KR20210145441A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 코일부, 상기 바디의 표면에 접촉되게 배치된 노이즈제거부, 상기 노이즈제거부에 배치된 절연층, 각각 상기 코일부와 연결되고, 각각 상기 노이즈제거부와 중첩되도록 상기 절연층 상에 배치된 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 제1 및 제2 외부전극과 이격되게 배치되고, 상기 노이즈제거부와 접촉하는 제3 외부전극을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동 전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있으며, 작동 주파수가 증가하고 있다.
이러한 이유로, 코일 부품의 고주파 노이즈로 인한 문제가 발생할 가능성이 증가하고 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 고주파 노이즈를 용이하게 제거할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디; 상기 바디 내에 배치된 코일부; 상기 바디의 표면에 접촉되게 배치된 노이즈제거부; 상기 노이즈제거부에 배치된 절연층; 각각 상기 코일부와 연결되고, 각각 상기 노이즈제거부와 중첩되도록 상기 절연층 상에 배치된 제1 및 제2 외부전극; 및 상기 제1 및 제2 외부전극과 이격되게 배치되고, 상기 노이즈제거부와 접촉하는 제3 외부전극; 을 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 용이하게 고주파 노이즈를 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 3의 B를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 실험예와 비교예 각각의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 제1 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 제2 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 10은 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 3에 대응되는 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 14는 도 13의 C에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 15는 도 13의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 3의 B를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 실험예와 비교예 각각의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 제1 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 제2 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 10은 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 3에 대응되는 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 14는 도 13의 C에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 15는 도 13의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 바디의 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 바디의 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 바디의 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예 및 변형예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 A에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 3의 B를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 6은 실험예와 비교예 각각의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 절연층(400), 노이즈제거부(500) 및 제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, 바디(100)의 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 바디(100)의 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 제1 내지 제3 외부전극(410, 420, 430)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터(기구)로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
또는, 상술한 코일부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 단면 분석법으로 측정될 수 있다. 예로서, 단면 분석법에 의한 코일부품(1000)의 길이는, 바디(100)의 폭 방향(Y) 중앙부에서의 길이 방향(X)-두께 방향(Z) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 전술한 설명은, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 여기서 평균 직경이란, D50 또는 D90으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각의 중앙부를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지한다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하여 부품의 전체 두께를 감소시키는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100) 내에 배치되고, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하도록 지지기판(200)을 관통하는 비아(320)를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.
제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 단부는 각각 후술할 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 연결된다. 즉, 일 예로서, 제1 코일패턴(311)의 단부는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되도록 연장되고, 제2 코일패턴(312)의 단부는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되도록 연장되어, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 형성된 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 접촉 연결될 수 있다.
코일패턴(311, 312) 및 비아(320) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)를 지지기판(200)의 타면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)는 각각 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층 및 비아(320)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층 및 비아(320)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 측에 배치된 제1 코일패턴(311)과, 지지기판(200)의 상면 측에 배치된 제2 코일패턴(312)을 서로 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융될 수 있다. 이로 인해, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계와, 저융점금속층과 고융점금속층 간의 경계 중 적어도 일부에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
코일패턴(311, 312)은, 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 및 상면으로부터 각각 돌출되게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 돌출되게 형성되고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)에 매립되되 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312)의 상면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 코일패턴(312)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에 돌출되게 형성되고, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 매립되되, 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(312)의 하면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 하면과 제1 코일패턴(312)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.
코일패턴(311, 312), 및 비아(320) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(IF)은, 제1 코일패턴(311) 및 제2 코일패턴(312) 각각과 바디(100) 사이에 배치된다. 예로서, 도 3 및 도 4를 참조하면, 절연막(IF)은, 제1 코일패턴(311), 지지기판(200) 및 제2 코일패턴(312)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)한 막으로 형성될 수 있다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(311, 312)을 보호하고, 바디(100)로부터 코일패턴(311, 312)을 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 다만, 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등과 같은 절연자재를 지지기판(200)에 적층하여 형성될 수도 있다.
절연층(400)은, 후술할 노이즈제거부(500)와 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 사이에 배치된다. 본 실시예의 경우, 노이즈제거부(500)는 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되므로, 절연층(400)은 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된다.
절연층(400)은, 후술할 노이즈제거부(500)가 형성된 바디(100)의 제6 면(106)에 절연필름을 적층함으로써 형성될 수 있다. 절연 필름은, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 프리프레그(prepreg) 등의 통상의 비감광성 절연필름이거나, 드라이필름(dry-film) 또는 PID와 같은 감광성 절연필름일 수 있다. 절연층(400)은, 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각과 노이즈제거부(500)가 전계 결합(capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능한다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
노이즈제거부(500)는 본 실시예에 따른 코일부품(1000)으로 전달되는 고주파 노이즈 및/또는 본 실시예에 따른 코일부품(1000)에서 발생하는 고주파 노이즈를 실장기판 등의 코일부품(1000) 외부로 배출하기 위해, 바디(100)의 표면에 배치된다. 구체적으로, 노이즈제거부(500)는, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)에 전달되는 입력 신호 및 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)으로부터 외부로 전달되는 출력 신호에서 고주파 노이즈를 제거하도록 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각과 전계 결합된다. 이에 대해서는 자세히 후술한다. 한편, 여기서 고주파 노이즈라고 함은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 설계 시 작동 주파수로 설정한 주파수 범위의 상한을 초과하는 주파수의 신호를 의미할 수 있다. 제한되지 않는 예로서, 고주파 노이즈란 600㎒ 이상의 신호를 의미할 수 있다.
노이즈제거부(500)는, 도전체를 포함할 수 있다. 예로서, 노이즈제거부(500)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 노이즈 제거부(500)는 구리 필름 등과 같은 금속 필름을 바디(100)의 제6 면에 적층함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620)은, 코일부(300)와 연결된다. 본 실시예의 경우, 제1 외부전극(610)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 코일패턴(311)의 단부와 접촉 연결되고, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 일부 상으로 연장된다. 제2 외부전극(620)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 제2 코일패턴(311)의 단부와 접촉 연결되고, 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 일부 상으로 연장된다. 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각에서 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 서로 이격되게 배치된다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각은 바디(100)의 제6 면(106)의 일부 상으로 연장되어 노이즈제거부(500)와 중첩된다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장 기판에 실장될 때, 코일 부품(1000)을 실장 기판과 전기적으로 연결시키는 입/출력 전극일 수 있는데, 본 실시예는 도전체인 노이즈제거부(500)와 도전체인 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각을 중첩되도록 배치하고, 노이즈제거부(500)와 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각 사이에 유전체인 절연층(400)이 배치되도록 함으로써, 노이즈제거부(500)와 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각을 전계 결합시킬 수 있다. 즉, 노이즈제거부(500)와 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각은 절연층(400)을 매개로 정전 용량(capacitance)을 형성한다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각으로 전달되는 고주파 노이즈는 전술한 전계 결합으로 인해, 노이즈제거부(500)로 전달될 수 있다. 노이즈제거부(500)는 후술할 제3 외부전극(630)과 접촉 연결되고, 제3 외부전극(630)은 실장 기판 등의 그라운드와 연결되어, 고주파 노이즈를 실장 기판 등으로 제거할 수 있다. 한편, 노이즈제거부(500)와 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각 간의 중첩된 면적과, 절연층(400)의 유전율 및 절연층(300)의 두께 각각은, 제거하고자 하는 고주파 노이즈의 주파수 범위를 고려하여 적절히 변경될 수 있다.
제3 외부전극(630)은, 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 이격되게 배치되고, 노이즈제거부(500)와 접촉 연결된다. 제3 외부전극(630)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장 기판 등에 실장될 경우 실장 기판의 그라운드와 연결되거나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 전자부품 패키지 내에 패키징될 경우 전자부품 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다. 이러한 제3 외부전극(430)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 그라운드 전극일 수 있다. 본 실시예의 경우, 제3 외부전극(630)은 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106)에 형성되되, 윗변의 일부가 제거된 전체적으로 사각형의 단면을 가지도록 형성될 수 있다. 전술한 이유로 제3 외부전극(630)은 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106)에서 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 이격되도록 배치된다.
제3 외부전극(630)은 절연층(400)을 관통하여 노이즈제거부(500)와 접촉 연결될 수 있다. 예로서, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제3 외부전극(630) 중 바디(100)의 제6 면(106) 상에 배치된 일 영역에는 돌출부가 형성되고, 돌출부가 절연층(400)의 일부를 관통함으로써 제3 외부전극(630)과 노이즈제거부(500)가 접촉 연결될 수 있다. 이에 따라, 절연층(400)에는 돌출부에 대응되는 개구(O)가 형성될 수 있다. 다른 예로서, 도 2의 방향을 기준으로 절연층(400)에는 바디(100)의 제6 면(106)의 하부 모서리로부터 바디(100)의 제6 면(106)의 상부 모서리까지 연장된 형태의 슬릿이 형성될 수 있고, 이러한 슬릿을 통하여 제3 외부전극(630)과 노이즈제거부(500)가 접촉 연결될 수 있다. 여기서 슬릿의 폭은, 제3 외부전극(630) 중 바디(100)의 제6 면(106) 상에 배치된 일 영역의 선폭(도 2의 X 방향을 따른 제3 외부전극(630)의 거리)과 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630) 각각은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 도전성 페이스트를 바디(100)의 표면에 인쇄하고, 도전성 페이스트를 경화하여 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 노이즈제거부(500)는 바디(100)의 제6 면(106)에 접촉되게 배치된다. 노이즈제거부(500)가 바디(100)의 제6 면(106)에 배치됨으로써, 고주파 노이즈를 상대적으로 신속하게 부품의 외부로 배출할 수 있다. 즉, 노이즈제거부(500)가 바디(100)의 제6 면(106)에 배치됨으로써, 상대적으로 실장기판과 가까운 위치에 고주파 노이즈 제거를 위한 정전 용량을 형성할 수 있고, 이로 인해 고주파 노이즈 제거 경로가 단축될 수 있다. 또한, 바디(100)와 실장 기판 등과의 사이에 노이즈제거부(500)가 배치되므로, 코일부(300)에 의해 형성된 자속이 실장 기판 등의 회로패턴 등에 유발하는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 노이즈제거부(500)가 바디(100)의 제6 면(106)과 접촉하게 배치됨으로써, 노이즈제거부(500) 형성으로 인해 부품 전체의 두께가 증가하는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 노이즈제거부(500)가 바디(100)의 제6 면(106)과 접촉하게 배치됨으로써, 유전율이 0이 아닌 바디(100)를 매개로 서로 마주하게 배치된 코일부(300)와 노이즈제거부(500) 간의 거리가 최소화될 수 있고, 코일부(300)와 노이즈제거부(500) 간에도 전계 결합을 형성해 고주파 노이즈를 제거할 수 있다.
노이즈제거부(500)는 바디(100)의 일면이 바디(100)의 양 단면 및 바디(100)의 양 측면 각각과 이루는 모서리로부터 이격되게 배치될 수 있다. 즉, 도 2를 참조하면, 노이즈제거부(500)는 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되지만, 바디의 제6 면(106)이 바디(106)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각과 형성하는 모서리들까지 연장되지 않는다. 이로 인해, 노이즈제거부(500)의 측면들은 전술한 모서리들로부터 이격된 이격 공간을 가지는 형태로 배치된다. 상기 이격 공간에는 절연층(400)이 배치되어 절연층(400)은 노이즈제거부(500)의 측면들을 커버할 수 있다. 전술한 구조에 의할 때, 노이즈제거부(500)는 바디(100)의 제6 면(106)이 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)과 형성하는 모서리들로부터 이격된다. 따라서, 노이즈제거부(500)로 인해 제1 및 제2 외부전극(610, 620)이 서로 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 바디(100)의 제6 면(106)의 모서리들에는 응력 집중으로 인해 도전성의 금속 자성 분말이 노출될 수 있는데, 전술한 구조에 의할 때 노이즈제거부(500) 및 모서리들 근방으로 노출된 금속 자성 분말을 매개로 제1 및 제2 외부전극(610, 620)이 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은, 실험예와 비교예 각각의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면이다.
비교예는 전술한 노이즈제거부(500)를 포함하지 않는 코일 부품이며, 실험예는 전술한 노이즈제거부(500)를 포함하는 코일 부품이다. 비교예와 실험예는, 전술한 노이즈제거부(300)의 유무를 제외하고 다른 조건은 모두 동일하게 하였다. 즉, 비교예와 실험예에서 코일부의 턴 수, 코일부 각 턴의 단면적, 바디의 길이 및 폭 등은 모두 동일하다. 비교예와 실험예 모두 제1 외부전극을 입력단으로, 제2 외부전극을 출력단으로 하여, 3D EM Simulator HFSS를 통해 입출력단 간의 신호전달특성(S21)을 확인하였다. 비교예와 실험예 모두 주파수를 600㎒, 800㎒ 및 1㎓에서 신호전달특성(S21)을 확인하였다. 이를 정리하면, 하기의 표 1과 같다.
| 주파수 | S21(@600㎒) | S21(@800㎒) | S21(@1㎓) |
| 비교예 | -10.817 | -9.402 | -9.142 |
| 실험예 (변화량) |
-25.478 | -28.925 | -33.542 |
| (14.66) | (19.52) | (24.4) |
도 6 및 표 1을 참조하면, 비교예 보다 실험예가 고주파 신호 제거 효과가 우수함을 알 수 있다. 즉, 노이즈제거부가 형성되지 않은 비교예는 상대적으로 고주파의 신호를 잘 통과시킴을 알 수 있다. 이는, 고주파의 신호가 입력단으로부터 출력단까지 상대적으로 잘 전달된다는 의미로, 고주파 노이즈 제거 효과가 미미함을 의미한다. 이와 달리, 노이즈제거부가 형성된 실험예는 상대적으로 고주파의 신호를 잘 통과시키지 않음을 알 수 있다. 결과, 실험예와 비교예를 비교할 때, 실험예가 불필요한 고주파 노이즈를 효과적으로 저지함을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 제1 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면이다.
도 5 와 도 7을 참조하면, 제1 실시예의 경우, 바디(100)의 제6 면(106)과 노이즈제거부(500) 사이에 배치되는 접착층(AL)을 더 포함할 수 있다. 노이즈제거부(500)는 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되는데, 절연수지를 포함하는 바디(100)와, 도전체를 포함하는 노이즈제거부(500)는 이종재료이므로, 상대적으로 결합력이 약할 수 있다. 본 변형예의 경우, 노이즈제거부(500)와 바디(100)의 제6 면(106)에 접착층(AL)을 형성함으로써 노이즈제거부(500)가 박리되는 것을 방지할 수 있다. 접착층(AL)과 노이즈제거부(500)는 RCC(Resin Coated Copper)와 같은 자재를 바디(100)의 제6 면(106)에 적층함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 접착층(AL)은 에폭시 수지 등과 같은 열경화성 수지를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 제2 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면이다.
도 5와 도 8을 참조하면, 제1 실시예의 경우, 노이즈제거부(500)는 제1 도전층(11)과, 제1 도전층(11)에 배치된 제2 도전층(12)을 포함할 수 있다. 제1 도전층(11)은 제2 도전층(12)을 전해도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있으며, 제2 도전층(12)은 제1 도전층(11)을 시드층으로 하여 바디(100)의 제6 면(106)에 도금된 전해도금층일 수 있다. 제1 도전층(11)은 스퍼터링 등의 기상증착 또는 무전해도금으로 형성될 수 있다. 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(12) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도 8에는 제2 도전층(12)이 도금 성장되어 제1 도전층(11)의 측면을 커버하는 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 도 8과 달리, 제2 도전층(12)을 도금 형성함에 있어 도금레지스트를 이용한 경우는, 제2 도전층(12)이 제1 도전층(11)의 측면을 커버하지 않을 수 있다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다. 도 10은 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2에 대응되는 도면이다.
도 2 및 도 4와, 도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 실시예의 경우, 제1 내지 제3 외부전극(610, 620, 630)과 이격되게 배치된 제4 외부전극(640)을 더 포함하도록 변형될 수 있다. 본 변형예의 경우, 제3 외부전극(630)은, 바디(100)의 제3 면(103)에 배치되어 양 단부가 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106) 각각으로 연장되게 배치될 수 있다. 제4 외부전극(640)은, 바디(100)의 제4 면(104)에 배치되어 양 단부가 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106) 각각으로 연장되게 배치될 수 있다. 제4 외부전극(640)은 노이즈제거패턴(500)에 접촉 연결될 수 있으며, 제3 외부전극(630)과 함께 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 그라운드 전극으로 이용될 수 있다. 이 경우, 전술한 돌출부와, 개구(O) 또는 슬릿은, 본 변형예에 적용되는 제4 외부전극(640)과, 절연층(400)에도 각각 적용될 수 있다. 한편, 도 9 및 도 10과 달리, 제4 외부전극(640)은, 노이즈제거부(500)와 접촉 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 제4 외부전극(640)은 비접촉 단자로 이용되어, 본 변형예에 따른 코일 부품이 실장될 때 실장기판 등의 그라운드와 연결되거나 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다. TWA 인쇄 등으로 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)에 제3 및 제4 외부전극(630, 640)을 형성할 경우, 전술한 제3 및 제4 외부전극(630, 640)의 구조를 용이하게 형성할 수 있다.
한편, 도시하지 않았으나, 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 104, 105, 106) 중 제1 내지 제4 외부전극(610, 620, 630, 640) 및 절연층(400)이 형성된 영역을 제외한 영역에는 외부절연층이 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 이상에서는 제1 및 제2 외부전극(610, 620)이 각각 바디(100)의 5개에 배치된 형태인 것을 전제로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 다른 예로서, 외부전극(610, 620)은 3면 전극(예로서, 제1 외부전극(610)이 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 양 단부가 각각 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106)으로만 각각 연장된 형태) 또는 L형 전극(예로서, 제1 외부전극(610)이 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로만 연장된 형태)의 형태로 형성될 수도 있다.
(제2 실시예 및 변형예)
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 3에 대응되는 도면이다. 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다.
도 1 내지 도 5와, 도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 노이즈제거부(510, 520)와 절연층(410, 420)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 노이즈제거부(510, 520)와 절연층(410, 420)의 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명 및 제1 실시예의 변형예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)에 적용되는 노이즈제거부(510, 520)는, 바디(100)의 제6 면(106)에 접촉되게 배치되는 제1 노이즈제거부(510)와, 바디(100)의 제5 면(105)에 접촉되게 배치되는 제2 노이즈제거부(520)를 포함한다. 절연층(410, 420)은, 제1 노이즈제거부(510)에 배치된 제1 절연층(410)과, 제2 노이즈제거부(520)에 배치된 제2 절연층(420)을 포함한다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106)의 일부 상으로 연장되어 바디(100)의 제6 면(106)에서 제1 노이즈제거부(510)와 각각 전계 결합하고, 바디(100)의 제5 면(105)에서 제2 노이즈제거부(520)와 각각 전계 결합된다. 즉, 본 실시예의 경우, 도 11의 방향을 기준으로, 바디(100)의 상하면 각각에서, 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 노이즈제거부(500)와, 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각 간의 전계 결합을 형성한다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 외부전극(610, 620) 각각과 노이즈제거부(510, 520) 간의 전계 결합이 많아져 고주파 노이즈 제거 효과를 향상시킬 수 있다.
제3 외부전극(630)은 본 발명의 제1 실시예에서와 달리, 사각형 단면의 형상을 가지도록 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106)에 연속적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 돌출부 및 개구부는 바디(100)의 제5 면(105) 상에 배치된 제2 절연층(420)과 제3 외부전극(630)에도 형성된다.
한편, 본 실시예의 경우, 본 발명의 제1 실시예의 제3 변형예에서 설명한 제4 외부전극을 더 포함하도록 변형될 수 있다. 이 경우, 제3 외부전극(630)은 제1 노이즈제거부(510) 및/또는 제2 노이즈제거부(520)와 접촉할 수 있으며, 제4 외부전극은 제1 노이즈제거부(510) 및/또는 제2 노이즈제거부(520)할 수 있다.
(제3 실시예 및 변형예)
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 14는 도 13의 C에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 15는 도 13의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5와, 도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 노이즈제거부(510, 520)와 절연층(410, 420)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 노이즈제거부(510, 520)와 절연층(410, 420)의 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명 및 제1 실시예의 변형예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)에 적용되는 노이즈제거부는 바디의 양 측면 중 적어도 하나에 접촉되게 배치된다. 또한, 절연층은 노이즈제거부가 배치된 바디의 표면에 배치된다. 이하에서는, 노이즈제거부(510, 520)와 절연층(410, 420)이 바디(100)의 제3 및 제4 면에 각각 형성된 것을 전제로 설명하나, 이러한 설명은 예시적인 것에 불과하여, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 중 어느 하나에만 노이즈제거부(510, 520)가 배치된 것을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 노이즈제거부(510, 520)는, 바디(100)의 제3 면(103)에 접촉되게 배치되는 제1 노이즈제거부(510)와, 바디(100)의 제4 면(104)에 접촉되게 배치되는 제2 노이즈제거부(520)를 포함한다. 절연층(410, 420)은, 제1 노이즈제거부(510)에 배치된 제1 절연층(410)과, 제2 노이즈제거부(520)에 배치된 제2 절연층(420)을 포함한다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)의 일부 상으로 연장되어 바디(100)의 제3 면(103)에서 제1 노이즈제거부(510)와 각각 전계 결합하고, 바디(100)의 제4 면(105)에서 제2 노이즈제거부(520)와 각각 전계 결합된다.
한편, 도 13 및 도 15에는 본 실시예가 제4 외부전극(630)을 포함하는 것으로 도시하고 있으나, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니고, 본 실시예는 제4 외부전극(630)을 생략하고 제3 외부전극(630) 만으로 제1 및 제2 노이즈제거부(510, 520) 각각과 접촉 연결되는 형태로 변형될 수 있다.
한편, 본 실시예는, 본 실시예에서 설명한 노이즈제거부(510, 520)가, 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 노이즈제거부(500), 및/또는 본 발명의 제2 실시예에서 설명한 노이즈제거부(510), 520)와 결합된 형태로 변형될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
400, 410, 420: 절연층
500, 510, 520: 노이즈제거부
610, 620, 630, 640: 외부전극
11: 제1 도전층
12: 제2 도전층
O: 개구
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품.
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
400, 410, 420: 절연층
500, 510, 520: 노이즈제거부
610, 620, 630, 640: 외부전극
11: 제1 도전층
12: 제2 도전층
O: 개구
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품.
Claims (11)
- 바디;
상기 바디 내에 배치된 코일부;
상기 바디의 표면에 접촉되게 배치된 노이즈제거부;
상기 노이즈제거부에 배치된 절연층;
각각 상기 코일부와 연결되고, 각각 상기 노이즈제거부와 중첩되도록 상기 절연층 상에 배치된 제1 및 제2 외부전극; 및
상기 제1 및 제2 외부전극과 이격되게 배치되고, 상기 노이즈제거부와 접촉하는 제3 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 외부전극과 이격되게 배치되는 제4 외부전극; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제4 외부전극은 상기 노이즈제거부와 접촉하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제3 외부전극은 상기 절연층을 관통하여 상기 노이즈제거부와 접촉하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 양 단면, 각각 상기 바디의 양 단면을 연결하고 서로 마주한 양 측면을 가지고,
상기 노이즈제거부는 상기 바디의 일면에 접촉되게 배치되고,
상기 제1 및 제2 외부전극은, 상기 바디의 일면 상에 서로 이격 배치되어 각각 상기 노이즈제거부와 중첩되고,
상기 제3 외부전극은 상기 바디의 일면 상에서 상기 제1 및 제2 외부전극과 이격되게 배치되는,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 바디의 일면 상에서 상기 바디의 양 단면으로 연장되고,
상기 노이즈제거부는, 상기 바디의 일면이 상기 바디의 양 단면 및 상기 바디의 양 측면 각각과 이루는 모서리로부터 이격되게 배치되는,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 절연층은 상기 노이즈제거부의 측면을 커버하는,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 노이즈제거부는, 상기 바디의 일면에 접촉되게 배치되는 제1 노이즈제거부와, 상기 바디의 타면에 접촉되게 배치되는 제2 노이즈제거부를 포함하고,
상기 절연층은, 상기 제1 노이즈제거부에 배치된 제1 절연층과, 상기 제2 노이즈제거부에 배치된 제2 절연층을 포함하고,
상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 바디의 양 단면에서 상기 바디의 타면 상으로 더 연장되고,
상기 제1 및 제2 외부전극은, 상기 제1 및 제2 노이즈제거부와 중첩되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 양 단면, 각각 상기 바디의 양 단면을 연결하고 서로 마주한 양 측면을 가지고,
상기 노이즈제거부는 상기 바디의 양 측면 중 적어도 하나에 접촉되게 배치되고,
상기 제1 및 제2 외부전극은, 상기 바디의 양 단면에 배치되어 각각 상기 노이즈제거부와 중첩되도록 상기 바디의 양 측면 중 적어도 하나 상으로 연장되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 노이즈제거부는 도전체를 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 노이즈제거부는, 상기 바디의 표면에 배치된 시드층과, 상기 시드층에 배치된 도금층을 포함하는,
코일 부품.
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|---|---|---|---|
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-
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|---|---|---|---|---|
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