KR20150055440A - 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
공통 모드 필터 및 그 제조 방법이 개시된다. 자성기판; 상기 자성기판 상에 형성되며, 코일패턴을 포함하는 코일층; 상기 코일층 상에 형성되는 자성층; 상기 자성층 상에 형성되는 레진층; 및 상기 코일패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 레진층 상에 형성되는 외부전극을 포함하는 공통 모드 필터 및 그 제조 방법이 제공된다.
Description
본 발명은 공통 모드 필터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
USB와 같은 고속 디지털 인터페이스에는 노이즈 대책품이 요구된다. 그 중에서 커먼 모드 노이즈를 선택적으로 제거하는 것이 커먼 모드 필터이다.
커먼 모드 노이즈는 배선계의 임피던스 불평행 등에 의하여 발생할 수 있다. 또한, 고주파일수록 현저하게 발생할 수 있다. 커먼 모드 노이즈는 지면(地面) 등에도 전달되어 큰 루프를 그리면서 되돌아 오기 때문에 멀리 떨어져 있는 전자기기에도 여러 가지 노이즈 장애를 발생시킨다.
커먼 모드 필터는, 차동 모드 신호는 통과시키고, 커몬 모드 노이즈를 선택적으로 제거할 수 있다. 커몬 모드 필터 내에서, 차동 모드 신호에 의한 자속이 서로 상쇄되어 인덕턴스가 발생하지 않아 차동 모드 신호가 통과된다. 반면, 커몬 모드 노이즈에 의한 자속은 보강되고 인덕턴스의 작용이 커지게 되고, 이에 따라 노이즈가 제거될 수 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0129844호(커먼 모드 노이즈 필터, 2011.12.06 공개)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 자성층 상에 레진층이 형성되고 레진층 상에 외부전극이 형성되는 공통 모드 필터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 자성기판; 상기 자성기판 상에 형성되며, 코일패턴을 포함하는 코일층; 상기 코일층 상에 형성되는 자성층; 상기 자성층 상에 형성되는 레진층; 및 상기 코일패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 레진층 상에 형성되는 외부전극을 포함하는 공통 모드 필터가 제공된다.
상기 레진층의 조도는 상기 자성층의 조도보다 작을 수 있다.
상기 레진층의 두께는 상기 자성층의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
상기 외부전극과 상기 레진층 사이에는 시드층이 개재될 수 있다.
상기 자성층은, 수지재 및 상기 수지재에 내포된 자기분말을 포함할 수 있다.
상기 수지재는 상기 레진층과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 외부전극으로부터 유입된 정전기를 방출시키기 위하여 상기 레진층 상에 형성되는 그라운드전극을 더 포함할 수 있다.
상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 레진층 상에 형성되는 정전방전부재를 더 포함할 수 있다.
상기 정전방전부재를 보호하기 위하여 상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 정전방전부재 상에 형성되는 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 자성기판 상에 코일패턴을 포함하는 코일층을 형성하는 단계; 상기 코일층 상에 자성층을 형성하는 단계; 상기 자성층 상에 레진층을 형성하는 단계; 및 상기 코일패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 레진층 상에 외부전극을 형성하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법이 제공된다.
상기 레진층의 조도는 상기 자성층의 조도보다 작을 수 있다.
상기 레진층의 두께는 상기 자성층의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
상기 외부전극을 형성하는 단계는, 상기 레진층 상에 레지스트를 도포하는 단계; 상기 레지스트에 상기 외부전극에 대응하도록 개구부를 형성하는 단계; 상기 개구부 내에 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 레진층 상에 레지스트를 도포하는 단계 이전에, 상기 레진층 상에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 도금층은 상기 시드층 상에 형성될 수 있다.
상기 레지스트를 제거하는 단계 이후에, 상기 시드층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 외부전극을 형성하는 단계는, 상기 외부전극으로부터 유입된 정전기를 방출시키기 위하여 상기 레진층 상에 그라운드전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 그라운드전극을 형성하는 단계 이후에, 상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 레진층 상에 정전방전부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 정전방전부재를 형성하는 단계 이후에, 상기 정전방전부재를 보호하기 위하여 상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 정전방전부재 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 레진층에 의하여 외부전극이 안정적으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 공통 모드 필터의 불량률이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 공정도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터 제조 방법을 나타낸 공정도.
본 발명에 따른 공통 모드 필터 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터를 나타낸 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터는, 자성기판(110), 코일층(120), 자성층(130), 레진층(140), 외부전극(150), 그라운드전극(160), 정전방전부재(170) 및 보호층(180)을 포함할 수 있다.
자성기판(110)은 커먼 모드 필터의 최하층에 위치하며 자성을 띠는 기판이다. 자성기판(110)은 자성을 띠는 물질로서, 금속, 고분자 또는 세라믹 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
코일층(120)은 자성기판(110) 상에 형성되며, 코일패턴(121)을 포함할 수 있다. 코일패턴(121)은 인덕터(inductor) 역할을 하는 소자이다. 코일패턴(121)은 나선형으로 형성되며, 서로 인접하되 겹치지 않게 형성될 수 있다. 나선형으로 형성되는 코일패턴(121)은 패턴의 길이가 길어짐으로써 인덕턴스가 증가될 수 있다.
한편, 나선형의 코일패턴(121)은 이층 구조로 형성될 수 있다. 첫 번째 층의 코일패턴(121)은 외부에서 내부로 감아져 들어가는 형상이며, 두 번째 층의 코일패턴(121)은 내부에서 외부로 감아져 나오는 형상이다. 첫 번째 층의 코일패턴(121)과 두 번째 층의 코일패턴(121)은 중앙에서 연결될 수 있다.
코일패턴(121)은 한 쌍으로 구성될 수 있다. 한 쌍의 코일패턴(121) 간에는 자기적인 결합력이 발생하게 된다. 커몬 모드 노이즈의 경우, 커몬 모드 노이즈에 의하여 발생하는 자속이 합쳐짐으로써 인덕턴스 작용이 커지게 된다. 이에 따라 노이즈가 제거될 수 있다.
코일패턴(121)은 도전성과 가공성이 우수한 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 코일패턴(121)은 포토리소그래피 공정과 도금의 방법으로 형성 될 수 있다.
코일층(120)은 절연층을 포함할 수 있다. 즉, 코일층(120)은 코일패턴(121)이 내포된 절연층을 포함할 수 있다. 이 경우, 즉, 코일패턴(121)은 절연층에 의하여 둘러싸이게 형성될 수 있다. 절연층은 자성기판(110)과 코일패턴(121)을 절연시킬 수 있다. 절연층은 자성기판(110) 상에 형성될 수 있다. 절연층의 재료로서는 전기적 절연 특성이 우수하고, 가공성이 좋은 고분자 수지가 바람직하게 사용될 수 있으며, 예를 들어, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 등이 사용될 수 있다.
절연층은 코일패턴(121)이 형성되기 전에 일부가 형성되고, 그 일부 위에 코일패턴(121)이 형성된 후에 코일패턴(121)을 커버하도록 또 다른 일부가 순차적으로 형성됨으로써 완성될 수 있다. 이에 따라, 절연층은 코일패턴(121)의 상부, 하부 및 측면을 모두 커버할 수 있다.
자성층(130)은 코일층(120) 상에 형성되는 자성을 띠는 층이다. 자성층(130)은 자성기판(110)과 더불어 폐자로를 형성하게 된다. 자성층(130)과 자성기판(110)에 의하여 강하게 형성되는 자기선속(magnetic flux)에 의하면 코일패턴(121)의 자기적 결합이 강해질 수 있다.
자성층(130)은 자기분말과 수지재를 포함할 수 있다. 자기분말은 자성층(130)이 자성을 띠도록 하며, 수지재는 자성층(130)이 유동성을 가지도록 한다. 이 경우, 자기분말은 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다. 자성층(130)의 수지재는, 에폭시수지로서, 노볼락(novolak), 비스페놀A(bisphenol A) 또는 페녹시(phenoxy) 등을 혼합한 재료일 수 있다. 자성층(130)의 전체 부피에 대한 자기분말의 부피비는 65Vol%일 수 있다.
레진층(140)은 자성층(130) 상에 형성되는 층으로 자기분말을 포함하지 않는다. 여기서 레진층(140)은 에폭시수지로서, 노볼락(novolak), 비스페놀A(bisphenol A) 또는 페녹시(phenoxy) 등을 혼합한 재료로 형성될 수 있으며, 상술한 자성층(130)의 수지재와 동일한 성분일 수 있다. 레진층(140)은 자성층(130)과 외부전극(150) 간의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
레진층(140)의 두께는 자성층(130)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 레진층(140)은 자기분말을 포함하지 않으므로 투자율이 매우 낮다. 따라서, 투자율이 상대적으로 높은 자성층(130)의 두께를 레진층(140)의 두께보다 크게 함으로써 전체적인 투자율이 증가될 수 있다.
레진층(140)의 조도는 자성층(130)의 조도보다 작을 수 있다. 레진층(140)은 자기분말을 포함하지 않으므로 자기분말을 포함하는 자성층(130)보다 더 낮은 조도를 가질 수 있다.
자기분말의 크기는 13.7 um이고, 부피비가 49Vol%인 자성층(130)과 자기분말을 포함하지 않는 레진층(140)의 조도를 비교하였을 때, 자성층(130)의 조도는 약 2.58 um 이고, 레진층(140)의 조도는 약 0.50 um 정도로 1um 이하가 될 수 있다. 즉, 레진층(140)의 평탄도가 향상될 수 있다. 이에 따라, 레진층(140)을 형성하는 것은 후술하게 될 시드층(154) 또는 레지스트(151) 층의 형성에 유리할 수 있다.
외부전극(150)은 코일패턴(121)과 전기적으로 연결되도록 레진층(140) 상에 형성될 수 있다. 외부전극(150)은 코일패턴(121)으로 신호를 입력시키고, 코일패턴(121)으로부터 신호를 출력시키는 전극이다. 외부전극(150)은 전도성 물질, 예를 들어 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 코일패턴(121)이 한 쌍으로 형성되면, 외부전극(150)은 두 쌍으로 형성될 수 있다.
그라운드전극(160)은 외부전극(150)으로 유입된 정전기를 방출시키는 전극으로 레진층(140) 상에 형성될 수 있다. 외부전극(150)이 두 쌍으로 형성되는 경우, 그라운드전극(160)은 한 쌍의 외부전극(150) 사이마다 형성될 수 있다. 그라운드 전극은 전도성 물질, 예를 들어 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
외부전극(150)과 레진층(140) 사이에는 시드층(154)이 형성될 수 있다. 외부전극(150)이 도금 방식으로 형성되는 경우, 레진층(140) 상에 시드층(154)이 형성되며, 시드층(154) 상에 외부전극(150)이 도금될 수 있다. 시드층(154)은 외부전극(150)의 재료와 똑 같은 재료로 형성될 수 있다.
외부전극(150)과 레진층(140) 사이에 시드층(154)이 형성되는 경우, 레진층(140)은 자성층(130)에 비하여 조도가 낮으므로, 시드층(154) 증착에 대한 신뢰성이 확보될 수 있다. 이에 따라, 시드층(154) 상에 형성되는 외부전극(150)과 레진층(140) 간의 밀착력이 확보될 수 있으며, 도금 번짐 등의 외형 불량도 개선될 수 있다.
정전방전부재(170)는 기본적으로 저항이 높으나 높은 전압의 서지가 유입되는 경우 저항이 급격히 낮아지는 성질을 지닌 물질이다. 정전방전부재(170)는 외부전극(150)과 그라운드전극(160)의 사이에 위치할 수 있다.
보호층(180)은 정전방전부재(170) 상에 형성되며, 정전방전부재(170)를 보호할 수 있다. 보호층(180)은 자기분말, 예를 들어 페라이트를 포함할 수 있다. 이와 같은 보호층(180)은 온도변화에 따른 완충 역할을 하고, 기계적 강도를 향상시켜 크랙을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100)는 레진층(140)에 의하여 외부전극(150)과 그라운드전극(160)의 자성층(130)에 대한 밀착력이 우수해질 수 있다.
이상으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100)에 대하여 설명하였다. 다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100) 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100) 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100) 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100) 제조 방법은, 자성기판(110) 상에 코일층(120)을 형성하는 단계(S110), 코일층(120) 상에 자성층(130)을 형성하는 단계(S120), 자성층(130) 상에 레진층(140)을 형성하는 단계(S130), 레진층(140) 상에 외부전극(150)과 그라운드전극(160)을 형성하는 단계(S140), 외부전극(150)과 그라운드전극(160) 사이에 정전방전부재(170)를 형성하는 단계(S150) 및 정전방전부재(170) 상에 보호층(180)을 형성하는 단계(S160)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하여, 자성기판(110) 상에 코일층(120)을 형성하는 단계(S110)는, 자성기판(110) 상에 코일패턴(121)을 포함하는 코일층(120)을 형성하는 단계이다. 자성기판(110)과 코일층(120)에 대한 설명은 상술한 바와 같다. 이 경우, 코일층(120)과 함께 코일패턴(121)과 전기적으로 연결되는 스터드(stud)가 형성될 수 있다. 스터드는 자성기판(110)에 대하여 수직하게 형성될 수 있다.
도 4를 참조하여, 코일층(120) 상에 자성층(130)을 형성하는 단계(S120)는, 코일층(120) 상에 수지재와 자기분말로 이루어지는 자성층(130)을 형성하는 단계이다. 자성층(130)은 수지재에 의하여 유동성을 가지며, 코일층(120) 상에 주입된다. 주입된 자성층(130)은 레벨링(levelling) 되어 평탄화 되고, 경화될 수 있다. 이 경우, 자성층(130)은 스터드보다 낮은 높이로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하여, 자성층(130) 상에 레진층(140)을 형성하는 단계(S130)는 자성층(130) 상에 자기분말을 포함하지 않는 레진층(140)을 형성하는 단계이다. 레진층(140)은 자성층(130) 상에 도포되고, 레벨링 된 후에 경화될 수 있다. 레진층(140)은 자성층(130)의 두께보다 더 낮은 두께로 형성될 수 있다. 이러한 레진층(140)은 후술하게 될 외부전극(150)과 형성을 안정적으로 만들어줄 수 있다.
레진층(140)의 조도는 자성층(130)의 조도보다 낮을 수 있으며, 조도가 낮은 레진층(140)에 의하여 외부전극(150)과의 밀찰력이 향상될 수 있다.
레진층(140) 상에 외부전극(150)과 그라운드전극(160)을 형성하는 단계(S140)는, 레진층(140) 상에 코일패턴(121)과 전기적으로 연결되는 외부전극(150)과, 외부전극(150)으로 유입되는 정전기를 방출하는 그라운드 전극을 형성하는 단계이다. 외부전극(150)은 네 개로 구성될 수 있으며, 그라운드전극(160)은 두 개로 구성되되, 외부전극(150) 사이에 형성될 수 있다.
외부전극(150)과 그라운드전극(160)은 전도성 물질로 이루어질 수 있으며, 서로 같은 물질, 예를 들어 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
레진층(140) 상에 외부전극(150)과 그라운드전극(160)을 형성하는 단계(S140)는, 레진층(140) 상에 시드층(154)을 형성하는 단계(S141), 시드층(154) 상에 레지스트(151)(resist)를 도포하는 단계(S142), 레지스트(151)에 개구부(152)를 형성하는 단계(S143), 개구부(152) 내에 도금층(153)을 형성하는 단계(S144), 레지스트(151)를 제거하는 단계(S145) 및 시드층(154)을 제거하는 단계(S146)를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하여, 레진층(140) 상에 시드층(154)을 형성하는 단계(S141)는 외부전극(150)과 그라운드전극(160)이 도금 방식으로 형성되는 경우, 외부전극(150)과 그라운드전극(160)이 형성되기 전에 레진층(140) 상에 시드층(154)을 형성하는 단계이다.
도 7을 참조하면, 시드층(154) 상에 레지스트(151)(resist)를 도포하는 단계(S142)는 외부전극(150)과 그라운드전극(160)을 패터닝하기 위하여 시드층(154) 상에 레지스트(151)를 형성하는 단계이다. 시드층(154)은 스터드와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 레진층(140)에 의하면 시드층(154) 형성에 대한 신뢰성이 확보될 수 있다.
시드층(154)이 형성되지 않고, 레지스트(151)가 형성될 수 있다. 이 경우에는 레진층(140)에 의하여 레지스트(151)의 밀착력이 향상될 수 있다.
또한, 레지스트(151)에 개구부(152)를 형성하는 단계(S143)는 외부전극(150)과 그라운드전극(160)이 형성되는 위치에 대응하여 개구부(152)를 형성하는 단계이다.
도 8을 참조하여, 개구부(152) 내에 도금층(153)을 형성하는 단계(S144)는, 외부전극(150)과 그라운드전극(160)을 형성하기 위하여 개구부(152) 내에 도금층(153)을 형성하는 단계이다. 도금층(153)은 시드층(154)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 9를 참조하여, 레지스트(151)를 제거하는 단계(S145)는 도금층(153)이 형성된 후에 레지스트(151)를 제거하는 단계로 레지스트(151)는 박리될 수 있다. 이 경우, 개구부(152)에 위치하는 시드층(154)은 외부로 노출된다.
도 10을 참조하여, 시드층(154)을 제거하는 단계(S146)는 개구부(152)에 의하여 외부로 노출된 시드층(154)을 제거하는 단계이다. 이 경우, 시드층(154)은 에칭으로 제거될 수 있다. 이에 의하여, 도금층(153)은 외부전극(150) 또는 그라운드전극(160)이 될 수 있다.
도 11을 참조하면, 외부전극(150)과 그라운드전극(160) 사이에 정전방전부재(170)를 형성하는 단계(S150)는, 정전기와 같은 서지(surge)가 외부전극(150)으로 유입되는 경우, 저항이 낮아져, 서지를 그라운드전극(160)으로 흐르게 하는 정전방전부재(170)를 외부전극(150)과 그라운드전극(160) 사이에 형성하는 단계이다.
정전방지부재는 스크린프린팅 방식에 의하여 인쇄될 수 있다. 정전방지부재는 유동성을 가지는 상태에서 인쇄되고, 경화된 후에 고착될 수 있다. 정전방지부재가 경화된 후에 표면을 연마하여 평탄화시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 정전방전부재(170) 상에 보호층(180)을 형성하는 단계(S160)는 정전방전부재(170)를 보호하는 보호층(180)을 정전방전부재(170) 상에 형성하는 단계이다. 보호층(180)은 페라이트를 포함할 수 있으며, 보호층(180)에 의하여 기계적 강도가 우수해져 크랙이 방지될 수 있다. 보호층(180)이 형성되는 경우, 외부전극(150)과 그라운드전극(160)은 보호층(180)의 높이만큼 연장될 수 있다. 이에 따라 외부전극(150)과 그라운드전극(160)이 외부로 노출될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통 모드 필터(100) 제조 방법에 의하면, 레진층(140)이 자성층(130)과 외부전극(150) 및 그라운드 사이에 개재되며, 레진층(140)에 의하여 시드층(154) 또는 레지스트(151)의 밀착력이 우수해질 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 공통 모드 필터
110: 자성기판
120: 코일층
121: 코일패턴
130: 자성층
140: 레진층
150: 외부전극
151: 레지스트
152: 개구부
153: 도금층
154: 시드층
160: 그라운드전극
170: 정전방전부재
180: 보호층
110: 자성기판
120: 코일층
121: 코일패턴
130: 자성층
140: 레진층
150: 외부전극
151: 레지스트
152: 개구부
153: 도금층
154: 시드층
160: 그라운드전극
170: 정전방전부재
180: 보호층
Claims (18)
- 자성기판;
상기 자성기판 상에 형성되며, 코일패턴을 포함하는 코일층;
상기 코일층 상에 형성되는 자성층;
상기 자성층 상에 형성되는 레진층; 및
상기 코일패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 레진층 상에 형성되는 외부전극을 포함하는 공통 모드 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 레진층의 조도는 상기 자성층의 조도보다 작은 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 레진층의 두께는 상기 자성층의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극과 상기 레진층 사이에는 시드층이 개재되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 자성층은, 수지재 및 상기 수지재에 내포된 자기분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
- 제5항에 있어서,
상기 수지재는 상기 레진층과 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극으로부터 유입된 정전기를 방출시키기 위하여 상기 레진층 상에 형성되는 그라운드전극을 더 포함하는 공통 모드 필터.
- 제7항에 있어서,
상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 레진층 상에 형성되는 정전방전부재를 더 포함하는 공통 모드 필터.
- 제8항에 있어서,
상기 정전방전부재를 보호하기 위하여 상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 정전방전부재 상에 형성되는 보호층을 더 포함하는 공통 모드 필터.
- 자성기판 상에 코일패턴을 포함하는 코일층을 형성하는 단계;
상기 코일층 상에 자성층을 형성하는 단계;
상기 자성층 상에 레진층을 형성하는 단계; 및
상기 코일패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 레진층 상에 외부전극을 형성하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 레진층의 조도는 상기 자성층의 조도보다 작은 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 레진층의 두께는 상기 자성층의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 외부전극을 형성하는 단계는,
상기 레진층 상에 레지스트를 도포하는 단계;
상기 레지스트에 상기 외부전극에 대응하도록 개구부를 형성하는 단계;
상기 개구부 내에 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제13항에 있어서,
상기 레진층 상에 레지스트를 도포하는 단계 이전에,
상기 레진층 상에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 도금층은 상기 시드층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 레지스트를 제거하는 단계 이후에,
상기 시드층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 외부전극을 형성하는 단계는,
상기 외부전극으로부터 유입된 정전기를 방출시키기 위하여 상기 레진층 상에 그라운드전극을 형성하는 단계를 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제16항에 있어서,
상기 그라운드전극을 형성하는 단계 이후에,
상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 레진층 상에 정전방전부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
- 제17항에 있어서,
상기 정전방전부재를 형성하는 단계 이후에,
상기 정전방전부재를 보호하기 위하여 상기 외부전극과 상기 그라운드 사이에 개재되도록 상기 정전방전부재 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 공통 모드 필터 제조 방법.
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