JP6927271B2 - 電子部品および電子部品の製造方法 - Google Patents
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樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなるコンポジット体と、
前記コンポジット体の外面上に配置された金属膜と
を備え、
前記金属膜が、前記コンポジット体の前記樹脂材料および前記金属粉に接触しており、
前記樹脂材料と接する前記金属膜の結晶における平均粒径は、前記金属粉と接する前記金属膜の結晶における平均粒径に対し、60%以上120%以下である。
前記コンポジット体に埋め込まれた内部電極を備え、
前記金属膜が、前記内部電極と接触している。
前記コンポジット体の外面は、主面を有し、
前記主面において、前記樹脂材料から前記金属粉が露出するとともに、前記金属膜が配置されている。
前記金属膜が配置されていない前記主面上に配置された樹脂膜を有し、
前記樹脂膜は、前記樹脂材料から露出する前記金属粉を覆う。
前記樹脂材料と前記金属膜との界面においては、Pdが存在しないが、
前記金属粉と前記金属膜との界面においては、Pdが存在する。
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなるコンポジット体の一部を研削して、前記コンポジット体の研削面から金属粉を露出させる研削工程と、
前記コンポジット体の研削面に無電解めっきを用いて金属膜を形成する金属膜形成工程と
を備える。
前記金属粉は、Feを含む金属又は合金からなり、
前記金属膜は、Cuを含む金属又は合金からなる。
前記研削工程後、前記コンポジット体の研削面の一部の領域上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程を有し、
前記金属膜形成工程では、前記樹脂膜をマスクとして、金属膜を形成する。
10 基板
21 第1コイル導体
22 第2コイル導体
26a,26b 内部電極
30 絶縁体
40 コンポジット体
41 樹脂材料
42 金属粉
45 主面
45a 凹部
51 第1外部電極(金属膜)
52 第2外部電極(金属膜)
60 樹脂膜
Claims (18)
- 樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなるコンポジット体と、
前記コンポジット体の研削された上面上に配置された金属膜と
を備え、
前記金属膜が、前記コンポジット体の前記樹脂材料および前記金属粉に接触しており、
前記樹脂材料と接する前記金属膜の結晶における平均粒径は、前記金属粉と接する前記金属膜の結晶における平均粒径に対し、60%以上120%以下であり、
前記金属粉がFeを含む金属又は合金からなり、
前記金属粉の平均粒径が、0.1μm以上5μm以下であり、
前記金属膜は、Cuを含む金属又は合金からなる、電子部品。 - 前記金属粉上の前記金属膜の膜厚の一部は、前記樹脂材料上の前記金属膜の膜厚以下となる、請求項1に記載の電子部品。
- 前記コンポジット体に埋め込まれた内部電極を備え、
前記金属膜が、前記内部電極と接触している、請求項1に記載の電子部品。 - 前記金属膜と前記内部電極とが同一材料からなる、請求項3に記載の電子部品。
- 前記コンポジット体の外面は、主面を有し、
前記主面において、前記樹脂材料から前記金属粉が露出するとともに、前記金属膜が配置されている、請求項1に記載の電子部品。 - 前記樹脂材料から露出する前記金属粉の形状は、楕円体の一部を切断した形状を含む、請求項5に記載の電子部品。
- 前記金属膜が配置されていない前記主面上に配置された樹脂膜を有し、
前記樹脂膜は、前記樹脂材料から露出する前記金属粉を覆う、請求項5に記載の電子部品。 - 前記金属膜の一部は、前記樹脂膜上に配置されている、請求項7に記載の電子部品。
- 前記金属粉上の前記金属膜の膜厚が、前記樹脂材料上の前記金属膜の膜厚の60%以上120%以下である、請求項1に記載の電子部品。
- 前記金属粉と前記金属膜との界面及び前記樹脂材料と前記金属膜との界面のいずれにおいても、Pdが存在しない、請求項1に記載の電子部品。
- 前記金属膜の一部は、前記金属粉の外面に沿って前記コンポジット体の内部側に回り込んでいる、請求項1に記載の電子部品。
- 前記コンポジット体の外面が一部に凹部を有し、前記金属膜が前記凹部内に充填されている、請求項1に記載の電子部品。
- 前記金属膜の結晶粒径は、前記コンポジット体と接触する側からその反対側にかけて、大きくなっている、請求項1に記載の電子部品。
- 樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなるコンポジット体の上面の一部を研削して、前記コンポジット体の研削面から金属粉を露出させる研削工程と、
前記コンポジット体の研削面の前記樹脂材料上および前記金属粉上に無電解めっきを用いて金属膜を形成する金属膜形成工程と
を備え、
前記金属粉がFeを含む金属又は合金からなり、
前記金属粉の平均粒径が、0.1μm以上5μm以下であり、
前記金属膜は、Cuを含む金属又は合金からなる、電子部品の製造方法。 - 前記金属膜形成工程において、無電解めっきを用いて前記金属膜を前記樹脂材料上および前記金属粉上に形成する、請求項14に記載の電子部品の製造方法。
- 前記金属膜形成工程では、無電解めっきを用いた置換析出反応を用いて前記研削面から露出させた前記金属粉上に前記金属膜を析出させ、前記析出させた前記金属膜を成長させることにより、前記金属膜を形成する、請求項14に記載の電子部品の製造方法。
- 前記金属膜形成工程では、触媒付与を行わないで無電解めっきを行う、請求項14の電子部品の製造方法。
- 前記研削工程後、前記コンポジット体の研削面の一部の領域上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程を有し、
前記金属膜形成工程では、前記樹脂膜をマスクとして、金属膜を形成する、請求項14の電子部品の製造方法。
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