JP6195256B2 - コイル電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コイル電子部品及びその製造方法に関する。

電子部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗及びキャパシタとともに電子回路を成してノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。

インダクタは、内部コイル部を形成した後、内部コイル部の端部が露出するように内部コイル部を埋設する本体を製造し、本体の外側に外部電極を形成することで製造することができる。

特開２００８−１６６４５５号公報

インダクタの本体は、磁性体と樹脂を混合した磁性体−樹脂複合体で製造することができ、インダクタ本体に含まれた磁性体によってインダクタの特性を調節することができる。

本発明の一実施例の目的は、小さいサイズの磁性粒子を用いて高周波帯域で用いることができるコイル電子部品及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一実施形態によれば、内部にコイル部が配置された本体、及び上記コイル部と連結される外部電極を含み、上記本体は小さいサイズの磁性粒子を含んでうず電流損を減らしたコイル電子部品及びその製造方法を提供する。

また、上記磁性粒子は粒度分布Ｄ_５０が１μｍ以下である。

本発明の他の一実施形態によれば、内部にコイル部が埋設された本体を含むコイル電子部品において、上記本体は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、上記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であるコイル電子部品を提供する。

本発明の一実施形態によれば、うず電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）を減らすことにより、高周波帯域で用いることができるコイル電子部品及びその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品において内部に配置されたコイル部が現れるように示す概略斜視図である。 図１に示されるＡ−Ａ'による断面図である。 図２のＰ領域に対する拡大図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す流れ図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。 磁性粒子のサイズによるコイル電子部品のＱ値を測定した結果を示すデータである。

以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で示される要素は同一の要素である。

また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

なお、明細書全体において、「上に」形成されるというのは、直接接触して形成されることのみならず、その間に他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

以下では、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を説明するにあたり、特にインダクタを例に挙げて説明するが、これに制限されない。

図１は本発明の一実施形態のコイル電子部品において内部に配置されたコイル部が現れるように示す概略斜視図であり、図２は図１に示されるＡ−Ａ'線に沿った断面図である。

図１及び図２を参照すると、コイル電子部品の一例として、電源供給回路の電源ラインに用いられるインダクタが開示されるが、本発明の一実施形態によるコイル電子部品は、インダクタの他にも、ビーズ（ｂｅａｄｓ）、フィルター（ｆｉｌｔｅｒ）などに適切に応用されることができる。

上記コイル電子部品１００は、本体５０及び外部電極８０を含み、上記本体５０は基材層２０とコイルパターン４１、４２を含むコイル部４０を含む。

上記本体５０はほぼ六面体形状であることができ、図１に示されるＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。

上記本体５０は、厚さ方向に対向する第１面及び第２面、長さ方向に対向する第３面及び第４面、及び幅方向に対向する第５面及び第６面を含むことができる。上記本体５０は、長さ方向の長さが幅方向の長さより長い直方体の形状を有することができる。

本体５０は、コイル電子部品１００の外観を成し、磁気特性を示す磁性材料が充填されて形成されることができる。

上記磁性材料は、粉末の形態で、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの高分子上に分散されて上記本体に含まれることができる。

図２に示されているように、上記本体５０の内部にはコイル部４０が配置されることができる。上記コイル部４０は、基材層２０、及び上記基材層２０の少なくとも一面に配置されるコイルパターン４１、４２を含むことができる。

上記基材層２０は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、フェライトまたは金属系軟磁性材料などを含むことができる。

上記基材層２０の中央部には貫通孔が形成されることができ、上記貫通孔は本体５０に含まれた磁性材料で充填されてコア部５５を形成することができる。上記貫通孔に磁性材料を充填してコア部５５を形成することにより、インダクタのインダクタンス（Ｌ）を向上させることができる。

上記基材層２０の一面にはコイル形状を有する第１コイルパターン４１が形成されることができ、上記基材層２０の一面に対向する上記基材層２０の他面にはコイル形状の第２コイルパターン４２が形成されることができる。

上記コイルパターン４１、４２は、スパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に形成されることができ、上記基材層２０の一面と他面にそれぞれ形成される第１及び第２コイルパターン４１、４２は上記基材層２０に形成されるビア電極（図示せず）を通じて電気的に接続されることができる。

上記基材層２０の一面に配置される第１コイルパターン４１の一端部は本体５０の長さ方向の一面に露出することができ、基材層２０の他面に配置される第２コイルパターン４２の一端部は本体５０の長さ方向の他面に露出することができる。

上記本体５０の長さ方向の両面には上記コイルパターン４１、４２の露出端部と接続されるように外部電極８０が形成されることができる。上記コイルパターン４１、４２、ビア電極（図示せず）、及び外部電極８０は、電気伝導性に優れた金属で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）またはこれらの合金などで形成されることができる。

本発明の一実施形態によれば、上記コイルパターン４１、４２は、絶縁層３０で覆われることができる。

絶縁層３０は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光、現像を通じた工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程などの公知の方法で形成することができる。また、コイルパターン４１、４２は、絶縁層３０で覆われて本体５０に含まれた磁性材料と直接接触しなくてもよい。

図３は図２のＰ領域に対する拡大図である。

図２及び図３を参照すると、上記本体５０は、磁気特性を示す磁性材料を含むことができ、図３に示されているように、上記磁性材料は複数の磁性粒子５１の形態でエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂５２に分散されて含まれることができる。

上記本体５０は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子５１を含む。

本発明の一実施形態によれば、上記磁性粒子５１の粒子直径は、インダクタ本体を切断し、切断された破断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察してイメージ分析を通じて測定されることができる。

具体的には、上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下である。

上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒径がＤ_５０を基準に１μｍ以下になることにより、本体５０に含まれた磁性粒子の５０％以上が１μｍ以下になって、うず電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）を減らすことができ、高周波帯域でコイル電子部品を用いることができる。

本発明の一実施形態によれば、より好ましくは、上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９は１μｍ以下であることができる。

上記本体に含まれた磁性粒子の粒径がＤ_９９を基準に１μｍ以下になることにより、うず電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）を大きく減らして、約１００ＭＨｚの帯域でもコイル電子部品を用いることができる。

また、上記本体５０は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、上記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下であることができる。

上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下であり、且つ、粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下であることができる。

上述のように、本体５０が１μｍ以下の磁性粒子を含み、粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０が１．５以下である場合、粒子のサイズが小さく均一に制御されて、共振周波数を高周波数領域に形成させることができる。

より好ましくは、上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９．９／Ｄ_５０は１．５以下であることができる。

本発明の一実施形態によれば、上記本体５０は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であることができる。

上記変動係数は、上記本体に含まれた磁性粒子の粒径の偏差を磁性粒子の粒径の平均に分けた値の百分率である（磁性粒子の粒径に対する変動係数＝（磁性粒子の粒径の偏差／磁性粒子の粒径の平均）×１００％）。

上記本体５０が１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、上記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数が２０％以下である場合、粒子のサイズが小さく均一に制御されるため、透磁率を均一に実現することができる。

また、上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下であり、且つ、上記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であることができる。

より好ましくは、上記本体５０に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９は１μｍ以下であり、且つ、上記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であることができる。

本発明において、磁性粒子の粒度分布及び変動係数は、インダクタ本体を切断し、切断された破断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察してイメージ分析を通じて測定されることができる。このとき、走査電子顕微鏡のイメージ上において少なくとも２０００個以上の磁性粒子に対して観察し、粒度分布及び変動係数を測定する。

また、上記磁性粒子５１は、金属系磁性材料で形成されることができる。この場合、金属系磁性材料の高い飽和磁化値から高いＤＣ−ｂｉａｓ特性を満たすことができるとともに、高周波帯域で用いることができる電子部品を提供することができる。

一方、上記磁性粒子は非晶質金属系磁性材料を含むことができる。

上記非晶質金属系磁性材料は、Ｆｅ−Ｂ−Ｐ系磁性材料であることができ、上記非晶質金属系磁性材料において鉄（Ｆｅ）は８８〜９２ｍｏｌ％、ホウ素（Ｂ）は６〜９ｍｏｌ％、リン（Ｐ）は１〜２ｍｏｌ％含まれることができる。

本発明の一実施形態によれば、上記磁性粒子が鉄（Ｆｅ）８８〜９２ｍｏｌ％、ホウ素（Ｂ）６〜９ｍｏｌ％及びリン（Ｐ）１〜２ｍｏｌ％を含む非晶質金属系磁性材料を含むことにより、磁性粒子の形成時に粒子の均一性を確保するための別途のシード（ｓｅｅｄ）が要求されない。これにより、シード（ｓｅｅｄ）の一般的な成分である白金（Ｐｔ）を含む必要がなくなり、磁性粒子の製造費用を節減するとともに、磁性粒子の製造工程を簡素化することができる。

上記非晶質金属系磁性材料において、上記鉄（Ｆｅ）の含量が８８ｍｏｌ％未満である場合は材料の飽和磁化値が減少する可能性があり、９２ｍｏｌ％を超過すると結晶質相が含まれることがある。

上記非晶質金属系磁性材料において、上記ホウ素（Ｂ）の含量が６ｍｏｌ％未満である場合は結晶質相が含まれることがあり、９ｍｏｌ％を超過すると材料の飽和磁化値が減少する可能性がある。

上記非晶質金属系磁性材料において、上記リン（Ｐ）の含量が１ｍｏｌ％未満である場合は結晶質相が含まれることがあり、２ｍｏｌ％を超過すると材料の飽和磁化値が減少する可能性がある。

上記磁性粒子は液相還元法を用いて形成されることができる。

例えば、金属塩を液状に溶かした後、液状の還元剤を投入して金属イオンを還元及び析出させて磁性粒子を形成することができる。このとき、還元剤の投入によって発生する反応速度の差異により、磁性粒子のサイズを制御することができる。

本発明の一実施形態によれば、上記本体５０はＤ_５０を基準に１μｍ以下の磁性粒子を含んでうず電流損（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｏｓｓ）を減らすことにより、高周波帯域でコイル電子部品を用いることができる。

また、本発明の一実施形態によれば、高周波領域でコイル電子部品が高いＱ値を維持させることができ、例えば、Ｑファクター（Ｑ ｆａｃｔｏｒ）を６０以上に維持する周波数領域が５ＭＨｚ〜１００ＭＨｚであることができ、広い周波数領域で用いることができる。

電子部品の製造方法
図４は本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す流れ図であり、図５ａから図５ｄは本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。

図４を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、基材層の少なくとも一面にコイルパターンを形成する段階Ｓ１、及び上記コイルパターンが形成された基材層の上面及び下面に磁性体層を配置して本体を形成する段階Ｓ２を含む。

一方、本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、本体を形成する段階の後、上記本体の外面に外部電極を形成する段階Ｓ３をさらに含むことができる。

図５ａを参照すると、上記基材層２０の材料は、特に制限されず、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、フェライトまたは金属系軟磁性材料などを含むことができ、４０〜１００μｍの厚さであることができる。

図面に示されていないが、上記コイルパターン４１、４２を形成する段階は、基材層２０上にコイルパターン形成用開口部を有するめっきレジストを形成する段階を含むことができる。上記めっきレジストは、通常の感光性レジストフィルムとしてドライフィルムレジストなどを用いることができるが、特にこれに限定されない。

コイルパターン形成用開口部に電気めっきなどの工程を適用して電気伝導性金属を充填することにより、コイルパターン４１、４２を形成することができる。

上記コイルパターン４１、４２は、電気伝導性に優れた金属で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）またはこれらの合金などで形成されることができる。

図面に示されていないが、コイルパターン４１、４２の形成後、化学エッチングなどの工程を適用してめっきレジストを除去することができる。

めっきレジストを除去すると、図５ａに示されているように、基材層２０上にコイルパターン４１、４２が残るようになる。

上記基材層２０の一部には、孔を形成し、伝導性物質を充填してビア電極（図示せず）を形成することができ、上記ビア電極を通じて基材層２０の一面と他面に形成されるコイルパターン４１、４２を電気的に接続させることができる。

上記基材層２０の中央部には、ドリル、レーザー、サンドブラスト、パンチング加工などを行って基材層を貫通する孔５５'を形成することができる。

図５ｂに示されているように、コイルパターン４１、４２を形成した後、選択的に上記コイルパターン４１、４２を覆う絶縁層３０を形成することができる。上記絶縁層３０は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光、現像を通じた工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程などの公知の方法で形成することができるが、これに制限されない。

次に、図５ｃに示されているように、コイルパターン４１、４２が形成された基材層２０の上面及び下面に磁性体層を配置して本体５０を形成する。

磁性体層を基材層２０の両面に積層し、ラミネート法または静水圧プレス法を通じて圧着して本体５０を形成することができる。このとき、上記孔が磁性体で充填できるようにすることによりコア部５５を形成することができる。

ここで、上記磁性体層はコイル電子部品用磁性体ペースト組成物を含んで形成されることができ、上記コイル電子部品用磁性体ペースト組成物は上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品の本体に含まれる磁性粒子を含む。

上記磁性体層は、複数の磁性粒子を含み、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下である。

より好ましくは、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９は１μｍ以下であることができる。

また、上記磁性体層は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下であることができる。

上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下であり、且つ、粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下であることができる。

より好ましくは、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９．９／Ｄ_５０は１．５以下であることができる。

本発明の一実施形態によれば、上記磁性体層は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、上記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であることができる。

上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下であり、且つ、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であることができる。

より好ましくは、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９は１μｍ以下であり、且つ、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であることができる。

一方、上記磁性粒子は非晶質金属系磁性材料を含むことができる。

上記非晶質金属系磁性材料は、Ｆｅ−Ｂ−Ｐ系磁性材料であることができ、上記非晶質金属系磁性材料において鉄（Ｆｅ）は８８〜９２ｍｏｌ％、ホウ素（Ｂ）は６〜９ｍｏｌ％、リン（Ｐ）は１〜２ｍｏｌ％含まれることができる。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法に対する説明のうち上述のコイル電子部品に含まれる磁性粒子に対する説明は同一に適用されることができるため、説明の重複を避けるために詳細な説明を以下省略する。

続いて、図５ｄに示されているように、上記本体５０の少なくとも一面に露出するコイルパターン４１、４２の端部と接続されるように外部電極８０を形成することができる。

上記外部電極８０は、電気伝導性に優れた金属を含むペーストを用いて形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）または銀（Ａｇ）などの単独、またはこれらの合金などを含む伝導性ペーストであることができる。外部電極８０は、外部電極８０の形状によってプリンティング法やディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法などを行って形成することができる。

その他、上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品の特徴と同一の部分に対しては説明の重複を避けるために省略する。

実験例
本実験に用いられたコイル電子部品は以下のような方法で製造された。

下記表１から表３に示された条件の磁性粒子を樹脂と混合し、外径２ｃｍ、高さ０．４ｃｍ、幅０．３５ｃｍのサイズのトロイダル（ｔｏｒｏｉｄａｌ）コアを製作して評価した。

下記表１はコイル電子部品の本体に含まれた磁性粒子のＤ_５０値による１００ＭＨｚにおけるＱ値を示す。

上記表１に示されているように、Ｄ_５０が１μｍ以下であるサンプル１〜２は１００ＭＨｚにおけるＱ値が３０以上を示しているが、Ｄ_５０が１μｍを超過するサンプル３〜４は１００ＭＨｚにおけるＱ値が２０以下の値を示すことが確認できる。

下記表２はコイル電子部品の本体に含まれた磁性粒子のＤ_５０が約１μｍであるとき、Ｄ_９９／Ｄ_５０値による共振周波数を示す。

上記表２に示されているように、Ｄ_９９／Ｄ_５０が１．５以下であるサンプル５及び６は共振周波数が２００ＭＨｚ以上であるが、Ｄ_９９／Ｄ_５０が１．５を超過するサンプル７〜９は共振周波数が低いという問題がある。

下記表３はコイル電子部品の本体に含まれた磁性粒子のＤ_５０が約１μｍであるとき、変動係数値による透磁率を示す。

上記表３に示されているように、変動係数が２０％を超過するサンプル１３及び１４は高い透磁率によって低い共振周波数が形成されるという問題がある。

図６はＤ_５０が０．８μｍ、２μｍ、３．５μｍ、１４μｍ及び２０μｍである磁性粒子をそれぞれ含む本体で形成されたコイル電子部品の周波数によるＱ値を測定した結果を示すデータである。

図６に示されているように、Ｄ_５０が１μｍ以下（０．８μｍ）である場合、広い周波数帯域で高いＱ値を有することが確認できる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。

１００ インダクタ
２０ 基材層
４０ コイル部
４１ 第１コイルパターン
４２ 第２コイルパターン
５０ 本体
５５ コア部
８０ 外部電極

Claims (16)

1. 内部にコイル部が配置された本体と、
   前記コイル部と連結される外部電極と、を含み、
   前記本体は複数の磁性粒子を含み、前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下であり、前記磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）８８〜９２ｍｏｌ％、ホウ素（Ｂ）６〜９ｍｏｌ％及びリン（Ｐ）１〜２ｍｏｌ％を含む非晶質金属系磁性材料である、コイル電子部品。
2. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９は１μｍ以下である、請求項１に記載のコイル電子部品。
3. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下である、請求項１または２に記載のコイル電子部品。
4. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９．９／Ｄ_５０は１．５以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
5. 前記コイル部は、基材層、及び前記基材層の少なくとも一面に形成されたコイルパターンを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
6. 前記コイルパターンは、前記基材層の相対する両面に配置され、且つ、前記基材層の一面に配置された一方のコイルパターンが前記基材層に形成されたビア電極を通じて前記基材層の他面に配置された他方のコイルパターンと電気的に接続され、
   前記基材層は中央部に貫通孔を含む、請求項５に記載のコイル電子部品。
7. 前記本体は熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
8. 内部にコイル部が埋設された本体を含むコイル電子部品において、
   前記本体は１μｍ以下の粒径を有する磁性粒子を含み、前記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下であり、前記磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）８８〜９２ｍｏｌ％、ホウ素（Ｂ）６〜９ｍｏｌ％及びリン（Ｐ）１〜２ｍｏｌ％を含む非晶質金属系磁性材料である、コイル電子部品。
9. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下である、請求項８に記載のコイル電子部品。
10. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９は１μｍ以下である、請求項８または９に記載のコイル電子部品。
11. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下である、請求項８から１０のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
12. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９．９／Ｄ_５０は１．５以下である、請求項８から１１のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
13. 中央部に貫通孔を有するコイル部と、
    前記コイル部、及び前記コイル部の中央部に形成された貫通孔を取り囲む本体と、を含み、
    前記本体は熱硬化性樹脂に分散された複数の磁性粒子を含み、前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_９９／Ｄ_５０は１．５以下であり、前記磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）８８〜９２ｍｏｌ％、ホウ素（Ｂ）６〜９ｍｏｌ％及びリン（Ｐ）１〜２ｍｏｌ％を含む非晶質金属系磁性材料である、コイル電子部品。
14. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布Ｄ_５０は１μｍ以下である、請求項１３に記載のコイル電子部品。
15. 前記本体に含まれた磁性粒子の粒径に対する変動係数は２０％以下である、請求項１３または１４に記載のコイル電子部品。
16. 前記コイル部は、基材層、及び前記基材層の相対する両面に配置されたコイルパターンを含み、且つ、前記基材層の一面に配置された一方のコイルパターンが前記基材層に形成されたビア電極を通じて前記基材層の他面に配置された他方のコイルパターンと電気的に接続され、
    前記基材層は中央部に貫通孔を含む、請求項１３から１５のいずれか１項に記載のコイル電子部品。

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