JP7369526B2 - コイル部品 - Google Patents

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Description

本発明は、コイル部品に関する。
コイル軸の周りに内部導体が複数ターン巻回された従来のコイル部品においては、内部導体同士の距離が小さくなると近接効果により交流抵抗が大きくなることが知られている。使用周波数が高くなると近接効果による影響が大きく現れるため、高周波回路に用いられるコイル部品においては、近接効果の軽減が求められる。
近接効果を軽減するための改善がなされた従来のコイル部品が、特開2017-37888号公報に開示されている。同公報のコイル部品においては、隣接する内部導体の間に磁性粒子を含むモールド部材が設けられている。当該コイル部品においては、内部導体に流れる電流によって発生する磁束の一部が当該内部導体の周囲に存在する磁性粒子を通過する。このため、内部導体を流れる電流によって発生した磁束が他の内部導体と鎖交しにくくなるため、近接効果が緩和される。
特開2017-37888号公報
上記の従来のコイル部品では、内部導体間に設けられたモールド部材の分だけ、内部導体の密度が小さくなり、その結果、インダクタンスが減少してしまう。言い換えると、内部導体間にモールド部材が設けられたコイル部品において所定のインダクタンスを得るためにはサイズアップしなければならない。
このように、内部導体の密度を高く保ったまま近接効果を緩和することができるコイル部品が求められている。本発明の目的の一つは、内部導体の密度を高く保ったまま近接効果を緩和することができるコイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。
本発明の一実施形態によるコイル部品は、磁性粒子を含む磁性基体と、前記磁性基体内に設けられた絶縁板と、前記磁性基体内において前記絶縁板の少なくとも上面に設けられておりコイル軸周りの周方向に延びる内部導体と、当該内部導体の表面に設けられる絶縁膜と、を有するコイル構造体と、を備える。一実施形態において、前記コイル構造体は、前記コイル軸に沿う断面において互いに隣接する第1周回部と第2周回部とを有する一実施形態において、前記第1周回部と前記第2周回部とは、前記軸方向における第1区間で互いに接しており、且つ、前記第1区間よりも前記絶縁板から離れている第2区間において互いから離隔している。前記磁性基体は、前記第1周回部と前記第2周回部との間にある第1領域と、前記第1領域とは異なる第2領域と、を有する。一実施形態において、前記第1領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径は、前記第1区間における前記絶縁膜の幅の1/2以下とされる。
本発明の一実施形態において、前記第1区間は、前記絶縁板に連続する区間である。
本発明の一実施形態において、前記第1領域における前記磁性粒子の充填率は、50%以上80%以下である。
本発明の一実施形態において、前記第2領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径は、前記第1領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径よりも大きい。
本発明の一実施形態において、前記第2領域における前記磁性粒子の充填率は、前記第1領域における前記磁性粒子の充填率よりも高い。
本発明の一実施形態において、前記第1区間は、前記絶縁板の前記上面を基準とした前記第1周回部の高さをH1としたときに、前記絶縁板の前記上面と前記絶縁板の前記上面から0.4H1~0.6H1の範囲に延在している。
本発明の一実施形態は、電子部品に関する。当該電子部品は、上記のコイル部品を備える。
本明細書の開示によれば、内部導体の密度を高く保ったまま近接効果を緩和することができるコイル部品を提供することができる。
本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図1のコイル部品をI-I線で切断した断面を模式的に示す図である。 図2に示されている断面の一部を拡大して模式的に示す図である。 図3に示されている断面の一部をさらに拡大して模式的に示す図である。図4には、磁性基体の第1領域が含まれている。 図3に示されている断面のうち一部をさらに拡大して模式的に示す図である。図5には、磁性基体の第2領域が示されている。
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
図1から図5を参照して本発明の一実施形態に係るコイル部品10について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るコイル部品10の斜視図である。図1においては、コイル部品1の構成要素のうち一部を透過させてコイル部品10の内部構造を図示している。図2は、図1のコイル部品10をI-I線で切断した断面を模式的に示す図であり、図3は、図2の断面の領域Aを拡大して模式的に示す図であり、図4は、図3の断面の領域Bを拡大して模式的に示す図であり、図5は、図3の断面の領域Cを拡大して模式的に示す図である。
本発明は、様々なコイル部品に適用され得る。本発明は、例えば、インダクタ、フィルタ、リアクトル及びこれら以外の様々なコイル部品に適用され得る。図1~図5には、本発明が適用されるコイル部品10の一例として、磁気結合型のコイル部品が示されている。本発明を適用できる磁気結合型のコイル部品には、トランス、コモンモードチョークコイル、及びカップルドインダクタが含まれる。
本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品10の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図1の「L」方向、「W」方向、及び「T」方向とする。コイル部品10の上下方向に言及する際には、図1の上下方向を基準とする。厚さ方向を高さ方向ということもある。つまり、コイル部品10の「高さ」方向は、図1の「T」方向である。本発明の一実施形態において、コイル部品10は、長さ寸法(L方向の寸法)が1.0mm~2.6mm、幅寸法(W方向の寸法)が0.5~2.1mm、高さ寸法(T方向の寸法)が0.5~1.0mmの直方体形状を有する。
図示のように、本発明の一実施形態におけるコイル部品10は、磁性基体20と、磁性基体20内に設けられたコイル構造体25と、磁性基体20内に設けられた絶縁板50と、4つの外部電極21~24と、を備える。
本発明の一実施形態において、磁性基体20は、直方体形状を有する。磁性基体20は、第1の主面20a、第2の主面20b、第1の端面20c、第2の端面20d、第1の側面20e、及び第2の側面20fを有する。磁性基体20は、これらの6つの面によってその外面が画定される。磁性基体20の第1の主面20a、第2の主面20b、第1の端面20c、第2の端面20d、第1の側面20e、及び第2の側面20fはいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、磁性基体20の8つの角部は、丸みを有していてもよい。このように、本明細書においては、磁性基体20の第1の主面20a、第2の主面20b、第1の端面20c、第2の端面20d、第1の側面20e、及び第2の側面20fの一部が湾曲している場合や、磁性基体20の角部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。
本発明の一実施形態において、磁性基体20は、モールド部材32と、このモールド部材中に分散した多数の磁性粒子31と、を含む。このような磁性基体20は、結合材に多数の磁性粒子を混練して得られる複合樹脂材料から形成される。結合材が硬化されることにより、モールド部材31となる。本発明の一実施形態において、この結合材は、樹脂であり、例えば絶縁性に優れた熱硬化性の樹脂である。磁性基体20用の熱硬化性樹脂として、ベンゾシクロブテン(BCB)、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂(PI)、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂(PPO)、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、又はポリビニルベンジルエーテル樹脂が用いられ得る。
磁性基体20に含まれる磁性粒子31として、フェライト材料の粒子、金属磁性粒子、又はこれら以外の公知の磁性粒子を用いることができる。本発明の磁性粒子として適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ni-Znフェライトの粒子またはNi-Zn-Cuフェライトの粒子である。本発明の磁性粒子として適用可能な金属磁性粒子は、例えば、(1)金属系のFeもしくはNi、(2)合金系のFe-Si-Cr、Fe-Si-AlもしくはFe-Ni、(3)非晶質のFe―Si-Cr-B-CもしくはFe-Si-B-Cr、(4)またはこれらの混合材料の粒子である。磁性基体20に含まれる磁性粒子31の詳細については後述する。磁性基体20は、後述するように、第1領域20Aと、磁性粒子31の充填率及び平均粒径の少なくとも一方の点でこの第1領域20Aと異なる第2領域20Bと、を有する。
絶縁板50は、絶縁材料から板状に形成された部材である。絶縁板50用の絶縁材料は磁性材料であってもよい。絶縁板50用の磁性材料は、例えば、結合材及び磁性粒子を含む複合磁性材料である。この結合材は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂であり、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、高密度ポリエチレン(HDPE)樹脂、ポリオキシメチレン(POM)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリフッ化ビニルデン(PVDF)樹脂、フェノール(Phenolic)樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、又はポリベンゾオキサゾール(PBO)樹脂である。
本発明の一実施形態において、絶縁板50に含まれる磁性粒子は、フェライト材料の粒子、金属磁性粒子、SiO2やAl23などの無機材料粒子、ガラス系粒子、又はこれら以外の任意の公知のフィラー粒子である。本発明に適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ni-Znフェライトの粒子またはNi-Zn-Cuフェライトの粒子である。
本発明の一実施形態において、絶縁板50は、磁性基体20よりも大きな抵抗値を有するように構成される。これにより、絶縁板50を薄くしても、コイル構造体25aとコイル構造体25bとの間の電気的絶縁を確保することができる。
図示の実施形態において、コイル構造体25は、絶縁板50の上面に形成されたコイル構造体25aと、当該絶縁板50の下面に形成されたコイル構造体25bと、を含む。図示のコイル部品10においては、このコイル構造体25aとコイル構造体25bとが磁気結合する。本発明の他の実施形態におけるコイル部品10においては、コイル構造体25bを省略することができる。この場合、コイル部品10は、絶縁板50の上面に設けられたコイル構造体25aを備えるが、絶縁板50の下面にはコイル構造体は設けられない。
コイル構造体25aは、絶縁板50の上面に所定のパターンを有するように形成され、コイル構造体25bは、絶縁板50の下面に所定のパターンを有するように形成される。一実施形態において、内部導体25a及びコイル構造体25bは、コイル軸CLの周りに巻回された複数ターン分の周回部を有するように形成される。コイル軸CLは、絶縁板50の上面に対して垂直な方向またはほぼ垂直な方向に延びる。図示の実施形態において、コイル構造体25a及びコイル構造体25bは、4ターン以上5ターン未満のターン数だけコイル軸CLの周りに巻回されている。
図2を参照してコイル構造体25a及びコイル構造体25bについてさらに説明する。図2は、コイル部品10を図1のI-I線で切断した断面を模式的に示す図である。このI-I線はコイル軸CLを通るため、図2にはコイル軸CLに沿う断面が示されている。このコイル軸CLに沿う断面に示されているように、コイル構造体25aは、コイル軸CLから1ターン目の周回部25a1、この周回部25a1に隣接する2ターン目の周回部25a2、周回部25a2に隣接する3ターン目の周回部25a3、周回部25a3に隣接する4ターン目の周回部25a4、及び周回部25a4に隣接する5ターン目の周回部25a5を有する。同様に、コイル構造体25bは、コイル軸CLから1ターン目の周回部25b1、周回部25b1に隣接する2ターン目の周回部25b2、周回部25b2に隣接する3ターン目の周回部25b3、周回部25b3に隣接する4ターン目の周回部25b4、及び周回部25b4に隣接する5ターン目の周回部25b5を有する。
コイル構造体25aは、内部導体28aと、この内部導体28aの表面に設けられた絶縁膜29aと、を有する。同様に、コイル構造体25bは、内部導体28bと、この内部導体28bの表面に設けられた絶縁膜29bと、を有する。隣接する周回部におけるショートを防止するために、絶縁膜29aは、内部導体28aの全面(ただし、絶縁板50と接している面は除く)を覆うように設けられ、絶縁膜29bは、内部導体28bの全面(ただし、絶縁板50と接している面は除く)を覆うように設けられる。
内部導体28a及び内部導体28bは、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Ag(銀)等の導電性に優れた金属材料から形成される。一実施形態において、内部導体28a及び内部導体28bは、パターニングされたレジストを絶縁板50の表面に形成し、このレジストの開口部をめっき処理により導電性金属で充填することで形成される。
絶縁膜29a及び絶縁膜29bは、酸化ケイ素、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミドに代表される樹脂等の絶縁性に優れた絶縁材料から形成される。絶縁膜29a及び絶縁膜29bは、内部導体28a及び内部導体28bの表面が酸化されることで形成される酸化膜であってもよい。絶縁膜29a及び絶縁膜29bは、走査型電子顕微鏡(SEM)による1000~2000倍程度のSEM写真において、明度の違いに基づいて、内部導体28a及び内部導体28bから区別することができる。
コイル構造体25aの一方の端部には、引出導体26aが設けられ、他方の端部には、引出導体27aが設けられている。コイル構造体25aの内部導体28aは、この引出導体26aを介して外部電極21と電気的に接続され、引出導体27aを介して外部電極22と電気的に接続される。同様に、コイル構造体25bの一方の端部には、引出導体26bが設けられ、他方の端部には、引出導体27bが設けられている。コイル構造体25bの内部導体28bは、この引出導体26bを介して外部電極23と電気的に接続され、引出導体27bを介して外部電極24と電気的に接続される。
図示の実施形態において、外部電極21は、コイル構造体25aの内部導体28aの一端と電気的に接続され、外部電極22は、当該コイル構造体25aの内部導体28aの他端と電気的に接続されている。外部電極23は、コイル構造体25bの内部導体28bの一端と電気的に接続され、外部電極24は、当該コイル構造体25bの内部導体28bの他端と電気的に接続されている。コイル構造体25が絶縁板50の上面に設けられたコイル構造体25aのみを有し、絶縁板50の下面にはコイル構造体が設けられていない場合には、コイル構造体10は、外部電極23及び外部電極24を備える必要がない。外部電極21及び外部電極23は、磁性基体20の第1の端面20cに設けられる。外部電極22及び外部電極24は、磁性基体20の第2の端面20dに設けられる。各外部電極は、図示のように、磁性基体20の上面20a及び下面20cまで延伸していてもよい。外部電極21~24の形状及び設置場所は適宜変更され得る。
次に、図3及び図4を参照して、コイル構造体25aを構成する隣接する周回部の配置について説明する。図3及び図4には、コイル構造体25aの周回部25a1及び周回部25a2が示されている。既述のとおり、周回部25a1と周回部25a2とは、コイル軸CLに沿う断面において隣接している。図3には、説明の便宜上、コイル軸CLと平行な軸CL1が示されている。この軸CL1に沿う方向を軸方向と呼ぶことがある。周回部25a1の高さH1は、周回部25a2の高さH2と同じまたはほぼ同じであってもよい。周回部25a1の高さH1は、周回部25a1の上端と基板50の上面との距離を意味し、周回部25a2の高さH2は、周回部25a2の上端と基板50の上面との距離を意味してもよい。
図3に示されているように、周回部25a1は、絶縁板50に設けられた基部35a1と、この基部35a1の上端から上方に伸びる先端部36a1と、を有する。同様に、周回部25a2は、絶縁板50に設けられた基部35a2と、この基部35a2の上端から上方に伸びる先端部36a2と、を有する。基部35a1及び基部35a2はいずれも、絶縁板50に接している。基部35a1及び基部35a2はいずれも、軸方向において、絶縁板50の上面から点P1まで延伸している。よって、点P1を通り絶縁板50の上面と平行な面が、周回部25a1における基部35a1と先端部36a1との境界及び周回部25a2における基部35a2と先端部36a2との境界となる。点P1は、磁性基体20内に配置された仮想的な点である。一実施形態において、点P1と絶縁板50の上面との間の距離Hp1(つまり、絶縁板50の上面からの点P1の高さ)は、周回部25a1の高さH1の0.4倍~0.6倍とされる。つまり、Hp1は、0.4H1~0.6H1の範囲の値をとり得る。
本明細書においては、軸方向において絶縁板50の上面と点P1との間の区間を第1区間と呼ぶことがある。このように、第1区間は、絶縁板50の上面に連続する。この用法に従えば、基部35a1及び基部35a2はいずれも、第1区間において絶縁板50の上面から点P1まで延伸している。第1区間は、軸方向において絶縁板50の上面と点P1との間にある位置から点P1までの区間であってもよい。
本明細書においては、軸方向において点P1から上方に延びる区間を第2区間と呼ぶことがある。第2区間は、軸方向において、点P1と周回部25a1の上端との間の区間であってもよく、点P1と周回部25a2の上端との間の区間であってもよい。第2区間の下端は、第1区間の上端(つまり、点P1)の位置であってもよい。第2区間は、点P1から周回部25a1の上端又は点P1から周回部25a2の上端まで延在していてもよい。第2区間は、第1区間よりも絶縁板50から離れた位置にある区間である。
一実施形態において、周回部25a1の基部35a1と周回部25a2の基部35a2とは、第1区間において互いに接している。言い換えると、周回部25a1と周回部25a2とは、絶縁板50の上面と点P1との間の第1区間において互いに接するように設けられる。図3に示されている断面視において、基部35a1及び基部35a2はいずれも、その下端から上端まで一定またはほぼ一定の幅を有する。言い換えると、基部35a1の外表面及び基部35a2の外表面はいずれも、絶縁板50の上面に対して垂直またはほぼ垂直に延伸している。
先端部36a1及び先端部36a2はいずれも先細の形状を有している。言い換えると、先端部36a1及び先端部36a2の下端における幅は、その上端における幅よりも大きい。このため、先端部36a1と先端部36a2とは、第2区間において互いから離隔している。図示されているように、先端部36a1は、その軸方向における全長にわたって先端部36a2から離隔していてもよい。よって、図示のように、先端部36a1を画定する外表面と先端部36a2を画定する外表面との間にはギャップがある。
周回部25a1と周回部25a2との配置に関する上記の説明は、他の隣接する周回部同士にも当てはまる。例えば、周回部25a2と周回部25a3との位置関係は、周回部25a1と周回部25a2との位置関係と同様であってもよい。コイル構造体25aの隣接する周回部に関する説明は、コイル構造体25bを構成する隣接する周回部についても同様に当てはまる。例えば、コイル構造体25bの周回部25b1と周回部25b1に隣接する周回部25b2との位置関係は、周回部25a1と周回部25a2との位置関係と同様であってもよい。
磁性基体20は、第1領域20Aと、第2領域20Bと、を有する。第1領域20Aは、コイル構造体25a及びコイル構造体25bを構成する複数の周回部のうち隣接する周回部の各々の先端部の間にあるギャップの少なくとも一つに設けられる。図2に示されている実施形態では、第1領域20Aは、周回部25a1の先端部36a1と周回部25a2の先端部36a2との間、周回部25a2の先端部36a2と周回部25a3の先端部(符号無し)との間、周回部25a3の先端部と周回部25a4の先端部(符号無し)との間、周回部25a4の先端部と周回部25a5の先端部(符号無し)との間、周回部25b1の先端部(符号無し)と周回部25b2の先端部(符号無し)との間、周回部25b2の先端部と周回部25b3の先端部(符号無し)との間、周回部25b3の先端部と周回部25b4の先端部(符号無し)との間、及び周回部25b4の先端部と周回部25b5の先端部(符号無し)との間に設けられる。一部の隣接する周回部の間には、第1領域20Aを設けなくともよい。例えば、他の隣接する周回部の先端部同士の間に第1領域20Aが設けられていれば、周回部25a3の先端部と周回部25a4の先端部との間には第1領域20Aを設けなくともよい。第2領域20Bは、磁性基体20のうち第1領域20A以外の領域を指す。
一実施形態において、第1領域20Aと第2領域20Bとの境界は、点P2を通り絶縁板50の上面又は下面に平行な面とされる。つまり、磁性基体20のうち、点P2を通り絶縁板50の上面又は下面に平行な面よりも絶縁板50に近い領域が第1領域20Aとされ、点P2を通り絶縁板50の上面又は下面に平行な面よりも絶縁板50から遠い領域が第2領域20Bとされる。点P2は、磁性基体20内において点P1と異なる位置に配置された仮想的な点である。点P2は、第2区間に配置されてもよい。点P2は、点P1よりも絶縁板50から遠い位置に配置されてもよい。第1領域20Aと第2領域20Bとは磁性基体20を構成する連続した領域であり、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察しても両者の間には明瞭な境界が現れないことがある。第1領域20Aと第2領域20Bとは、後述するように、磁性粒子31の平均粒径及び充填率の観点から区別することができる。
図4及び図5に示されているように、磁性基体20は、モールド部材32と、このモールド部材32中に分散した多数の磁性粒子31と、を含む。図4には、図3の領域Bが示されており、図5には、図3の領域Cが示されている。図4には、磁性基体20のうち第1領域20Aが示されており、図5には、磁性基体20のうち第2領域20Bが示されている。
一実施形態において、周回部25a1と周回部25a2との間の第1領域20Aにおける磁性粒子31の90%累積平均粒径d90は、第1区間に設けられている絶縁膜の幅W1の1/2以下とされる。第1区間に設けられている絶縁膜の幅W1は、第1区間における周回部25a1の絶縁膜29aの厚さT1と第1区間における周回部25a2の絶縁膜29aの厚さT2との合計となる。すなわち、W1=T1+T2である。第1区間に設けられている絶縁膜の幅W1は、基部35a1の内部導体28aの表面と基部35a2の内部導体28aとの間の距離に等しい。
一実施形態において、第1領域20Aにおける磁性粒子31の90%累積平均粒径d90は、0.1μm~3μmとされる。一実施形態において、第1区間に設けられている絶縁膜の幅W1(周回部25a1の絶縁膜29aの厚さT1と周回部25a2の絶縁膜29aの厚さT2との合計)は、0.2μm~10μmの範囲とされる。一実施形態において、第1領域20Aにおける磁性粒子31の充填率(Density)は、50%~80%とされる。
一実施形態において、第2領域20Bの磁性粒子31の90%累積平均粒径d90は、第1領域20Aの磁性粒子31の90%累積平均粒径d90よりも大きい。例えば、第2領域20Bの磁性粒子31の90%累積平均粒径d90は、1μm~50μmの範囲とされる。一実施形態において、第2領域20Bにおける磁性粒子31の充填率は、第1領域20Aの磁性粒子31の充填率よりも大きい。
磁性基体20に含まれる磁性粒子の平均粒径は、当該磁性基体20をその厚さ方向(T方向)に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により1000倍~2000倍の倍率で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、この粒度分布に基づいて定められる。90%累積平均粒径d90は、例えば、SEM写真に基づいて求められた粒度分布の90%値とされる。本明細書で平均粒径に言及する場合には、文脈上別に解すべき場合を除き90%累積平均粒径を意味するものとする。
互いに異なる平均粒径を有する2種類の磁性粒子が混合されたものを磁性粒子31としてもよい。磁性基体20に第1平均粒径を有する第1磁性粒子と第1平均粒径よりも大きな第2平均粒径を有する第2磁性粒子とが混合された磁性粒子31が含まれる場合、第1領域20Aは、第1磁性粒子を主として含み、第2領域20Bは、第1磁性粒子及び第2磁性粒子の両方を含んでもよい。
次に、コイル部品10の製造方法の一例を説明する。まず磁性材料から板状に形成された絶縁板を準備する。この絶縁板は、例えば、上述した絶縁板50と同様に構成される。次に、当該絶縁板の上面及び下面にフォトレジストを塗布し、続いて、当該絶縁板の上面及び下面の各々に導体パターンを露光・転写し、現像処理を行う。これにより、当該絶縁板の上面及び下面の各々に、コイル構造体を形成するための開口パターンを有するレジストが形成される。絶縁板の上面に形成される導体パターンは、例えば、上述したコイル構造体25aに対応する導体パターンであり、絶縁板の下面に形成される導体パターンは、例えば、上述したコイル構造体25bに対応する導体パターンである。
次に、めっき処理により、当該開口パターンの各々を導電性金属で充填する。続いて、エッチングにより上記絶縁板からレジストを除去することで、当該絶縁板の上面及び下面の各々にコイル構造体が形成される。
次に、上記コイル構造体が形成された絶縁板の両面に、磁性基体を形成する。この磁性基体は、前述した磁性基体20に対応する。この磁性基体は、例えば、シート成形により作成される。具体的には、成型金型に上記のコイル構造体が形成された絶縁板を配し、磁性粒子と結合材(例えば、エポキシ樹脂)とを混練して得られた樹脂組成物(スラリー)を当該成型金型に入れ、圧力を加えることで、当該絶縁板に磁性基体が形成された成型品を得ることができる。スラリーは、コイル構造体を構成する各周回部の間のギャップにも入り込む。各周回部の間には、スラリーに含まれる磁性粒子のうち、各周回部の間のギャップの幅よりも小さな粒径を有するものが入り込む。樹脂組成物への加圧に代えて、または樹脂組成物への加圧に加えて、当該樹脂組成物へ加熱してもよい。当該樹脂組成物に含まれる磁性粒子は、例えば、前述の磁性粒子31である。
次に、当該絶縁板に磁性基体が形成された成型品に所定数の外部電極を形成する。この外部電極は、例えば、前述の外部電極21~24を対応するものである。各外部電極は、磁性基体の表面に導電性ペーストを塗布して下地電極を形成し、この下地電極の表面にめっき層を形成することにより形成される。めっき層は、例えば、ニッケルを含むニッケルめっき層と、スズを含むスズめっき層の2層構造とされる。
以上の工程により、本発明の一実施形態に係るコイル部品10が得られる。上述したコイル部品1の製造方法は一例に過ぎず、コイル部品10の製造方法は上述したものに限られない。
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。上記の一実施形態において、コイル構造体25aの周回部25a1と周回部25a2とは、第1区間において互いに接しているため、周回部25a1と周回部25a2とが接していない従来のコイル部品と比べて、内部導体の密度を高くすることができる。また、周回部25a1と周回部25a2とは第2区間において互いから離隔しているため、周回部25a1と周回部25a2との間に磁性基体20の一部である第1領域20Aを設けることができる。磁性基体20の第1領域20Aは磁性粒子31を含んでいるため、周回部25a1を流れる電流によって発生する磁束の一部が磁性粒子31を通過して隣接する周回部25a2と鎖交しなくなる。このように、周回部25a1を流れる電流によって発生した磁束の一部が隣接する周回部25a2と鎖交しにくくなるため、近接効果を緩和することができる。以上のとおり、上記の一実施形態によれば、内部導体28aの密度を高く保ったまま近接効果を緩和することができる。
上記の一実施形態によれば、第1領域20Aにおける磁性粒子31の90%累積平均粒径は、第1区間における絶縁膜29aの幅W1の1/2以下とされる。周回部25a1と周回部25a2との間にある磁性粒子31は、製造工程における加圧やそれ以外の原因で絶縁膜29a内に食い込むことがある。第1領域20Aにおける磁性粒子31の90%累積平均粒径を第1区間における絶縁膜29aの幅W1の1/2以下とすることにより、磁性粒31が絶縁膜29aに食い込んだとしても隣接する周回部の間(例えば、周回部25a1と周回部25a2との間)でのショートの発生を防止できる。
上記の一実施形態において、第1領域20Aにおける磁性粒子31の充填率は、50%以上80%以下であるから、近接効果が大きく緩和することができる。
上記の一実施形態において、第2領域20Bにおける磁性粒子31の充填率は、第1領域20Aにおける磁性粒子31の充填率よりも高い。これにより、透磁率に優れた磁性基体20を得ることができる。
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
10 コイル部品
20 磁性基体
20A 第1領域
20B 第2領域
25a,25b コイル構造体
28a,28b 内部導体
29a,29b 絶縁膜
31 磁性粒子
32 モールド部材
50 絶縁板

Claims (7)

  1. 磁性粒子を含む磁性基体と、
    前記磁性基体内に設けられた絶縁板と、
    前記磁性基体内において前記絶縁板の少なくとも上面に設けられておりコイル軸周りの周方向に延びる内部導体と、当該内部導体の表面に設けられる絶縁膜と、を有するコイル構造体と、
    を備え、
    前記コイル構造体は、前記コイル軸に沿う断面において互いに隣接する第1周回部と第2周回部とを有し、
    前記第1周回部と前記第2周回部とは、前記コイル軸に沿う軸方向における第1区間で互いに接しており、且つ、前記第1区間よりも前記絶縁板から離れている第2区間において互いから離隔しており、
    前記第1周回部及び前記第2周回部はそれぞれ、前記第2区間において先端部を有し、前記先端部は、前記第2区間において前記絶縁板からの距離が最も大きい位置に上端を有し、
    前記磁性基体は、前記第1周回部と前記第2周回部との間にある第1領域と、前記第2区間において前記第1領域との境界を有する第2領域と、を有し、
    前記第2領域の一部は、前記第1領域との境界から前記第1周回部の上端及び前記第2周回部の上端まで延在し、且つ、前記第1周回部の先端部及び前記第2周回部の先端部に接しており、
    前記第1領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径は、前記第1区間における前記絶縁膜の幅の1/2以下であり、
    前記第2領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径は、前記第1領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径よりも大きい、
    コイル部品。
  2. 磁性粒子を含む磁性基体と、
    前記磁性基体内に設けられた絶縁板と、
    前記磁性基体内において前記絶縁板の少なくとも上面に設けられておりコイル軸周りの周方向に延びる内部導体と、当該内部導体の表面に設けられる絶縁膜と、を有するコイル構造体と、
    を備え、
    前記コイル構造体は、前記コイル軸に沿う断面において互いに隣接する第1周回部と第2周回部とを有し、
    前記第1周回部と前記第2周回部とは、前記コイル軸に沿う軸方向における第1区間で互いに接しており、且つ、前記第1区間よりも前記絶縁板から離れている第2区間において互いから離隔しており、
    前記磁性基体は、前記第1周回部と前記第2周回部との間にある第1領域と、前記第1領域とは異なる第2領域と、を有し、
    前記第1領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径は、前記第1区間における前記絶縁膜の幅の1/2以下であり、
    前記第1区間は、前記絶縁板の前記上面を基準とした前記第1周回部の高さをH1としたときに、前記絶縁板の前記上面と前記絶縁板の前記上面から0.4H1~0.6H1の範囲に延在している、
    コイル部品。
  3. 前記第1区間は、前記絶縁板に連続する区間である、
    請求項1又は2に記載のコイル部品。
  4. 前記第1領域における前記磁性粒子の充填率は、50%以上80%以下である、
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のコイル部品。
  5. 前記第2領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径は、前記第1領域における前記磁性粒子の90%累積平均粒径よりも大きい、
    請求項2に記載のコイル部品。
  6. 前記第2領域における前記磁性粒子の充填率は、前記第1領域における前記磁性粒子の充填率よりも高い、
    請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のコイル部品。
  7. 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のコイル部品を備える電子部品。
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