CN112614645B - 电感部件和电感部件的制造方法 - Google Patents

电感部件和电感部件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供使制造变高效的电感部件。电感布线(20)配置于绝缘树脂(60)的上表面。在电感布线(20)的上表面连接有第1垂直布线(51)和第2垂直布线(52)。在电感布线(20)的上表面侧配置有第1磁性层(43)。在电感布线(20)的下表面侧配置有第2磁性层(45)。第1磁性层(43)的上下方向的尺寸亦即第1磁性层厚度(TM1)小于第2磁性层(45)的上下方向的尺寸亦即第2磁性层厚度(TM2)。而且，电感布线(20)的上下方向的尺寸亦即电感布线厚度(TI)大于第1垂直布线(51)和第2垂直布线(52)的上下方向的尺寸亦即垂直布线厚度(TV)的0.5倍且不足第1垂直布线(51)和第2垂直布线(52)的上下方向的尺寸亦即垂直布线厚度(TV)的1.5倍。

Description

电感部件和电感部件的制造方法
技术领域
本公开涉及电感部件和电感部件的制造方法。
背景技术
专利文献1记载的电感部件在非磁性的印刷基板的第1面上配置有第1电感布线，在第1电感布线的与印刷基板相反侧配置有第1磁性层。另外，在印刷基板的与第1面相反侧的第2面上配置有第2电感布线，在第2电感布线的与印刷基板相反侧配置有第2磁性层。即，专利文献1记载的电感部件成为第1电感布线的层和第2电感布线的层被从两侧由磁性层夹着的构造。
专利文献1：日本特许第6024243号公报
在专利文献1记载那样的电感部件中，有时以轻薄化等作为目的，省略印刷基板的第2面侧的第2电感布线，成为只有第1面侧的第1电感布线这1层。在为这样的构造的情况下，针对怎样设置第1磁性层的厚度和第2磁性层的厚度才能够使电感部件的制造变得高效这点，专利文献1中没有进行任何研究。
发明内容
为了解决上述课题，本公开的一方式具备：单层的电感布线；第1磁性层，其在上述电感布线的第1面侧配置；第2磁性层，其在上述电感布线的与上述第1面相反侧的第2面侧层叠；以及垂直布线，其贯通上述第1磁性层并与上述电感布线连接，在将与上述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，上述第1磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度小于上述第2磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第2磁性层厚度，上述电感布线的在上述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度大于上述垂直布线的在上述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的0.5倍且不足上述垂直布线的在上述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍。
为了解决上述课题，本公开的一方式是电感部件的制造方法，具备：第1被覆工序，形成被覆绝缘树脂的第1面的局部的第1被覆部；电感布线加工工序，利用镀敷法在上述绝缘树脂的第1面中的没有被上述第1被覆部被覆的部分形成电感布线；第2被覆工序，形成第2被覆部，上述第2被覆部对上述第1被覆部的与上述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面和上述电感布线的与上述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面的局部进行被覆；垂直布线加工工序，利用镀敷法在上述绝缘树脂的第1面中的没有被上述第2被覆部被覆的部分形成垂直布线；被覆部除去工序，在上述垂直布线加工工序之后，除去上述第1被覆部和第2被覆部；第1磁性层加工工序，在被覆部除去工序之后，在上述电感布线的第1面侧层叠第1磁性层；以及第2磁性层加工工序，在上述电感布线的第2面侧层叠第2磁性层，在将与上述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，在上述垂直布线加工工序中，形成上述垂直布线，并使上述垂直布线的在上述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度大于上述第1磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度的2/3倍且不足上述第1磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度的两倍。
根据上述结构，电感布线厚度与垂直布线厚度之差小，因此，能够利用同种制造装置以相同的加工条件形成电感布线和垂直布线。因此，在电感布线的形成和垂直布线的形成中，不需要大幅变更制造装置、加工条件，能够使电感部件的制造变高效。
另外，根据上述结构，在第1磁性层厚度比第2磁性层厚度小的情况下，能够抑制电感部件整体的厚度变大。另一方面，由于第1磁性层厚度小，所以存在产生磁通量从第1磁性层侧泄漏的可能性，但由于电感布线为单层，从而磁通量密度小，因此能够抑制从第1磁性层侧过度产生磁通量的泄漏。
能够使电感部件的制造变高效。
附图说明
图1是第1实施方式的电感部件的分解立体图。
图2是第1实施方式的电感部件的透视俯视图。
图3是第1实施方式的电感部件的剖视图。
图4是第2实施方式的电感部件的分解立体图。
图5是第2实施方式的电感部件的透视俯视图。
图6是第2实施方式的电感部件的剖视图。
图7是电感部件的制造方法的说明图。
图8是电感部件的制造方法的说明图。
图9是电感部件的制造方法的说明图。
图10是电感部件的制造方法的说明图。
图11是电感部件的制造方法的说明图。
图12是电感部件的制造方法的说明图。
图13是电感部件的制造方法的说明图。
图14是电感部件的制造方法的说明图。
图15是电感部件的制造方法的说明图。
图16是电感部件的制造方法的说明图。
图17是电感部件的制造方法的说明图。
图18是电感部件的制造方法的说明图。
图19是电感部件的制造方法的说明图。
附图标记说明
10…电感部件；20…电感布线；21…布线主体；21A…内周端部；21B…外周端部；22…第1焊盘；23…第2焊盘；31…第1虚设布线；32…第2虚设布线；40…磁性层；41…内磁路部；42…外磁路部；43…第1磁性层；44…绝缘树脂磁性层；45…第2磁性层；51…第1垂直布线；52…第2垂直布线；60…绝缘树脂；L1…第1层；L2…第2层；L3…第3层；L4…第4层；TA…电感部件厚度；TD…虚设布线厚度；TI…电感布线厚度；TM1…第1磁性层厚度；TM2…第2磁性层厚度；TV…垂直布线厚度；WD…虚设布线宽度；WI…电感布线宽度；110…电感部件；120…电感布线；121…布线主体；121A…第1端部；121B…第2端部；122…第1焊盘；123…第2焊盘；131…第1虚设布线；132…第2虚设布线；140…磁性层；141…内磁路部；142…外磁路部；143…第1磁性层；144…绝缘树脂磁性层；145…第2磁性层；151…第1垂直布线；152…第2垂直布线；160…绝缘树脂；170…绝缘层；180…外部端子；210…基底构件；220…虚设绝缘层；230…晶种层；240…第1被覆部；250…第2被覆部；L11…第1层；L12…第2层；L13…第3层；L14…第4层；MF…主面；MF2…主面；TA2…电感部件厚度；TI2…电感布线厚度；TM11…第1磁性层厚度；TM12…第2磁性层厚度；TV2…垂直布线厚度；TV3…切削前垂直布线厚度；WD2…虚设布线宽度；WI2…电感布线宽度。
具体实施方式
＜电感部件的实施方式＞
以下，对电感部件的各实施方式进行说明。此外，附图中，有时为了容易理解而将构成要素放大示出。有时构成要素的尺寸比率与实际情况不同，或者与其它图中不同。另外，在剖视图中标注剖面线，但有时为了容易理解而省略一部分构成要素的剖面线。
＜第1实施方式＞
以下，对电感部件的第1实施方式进行说明。
如图1所示，电感部件10整体上成为在厚度方向上层叠有四个薄板状的层那样的构造。以下的说明中，将四个各层的层叠方向作为上下方向进行说明。
第1层L1由电感布线20、第1虚设布线31、第2虚设布线32、内磁路部41、外磁路部42构成。俯视时第1层L1成为大致正方形。
如图2所示，在第1层L1中，电感布线20由布线主体21、第1焊盘22、第2焊盘23构成。俯视时，电感布线20以将正方形的第1层L1的主面的中心作为中心的漩涡状延伸。具体而言，在俯视时，电感布线20的布线主体21从径向外侧的外周端部21A起朝向径向内侧的内周端部21B，绕逆时针方向以漩涡状卷绕。此外，图2中，由双点划线表示后述的第1垂直布线51和第2垂直布线52，并且由虚线表示绝缘树脂60。
对于电感布线20的匝数而言，在电感布线的延伸方向上从电感布线20的一端向电感布线20的另一端移动时，将以电感布线20的一端为基准而移动了360度的情况定义为1.0匝。即，通过电感布线20的卷绕的角度来表示电感布线20的匝数。因此，例如，若以180度卷绕，则匝数为0.5匝。在本实施方式中，电感布线20卷绕的角度为540度。因此，电感布线20卷绕的匝数在本实施方式中为1.5匝。
电感布线20由导电性材料构成，在本实施方式中，电感布线20的组成中，铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。
如图1所示，在布线主体21的外周端部21A连接有第1焊盘22。在俯视时，第1焊盘22成为大致圆形状。第1焊盘22的材质为与布线主体21相同的材质。
第1虚设布线31从第1焊盘22朝向第1层L1的外缘侧延伸。第1虚设布线31延伸至第1层L1的侧面并在电感部件10的外表面暴露。
在布线主体21的内周端部21B连接有第2焊盘23。在俯视时，第2焊盘23成为大致圆形状。第2焊盘23的材质为与布线主体21相同的材质。
在布线主体21的外周端部21A与内周端部21B之间的部分，第2虚设布线32从自外周端部21A起卷绕0.5匝的位置开始延伸。第2虚设布线32延伸至第1层L1的侧面，并在电感部件10的外表面暴露。
在第1层L1中，比电感布线20靠内侧的区域成为内磁路部41。内磁路部41由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。即，内磁路部41由磁性材料构成。在第1层L1中，比电感布线20靠外侧的区域成为外磁路部42。与内磁路部41相同，外磁路部42由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。即，外磁路部42由磁性材料构成。
如图1所示，在第1层L1的上表面层叠有与第1层L1相同的俯视正方形的第2层L2。第2层L2由第1垂直布线51、第2垂直布线52、第1磁性层43构成。
第1垂直布线51不经由其它层而直接地连接于第1焊盘22的上侧的面。第1垂直布线51的材质成为与电感布线20相同的材质。第1垂直布线51成为圆柱状，圆柱的轴线方向与上下方向一致。在俯视时，圆形的第1垂直布线51的直径稍小于第1焊盘22的直径。
第2垂直布线52不经由其它层而直接地连接于第2焊盘23的上侧的面。第2垂直布线52的材质成为与电感布线20相同的材质。第2垂直布线52成为圆柱状，圆柱的轴线方向与上下方向一致。在俯视时，圆形的第2垂直布线52的直径稍小于第2焊盘23的直径。此外，电感布线20、第1虚设布线31、第2虚设布线32、第1垂直布线51、第2垂直布线52虽区别图示，但它们是一体化的。
第2层L2中除去第1垂直布线51和第2垂直布线52之外的部分成为第1磁性层43。因此，第1磁性层43在电感布线20的上表面侧亦即第1面侧配置。与上述的内磁路部41和外磁路部42相同，第1磁性层43由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。因此，第1磁性层43由磁性材料构成。
在第1层L1的下方层叠有与第1层L1相同的俯视正方形的第3层L3。第3层L3由绝缘树脂60和绝缘树脂磁性层44构成。
绝缘树脂60从下侧覆盖电感布线20、第1虚设布线31、第2虚设布线32。即，绝缘树脂60覆第1层L1的导电性的部分的下侧的面整体。俯视时，绝缘树脂60成为对比电感布线20、第1虚设布线31以及第2虚设布线32的外缘稍大的范围进行覆盖那样的形状。作为其结果，俯视时，绝缘树脂60成为大致圆环状的形状。绝缘树脂60的材质是比电感布线20绝缘性高的绝缘性的绝缘树脂。
第3层L3中除去绝缘树脂60之外的部分成为绝缘树脂磁性层44。与上述的内磁路部41、外磁路部42相同，绝缘树脂磁性层44由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。因此，绝缘树脂磁性层44成为磁性材料。
在第3层L3的下表面层叠有与第1层L1相同的俯视正方形的第4层L4。第4层L4成为第2磁性层45。即，第2磁性层45在电感布线20的与上表面亦即第1面相反侧的下表面亦即第2面层叠。第2磁性层45由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。即，与上述的内磁路部41、外磁路部42相同，第2磁性层45成为磁性材料。此处，将第2磁性层45中的配置有电感布线20这侧的面作为第2磁性层45的主面MF。此外，在本实施方式中，与第4层L4即第2磁性层45的主面MF正交的法线方向成为上下方向，与四个层的层叠方向相同。
在电感部件10中，通过内磁路部41、外磁路部42、第1磁性层43、绝缘树脂磁性层44、第2磁性层45构成磁性层40。将内磁路部41、外磁路部42、第1磁性层43、绝缘树脂磁性层44以及第2磁性层45连接，包围电感布线20。这样，磁性层40相对于电感布线20构成闭合磁路。此外，内磁路部41、外磁路部42、第1磁性层43、绝缘树脂磁性层44以及第2磁性层45虽区别图示，但它们一体化而作为磁性层40。
如图3所示，第1层L1的上下方向的尺寸亦即厚度成为70μm。因此，电感布线20的上下方向的尺寸亦即电感布线厚度TI成为70μm。另外，第1虚设布线31和第2虚设布线32的上下方向的尺寸亦即虚设布线厚度TD成为70μm，与电感布线厚度TI相同。
此处，如图2所示，将电感布线20的布线主体21在与它延伸的方向垂直的截面中，与电感布线厚度TI正交的方向的尺寸作为电感布线宽度WI。此时，在电感部件10中，电感布线宽度WI大于电感布线厚度TI亦即70μm。在本实施方式中，电感布线宽度WI成为布线主体21中的外周端部21A与内周端部21B之间中央的中央位置、从中央位置向外周端部21A侧偏离了100μm的位置以及从中央位置向内周端部21B侧偏离了100μm的位置这3处的布线宽度的算术平均值。此外，在本实施方式中，电感布线20的布线主体21中，电感布线宽度WI大致恒定。另外，在本实施方式中，电感布线厚度TI成为布线主体21中的外周端部21A与内周端部21B之间中央的中央位置、从中央位置向外周端部21A侧偏离了100μm的位置以及从中央位置向内周端部21B侧偏离了100μm的位置这3处的布线厚度的算术平均值。此外，在本实施方式中，电感布线20的电感布线厚度TI大致恒定。并且，在电感布线宽度WI和电感布线厚度TI的尺寸测定中，布线厚度测定截面中的上下方向的尺寸的最大值，布线宽度测定截面中的与上下方向正交的方向的尺寸的最大值即可。
如图2所示，将第1虚设布线31在与它延伸的方向垂直的截面中与虚设布线厚度TD正交的方向的尺寸作为虚设布线宽度WD。此时，在电感部件10中，虚设布线宽度WD小于电感布线宽度WI。此外，在本实施方式中，第2虚设布线32的宽度与第1虚设布线31的宽度亦即虚设布线宽度WD相同。将虚设布线宽度WD规定为第1虚设布线31中的在电感部件10的外表面暴露的面的与上下方向正交的宽度尺寸的最大值。此外，在本实施方式中，在第1虚设布线31和第2虚设布线32中，虚设布线宽度WD均大致恒定。
如图3所示，第2层L2的上下方向的尺寸亦即厚度成为50μm。另外，构成第2层L2的第1垂直布线51、第2垂直布线52、第1磁性层43的上下方向的尺寸亦即厚度也全部成为相同的50μm。因此，第1垂直布线51和第2垂直布线52的上下方向的尺寸亦即垂直布线厚度TV成为50μm。并且，第1磁性层43的上下方向的尺寸亦即第1磁性层厚度TM1成为50μm。即，第1垂直布线51和第2垂直布线52在上下方向上贯通第1磁性层43。
第3层L3的上下方向的尺寸亦即厚度成为20μm。另外，构成第3层L3的绝缘树脂60、绝缘树脂磁性层44的上下方向的尺寸亦即厚度也成为相同的20μm。
第4层L4的上下方向的尺寸亦即厚度成为100μm。因此，构成第4层L4的第2磁性层45的上下方向的尺寸亦即第2磁性层厚度TM2成为100μm。作为其结果，第1层L1～第4层L4合计的电感部件10的上下方向的尺寸亦即电感部件厚度TA成为0.240mm。
此处，若比较上述的厚度，则第1磁性层厚度TM1小于第2磁性层厚度TM2。另外，电感布线厚度TI为垂直布线厚度TV的1.4倍，大于垂直布线厚度TV的0.5倍且不足1.5倍。
接下来，对上述第1实施方式的效果进行说明。
(1)在上述第1实施方式中，电感布线厚度TI为垂直布线厚度TV的1.4倍。这样，若电感布线厚度TI纳入大于垂直布线厚度TV的0.5倍且不足1.5倍的范围内，则可以说电感布线厚度TI与垂直布线厚度TV之差不过大。因此，在电感布线20的形成和第1垂直布线51和第2垂直布线52的形成中，不需要大幅变更制造装置、加工条件，能够通过同种的制造装置、相同的加工条件形成电感布线20、第1垂直布线51和第2垂直布线52。作为其结果，能够使电感部件10的制造变高效。
(2)在上述第1实施方式中，电感布线20没有配置于绝缘树脂60的下表面侧，而且第1磁性层厚度TM1小于第2磁性层厚度TM2。由于这些，能够将电感部件厚度TA抑制为比较薄的值。例如，电感部件厚度TA成为0.300mm以下的0.240mm这样的相应较薄的值。另一方面，若第1磁性层厚度TM1小则在较多情况下存在产生磁通量从磁性层40泄漏的可能性，但在电感部件10中，由于电感布线20为单层，所以磁通量密度小，因此能够抑制过度产生磁通量的泄漏。
特别是，电感布线厚度TI不足垂直布线厚度TV的1.5倍，即第1磁性层厚度TM1大于电感布线厚度TI的2/3倍。由此，能够抑制过度的磁通量泄漏的产生。
(3)在上述第1实施方式中，电感布线厚度TI小于电感布线宽度WI。因此，在电感布线20的截面积相同的条件下能够使电感布线厚度TI比较小。因此，能够有助于电感部件10整体的厚度的小型化。
(4)根据上述第1实施方式，电感布线20的上表面不经由其它层而与第1垂直布线51、第2垂直布线52和第1磁性层43接触。换言之，在电感布线20的上表面没有层叠绝缘层等其它层。因此，不需要为了确保电感布线20与第1垂直布线51和第2垂直布线52之间的电导通而在层叠于电感布线20的上表面的层形成导通孔，有助于制造方法的简化。
(5)根据上述第1实施方式，电感布线20的组成中，铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。因此，比铜廉价并且能够实现低电阻。另外，通过添加硫磺而在铜的晶界存在杂质，由于作为杂质的硫磺而使应力缓和。
＜第2实施方式＞
以下，对电感部件的第2实施方式进行说明。此外，与第1实施方式的电感部件10比较，以下说明的第2实施方式主要是电感布线的形状不同。
如图4所示，电感部件110整体上成为在厚度方向上层叠有四个薄板状的层那样的构造。以下的说明中，将四个各层的层叠方向作为上下方向进行说明。此外，图4中，省略后述的绝缘层170和外部端子180的图示。
第1层L11由两个电感布线120、两个第1虚设布线131、两个第2虚设布线132、内磁路部141、外磁路部142构成。在俯视时，第1层L11成为长方形。
如图5所示，在第1层L11中，电感布线120由布线主体121、第1焊盘122、第2焊盘123构成。在俯视时，布线主体121在第1层L11的长方形的长边方向上延伸。而且，布线主体121的延设方向的中央部121C以直线状延伸，并且布线主体121的延设方向一侧的第1端部121A和另一侧的第2端部121B弯曲。布线主体121的第1端部121A和第2端部121B均朝向第1层L11的短边方向中央侧而以大致90度弯曲。此外，图5中，由双点划线示出后述的第1垂直布线151和第2垂直布线152，并且由虚线示出绝缘树脂160。
电感布线120卷绕的角度在，在单侧的端部为90度，两端部合起来为180度。因此，电感布线120卷绕的匝数在本实施方式中成为0.5匝。
电感布线120由导电性材料构成，在本实施方式中，电感布线120的组成中，铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。
如图4所示，在电感布线120的第1端部121A连接有第1焊盘122。在俯视时，第1焊盘122成为大致正方形。第1焊盘122的材质成为与布线主体121相同的材质。
第1虚设布线131从第1焊盘122朝向第1层L11的外缘侧延伸。第1虚设布线131延伸至第1层L11的侧面，并在电感部件110的外表面暴露。
在电感布线120的第2端部121B连接有第2焊盘123。在俯视时，第2焊盘123成为大致正方形。第2焊盘123的材质成为与布线主体121相同的材质。
第2虚设布线132从第2焊盘123朝向第1层L11的外缘侧延伸。第2虚设布线132延伸至第1层L11的侧面，并在电感部件110的外表面暴露。
此处，第1层L11的上表面的长方形的中心C是在第1层L11的短边方向中央穿过的同第1层L11的长边方向平行的直线与在第1层L11的短边方向中央穿过的同第1层L11的短边方向平行的直线之间的交点。而且，第1层L11成为使穿过该交点亦即中心C的法线方向的轴线相对于旋转中心旋转180度的对称的构造。因此，第1层L11的短边方向第2端侧成为与第1层L11的短边方向第1端侧的构造相同的构造。此外，附图中标注相同的附图标记，并省略说明。
第1层L11中比电感布线120靠内侧的区域成为内磁路部141。内磁路部141由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。即，内磁路部141由磁性材料构成。第1层L11中比电感布线120靠外侧的区域成为外磁路部142。与内磁路部141相同，外磁路部142由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。因此，外磁路部142由磁性材料构成。
如图4所示，在第1层L11的上表面层叠有与第1层L11相同的俯视长方形的第2层L12。第2层L12由两个第1垂直布线151、两个第2垂直布线152、第1磁性层143构成。
第1垂直布线151不经由其它层地连接于第1焊盘122的上表面。第1垂直布线151的材质成为与电感布线120相同的材质。第1垂直布线151成为棱柱状，棱柱的轴线方向与上下方向一致。在俯视时，正方形的第1垂直布线151的各边的尺寸稍小于正方形的第1焊盘122的各边的尺寸。
第2垂直布线152不经由其它层地直接连接于第2焊盘123的上表面。第2垂直布线152的材质成为与电感布线120相同的材质。第2垂直布线152成为棱柱状，棱柱的轴线方向与上下方向一致。在俯视时，正方形的第2垂直布线152的各边的尺寸稍小于正方形的第2焊盘123的各边的尺寸。此外，电感布线120、第1虚设布线131、第2虚设布线132、第1垂直布线151、第2垂直布线152虽区别图示，但它们一体化。
第2层L12中除去第1垂直布线151和第2垂直布线152之外的部分成为第1磁性层143。因此，第1磁性层143在电感布线120的上表面侧亦即第1面侧配置。与上述的内磁路部141和外磁路部142相同，第1磁性层143由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。即，第1磁性层143由磁性材料构成。
如图6所示，在第2层L12的上表面配置有绝缘层170和外部端子180。具体而言，在两个第1垂直布线151和两个第2垂直布线152的上表面连接有外部端子180。外部端子180成为导电性的材料，在本实施方式中，成为铜、镍、金的3层构造。
第2层L12的上表面中的没有由外部端子180覆盖的范围被绝缘层170覆盖。绝缘层170比第1磁性层143绝缘性高，在本实施方式中，绝缘层170成为阻焊剂。
如图4所示，在第1层L11的下侧的面层叠有与第1层L11相同的俯视长方形的第3层L13。第3层L13由两个绝缘树脂160、绝缘树脂磁性层144构成。
绝缘树脂160从下侧覆盖电感布线120、第1虚设布线131、第2虚设布线132。即，绝缘树脂160覆第1层L11的导电性的部分的下侧的面整体。在俯视时，绝缘树脂160成为对比电感布线120、第1虚设布线131以及第2虚设布线132的外缘稍大的范围进行覆盖那样的形状。作为其结果，绝缘树脂160整体上成为在第3层L3的长边方向上延伸的带状，且两个绝缘树脂160在第3层L3的短边方向上排列。绝缘树脂160是绝缘性的树脂，且比电感布线120绝缘性高。
第3层L13中除去绝缘树脂160之外的部分成为绝缘树脂磁性层144。与上述的内磁路部141、外磁路部142相同，绝缘树脂磁性层144由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。因此，绝缘树脂磁性层144成为磁性材料。
在第3层L13的下表面层叠有与第1层L11相同的俯视长方形的第4层L14。第4层L14成为第2磁性层145。因此，第2磁性层145在电感布线120的与上表面亦即第1面相反侧的下表面亦即第2面层叠。第2磁性层145由树脂和铁氧体、金属磁性体等磁性粉的混合体构成。即，与上述的内磁路部141、外磁路部142相同，第2磁性层145成为磁性材料。此处，将第2磁性层145中的配置有电感布线120这一侧的面作为第2磁性层145的主面MF2。此外，在本实施方式中，与第4层L14即第2磁性层145的主面MF2正交的法线方向成为上下方向，与四个层的层叠方向相同。
在电感部件110中，由内磁路部141、外磁路部142、第1磁性层143、绝缘树脂磁性层144、第2磁性层145构成磁性层140。内磁路部141、外磁路部142、第1磁性层143、绝缘树脂磁性层144、第2磁性层145连接，包围电感布线120。这样，磁性层140相对于电感布线120构成闭合磁路。此外，内磁路部141、外磁路部142、第1磁性层143、绝缘树脂磁性层144、第2磁性层145虽区别图示，但它们一体化而作为磁性层140。
如图5所示，两个电感布线120的最小距离DI成为一个电感布线120的第1焊盘122与另一个电感布线120的第2焊盘123之间的距离。最小距离DI成为内磁路部141所含的磁性粉的平均粒径的20倍以上。在电感部件110的状态下，使用在磁性层40的中心穿过的截面的SEM(Scanning Electron Microscope：扫描电子显微镜)图像来测定磁性粉的平均粒径。具体而言，在能够确认15个以上磁性粉的倍率的SEM图像中，测定各磁性粉的面积，并根据{4/π×(面积)}＾(1/2)计算出等效圆直径之后，将其算术平均值作为磁性粉的平均粒径。此外，在原料阶段中，在金属磁性体的原料状态下，通过激光衍射、散射法测定磁性粉的平均粒径。将根据该激光衍射、散射法求出的粒度分布的相当于累计值50％的粒径作为磁性粉的平均粒径。
与两个电感布线120连接的虚设布线间的最小距离DD成为一个电感布线120的第1虚设布线131与另一个电感布线120的第2虚设布线132之间的距离。与两个电感布线120连接的虚设布线间的最小距离DD大于两个电感布线120的最小距离DI。
如图6所示，第1层L11的上下方向的尺寸亦即厚度成为45μm。因此，电感布线120的上下方向的尺寸亦即电感布线厚度TI2成为45μm。因此，电感布线厚度T12成为40μm以上且55μm以下。另外，第1虚设布线131和第2虚设布线132的上下方向的尺寸亦即虚设布线厚度成为45μm，与电感布线厚度TI2相同。
此处，如图5所示，将电感布线120的布线主体121在与它延伸的方向垂直的截面中与电感布线厚度TI2正交的方向的尺寸作为电感布线宽度WI2。此时，在电感部件110中，电感布线宽度WI2大于电感布线厚度TI2亦即45μm。在本实施方式中，电感布线宽度WI2成为布线主体121中的第1端部121A与第2端部121B之间中央的中央位置、从中央位置向第1端部121A侧偏离了100μm的位置、从中央位置向第2端部121B侧偏离了100μm的位置这3处的布线宽度的算术平均值。此外，在本实施方式中，电感布线120的布线主体121的电感布线宽度WI2大致恒定。另外，在本实施方式中，电感布线厚度TI2成为布线主体121中的第1端部121A与第2端部121B之间中央的中央位置、从中央位置向第1端部121A侧偏离了100μm的位置、从中央位置向第2端部121B侧偏离了100μm的位置这3处的布线厚度的算术平均值。此外，在本实施方式中，电感布线120的电感布线厚度TI2大致恒定。并且，在电感布线宽度WI2和电感布线厚度TI2的尺寸测定中，布线厚度测定截面的上下方向的尺寸的最大值，布线宽度测定截面的与上下方向正交的方向的尺寸的最大值即可。
如图5所示，将第1虚设布线131在与它延伸方向垂直的截面中与虚设布线厚度正交的方向的尺寸作为虚设布线宽度WD2。此时，在电感部件110中，虚设布线宽度WD2小于电感布线宽度WI2。此外，在本实施方式中，第2虚设布线132的宽度与第1虚设布线131的宽度亦即虚设布线宽度WD2相同。将虚设布线宽度WD2规定为第1虚设布线131中的在电感部件110的外表面暴露的面的与上下方向正交的宽度尺寸的最大值。此外，在本实施方式中，在第1虚设布线131和第2虚设布线132中，虚设布线宽度WD2均大致恒定。
如图6所示，第2层L12的上下方向的尺寸亦即厚度为50μm。另外，构成第2层L12的第1垂直布线151、第2垂直布线152、第1磁性层143的上下方向的尺寸亦即厚度也全部成为相同的50μm。因此，第1垂直布线151和第2垂直布线152的上下方向的尺寸亦即垂直布线厚度TV2成为50μm。并且，第1磁性层143的上下方向的尺寸亦即第1磁性层厚度TM11成为50μm。即，第1垂直布线151和第2垂直布线152在上下方向上贯通第1磁性层143。
覆盖第2层L12的上表面的绝缘层170的上下方向的尺寸亦即厚度成为10μm。另外，覆盖第2层L12的上表面的外部端子180的上下方向的尺寸亦即厚度成为约11μm。因此，外部端子180的厚度稍大于绝缘层170的厚度。
第3层L13的上下方向的尺寸亦即厚度成为10μm。另外，构成第3层L13的绝缘树脂160和绝缘树脂磁性层144的上下方向的尺寸亦即厚度也成为相同的10μm。
第4层L14的上下方向的尺寸亦即厚度成为90μm。因此，构成第4层L14的第2磁性层145的上下方向的尺寸亦即第2磁性层厚度TM12成为90μm。作为其结果，第1层L11～第4层L14合计的电感部件110的上下方向的尺寸亦即电感部件厚度TA2成为0.206mm。
此处，若比较上述的厚度，则第1磁性层厚度TM11小于第2磁性层厚度TM12。另外，电感布线厚度TI2是垂直布线厚度TV2的0.9倍，大于垂直布线厚度TV2的0.5倍，且不足1.5倍。
接下来，对上述第2实施方式的作用和效果进行说明。除了上述第1实施方式的(1)～(5)的效果之外，还起到以下的效果。
(6)根据上述第2实施方式，电感布线120的匝数不足1.0匝。因此，能够使电感布线120的直流电阻变小，能够流动有比较大的电流。另外，由于电感布线120的匝数小，所以能够使电感布线120的体积相对于电感部件110整体的体积的占比变小。因此，通过使磁性层140的体积的占比相对变大，从而不易阻碍电感的获取率相对于电感部件110整体的体积的降低。
(7)根据上述第2实施方式，电感布线厚度TI2为40μm以上且55μm以下。这样，由于电感布线厚度TI2为55μm以下，所以能够有助于电感部件110的轻薄化。另外，由于电感布线厚度TI2为40μm以上，所以直流电阻不会过大。
(8)根据上述第2实施方式，第1磁性层143的上表面被绝缘层170覆盖，并且在第1垂直布线151和第2垂直布线152的上表面连接有外部端子180。因此，能够通过绝缘层170抑制外部端子180彼此的短路。
(9)根据上述第2实施方式，两个电感布线120配置于第1层L11的同一层内。此处，假设若两个电感布线120配置于不同层，则两个电感布线120在上下方向上排列配置。与这种情况相比，在上述第2实施方式中，由于两个电感布线120配置于第1层L11的同一层内，所以抑制电感部件110的上下方向的尺寸大型化。
(10)根据上述第2实施方式，两个电感布线120间的最小距离DI成为磁性层140的磁性粉的粒径的平均值的20倍以上。假设存在若两个电感布线120间的最小距离DI过小，则电感布线120间经由金属磁性体的粒子而电感布线120彼此短路之担忧。根据上述第2实施方式，可以说两个电感布线120间的最小距离DI充分远离磁性粉的粒径的大小。因此，容易防止两个电感布线120间的短路。
(11)布线主体121整体上成为在第1层L11的长边方向上延伸的直线状，并在第1层L11的短边方向上排列，从而布线主体121的距离容易变近。根据上述第2实施方式，两个电感布线120间的最小距离DI成为与一个电感布线120连接的第1焊盘122和与另一个电感布线120连接的第2焊盘123之间的距离。因此，电感布线120的布线主体121彼此的距离大于最小距离DI。通过使布线主体121彼此的距离比焊盘彼此的距离大，从而能够使布线主体121间的距离相应较大。因此，容易抑制布线主体121彼此的短路。
＜电感部件的制造方法的实施方式＞
以下，对电感部件的制造方法的实施方式进行说明。以下，对第2实施方式中说明的电感部件110的制造方法进行说明。
如图7所示，首先，进行基底构件准备工序。具体而言，准备板状的基底构件210。基底构件210的材质是陶瓷。在俯视时，基底构件210成为四边形状，各边的尺寸成为可收容电感部件110的大小。以下的说明中，将与基底构件210的面方向正交的方向作为上下方向进行说明。
接下来，如图8所示，在基底构件210的上表面整体涂覆虚设绝缘层220。接下来，在俯视时比配置电感布线120的范围稍大的范围，通过光刻，对作为绝缘树脂160发挥功能的绝缘树脂进行刻画图案。
接下来，进行形成晶种层230的晶种层形成工序。具体而言，从基底构件210的上表面侧，通过溅射，在绝缘树脂160和虚设绝缘层220的上表面亦即第1面形成铜的晶种层230。此外，附图中，晶种层230由粗线图示。
接下来，如图9所示，进行第1被覆工序，形成第1被覆部240，上述第1被覆部240对晶种层230的上表面中的没有形成电感布线120、第1虚设布线131、第2虚设布线132的部分进行被覆。具体而言，首先，在晶种层230的上表面整体涂覆感光性的干膜抗蚀剂。接下来，针对虚设绝缘层220的上表面的范围的全部和绝缘树脂160的上表面中的绝缘树脂160覆盖的范围的外缘部的上表面，通过曝光而使之固化。其后，利用药液将所涂覆的干膜抗蚀剂中的没有固化的部分剥离除去。由此，涂覆了的干膜抗蚀剂中的固化的部分作为第1被覆部240而形成。另一方面，晶种层230在涂覆了的干膜抗蚀剂中的被药液除去而没有被第1被覆部240被覆的部分暴露。第1被覆部240的上下方向的尺寸亦即第1被覆部厚度TC1比图6所示的电感部件110的电感布线厚度TI2稍大。此外，其它工序中的光刻也为相同的工序，因此省略详细的说明。
接下来，如图10所示，进行电感布线加工工序，通过电镀，在绝缘树脂160的上表面中的没有被第1被覆部240被覆的部分形成电感布线120、第1虚设布线131、第2虚设布线132。具体而言，进行电解镀铜，在绝缘树脂160的上表面中，使铜从晶种层230暴露的部分生长。由此，形成电感布线120、第1虚设布线131、第2虚设布线132。电感布线120的上下方向的尺寸亦即电感布线厚度TI2与第1虚设布线131和第2虚设布线132的上下方向的尺寸亦即虚设布线厚度相同。另外，电感布线厚度TI2小于第1被覆部厚度TC1。另外，后述的隔着切断线DL而相邻的电感部件110彼此通过第1虚设布线131和第2虚设布线132连接。此外，图10中，图示电感布线120，没有图示第1虚设布线131和第2虚设布线132。
接下来，如图11所示，进行形成第2被覆部250的第2被覆工序。形成第2被覆部250的范围是第1被覆部240的上表面整体、第1虚设布线131的上表面整体、第2虚设布线132的上表面整体、电感布线120的上表面中的没有形成第1垂直布线151和第2垂直布线152的范围。在该范围，通过与形成第1被覆部240的方法相同的光刻，形成第2被覆部250。另外，第2被覆部250的上下方向的尺寸亦即第2被覆部厚度TC2与第1被覆部厚度TC1相同。
接下来，进行形成第1垂直布线151和第2垂直布线152的垂直布线加工工序。具体而言，在电感布线120的上表面中的没有被第2被覆部250被覆的部分，通过电解镀铜形成第1垂直布线151和第2垂直布线152。另外，在垂直布线加工工序中，将生长的铜的上端设定为比第2被覆部250的上表面稍低的位置。具体而言，形成第1垂直布线151和第2垂直布线152，以使得后述的切削前的第1垂直布线151和第2垂直布线152的上下方向的尺寸亦即切削前垂直布线厚度TV3大于电感布线厚度TI2的2/3倍且不足两倍。在本实施方式中，将切削前垂直布线厚度TV3设定为与电感布线厚度TI2相同。
接下来，如图12所示，进行除去第1被覆部240和第2被覆部250的被覆部除去工序。具体而言，在物理上抓握第1被覆部240和第2被覆部250的局部，将第1被覆部240和第2被覆部250与基底构件210分离而剥离。
接下来，进行蚀刻晶种层230的晶种层蚀刻工序。通过对晶种层230进行蚀刻，从而将暴露的晶种层230除去。即，电感布线120、第1虚设布线131、第2虚设布线132通过SAP(Semi Additive Process：半加成工艺)形成。
接下来，如图13所示，进行层叠第1磁性层143的第1磁性层加工工序。具体而言，首先，在基底构件210的上表面侧涂覆包含磁性层140的材质亦即磁性粉的树脂。此时，还覆盖第1垂直布线151和第2垂直布线152的上表面地涂覆包含磁性粉的树脂。接下来，通过进行冲压加工使包含磁性粉的树脂固化，从而在基底构件210的上表面侧形成磁性层140。由此，也形成层叠于电感布线120的上表面的第1磁性层143。
接下来，如图14所示，对磁性层140的上侧部分进行刮擦至第1垂直布线151和第2垂直布线152的上表面暴露为止。作为其结果，切削前的第1垂直布线151和第2垂直布线152的上下方向的尺寸亦即切削前垂直布线厚度TV3成为通过刮擦上端部而比垂直布线加工工序中生长的铜的上下方向的尺寸小的垂直布线厚度TV2。此外，内磁路部141、外磁路部142、第1磁性层143虽一体地形成，但附图中，将第1层L11和第2层L12区别图示。因此，内磁路部141、外磁路部142、第1磁性层143也区别图示。
接下来，如图15所示，进行绝缘层加工工序。具体而言，在第1磁性层143的上表面、第1垂直布线151的上表面、第2垂直布线152的上表面中的没有形成外部端子180的部分，通过光刻，对作为绝缘层170发挥功能的阻焊剂进行刻画图案。
接下来，如图16所示，进行基底构件切削工序。具体而言，将基底构件210和虚设绝缘层220全部通过切削而除去。此外，作为全部切削虚设绝缘层220的结果，针对绝缘树脂160的下侧部分，也通过局部切削而除去，但没有除去电感布线120。
接下来，如图17所示，进行层叠第2磁性层145的第2磁性层加工工序。具体而言，首先，在基底构件210的下侧面上，涂覆包含磁性层140的材质亦即磁性粉的树脂。接下来，通过进行冲压加工而使包含磁性粉的树脂固化，从而在基底构件210的下侧面形成第2磁性层145。此处，将第2磁性层145中的配置有电感布线120这一侧的面作为第2磁性层145的主面MF2。此外，在本实施方式中，与第4层L14即第2磁性层145的主面MF2正交的法线方向成为上下方向，且与和基底构件210的面方向正交的方向相同。
接下来，刮擦第2磁性层145的下端部分。例如，刮擦第2磁性层145的下端部分，以使得从外部端子180的上表面至第2磁性层145的下表面为止的尺寸成为所希望的值。在第2磁性层加工工序中，刮擦第2磁性层145，以使得第1磁性层143的上下方向的尺寸亦即第1磁性层厚度TM11比第2磁性层145的上下方向的尺寸亦即第2磁性层厚度TM12小。
接下来，如图18所示，进行外部端子加工工序。具体而言，在第1磁性层143的上表面、第1垂直布线151的上表面、第2垂直布线152的上表面中的没有被绝缘层170覆盖的部分形成外部端子180。外部端子180针对铜、镍、金，分别通过化学镀形成。由此，形成3层构造的外部端子180。
接下来，如图19所示，进行单片化加工工序。具体而言，在切断线DL处利用切割进行单片化。由此，能够获得第2实施方式的电感部件110。另外，此时，也将切断线DL上所含的第1虚设布线131和第2虚设布线132切断，第1虚设布线131和第2虚设布线132在电感部件110的侧面暴露。
接下来，对上述制造方法的作用和效果进行说明。
(12)根据上述制造方法，利用SAP形成电感布线120、第1垂直布线151、第2垂直布线152。因此，电感布线120、第1垂直布线151、第2垂直布线152的组成成为铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。因此，能够通过相同工序形成电感布线120、第1垂直布线151、第2垂直布线，因此能够比较廉价地形成。另外，由于为相同工序，所以铜的残留应力等在各布线中相同，从而能够提高各布线间的连接可靠性。
(13)根据上述制造方法，第1虚设布线131和第2虚设布线132连接多个电感部件110。因此，在一次制造多个电感部件110时，在单片化加工工序以前，通过第1虚设布线131和第2虚设布线132而在基板状态下成为相同电位。作为其结果，例如在基板状态下，针对多个电感部件110中的一个电感部件110进行接地，从而容易流动有由于加工中途的静电而产生的电流。另外，例如在垂直布线加工工序中，仅针对多个电感部件110中的一个电感部件110而流动有电流，能够使铜生长。
(14)根据上述的制造方法，电感布线120的下表面整体由作为绝缘树脂的绝缘树脂160被覆。因此，在加工工序中，能够抑制在电感布线120的下侧镀敷生长。在这一点上，在第1实施方式和第2实施方式中也相同。
上述各实施方式能够如以下那样变更实施。各实施方式和以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内组合实施。
·在上述电感部件的各实施方式中，电感布线只要是通过在流动有电流的情况下使磁性层产生磁通量而能够对电感部件赋予电感的结构，则其构造、形状、材料等没有特别限定。例如，在电感布线中，也可以省略第1焊盘和第2焊盘。另外，在第1实施方式中，也可以是，电感布线20成为不足1.0匝的曲线、0匝的直线状。并且，在第2实施方式中，也可以是，电感布线120成为1.0匝以上的曲线状。另外，在各实施方式中，也可以是，电感布线20为曲折形状。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，电感布线厚度成为电感布线宽度以上的大小。
·在上述电感部件的各实施方式中，电感布线的组成不局限于上述各实施方式的例子。
·在上述电感部件的各实施方式中，电感布线厚度不局限于上述各实施方式的例子。例如，在第1实施方式中，电感布线厚度TI也可以不足40μm，在第2实施方式中，电感布线厚度TI2也可以大于55μm。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，对于电感布线厚度与垂直布线厚度之间的关系而言，电感布线厚度大于垂直布线厚度的0.5倍且不足1.5倍即可，电感布线厚度与垂直布线厚度相等。在这种情况下，在以上例示出的制造方法中，变更垂直布线加工工序的制造条件，以使得切削前垂直布线厚度TV3比电感布线厚度TI2大出切削的量即可。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，电感布线和第1垂直布线经由其它层而连接。例如，也可以在电感布线与第1垂直布线之间加入导电性的所谓的导通孔。在这一点上，针对电感布线和第2垂直布线也相同。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，电感布线的外表面中的除去与第1垂直布线和第2垂直布线连接的部分以外的部分被绝缘树脂覆盖。在这种情况下，例如，在制造工序中，在一次利用绝缘树脂覆盖电感布线的外表面整体之后，在连接第1垂直布线和第2垂直布线的部分加工通孔，并在该孔形成导电性的所谓的导通孔。通过在该导通孔的上表面形成第1垂直布线和第2垂直布线，从而能够制造电感部件。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，电感部件省略第3层的结构。在这种情况下，电感布线的下表面没有由绝缘树脂覆盖而与第2磁性层直接接触。另外，在这种情况下的制造方法中，在切削虚设绝缘层220时，也将绝缘树脂160全部切削即可。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，内磁路部41、外磁路部42、第1磁性层43、绝缘树脂磁性层44、第2磁性层45没有一体化而独立，且存在边界。另外，虽在附图中存在边界，但实物也可以没有边界。
·在上述电感部件的第2实施方式中，外部端子180的构造不局限于上述第2实施方式的例子。例如，也可以由仅铜的层构成。
·在上述电感部件的第2实施方式中，也可以省略绝缘层170和外部端子180。另外，在上述第1实施方式中，也可以具备与第2实施方式的绝缘层170和外部端子180相当的结构。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以省略第1虚设布线和第2虚设布线。
·在上述电感部件的各实施方式中，也可以是，电感布线、第1虚设布线、第2虚设布线、第1垂直布线、第2垂直布线没有一体化而是独立的，且存在边界。另外，附图中存在边界，但实物也可以没有边界。
·在上述电感部件的各实施方式中，配置于与第1层相同层内的电感布线的数量不局限于上述各实施方式的例子。例如，在第1实施方式中，配置于第1层L1内的电感布线20也可以为两个以上。另外，在第2实施方式中，配置于第1层L11内的电感布线120也可以是一个、三个以上。
·在上述电感部件的第2实施方式中，也可以是，两个电感布线120间的最小距离DI不是第1焊盘122与第2焊盘123之间的距离。例如，布线主体121间的距离也可以成为两个电感布线120间的最小距离。
·在上述电感部件的第2实施方式中，两个电感布线120间的最小距离DI与磁性层140的平均粒径之间的关系不局限于上述第2实施方式的例子。具体而言，两个电感布线120间的最小距离DI也可以不足磁性层140的平均粒径的20倍。
·在上述电感部件的第2实施方式中，两个电感布线120间的最小距离DI与和两个电感布线120连接的虚设布线间的最小距离DD之间的关系不局限于上述第2实施方式的例子。具体而言，与两个电感布线120连接的虚设布线间的最小距离DD也可以是两个电感布线120间的最小距离以下。
·在上述电感部件的各实施方式中，电感部件厚度不局限于上述各实施方式的例子。电感部件厚度也可以是0.300mm以上。
·在上述电感部件的各实施方式中，俯视电感部件的形状不局限于上述各实施方式的例子。例如，在第1实施方式中，在俯视电感部件10时，也可以是长方形，也可以是圆形。此时，第1层L1～第4层L4的形状也相同俯视时成为长方形、圆形状。
·在上述制造方法的实施方式中，基底构件210的形状、大小、材质等不局限于以上例示出的制造方法。特别是，基底构件210的厚度由于不对制造后的电感部件厚度TA2给予影响，所以通过加工后成为容易适当操作的厚度即可。
·在上述制造方法的实施方式中，形成晶种层230的方法不局限于溅射。例如，也可以通过金属膜、蒸镀法、涂覆法等形成。
·在上述制造方法的实施方式中，第1被覆部240和第2被覆部250的材质没有特别限定。例如，也可以形成环氧类树脂、酚醛类树脂和聚酰亚胺类树脂等有机绝缘树脂。
·在上述制造方法的实施方式中，第1被覆工序和第2被覆工序的方法不局限于使用干膜抗蚀剂的方法。例如，也可以通过薄型的膜，形成第1被覆部240和第2被覆部250。
·在上述制造方法的实施方式中，电感布线加工工序的方法不局限于半加成工艺。例如，也可以是全加成工艺、减成工艺，也可以是丝网印刷、点胶、喷墨等涂覆工艺。
·在上述制造方法的实施方式中，在第1磁性层加工工序中刮擦磁性层140的上端部的量适当地调整即可。例如，在欲较大地设定第1磁性层厚度TM11、第2磁性层厚度TM12的情况下，减少刮擦磁性层140的上端部的量即可。
·在上述制造方法的实施方式中，在第2磁性层加工工序中刮擦磁性层140的下端部的量适当地调整即可。例如，在欲较大地设定第2磁性层厚度TM12的情况下，减少刮擦磁性层140的下端部的量即可。
·在上述制造方法的实施方式中，制造的电感部件不局限于电感部件110。例如，也能够用于电感部件10的制造。在这种情况下，省略外部端子加工工序和绝缘层加工工序。

Claims (26)

1.一种电感部件，其特征在于，具备：
单层的电感布线；
第1磁性层，其在所述电感布线的第1面侧配置；
第2磁性层，其在所述电感布线的与所述第1面相反侧的第2面侧层叠；以及
垂直布线，其贯通所述第1磁性层并与所述电感布线连接，
在将与所述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，
所述第1磁性层的在所述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度小于所述第2磁性层的在所述法线方向上的尺寸亦即第2磁性层厚度，
所述电感布线的在所述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度大于所述垂直布线的在所述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的0.5倍且不足所述垂直布线的所述法线方向的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍，
所述电感布线厚度与所述垂直布线厚度相等，
所述垂直布线仅贯穿厚度小的所述第1磁性层，没有配置于厚度大的所述第2磁性层。
2.根据权利要求1所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线具有与所述垂直布线连接的焊盘和与所述焊盘连接的布线主体，
在与所述布线主体的延伸方向垂直的截面中，所述电感布线厚度小于所述布线主体的在与所述电感布线厚度正交的方向上的尺寸亦即电感布线宽度。
3.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的组成中铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。
4.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的匝数不足1.0匝。
5.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线厚度为40μm以上且55μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线具有与所述垂直布线连接的焊盘和与所述焊盘连接的布线主体，
与所述电感布线在同一层地设置有虚设布线，
所述虚设布线的第1端与所述电感布线连接，
所述虚设布线的第2端在所述电感部件的外表面暴露，
所述虚设布线的所述法线方向的尺寸亦即虚设布线厚度与所述电感布线厚度相等，
在与所述虚设布线的延伸方向垂直的截面中所述虚设布线的在与所述虚设布线厚度正交的方向上的尺寸亦即虚设布线宽度小于在与所述布线主体延伸的方向垂直的截面中所述布线主体的在与所述电感布线厚度正交的方向上的尺寸亦即电感布线宽度。
7.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的外表面的至少局部由比所述电感布线绝缘性高的绝缘树脂被覆。
8.根据权利要求7所述的电感部件，其特征在于，
所述绝缘树脂至少对所述电感布线的在所述法线方向上的靠所述第2磁性层侧的面进行被覆。
9.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的第1面不经由其它层地与所述垂直布线和所述第1磁性层接触。
10.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，具备：
外部端子，其与所述垂直布线的与所述电感布线相反侧连接；和
绝缘层，其对所述第1磁性层的与所述第2磁性层相反侧的面进行覆盖且绝缘性比所述第1磁性层的绝缘性高。
11.一种电感部件，其特征在于，具备：
单层的电感布线；
第1磁性层，其在所述电感布线的第1面侧配置；
第2磁性层，其在所述电感布线的与所述第1面相反侧的第2面侧层叠；以及
垂直布线，其贯通所述第1磁性层并与所述电感布线连接，
在将与所述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，
所述第1磁性层的在所述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度小于所述第2磁性层的在所述法线方向上的尺寸亦即第2磁性层厚度，
所述电感布线的在所述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度大于所述垂直布线的在所述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的0.5倍且不足所述垂直布线的所述法线方向的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍，
所述电感布线配置多个且位于同一层内，
在包括所述电感布线的层内，所述电感布线间的最小距离为所述第1磁性层的平均粒径的20倍以上。
12.根据权利要求11所述的电感部件，其特征在于，
具备与所述电感布线在同一层的虚设布线，
所述虚设布线的第1端与所述电感布线连接，
所述虚设布线的第2端在所述电感部件的外表面暴露，
所述虚设布线彼此的最小距离大于所述电感布线彼此的最小距离。
13.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线具有与所述垂直布线连接的焊盘和与所述焊盘连接的布线主体，
在与所述布线主体的延伸方向垂直的截面中，所述电感布线厚度小于所述布线主体的在与所述电感布线厚度正交的方向上的尺寸亦即电感布线宽度。
14.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的组成中铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。
15.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的匝数不足1.0匝。
16.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线厚度为40μm以上且55μm以下。
17.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线具有与所述垂直布线连接的焊盘和与所述焊盘连接的布线主体，
与所述电感布线在同一层地设置有虚设布线，
所述虚设布线的第1端与所述电感布线连接，
所述虚设布线的第2端在所述电感部件的外表面暴露，
所述虚设布线的所述法线方向的尺寸亦即虚设布线厚度与所述电感布线厚度相等，
在与所述虚设布线的延伸方向垂直的截面中所述虚设布线的在与所述虚设布线厚度正交的方向上的尺寸亦即虚设布线宽度小于在与所述布线主体延伸的方向垂直的截面中所述布线主体的在与所述电感布线厚度正交的方向上的尺寸亦即电感布线宽度。
18.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的外表面的至少局部由比所述电感布线绝缘性高的绝缘树脂被覆。
19.根据权利要求18所述的电感部件，其特征在于，
所述绝缘树脂至少对所述电感布线的在所述法线方向上的靠所述第2磁性层侧的面进行被覆。
20.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，
所述电感布线的第1面不经由其它层地与所述垂直布线和所述第1磁性层接触。
21.根据权利要求11或12所述的电感部件，其特征在于，具备：
外部端子，其与所述垂直布线的与所述电感布线相反侧连接；和
绝缘层，其对所述第1磁性层的与所述第2磁性层相反侧的面进行覆盖且绝缘性比所述第1磁性层的绝缘性高。
22.根据权利要求1或11所述的电感部件，其特征在于，
所述电感部件的所述法线方向的尺寸亦即电感部件厚度为0.300mm以下。
23.一种电感部件的制造方法，具备：
第1被覆工序，形成被覆绝缘树脂的第1面的局部的第1被覆部；
电感布线加工工序，利用镀敷法在所述绝缘树脂的第1面中没有被所述第1被覆部被覆的部分形成电感布线；
第2被覆工序，形成第2被覆部，所述第2被覆部对所述第1被覆部的与所述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面和所述电感布线的与所述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面的局部进行被覆；
垂直布线加工工序，利用镀敷法在所述绝缘树脂的第1面中没有被所述第2被覆部被覆的部分形成垂直布线；
被覆部除去工序，在所述垂直布线加工工序之后，除去所述第1被覆部和第2被覆部；
第1磁性层加工工序，在所述被覆部除去工序之后，在所述电感布线的第1面侧层叠第1磁性层；以及
第2磁性层加工工序，在所述电感布线的第2面侧层叠第2磁性层，
所述电感部件的制造方法的特征在于，
在将与所述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，
在所述垂直布线加工工序中，形成所述垂直布线，并使所述垂直布线的在所述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度大于所述电感布线的在所述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度的2/3倍且不足所述电感布线的所述法线方向的尺寸亦即电感布线厚度的两倍，
所述电感布线厚度与所述垂直布线厚度相等，
在所述第2磁性层加工工序中，以所述第2磁性层的在所述法线方向上的尺寸即第2磁性层厚度比所述第1磁性层的在所述法线方向上的尺寸即第1磁性层厚度大的方式加工所述第2磁性层，
所述垂直布线仅贯穿厚度小的所述第1磁性层，没有配置于厚度大的所述第2磁性层。
24.一种电感部件的制造方法，具备：
第1被覆工序，形成被覆绝缘树脂的第1面的局部的第1被覆部；
电感布线加工工序，利用镀敷法在所述绝缘树脂的第1面中没有被所述第1被覆部被覆的部分形成电感布线；
第2被覆工序，形成第2被覆部，所述第2被覆部对所述第1被覆部的与所述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面和所述电感布线的与所述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面的局部进行被覆；
垂直布线加工工序，利用镀敷法在所述绝缘树脂的第1面中没有被所述第2被覆部被覆的部分形成垂直布线；
被覆部除去工序，在所述垂直布线加工工序之后，除去所述第1被覆部和第2被覆部；
第1磁性层加工工序，在所述被覆部除去工序之后，在所述电感布线的第1面侧层叠第1磁性层；以及
第2磁性层加工工序，在所述电感布线的第2面侧层叠第2磁性层，
所述电感部件的制造方法的特征在于，
在将与所述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，
在所述垂直布线加工工序中，形成所述垂直布线，并使所述垂直布线的在所述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度大于所述电感布线的在所述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度的2/3倍且不足所述电感布线的所述法线方向的尺寸亦即电感布线厚度的两倍，
所述电感布线配置多个且位于同一层内，
在包括所述电感布线的层内，所述电感布线间的最小距离为所述第1磁性层的平均粒径的20倍以上。
25.根据权利要求23或24所述的电感部件的制造方法，其特征在于，具备：
晶种层形成工序，在所述第1被覆工序前，形成晶种层；和
晶种层蚀刻工序，在所述被覆部除去工序之后，蚀刻所述晶种层。
26.根据权利要求23或24所述的电感部件的制造方法，其特征在于，
在所述第1磁性层加工工序中，刮擦所述第1磁性层，
在所述第2磁性层加工工序中，刮擦所述第2磁性层，
所述第1磁性层的所述法线方向的尺寸亦即第1磁性层厚度小于所述第2磁性层的所述法线方向的尺寸亦即第2磁性层厚度。
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