CN113948271A

CN113948271A - 电子部件

Info

Publication number: CN113948271A
Application number: CN202110794111.4A
Authority: CN
Inventors: 大谷慎士; 今枝大树; 笹岛菜美子; 须永友博; 大门正美; 吉冈由雅
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-07-16
Filing date: 2021-07-14
Publication date: 2022-01-18
Also published as: JP7327308B2; US20220020526A1; US12020852B2; JP2022018910A

Abstract

本公开提供一种电子部件，其与外部电路连接时，能够降低线路的电阻。电子部件：具备复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上，上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上的第2区域，上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。

Description

电子部件

技术领域

本公开涉及一种电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2017-103423号公报(专利文献1)中记载的电子部件。专利文献1的电子部件具备：复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成；内部电极，设置在复合体内且端面从复合体的外表面露出；以及金属膜，配置在复合体的外表面上和内部电极的端面上。

专利文献1：日本特开2017-103423号公报

发明内容

然而，可知如上所述的电子部件中，利用金属膜与外部电路连接时，电子部件电阻有改善余地。发明人等进行了深入研究，结果可知外部电路与内部电极的端面之间的电阻、即金属膜的电阻有改善的余地。

具体而言，如上所述的电子部件中，外部电路利用配置在内部电极的端面上的金属膜连接时，通过均匀地减薄金属膜整体的厚度，能够降低外部电路与内部电极之间的线路的电阻(以下也称为电路电阻)。

然而，外部电路利用配置在复合体的外表面上的金属膜连接时，即使均匀地减薄金属膜整体的厚度，也无法降低电路电阻。如此可知，根据外部电路所连接的金属膜的位置，无法充分地降低电路电阻。

因此，本公开提供一种与外部电路连接时能够降低电阻的电子部件。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电子部件具备：

复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成，

内部电极，设置在上述复合体内且端面从上述复合体的外表面露出，以及

金属膜，配置在上述复合体的上述外表面上和上述内部电极的上述端面上；

上述金属膜具有第1区域和第2区域，上述第1区域配置在上述内部电极的上述端面上，上述第2区域与上述外表面中露出的上述金属磁性粉末接触而配置在上述复合体的上述外表面上，

上述第1区域的厚度比上述第2区域的厚度小。

根据上述实施方式，在电子部件通过第1区域与外部电路连接时，该第1区域的厚度成为决定外部电路与内部电极之间的线路的长度的因素。此时，由于能够减小第1区域的厚度，因此能够缩短线路的长度，能够降低电路电阻。

另一方面，在电子部件通过第2区域与外部电路连接时，第2区域的厚度成为决定外部电路与内部电极之间的线路的截面积的因素。此时，由于能够增大第2区域的厚度，因此能够增大线路的截面积，能够降低电路电阻。

因此，在任何情况下均能够减少电路电阻。

这里，“第1区域的厚度”是指与复合体的外表面中设置有金属膜的面垂直的方向的第1区域的厚度。“第2区域的厚度”是指与复合体的外表面中设置有金属膜的面垂直的方向的第2区域的厚度。

根据作为本公开的一个方式的电子部件，能够提供一种电子部件，其与外部电路连接时，不论外部电路所连接的金属膜的位置，均能够降低线路的电阻。

附图说明

图1A是表示作为电子部件的电感器部件的第1实施方式的透视平面图。

图1B是图1A的A-A截面图。

图2是图1B的部分放大图。

图3是图1B的部分放大图。

图4A是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图4B是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图4C是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图4D是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图5是第2实施方式的部分放大图。

符号说明

1电感器部件(电子部件)

2A第1电感器元件

2B第2电感器元件

10坯体

101第1端缘

102第2端缘

10a第1主面

10b第1侧面

10c第2侧面

11第1磁性层

12第2磁性层

12a第2磁性层的上表面

21第1电感器布线

22第2电感器布线

31第1柱状布线

31第1柱状布线的端面

32第2柱状布线

33第3柱状布线

34第4柱状布线

41第1外部端子

410金属膜

410a第1区域

410b第2区域

411第1被覆层

412第2被覆层

42第2外部端子

43第3外部端子

44第4外部端子

50绝缘膜

61绝缘层

100母基板

135树脂

136金属磁性粉末

T₁第1区域的厚度

T₂第2区域的厚度

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电子部件进行详细说明。应予说明，附图包含部分示意性的图，有时并没有反映实际的尺寸、比率。

(第1实施方式)

(构成)

图1A是表示电子部件的第1实施方式的透视平面图。图1B是图1A的A-A截面图。

作为一个例子，电子部件为电感器部件1。电感器部件1例如为表面安装型的电子部件，安装于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子产品等电子设备所搭载的电路基板。但是，电感器部件1也可以是基板内置型的电子部件而不是表面安装型。另外，电感器部件1例如是作为整体为长方体形状的部件。但是，电感器部件1的形状没有特别限定，也可以是圆柱状、多角形柱状、圆锥梯形形状、多角形锥梯形形状。

如图1A和图1B所示，电感器部件1具备：具有绝缘性的坯体10，配置在坯体10内的第1电感器元件2A和第2电感器元件2B，埋入坯体10且端面从坯体10的长方形的第1主面10a露出的第1柱状布线31、第2柱状布线32、第3柱状布线33和第4柱状布线34，配置在坯体10的第1主面10a上的第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43和第4外部端子44，以及设置在坯体10的第1主面10a上的绝缘膜50。图中，将与电感器部件1的厚度平行的方向设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将逆Z方向设为下侧。在与Z方向正交的平面中，将与电感器部件1的长边侧的长度平行的方向设为X方向，将与电感器部件1的短边侧的宽度平行的方向设为Y方向。

坯体10具有绝缘层61、配置在绝缘层61的下表面61a的第1磁性层11以及配置在绝缘层61的上表面61b的第2磁性层12。坯体10的第1主面10a相当于第2磁性层12的上表面。坯体10为绝缘层61、第1磁性层11和第2磁性层12的3层结构，但也可以是仅磁性层的1层结构、仅磁性层和绝缘层的2层结构、由多个磁性层和绝缘层构成的4层以上的结构中的任一者。

绝缘层61具有绝缘性，主面为长方形的层状，绝缘层61的厚度例如为10μm～100μm。例如，从低高度化的观点出发，绝缘层61优选为不含玻璃布等基材的环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等的绝缘树脂层，但也可以为由Ni-Zn系、Mn-Zn系等铁素体这样的磁性体、氧化铝、玻璃这样的非磁性体构成的烧结体层，还可以为包含玻璃环氧树脂等基材的树脂基板层。应予说明，绝缘层61为烧结体层时，能够确保绝缘层61的强度、平坦性，绝缘层61上的层叠物的加工性提高。另外，绝缘层61为烧结体层时，从低高度化的观点出发，优选进行研磨加工，特别优选从没有层叠物的下侧进行研磨。

第1磁性层11和第2磁性层12具有高透磁率，主面为长方形的层状，包含树脂135和树脂135中含有的金属磁性粉末136。即，第1磁性层11和第2磁性层12是包含树脂135和金属磁性粉末136的复合体。树脂135例如是由环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉末136优选包含Fe，例如可举出Fe单质、Fe-Si-Cr等Fe-Si系合金、Fe-Co系合金、Ni-Fe等Fe系合金、或者它们的非晶合金等具有磁性的金属材料。金属磁性粉末136的平均粒径例如为0.1μm～5μm。电感器部件1的制造阶段中，可以作为相当于通过激光衍射·折射法求出的粒度分布中的累积值50％的粒径(即D₅₀)而算出金属磁性粉末136的平均粒径。金属磁性粉末136的含有率优选相对于磁性层整体为20Vol％～70Vol％。金属磁性粉末136的平均粒径为5μm以下时，直流叠加特性进一步提高，能够通过微粉而减少高频下的铁损。

第1电感器元件2A、第2电感器元件2B包含与坯体10的第1主面10a平行配置的第1电感器布线21、第2电感器布线22。由此，能够在与第1主面10a平行的方向构成第1电感器元件2A和第2电感器元件2B，能够实现电感器部件1的低高度化。第1电感器布线21和第2电感器布线22配置在坯体10内的同一平面上。如果具体地进行描述，则第1电感器布线21和第2电感器布线22仅形成于绝缘层61的上方侧、即绝缘层61的上表面61b，被第2磁性层12覆盖。

第1、第2电感器布线21、22卷绕成平面状。如果具体地进行描述，则从从Z方向观察时，第1、第2电感器布线21、22为半椭圆形的弧状。即，第1、第2电感器布线21、22为卷绕约半圈的曲线状的布线。另外，第1、第2电感器布线21、22在中间部分包含直线部。应予说明，本申请中，电感器布线的“螺旋”是指卷绕成包含漩涡形状的的平面状的曲线形状，也包含如第1电感器布线21、第2电感器布线22那样的1匝以下的曲线形状，另外，该曲线形状也可以包含部分直线部。

第1、第2电感器布线21、22的厚度例如优选为40μm～120μm。作为第1、第2电感器布线21、22的实施例，厚度为45μm、布线宽度为40μm、布线间空间为10μm。从确保绝缘性的观点出发，布线间空间优选为3μm～20μm。

第1、第2电感器布线21、22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。本实施方式中，电感器部件1具备仅1层的第1、第2电感器布线21、22，能够实现电感器部件1的低高度化。应予说明，第1、第2电感器布线21、22也可以为金属膜，例如也可以为在通过化学镀处理而形成的Cu、Ti等基底层上形成有Cu、Ag等的导电层的结构。

第1电感器布线21与第1端、第2端分别位于外侧的第1柱状布线31、第2柱状布线32电连接，是从第1柱状布线31和第2柱状布线32朝向电感器部件1的中心侧描绘弧的曲线状。另外，第1电感器布线21在其两端具有线宽度比螺旋形状部分大的焊盘部，在焊盘部与第1、第2柱状布线31、32直接连接。

同样地，第2电感器布线22与第1端、第2端分别位于外侧的第3柱状布线33、第4柱状布线34电连接，是从第3柱状布线33和第4柱状布线34朝向电感器部件1的中心侧描绘弧的曲线状。

这里，在第1、第2电感器布线21、22中，分别将由第1、第2电感器布线21、22描绘的曲线和连接第1、第2电感器布线21、22的两端的直线围起的范围设为内径部分。此时，从Z方向观察，对于第1、第2电感器布线21、22，其内径部分彼此不重叠，第1、第2电感器布线21、22相互隔离。

布线进一步从第1、第2电感器布线21、22的与第1～第4柱状布线31～34的连接位置朝向与X方向平行的方向且成为电感器部件1的外侧的方向延伸，该布线在电感器部件1的外侧露出。即，第1、第2电感器布线21、22具有从与电感器部件1的层叠方向平行的侧面(与YZ平面平行的面)露出到外部的露出部200。

该布线是在电感器部件1的制造过程中，在形成第1、第2电感器布线21、22的形状后，与追加进行电镀时的供电布线连接的布线。能够在通过该供电布线将电感器部件1进行单片化前的电感器基板状态下容易地进行追加电镀，能够缩窄布线间距离。另外，通过进行追加电镀，缩窄第1、第2电感器布线21、22的布线间距离，从而能够提高第1、第2电感器布线21、22的磁耦合，或者增大第1、第2电感器布线21、22的布线宽度而降低电阻，或者使电感器部件1的外形小型化。

另外，第1、第2电感器布线21、22由于具有露出部200，因此能够确保电感器基板的加工时的静电破坏耐性。各电感器布线21、22中，露出部200的露出面200a的厚度(沿Z方向的尺寸)优选为各电感器布线21、22的厚度(沿Z方向的尺寸)以下且45μm以上。通过露出面200a的厚度为电感器布线21、22的厚度以下，能够增加磁性层11、12的比例，能够提高电感。另外，通过露出面200a的厚度为45μm以上，能够减少露出面200a附近的断线的产生。露出面200a优选为氧化膜。由此，能够在电感器部件1与其邻接部件之间抑制短路。

第1～第4柱状布线31～34从各电感器布线21、22沿Z方向延伸，并贯通第2磁性层12的内部。第1柱状布线31从第1电感器布线21的一端的上表面向上侧延伸，第1柱状布线31的端面从坯体10的第1主面10a露出。第2柱状布线32从第1电感器布线21的另一端的上表面向上侧延伸，第2柱状布线32的端面从坯体10的第1主面10a露出。第3柱状布线33从第2电感器布线22的一端的上表面向上侧延伸，第3柱状布线33的端面从坯体10的第1主面10a露出。第4柱状布线34从第2电感器布线22的另一端的上表面向上侧延伸，第4柱状布线34的端面从坯体10的第1主面10a露出。

因此，第1柱状布线31、第2柱状布线32、第3柱状布线33、第4柱状布线34从第1电感器元件2A、第2电感器元件2B到从上述第1主面10a露出的端面为止，在与该端面正交的方向呈直线状延伸。由此，能够以更短的距离连接第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43、第4外部端子44与第1电感器元件2A、第2电感器元件2B，能够实现电感器部件1的低电阻化、高电感化。第1～第4柱状布线31～34由导电性材料构成，例如由与电感器布线21、22同样的材料构成。

第1～第4外部端子41～44配置在坯体10的第1主面10a上。

第1～第4外部端子41～44为配置在第2磁性层12的外表面上的金属膜。第1外部端子41与第1柱状布线31的从坯体10的第1主面10a露出的端面接触，与第1柱状布线31电连接。由此，第1外部端子41与第1电感器布线21的一端电连接。第2外部端子42与第2柱状布线32的从坯体10的第1主面10a露出的端面接触，与第2柱状布线32电连接。由此，第2外部端子42与第1电感器布线21的另一端电连接。

同样地，第3外部端子43与第3柱状布线33的端面接触，与第3柱状布线33电连接，与第2电感器布线22的一端电连接。第4外部端子44与第4柱状布线34的端面接触，与第4柱状布线34电连接，与第2电感器布线22的另一端电连接。

电感器部件1中，第1主面10a具有相当于长方形的边的呈直线状延伸的第1端缘101、第2端缘102。第1端缘101、第2端缘102分别是与坯体10的第1侧面10b、第2侧面10c相连的第1主面10a的端缘。第1外部端子41和第3外部端子43沿坯体10的第1侧面10b侧的第1端缘101排列，第2外部端子42和第4外部端子44沿坯体10的第2侧面10c侧的第2端缘102排列。应予说明，从与坯体10的第1主面10a正交方向观察，坯体10的第1侧面10b、第2侧面10c是沿Y方向的面，与第1端缘101、第2端缘102一致。第1外部端子41和第3外部端子43的排列方向为连接第1外部端子41的中心和第3外部端子43的中心的方向，第2外部端子42和第4外部端子44的排列方向为连接第2外部端子42的中心和第4外部端子44的中心的方向。

绝缘膜50设置在坯体10的第1主面10a中的未设置第1～第4外部端子41～44的部分上。但是，绝缘膜50也可以通过覆盖第1～第4外部端子41～44的端部而在Z方向上与第1～第4外部端子41～44重叠。绝缘膜50例如由丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电绝缘性高的树脂材料构成。由此，可以提高第1～第4外部端子41～44之间的绝缘性。另外，绝缘膜50替代第1～第4外部端子41～44的图案形成时的掩模，制造效率提高。另外，绝缘膜50通过在金属磁性粉末136从树脂135露出的情况下覆盖该露出的金属磁性粉末136，能够防止金属磁性粉末136向外部露出。应予说明，绝缘膜50可以含有由二氧化硅、硫酸钡等绝缘材料构成的填料。

图2为图1B的A部放大图。图3为图1B的B部放大图。如图2和图3所示，外部端子41由配置在第2磁性层12的上表面12a和第1柱状布线31的端面31a上的金属膜410、配置在金属膜410上的第1被覆层411以及配置在第1被覆层411上的第2被覆层412构成。金属膜410具有配置在第1柱状布线31的端面31a上的第1区域410a和配置在第2磁性层12的上表面12a上的第2区域410b。第1区域410a的厚度T₁比第2区域410b的厚度T₂小(以下也简称为“T₁＜T₂”)。

应予说明，第2、第3、第4外部端子42、43、44的构成与第1外部端子41的构成相同，因此，以下仅对第1外部端子41进行说明。另外，图2中，为了便于说明，省略了构成第1外部端子41的一部分的被覆层411、412。

第1区域410a的厚度T₁比第2区域410b的厚度T₂小时，在电感器部件1利用第1区域410a与外部电路连接的情况下，由于能够减小第1区域410a的厚度T₁，因此，能够缩短线路的长度，能够降低电路电阻。

另一方面，在电感器部件1利用第2区域T₂与外部电路连接的情况下，由于能够增大第2区域T₂的厚度，因此，能够增大线路的截面积，能够减少电路电阻。因此，在任意情况下均可以降低电路电阻。

简言之，如现有技术所示，均均匀地控制金属膜410的整体的厚度时，有时无法通过金属膜的连接部位来充分地降低电路电阻。为了解决这样的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现了如下技术见解：根据金属膜410的与外部电路的连接部位，金属膜410的厚度对电路电阻发挥不同的作用。本公开的“T₁＜T₂”的构成是本发明人等进一步研究，基于该技术见解根据不同的作用来设定并导出金属膜410的厚度而得的。

如果详细地进行说明，则在电感器部件1利用第1区域410a与外部电路连接的情况下，第1区域410a的厚度T₁成为决定外部电路与第1柱状布线31之间的线路的长度的因素。通过减小第1区域410a的厚度T₁，能够缩短线路的长度，能够降低电路电阻。

另一方面，在电感器部件1利用第2区域410b与外部电路连接的情况下，第2区域410b的厚度T₂成为决定外部电路与第1柱状布线31之间的线路的截面积的因素。由于能够增大第2区域410b的厚度T₂，因此，能够增大线路的截面积，能够降低电路电阻。

由此，不论外部电路与金属膜的连接部位，均能够降低减少电路电阻。

上述“第1区域410a的厚度T₁”是指与坯体10的第1主面10a中设置有金属膜410的面垂直的方向的金属膜410中的第1区域410a的厚度。同样地，上述“第2区域410b的厚度T₂”是指与坯体10的第1主面10a中设置有金属膜410的面垂直的方向的金属膜410中的第2区域410b的厚度。

“第1区域410a的厚度T₁”和“第2区域410b的厚度T₂”是由电感器部件1的截面的FIB-SIM图像求出的值。FIB-SIM图像是指使用FIB(Focused Ion Beam：聚焦离子束)观测的利用SIM(Scanning Ion Microscope：扫描离子显微镜)得到的截面图像。图像的解析可以使用图像处理软件(例如旭化成工程株式会社制的“A像君”(注册商标))进行。

上述截面如图1B所示设定为通过电感器部件1的柱状布线31和32的中心线。第1区域410a的厚度T₁和第2区域410b的厚度T₂只要在以下所示的3个厚度决定区域中的至少1个厚度决定区域中为T₁＜T₂即可。

第1个厚度决定区域中，第1区域410a的厚度T₁为第1中心C₁的第1区域410a的厚度，上述第1中心C₁是第2磁性层12和第1柱状布线31的第1界面B₁(相当于第1柱状布线31的外侧面)与第2磁性层12和第1柱状布线31的第2界面B₂(相当于第1柱状布线31的内侧面)之间的中心。第2区域410b的厚度T₂是第2中心C₂的第2区域410b的厚度，上述第2中心C₂是第2界面B₂与金属膜410和绝缘膜50的第3界面B₃之间的中心。

第2个厚度决定区域中，第1区域410a的厚度T₁是从第1中心C₁向第1、第2界面B₁、B₂侧分别到长度R₁为止的范围的第1区域410a的厚度T₁。第2区域410b的厚度T₂是从第2中心C₂向第2、第3界面B₂、B₃侧分别到长度R₂为止的范围的第2区域410b的厚度T₂。

第3个厚度决定区域中，第1区域410a的厚度T₁是第1界面B₁与第2界面B₂之间的第1区域410a且不包括从第1界面B₁和第2界面B₂向第1柱状布线31侧分别到长度r₁为止的范围的区域P₁中的第1区域的厚度。

第2区域410b的厚度T₂是第2界面B₂与第3界面B₃之间的第2区域410且不包括从第2界面B₂向第3界面B₃侧到长度r₂为止的范围和从第3界面B₃向第2界面B₂侧到长度r₃为止的范围的区域P₂中的第2区域410b的厚度。

第2个和第3个厚度决定区域中，可以测定多个部位(例如测定数n＝3,5等)，将多个测定值的平均值作为第1、第2区域410a、410b的厚度T₁、T₂。

第1界面B₁与第1中心C₁之间的长度(X方向的长度)比长度r₁和R₁的和大。第2界面B₂与第2中心C₂之间的长度(X方向的长度)比长度r₂和R₂的和大。第2中心C₂与第3界面B₃之间的长度(X方向的长度)比长度R₂和r₃的和大。考虑到能够测定第1、第2区域410a、410b的厚度T₁、T₂的范围、即第1、第2区域410a、410b的宽度，长度r₁、r₂、r₃、R₁和R₂例如各自独立地为3～10μm。

长度r₁、r₂、和r₃可以相互相同或不同。长度R₁和R₂可以相互相同或不同。

长度r₁和R₁相对于第1区域410a的宽度(X方向的长度)的比例例如各自独立地为5％～50％。长度r₂、r₃和R₂相对于第2区域410b的宽度(X方向的长度)的比例例如各自独立地为5％～50％。

FIB-SIM图像的图像解析中，利用FIB-SIM图像的色调(例如对比度等)，通过目视来确认界面的位置。由此测定第1区域410a的厚度T₁和第2区域410b的厚度T₂。这里，也可以通过目视来确认由类似的材料形成的构成间的界面。例如，即使在第1柱状布线31和金属膜410以Cu为主成分而构成的情况下，也可以通过目视来确认第1柱状布线31与金属膜410的界面。具体而言，在第1柱状布线31使用电镀法形成，金属膜410通过化学镀法形成的情况下，第1柱状布线31与金属膜410相比，具有结晶性高的结构。根据不同的制法所带来的结晶性的不同，能够确认上述界面的存在。另外，在第1柱状布线31实质上由Cu构成，且主成分Cu中加入微量成分(例如，Ni等)而构成金属膜410的情况下，如果将得到的FIB-SIM图像进行能量色散X射线(Energy Despersive X-ray：EDX)映射，能够判别微量成分分布的位置(即，金属膜410)。由此，能够通过特定的微量成分的有无来确认上述界面的存在。

如上所述，第1外部端子41包含金属膜410、第1被覆层411和第2被覆层412。如此，如果进一步具备覆盖金属膜410的被覆层411、412，则通过使金属膜410和被覆层411、412每层具有不同的功能，能够对金属膜410追加新的功能。

金属膜410主要包含Cu。金属膜410优选由包含Cu的金属或合金构成。由此，得到导电性高的金属膜410。特别是在金属磁性粉末136包含Fe的情况且通过镀覆处理形成金属膜410的情况下，能够更容易地形成金属膜410。这是因为金属磁性粉末136中所含的Fe与镀液中所含的Cu发生置换反应，形成金属膜410。另外，金属膜410优选进一步包含Ni。如果金属膜410包含Ni，则蓄积于金属膜410的内部应力得到缓和。

第2区域410b中，金属膜410的厚度比第1、第2被覆层411、412的合计厚度大。此时，如果金属膜410由Cu构成，则由导电性优异的Cu构成的第2区域410b的厚度最大。因此，能够降低电路电阻。

第1被覆层411是直接覆盖金属膜410的金属膜，包含例如Ni等。第1被覆层411具有抑制金属膜410的迁移和焊料腐蚀的作用。

第2被覆层412是直接覆盖第1被覆层411，构成第1外部端子41的最外层的金属膜，包含例如Au、Sn等。第2被覆层412具有确保焊料润湿性的作用。

第2磁性层12具有与金属膜410接触的上表面12a，在该上表面12a露出至少1个金属磁性粉末136。因此，金属膜410配置在第2磁性层12的上表面12a上，与在该上表面12a露出的露出面接触。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。

如图4A所示，在通过坯体10覆盖多个电感器布线21、22和多个柱状布线31～34的状态下，通过研磨等对坯体10的上表面进行磨削加工，使柱状布线31～34的端面从坯体10的上表面露出。其后，如图4B所示，在坯体10的上表面整体，通过旋涂、丝网印刷等涂布法、干膜抗蚀剂贴附等干式法等形成阴影线所示的绝缘膜50。绝缘膜50例如为感光性抗蚀剂。

其后，在形成外部端子的区域中，通过光刻、激光、钻孔机、喷砂等除去绝缘膜50，从而在绝缘膜50形成柱状布线31～34的端面和坯体10(第2磁性层12)的一部分露出的贯通孔50a。此时，可以如图4B所示，使柱状布线31～34的端面整体从贯通孔50a露出，也可以使柱状布线31～34的端面的一部分露出。另外，还可以使多个柱状布线31～34的端面从1个贯通孔50a露出。

其后，如图4C所示，在贯通孔50a内通过后述的方法形成金属膜410，进而，在金属膜410上形成第1、第2被覆层411、412，构成母基板100。金属膜410和第1、第2被覆层411、412构成切断前的外部端子41～44。其后，如图4D所示，将母基板100、即被密封的多个电感器布线21、22使用切割刀片等沿切割线C按照每2个电感器布线21、22进行单片化，制造多个电感器部件1。金属膜410和第1、第2被覆层411、412沿切割线C切断，形成外部端子41～44。应予说明，外部端子41～44的制造方法可以是如上所述将金属膜410和第1、第2被覆层411、412切断的方法，也可以是除去绝缘膜50以便预先使贯通孔50a成为外部端子41～44的形状之后形成金属膜410和第1、第2被覆层411、412的方法。

(金属膜410的制造方法)

对上述的金属膜410的制造方法进行说明。

相对于柱状布线31～34的端面和坯体10的上表面，通过化学镀处理，形成与坯体10接触且具有导电性的金属膜410。此时，控制镀覆处理的条件来进行以使第1区域410a的厚度T₁比第2区域410b的厚度T₂小。金属膜410例如为包含Cu的层。

如果具体地进行描述，则通过化学镀处理，使包含Cu的金属膜410在包含Fe的金属磁性粉末136上析出。

如果详细地进行描述，则在第2磁性层12的与金属膜410接触的上表面12a露出的金属磁性粉末136作为催化剂发挥作用。该金属磁性粉末136中所含的金属(例如Fe)与金属膜410的形成中使用的金属(例如Cu)发生置换反应。其结果，在金属磁性粉末136上形成金属膜410。

其后，使在金属磁性粉末136上析出的金属膜410生长，在第2磁性层12的树脂135上也形成金属膜410。再之后，镀液中所含的还原剂分解而放出电子，该电子被供给到镀液中的Cu离子，进行还原反应。

化学镀处理中，例如，作为还原剂，优选可以使用甲醛。另外，上述镀液中也可以包含罗谢尔盐系或乙二胺四乙酸(EDTA)系等的络合剂。应予说明，本公开的方法中，在使用镀液进行镀覆前，可以使用镀覆前处理液实施镀覆前处理。上述镀覆前处理液中可以不含催化剂(例如Sn-Pd催化剂等)。

为了在柱状布线(Cu)31～34上形成金属膜410，例如可以使在金属磁性粉末136上析出的金属膜410生长而在柱状布线31～34上延伸。或者，也可以在柱状布线31～34上形成Pd层作为催化剂层，通过化学镀处理在催化剂层上形成金属膜410。

(第1被覆层411的制造方法)

第1被覆层411没有特别限定，例如可以通过镀覆处理而形成。第1被覆层411例如通过与金属膜410的置换反应而形成。

(第2被覆层412的制造方法)

第2被覆层412没有特别限定，例如可以通过镀覆处理而形成。第2被覆层412例如通过与第1被覆层411的置换反应而形成。

(第2实施方式)

图5是记载了第2实施方式的电子部件1A中的第2磁性层12和金属膜410A的部分放大图。第2实施方式与第1实施方式的柱状布线31～34的端面相对于第2磁性层12的上表面的高度不同。以下针对该不同点进行说明。其它构成为与第1实施方式相同的构成，标注与第1实施方式相同的符号，省略其说明。

如图5所示，与第1实施方式的坯体10的第1主面10a具有平坦的结构的构成不同，第2实施方式具有凹部结构。应予说明，图5中，与图2同样地省略了被覆层411、412。

第1柱状布线31A的端面31a低于第2磁性层12的外表面即第1主面10a。因此，第2磁性层12的外表面在与第1柱状布线31A的端面对应的位置具有凹部。金属膜410A配置为嵌入凹部，因此，与第1柱状布线31A的端面与第2磁性层12的外表面齐平的情况相比，金属膜410A牢固地连接于第2磁性层12的外表面。

应予说明，本公开不限于上述的实施方式，可以在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。

上述实施方式中，在坯体内配置了第1电感器元件和第2电感器元件这2个，但也可以配置3个以上的电感器元件，此时，外部端子和柱状布线分别为6个以上。

上述实施方式中，电感器元件所具有的电感器布线的匝数小于1周，但也可以是电感器布线的匝数超过1卷的曲线。另外，电感器元件所具有的电感器布线的总数并不限于1层，也可以是2层以上的多层构成。另外，第1电感器元件的第1电感器布线和第2电感器元件的第2电感器布线并不限于配置在与第1主面平行的同一平面上的构成，也可以是第1电感器布线和第2电感器布线在与第1主面正交的方向上排列的构成。

另外，“电感器布线”是在流过电流的情况下使磁性层产生磁通量，从而对电感器部件赋予电感的布线，其结构、形状、材料等没有特别限定。例如，可以使用曲折布线等公知的各种布线形状。

上述实施方式中，金属膜410和第1被覆层411应用为电感器部件的外部端子，但不限于此，例如这些金属膜也可以是电感器部件的内部电极。另外，这些金属膜不限于电感器部件，也可以应用于电容器部件、电阻部件等其它电子部件，还可以用于搭载这些电子部件的电路基板。例如，作为这些金属膜，也可以是电路基板的布线图案。

上述实施方式中，将金属膜410和第1被覆层411用于外部端子，但也可以用于电感器布线。即，可以将复合体替代基板，使用化学镀处理在复合体上以金属膜的形式形成电感器布线。由此，能够得到作为电感器布线的具有上述效果的金属膜，可以如上述效果那样形成金属膜。

上述实施方式中，应用在坯体10的主面10a具有端面的第1～第4柱状布线31～34作为内部电极，但不限于此。即，也可以是在坯体10的第1、第2侧面10b、10c具有端面的布线。此时，电子部件1至少在坯体10的第1、第2侧面10b、10c具备外部端子41～44。

Claims

1.一种电子部件，具备：

复合体，由树脂和金属磁性粉末的复合材料构成，

内部电极，设置在所述复合体内且端面从所述复合体的外表面露出，以及

金属膜，配置在所述复合体的所述外表面上和所述内部电极的所述端面上；

所述金属膜具有第1区域和第2区域，所述第1区域配置在所述内部电极的所述端面上，所述第2区域与所述外表面中露出的所述金属磁性粉末接触而配置在所述复合体的所述外表面上，

所述第1区域的厚度比所述第2区域的厚度小。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，进一步具备覆盖所述金属膜的被覆层。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述被覆层包含覆盖所述金属膜的第1被覆层，

所述第1被覆层由Ni构成。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述被覆层进一步包含被覆所述第1被覆层的第2被覆层，

所述第2被覆层由Au构成。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子部件，其中，所述金属膜由Cu构成，

所述第2区域中，所述金属膜的厚度比所述被覆层的厚度大。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，所述内部电极的所述端面低于所述复合体的所述外表面。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，所述金属磁性粉末包含Fe系磁性粉末。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其中，进一步具备设置在所述复合体内的电感器布线，

所述金属膜构成外部端子的至少一部分，所述外部端子介由所述内部电极与所述电感器布线电连接。