JP2016032050A - コイル部品及びその製造方法,電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル部品は、樹脂14と金属磁性粒子16からなる磁性体12中に空芯のコイルが埋め込まれている。コイルの端部26Bは、磁性体12の表面に露出しており、端部26Bが露出した面を研磨,エッチングし、端子電極30Bを形成する。具体的には、金属材料からなる下地層32をスパッタリングにより磁性体12の表面と端部26Bに跨るように形成し、次いでカバー層34を形成する。磁性体12と下地層32の接触部分のうち、下地層32と樹脂14が接する部分で絶縁が確保され、下地層32と金属磁性粒子16の露出部分との接触により密着性が確保され、端子電極30Bの密着強度が高くなる。
【選択図】図2
Description
(1)空芯コイル20を埋め込む磁性体12を、樹脂14と金属磁性粒子16により構成し、端子電極30A,30Bを形成する磁性体表面の金属磁性粒子16の金属部分を露出させる。そして、前記磁性体表面に端子電極30A,30Bの下地層32を金属材料により形成することとしたので、前記下地層32と金属磁性粒子の16の露出面が接触するようになる。これにより、下地層32は樹脂14と接する部分で絶縁を確保し、金属磁性粒子16の露出したところと接する部分で密着性を確保し、その結果、実装強度の強い直付けの端子電極30A,30Bが得られる。
(2)前記下地層32を、樹脂を含まない金属材料により形成することで抵抗値を低くでき、コイル20の端部26A,26Bとの接続面積が小さくても確実に接続し、コイル20を形成する導体太さの制約を受けることなく、小型のコイル部品10を作ることができる。
(4)下地層32が金属磁性粒子16と接する部分の割合を、下地層32が金属磁性粒子16と接していない部分(樹脂14と接している部分)よりも多くすることで、実装強度を強くできる。
(5)粒径の異なる金属磁性粒子16を用いることで、下地層32と金属磁性粒子の接する部分の割合が多くなり、更に実装強度を強くすることができる。
(6)下地層32やカバー層34を形成する材料の選択により、実装強度を確保しつつ端子電極30A,30Bの厚みを薄くする,抵抗値を低くする,密着性を確保する,などが可能となる。
(1)前記実施例で示した形状,寸法,材質は一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。
(2)前記実施例では、コイル部品10の底面に端子電極30A,30Bを形成することとしたが、これも一例であり、必要に応じて適宜変更可能である。
(3)前記実施例では、平角線を用いた空芯コイル20を示したが、これも一例であり、コイルを形成する導体の断面形状や、コイル自体の形状、あるいは、コイルの周回部の巻き数も必要に応じて適宜変更可能である。
(5)前記端子電極30A,30Bが形成されていない磁性体表面において、少なくとも一部がリンを有することで、更に絶縁性を高くし、めっき付きを安定的にでき、端子電極30A,30Bの寸法精度を上げることができる。
(6)前記端子電極30A,30Bが形成されない磁性体表面において、少なくとも一部を前記金属磁性粒子16よりも小さな粒径の酸化物フィラーを含む樹脂で覆うことで、更に磁性体表面の平滑性を良くしつつ、絶縁性を高くすることができる。
12:磁性体
14:樹脂
16:金属磁性粒子
20:空芯コイル
22:周回部
24A,24B:引出部
26A,26B:端部
30A,30B:端子電極
32:下地層
32A:金属接触部
32B:樹脂接触部
32C:非接触部
34:カバー層
36:保護層
Claims (15)
- 樹脂と金属磁性粒子で構成される磁性体中に空芯のコイルが埋め込まれ、該コイルの両端部に電気的に接続される端子電極を有するコイル部品であって、
前記コイルの両端部が、前記磁性体の表面に露出しており、
前記端子電極は、前記磁性体の表面と前記コイルの端部に跨って形成され、かつ、金属材料で形成される下地層と該下地層の外側に配置されるカバー層により構成され、
前記下地層が、前記磁性体と接する部分の樹脂及び金属磁性粒子と接していることを特徴とするコイル部品。 - 前記下地層が前記磁性体と接する部分において、
前記下地層が前記金属磁性粒子と接する部分の割合が、該下地層と金属磁性粒子が接していない部分の割合よりも多いことを特徴とする請求項1記載のコイル部品。 - 前記磁性体の金属磁性粒子は、粒径の異なる2種以上の金属磁性粒子を含むことを特徴とする請求項1又は2記載のコイル部品。
- 前記下地層を形成する金属材料は、
Ag,Cu,Au,Al,Mg,W,Ni,Fe,Pt,Cr,Tiのいずれかを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記下地層を形成する金属材料は、
Ag又はCuの少なくも一方を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記カバー層は、Ag又はAgを含む導電性樹脂により形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記カバー層の外側を覆う保護層を設けたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記保護層を、NiとSnにより形成したことを特徴とする請求項7記載のコイル部品。
- 前記端子電極を形成する面の磁性体表面は、前記端子電極が形成されない面の磁性体表面よりも樹脂量が少ないことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記端子電極が形成されていない磁性体表面において、少なくともその表面の一部がリンを有することを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記端子電極が形成されていない磁性体表面において、少なくともその表面の一部が前記金属粒子よりも小さな粒径の酸化物フィラーを含む樹脂で覆われていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 樹脂と金属磁性粒子を混合した複合磁性材料に空芯のコイルを埋め込み、該コイルの両端部が表面に露出するように成形し、該成形体中の樹脂を硬化することで前記コイルが埋め込まれた磁性体を得る工程と、
前記コイルの端部が露出した表面を研磨、エッチングする工程と、
該工程によってエッチングされた面に、金属材料をスパッタリングして、前記磁性体の表面と前記コイルの端部に跨る下地層を形成し、該下地層の外側を覆うカバーを形成して、前記下地層とカバー層からなる端子電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とするコイル部品の製造方法。 - 前記カバー層を覆う保護層を形成する工程、
を含むことを特徴とする請求項12記載のコイル部品の製造方法。 - 請求項12又は13に記載の製造方法によって形成され、
前記下地層が、前記磁性体と接する部分の樹脂及び金属磁性粒子と接していることを特徴とするコイル部品。 - 請求項1〜11又は14のいずれか一項に記載のコイル部品を備えたことを特徴とする電子機器。
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