JP6311841B2 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂層とインダクタ電極とを備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。

高周波信号が用いられる電子機器では、ノイズを防止するための部品として、インダクタ部品が使用される場合がある。この種の部品の中には、樹脂層に立設された柱状導体と、樹脂層の表面に形成された配線電極とでインダクタ電極を構成するものがある。この場合、柱状導体は、ビア導体や金属ピンなどで形成され、配線電極は、例えば導電性ペーストを用いた印刷パターンで形成される。インダクタ電極の抵抗値を低く抑えて特性向上を図るために、近年では配線電極をめっきで形成することが検討されている。めっき膜は、導電性ペーストのように、有機溶剤等の非金属成分が少ないため、配線電極の低抵抗化が可能である。しかしながら、樹脂層上に形成するめっきは、剥がれ易いという問題がある。そこで、従来では、図８に示すように、樹脂層の表面にめっきで形成された配線電極が、樹脂層から剥がれるのを低減する技術が提案されている（特許文献１参照）。

この場合、プリント配線基板１００は、ガラスエポキシ樹脂などで形成された内層回路基板１０１と、内層回路基板１０１の上面１０１ａに積層された樹脂層１０２と、樹脂層１０２にめっきで形成された配線電極１０３とを有する。配線電極１０３は、樹脂層１０２の表面に形成された溝１０２ａの壁面に、無電解めっきで銅などの金属膜を形成した後、当該金属膜を給電膜として、溝１０２ａの内部を電解めっきで埋めることにより形成される。このようにすると、単純に樹脂層１０２の表面に配線電極をめっきする場合と比較して、樹脂層１０２と配線電極１０３との接触面積を増やすことができるため、配線電極１０３の樹脂層１０２からの剥がれを低減することができる。

特開２０１０−８０８６２号公報（段落００４９〜００５０、図６〜８等参照）

しかしながら、インダクタ部品の配線電極を、従来のプリント配線基板１００と同様の方法で形成したとしても、樹脂層上のめっき膜（配線電極）の密着力自体は、変わらないため、外部応力や熱ストレスにより配線電極が剥がれるおそれがある。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、特性と信頼性に優れたインダクタ部品を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、樹脂層と、インダクタ電極とを備えるインダクタ部品において、前記インダクタ電極は、端面が前記樹脂層の主面に露出した状態で、前記樹脂層内に配設された第１柱状導体と、前記第１柱状導体の前記端面に接する部分と、前記樹脂層の前記主面に接する部分とを有するめっき層とを備え、前記樹脂層の前記主面の表面粗さが、前記第１柱状導体の前記端面の表面粗さよりも荒いことを特徴としている。

この構成によると、インダクタ電極の樹脂層の主面上に形成される部分をめっき層とすることで、当該部分が導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極の低抵抗化を図ることができるため、インダクタ電極のＱ値などの特性を向上することができる。

また、樹脂層の主面を粗くすることで、めっき層の樹脂層の主面に対する密着強度が上がるため、当該部分（めっき層）をめっき膜で形成したときの弊害である、めっき層の樹脂層からの剥がれを低減できる。一方、柱状導体の端面が粗くなると、めっき層との接続部に空洞ができる場合があるが、本発明においては、柱状導体の端面の粗さを樹脂層の主面よりも小さくすることにより、めっき層と柱状導体の接続部に発生する空洞に起因した、めっき層と柱状導体の接続強度の低下、接続抵抗の増加、通電時の発熱や断線等を防止することができる。また、一般的に、樹脂層とめっき層の密着強度は、柱状導体とめっき層の密着強度よりも低い。本発明によると、樹脂層の主面を柱状導体の端面よりも粗くすることにより、樹脂層とめっき層との密着性を高めつつ、柱状導体とめっき層との接続を良好に保つことができる。

また、前記めっき層は、前記樹脂層の前記主面に配置された第１金属膜と、該第１金属膜に積層された第２金属膜とを有していてもよい。この構成によると、例えば、第１金属膜を無電解めっきで形成し、第２金属膜を電解めっきで形成することで、めっき層の総厚を容易に増やすことができる。

また、前記めっき層および前記第１柱状導体は、同じ金属を主成分としているのが好ましい。この構成によると、めっき層と柱状導体の接続抵抗を低減できるとともに、これらの接続信頼性を向上することができる。

また、前記主成分が銅であってもよい。この構成によると、インダクタ電極の直流抵抗の低減を図ることができるとともに、めっき層と柱状導体の接続抵抗の更なる低減を図ることができる。

また、前記インダクタ電極は、端面が前記樹脂層の前記主面に露出した状態で、前記樹脂層内に配設された第２柱状導体をさらに備え、前記めっき層は、前記第２柱状導体の前記端面に接する部分をさらに有し、前記第１柱状導体と前記第２柱状導体とを接続するようにしてもよい。この場合、第１、第２柱状導体とこれらを接続するめっき層とで構成されるインダクタ電極の低抵抗化を図ることができるとともに、めっき層の樹脂層からの剥がれを低減できる。また、第１、第２柱状導体の端面は樹脂層の主面よりも粗くないため、めっき層と第１、第２柱状導体の接続部に発生する空洞に起因した、めっき層と柱状導体の接続強度の低下、接続抵抗の増加、通電時の発熱や断線等を防止できる。

また、前記第１柱状導体と前記第２柱状導体の間にコイルコアが配設されていてもよい。この場合、インダクタ電極のインダクタンス値を容易に増加させることができる。

また、前記めっき層は、前記樹脂層の前記主面から離れる方向に拡開した断面形状を有していてもよい。この構成によると、インダクタ電極の通電時に、第１、第２柱状導体とめっき層の接続部で発生した熱がめっき層の拡開方向に放熱され易くなるため、インダクタ部品の放熱特性を向上することができる。また、通電時の熱によるインダクタ電極の抵抗値の増加を抑えることができる。

また、前記第１柱状導体は金属ピンであってもよい。金属ピンは金属線材をせん断加工するなどして形成されるため、ビア導体やポスト電極などと比較して比抵抗が低い。したがって、インダクタ電極全体の低抵抗化を図ることができるため、例えば、Ｑ値などのインダクタ特性を向上させることができる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、樹脂層と、前記樹脂層の内部に配設された第１柱状導体および前記樹脂層の主面に形成された配線電極を有するインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、フィラを含有する前記樹脂層の内部に、前記第１柱状導体を配設する配設工程と、前記樹脂層の前記主面を研磨または研削して、当該主面に前記第１柱状導体の端面を露出させる研磨・研削工程と、前記第１柱状導体の前記端面に接する部分と、前記樹脂層の前記主面に接する部分とを有する配線電極を、前記樹脂層の前記主面にめっきで形成する配線電極形成工程とを備え、前記研磨・研削工程は、研磨または研削時に、前記樹脂層の前記主面の前記フィラを脱粒させることにより、前記樹脂層の前記主面の表面粗さを、前記第１柱状導体の前記端面の表面粗さよりも粗くすることを特徴としている。

この構成によると、研磨または研削時に樹脂層のフィラを脱粒させることにより、樹脂層の主面の表面粗さを第１柱状導体の端面の表面粗さよりも粗くするため、樹脂層の主面と第１柱状導体の端面の表面粗さの差を容易に実現することができる。そのため、例えばＱ値などの特性と環境信頼性に優れたインダクタ部品を容易に製造することができる。

また、配線電極形成工程は、無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第１金属膜を形成する工程と、電解めっきにより、前記第１金属膜に第２金属膜を積層する工程と、前記第２金属膜における前記配線電極を形成する領域を、レジスト膜で被覆する工程と、前記第１金属膜および前記第２金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分を、エッチングにより除去する工程とを有していてもよい。

この場合、配線電極のうち、給電膜がない樹脂層の主面上を無電解めっきで形成し（第１金属膜）、第１金属膜を給電膜として、電解めっきにより第２金属膜を形成するため、樹脂層上の配線電極をめっきのみで形成できるとともに、第１金属膜に積層される第２金属膜により、配線電極の膜厚を容易に増やすことができる。また、この配線電極の形成方法によると、配線電極の端部に角が形成されずに、当該端部がなだらかな曲面形状をなすため、通電時にインダクタ電極が熱膨張するときの応力を、配線電極の端部の曲面により分散させることができる。

また、配線電極形成工程は、無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第１金属膜を形成する工程と、前記第１金属膜における前記配線電極を形成する部分以外の部分をレジスト膜で被覆する工程と、前記第１金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分に、電解めっきで第２金属膜を積層する工程と、前記レジスト膜を除去する工程と、前記第１金属膜の前記レジストで被覆されていた部分をエッチングにより除去する工程とを有していてもよい。

この場合、レジスト膜は、第１金属膜の配線電極を形成する部分以外の部分を被覆する。すなわち、レジスト膜には、配線電極の形状を成す開口が形成される。この場合、レジスト膜の開口を形成する部分は、表面張力等により所定の接触角で濡れ広がる。このような開口を第２金属膜で埋めると、配線電極の断面を樹脂層の主面から離れる方向に拡開した形状にすることができる。この場合、インダクタ電極の通電時に、第１柱状導体と配線電極の接続部で発生した熱が配線電極の拡開方向に放熱され易くなるため、放熱特性の優れたインダクタ部品を製造することができる。

また、配線電極形成工程は、無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第１金属膜を形成する工程と、前記第１金属膜における前記配線電極を形成する部分を、レジスト膜で被覆する工程と、前記第１金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分を、エッチングにより除去する工程と、前記レジスト膜を除去する工程と、電解めっきにより、前記第１金属膜における前記エッチングで残った部分に第２金属膜を積層する工程とを有していてもよい。

この配線電極の形成方法によると、配線電極の端部に角が形成されずに、当該端部がなだらかな曲面形状をなすため、通電時にインダクタ電極が熱膨張するときの応力を、配線電極の端部の曲面により分散させることができる。

本発明によれば、インダクタ電極の樹脂層の主面上に形成される部分をめっき層とすることで、当該部分が導電性ペーストで形成される場合と比較して、インダクタ電極の低抵抗化を図ることができるため、インダクタ電極のＱ値などの特性を向上することができる。また、樹脂層の主面を粗くすることで、めっき層の樹脂層の主面への密着強度が上がるため、めっき層の樹脂層からの剥がれを低減できる。さらに、柱状導体の端面は樹脂層の主面よりも粗くないためめっき層と柱状導体の接続部に発生する空洞に起因した、めっき層と柱状導体の接続強度の低下、接続抵抗の増加、通電時の発熱や断線等を防止することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の断面図である。 図１のインダクタ部品の平面図である。 図１のインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 図４のインダクタ部品の隣接する配線パターンを示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品の部分断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 樹脂層上の配線電極がめっきで形成された従来のプリント配線基板の断面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品について、図１〜図３を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品の断面図、図２はインダクタ部品の平面図、図３はインダクタ部品の部分断面図である。また、図２では絶縁被覆膜７ａ，７ｂを図示省略している。

図１〜図３に示すように、この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、コイルコア３が埋設された樹脂層２と、コイルコア３の周囲に巻回されたコイル電極４（本発明の「インダクタ電極」に相当）とを備え、高周波信号が使用される携帯電話機等の電子機器に搭載される。

樹脂層２は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂で形成され、コイルコア３および後述する複数の金属ピン５ａ，５ｂが配設される。なお、この実施形態では、樹脂層２は、フィラ８を含有するエポキシ樹脂で形成され、その両主面（上面２ａおよび下面２ｂ）が矩形状に形成されている。フィラ８は、シリカやアルミナ等の無機材料であっても、有機材料であってもよいが、硬化後の樹脂層２が、金属ピン５ａ，５ｂよりも展性、延性が小さく、機械的強度も脆いものを選択するのが好ましい。

コイルコア３は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。なお、この実施形態のコイルコア３は、円環状に形成されている。

コイル電極４は、それぞれ上端面が、樹脂層２の上面２ａに露出するとともに、下端面が樹脂層２の下面２ｂに露出した状態で、コイルコア３の周囲に配置された複数の金属ピン５ａ，５ｂを備える。各金属ピン５ａ，５ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＦｅやＣｕ系の合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金）など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。なお、各金属ピン５ａ，５ｂは、これらの金属材料のうちのいずれかで形成された金属線材をせん断加工するなどして形成することができる。

ここで、各金属ピン５ａ，５ｂは、図２に示すように、コイルコア３の内周面に沿って配列された複数の内側金属ピン５ａと、各内側金属ピン５ａそれぞれと複数の対を成すように、コイルコア３の外周面に沿って配列された複数の外側金属ピン５ｂとで構成されている。ここで、各金属ピン５ａ，５ｂそれぞれが、本発明の「第１または第２柱状導体」に相当する。なお、この実施形態では、各金属ピン５ａ，５ｂの横断面（金属ピンの長さ方向に垂直な方向の断面）が円形に形成されているが、当該横断面は円形に限らず、例えば矩形など種々の形状を採用することができる。また、金属ピン５ａ，５ｂに代えて、例えばビア導体やポスト電極を使用することもできる。

また、各対を成す内側金属ピン５ａの上端面と外側金属ピン５ｂの上端面とは、樹脂層２の上面２ａに設けられた１つの上側配線パターン６ａによりそれぞれ接続される。また、内側金属ピン５ａの下端面と、これと対を成す外側金属ピン５ｂの所定側（図２では、時計方向）に隣接する外側金属ピン５ｂの下端面とが、樹脂層２の下面２ｂに形成された１つの下側配線パターン６ｂによりそれぞれ接続される。

このとき、各上側配線パターン６ａは、それぞれ一端がコイルコア３の内周側に配置されるとともに、他端がコイルコアの外周側に配置された状態で、コイル電極４の巻回軸方向（コイルコア３の周方向）に配列される。また、各下側配線パターン６ｂも同様に、それぞれ一端がコイルコア３の内周側に配置されるとともに、他端がコイルコアの外周側に配置された状態で、コイル電極４の巻回軸方向に配列される。このとき、各配線パターン６ａ，６ｂは、金属ピン５ａ，５ｂに接する部分（接続部）と、樹脂層２の上または下面２ａ，２ｂに接する部分を有する。なお、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂそれぞれが、本発明の「めっき層」に相当する。

各配線パターン６ａ，６ｂは、いずれもＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属めっき（無電解めっき）で形成された第１金属膜６ａ１，６ｂ１と、同じくＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属めっき（電解めっき）により第１金属膜６ａ１，６ｂ１に積層された第２金属膜６ａ２，６ｂ２の２層構造で形成されている。なお、この実施形態では、第１、第２金属膜６ａ１，６ｂ１，６ａ２，６ｂ２は、いずれもＣｕを主成分とする金属で形成されている。このような各金属ピン５ａ，５ｂ、各上側配線パターン６ａおよび各下側配線パターン６ｂの接続構造により、環状のコイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極４が形成されている。

樹脂層２の上下面２ａ，２ｂには、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂを保護するための絶縁被覆膜７ａ，７ｂが積層される。絶縁被覆膜７ａ，７ｂは、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などで形成することができる。

また、図３に示すように、各配線パターン６ａ，６ｂの樹脂層２に対する所望の密着強度を得るために、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの表面粗さが粗く形成される。このとき、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの表面粗さＲｚ１は、内側、外側金属ピン５ａ，５ｂの上下端面の表面粗さＲｚ２よりも大きくなるように形成される（Ｒｚ１＞Ｒｚ２）。なお、この実施形態では、表面粗さの比較に十点平均粗さ（Ｒｚ）を用いたが、例えば、十点平均粗さＲｚおよび算術平均粗さＲａのうちの少なくとも一方について、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの表面粗さが、内側、外側金属ピン５ａ，５ｂの表面粗さよりも粗くなるように形成されていればよい。

（インダクタ部品１ａの製造方法）
次に、インダクタ部品１ａの製造方法の一例について説明する。まず、支持基板の主面の所定位置に、各金属ピン５ａ，５ｂを立設した後、支持基板と各金属ピン５ａ，５ｂの接触部分に、フィラ８を含有する樹脂を流し込んで硬化させることで、支持基板の主面に各金属ピン５ａ，５ｂを固定する。このとき、樹脂は、熱硬化性や熱可塑性樹脂を問わないが、この実施形態では、熱硬化性のエポキシ樹脂を使用する。また、この実施形態の各金属ピン５ａ，５ｂは、いずれもＣｕを主成分とした金属で形成される。

次に、各内側金属ピン５ａの配列円（内周円）と、各外側金属ピン５ｂの配列円（外周円）の間の領域にコイルコア３を配置する。

次に、各金属ピン５ａ，５ｂおよびコイルコア３が埋設されるまで、支持基板の主面に上述と同種の樹脂を流し込んで硬化させる（配設工程）。

次に、支持基板を除去した後、各金属ピン５ａ，５ｂおよびコイルコア３を埋設した樹脂の上下面を研磨または研削して樹脂層２を形成する（研磨・研削工程）。このとき、各金属ピンの上下端面を樹脂層２の上下面２ａ，２ｂに露出させるとともに、樹脂層２の厚み出しを行う。また、このときの研磨または研削材は♯６００番手以下ものを用い、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂのフィラ８を脱粒したり、樹脂の研磨または研削量を多くしたりして、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの表面粗さＲｚ１が、各金属ピン５ａ，５ｂの上下端面の表面粗さＲｚ２よりも大きくなるようにする。

次に、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの略全面に、無電解めっき法により、第１銅膜（本発明の「第１金属膜」に相当）を形成する。このとき、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂのみならず、側面にも成膜される。

次に、第１銅膜を給電膜として、電解めっき法により、当該第１銅膜に、第２銅膜（本発明の「第２金属膜」に相当）を積層する。

次に、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂそれぞれで、第２銅膜の各上側または下側配線パターン６ａ，６ｂを形成する領域を被覆するように、レジスト膜をパターン形成する。このパターン形成は、印刷法や露光法を使用することができる。

次に、エッチング液で、レジスト膜に覆われていない第１、第２銅膜をウェットエッチングして、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂを形成する。ここで、第１銅膜を形成する工程からエッチングするまでの工程が、本発明の「配線電極形成工程」に相当する。

次に、レジスト膜をウェットまたはドライプロセスで除去し、各配線パターン６ａ，６ｂを保護するための絶縁被覆膜７ａ，７ｂを、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂに積層してインダクタ部品１ａが完成する。

したがって、上記した実施形態によれば、配線電極がめっきで形成されるため、当該配線電極が導電性ペーストで形成される場合と比較して、コイル電極４の低抵抗化を図ることができ、これにより、コイル電極４のＱ値などの特性を向上することができる。また、各上側、下側配線パターン６ａ，６ｂを、ビア導体よりも金属成分が多い金属ピン５ａ，５ｂで接続することで、コイル電極４の更なる低抵抗化を図ることができる。

また、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂを金属ピン５ａ，５ｂの上下端面よりも粗くすることで、各配線パターン６ａ，６ｂの樹脂層２に対する密着強度が上がるため、配線パターン６ａ，６ｂをめっき膜で形成したときの弊害である、配線パターン６ａ，６ｂの樹脂層２からの剥がれを低減できる。また、各金属ピン５ａ，５ｂの上下端面は樹脂層２の上下面２ａ，２ｂよりも粗くないため、配線パターン６ａ，６ｂと金属ピン５ａ，５ｂの接続部に発生する空洞に起因した、配線パターン６ａ，６ｂと金属ピン５ａ，５ｂの接続強度の低下、接続抵抗の増加、通電時の発熱や断線等を低減することができる。

また、各配線パターン６ａ，６ｂが、無電解めっきの第１金属膜６ａ１，６ｂ１と、電解めっきの第２金属膜６ａ２，６ｂ２の２層構造で形成されるため、給電機能のない樹脂層２上に第１金属膜６ａ１を形成しつつ、電解めっきの第２金属膜６ａ２，６ｂ２で配線パターン６ａ，６ｂの膜厚を容易に増やすことができる。

また、この実施形態では、配線パターン６ａ，６ｂおよび金属ピン５ａ，５ｂは、いずれもＣｕを主成分としているため、配線パターン６ａ，６ｂと金属ピン５ａ，５ｂの接続抵抗を低減できるとともに、これらの接続信頼性を向上することができる。また、コイル電極４の直流抵抗の低減を図ることができる。

また、金属ピン５ａ，５ｂは、金属線材をせん断加工するなどして形成されることから、ビア導体やポスト電極などと比較して比抵抗が低い。したがって、コイル電極４全体の低抵抗化を図ることができるため、例えば、Ｑ値などのインダクタ特性を向上させることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品について、図４を参照して説明する。なお、図４はインダクタ部品の部分断面図で、図３に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図４に示すように、各配線パターン６ａ，６ｂの構成が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、各配線パターン６ａ，６ｂは、図４に示すように、樹脂層２の主面（上面２ａまたは下面２ｂ）に垂直な方向の断面形状が、樹脂層２の主面から離れる方向に拡開した形状を有する。このような断面形状は、以下のような製造方法により形成することができる。

（インダクタ部品１ｂの製造方法）
この場合、配線電極形成工程が、第１実施形態のインダクタ部品１ａの製造方法と異なる。具体的には、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂを研磨・研削した後、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの略全面に、無電解めっき法により、第１銅膜（本発明の「第１金属膜」に相当）を形成する。このとき、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂに加えて、側面に第１銅膜が成膜される。

次に、印刷法または露光法により、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの第１銅膜それぞれの上に、レジスト膜を積層する。このとき、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂそれぞれにおいて、各配線パターン６ａ，６ｂを形成する部分以外の領域が被覆されるように、レジスト膜のパターン形成を行う。このとき、レジスト膜には、各配線パターン６ａ，６ｂを模った複数の開口が形成される。

次に、第１銅膜のレジスト膜で被覆されていない部分に、電解めっきで第２銅膜（本発明の「第２金属膜」に相当）を積層する。つまり、レジスト膜の各開口の中を埋めるようにＣｕめっきを析出させる。なお、レジスト膜を積層する際、各開口を形成する部分は、表面張力等により所定の接触角で濡れ広がる。このような開口を第２銅膜で埋めると、各配線パターン６ａ，６ｂの断面形状が、樹脂層２の主面（上面２ａまたは下面２ｂ）から離れる方向に拡開した形状になる。

次に、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂのレジスト膜を、ウェットまたはドライプロセスで除去する。

次に、第１銅膜のレジスト膜に被覆されていた部分をウェットエッチングにより除去して、各配線パターン６ａ，６ｂを形成する。

次に、各配線パターン６ａ，６ｂを保護するための絶縁被覆膜７ａ，７ｂを、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂに積層してインダクタ部品１ｂが完成する。

この構成によると、各配線パターン６ａ，６ｂが、樹脂層２の上面２ａまたは下面２ｂから離れる方向に拡開した断面形状を有する。そうすると、コイル電極４の通電時に、金属ピン５ａ，５ｂと配線パターン６ａ，６ｂの接続部で発生した熱などが配線パターン６ａ，６ｂの拡開方向に放熱され易くなるため、インダクタ部品１ｂの放熱特性を向上することができる。また、通電時の熱によるコイル電極４の抵抗値の増加を抑えることができる。

また、レジスト膜のパターン形成により、各配線パターン６ａ，６ｂを形成するため、例えば、導電性ペーストを印刷して配線パターンを形成する場合と比較して、配線パターン６ａ，６ｂの寸法精度が向上する。そのため、図５に示すように、隣接する配線パターン６ａ，６ｂの間隔Ｗを小さくして、配線パターン６ａ，６ｂの狭ピッチ化を図ることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について、図６を参照して説明する。なお、図６はインダクタ部品の部分断面図で、図３に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図６に示すように、各配線パターン６ａ，６ｂの形成方法が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。なお、以下に、インダクタ部品１ｃの製造方法について説明する。

（インダクタ部品１ｃの製造方法）
この場合、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂを研磨または研削するまでの工程は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じで、その後、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの略全面に、無電解めっき法により、第１銅膜（本発明の「第１金属膜」に相当）を形成する。このとき、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂに加えて、側面に第１銅膜が成膜される。

次に、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂそれぞれにおいて、第１銅膜の配線パターン６ａ，６ｂを形成する部分を、レジスト膜で被覆する。レジスト膜の被覆は、印刷法や露光法を使用することができる。

次に、第１銅膜のレジスト膜に被覆されていない部分を、ウェットエッチングにより除去した後、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂのレジスト膜を、ウェットまたはドライプロセスで除去する。

次に、残った第１銅膜上に、電解めっきにより第２銅膜（本発明の「第２金属膜」に相当）を積層して、各配線パターン６ａ，６ｂを形成する。このとき、各配線パターン６ａ，６ｂは、図６に示すように、端部がなだらかな曲面形状をなすように形成される。

最後に、各配線パターン６ａ，６ｂを保護するための絶縁被覆膜７ａ，７ｂを、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂに積層してインダクタ部品１ｃが完成する。

この構成によると、各配線パターン６ａ，６ｂの端部に角が形成されずに、当該端部がなだらかな曲面形状をなすため、通電時にコイル電極４が熱膨張するときの応力を、配線パターン６ａ，６ｂの端部の曲面により分散させることができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品について、図７を参照して説明する。なお、図７はインダクタ部品の斜視図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｄが、図１〜図３を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図７に示すように、インダクタ電極４０の構成が異なることと、コイルコア３が設けられていないことである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極４０は、それぞれ上端面が樹脂層２の上面２ａに露出するとともに、下端面が樹脂層２の下面２ｂに露出した２つの金属ピン５０ａ，５０ｂと、樹脂層２の上面２ａに形成され、２つの金属ピン５０ａ，５０ｂの上端面同士を接続する平面視でコの字状の配線パターン６０とで構成される。また、樹脂層２の上面２ａには、配線パターン６０を被覆する絶縁被覆膜７０が積層される。なお、この実施形態では、両金属ピン５０ａ，５０ｂの下端面が、樹脂層２の下面２ｂに露出しており、これらの下端面がインダクタ部品１ｄの外部接続用の電極として使用される。

この構成によると、コイルコア３が配設されないインダクタ部品１ｄにおいて、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果が得られる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、各配線パターン６ａ，６ｂ，６０を１層構造にしてもよい。この場合、無電解めっきのみで各配線パターン６ａ，６ｂ，６０を形成するとよい。

また、各配線パターン６ａ，６ｂ，６０の第１金属膜６ａ１，６ｂ１と第２金属膜６ａ２，６ｂ２とを異なる金属で形成してもよい。

また、金属ピン５ａ，５ｂ，５０ａ，５０ｂの端面同士を接続する配線パターン６ａ，６ｂ，６０のみならず、金属ピンの端面に接続される外部接続用のランド電極についても、本発明を適用することができる。

また、上記した各実施形態では、樹脂層２がフィラを含有する場合について説明したが、樹脂層２の上下面２ａ，２ｂの表面粗さが、金属ピン５ａ，５ｂ，５０ａ，５０ｂの上下端面の表面粗さよりも粗い構成であれば、必ずしもフィラを含有していなくてもよい。

また、絶縁被覆膜７ａ，７ｂ，７０を設けない構成であってもよい。

本発明は、樹脂層とインダクタ電極とを備える種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｄ インダクタ部品
２ 樹脂層
２ａ 上面（主面）
２ｂ 下面（主面）
３ コイルコア
４ コイル電極（インダクタ電極）
５ａ，５ｂ，５０ａ，５０ｂ 金属ピン（第１、第２柱状導体）
６ａ，６ｂ，６０ 配線パターン（めっき層）
６ａ１，６ｂ１ 第１金属膜
６ａ２，６ｂ２ 第２金属膜
８ フィラ
４０ インダクタ電極

Claims (12)

1. 樹脂層と、インダクタ電極とを備えるインダクタ部品において、
   前記インダクタ電極は、
   端面が前記樹脂層の主面に露出した状態で、前記樹脂層内に配設された第１柱状導体と、
   前記第１柱状導体の前記端面に接する部分と、前記樹脂層の前記主面に接する部分とを有するめっき層とを備え、
   前記樹脂層の前記主面の表面粗さが、前記第１柱状導体の前記端面の表面粗さよりも粗いことを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記めっき層は、前記樹脂層の前記主面に配置された第１金属膜と、該第１金属膜に積層された第２金属膜とを有することを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記めっき層および前記第１柱状導体は、同じ金属を主成分としていることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記主成分が銅であることを特徴とする請求項３に記載のインダクタ部品。
5. 前記インダクタ電極は、端面が前記樹脂層の前記主面に露出した状態で、前記樹脂層内に配設された第２柱状導体をさらに備え、
   前記めっき層は、前記第２柱状導体の前記端面に接する部分をさらに有し、前記第１柱状導体と前記第２柱状導体とを接続することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
6. 前記第１柱状導体と前記第２柱状導体の間にコイルコアが配設されることを特徴とする請求項５に記載のインダクタ部品。
7. 前記めっき層は、前記樹脂層の前記主面から離れる方向に拡開した断面形状を有することを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
8. 前記第１柱状導体は金属ピンであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインダクタ部品。
9. 樹脂層と、前記樹脂層の内部に配設された第１柱状導体および前記樹脂層の主面に形成された配線電極を有するインダクタ電極とを備えるインダクタ部品の製造方法において、
   フィラを含有する前記樹脂層の内部に、前記第１柱状導体を配設する配設工程と、
   前記樹脂層の前記主面を研磨または研削して、当該主面に前記第１柱状導体の端面を露出させる研磨・研削工程と、
   前記第１柱状導体の前記端面に接する部分と、前記樹脂層の前記主面に接する部分とを有する配線電極を、前記樹脂層の前記主面にめっきで形成する配線電極形成工程とを備え、
   前記研磨・研削工程では、研磨または研削時に、前記樹脂層の前記主面の前記フィラを脱粒させることにより、前記樹脂層の前記主面の表面粗さを、前記第１柱状導体の前記端面の表面粗さよりも粗くすることを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
10. 配線電極形成工程は、
    無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第１金属膜を形成する工程と、
    電解めっきにより、前記第１金属膜に第２金属膜を積層する工程と、
    前記第２金属膜における前記配線電極を形成する領域を、レジスト膜で被覆する工程と、
    前記第１金属膜および前記第２金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分を、エッチングにより除去する工程とを有することを特徴とする請求項９に記載のインダクタ部品の製造方法。
11. 配線電極形成工程は、
    無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第１金属膜を形成する工程と、
    前記第１金属膜における前記配線電極を形成する部分以外の部分をレジスト膜で被覆する工程と、
    前記第１金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分に、電解めっきで第２金属膜を積層する工程と、
    前記レジスト膜を除去する工程と、
    前記第１金属膜の前記レジスト膜で被覆されていた部分をエッチングにより除去する工程とを有することを特徴とする請求項９に記載のインダクタ部品の製造方法。
    
12. 配線電極形成工程は、
    無電解めっきにより、前記樹脂層の前記主面の略全面を被覆する第１金属膜を形成する工程と、
    前記第１金属膜における前記配線電極を形成する部分を、レジスト膜で被覆する工程と、
    前記第１金属膜の前記レジスト膜で被覆されていない部分を、エッチングにより除去する工程と、
    前記レジスト膜を除去する工程と、
    電解めっきにより、前記第１金属膜における前記エッチングで残った部分に第２金属膜を積層する工程とを有することを特徴とする請求項９に記載のインダクタ部品の製造方法。

Images