KR20070017577A - 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070017577A
KR20070017577A KR1020077000556A KR20077000556A KR20070017577A KR 20070017577 A KR20070017577 A KR 20070017577A KR 1020077000556 A KR1020077000556 A KR 1020077000556A KR 20077000556 A KR20077000556 A KR 20077000556A KR 20070017577 A KR20070017577 A KR 20070017577A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
substrate
wiring board
thickness
flexible
Prior art date
Application number
KR1020077000556A
Other languages
English (en)
Inventor
유키노부 미카도
가츠미 사기사카
가츠오 가와구치
데츠야 무라키
Original Assignee
이비덴 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이비덴 가부시키가이샤 filed Critical 이비덴 가부시키가이샤
Priority to KR1020077000556A priority Critical patent/KR20070017577A/ko
Publication of KR20070017577A publication Critical patent/KR20070017577A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

절연성 기판 상에 도체 회로를 형성하여 이루어지는 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 도체 회로를 형성하고, 그 도체 회로를 피복하도록 커버레이를 배치하여 이루어지는 굴곡가능한 플렉시블 기판이 접속되어 이루어지는 플렉스 리지드 배선판에 있어서, 플렉시블 기판의 절연성 기재로서, 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재룰 채용하고, 플렉시블 기판의 일방의 표면에는 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에는 굴곡부 부근에서 더미 패턴을 형성함으로써, 굴곡부 부근에서 생기기 쉬운 기재의 변형이나, 도체 회로의 단선, 기복 형성 등을 방지할 수 있는 접속 신뢰성이 우수한 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법을 제안한다.
플렉시블 기판 상의 도체 회로의 배선 패턴을 굴곡부에서 폭을 넓게 하거나 또는 폭방향으로 만곡시키는 것에 의해, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
플렉스 리지드 배선판

Description

플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 {FLEX-RIGID WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은, 절곡 (折曲) 가능한 가요성을 갖는 플렉스부와 경질 재료로 이루어지는 리지드부로 형성되는 플렉스 리지드 배선판과 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 폴더식 휴대전화 등의 휴대용 전자기기에는 플렉스 리지드 다층 배선판이 사용되고 있다. 이러한 배선판은, 도 22 에 나타내는 바와 같이 유연성이 없는 리지드부 (500, 520) 와, 유연성이 있는 플렉시블부 (510) 를 플렉시블 기판 (544) 을 통하여 연결함과 함께, 리지드부 (500) 에 있어서는, 적층하는 플렉시블 기판 (544) 및 리지드 기판 (500, 520) 표면의 패턴층 (504, 506) 을 도금 스루홀 (502) 의 도체층을 통하여 전기적으로 접속하는 것이 일반적이다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평5-90756호 참조).
상기 종래 기술에 관련된 플렉스 리지드 다층 배선판은, 글래스 에폭시 수지나 유리 폴리이미드 수지 등의 경질 기재 상에 회로 형성되어 이루어지는 리지드 기판 사이에, 폴리이미드 수지 필름이나 폴리에스테르 수지 필름 등의 굴곡 성능이 우수한 기재 상에 회로가 형성되어 이루어지는 플렉시블 기판을 프리프레그 또는 접착 시트 등을 통해서 열 압착한 후, 구멍 형성, 스루홀 도금, 레지스트 도포, 에 칭과 같은 많은 공정을 거쳐 제조되고 있다.
상기 플렉시블 기판은 자유롭게 구부러질 수 있을 것이 요구되기 때문에, 리지드 기판에서 사용되고 있는 종이나 유리 섬유 등의 강화재는 사용되지 않고, 절연재로서 굴곡성이 우수한 얇은 폴리이미드 수지나 폴리에스테르 수지 등의 베이스 필름이 채용되고, 그 베이스 필름에 대하여 유연한 구리박을 부착한 것이 기판 재료로서 사용되고 있다.
이 베이스 필름으로서 사용되는 폴리이미드 필름은, 필름 단체로는 400℃ 이상의 내열성이 있고, 부품 실장시의 250℃ 이상의 납땜 온도에도 충분히 견딜 수 있을 뿐 아니라, 실제로 기기 조립후의 환경 변화에 대해서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있기 때문에, 폴리에스테르 필름보다도 압도적으로 많이 사용되고 있다.
또한, 베이스 필름 상에 부착된 유연한 구리박을 에칭하여 형성되는 도체 회로를 보호하기 위한 커버레이 (coverlay) 는, 굴곡성을 고려하여 접착제가 부설된 폴리이미드 필름이 사용되는 경우가 많다.
그런데, 휴대용 전자기기의 고기능화 및 고밀도화라는 사회적 요청에 부응하여 실장 부품의 추가적인 소형화가 꾀해짐과 함께, 그것에 수반하여, 실장되는 기판의 배선폭의 추가적인 미세화도 요구되고 있는 것이 현실이다.
특히, 절곡 가능한 플렉스 리지드 배선판에 있어서도, 그것을 구성하는 플렉시블 기판에 형성되는 배선 패턴의 미세화 및 고밀도화 (단위 면적당 배선의 개수를 늘린다) 가 요구되고 있다.
그러나, 플렉시블 기판의 절연성 기재로서 사용되고 있는 폴리이미드 필름 은, 흡수성이 높고, 게다가 치수 변화가 크기 때문에, 랜드 직경의 사이즈를 미리 크게 형성하지 않으면 안되는 등의 설계 디자인적 제약을 받으며, 또한, 맞춤 정밀도를 향상시키기 위해서 워크 사이즈를 작게 하여 제조해야 했다. 그 때문에, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 없다는 문제가 있고, 또, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도 동일한 문제가 있었다.
또한, 플렉시블 기판의 절연성 기재로서 사용되는 폴리이미드 등의 수지 필름은 필름 단체로 형성된 것으로서, 심재에 수지 함침시킨 것이 아니기 때문에, (1) 충분한 강도를 확보할 수 없고, (2) 굴곡부의 곡률을 일정하게 유지할 수 없으며, (3) 상기 (1), (2) 로 인해, 굴곡부 부근에서 플렉시블 기재가 변형되거나, 도체 회로가 단선되기도 한다는 문제가 있었다. 특히, 플렉시블 기재를 반복해서 구부리거나, 도체 회로가 미세한 배선 패턴에 의해 형성되어 있을 경우에는, 이러한 문제가 현저해진다.
또한, 플렉시블 기판의 굴곡 부분이나, 리지드부 형성 영역 부근에서 기복 (물결 형상) 이 형성되는 경우가 있고, 이 기복이 형성되면, 기재의 기복 형성 부분에 균열이 생기거나, 도체 회로가 단선되는 데미지를 입는 경우가 있다.
그리고, 플렉시블 기판에 형성된 도체 회로를 보호하기 위한 커버레이를 접착제가 부설된 폴리이미드 필름으로 형성하는 경우, 스루홀의 접속 신뢰성이나 절연 신뢰성이 저하될 우려가 있기 때문에, 구멍 형성, 디스미어 (Desmear), 도금 조건 등을 특별히 관리할 필요가 있음과 함께, 다른 재료와의 조합 구성을 함에 있어서 제약을 받는다는 문제도 있었다.
그래서, 본 발명의 목적은, 종래 기술이 안고 있는 상기 서술한 문제를 해소하여, 굴곡부에서의 강도를 충분히 확보하면서, 거기에서의 굴곡 정도를 크게, 또한 일정하게 유지할 수 있는 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법을 제안하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 플렉시블 기판의 굴곡부 부근에서 생기기 쉬운 기재의 변형이나, 도체 회로의 단선, 기복 형성 등을 방지할 수 있는 접속 신뢰성이 우수한 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법을 제안하는 것에 있다.
발명의 개시
발명자들은 상기 목적을 실현하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 플렉시블 기판을, 종래 기술과 같은 폴리이미드 등의 수지 필름 단체가 아니라 글래스 클로스 (glass cloth) 에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 복합 기재, 특히 글래스 클로스에 에폭시 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 복합기재로 형성하면, 기판의 강성을 높이고, 치수 변화를 작게 할 수 있으며, 그와 같은 기재의 일방의 표면에 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성하면 굴곡을 조성(助成)할 수 있기 때문에 굴곡 정도를 크게 할 수 있고, 나아가 그 큰 굴곡 상태를 일정하게 유지할 수 있음을 알아내었다.
또한, 글래스 클로스에 에폭시 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 복합기재의 일방의 표면에 도체 회로를 형성하고, 그 도체 회로를 구성하는 배선 패턴의 굴곡부에 위치하는 부분을 선폭을 국소적으로 부풀려서 폭을 넓게 하거나 또는 만곡시킴으로써, 굴곡을 조성할 수 있기 때문에 굴곡 정도를 크게 할 수 있고, 나아가 그 큰 굴곡 상태를 일정하게 유지할 수 있음을 알아내었다.
즉, 본 발명은, 상기 지견에 기초하여 이루어진 것으로,
(1) 절연성 기판 상에 도체 회로를 형성하여 이루어지는 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 도체 회로를 형성하고, 그 도체 회로를 피복하도록 커버레이를 배치하여 이루어지는 굴곡가능한 플렉시블 기판이 접속되어 이루어지는 플렉스 리지드 배선판에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 절연성 기재는, 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재이고,
상기 플렉시블 기판의 일방의 표면에는 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에는 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판이다.
상기 (1) 에 기재된 발명에 있어서의 「더미 패턴」이란, 플렉시블 기판의 도체 회로가 형성된 표면과 반대측 표면에 형성되는 전기적 접속을 행하지 않는 도체층 또는 절연층을 의미하고 있고, 주로 플렉시블 기판의 절곡 부분 (굴곡부) 을 중심으로 한 영역에 형성된다.
상기 더미 패턴은, 도체층 또는 절연층 중에 단일 또는 복수 종류의 형상의 개구를 갖고, 그러한 복수의 개구가 적어도 도체 회로의 선형 패턴에 교차하는 방향으로 규칙적으로 배치된 형태 (이하, 「격자형 패턴」이라고 한다) 로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 격자형 패턴을 형성하는 개구의 형상으로는, 삼각형, 사각형, 오각형 이상의 다각형 등의 각 (角) 형상, 이들의 모서리부에 R 부를 형성한 형상 (면취 (面取) 형상), 또는 원형, 타원형 등의 곡선 형상, 또는 각 형상과 곡선 형상의 조합 형상을 사용할 수 있고, 원형의 개구나 사각형이 보다 바람직한 형태이다.
또한, 상기 격자형 패턴을 형성하는 개구는, 동일 형상 및 동일 면적으로 형성해도 되고, 상이한 형상 또는 상이한 면적의 조합에 의해 형성해도 된다.
또한, 상기 각 패턴을 형성하는 복수의 개구간 거리 (피치) 는 일정해도 되고, 불균일해도 되며, 또한, 굴곡부 부근만 개구 형상의 크기나 피치를 변화시켜도 된다.
상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적은 10000∼200000㎛2 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 10000㎟ 미만이면, 플렉시블부 자체가 지나치게 강고해져서 굴곡부의 절곡을 조장 (助長) 할 수 없음과 함께, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도, 발생한 응력이 전달되기 쉬워지고, 그 응력이 완충되지 않기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주는 경우가 있기 때문이다. 한편, 200000㎟ 를 초과하면, 굴곡부에 있어서 기재의 기복이 형성되기 때문에, 도체 회로의 위치 어긋남을 발생시키거나, 굴곡 부분의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하기 힘들어지는 경우가 있기 때문이다.
또한, 상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 1:9∼9:1 의 범위인 것이 바람직하다. 그 이유는, 1:9 미만이면, 플렉시블부 자체가 지나치게 강고해져서 굴곡부의 절곡을 조장할 수 없음과 함께, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도, 발생한 응력이 전달되기 쉬워지고, 그 응력이 완충되지 않기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주는 경우가 있다. 한편, 9:1 을 초과하면, 굴곡부에 기재의 기복이 형성되기 때문에, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하기 힘들어지는 경우가 있다.
상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 2:8∼8:2 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 그 범위이면, 부분적으로 개구 면적의 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비에 편차가 생겼다고 해도, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도 전술한 바와 같은 문제를 일으키지 않으며, 굴곡부의 기복이 형성되는 일이 없기 때문에, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지할 수 있다.
또한, 상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 9:10∼11:10 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 그 범위이면, 개구 면적의 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비에 편차가 생기거나, 플렉시블 기판에 있어서 편차가 생겼다고 해도 확실하게 신뢰성 시험에 견딜 수 있기 때문에, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 똑같이 크게 하고, 또한 일정하게 유지할 수 있는 것이다.
상기 각 개구의 면적은 10000∼126000㎛2 인 것이 보다 바람직하고, 또한, 각 개구의 면적 총합과 개구가 형성되어 있지 않은 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 1:9∼9:1 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이 범위이면, 형성되는 형상 등에 상관없이, 플렉시블부에 대한 굴곡부의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하는 것이 용이해진다. 또한, 위치 어긋남 등에 의한 전기적인 접속 불량을 저감하고, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도 응력이 완충되기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주는 일이 없어, 신뢰성을 대폭 향상시키기 쉽기 때문이다.
또한, 상기 각 개구의 면적은 10000∼126000㎛2 인 것이 보다 바람직하고, 또한, 각 개구의 면적 총합과 개구가 형성되어 있지 않은 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 9:10∼11:10 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이 범위이면, 개구 등의 편차나 재료의 편차에 의한 인자의 영향을 받는 일이 없어, 신뢰성 등의 면에서도 안정시킬 수 있기 때문이다.
본 발명에 있어서, 상기 더미 패턴은 도체 회로의 선형 패턴에 대하여 교차하는 방향으로 연장 형성된 패턴인 것이 바람직하다. 그 더미 패턴은, 플렉시블 기판의 굴곡부 부근에 배치되고, 적어도 3 개 이상인 선형 패턴으로 이루어지며, 그 선폭은 150㎛ 이상인 것이 바람직하다. 3 개 이상이면, 굴곡부에 있어서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하기 쉽고, 선폭이 150㎛ 미만이면, 굴곡부에 있어서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 일정하게 유지할 수 없게 되는 경우가 있다.
또한, 상기 교차 방향으로 연장 형성된 선형 패턴은, 그 선간 거리가 30㎛ 이상인 것이 바람직하고, 그것에 의해, 플렉시블 기판의 굴곡부를 따라서 연장 형성된 선형 패턴을 병치 (竝置) 시킬 수 있다. 30㎛ 미만이면, 연장 형성된 패턴끼리 서로 겹치는 경우가 있고, 그것에 의해, 국소적으로 기복이 형성되기 때문에, 도체 회로의 선형 패턴이 단선되어 접속 신뢰성을 저하시키는 경우가 있다.
또한, 상기 교차 방향으로 연장 형성된 선형 패턴은, 두께가 도체 회로의 선형 패턴의 두께와 동등하거나, 또는 그보다 두꺼운 것이 바람직하다. 그 이유는, 선형 패턴의 두께가 도체 회로의 선형 패턴의 두께보다 얇은 경우에는, 플렉시블 기판의 굴곡시의 곡률 반경이 작아지는 경우가 있다. 또한, 플렉시블 기판의 빈번한 굴곡에 의해, 도체 회로의 배선 패턴이 파단되는 경우가 있기 때문이다.
또한, 상기 교차 방향으로 연장 형성된 선형 패턴은, 그 단면 형상이 사다리꼴인 것이 바람직하다. 그 이유는, 교차 방향으로 연장 형성된 선형 패턴은, 단면 형상이 사다리꼴이면, 더미 패턴이 구부러졌을 경우에 패턴 부분이 서로 겹치는 일이 없기 때문에, 굴곡부에 있어서 단차가 형성되는 일이 없어, 도체 회로의 선형 패턴의 단선이 방지되기 때문이다.
또한, 상기 사다리꼴 부분의 밑각은, 45∼90°인 것이 바람직하다. 굴곡부에 있어서 연장 형성된 패턴을 병치하는 것이 용이해지기 때문이다.
본 발명에 있어서, 플렉시블 기판을 형성하는 굴곡가능한 기재를 형성하는 글래스 클로스는 두께가 30㎛ 이하이고, 그것을 구성하는 유리 섬유의 굵기가 1.5∼7.0㎛ 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 글래스 클로스의 두께가 30㎛ 를 초과하면, 플렉시블 기판이 굴곡이 불가능해지기 때문이다. 또한, 유리 섬유의 굵기가 1.5㎛ 미만이면, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 하기가 곤란해지는 경우가 있고, 한편, 7.0㎛ 를 초과하면, 굴곡 자체가 저해되는 경우가 있다.
또한, 상기 글래스 클로스에 함침되어 굴곡가능한 기재를 형성하는 수지로는, 에폭시계 수지나, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 액정 폴리머, 페놀계 수지 등을 사용할 수 있고, 그중에서도 에폭시계 수지가 가장 바람직하다.
또, 상기 굴곡가능한 기재는, 판두께가 100㎛ 이하인 것이 바람직하다. 그 이유는, 100㎛ 를 초과하면, 글래스 클로스가 지나치게 두꺼워져, 굴곡성이 저하되는 경우가 있다. 즉, 플렉시블 기판의 굴곡부에서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크고 일정하게 유지하기가 어려워지는 경우가 있다.
본 발명에 있어서, 굴곡가능한 플렉시블 기판 상에 형성한 도체 회로를 피복하는 커버레이는, 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박, 가요성을 갖는 솔더 레지스트층, 또는 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후, 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그로 형성되는 것이 바람직하다. 그 이유는, 절연 신뢰성, 접속 신뢰성이 폴리이미드 필름 (예를 들어, 접착제가 부설된 폴리이미드) 을 사용하는 경우보다 향상되기 때문이다.
또, 본 발명에 있어서 더미 패턴은, 플렉시블 기판의 굴곡부에서의 내측 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 그것에 의해, 굴곡 정도 (굴곡시에 구부려진 부분의 곡률 반경) 를 크게 하는 것을 지지하고, 그 반대측 표면에 형성되어 있는 도체 회로의 단선 등의 발생을 방지할 수 있기 때문이다. 또한, 내측 표면에 형성되어 있기 때문에, 반복되는 절곡에 대한 내성 (내절곡성) 이 커, 더미 패턴이 플렉시블 기판의 기재나 도체 회로에 대한 손상을 저하시킬 수 있다.
또한, 본 발명은,
(2) 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 커버레이로 피복된 도체 회로를 갖는 굴곡가능한 플렉시블 기판을 구비하는 플렉스 리지드 배선판에 있어서,
상기 플렉시블 기판은, 절연성 기재가 수지를 함침시켜 굴곡가능하게 한 글래스 클로스로 이루어지고,
상기 도체 회로는, 굴곡부에 있는 배선 패턴이 폭이 넓은 것, 또는 폭방향으로 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판이다.
상기 (2) 에 기재된 발명에 있어서, 상기 굴곡부에 있는 광폭의 배선 패턴은 폭방향으로 확장된 패턴 (이하, 「확장 패턴」이라고 한다) 인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 확장 패턴의 최대폭은, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭보다 크고, 또한 그 선폭의 2 배 이하로 할 수 있다.
또, 상기 확장 패턴은, 폭방향의 일측 또는 양측으로 부풀어오른 형상으로 할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 만곡된 패턴 (이하, 「만곡 패턴」이라고 한다) 의 선폭은, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭보다 크고, 또한 그 선폭의 2 배 이하로 할 수 있다.
또한, 상기 만곡 패턴은, 반경 (R) 이 2∼10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3
Figure 112007002165375-PCT00001
X
Figure 112007002165375-PCT00002
R 이 되도록 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 굴곡가능한 기재로는 두께가 100㎛ 이하인 판상 기재를 사용할 수 있다.
그리고, 상기 굴곡가능한 기재를 구성하는 글래스 클로스는, 두께가 30㎛ 이하이고, 그것을 구성하는 유리 섬유의 굵기가 1.5∼7.0㎛ 인 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 도체 회로를 피복하는 커버레이는, 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박, 가요성을 갖는 솔더 레지스트층, 또는 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후, 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그 중 어느 하나로 형성할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 「굴곡부」란, 플렉시블 기판을 구부렸을 때에 곡면이 되는 표면 영역을 말하며, 폭방향의 절곡 중심의 전후에 위치하는 부분이고, 「비굴곡부」란, 굴곡부 이외의 표면 영역을 말한다.
상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 플렉스 리지드 배선판에 의하면, 플렉시블 기판을, 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재로 형성하였기 때문에, 기재의 강성 (剛性) 이 높아지고, 기판의 치수 변화도 작아진다. 그 때문에, 종래 기술과 같은 도체 회로 형성에 있어서의 제약을 받는 일이 없어지므로, 기판 재료에 기인하는 도체 회로의 단선이 저지되기 쉽다.
또한, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 접속부에 있어서의 치수 변화에 따른 배선의 위치 어긋남도 생기지 않기 때문에, 전기적 접속성을 저하시키기가 어렵게 한다.
또한, 플렉시블 기판에 있어서, 도체 회로 형성면과 반대측 표면에 더미 패턴을 형성하거나, 플렉시블 기판의 적어도 일면에 확장 패턴 또는 만곡 패턴을 굴곡부에 형성함으로써, 굴곡부에 있어서의 구부러짐이 조장되기 때문에, 굴곡부의 구부러짐 정도 (곡률) 를 일정하게 할 수 있어, 편차가 억제된다.
글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재를 사용함으로써 기재의 강성을 보다 높일 수 있기 때문에, 기판의 치수 변화도 보다 작게 할 수 있다.
즉, 상기 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 기재는, 종래 기술과 같은 폴리이미드 등의 수지 필름 단체로 이루어지는 플렉시블 기재에 비하여, 구부리기 어렵고, 반복되는 절곡에 대한 유연성이 떨어지지만, 플렉시블 기판의 도체 회로 형성면과 반대측 표면에 더미 패턴을 형성하거나, 플렉시블 기판의 적어도 일면에 확장 패턴 또는 만곡 패턴을 굴곡부에 형성함으로써, 굴곡에 대한 구부러짐 정도를 안정화시키고, 반복적으로 실시되는 절곡에 대한 유연성을 향상시킬 수 있다.
그 결과, 절곡에 기인하는 도체 회로의 배선 패턴의 단선을 없애, 접속 신뢰성의 저하를 저지하고, 히트 사이클 조건하 등의 신뢰성 시험에 있어서도, 종래보다 장시간에 걸쳐 양호한 전기적 접속성을 유지하여, 외형이 손상되는 일이 없어진다. 또한, 기복이 형성되지 않기 때문에, 기재에 균열이 생기거나, 도체 회로의 배선 패턴의 단선 등이 발생하기 어려워진다.
또한, 본 발명은,
(3) 절연성 기판 상에 도체 회로를 형성하여 이루어지는 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 도체 회로를 형성하고, 그 도체 회로를 피복하도록 커버레이를 배치하여 이루어지는 굴곡가능한 플렉시블 기판이 접속되어 이루어지는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 절연성 기재는, 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재를 사용하고,
상기 플렉시블 기판의 일방의 표면에는 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에는 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은,
(4) 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 커버레이로 피복된 도체 회로를 갖는 굴곡가능한 플렉시블 기판을 구비하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법에 있어서,
상기 플렉시블 기판은, 절연성 기재가 수지를 함침시켜 굴곡가능하게 한 글래스 클로스로 이루어지는 기재를 사용하고,
상기 도체 회로는, 굴곡부에 있는 배선 패턴이 폭이 넓도록, 또는 폭방향으로 만곡되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법이다.
도 1 은 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 제 1 실시형태를 설명하 기 위한 개략도이다.
도 2(a) 는 더미 패턴이 배치되는 장소를 나타내는 개략도, 도 2(b) 는 플렉시블 기판이 굴곡된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 3(a) 는 동일 사이즈의 직사각형 개구를 복수 갖는 격자형 더미 패턴의 개략도, 도 3(b) 는 동일 사이즈의 원형 개구를 복수 갖는 격자형 더미 패턴의 개략도, 도 3(c) 는 동일 사이즈의 직사각형 개구의 모서리부를 면취한 형상의 개구를 복수 갖는 격자형 더미 패턴의 개략도, 도 3(d) 는 동일 사이즈의 원형 개구가 지그재그 배열된 형상의 개구를 복수 갖는 격자형 더미 패턴의 개략도, 도 3(e) 는 크고 작은 원형 개구를 조합한 형상의 개구를 복수 갖는 격자형 더미 패턴의 개략도이다.
도 4 는 선형 더미 패턴의 개략도이다.
도 5(a) 는 단면이 직사각형인 선형 더미 패턴과 도체 회로 패턴의 배치 관계를 나타내는 개략도, 도 5(b) 는 플렉시블 기판이 굴곡된 상태를 나타내는 개략도, 도 5(c) 는 단면이 사다리꼴인 선형 더미 패턴과 도체 회로 패턴의 배치 관계를 나타내는 개략도, 도 5(d) 는 플렉시블 기판이 굴곡된 상태를 나타내는 개략도, 도 5(e) 는 단면이 사다리꼴인 선형 더미 패턴의 밑각을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 은 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 제 2 실시형태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7 은 만곡 패턴 또는 확장 패턴이 형성되는 배선 패턴이 플렉시블 기판의 일면에 형성되는 것을 나타내는 개략도이다.
도 8 은 만곡 패턴 또는 확장 패턴이 형성되는 배선 패턴이 플렉시블 기판의 양면에 형성되는 것을 나타내는 개략도이다.
도 9(a) 는 만곡 패턴의 일 양태를 나타내는 개략도, 도 9(b) 는 확장 패턴의 일 양태를 나타내는 개략도, 도 9(c) 는 확장 패턴의 다른 양태를 나타내는 개략도, 도 9(d) 는 확장 패턴의 또 다른 양태를 나타내는 개략도이다.
도 10(a)∼(b) 는 플렉시블 기판의 표면 및 이면에 형성되는 만곡 패턴 또는 확장 패턴의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 11(a)∼(c) 는 본 발명의 실시예 1 에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 플렉시블 기판을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 12(a)∼(f) 는, 마찬가지로, 실시예 1 에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 리지드 기판을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 13 은, 마찬가지로, 실시예 1 에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 구성하는 플렉시블 기판과 리지드 기판을 적층하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 14 는 본 발명의 실시예 1 에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 나타내는 도면이다.
도 15(a)∼(g) 는 본 발명의 실시예 35 에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 16(a)∼(c) 는 본 발명의 실시예 89 에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 플렉시블 기판을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 17(a)∼(f) 는, 마찬가지로, 실시예 89 에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 리지드 기판을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 18 은, 마찬가지로, 실시예 89 에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 구성하는 플렉시블 기판과 리지드 기판을 적층하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 19 는 본 발명의 실시예 89 에 관련된 플렉스 리지드 배선 기판을 나타내는 도면이다.
도 20(a)∼(g) 는 본 발명의 실시예 129 에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 21(a)∼(b) 는 본 발명에서의 리지드 기판과 플렉시블 기판 사이의 전기적 접속 형태의 2 가지 예를 나타내는 개략도이다.
도 22 는 종래의 플렉스 리지드 배선판의 단면 구조를 나타내는 개략도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 제 1 특징은, 리지드부 및 플렉시블부를 구성하는 플렉시블 기판의 절연성 기재로서, 종래 기술과 같은 폴리이미드 등의 수지 필름 단체를 사용하지 않고 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재로 형성하여, 그 절연성 기재의 일방의 표면에는 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에는 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성한 것이다.
상기 굴곡가능한 절연성 기재를 구성하는 글래스 클로스는 두께가 30㎛ 이하이고, 그것을 구성하는 유리 섬유의 굵기가 1.5∼7.0㎛ 인 것이 바람직하다. 글래스 클로스의 두께가 30㎛ 를 초과하면, 플렉시블 기판의 절곡을 저해하기 때문 이다. 또한, 유리 섬유의 굵기가 1.5㎛ 미만이면 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 할 수 없기 때문이고, 한편, 7.0㎛ 를 초과하면 굴곡 자체를 저해하는 경우가 있다.
또한, 상기 글래스 클로스에 함침되어 굴곡가능한 절연성 기재를 형성하는 수지로는, 에폭시계 수지나, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 액정 폴리머, 페놀계 수지 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 에폭시계 수지가 가장 바람직하다.
상기 굴곡가능한 절연성 기재의 두께는 10∼100㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 10㎛ 미만의 두께에서는 전기적 절연성이 저하되기 때문이고, 한편, 100㎛ 를 초과하면, 기재를 구성하는 글래스 클로스가 지나치게 두꺼워져, 굴곡성이 저하되기 때문이다.
상기 절연성 기재의 일방의 표면에는, 접속용 전극 패드를 포함한 도체 회로의 배선 패턴이 형성된다. 이 배선 패턴은, 절연성 기재의 표면에 도금 처리에 의해서 형성하거나, 절연성 기재의 표면에 금속박을 부착하고 그 금속박을 에칭 처리하여 형성되며, 상기 접속용 전극 패드는 배선 패턴의 일부로서 형성된다.
상기 플렉시블 기판에 형성한 접속용 전극 패드에 있어서, 그 형상, 크기 및 개수는, 예를 들어 직경이 50∼500㎛ 정도의 원형으로 하고, 100∼700㎛ 정도의 피치로 복수 배치한 것이 바람직하다.
그 이유는, 50㎛ 미만이면 고밀도 실장에 대하여 접속 신뢰성을 저하시키는 요인이 될 수 있기 때문이고, 한편, 500㎛ 를 초과하면, 고밀도 실장에 대한 배선 밀도를 높이기가 어려워지기 때문이다.
본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 구성하는 플렉시블 기판에는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 그 굴곡부 부근에 있어서, 도체 회로 패턴이 형성된 표면과 반대측 표면에 전기적 접속을 행하는 기능을 갖지 않은 더미 패턴이 형성되어 있다.
이 더미 패턴은, 전기적인 접속을 행하는 기능을 갖고 있지 않기 때문에, 반드시 도체 회로 패턴과 동일한 재료로 형성할 필요는 없고, 수지, 세라믹 등의 절연 재료로 형성해도 된다. 가공성, 형상의 균일성 유지, 절곡에 대한 내성 (내절곡성) 이라는 관점에서, 금속으로 이루어지는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 더미 패턴은 주로 플렉시블 기판의 굴곡부를 중심으로 하여 그 주변에 형성하는 것이 바람직하고, 플렉시블 기판을 구부렸을 때에, 내측이 되는 표면에 형성하는 것이 보다 바람직하다. 그 이유는, 굴곡부에 있어서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 할 수 있고, 도체 회로의 단선 등을 야기하기 어렵게 함으로써, 접속 신뢰성이나 히트 사이클 조건하에서의 신뢰성 저하를 방지할 수 있기 때문이다.
이와 같이, 플렉시블 기판을 글래스 클로스에 수지 (특히, 에폭시계 수지) 를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재로 형성하고, 그 굴곡부 주변에 더미 패턴을 배치함으로써, 상기 기재로 이루어지는 플렉시블 기판에 대하여 적절한 강성 (강도) 을 부여할 뿐만 아니라, 굴곡부에 있어서는 적절한 유연성을 부가할 수 있기 때문에, 굴곡부의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 할 수 있음과 함께, 그 굴곡 정도를 일정하게 유지할 수 있다.
상기 더미 패턴은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 도체층 또는 절연층 중에 단일 또는 복수 종류의 형상의 개구를 갖고, 그러한 복수의 개구가 적어도 일렬로, 규칙적으로 격자 형상으로 배치된 격자형 패턴으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또, 여기서 말하는 「격자형」이란, 복수의 개구가 바둑판 눈금 형상으로 배열되어 있는 상태 (도 3(a)∼(c) 참조) 뿐만 아니라, 지그재그 형상으로 배열되어 있는 상태 (도 3(d) 참조) 를 포함하는 개념이다.
또한, 본 발명에서의 더미 패턴으로는 복수의 개구를 갖지 않은 베타 패턴도 포함되지만, 플렉시블 기판의 굴곡부 부근에 있어서 구부리기 힘들어지는 경우가 있으며, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도, 발생한 응력이 완충되지 않은 채로 전달되는 경우가 있기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주는 경우가 있다. 그 때문에, 더미 패턴은 베타가 아니라, 적어도 일렬로 규칙적으로 배열된 복수의 개구를 갖는 격자형 패턴으로 형성되는 것이 바람직한 것이다.
상기 격자형 패턴을 형성하는 개구의 형상은, 삼각형, 사각형, 오각형 이상의 다각형 등의 각 형상, 이들의 모서리부에 R 부를 형성한, 즉 모서리부를 면취한 형상, 또는 원형, 타원형 등의 곡선 형상, 또는 각 형상과 곡선 형상의 조합 형상으로 할 수 있다.
또한, 상기 격자형 패턴을 형성하는 개구는, 동일 형상 및 동일 면적으로 형성해도 되고, 상이한 형상 또는 상이한 면적의 조합에 의해 형성해도 된다 (도 3(e) 참조).
또한, 상기 각 패턴을 형성하는 복수의 개구간 거리 (피치) 는 일정해도 되고, 불균일해도 되며, 또한, 굴곡부 부근만 개구 형상의 크기나 피치를 변화시켜도 된다.
도 3(a)∼(e) 에 나타낸 패턴에 의해 형성하는 것이 보다 바람직하다.
상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적은 10000∼200000㎛2 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 10000㎟ 미만이면, 플렉시블부 자체가 지나치게 강고해져서 굴곡부의 절곡을 조장할 수 없음과 함께, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도, 발생한 응력이 전달되기 쉬워지고, 그 응력이 완충되지 않기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주기 때문이며, 한편, 200000㎟ 를 초과하면, 굴곡부에 있어서 기재의 기복이 형성되어, 도체 회로의 위치가 어긋나거나, 굴곡 부분의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하기 힘들어지기 때문이다.
또한, 상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 1:9∼9:1 의 범위인 것이 바람직하다. 그 이유는, 1:9 미만이면, 플렉시블부 자체가 지나치게 강고해져서 굴곡부의 절곡을 조장할 수 없음과 함께, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도, 발생한 응력이 전달되기 쉬워지고, 그 응력이 완충되지 않기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주는 경우가 있다. 한편, 9:1 을 초과하면, 굴곡부에 기재의 기복이 형성되기 때문에, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하기 힘들어지기 때문이다.
상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과 의 비율이, 2:8∼8:2 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 그 범위이면, 부분적으로 개구 면적의 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비에 편차가 생겼다고 해도, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도 전술한 바와 같은 문제를 일으키지 않으며, 굴곡부의 기복이 형성되는 일이 없기 때문에, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지할 수 있다.
또한, 상기 각 패턴을 형성하는 각 개구의 면적 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 9:10∼11:10 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 그 범위이면, 개구 면적의 총합과 나머지 패턴 부분의 면적과의 비에 편차가 생기거나, 플렉시블 기판에 있어서 편차가 생겼다고 해도 확실하게 신뢰성 시험에 견딜 수 있기 때문에, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 똑같이 크게 하고, 또한 일정하게 유지할 수 있는 것이다.
상기 각 개구의 면적은 10000∼126000㎛2 인 것이 보다 바람직하고, 또한, 각 개구의 면적 총합과 개구가 형성되어 있지 않은 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 1:9∼9:1 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이 범위이면, 형성되는 형상 등에 상관없이, 플렉시블부에 대한 굴곡부의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하는 것이 용이해진다. 또한, 위치 어긋남 등에 의한 전기적인 접속 불량을 저감하고, 히트 사이클 등의 신뢰성 시험에 있어서도 응력이 완충되기 때문에, 기재나 도체 회로에 데미지를 주는 일이 없어, 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있기 때문이다.
또한, 상기 각 개구의 면적은 10000∼126000㎛2 이고, 또, 각 개구의 면적 총합과 개구가 형성되어 있지 않은 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율이, 9:10∼11:10 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이 범위이면, 개구 등의 편차나 재료의 편차에 의한 인자의 영향을 받는 일이 없어, 신뢰성 등의 면에서도 안정시킬 수 있기 때문이다.
본 발명에 있어서, 더미 패턴은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 도체 회로의 선형 패턴에 대하여 교차하는 방향으로 연장 형성된 패턴인 것이 바람직하고, 그 더미 패턴은, 도 5(a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 기판의 굴곡부 부근에 배치되고, 적어도 3 개 이상인 선형 패턴으로 이루어지며, 그 선폭은 150㎛ 이상인 것이 바람직하다. 3 개 이상이면, 굴곡부에 있어서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게, 또한 일정하게 유지하기 쉽고, 선폭이 150㎛ 미만이면, 굴곡부에 있어서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 일정하게 유지할 수 없게 되기 때문이다.
또한, 상기 선형 패턴은, 그 선간 거리가 30㎛ 이상인 것이 바람직하고, 그것에 의해, 플렉시블 기판의 굴곡부를 따라서 연장 형성된 선형 패턴을 병치시킬 수 있다. 30㎛ 미만이면, 연장 형성된 패턴끼리 서로 겹치는 경우가 있고, 그것에 의해, 국소적으로 기복이 형성되기 때문에, 도체 회로의 선형 패턴이 단선되어 접속 신뢰성을 저하시키는 경우가 있다.
또한, 상기 선형 패턴은, 두께가 도체 회로의 선형 패턴의 두께와 동등하거나, 또는 그보다 두꺼운 것이 바람직하다. 그 이유는, 선형 패턴의 두께가 도 체 회로의 선형 패턴의 두께보다 얇은 경우에는, 플렉시블 기판의 굴곡시의 굴곡 정도 (곡률 반경) 가 작아진다. 또한, 플렉시블 기판의 빈번한 굴곡에 의해, 도체 회로의 배선 패턴이 파단되는 경우도 있기 때문이다.
또한, 상기 선형 패턴은, 도 5(c) 에 나타내는 바와 같이, 그 단면 형상이 사다리꼴인 것이 바람직하다. 그 이유는, 단면 형상이 사다리꼴이면, 더미 패턴이 구부러졌을 경우에 패턴 부분이 서로 겹치는 일이 없기 때문에, 굴곡부에 있어서 단차가 형성되는 일이 없어, 도체 회로의 배선 패턴의 단선이 방지되기 때문이다 (도 5(d) 참조).
그리고, 도 5(e) 에 나타내는 바와 같은 단면이 사다리꼴인 더미 패턴의 사다리꼴 부분의 밑각은, 45∼90°인 것이 바람직하다. 굴곡부에 있어서 연장 형성된 패턴을 병치하는 것이 용이해지기 때문이다. 사다리꼴 부분의 밑각이 45°미만인 경우에는, 구부렸을 때, 연장 형성된 패턴이 겹치기 어려워진다. 즉, 인접하는 연장 형성된 패턴의 간극이 형성되기 쉬워지기 때문에, 굴곡률을 일정하게 하기 어려워지는 경우가 있다. 90°를 초과하는 경우에는, 인접하는 연장 형성된 패턴이 겹치기 쉬워지기 때문에, 굴곡률을 일정하게 하기 어려워지는 경우가 있다. 또한, 그것을 회피하기 위해서 배선끼리의 거리를 크게 하면, 연장 형성된 패턴의 간극이 형성되기 쉬워지므로, 굴곡률을 일정하게 하기 어려워지는 경우가 있다.
또, 상기 「선형 패턴」의 개념으로는, 도체 회로의 배선 패턴과 교차하는 방향, 바꿔 말하면, 플렉시블 기판의 굴곡부의 굴곡선을 따른 방향에 형성된 연속 하는 선형 패턴뿐만 아니라, 사각형, 원형, 타원형 등의 작은 패턴이 소정의 간격을 두고, 플렉시블 기판의 굴곡부의 굴곡선을 따른 방향으로 줄지어 형성되어, 전체적으로 선형 패턴과 동일한 기능을 하는 도트 패턴을 포함하고 있다.
본 발명에 있어서, 굴곡가능한 플렉시블 기판 상에 형성한 도체 회로를 피복하는 커버레이는, 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박, 가요성을 갖는 솔더 레지스트층, 또는 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후, 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그로 형성되는 것이 바람직하다. 그 이유는, 절연 신뢰성, 접속 신뢰성이 폴리이미드 필름 (예를 들어, 접착제가 부설된 폴리이미드) 을 사용하는 경우보다 향상되기 때문이다.
상기 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박은, 그것을 형성하는 수지 자체의 두께가 50㎛ 전후인 것이 바람직하다. 그 이유는, 절연 신뢰성을 확보하기 위해서이다.
또한, 상기 가요성을 갖는 솔더 레지스트층은, 주로 열경화성 수지, 열가소성 수지, 감광성을 갖는 수지, 열경화성 수지의 일부분에 (메트)아크릴기를 갖는 수지 등을 사용하여 형성할 수 있고, 솔더 레지스트층의 두께는 20∼50㎛ 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 절연 신뢰성을 확보하기 위해서이다.
또, 상기 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후, 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그는, 두께가 20∼50㎛ 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 절연 신뢰성을 확보하기 위해서이다.
본 발명을 구성하는 리지드 기판은, 유연성이 있는 플렉시블 기판과 반대로 유연성이 없는 기판이고, 그 형태, 층의 수, 형성 방법 등에는 상관없이, 경질이고 용이하게 변형되지 않는 기판이다.
이 리지드 기판에 있어서, 기판을 형성하는 절연성 수지 기재로는, 유리포(布)(글래스 클로스) 에폭시 수지 기재, 유리포 비스말레이미드 트리아진 수지 기재, 유리포 폴리페닐렌 에테르 수지 기재, 아라미드 부직포-에폭시 수지 기재, 아라미드 부직포-폴리이미드 수지 기재에서 선택되는 경질 기재를 사용하는 것이 바람직하고, 유리포 에폭시 수지 기재가 보다 바람직하다.
상기 절연성 수지 기재의 두께는 20∼600㎛ 정도로 한다. 그 이유는, 20㎛ 미만의 두께에서는 강도가 저하되어 취급이 어려워짐과 함께, 전기적 절연성에 대한 신뢰성이 낮아지고, 600㎛ 를 초과하면 미세한 비아 형성 및 도전성 물질의 충전이 어려워짐과 함께, 기판 자체가 두꺼워지기 때문이다.
이러한 절연성 수지 기재의 일면 또는 양면에는 구리박이 부착되며, 그 두께는 5∼18㎛ 정도로 한다. 그 이유는, 후술하는 레이저 가공을 이용하여 절연성 수지 기재에 비아 형성용 개구를 형성할 때, 지나치게 얇으면 관통되어 버리기 때문이고, 반대로 지나치게 두꺼우면 에칭에 의해 미세한 선폭의 도체 회로 패턴을 형성하기 어렵기 때문이다.
상기 절연성 수지 기재 및 구리박으로 구성되는 리지드 기판은, 특히, 에폭시 수지를 글래스 클로스에 함침시켜 B 스테이지로 한 프리프레그와 구리박을 적층하여 가열 프레스함으로써 얻어지는, 일면에 구리가 부착된 적층판을 사용할 수 있다. 이러한 리지드 기판은, 구리박이 에칭된 후의 취급 중에 배선 패턴이나 비 아 위치가 어긋나는 일이 없어, 위치 정밀도가 우수하다.
또, 이 리지드 기판의 일면 또는 양면에 형성되는 상기 도체 회로는, 두께가 5∼18㎛ 정도인 구리박을, 반경화 상태가 유지된 수지 접착제층을 개재하여 가열 프레스한 후, 적절하게 에칭 처리함으로써 형성된 것이 바람직하다.
그리고, 그 도체 회로는, 기재 표면에 부착된 구리박 상에 에칭 보호 필름을 부착하고, 소정 회로 패턴의 마스크로 피복한 후, 에칭 처리를 실시하여 전극 패드 (비아 랜드) 를 포함해서 형성된 것이 바람직하다.
이러한 도체 회로 형성 공정에서는, 먼저, 구리박의 표면에 감광성 드라이 필름 레지스트를 부착한 후, 소정의 회로 패턴을 따라서 노광, 현상 처리하여 에칭 레지스트를 형성하고, 에칭 레지스트 비형성 부분의 금속층을 에칭하여, 전극 패드를 포함한 도체 회로 패턴으로 한다.
상기 처리 공정에 있어서, 에칭액으로는, 황산-과산화 수소, 과황산염, 염화 제 2 구리, 염화 제 2 철의 수용액에서 선택되는 적어도 1 종의 수용액을 사용할 수 있다.
또한, 상기 구리박을 에칭하여 도체 회로를 형성하는 전처리로서, 화인 패턴을 형성하기 쉽게 하기 위해서, 미리, 구리박의 표면 전체면을 에칭하여 두께를 1∼10㎛, 보다 바람직하게는 2∼8㎛ 정도까지 얇게 할 수 있다.
상기 리지드 기판에 형성되는 접속용 전극 패드는, 그 형상, 크기 및 개수는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 직경이 50∼500㎛ 정도의 원형으로 하고, 100∼700㎛ 정도의 피치로 복수 배치하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 50㎛ 미만 이면 접속 신뢰성에 불안함이 있고, 500㎛ 를 초과하면 고밀도 실장에 불리하기 때문이다.
상기 절연성 수지 기재에 비아홀 형성용 개구 (이하, 「비아 개구」라고 한다) 를 형성한다. 이 비아 개구는, 레이저 조사에 의해 형성할 수 있다. 특히, 절연성 수지 기재의 표면에 투명한 보호 필름, 예를 들어 PET 필름을 부착하고, 그 PET 필름의 상방으로부터 탄산 가스 레이저 조사를 실시해서, PET 필름을 관통하여, 절연성 수지 기재의 표면에서 구리박에 도달하는 개구를 형성한다. 이러한 가공 조건에 따른 비아 개구 직경은 50∼250㎛ 정도인 것이 바람직하다.
또, 레이저 조사에 의해서 형성된 비아 개구의 측면 및 바닥면에 잔류하는 수지 잔재를 제거하기 위해, 디스미어 처리를 실시한다. 이 디스미어 처리는, 산소 플라즈마 방전 처리, 코로나 방전 처리, 자외선 레이저 처리 또는 엑시머 레이저 처리 등에 의해 실시한다. 또한, 디스미어 처리는 산이나 산화제 등을 사용한 습식 처리여도 된다.
상기 비아 개구에는 도전성 물질이 충전되어, 충전 비아홀이 형성되는데, 그 도전성 물질로는, 도전성 페이스트나 전해 도금 처리에 의해서 형성되는 금속 도금이 바람직하다.
상기 충전 비아홀의 형성 공정을 단순하게 하여 제조 비용을 저감시키고, 수율을 향상시키는 관점에서는, 도전성 페이스트의 충전이 바람직하고, 접속 신뢰성의 관점에서는 전해 도금 처리에 의해 형성되는 금속 도금이 바람직하며, 특히, 전해 구리 도금이 바람직하다.
상기 도전성 물질은, 절연성 기재를 관통하여 도체 회로에 도달하는 비아 개구 내에 충전될 뿐만 아니라, 비아 개구의 외측으로 소정 높이까지 돌출 형성할 수도 있고, 그 돌출 높이는 5∼30㎛ 정도의 범위가 바람직하다.
그 이유는, 5㎛ 미만이면 접속 불량을 초래하기 쉽고, 30㎛ 를 초과하면 저항치가 높아짐과 함께, 가열 프레스 공정에 있어서 열변형하였을 때에, 절연성 기판의 표면을 따라서 지나치게 확산되기 때문에, 화인 패턴을 형성할 수 없기 때문이다.
본 발명에 있어서, 리지드 기판과 플렉시블 기판의 전기적 접속은 이하의 (1)∼(7) 과 같은 여러 가지 형태를 채용할 수 있고, 이들 접속 형태를 임의로 조합함으로써, 기판 재료를 유효하게 사용할 수 있음과 함께, 자유로운 배선 접속 구조로 할 수 있다.
(1) 리지드 기판의 일면에 플렉시블 기판을 접속하는 경우, 즉, 리지드 기판의 일측의 최외층 표면에 접속용 전극 패드를 형성함과 함께, 플렉시블 기판의 일측의 표면에도 접속용 전극 패드를 형성하여, 각 기판의 전극 패드끼리 덩어리형 도전체 등을 통해서 접속시킨다.
(2) 리지드 기판의 양면에 상이한 플렉시블 기판을 각각 접속하는 경우, 즉, 리지드 기판의 양쪽의 최외층 표면에 접속용 전극 패드를 각각 형성함과 함께, 각 플렉시블 기판을 리지드 기판 양쪽의 최외층에 형성한 접속용 전극 패드에 대면하여 배치시키고, 그들 대면 배치된 접속용 전극 패드끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 접속시킨다.
(3) 플렉시블 기판의 양면에 상이한 리지드 기판을 각각 접속하는 경우, 즉, 플렉시블 기판의 양면에 접속용 전극 패드를 형성함과 함께, 그들 접속용 전극 패드에 대하여, 일측의 최외층 표면에 접속용 전극 패드가 각각 형성된 상이한 리지드 기판을, 그들 기판의 각 접속용 전극 패드가 각각 대면하도록 배치시키고, 대면 배치된 접속용 전극 패드끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 접속시킨다.
(4) 플렉시블 기판의 복수 지점에 있어서 복수의 리지드 기판이 전기적 접속되는 형태로, 복수의 리지드 기판은 그것들을 구성하는 도체층 및 수지 절연층의 층수가 임의로 미리 형성되고, 그러한 개별적으로 형성된 리지드 기판과 플렉시블 기판의 접속용 전극 패드를 대향시켜 배치해서, 그들의 대향 배치된 접속용 전극 패드끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 접속시킨다.
(5) 리지드 기판에 있어서는, 비관통구멍인 비아 또는 개구에 도체를 충전하여 이루어지는 필드 비아에 의해 층간 접속을 실시하고, 리지드 기판과 플렉시블 기판의 접속도 비아 또는 필드 비아에 의해 접속시킨다. 또한, 필요에 따라서, 비아를 적층하여 이루어지는 스택 비아를 사용해도 된다 (도 21(a) 참조).
(6) 리지드 기판과 플렉시블 기판의 양쪽을 관통하는 도금 스루홀을 형성하고, 그 도금 스루홀을 통해서 전기적인 접속을 실시한다. 또한, 경우에 따라서는, 플렉시블 기판의 양면에 리지드 기판을 배치시키고, 그 전부를 관통하는 도금 스루홀을 형성해도 된다.
(7) 상기 (5) 와 (6) 의 접속 방법을 조합한 형태, 즉, 도금 스루홀과 비아의 병용에 의해서 리지드 기판과 플렉시블 기판의 접속을 실시한다 (도 21(b) 참 조).
여기서, 상기 (1)∼(7) 의 여러 가지 접속 형태 중에서, 특히, (4) 에 기재된, 리지드 기판의 일측의 최외층 표면에서 플렉시블 기판이 접속되는 형태에 관해서 설명한다.
예를 들어, 플렉시블 기판의 일방의 단부에 있어서, 그 일면 또는 양면에 대하여 미리 층간 접속된 리지드 기판이 접합되고 (일방의 「리지드부」라고 한다), 플렉시블 기판의 타방의 단부에 있어서도, 그 일면 또는 양면에 대하여 미리 층간 접속된 다른 리지드 기판이 접합되어 있는 (타방의 「리지드부」라고 한다) 형태가 대표적이다.
이러한 접속 형태에서는, 플렉시블 기판의 양단부 사이의 부분은 리지드 기판과의 접촉이 없는 부분 (「플렉시블부」라고 한다) 이고, 이 플렉시블부에는 일방의 리지드부와 타방의 리지드부를 전기적 접속하는 도체 회로가 형성되어 있고, 이러한 도체 회로는 통상 커버레이라고 불리는 절연층에 의해 피복되어 있다.
각 리지드부를 구성하는 플렉시블 기판의 일면의 소정 영역, 예를 들어, 가늘고 긴 직사각형상의 기판의 단변을 따른 표면 영역에는, 도체 회로의 일부로서 복수의 접속용 전극 패드가 미리 형성됨과 함께, 도체 회로나 절연층이 미리 적층 형성되고, 또한 층간 접속된 리지드 기판의 외측 표면의 소정 영역에도, 플렉시블 기판에 형성한 접속용 전극 패드에 대응하는 복수의 접속용 전극 패드가 미리 형성된다.
각 리지드부에 있어서의 이들 복수의 접속용 전극 패드쌍은, 리지드 기판과 플렉시블 기판 사이에 개재시킨 덩어리형 도전체에 의해 전기적으로 접속됨과 함께, 접속용 전극 패드 이외의 표면 영역에서는 접착제에 의해서 접착되도록 일체 형성된다.
상기 접속용 전극 패드는, 리지드 기판의 최외층을 구성하는 회로 기판의 하나 또는 둘에 대하여 도금 처리 또는 에칭 처리에 의해서 도체 회로를 형성할 때에, 그 도체 회로의 일부로서 형성될 수 있지만, 최외층을 구성하는 회로 기판의 절연 수지층 상에 단독으로 형성되어도 되고, 그 절연 수지층을 관통하여 하층의 도체 회로와의 전기적 접속을 행하는 비아홀 랜드로서 형성할 수도 있다.
본 발명에 있어서, 상기 리지드 기판에 형성되는 접속용 전극 패드의 형성 영역이, 반드시 리지드 기판 최외층의 절연 수지층 표면의 전역일 필요는 없으며, 충분한 접속 강도가 얻어지는 임의의 위치이면 된다.
예를 들어, 직사각형상의 기판의 단변 또는 장변을 따른 둘레 가장자리의 표면 영역이나, 기판의 둘레 가장자리로부터 중앙으로 향하는 표면 영역이어도 된다.
이러한 접속용 전극 패드의 형성 영역을 임의의 위치로 할 수 있기 때문에, 전자기기 케이스체의 디자인이나, 그 케이스체 내에 수용되는 다른 리지드 기판이나 전자 부품 등의 레이아웃에 맞추어, 원하는 방향으로 배선의 인출이 가능해져, 매우 유리한 배선 접속 구조를 얻을 수 있다.
또, 상기 리지드 기판과 플렉시블 기판은, 리지드 기판측 또는 플렉시블 기판측의 접속용 전극 패드가 형성되어 있지 않은 표면 영역에 부착 또는 도포 형성된 절연성 접착제층에 의해서 접착된다.
본 발명에 있어서, 리지드 기판의 층간 접속부의 위치와 플렉시블 기판의 층간 접속부의 위치를 일치시키고, 이들 층간 접속부끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 서로 겹쳐서 도통시킨 스택 구조부를 형성하는 것이 보다 바람직한 실시형태이고, 그와 같은 스택 구조의 채용에 의해 배선 길이의 단축화를 실현하여, 대전력이 필요한 전자 부품의 실장에 바람직한 플렉스 리지드 배선판을 제공할 수 있다.
상기 리지드 기판 및 플렉시블 기판에 형성한 접속용 전극 패드끼리를 접속하는 덩어리형 (塊狀) 도전체는, 리지드 기판 또는 플렉시블 기판의 어느 일방의 접속용 전극 패드 상에 돌출 형성된 형태인 것이 바람직하다. 리지드 기판과 플렉시블 기판을 겹칠 때에, 절연성 접착제층을 관통하기 쉽기 때문이다.
상기 덩어리형 도전체로는, 구리, 금, 은, 주석 등의 금속, 그들의 합금, 또는 여러 가지 땜납 등을 사용하여, 도금이나, 인쇄법, 전사법, 매립법 (임플란트), 전착 등의 수법에 의해서, 구상이나 반구상 등의 매끄러운 볼록곡면 형상, 각기둥이나 원기둥 등의 기둥형, 또는 각뿔이나 원뿔 등의 뿔형으로 형성된 범프 (포스트) 나 볼, 또는 핀 형상으로 형성된 것이 대표적이지만, 반드시 이들에 한정되는 것은 아니고, 리지드 기판에 형성한 접속용 전극 패드와 플렉시블 기판에 형성한 접속용 전극 패드를 충분한 접속 강도로 접속하고, 또한 전기적 접속할 수 있는 수단이면 된다.
상기 범프 (포스트) 를 도금에 의해서 형성하는 경우에는, 구리 도금에 의해 형성한 것이어도 되고, 그와 같은 덩어리형 도전체는, 플렉시블 기판에 형성한 접속용 전극 패드에 대하여 땜납층을 통해서 접속되는 것이 바람직하고, 그것에 의해 우수한 전기적 접속성이 얻어진다.
또한, 상기 범프 (포스트) 나 볼을 형성하는 땜납으로는, Sn/Pb, Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Ag/Cu, Sn/Cu, Sn/Zn, Sn/Ag/In/Cu 에서 선택되는 적어도 일종의 땜납으로 형성할 수 있다.
즉, 상기 금속 또는 각종 땜납 중에서 선택되는 1 종류로 형성해도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
특히, 자연 환경을 오염시키지 않기 위한 사회적 요청에 따라서, 납을 함유하지 않은, 이른바 납프리 땜납을 사용한 범프가 바람직하다. 그와 같은 땜납으로서, 예를 들어 Sn/Sb, Sn/Ag, Sn/Ag/Cu, Sn/Cu, Sn/Zn, Sn/Ag/In/Cu 로 이루어지는 땜납을 들 수 있다. 리지드 기판이나 플렉시블 기판의 재료를 고려하여, 융점이 183℃ 인 Sn-37Pb 땜납이나, 융점이 217℃ 인 Sn-35Ag-0.7Cu 땜납이 보다 바람직하다.
또, Sn/Ag 땜납 도금에 의해서 형성한 범프는 전성(展性)이 우수하여 냉열 사이클에서 발생하는 응력을 완화하는 데에 유효하기 때문에, 보다 바람직하다.
상기 땜납 범프는, 그 높이가 10∼150㎛ 정도인 것이 바람직하고, 도금, 인쇄법, 전사법, 매립법 (임플란트), 전착 등에 의해서 형성할 수 있다.
예를 들어, 인쇄법에 의한 경우에는, 접속용 전극 패드를 갖는 리지드 기판 또는 플렉시블 기판의 접속용 전극 패드에 상당하는 기판 상의 지점에 원형의 개구를 형성한 인쇄 마스크 (메탈 마스크) 를 탑재하고, 그 마스크를 사용하여 땜납 페이스트를 인쇄하고, 가열 처리함으로써 땜납 범프를 형성한다.
또한, 전사법에 의한 경우에는, 예를 들어, 수평면을 갖는 수평 지그판의 당해 수평면 상에, 접속용 전극 패드를 갖는 리지드 기판 또는 플렉시블 기판, 땜납 캐리어 및 하중용의 누름 지그를 순차 탑재하고, 수평 지그판과 누금 지그에 의해 기판 및 땜납 캐리어를 사이에 끼워, 양자를 평행하게 유지한 후, 리플로우에 의해 땜납 캐리어의 땜납 패턴을 접속용 전극 패드 상에 전사하고, 그 후, 땜납 캐리어를 제거함으로써, 접속용 전극 패드 상에 땜납 범프를 형성한다.
그리고, 상기 땜납 볼은, 예를 들어, 직경이 100∼800㎛ 정도인 구리제 구(球)와, 그 구리제 구를 피복하는 두께 150㎛ 이하의 땜납층으로 형성해도 된다.
상기 리지드 기판과 플렉시블 기판의 전기적 및 물리적 접속은, 플렉시블 기판의 접속용 전극 패드를 리지드 기판의 접속용 전극 패드 상의 땜납 범프 또는 땜납 볼에 대하여 가압 및 가열하여 땜납을 용융ㆍ고화시킴으로써 행해지는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 리지드 기판과 플렉시블 기판을 서로 접착 및 고정시키고, 또한 상기 덩어리형 도전체가 관삽(貫揷)되는 절연성 접착제층을 형성하는 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐부티랄 수지, 페놀 수지, 니트릴 고무, 폴리이미드 수지, 페녹시 수지, 자일렌 수지 또는 이들의 2 종 이상의 혼합물, 폴리카보네이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르이미드 수지, 액정 폴리머, 폴리아미드 수지 등도 사용할 수 있다. 또한, 상기 수지에 유리 매트, 무기 충전제, 글래스 클로스 등을 배합한 것 (프리프레그) 이어도 된다.
예를 들어, 프리프레그를 사용하는 경우에는, 리지드 기판과 플렉시블 기판 사이에 프리프레그 등을 개재시킨 상태에서 열프레스함으로써 절연성 접착제층을 형성한다.
상기 프리프레그를 사용하는 경우에는, 접속용 전극 패드 상에 형성하는 범프로는, 금속 페이스트를 소정의 형상으로 성형한 후, 경화시켜 형성한 범프인 것이 바람직하고, 소정 위치에 정밀하게 관통형의 도체로를 형성하기 위해서, 그 선단부가 절연성 접착제층을 용이하게 관통할 수 있는 원뿔형, 각뿔형 등이 바람직하지만, 반구형, 사다리꼴 등이어도 된다.
상기 금속 페이스트는, 예를 들어 은, 금, 구리, 땜납분, 탄소분 등의 도전성 분말, 이들의 합금 분말 또는 복합 (혼합) 금속 분말과, 예를 들어 폴리카보네이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에스테르 수지, 페녹시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등의 바인더 성분을 혼합하여 조제된 도전성 조성물로 구성할 수 있다.
그리고, 상기 금속 범프는, 예를 들어 비교적 두꺼운 메탈 마스크를 사용한 인쇄법에 의해 애스펙트비가 높은 도전성 범프로서 형성할 수 있고, 그 범프의 높이는, 절연성 접착제층의 두께의 1.3 배 정도 이상이 바람직하다. 예를 들어, 절연성 접착제층의 두께를 50㎛ 로 하면, 65∼150㎛ 정도로 설정된다.
또, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적인 접속은, 전술한 바와 같은, 각 기판에 형성한 접속용 전극 패드끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 접속시키는 형태 이외에도, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 겹치는 부분을 관통한 도금 스루홀을 형성하고, 그 도금 스루홀을 통해서 전기적인 접속을 행하는 형태여도 된다. 또 한, 종래의 제조 방법에 의해 제조된, 예를 들어, 도금 스루홀을 갖는 다층 프린트 배선판을 리지드 기판으로서 사용해도 된다.
플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적 접속을 도금 스루홀을 통해서 실시하는 형식의 플렉스 리지드 배선판을 제조하는 방법의 일례를, 이하에서 설명한다.
우선, 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재의 일방의 표면에 도체 회로의 배선 패턴을 형성하고, 그 배선 패턴 형성면과 반대측 표면에는, 굴곡부 주변에 더미 패턴을 형성하여 이루어지는 플렉시블 기판을 준비한다.
다음으로, 배선 패턴 및 더미 패턴이 형성된 기판의 양면을 피복하는 커버층을 형성하고, 그 기판의 양면에 대하여, 굴곡이 필요한 지점을 개구시킨 프리프레그와 구리박을 적층한 후, 가열 프레스함으로써 적층체를 형성한다.
그 적층체 표면의 구리박에 레이저 조사용 개구를 형성함과 함께, 소정의 조사 조건으로 레이저 조사를 실시하여, 기판을 관통하는 관통구멍을 형성한 후, 관통구멍의 내벽을 포함한 기판 표면에 구리 도금층을 형성하여, 도금 스루홀을 형성한다.
이어서, 구리 도금층을 형성한 기판의 표면 및 이면에 에칭 처리에 의해 배선 패턴을 형성하면, 도금 스루홀을 통해서 플렉시블 기판에 형성된 배선 패턴에 전기적으로 접속되게 된다.
또, 솔더 레지스트층을 형성한 후, 라우터에 의한 외형 가공을 실시함으로써, 일방의 표면에 배선 패턴이 형성되고, 타방의 표면에 더미 패턴이 형성되어 이 루어지는 플렉시블부를 갖는 플렉스 리지드 배선판을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판의 제 2 특징은, 리지드부 및 플렉시블부를 구성하는 플렉시블 기판의 절연성 기재로서, 종래 기술과 같은 폴리이미드 등의 수지 필름 단체를 사용하지 않고, 수지를 함침 및 건조시켜서 굴곡가능하게 한 글래스 클로스를 사용하고, 그 절연성 기재의 적어도 일방의 표면에는 길이 방향으로 연장 형성된 배선 패턴을 갖는 도체 회로를 형성함과 함께, 그 배선 패턴의 일부를, 굴곡부에서 확장 패턴 또는 만곡 패턴의 형태로 형성한 것에 있다.
상기 발명에서의 「확장 패턴」이란, 플렉시블 기판의 적어도 일방의 표면에 형성한 도체 회로 중, 길이 방향을 따라서 형성된 배선 패턴의 일부가 의도적으로 선폭이 확장되거나, 또는 부풀어오른 형상을 갖는 패턴을 말하고, 또한, 「만곡 패턴」이란, 길이 방향을 따라서 형성된 배선 패턴에 연속해서 형성되며, 선폭방향으로 만곡된 패턴을 말한다.
상기 길이 방향을 따라서 형성된 배선 패턴은, 플렉시블부의 비굴곡부에 형성되고, 또한 전기적인 접속을 행하는 도체층으로서의 기능만을 갖고 있지만, 확장 패턴 및 만곡 패턴은 전기적인 접속을 행하는 도체층으로서의 기능뿐만 아니라, 플렉시블 기판의 굴곡 정도를 적극적으로 조성하는 기능을 겸하고 있으며, 주로 플렉시블부의 굴곡부에 형성된다.
이러한 확장 패턴 또는 만곡 패턴을 굴곡부에 형성함으로써, 플렉시블 기판의 굴곡부에 있어서의 구부러짐을 도와, 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 할 수 있음과 함께, 그 큰 굴곡 정도를 일정하게 유지할 수 있다.
또, 「곡률 반경」이란, 이화학 사전에 「곡선 상의 2 점 P(s), P'(s+Δs) 에서의 접선 사이의 각도를 Δω 로 하고, Δω/Δs 의 Δs→ O 의 극한치 dω/ds 를 P 에서의 곡률, 그 역수 ρ 를 곡률 반경이라고 한다.」라고 기재되어 있는 바와 같이, 곡선이나 곡면의 구부러짐 정도를 원주의 일부로 보아, 그 원의 반경으로 표현한 것을 의미한다.
본 발명에 있어서, 상기 굴곡가능한 절연성 기재를 구성하는 글래스 클로스는 두께가 30㎛ 이하이고, 그것을 구성하는 유리 섬유의 굵기가 1.5∼7.0㎛ 인 것이 바람직하고, 3.5∼7.0㎛ 의 범위가 가장 바람직하다. 그 이유는, 글래스 클로스의 두께가 30㎛ 를 초과하면, 플렉시블 기판의 절곡을 저해하기 때문이고, 또한, 유리 섬유의 굵기가 1.5㎛ 미만이면 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 하기가 어렵고, 한편, 7.0㎛ 를 초과하면 굴곡 자체를 저해하기 때문이다. 상기 유리 섬유의 굵기가 3.5∼7.0㎛ 의 범위인 경우에는 플렉시블부로서의 강도를 얻기 쉬워, 섬유 굵기의 편차의 영향이 잘 나타나지 않는 것으로 생각되기 때문이다.
또한, 상기 글래스 클로스에 함침되어 굴곡가능한 절연성 기재를 형성하는 수지로는, 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 액정 폴리머, 페놀계 수지 등을 사용할 수 있고, 에폭시계 수지가 가장 바람직하다.
상기 굴곡가능한 절연성 기재의 두께는 10∼100㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 10㎛ 미만의 두께에서는 전기적 절연성이 저하되기 때문이고, 한편, 100㎛ 를 초과하면, 기재를 구성하는 글래스 클로스가 지나치게 두꺼워져, 굴곡성이 저하되기 때문이다.
상기 절연성 기재의 적어도 일방의 표면에는, 접속용 전극 패드를 포함한 도체 회로의 배선 패턴이 형성된다. 이 배선 패턴은, 절연성 기재의 표면에 도금 처리에 의해서 형성하거나, 절연성 기재의 표면에 금속박을 부착하고 그 금속박을 에칭 처리하여 형성되며, 상기 접속용 전극 패드는 배선 패턴의 일부로서 형성된다.
상기 플렉시블 기판 상에 형성하는 도체 회로의 배선 패턴의 두께는 3∼75㎛ 정도로 한다. 그 이유는, 3㎛ 미만의 두께에서는 접속 신뢰성이 부족하기 때문이고, 한편, 75㎛ 를 초과하면 굴곡 신뢰성이 저하되기 때문이다.
상기 플렉시블 기판에 형성한 접속용 전극 패드는, 그 형상, 크기 및 개수는, 예를 들어 직경이 50∼500㎛ 정도의 원형으로 하고, 100∼700㎛ 정도의 피치로 복수 배치한 것이 바람직하다.
그 이유는, 50㎛ 미만이면 고밀도 실장에 대하여 접속 신뢰성을 저하시키는 요인이 될 수 있기 때문이고, 한편, 500㎛ 를 초과하면, 고밀도 실장에 대한 배선 밀도를 높이기 어려워지기 때문이다.
이러한 접속용 전극 패드는, 기판을 관통하여 타방의 도체 회로와의 전기적 접속을 행하는 형식의 비아 랜드여도 되고, 이러한 비아홀을 통해 후술하는 플렉시블 기판과 리지드 기판과의 전기적 접속을 꾀하도록 해도 된다.
본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판에 있어서는, 도 6 에 나타내는 바와 같은 플렉시블 기판의 굴곡부에 있어서, 도체 회로를 구성하는 배선 패턴의 일부가 국소적으로 부풀어오른 형상을 갖는 확장 패턴 또는 만곡 패턴으로서 형성되고, 그 것에 의해, 굴곡부에 있어서의 도체 회로의 단선 등을 방지할 수 있음과 함께, 플렉시블 기판으로서의 강도를 높여, 굴곡부의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 하고, 또한 그 큰 굴곡 정도를 일정하게 유지할 수 있다.
즉, 플렉시블 기판의 굴곡부에서의 내측 표면 또는 외측 표면 (도 7 참조) 또는 내측 표면 및 외측 표면의 양쪽면 (도 8 참조) 에 형성한 배선 패턴의 일부를, 부풀어오르게 하거나, 또는 만곡시킴으로써, 배선 패턴을 형성하는 구리박이 신장되는 비율을 저하시킬 수 있기 때문에 도체 회로의 단선 등을 방지할 수 있으며, 나아가 기재의 굴곡 정도를 크게 하고, 또 그 크기를 일정하게 유지할 수 있는 것이다.
본 발명에 있어서, 도 9(a) 에 나타내는 만곡 패턴의 선폭은, 비굴곡부에 있는 길이 방향으로 연장 형성된 배선 패턴의 선폭보다 크고, 또한 그 선폭의 2 배 이하인 것이 바람직하다. 그 이유는, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭 이하이면 단선되기 쉬워지고, 한편, 그 선폭의 2 배를 초과하면 지나치게 딱딱해져 구부리기 어려워짐과 함께, 배선 밀도가 저하되기 때문이다.
또한, 상기 만곡 패턴은 반경 (R) 이 2∼10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 비굴곡부에 있는 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3
Figure 112007002165375-PCT00003
X
Figure 112007002165375-PCT00004
R 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 반경 (R) 이 2㎜ 미만이면, 패턴을 만곡시키는 효과가 없고, 10㎜ 를 초과하면 배선 밀도가 작아지기 때문이다.
또한, 본 발명에 있어서, 도 9(b)∼(d) 에 나타내는 확장 패턴의 최대폭은, 비굴곡부에 있는 길이 방향으로 연장 형성된 배선 패턴의 선폭보다 크고, 또한 그 선폭의 2 배 이하인 것이 바람직하다. 그 이유는, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭 이하이면 단선되기 쉬워짐과 함께, 배선 내부에서 저항이 증가하기 때문에 전기 특성이 저하되기 때문이고, 한편, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭의 2 배를 초과하면, 배선 패턴의 고밀도화가 저해됨과 함께, 전기 특성의 저하를 초래하는 경우가 있다. 또한, 굴곡부에서의 굴곡 정도 (곡률 반경) 를 크게 할 수 없기 때문이다.
또, 상기 확장 패턴은, 길이 방향으로 연장 형성된 배선 패턴의 일측 또는 양측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 그 이유는, 보다 단선되기 어렵게 하기 위해서이다.
상기 확장 패턴 또는 만곡 패턴은, 기판 외형단으로부터 0.5㎜ 이상 떨어진 굴곡부 내의 영역에 배선되는 것이 바람직하다. 그 이유는, 플렉시블 기판의 절연성 기재가 기판 단면으로부터 파열되는 등의 문제를 방지할 수 있기 때문이다. 한편, 0.5㎜ 미만이면, 기판 단면 부근에서 기재가 파열되는 경우가 있어, 배선 패턴이 단선될 우려가 있기 때문이다.
또한, 플렉시블 기판의 양면에 도체 회로를 형성한 플렉스 리지드 배선판에 있어서는, 표면에 형성된 도체 회로의 배선 패턴의 일부를 확장 패턴 또는 만곡 패턴으로 형성할 뿐만 아니라, 이면에 형성된 도체 회로의 배선 패턴의 일부도 확장 패턴 또는 만곡 패턴으로 형성할 수도 있고, 그것에 의해, 단선되기 어려워진다.
상기 확장 패턴 또는 만곡 패턴을 플렉시블 기판의 양면에 형성하는 형태로는, 도 10(a) 에 나타낸 표리의 패턴을 동일 위치에 형성하는 형태, 또는, 도 10(b) 에 나타낸 표리의 패턴을 서로 어긋난 위치에 형성하는 지그재그 배치의 형태가 바람직하다. 특히, 지그재그 배치의 형태에서는, 굴곡하기 쉬워짐과 함께, 단선되기 어려워진다는 점에서 유리하다.
본 발명에 있어서, 플렉시블 기판 상에 형성한 도체 회로를 절연 피복하는 커버레이는, 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박, 가요성을 갖는 솔더 레지스트층, 또는 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후, 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그로 형성되는 것이 바람직하다. 그 이유는, 절연 신뢰성, 접속 신뢰성이 폴리이미드 필름 (예를 들어, 접착제가 부설된 폴리이미드) 을 사용하는 경우보다 향상되기 때문이다.
상기 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박은, 그것을 형성하는 수지 자체의 두께가 50㎛ 전후인 것이 바람직하다. 그 이유는, 지나치게 두꺼우면 굴곡하기 어려워지고, 지나치게 얇으면 절연 신뢰성이 저하되기 때문이다.
또한, 상기 가요성을 갖는 솔더 레지스트층은, 주로, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 감광성을 갖는 수지, 열경화성 수지의 일부분에 (메트)아크릴기를 갖는 수지 등을 사용하여 형성할 수 있고, 솔더 레지스트층의 두께는 20∼50㎛ 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 20㎛ 미만이면 절연 신뢰성이 낮아지고, 한편, 50㎛ 를 초과하면 굴곡하기 어려워지기 때문이다.
그리고, 상기 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후, 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그는, 두께가 20∼50㎛ 인 것이 바람직하다. 그 이유는, 두께가 20㎛ 미만이면 절연 신뢰성이 낮아지고, 50㎛ 를 초과하면 굴곡하 기 어려워지기 때문이다.
또한, 커버레이의 두께를 표리에서 변화시키는 것이 바람직하다. 두께를 변화시킴으로써, 뒤집히는 방향으로 굴곡시키는 구조로 할 수 있기 때문이다. 이 때문에, 곡률 반경을 크고 일정하게 유지할 수 있다.
본 발명을 구성하는 리지드 기판은, 유연성이 있는 플렉시블 기판과 반대로 유연성이 없는 기판이고, 그 형태, 층의 수, 형성 방법 등에는 상관없이, 경질이고 용이하게 변형되지 않는 기판이다.
이 리지드 기판에 있어서, 기판을 형성하는 절연성 수지 기재로는, 유리포 에폭시 수지 기재, 유리포 비스말레이미드 트리아진 수지 기재, 유리포 폴리페닐렌 에테르 수지 기재, 아라미드 부직포-에폭시 수지 기재, 아라미드 부직포-폴리이미드 수지 기재 등의 경질 기재가 사용되고, 유리포 에폭시 수지 기재가 바람직하게 사용된다.
상기 절연성 수지 기재의 두께는 20∼600㎛ 정도로 한다. 그 이유는, 20㎛ 미만의 두께에서는 강도가 저하되어 취급이 어려워짐과 함께, 전기적 절연성에 대한 신뢰성이 낮아지고, 600㎛ 를 초과하면 미세한 비아 형성 및 도전성 물질의 충전이 어려워짐과 함께, 기판 자체가 두꺼워지기 때문이다.
이러한 절연성 수지 기재의 일면 또는 양면에는 구리박이 부착되고, 그 두께는 5∼18㎛ 정도로 한다. 그 이유는, 후술하는 레이저 가공을 이용하여 절연성 수지 기재에 비아 형성용 개구를 형성할 때, 지나치게 얇으면 관통되어 버리기 때문이고, 반대로 지나치게 두꺼우면 에칭에 의해 미세한 선폭의 도체 회로 패턴을 형성하기 어렵기 때문이다.
상기 절연성 수지 기재 및 구리박으로 구성되는 리지드 기판은, 특히, 에폭시 수지를 글래스 클로스에 함침시켜 B 스테이지로 한 프리프레그와 구리박을 적층하여 가열 프레스함으로써 얻어지는, 일면에 구리가 부착된 적층판을 사용할 수 있다. 이러한 리지드 기판은, 구리박이 에칭된 후의 취급 중에 배선 패턴이나 비아 위치가 어긋나는 일이 없어, 위치 정밀도가 우수하다.
또, 이 리지드 기판의 일면 또는 양면에 형성되는 상기 도체 회로는, 두께가 5∼18㎛ 정도인 구리박을, 반경화 상태가 유지된 수지 접착제층을 개재하여 가열 프레스한 후, 적절하게 에칭 처리함으로써 형성된 것이 바람직하다.
그리고, 그 도체 회로는, 기재 표면에 부착된 구리박 상에 에칭 보호 필름을 부착하고, 소정 회로 패턴의 마스크로 피복한 후, 에칭 처리를 실시하여 전극 패드 (비아 랜드) 를 포함해서 형성된 것이 바람직하다.
이러한 도체 회로 형성 공정에서는, 먼저, 구리박의 표면에 감광성 드라이 필름 레지스트를 부착한 후, 소정의 회로 패턴을 따라서 노광, 현상 처리하여 에칭 레지스트를 형성하고, 에칭 레지스트 비형성 부분의 금속층을 에칭하여, 전극 패드를 포함한 도체 회로 패턴으로 한다.
상기 처리 공정에 있어서, 에칭액으로는, 황산-과산화 수소, 과황산염, 염화 제 2 구리, 염화 제 2 철의 수용액에서 선택되는 적어도 1 종의 수용액을 사용할 수 있다.
또한, 상기 구리박을 에칭하여 도체 회로를 형성하는 전처리로서, 화인 패턴 을 형성하기 쉽게 하기 위해서, 미리, 구리박의 표면 전체면을 에칭하여 두께를 1∼10㎛, 보다 바람직하게는 2∼8㎛ 정도까지 얇게 할 수 있다.
상기 리지드 기판에 형성되는 접속용 전극 패드는, 그 형상, 크기 및 개수는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 직경이 50∼500㎛ 정도의 원형으로 하고, 100∼700㎛ 정도의 피치로 복수 배치하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 50㎛ 미만이면 접속 신뢰성에 불안함이 있고, 500㎛ 를 초과하면 고밀도 실장에 불리하기 때문이다.
상기 절연성 수지 기재에 비아홀 형성용 개구 (이하, 「비아 개구」라고 한다) 를 형성한다. 이 비아 개구는, 레이저 조사에 의해 형성할 수 있다. 특히, 절연성 수지 기재의 표면에 투명한 보호 필름, 예를 들어 PET 필름을 부착하고, 그 PET 필름의 상방으로부터 탄산 가스 레이저 조사를 실시해서, PET 필름을 관통하여, 절연성 수지 기재의 표면에서 구리박에 도달하는 개구를 형성한다. 이러한 가공 조건에 따른 비아 개구 직경은 50∼250㎛ 정도인 것이 바람직하다.
또, 레이저 조사에 의해서 형성된 비아 개구의 측면 및 바닥면에 잔류하는 수지 잔재를 제거하기 위해, 디스미어 처리를 실시한다. 이 디스미어 처리는, 산소 플라즈마 방전 처리, 코로나 방전 처리, 자외선 레이저 처리 또는 엑시머 레이저 처리 등에 의해 실시한다. 또한, 산이나 산화제 등을 사용한 습식의 디스미어 처리여도 된다.
상기 비아 개구에는 도전성 물질이 충전되어, 충전 비아홀이 형성되는데, 그 도전성 물질로는, 도전성 페이스트나 전해 도금 처리에 의해서 형성되는 금속 도금 이 바람직하다.
상기 충전 비아홀의 형성 공정을 단순하게 하여 제조 비용을 저감시키고, 수율을 향상시키는 관점에서는, 도전성 페이스트의 충전이 바람직하고, 접속 신뢰성의 관점에서는 전해 도금 처리에 의해 형성되는 금속 도금이 바람직하며, 특히, 전해 구리 도금이 바람직하다.
상기 도전성 물질은, 절연성 기재를 관통하여 도체 회로에 도달하는 비아 개구 내에 충전될 뿐만 아니라, 비아 개구의 외측으로 소정 높이까지 돌출 형성할 수도 있고, 그 돌출 높이는 5∼30㎛ 정도의 범위가 바람직하다.
그 이유는, 5㎛ 미만이면 접속 불량을 초래하기 쉽고, 30㎛ 를 초과하면 저항치가 높아짐과 함께, 가열 프레스 공정에 있어서 열변형하였을 때에, 절연성 기판의 표면을 따라서 지나치게 확산되기 때문에, 화인 패턴을 형성할 수 없기 때문이다.
상기 (2) 에 기재된 발명에 있어서, 리지드 기판과 플렉시블 기판의 전기적 접속은, 상기 (1) 에 기재된 발명과 마찬가지로 여러 가지 형태를 채용할 수 있고, 이들의 접속 형태를 임의로 조합함으로써, 기판 재료를 유효하게 사용할 수 있음과 함께, 자유로운 배선 접속 구조로 할 수 있다.
또, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 접속은, 전술한 바와 같은, 각 기판에 형성한 접속용 전극 패드끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 접속시키는 것 외에도, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 겹치는 부분에 관통하여 형성한 도금 스루홀을 사용하여 행해도 된다.
또, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적인 접속은, 전술한 바와 같은, 각 기판에 형성한 접속용 전극 패드끼리를 덩어리형 도전체를 통해서 접속시키는 형태 외에도, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 겹치는 부분을 관통한 도금 스루홀을 형성하고, 그 도금 스루홀을 통해서 전기적인 접속을 행하는 형태여도 된다. 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적 접속을 도금 스루홀을 통해서 실시하는 형식의 플렉스 리지드 배선판을 제조하는 방법의 일례를, 이하에 설명한다.
우선, 글래스 클로스에 에폭시계 수지 등의 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재의 적어도 일방의 표면에 길이 방향으로 연장되는 도체 회로의 배선 패턴을 형성하고, 그 배선 패턴 중 굴곡부에 위치하는 부분을, 확장 패턴 또는 만곡 패턴으로 형성한 플렉시블 기판을 준비한다.
다음으로, 적어도 확장 패턴 또는 만곡 패턴이 형성된 표면을 피복하는 커버레이를 형성하고, 그 기판의 양면에 대하여 굴곡이 필요한 지점이 개구된 프리프레그와, 구리박을 적층한 후, 가열 프레스함으로써 적층체를 형성한다.
그 적층체 표면의 구리박에 레이저 조사용 개구를 형성함과 함께, 소정의 조사 조건으로 레이저 조사를 실시해서, 기판을 관통하는 관통구멍을 형성한 후, 관통구멍의 내벽을 포함한 기판 표면에 구리 도금층을 형성하여, 도금 스루홀을 형성한다.
이어서, 구리 도금층을 형성한 기판의 표면 및 이면에 에칭 처리에 의해 배선 패턴을 형성하면, 도금 스루홀을 통해서 플렉시블 기판에 형성된 배선 패턴에 전기적으로 접속되게 된다.
또, 솔더 레지스트층을 형성한 후, 라우터에 의한 외형 가공을 실시함으로써, 적어도 일방의 표면에 배선 패턴이 형성되고, 그 배선 패턴 중 굴곡부에 위치하는 부분을, 폭방향으로 폭이 넓은 확장 패턴 또는 만곡 패턴으로 형성하여 이루어지는 플렉시블부를 갖는 플렉스 리지드 배선판을 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 플렉스 리지드 배선판에 대해, 실시예에 기초하여 더욱 상세히 설명한다.
(실시예 1)
(A) 플렉시블 기판의 제조 공정
(1) 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 제조함에 있어서, 그것을 구성하는 플렉시블 기판 (100A) 을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ (두께 30㎛ 이하인 것을 사용할 수 있다) 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께 18㎛ 인 구리박 (12) 이 라미네이트된, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판 (히타치 화성: 제품명 「E-67」) 을 사용했다 (도 11(a)).
(2) 상기 절연성 기재 (11) 의 양면에 라미네이트된 구리박 (12) 에 대해, 염화 제 2 구리 수용액을 사용해서 에칭 처리를 실시하여, 일면에 선폭이 300㎛ 인 도체 회로 패턴 (13) 및 직경 250㎛ 의 접속용 전극 패드 (16) 를 형성하고, 그 도체 회로의 배선 패턴 형성면과 반대측 표면에는, 굴곡부 주변에 격자형 더미 패턴 (18) (개구 형상이 직사각형, 각 개구 면적이 10000㎛2 , 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10) 을 형성하였다 (도 11(b) 참조).
(3) 상기 배선 패턴 (13) 을 덮어서, 솔더 레지스트 (닛폰 폴리텍사 제조: 제품명 「NPR-90」) 를 스크린 인쇄에 의해 도포하고, 건조시킨 후, 노광량 400mj/㎠ 로 노광하고, 다시 150℃/1 시간의 조건으로 건조시킴으로써, 배선 패턴 (13) 을 보호하는 두께 20㎛ 의 수지제 커버층 (14) 을 형성하였다 (도 11(c) 참조).
또, 이 커버층 (14) 에는 접속용 전극 패드 (16) 에 도달하는 직경 300㎛ 의 개구 (15) 가 형성되고, 이 개구 (15) 를 통하여 후술하는 리지드 기판의 접속용 전극 패드에 형성한 덩어리형 도전체가 접속용 전극 패드 (16) 에 전기적으로 접속되도록 되어 있다.
(B) 리지드 기판의 제조 공정
(1) 글래스 에폭시 수지로 이루어지는 기판 (21) 의 양면에 12㎛ 의 구리박 (22) 이 라미네이트된 두께 0.11㎜ 의 양면에 구리가 부착된 적층판 (마쓰시다 전공 제조: R-1766, 도 12(a) 참조) 의 일면에 염화 제 2 구리 수용액을 사용하여 레이저 조사용 개구 (24) 를 형성하고, 또한 탄산 가스 레이저를 사용하여 직경 250㎛ 의 구리 도금 충전용 개구 (26) 를 형성하였다 (도 12(b),(c) 참조).
(2) 또한, 관통구멍 (26) 의 내벽에 Pd 촉매를 부여하여, 이하와 같은 조성 및 조건하에서 무전해 구리 도금 처리를 실시한 후, 또 전해 구리 도금 처리를 실시함으로써, 개구 (26) 의 내부를 구리 도금 (28) 으로 충전하였다 (도 12(d) 참 조).
(무전해 구리 도금 용액)
황산구리 10g/리터
HCHO 8g/리터
NaOH 5g/리터
롯셀염 45g/리터
온도 30℃
(전해 구리 도금 용액)
황산 180g/리터
황산구리 80g/리터
아토텍 쟈판 제조 상품명 카파라시드 GL 1㎖/리터
(도금 조건)
전류 밀도 2A/dm2
시간 30 분
온도 25℃
(3) 상기 구리 도금 (28) 으로 충전한 기판의 양면을 염화 제 2 구리 수용액을 사용하여 에칭하여 표면 및 이면에 각각 패턴 (32, 34) 을 형성함과 함께, 패턴 (34) 의 일부를 접속용 전극 패드 (36) 에 형성하였다. 또한, 기판을 라우터로 가공하였다 (도 12(e) 참조).
(4) 이어서, 원뿔 형상의 개구를 형성한 메탈 마스크를 사용하여, 은 페이스트 (DU PONT 사 제조: 상품명 SOLAMET) 를 스퀴지를 사용하여 충전해서 접속용 전극 패드 (36) 상에 원뿔 형상의 돌기 (40), 즉 땜납 범프를 형성하였다. 또, 이것을 150℃ 에서 1 시간 가열하여 경화시켜, 리지드 기판 (200A) 을 제조하였다 (도 12(f) 참조).
(C) 적층 공정
(1) 상기 (B) 에서 제조한 리지드 기판 (200A) 의 원뿔형 돌기 (40) 에 대하여, 프리프레그 (42) (히타치 화성 제조: GIA-671N) 를 10㎏/㎠ 의 압력으로 찔러 넣어, 관통시켰다 (도 13 참조).
(2) 이어서, 상기 (A) 에서 제조한 플렉시블 기판 (100A) 과 리지드 기판 (200A) 을 적층하고, 180℃, 40㎏/㎠ 로 가열 프레스하여, 땜납 범프 (40) 에 의해서 접속된 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 얻었다 (도 14 참조).
(실시예 2)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 40000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:10 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 3)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총 합:패턴 잔부 면적 = 11:10 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 4)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 5)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 2:8 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 6)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 8:2 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 7)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 8)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 7850㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인 원형의 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 9)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:9 인 원형의 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 10)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 11:10 인 원형의 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 11)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총 합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 12)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 2:8 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 13)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 8:2 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 14)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 15)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 10025㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 16)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 40090㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:10 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 17)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 11:10 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 18)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배 선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 19)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 2:8 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 20)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 8:2 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 21)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 22)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총 합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인 원형 개구가 지그재그 형상으로 배열되어 이루어지는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 23)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 원형 개구가 지그재그 형상으로 배열되어 이루어지는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 24)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 원형 개구가 지그재그 형상으로 배열되어 이루어지는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 25)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구 면적이 49087㎛2 인 원형 개구와, 개구 면적이 10000㎛2 인 원형 개구가 교대로 배열되고, 그들 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인 원형 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 26)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구 면적이 49087㎛2 인 원형 개구와, 개구 면적이 10000㎛2 인 원형 개구가 교대로 배열되고, 그들 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 원형 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 27)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구 면적이 49087㎛2 인 원형 개구와, 개구 면적이 10000㎛2 인 원형 개구가 교대로 배열되고, 그들 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 원형 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 28)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구를 갖지 않은 베타 패턴 (15㎜×15㎜) 을 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(비교예 1)
더미 패턴을 형성하지 않은 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판을 제조하였다.
(실시예 29)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 30㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 30)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 200㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 150㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 31)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 200㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 100㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 32)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 75°의 사다리꼴이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 300㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 33)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 60°의 사다리꼴이고 선폭이 250㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 50㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 34)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 45°의 사다리꼴이고 선폭이 250㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 50㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 1)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 300㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 2)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 75°의 사다리꼴이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 300㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 35)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 36)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 3.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 37)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 38)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 60㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 39)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 40)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 41)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 3.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 42)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 43)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 60㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 44)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 3)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 4)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 5)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 6)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판 을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 45)
(1) 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 제조함에 있어서, 그것을 구성하는 플렉시블 기판 (100B) 을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ (두께가 30㎛ 이하) 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께 18㎛ 인 구리박이 라미네이트된, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판 (히타치 화성: 제품명 「E-67」) 을 사용하였다.
(2) 우선, 두께 0.05㎜의 양면에 구리가 부착된 적층판의 양면에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트하여, 노광, 현상에 의해 에칭 레지스트를 형성한 후, 염화 제 2 구리 수용액을 사용한 에칭 처리에 의해서, 일방의 표면에는, 선폭이 300㎛ 인 도체 회로의 배선 패턴 (54) 을 형성하여, 그 배선 패턴 형성면과 반대측 표면에는, 굴곡부 주변에, 격자형 더미 패턴 (56) (개구형상이 직사각형, 각 개구 면적이 10000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10)을 형성하였다 (도 15(a) 참조).
(3) 상기 (2) 에 의해 배선 패턴 (54) 및 더미 패턴 (56) 을 형성한 기판의 양면에 스크린 인쇄에 의해서 솔더 레지스트 (닛폰 폴리텍 제조: NPR-90) 를 도포 하여, 400mj/㎠ 의 조건하에서 노광하고, 150℃, 1 시간의 조건하에서 건조시킴으로써, 커버층 (58) 을 형성하였다 (도 15(b) 참조).
(4) 상기 커버층 (58) 을 형성한 기판의 양면에 대하여, 굴곡이 필요한 지점을 개구 (부호 62 로 나타낸다) 시킨 프리프레그 (60) (마쓰시다 전공 제조: R-1661) 와, 두께 12㎛ 의 구리박 (64) 을 적층하고 (도 15(c) 참조), 그 적층체를 압력 35㎏/㎠, 온도 180℃ 로 가열 프레스하였다 (도 15(d) 참조).
(5) 상기 (4) 에서 얻은 적층체의 표면에, 소정의 조사 조건으로 탄산 가스 레이저 조사를 실시하여 구리박 (64) 에 직경 100㎛ 의 개구 (66) 를 형성함과 함께, 그 개구 (66) 로부터 또 다시 조사 조건을 변경한 탄산 가스 레이저 조사를 실시하여, 기판을 관통하는 직경 300㎛ 의 관통구멍 (68) 을 형성하였다 (도 15(e) 참조).
레이저 조사 후, 과망간산 용액을 사용하여, 관통구멍 (68) 내에 잔존하는 수지 잔류물 (스미어) 을 제거하기 위해서 디스미어 처리를 실시하였다.
(6) 상기 (5) 에서 형성한 관통구멍 (68) 의 내벽에 Pd 촉매를 부여하여, 이하와 같은 조성 및 조건하에서 무전해 구리 도금 처리를 실시한 후, 또 전해 구리 도금 처리를 실시함으로써, 관통구멍 (68) 의 내벽을 포함한 기판 전체에 구리 도금층 (70) 을 형성하였다 (도 15(f) 참조).
이것에 의해, 도금 스루홀 (76) 이 형성되었다.
(무전해 구리 도금 용액)
황산구리 10g/리터
HCHO 8g/리터
NaOH 5g/리터
롯셀염 45g/리터
온도 30℃
(전해 구리 도금 용액)
황산 180g/리터
황산구리 80g/리터
아토텍 쟈판 제조 상품명 카파라시드 GL 1㎖/리터
(도금 조건)
전류 밀도 2A/dm2
시간 30 분
온도 25℃
(7) 이어서, 상기 (6) 에서 구리 도금층 (70) 을 형성한 기판의 표면 및 이면에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트하고, 노광, 현상에 의해 에칭 레지스트를 형성한 후, 염화 제 2 구리 수용액을 사용한 에칭 처리를 실시하여, 기판의 표면 및 이면에 각각 배선 패턴 (72, 74) 을 형성하였다.
상기 배선 패턴 (72 및 74) 은, 도금 스루홀 (76) 을 통해서 플렉시블 기판 (52) 상에 형성된 배선 패턴 (54) 에 전기적으로 접속된다 (도 15(g) 참조).
(8) 또, 솔더 레지스트층을 형성한 후, 라우터로 외형 가공을 실시하여, 표 면에 배선 패턴 (54) 을 갖고, 이면에 더미 패턴 (56) 을 갖는 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 46)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 40000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:10 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 47)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 11:10 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 48)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 49)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 2:8 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 50)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 8:2 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 51)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90000㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 직사각형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 52)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 7850㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인 원형의 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 53)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:10 인 원형의 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 54)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 11:10 인 원형의 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 55)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 56)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 2:8 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 57)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 8:2 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 58)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 125600㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 원형의 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 59)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 10025㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 60)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 40090㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:10 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 61)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 11:10 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 62)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 63)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 2:8 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 64)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 8:2 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 65)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 90123㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인, 모서리부가 R 형상을 이루는 개구를 갖는 격자형 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 66)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인 원형 개구가 지그재그 형상으로 배열되어 이루어지는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 67)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 원형 개구가 지그재그 형상으로 배열되어 이루어지는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 68)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 각 개구 면적이 49087㎛2, 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 원형 개구가 지그재그 형상으로 배열되어 이루어지는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 69)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구 면적이 49087㎛2 인 원형 개구와, 개구 면적이 10000㎛2 인 원형 개구가 교대로 배열되고, 그들 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 10:10 인 원형 개구를 갖는 더미 패턴 (56) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 70)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구 면적이 49087㎛2 인 원형 개구와, 개구 면적이 10000㎛2 인 원형 개구가 교대로 배열되고, 그들 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 1:9 인 원형 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 71)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구 면적이 49087㎛2 인 원형 개구와, 개구 면적이 10000㎛2 인 원형 개구가 교대로 배열되고, 그들 개구 면적의 총합:패턴 잔부 면적 = 9:1 인 원형 개구를 갖는 더미 패턴 (18) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 72)
플렉시블 기판의 굴곡부 주변에, 개구를 갖지 않은 베타 패턴 (15㎜×15㎜) 을 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(비교예 2)
더미 패턴을 형성하지 않은 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판을 제조하였다.
(실시예 73)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 30㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 74)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 200㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 150㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 75)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 200㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 100㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 76)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 75°의 사다리꼴이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 300㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 77)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 60°의 사다리꼴이고 선폭이 250㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 50㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 78)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 45°의 사다리꼴이고 선폭이 250㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 50㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 7)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 300㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 8)
굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 75°의 사다리꼴이고 선폭이 150㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 300㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 79)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 80)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 3.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 81)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 82)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 60㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 83)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 84)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 85)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 3.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 86)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 87)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 60㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 88)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 9)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 10)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 직사각형이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 11)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 12)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 굵기 평균 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용하고, 굴곡부 주변에, 단면 형상이 밑각 70°의 사다리꼴이고 선폭이 100㎛ 인 선형 더미 패턴을, 인접하는 패턴 사이의 거리를 40㎛ 로 하여 6 개 형성한 것 외에는 실시예 45 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 89)
(A) 플렉시블 기판의 제조 공정
(1) 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 제조함에 있어서, 그것을 구성하는 플렉시블 기판 (100A) 을 제작하는 출발 재료로서, 두께 25㎛ 의 글래스 클 로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께 18㎛ 인 구리박 (12) 이 라미네이트된, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판 (히타치 화성 제조: 제품명 「E-67」) 을 사용했다 (도 16(a) 참조).
(2) 상기 절연성 기재 (11) 의 일면에 라미네이트된 구리박 (12) 을, 염화 제 2 구리 수용액을 사용한 에칭 처리를 실시하여, 길이 방향으로 연장되는 선폭 100㎛ 의 3 개의 배선 패턴 (13) 과, 그 배선 패턴 (13) 에 이어지는, 후술하는 리지드 기판과의 전기적 접속을 위한 직경 250㎛ 의 접속용 전극 패드 (16) 를 형성하였다. 또, 상기 배선 패턴 (13) 은 플렉시블 기판 (100A) 이 구부려질 때에 내측이 되는 기판 표면에 형성되고, 굴곡부에 있어서의 각 배선 패턴은 폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉, 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 배선 패턴의 연장 방향에 대하여 대략 직각인 일 방향으로 팽출 (膨出) 하여, 그 선폭이 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 로 확장된 형상의 광폭 패턴 (18) 으로 형성하였다 (도 16(b) 참조).
또, 인접하는 광폭 패턴 (18) 의 중심간 거리 (d) 가, 배선 패턴 (13) 의 폭의 4 배 이내 (325㎛) 가 되도록 하였다.
(3) 상기 배선 패턴 (13) 을 덮어서, 솔더 레지스트 (닛폰 폴리텍사 제조: 제품명 「NPR-90」) 를 스크린 인쇄에 의해 도포하고, 건조시킨 후, 노광량 400mj/㎠ 로 노광하고, 다시 150℃/1 시간의 조건으로 건조시킴으로써, 직경 300㎛ 크기의 개구 (15) 를 갖는, 배선 패턴 (13) 을 보호하는 두께 25㎛ 의 수지제 커버레이 (14) 를 형성하였다 (도 16(c) 참조).
(B) 리지드 기판의 제조 공정
(1) 글래스 에폭시 수지로 이루어지는 기판 (21) 의 양면에 12㎛ 의 구리박 (22) 이 라미네이트된 두께 0.11㎜ 의 양면에 구리가 부착된 적층판(마쓰시다 전공 제조: 제품명 「R-1766」, 도 17(a) 참조) 의 일면에 염화 제 2 구리 수용액을 사용하여 레이저 조사용 개구 (24) 를 형성하고, 또한 탄산 가스 레이저를 사용하여 직경 250㎛ 의 구리 도금 충전용 개구 (26) 를 형성하였다 (도 17(b),(c) 참조).
(2) 또한, 관통구멍 (26) 의 내벽에 Pd 촉매를 부여하여, 이하와 같은 조성 및 조건하에서 무전해 구리 도금 처리를 실시한 후, 또 전해 구리 도금 처리를 실시함으로써, 개구 (26) 의 내부를 구리 도금 (28) 으로 충전하였다 (도 17(d) 참조).
(무전해 구리 도금 용액)
황산구리 10g/리터
HCHO 8g/리터
NaOH 5g/리터
롯셀염 45g/리터
온도 30℃
(전해 구리 도금 용액)
황산 180g/리터
황산구리 80g/리터
아토텍 쟈판 제조 상품명 카파라시드 GL 1㎖/리터
(도금 조건)
전류 밀도 2A/dm2
시간 30 분
온도 25℃
(3) 상기 구리 도금 (28) 으로 충전한 기판의 양면을 염화 제 2 구리 수용액을 사용하여 에칭해서 표면 및 이면에 각각 패턴 (32, 34) 을 형성함과 함께, 패턴 (34) 의 일부를 접속용 전극 패드 (36) 에 형성하였다. 또한, 기판을 라우터로 가공하였다 (도 17(e) 참조).
(4) 이어서, 원형의 개구를 형성한 메탈 마스크를 사용하여, 은 페이스트 (DU PONT 사 제조: 상품명 SOLAMET) 를 스퀴지를 사용하여 충전해서, 접속용 전극 패드 (36) 상에 돌기 (40), 즉 땜납 범프를 형성하였다. 또, 이것을 150℃ 에서 1 시간 가열하여 경화시켜, 리지드 기판 (200A) 을 제조하였다 (도 17(f) 참조).
(C) 적층 공정
(1) 상기 (B) 에서 제조한 리지드 기판 (200A) 의 돔 형상 돌기 (40) 에 대하여, 프리프레그 (42) (히타치 화성 제조: GIA-671N) 를 10㎏/㎠ 의 압력으로 찔러 넣어 관통시켰다 (도 18 참조).
(2) 이어서, 상기 (A) 에서 제조한 플렉시블 기판 (100A) 과 리지드 기판 (200A) 을 적층하고, 180℃, 40㎏/㎠ 로 가열 프레스하여, 땜납 범프 (40) 에 의해 서 접속된 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 얻었다 (도 19 참조).
(실시예 90)
굴곡부에서의 배선 패턴을, 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (285㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 91)
굴곡부에서의 배선 패턴을, 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (375㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 92)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배∼6 배 의 범위 (475㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 93)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가, 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (385㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 94)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배∼6 배의 범위 (575㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 95)
굴곡부에서의 3 개의 배선 패턴 중, 도 9(d) 에 나타내는 바와 같이, 양측에 위치하는 배선 패턴을 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성하고, 중앙의 배선 패턴을 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (385㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 96)
굴곡부에서의 3 개의 배선 패턴 중, 도 9(d) 에 나타내는 바와 같이, 좌우 양측에 위치하는 배선 패턴을 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성하고, 중앙의 배선 패턴을 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (295㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 97)
굴곡부에서의 3 개의 배선 패턴 중, 도 9(d) 에 나타내는 바와 같이, 좌우 양측에 위치하는 배선 패턴을 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성하고, 중앙의 배선 패턴을 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (390㎛) 가 되도록 하였다.
(참고예 13)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 2.5 배 (100×2.5 = 250㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 6 배를 초과하도록 (675㎛) 하였다.
(참고예 14)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 3.0 배 (100×3.0 = 300㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 6 배를 초과하도록 (775㎛) 하였다.
(비교예 3)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 팽출시킨 확장 패턴으로 형성하지 않고서 통상의 직선형 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (175㎛) 가 되도록 하였다.
(비교예 4)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 최소 선폭이 1/2 가 되는 (100㎛×0.5 = 50㎛) 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판을 제조하였다.
또, 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (175㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 98)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 99)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 100)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 101)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 102)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 103)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대 만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 104)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 105)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 106)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 107)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 108)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 109)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 110)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 111)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 112)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 113)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 114)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.0 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 115)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.0 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 116)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.0 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 15)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 16)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 17)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 18)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 1.5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 19)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 12㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 20)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 1.5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/4 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 21)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 12㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대 만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/4 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 117)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 118)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 92 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 119)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 95 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 120)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 102 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 121)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 일면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 105 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 122)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유 리 섬유의 평균 굵기 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 108 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 123)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 124)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 92 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 125)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 95 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 126)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 102 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 127)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 105 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 128)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 108 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 22)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 89 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 23)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 92 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 24)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 102 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(참고예 25)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 108 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300A) 을 제조하였다.
(실시예 129)
(1) 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판을 제조함에 있어서, 그것을 구성하는 플렉시블 기판 (100B) 을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ (두께가 30㎛ 이하) 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (52) 의 양면에 두께 18㎛ 의 구리박이 라 미네이트된, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판 (히타치 화성: 제품명 「E-67」) 을 사용하였다.
(2) 우선, 두께가 0.05㎜ 인, 양면에 구리가 부착된 적층판의 양면에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트하고, 노광, 현상에 의해 에칭 레지스트를 형성한 후, 염화 제 2 구리 수용액을 사용한 에칭 처리를 실시하여, 길이 방향으로 연장되는 선폭 100㎛ 의 3 개의 배선 패턴 (53, 54) 을 각각 표리면에 형성하였다. 상기 길이 방향으로 연장되는 배선 패턴 (53, 54) 은, 굴곡부 (55) 부근에 있어서 그 일부가 폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴 (56, 57) 으로 형성되었다 (도 20(a) 참조).
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴 (56 또는 57) 의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴 (53 또는 54) 의 폭의 4 배 이내 (325㎛) 가 되도록 하였다.
(3) 상기 (2) 에 의해 확장 패턴 (56, 57) 을 형성한 기판의 양면에 스크린 인쇄에 의해서 솔더 레지스트 (닛폰 폴리텍 제조: NPR-90) 를 도포하여, 400mj/㎠ 의 조건하에서 노광하고, 150℃, 1 시간의 조건하에서 건조시킴으로써, 커버층 (58) 을 형성하였다 (도 20(b) 참조).
(4) 상기 커버층 (58) 을 형성한 기판의 양면에 대하여, 굴곡이 필요한 지점을 개구 (부호 62 로 나타낸다) 시킨 프리프레그 (60) (마쓰시다 전공 제조: R-1661) 와, 두께 12㎛ 의 구리박 (64) 을 적층하고 (도 20(c) 참조), 그 적층체를 압력 35㎏/㎠, 온도 180℃ 로 가열 프레스하였다 (도 20(d) 참조).
(5) 상기 (4) 에서 얻은 적층체의 표면에, 소정의 조사 조건으로 탄산 가스 레이저 조사를 실시하여 구리박 (64) 에 직경 100㎛ 의 개구 (66) 를 형성함과 함께, 그 개구 (66) 로부터 또 다시 조사 조건을 변경한 탄산 가스 레이저 조사를 실시하여, 기판을 관통하는 직경 300㎛ 의 관통구멍 (68) 을 형성하였다 (도 20(e) 참조).
레이저 조사 후, 과망간산 용액을 사용하여, 관통구멍 (68) 내에 잔존하는 수지 잔류물 (스미어) 을 제거하기 위해서 디스미어 처리를 실시하였다.
(6) 상기 (5) 에서 형성한 관통구멍 (68) 의 내벽에 Pd 촉매를 부여하여, 이하와 같은 조성 및 조건하에서 무전해 구리 도금 처리를 실시한 후, 또 전해 구리 도금 처리를 실시함으로써, 관통구멍 (68) 의 내벽을 포함한 기판 전체에 구리 도금층 (70) 을 형성하였다 (도 20(f) 참조).
이것에 의해, 도금 스루홀 (76) 이 형성되었다.
(무전해 구리 도금 용액)
황산구리 10g/리터
HCHO 8g/리터
NaOH 5g/리터
롯셀염 45g/리터
온도 30℃
(전해 구리 도금 용액)
황산 180g/리터
황산구리 80g/리터
아토텍 쟈판 제조 상품명 카파라시드 GL 1㎖/리터
(도금 조건)
전류 밀도 2A/dm2
시간 30 분
온도 25℃
(7) 이어서, 상기 (6) 에서 구리 도금층 (70) 을 형성한 기판의 표면 및 이면에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트하고, 노광, 현상에 의해 에칭 레지스트를 형성한 후, 염화 제 2 구리 수용액을 사용한 에칭 처리를 실시하여, 기판의 표면 및 이면에 각각 배선 패턴 (72, 74) 을 형성하였다.
상기 배선 패턴 (72 및 74) 은, 도금 스루홀 (76) 을 통해서 플렉시블 기판 (52) 상에 형성된 배선 패턴 (53, 54) 에 전기적으로 접속된다 (도 20(g) 참조).
(8) 또, 솔더 레지스트층을 형성한 후, 라우터로 외형 가공을 실시하여, 기판 표리면의 굴곡부 (55) 부근에 각각 확장 패턴 (56, 57) 을 갖는 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 130)
굴곡부에서의 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (285㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 131)
굴곡부에서의 배선 패턴 (53, 54) 의 일부를, 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴 (56, 57) 으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (375㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 132)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을 선폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배∼6 배의 범위 (475㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 133)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을 선폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하 여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (385㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 134)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을 선폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배∼6 배의 범위 (575㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 135)
굴곡부에서의 3 개의 배선 패턴 중, 도 9(d) 에 나타내는 바와 같이, 양측에 위치하는 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성하고, 중앙의 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 1.5 배 (100×1.5 = 150㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (385㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 136)
굴곡부에서의 3 개의 배선 패턴 중, 도 9(d) 에 나타내는 바와 같이, 양측에 위치하는 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성하고, 중앙의 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 1.05 배 (100×1.05 = 105㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (295㎛) 가 되도록 하였다.
(실시예 137)
굴곡부에서의 3 개의 배선 패턴 중, 도 9(d) 에 나타내는 바와 같이, 양측에 위치하는 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 한쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성하고, 중앙의 배선 패턴의 일부를, 선폭이 최대 2.0 배 (100×2.0 = 200㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 4 배 이내 (390㎛) 가 되도록 하였다.
(참고예 26)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을 선폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 2.5 배 (100×2.5 = 250㎛) 가 되도록 양쪽으 로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 6 배를 초과하도록 (675㎛) 하였다.
(참고예 27)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을 선폭방향으로 부풀어오른 영역, 즉, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 선폭이 최대 3.0 배 (100×3.0 = 300㎛) 가 되도록 양쪽으로 팽출된 형상의 확장 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
또, 3 개의 인접하는 확장 패턴의 중심간 거리 (d) 가 배선 패턴의 폭의 6 배를 초과하도록 (775㎛) 하였다.
(실시예 138)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 139)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대 만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 140)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 141)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 142)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 143)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 144)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 145)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 146)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 147)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 148)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 149)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대 만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 150)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 2㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 151)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 152)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 153)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 1.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 154)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.0 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 155)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.0 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 156)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.0 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 28)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 29)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 8㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 30)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 2.5 배인 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 31)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 1.5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 32)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 12㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/2 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 33)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 1.5㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/4 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 34)
굴곡부에서의 각 배선 패턴을, 폭방향으로 만곡된, 선폭이 동일한 패턴으로 형성하고, 그 만곡된 패턴이, 반경 (R) 이 12㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/4 인 패턴으로 형성한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 157)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 158)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 132 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 159)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 135 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 160)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 139 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 161)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 142 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 162)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 5.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 145 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 163)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 164)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭 시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 132 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 165)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 1.5㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 135 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 166)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 20㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 139 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 167)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 30㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 142 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(실시예 168)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 60㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 100㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 145 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 35)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 129 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 36)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유 리 섬유의 평균 굵기 4.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 일면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 132 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 37)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 15㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 50㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 135 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
(참고예 38)
플렉시블 기판을 제작하는 출발 재료로서, 두께 100㎛ 의 글래스 클로스 (유리 섬유의 평균 굵기 7.0㎛) 에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 절연성 기재 (11) 의 양면에 두께가 18㎛ 인 구리박 (12) 을 가열 프레스하여 에폭시계 수지를 경화시켜서 이루어지는, 두께 150㎛ 의 양면에 구리가 부착된 적층판을 사용한 것 외에는 실시예 139 와 동일하게 하여, 플렉스 리지드 배선판 (300B) 을 제조하였다.
이상 설명한 바와 같이, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적 접속이 덩어 리형 도전체를 통해서 이루어지는 형태의 실시예 1∼44, 참고예 1∼6, 비교예 1 및 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적 접속이 도금 스루홀을 통해서 이루어지는 형태의 실시예 45∼88, 참고예 7∼12, 비교예 2 에 관해서, 각각 이하의 (1) 도통 시험 및 (2) 신뢰성 평가 시험을 실시하였다.
또, 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적 접속이 덩어리형 도전체를 통해서 이루어지는 형태의 실시예 89∼128, 참고예 13∼26, 비교예 3∼4 및 플렉시블 기판과 리지드 기판의 전기적 접속이 도금 스루홀을 통해서 이루어지는 형태의 실시예 129∼168, 참고예 26∼38 에 관해서, 각각 이하의 (1) 도통 시험, (2) 신뢰성 평가 시험을 실시함과 함께, 각 예의 굴곡부에 있어서의 굴곡 반경 (㎜) 을 측정하였다.
(1) 도통 시험
플렉시블 기판의 절곡을 3 회 반복한 후에, 플렉시블 기판의 도체 회로의 배선 패턴의 전기적 도통 유무를 조사하였다. 그러한 도통 시험의 결과를 표 1∼6 및 표 7∼12 에 나타낸다.
또, 전기적 도통이 있으면 ○ 로 하고, 없으면 × 로 하였다.
(2) 신뢰성 (내절곡성) 평가 시험
JIS C5016 에 준거하는 MIT test 를 실시하였다. 이 시험은, 플렉시블 기판의 절곡을 반복해서 실시하여 플렉시블 기판의 도체 회로의 배선 패턴이 단선되기까지의 횟수를 측정한 것으로, 그 시험 결과를 표 1∼6 및 표 7∼12 에 나타낸다.
또, 단선까지의 절곡 횟수가 50 이상인 경우에는 ◎ 로 하고, 30 이상인 경우에는 ○ 로 하여, 29 이하인 경우에는 △ 로 하고, 15 이하인 경우에는 × 로 하였다.
Figure 112007002165375-PCT00005
Figure 112007002165375-PCT00006
Figure 112007002165375-PCT00007
Figure 112007002165375-PCT00008
Figure 112007002165375-PCT00009
Figure 112007002165375-PCT00010
Figure 112007002165375-PCT00011
Figure 112007002165375-PCT00012
Figure 112007002165375-PCT00013
Figure 112007002165375-PCT00014
Figure 112007002165375-PCT00015
Figure 112007002165375-PCT00016
이상의 시험 결과로부터, 플렉시블 기판의 일방의 표면에 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성하여 이루어지는 플렉스 리지드 배선판에 대해서는, 실시예 1∼28 (실시예 45∼72) 에서는, 개구 총면적/패턴 면적이 1/9∼9/1 인 격자형 더미 패턴이 전기적 접속성 및 굴곡성 (내절곡성) 이 우수하고, 특히, 개구 패턴이 원형이고 개구 총면적/패턴 면적이 11/10 인 더미 패턴이나, 크고 작은 원형으로 이루어지는 조합 패턴으로 이루어지고, 개구 총면적/패턴 면적이 10/10 인 더미 패턴이 우수하다는 것을 알 수 있었다.
또한, 실시예 29∼34 (실시예 73∼78) 및 참고예 1, 2 (참고예 7, 8) 의 결과로부터 알 수 있듯이, 선폭이 150∼250㎛, 선간 거리가 30㎛ 이상인 선형 더미 패턴이 전기적 접속성 및 굴곡성 (내절곡성) 이 우수하고, 특히, 선폭이 200㎛ 이상, 선간 거리가 100㎛ 이하인 더미 패턴이 보다 우수하며, 나아가, 선폭이 200㎛, 선간 거리가 50㎛ 인 더미 패턴이 가장 우수하다.
또한, 선형 더미 패턴의 단면 형상이 사다리꼴인 경우에는, 그 밑각이 45°이상인 더미 패턴이 전기적 접속성 및 굴곡성 (내절곡성) 이 우수하고, 특히, 밑각 75°인 패턴이 가장 우수함을 알 수 있었다.
그리고, 실시예 35∼44 (실시예 79∼88) 및 참고예 3∼6 (참고예 9∼12) 에서 알 수 있듯이, 플렉시블 기판의 절연성 기재의 두께가 100㎛ 이하이고, 글래스 클로스의 두께가 30㎛ 이하인 플렉시블 기판에 더미 패턴을 형성한 경우에 전기적 접속성 및 굴곡성 (내절곡성) 이 우수하고, 특히, 절연성 기재의 두께가 50㎛ 이고, 글래스 클로스의 두께가 20㎛ 인 플렉시블 기판에 형성한 더미 패턴이 가장 우수하다.
또한, 각 실시예 1∼88 및 참고예 1∼12 에 관련된 플렉스 리지드 배선판은, 플렉시블 기판의 굴곡부에 있어서의 굴곡 정도가 곡률 반경으로 나타낼 때 0.1∼0.25㎜ 의 범위 내로서, 더미 패턴을 형성하지 않은 비교예 1 (곡률 반경: 0.05㎜) 에 관련된 플렉스 리지드 배선판에 비하여 대폭적으로 그 굴곡 정도를 크게 할 수 있음을 알 수 있다.
또, 플렉시블 기판 상의 도체 회로의 배선 패턴이, 굴곡부에서 폭이 넓거나, 또는 폭방향으로 만곡되어 이루어지는 플렉스 리지드 배선판에 대해서는, 실시예 89∼97 (실시예 129∼137) 및 참고예 13, 14 (참고예 26, 27) 의 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 광폭의 확장 패턴일수록 도통 시험 및 신뢰성 시험의 결과가 양호하고, 잘 단선되지 않으며, 내절곡성이 우수하다.
또한, 굴곡 반경에 관해서도, 0.050∼0.055㎜ 의 범위 내이기 때문에, 굴곡 정도도 크고, 일정하게 되어 있다고 판단할 수 있다.
또한, 굴곡부의 배선 밀도에 관해서, 확장 패턴의 폭이 비굴곡부의 배선 패턴의 폭의 2 배 이하인 경우에는 배선 밀도에 영향을 주지 않지만, 2 배를 초과하면, 확장 패턴끼리의 클리어런스를 확보할 수 없기 때문에 배선 밀도를 저하시키는 것도 알 수 있었다.
이에 대하여, 선폭을 확장하지 않은 비교예 3 이나, 선폭을 축소시킨 비교예 4 에서는, 굴곡 반경이 0.060∼0.062㎜ 로 비교적으로 크고, 도통 시험의 결과도 양호하지만, 신뢰성 (내절곡성) 이 낮음을 알 수 있었다.
또한, 실시예 98∼116 (실시예 138∼156) 및 참고예 15∼21 (참고예 28∼34) 의 시험 결과로부터 알 수 있는 것은, 만곡 패턴의 만곡도 (곡률 반경) 가 클수록, 또한 만곡 패턴의 팽창 (부풀어오름) 이 클수록 잘 단선되지 않고, 내절곡성이 우수하다는 것이다.
또한, 굴곡 반경에 관해서도, 0.050∼0.053㎜ 의 범위 내이기 때문에, 굴곡 정도도 크고, 일정하게 되어 있다고 판단할 수 있다.
그리고, 실시예 117∼128 (실시예 157∼168) 및 참고예 22∼25 (참고예 35∼38) 의 시험 결과로부터 알 수 있는 것은, 글래스 클로스의 두께가 얇을수록, 또한 기재의 두께가 얇을수록 잘 단선되지 않고, 내절곡성이 우수하다는 것이었다.
또한, 굴곡 반경에 관해서도, 0.050∼0.052㎜ 의 범위 내이기 때문에, 굴곡 정도도 크고, 일정하게 되어 있다고 판단할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 관련된 플렉스 리지드 배선판은 폴더식 휴대전화 등의 휴대용 전자기기에 바람직하게 사용된다.

Claims (27)

  1. 절연성 기판 상에 도체 회로를 형성하여 이루어지는 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 도체 회로를 형성하고, 그 도체 회로를 피복하도록 커버레이 (coverlay) 를 배치하여 이루어지는 굴곡가능한 플렉시블 기판이 접속되어 이루어지는 플렉스 리지드 배선판에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 절연성 기재는 글래스 클로스 (cloth) 에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재이고,
    상기 플렉시블 기판의 일방의 표면에는 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에는 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은, 복수의 개구가 적어도 일렬로 배열되어 이루어지는 격자형 패턴인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 격자형 패턴을 형성하는 복수의 개구의 면적 총합과, 나머지 패턴 부분의 면적과의 비율은, 1:9∼9:1 의 범위인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은, 상기 도체 회로의 배선 패턴에 대하여 교차하는 방향으로 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 교차 방향으로 연장 형성된 더미 패턴은, 굴곡부 부근에 배치된 적어도 3 개 이상의 선형 패턴으로 이루어지고, 그 선형 패턴의 선폭이 150㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 더미 패턴을 형성하는 선형 패턴은, 인접하는 선형 패턴 사이의 거리가 30㎛ 이상, 두께가 상기 도체 회로의 두께와 동등하거나, 또는 그보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은, 단면 형상이 사다리꼴과 같은 패턴인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은, 굴곡부 부근에 배치된 적어도 3 개 이상의 선형 패턴으로 이루어지고, 그 선형 패턴의 선폭이 150㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 더미 패턴을 형성하는 선형 패턴은, 인접하는 선형 패턴 사이의 거리가 30㎛ 이상, 두께가 상기 도체 회로의 두께와 동등하거나, 또는 그보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은, 밑각이 45°∼90°인 사다리꼴 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 굴곡가능한 기재는, 두께가 100㎛ 이하의 판상 기재인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 굴곡가능한 기재를 구성하는 글래스 클로스는, 두께가 30㎛ 이하이고, 그것을 구성하는 유리 섬유의 굵기가 1.5∼7.0㎛ 인 것을 특징으로 하는 플렉스 리 지드 배선판.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버레이는, 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박, 가요성을 갖는 솔더 레지스트층, 또는 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그 (prepreg) 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은, 플렉시블 기판을 구부렸을 때에 내측이 되는 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  15. 경질의 리지드 기판과, 절연성 기재 상에 커버레이로 피복된 도체 회로를 갖는 굴곡가능한 플렉시블 기판을 구비하는 플렉스 리지드 배선판에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은, 절연성 기재가 수지를 함침시켜 굴곡가능하게 한 글래스 클로스로 이루어지고,
    상기 도체 회로는, 굴곡부에 있는 배선 패턴이 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 굴곡부에 있는 배선 패턴은, 폭방향으로 확장되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 굴곡부에 있는 배선 패턴의 최대폭은, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭보다 크고, 또한 그 선폭의 2 배 이하인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 굴곡부에 있는 배선 패턴은, 폭방향의 일측 또는 양측으로 부풀어오른 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  19. 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 커버레이로 피복된 도체 회로를 갖는 굴곡가능한 플렉시블 기판을 구비하는 플렉스 리지드 배선판에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은, 절연성 기재가 수지를 함침시켜 굴곡가능하게 한 글래스 클로스로 이루어지고,
    상기 도체 회로는, 굴곡부에 있는 배선 패턴이, 폭방향으로 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 굴곡부에 있는 배선 패턴의 선폭은, 비굴곡부의 배선 패턴의 선폭보다 크고, 또한 그 선폭의 2 배 이하인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  21. 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
    상기 굴곡부에 있는 배선 패턴은, 반경 (R) 이 2∼10㎜ 인 원호이고, 또한 그 패턴의 최대만곡부에서 상기 비굴곡부의 배선 패턴까지의 최단 거리 (X) 가 R/3
    Figure 112007002165375-PCT00017
    X
    Figure 112007002165375-PCT00018
    R 인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  22. 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 굴곡가능한 기재는, 두께가 100㎛ 이하의 판상 기재인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  23. 제 15 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 굴곡가능한 기재를 구성하는 글래스 클로스는, 두께가 30㎛ 이하이고, 그것을 구성하는 유리 섬유의 굵기가 1.5∼7.0㎛ 인 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  24. 제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버레이는, 가요성을 갖는 수지가 부착된 구리박, 가요성을 갖는 솔더 레지스트층, 또는 글래스 클로스에 에폭시계 수지를 함침 및 건조시킨 후 반경화시켜서 이루어지는 프리프레그 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판.
  25. 절연성 기판 상에 도체 회로를 형성하여 이루어지는 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 도체 회로를 형성하고, 그 도체 회로를 피복하도록 커버레이를 배치하여 이루어지는 굴곡가능한 플렉시블 기판이 접속되어 이루어지는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 절연성 기재는, 글래스 클로스에 수지를 함침 및 건조시켜서 이루어지는 굴곡가능한 기재를 사용하고,
    상기 플렉시블 기판의 일방의 표면에는 도체 회로를 형성하고, 타방의 표면에는 굴곡부 부근에 더미 패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법.
  26. 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 커버레이로 피복된 도체 회로를 갖는 굴곡가능한 플렉시블 기판을 구비하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은, 절연성 기재가 수지를 함침시켜 굴곡가능하게 한 글래스 클로스로 이루어지는 기재를 사용하고,
    상기 도체 회로는, 굴곡부에 있는 배선 패턴이 폭이 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법.
  27. 경질의 리지드 기판, 및 절연성 기재 상에 커버레이로 피복된 도체 회로를 갖는 굴곡가능한 플렉시블 기판을 구비하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은, 절연성 기재가 수지를 함침시켜 굴곡가능하게 한 글래스 클로스로 이루어지는 기재를 사용하고,
    상기 도체 회로는, 굴곡부에 있는 배선 패턴이, 폭방향으로 만곡되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉스 리지드 배선판의 제조 방법.
KR1020077000556A 2004-06-10 2005-06-09 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 KR20070017577A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020077000556A KR20070017577A (ko) 2004-06-10 2005-06-09 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00172679 2004-06-10
KR1020077000556A KR20070017577A (ko) 2004-06-10 2005-06-09 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087011586A Division KR20080050534A (ko) 2004-06-10 2005-06-09 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070017577A true KR20070017577A (ko) 2007-02-12

Family

ID=43651314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077000556A KR20070017577A (ko) 2004-06-10 2005-06-09 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070017577A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101223701B1 (ko) * 2011-11-23 2013-01-21 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치, 연성 회로 기판의 제조 방법
US8658904B2 (en) 2010-01-22 2014-02-25 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8658904B2 (en) 2010-01-22 2014-02-25 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
KR101223701B1 (ko) * 2011-11-23 2013-01-21 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치, 연성 회로 기판의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080050534A (ko) 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법
KR100987619B1 (ko) 다층 프린트 배선판
KR100338908B1 (ko) 인쇄회로기판및그의제조방법과전자구성부품패키지및그의제조방법
KR100865060B1 (ko) 플렉스 리지드 배선판
KR20070070224A (ko) 다층 프린트 배선판
JP4529978B2 (ja) 配線基板、配線材料、及び銅張積層板、及び配線基板の製造方法
KR19990006770A (ko) 복합배선기판, 플렉시블기판, 반도체장치 및 복합배선기판의 제조방법
JP5355380B2 (ja) 多層配線基板
US8908377B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
JP2007266196A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
KR20080046133A (ko) 플렉서블 프린트배선판 및 그 제조방법
US20100224395A1 (en) Multilayer wiring board and its manufacturing method
KR20120108952A (ko) 회로 기판의 제조 방법 및 전자 장치의 제조 방법
US20130025914A1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
JP2001028482A (ja) 多層配線基板およびその製造方法
JP4437051B2 (ja) フレックスリジッド配線板
JP2005236067A (ja) 配線基板と配線基板の製造方法、および半導パッケージ
JP2005183466A (ja) 多層プリント配線板
WO2004017689A1 (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
KR20180112977A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR20070017577A (ko) 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법
US6492007B1 (en) Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same
JP2015038908A (ja) フレックスリジッド配線板
KR101305570B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
JP5515210B2 (ja) 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E601 Decision to refuse application