KR20180112977A

KR20180112977A - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20180112977A
Application number: KR1020170044064A
Authority: KR
Inventors: 단성백
Original assignee: 주식회사 아모센스
Priority date: 2017-04-05
Filing date: 2017-04-05
Publication date: 2018-10-15
Also published as: KR102325407B1

Abstract

연성 기판 및 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 적층하여 제조 공정을 최소화하도록 한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 인쇄회로기판의 제조 방법은 연성 영역 및 경성 영역을 포함하는 연성 기판을 준비하는 단계, 경화 기재를 준비하는 단계 및 연성 기판의 경성 영역에 경화 기재를 적층하는 단계를 포함하고, 적층 단계에서는 연성 기판 및 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 연성 기판 및 경화 기재를 적층한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소자가 실장되거나 커넥터로 구성되는 경성 영역 및 굴절이 가능한 연성 영역을 포함하는 리지드 플렉서블 방식의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

전자기기의 소형, 박형화가 진행됨에 따라 전자기기에 실장되는 인쇄회로기판에도 박형화가 요구되고 있다.

이에, 다층 플렉서블 인쇄회로기판 채용이 급속히 확대되고 있고 있다. 하지만, 다층 플렉서블 인쇄회로기판은 리지드 인쇄회로기판에 비해 제조공정이 복잡하고 공정 수가 많기 때문에 비용이 많이 들고 불량률도 높다.

이에, 다층 플렉서블 인쇄회로기판에 비해 상대적으로 제조 공정이 단순하면서 불량률이 낮은 리지드 플렉서블 방식의 인쇄회로기판(이하, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판)이 채용되어 급속한 성장이 예상되고 있다.

리지드 플렉서블 인쇄회로기판은 전자기기 내에 실장된 보드(회로기판) 간 별도의 커넥터(Connector)나 케이블을 사용하지 않고 다수 보드를 인쇄회로기판 하나로 결집시킬 수 있어, 전기 신호의 지연이나 왜곡이 적고 실장 부피를 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있다.

하지만, 종래의 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은 연성의 FPCB에 프리프레그(Prepreg) 및 구리를 접합한 후 비아 홀을 형성하고, 도금을 통해 비아 홀 내부에 구리층을 형성한다. 이때, 종래에는 비아 홀 형성 후 도금 공정 및 식각 공정을 수행하여 비아 홀 내벽면에 구리층을 형성하기 때문에 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.

한국공개특허 제10-2016-0099934호(명칭: 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 연성 기판 및 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 적층하여 제조 공정을 최소화하도록 한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 연성 영역 및 경성 영역을 포함하는 연성 기판을 준비하는 단계, 경화 기재를 준비하는 단계 및 연성 기판의 경성 영역에 경화 기재를 적층하는 단계를 포함하고, 적층 단계에서는 연성 기판 및 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 연성 기판 및 경화 기재를 적층한다.

연성 기판을 준비하는 단계는 연성 베이스 기재를 준비하는 단계, 연성 베이스 기재의 연성 영역에 제1 비아 홀을 형성하는 단계, 연성 베이스 기재의 표면 및 제1 비아 홀의 내벽면을 도금하여 도금층을 형성하는 단계, 도금층을 에칭하여 내부 회로 패턴을 형성하는 단계 및 내부 회로 패턴을 커버하는 보호층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

경화 기재는 글라스 파이버를 포함한 에폭시 수지를 시트 형태로 형성한 프리프레그일 수 있다.

적층하는 단계는 연성 기판의 경성 영역에 제2 비아 홀을 형성하는 단계, 연성 기판의 제2 비아 홀에 전도성 물질을 충진하는 단계, 경화 기재에 제2 비아 홀을 형성하는 단계, 경화 기재의 제2 비아 홀에 전도성 물질을 충진하는 단계, 연성 기판의 경성 영역에 경화 기재를 적층하는 단계 및 연성 기판에 적층된 경화 기재의 일면에 외부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 경화 기재를 적층하는 단계에서는 연성 기판에 형성된 제2 비아 홀의 상부에 경화 기재의 제2 비아 홀이 배치되도록 적층한다.

한편, 적층하는 단계는 연성 기판의 경성 영역에 경화 기재를 적층하는 단계, 연성 기판 및 경화 기재에 제2 비아 홀을 형성하는 단계, 제2 비아 홀에 전도성 물질을 충진하는 단계 및 경화 기재의 일면에 외부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 연성 영역 및 경성 영역을 포함하고, 내부 회로 패턴이 형성된 연성 기판, 일면에 외부 회로 패턴이 형성되고, 연성 기판의 경성 영역에 적층된 경화 기재 및 연성 기판 및 경화 기재에 형성되어 전도성 물질이 충전되고, 내부 회로 패턴 및 외부 회로 패턴에 연결된 제2 비아 홀을 포함한다.

연성 기판은 연성 베이스 기재, 연성 기판의 연성 영역을 관통하여 형성된 제1 비아 홀, 연성 베이스 기재의 양면 및 제1 비아 홀의 내벽면에 형성된 내부 회로 패턴 및 내부 회로 패턴에 형성된 보호층을 포함할 수 있다. 이때, 연성 베이스 기재는 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프타레이트 및 폴리에스테르 중 선택된 하나의 연성 필름일 수 있다.

경화 기재는 연성 기판과 접촉된 면에 대향되는 일면에 외부 회로 패턴이 형성되고, 외부 회로 패턴은 구리 및 은 중 선택된 하나의 재질일 수 있다.

제2 비아 홀은 Ag-Pd 합금, Ag 페이스트, 나노 페이스트, Sn 솔더 페이스트 중 선택된 하나의 전도성 물질이 충진될 수 있다.

본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 연결 대상인 회로 기판들이 서로 다른 위치로 인해 인쇄회로기판의 굴곡이 발생하는 경우 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 연성인쇄회로기판에 비해 회로 기판의 커넥터 체결시 파손을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 전도성 물질로 충진된 비아 홀을 통해 내부 회로 패턴 및 외부 회로 패턴을 연결함으로써, 내부 회로 패턴 및 외부 회로 패턴의 접합 불량을 방지할 수 있다.

또한, 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 연성 기판 및 경화 기재에 비아 홀을 형성한 후 전도성 물질로 충진하여 적층함으로써, 연성 기판에 경화 기재를 적층한 후 비아 홀을 형성하는 종래의 인쇄회로기판에 비해 제조 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.

즉, 종래의 인쇄회로기판은 비아 홀 형성 후 도금 공정 및 식각 공정을 수행하여 비아 홀 내벽면에 도금층을 형성하는 데 비해, 본 발명의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에서는 도금 공정 및 식각 공정을 수행하지 않기 때문에 제조 공정을 단순화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 2 및 도 3의 연성 기판 제조 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 도 2 및 도 3의 연성 기판 및 경화 기재 적층 단계를 설명하기 위한 도면.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 다른 인쇄회로기판은 연성 기판(100), 연성 기판(100)의 경성 영역에 적층된 경화 기재(200), 경화 기재(200)의 일면에 형성되어 내부 회로 패턴(130)과 연결된 외부 회로 패턴(300)을 포함한다.

연성 기판(100)은 연성 베이스 기재(110)의 양면에 내부 회로 패턴(130)이 형성된다. 연성 기판(100)은 제1 비아 홀(120)을 통해 연성 베이스 기재(110)의 앙면에 형성된 내부 회로 패턴(130)이 연결된다. 이때, 연성 기판(100) 및 내부 회로 패턴(130)의 표면에는 보호층(140)이 형성된다.

연성 베이스 기재(110)는 연성을 갖는 수지 재질로 형성된다. 이때, 연성 베이스 기재(110)는 폴리이미드(PI; polyimide) 필름, 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET; Polyethylene terephthalate) 필름, 폴리에스테르(polyester) 필름 등이 사용될 수 있다.

제1 비아 홀(120)은 연성 베이스 기재(110)를 관통하여 형성된다. 즉, 제1 비아 홀(120)은 연성 베이스 기재(110)의 연성 영역을 관통하여 형성된다. 이때, 제1 비아 홀(120)의 내벽면에는 도금층(130)이 형성되어 연성 베이스 기재(110)의 양면에 형성된 내부 회로 패턴(130)을 연결한다.

내부 회로 패턴(130)은 연성 베이스 기재(110)의 양면에 형성된다. 이때, 내부 회로 패턴(130)은 연성 베이스 기재(110) 및 제1 비아 홀(120)의 내벽면에 형성된 도금층(130)으로 구성된다. 여기서, 내부 회로 패턴(130; 즉, 도금층)은 연성 베이스 기재(110)에 구리(Cu), 은(Ag) 등을 전해도금하여 형성된다.

보호층(140)은 연성 베이스 기재(110)와 동일한 계열의 코팅액을 이용하여 합성수지 코팅층으로 형성되어 연성 베이스 기재(110)와의 부착력이 우수하고, 연성 베이스 기재(110)와 더 견고하게 일체화되는 것이 바람직하다. 이에, 연성 베이스 기재(110)가 폴리이미드 필름으로 구성된 경우, 보호층(140)은 폴리이미드 코팅층 또는 폴리아미드 이미드(PAI; Polyamide-imide) 코팅층인 것을 일례로 한다.

경화 기재(200)는 유리 섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태이다. 여기서, 경화 기재(200)는 연질의 글라스 파이버를 포함하는 에폭시 수지를 시트 형태로 형성한 프리프레그(prepreg) 시트인 것을 일례로 한다.

경화 기재(200)는 연성 기판(100)의 경성 영역에 배치된다. 이때, 경화 기재(200)는 연성 기판(100)의 경성 영역에 배치되며, 핫 프레스 공정을 통해 경화되면서 연성 기판(100)에 접착된다.

외부 회로 패턴(300)은 경화 기재(200)의 일면에 형성된다. 즉, 외부 회로 패턴(300)은 연성 기판(100)과 접촉된 면에 대향되는 경화 기재(200)의 일면에 형성된다. 이때, 외부 회로 패턴(300)은 전도성 필름으로 구성된다. 여기서, 전도성 필름은 구리(Cu) 필름, 은(Ag) 필름 등일 수 있다.

외부 회로 패턴(300)은 전도성 필름을 경화 기재(200)에 접합(lamination)한 후 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 금속층의 일부를 제거하여 형성된다.

연성 기판(100) 및 경화 기재(200)에는 내부에 전도성 물질이 충진된 제2 비아 홀(400)이 형성된다. 여기서, 전도성 물질은 Ag-Pd 합금, Ag 페이스트, 나노 페이스트(Nano Paste), Sn 솔더 페이스트(Sn Solder Paste) 등이 사용될 수 있다.

제2 비아 홀(400)은 연성 기판(100)에 형성된 내부 회로 패턴(130)과 경화 기재(200)의 일면에 형성된 외부 회로 패턴(300)을 연결한다. 즉, 제2 비아 홀(400)은 내부에 충진된 전도성 물질에 의해 연성 베이스 기재(110)의 양면에 형성된 내부 회로 패턴(130), 연성 기판(100)의 일면에 적층된 경화 기재(200)에 형성된 외부 회로 패턴(300) 및 연성 기판(100)의 타면에 적층된 경화 기재(200)에 형성된 외부 회로 패턴(300)을 전기적으로 연결한다.

이때, 인쇄회로기판은 경성 영역(즉, 연성 기판(100)의 양단 일부 영역)이 경화 기재(200)의 의해 경화되고, 이외의 영역(즉, 연성 영역)에서 연성 상태를 유지한 리지드 플렉서블(Rigid Flex) 방식의 인쇄회로기판이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 연성 기판(100) 제조 단계(S100), 경화 기재(200) 준비 단계(S200), 연성 기판(100) 및 경화 기재(200) 적층 단계(S300), 외부 회로 패턴(300) 형성 단계(S400)를 포함한다.

연성 기판(100) 제조 단계(S100)에서는 하나 이상의 비아 홀 및 내부 회로 패턴(130)이 형성된 연성의 회로기판에 보호층(140)을 형성하여 연성 기판(100)을 제조한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 연성 기판(100) 제조 단계(S100)는 연성 베이스 기재(110) 준비 단계(S120), 연성 베이스 기재(110)에 제1 비아 홀(120)을 형성하는 단계(S140), 연성 베이스 기재(110)에 도금층(130)을 형성하는 단계(S160), 연성 베이스 기재(110)에 보호층(140)을 형성하는 단계(S180)를 포함한다.

연성 베이스 기재(110) 준비 단계(S120)는 폴리이미드(PI; polyimide) 필름, 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET; Polyethylene terephthalate) 필름, 폴리에스테르(polyester) 필름 등과 같은 연성 기재인 연성 베이스 기재(110)를 준비한다.

제1 비아 홀(120)을 형성하는 단계(S140)는 연성 베이스 기재(110)에 하나 이상의 제1 비아 홀(120)을 형성한다. 이때, 제1 비아 홀(120)을 형성하는 단계(S140)는 연성 베이스 기재(110)의 연성 영역 및 경성 영역 중에서 연성 영역에만 제1 비아 홀(120)을 형성한다. 제1 비아 홀(120)을 형성하는 단계(S140)는 필요에 따라 경성 영역에도 제1 비아 홀(120)을 형성할 수도 있다. 여기서, 제1 비아 홀(120)을 형성하는 단계(S140)는 연성 베이스 기재(110)에 펀칭(Punching) 또는 드릴(Drill) 가공을 통해, 연성 베이스 기재(110)의 양면에 각각 형성되는 내부 회로 패턴(130)을 연결(즉, 통전)하기 위한 하나 이상의 제1 비아 홀(120)을 형성한다.

연성 영역은 연성 베이스 기재(110)의 전체 영역 중 경화 기재(200)가 적층되지 않는 영역이다. 이때, 연성 영역은 연성 베이스 기재(110)의 중앙을 중심으로 양단부 방향으로 연장된 소정 영역이다. 경성 영역은 연성 베이스 기재(110)의 전체 영역 중 경화 기재(200)가 적층되는 영역이다. 이때, 경성 영역은 연성 베이스 기재(110)의 양측 단부의 일부 영역이다.

도금층(130)을 형성하는 단계(S160)는 연성 베이스 기재(110)의 표면 및 제1 비아 홀(120)의 내벽면에 도금층(130)을 형성한다. 이때, 도금층(130)을 형성하는 단계(S160)는 구리(Cu), 은(Ag) 등을 전해도금하여 연성 베이스 기재(110) 상에 도금층(130)을 형성한다.

도금층(130)을 형성하는 단계(S160)는 도금층(130)을 에칭하여 연성 베이스 기재(110)상에 내부 회로 패턴(130)을 형성한다. 즉, 도금층(130)을 형성하는 단계(S160)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 도금층(130)의 일부를 제거하여 소정 형상의 내부 회로 패턴(130)을 형성한다.

연성 베이스 기재(110)에 보호층(140)을 형성하는 단계(S180)는 내부 회로 패턴(130) 및 연성 베이스 기재(110)의 표면을 커버하여 보호하는 보호층(140)을 형성한다. 이때, 연성 베이스 기재(110)에 보호층(140)을 형성하는 단계(S180)는 액상의 코팅액을 내부 회로 패턴(130) 및 연성 베이스 기재(110)의 표면에 도포한 후 경화시켜 보호층(140)을 형성한다.

이때, 보호층(140)은 연성 베이스 기재(110)와 동일한 계열의 코팅액을 이용하여 합성수지 코팅층으로 형성되어 연성 베이스 기재(110)와의 부착력이 우수하고, 연성 베이스 기재(110)와 더 견고하게 일체화되는 것이 바람직하다. 일례로, 연성 베이스 기재(110)가 폴리이미트 필름으로 구성된 경우, 보호층(140)은 폴리이미드 코팅층 또는 폴리아미드 이미드(PAI; Polyamide-imide) 코팅층인 것을 일례로 한다.

경화 기재(200) 준비 단계(S200)는 유리 섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태인 경화 기재(200)로 준비한다. 여기서, 경화 기재(200)는 연질의 글라스 파이버를 포함하는 에폭시 수지를 시트 형태로 형성한 프리프레그(prepreg) 시트인 것을 일례로 한다.

연성 기판(100) 및 경화 기재(200) 적층 단계(S300)는 연성 기판(100)에 경화 기재(200)를 적층한다. 이때, 연성 기판(100) 및 경화 기재(200) 적층 단계(S300)는 연성 베이스 기재(110)의 경성 영역에 경화 기재(200)를 적층한다.

연성 기판(100) 및 경화 기재(200) 적층 단계(S300)는 연성 베이스 기재(110) 및 경화 기재(200)에 내부가 전도성 물질로 충진된 제2 비아 홀(400)을 형성한다. 이때, 제2 비아 홀(400)은 연성 기판(100)에 형성된 내부 회로 패턴(130)에 연결된다.

이를 위해, 도 6 및 도 7을 참조하면, 연성 기판(100) 및 경화 기재(200) 적층 단계(S300)는 제2 비아 홀(400) 형성 단계(S320), 제2 비아 홀(400) 충진 단계(S340), 연성 기판(100)에 경화 기재(200)를 적층하는 단계(S360)를 포함한다.

제2 비아 홀(400) 형성 단계(S320)는 연성 기판(100)에 제2 비아 홀(400)을 형성한다. 이때, 제2 비아 홀(400) 형성 단계(S320)는 연성 기판(100)의 양단부에 치우쳐진 위치에 제2 비아 홀(400)을 형성한다.

제2 비아 홀(400) 형성 단계(S320)는 경화 기재(200)에 제2 비아 홀(400)을 형성한다. 이때, 제2 비아 홀(400) 형성 단계(S320)는 경화 기재(200)를 연성 기판(100)에 적층시 연성 기판(100)에 형성된 제2 비아 홀(400)의 상부에 배치되는 위치에 제2 비아 홀(400)을 형성한다.

여기서, 제2 비아 홀(400)을 형성하는 단계(S320)는 연성 기판(100) 및 경화 기재(200)에 펀칭(Punching) 또는 드릴(Drill) 가공을 통해, 연성 기판(100)의 내부 회로 패턴(130)과 경화 기재(200)의 일면에 형성되는 외부 회로 패턴(300)을 연결(즉, 통전)하기 위한 하나 이상의 제2 비아 홀(400)을 형성한다.

제2 비아 홀(400) 충진 단계(S340)는 연성 기판(100)에 형성된 제2 비아 홀(400)에 전도성 물질을 충진한다. 이때, 제2 비아 홀(400)에 충진되는 전도성 물질은 Ag-Pd 합금, Ag 페이스트, 나노 페이스트(Nano Paste), Sn 솔더 페이스트(Sn Solder Paste) 등이 사용될 수 있다.

연성 기판(100)에 경화 기재(200)를 적층하는 단계(S360)는 연성 기판(100)의 경성 영역에 경화 기재(200)를 적층한다. 일례로, 연성 기판(100)에 경화 기재(200)를 적층하는 단계(S360)는 연성 기판(100)의 일면 양단에 각각 형성된 제1 경성 영역 및 제2 경성 영역과, 연성 기판(100)의 타면 양단에 각각 형성된 제3 경성 영역 및 제4 경성 영역에 경화 기재(200)를 적층한다. 여기서, 연성 기판(100)에 경화 기재(200)를 적층하는 단계(S360)는 연성 기판(100)에 적층된 경화 기재(200)를 가열 가압하여 경화 기재(200)를 경화시키면서 연성 기판(100)에 접착시킨다.

여기서, 도 6 및 도 7에서는 연성 기판(100) 및 경화 기재(200)에 각각 제2 비아 홀(400)을 형성 및 충진한 후 적층하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 연성 기판(100)에 경화 기재(200)를 적층한 후에 제2 비아 홀(400)을 형성 및 충진할 수도 있다.

회로 패턴 형성 단계(S400)는 경화 기재(200)상에 외부 회로 패턴(300)을 형성한다. 즉, 회로 패턴 형성 단계(S400)는 경화 기재(200)의 일면에 전도성 필름을 접합(lamination)한다. 이때, 전도성 필름은 구리(Cu) 필름, 은(Ag) 필름 등이 사용될 수 있다. 여기서, 회로 패턴 형성 단계(S400)는 경화 기재(200)의 일면에 구리(Cu), 은(Ag) 등을 전해도금하여 금속층을 형성할 수도 있다.

회로 패턴 형성 단계(S400)는 금속층을 에칭하여 경화 기재(200)상에 외부 회로 패턴(300)을 형성한다. 즉, 회로 패턴 형성 단계(S400)는 마스킹 공정 및 에칭 공정을 통해 금속층의 일부를 제거하여 소정 형상의 외부 회로 패턴(300)을 형성한다.

인쇄회로기판 제조 방법에는 상술한 과정을 통해 양단에 경성 영역이 형성되고, 양단의 경성 영역 사이에 연성 영역이 형성된 리지드 플렉서블(Rigid Flex) 방식의 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

100: 연성 기판 110: 연성 베이스 기재
120: 제1 비아 홀 130: 내부 회로 패턴, 도금층
140: 보호층 200: 경화 기재
300: 외부 회로 패턴 400: 제2 비아 홀

Claims

연성 영역 및 경성 영역을 포함하는 연성 기판을 준비하는 단계;
경화 기재를 준비하는 단계; 및
상기 연성 기판의 경성 영역에 상기 경화 기재를 적층하는 단계를 포함하고,
상기 적층 단계에서는 상기 연성 기판 및 상기 경화 기재에 형성된 비아 홀에 전도성 물질을 충진한 후 상기 연성 기판 및 상기 경화 기재를 적층하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 연성 기판을 준비하는 단계는,
연성 베이스 기재를 준비하는 단계;
상기 연성 베이스 기재의 연성 영역에 제1 비아 홀을 형성하는 단계;
상기 연성 베이스 기재의 표면 및 상기 제1 비아 홀의 내벽면을 도금하여 도금층을 형성하는 단계;
상기 도금층을 에칭하여 내부 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 내부 회로 패턴을 커버하는 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 경화 기재는 글라스 파이버를 포함한 에폭시 수지를 시트 형태로 형성한 프리프레그인 인쇄회로기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 적층하는 단계는,
상기 연성 기판의 경성 영역에 제2 비아 홀을 형성하는 단계;
상기 연성 기판의 제2 비아 홀에 전도성 물질을 충진하는 단계;
상기 경화 기재에 제2 비아 홀을 형성하는 단계;
상기 경화 기재의 제2 비아 홀에 전도성 물질을 충진하는 단계;
상기 연성 기판의 경성 영역에 상기 경화 기재를 적층하는 단계; 및
상기 연성 기판에 적층된 상기 경화 기재의 일면에 외부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제4항에 있어서,
상기 경화 기재를 적층하는 단계에서는 상기 연성 기판에 형성된 제2 비아 홀의 상부에 상기 경화 기재의 제2 비아 홀이 배치되도록 적층하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 적층하는 단계는,
상기 연성 기판의 경성 영역에 상기 경화 기재를 적층하는 단계;
상기 연성 기판 및 경화 기재에 제2 비아 홀을 형성하는 단계;
상기 제2 비아 홀에 전도성 물질을 충진하는 단계; 및
상기 경화 기재의 일면에 외부 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
연성 영역 및 경성 영역을 포함하고, 내부 회로 패턴이 형성된 연성 기판;
일면에 외부 회로 패턴이 형성되고, 상기 연성 기판의 경성 영역에 적층된 경화 기재; 및
상기 연성 기판 및 상기 경화 기재에 형성되어 전도성 물질이 충전되고, 상기 내부 회로 패턴 및 상기 외부 회로 패턴에 연결된 제2 비아 홀을 포함하는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 연성 기판은,
연성 베이스 기재;
상기 연성 기판의 연성 영역을 관통하여 형성된 제1 비아 홀;
상기 연성 베이스 기재의 양면 및 상기 제1 비아 홀의 내벽면에 형성된 내부 회로 패턴; 및
상기 내부 회로 패턴에 형성된 보호층을 포함하는 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 연성 베이스 기재는 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프타레이트 및 폴리에스테르 중 선택된 하나의 연성 필름인 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 경화 기재는 글라스 파이버를 포함한 에폭시 수지를 시트 형태로 형성한 프리프레그인 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 경화 기재는 상기 연성 기판과 접촉된 면에 대향되는 일면에 외부 회로 패턴이 형성되고,
상기 외부 회로 패턴은 구리 및 은 중 선택된 하나의 재질인 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 제2 비아 홀은 Ag-Pd 합금, Ag 페이스트, 나노 페이스트, Sn 솔더 페이스트 중 선택된 하나의 전도성 물질이 충진된 하는 인쇄회로기판.