KR101109204B1 - 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판은 빌드업층의 최외각에 형성되어 회로층을 보호하는 솔더레지스트층 및 상기 솔더레지스트층에 매립되어 기판의 휨을 방지하는 보강재를 포함하여 구성되며, 패드의 노출을 위해 형성된 솔더레지스트층의 개구부를 제외한 모든 부분에 보강재를 형성할 수 있으므로 기판의 휨을 더욱 효율적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 보강재, 양극산화, 도금, 솔더레지스트층

Description

보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING STIFFENER AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.
최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.
특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중 기판의 휨(Warpage)가 발생할 수 있는 문제점이 있다. 이러한 기판의 휨을 방지하기 위해서 기판의 외각에 보강재(Stiffener)를 부착하여 휨을 억제하고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 단면도이며, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴보도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 솔더레지스트층(1)에 보강재(2)가 구비되어 기판(3)의 휨을 방지한다. 하지만, 종래기술에 따른 보강재(2)는 솔더레지스트층(1)의 일면 테두리를 따라 구비되므로 솔더레지스트층(1)의 일면 중심부에서 발생하는 휨의 방지에 취약한 문제점이 있다. 또한, 보강재(2)는 솔더레지스트층(1)에서 돌출되게 구비되므로 전체적인 기판(3)의 두께를 증가시켜 인쇄회로기판의 박판화를 구현함에 있어 한계로 작용하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 패드를 노출시키는 솔더레지스트층의 개구부를 제외한 모든 부분에 보강재를 형성할 수 있으므로 기판의 휨을 더욱 효율적으로 방지할 수 있는 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판은 빌드업층의 최외각에 형성되어 회로층을 보호하는 솔더레지스트층 및 상기 솔더레지스트층에 매립되어 기판의 휨을 방지하는 보강재를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 솔더레지스트층에는 패드를 노출시키는 개구부가 형성되고, 상기 보강재에는 상기 개구부에 대응하는 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강재는 양극산화 공정을 통해서 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강재는 도금 공정을 통해서 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 금속으로 이루어진 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 캐리어에 양극산화 공정을 수행하여 패터닝한 산화층을 형성하는 단계, (C) 상기 산화층을 도포하도록 상기 캐리어에 솔더레지스트층을 적층하는 단계 및 (D) 상기 솔더레지스트층 에 빌드업층을 형성하고, 상기 캐리어를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (B) 단계에서, 패드에 대응하는 홀을 형성하도록 상기 산화층을 패터닝하고, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 패드를 노출하도록 상기 솔더레지스트층에 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 캐리어에 드라이 필름을 도포하여 오픈영역을 형성하는 단계, (B2) 상기 캐리어에 양극산화 공정을 수행하여 상기 오픈영역에 산화층을 형성하는 단계 및 (B3) 상기 드라이 필름을 제거하여 패터닝한 상기 산화층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 캐리어는 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속은 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 마그네슘(Mg)인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 캐리어에 도금 공정을 수행하여 패터닝한 금속층을 형성하는 단계, (C) 상기 금속층을 도포하도록 상기 캐리어에 솔더레지스트층을 적층하는 단계 및 (D) 상기 솔더레지스트층에 빌드업층을 형성하고, 상기 캐리어를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (B) 단계에서, 패드에 대응하는 홀을 형성하도록 상기 금속층을 패터닝하고, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 패드를 노출하도록 상기 솔더레지스트 층에 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 캐리어에 드라이 필름을 도포하여 오픈영역을 형성하는 단계, (B2) 상기 캐리어에 도금 공정을 수행하여 상기 오픈영역에 금속층을 형성하는 단계 및 (B3) 상기 드라이 필름을 제거하여 패터닝한 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 캐리어는 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계 이전에, 상기 캐리어에 상기 금속층과 다른 재질의 보호층을 형성하고, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 보호층을 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 패드의 노출을 위해 형성된 솔더레지스트층의 개구부를 제외한 모든 부분에 보강재를 형성할 수 있으므로 기판의 휨을 더욱 효율적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 보강재를 솔더레지스트층에 매립하여 전체적인 기판의 두께를 줄임으로써 기판의 박판화를 구현할 수 있고, 양극산화 공정 또는 도금 공정을 이용하여 보강재를 제작하므로 종래의 부착식 보강재에 비해 제조비용을 절약할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 보강재를 제작하기 위하여 사용하는 알루미늄이나 구리 판재를 인쇄회로기판의 제조공정상의 캐리어로 활용할 수 있어 별도의 캐리어를 구비할 필요가 없으므로 인쇄회로기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상 세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 보강재(120)를 구비한 인쇄회로기판(100)은 빌드업층(130)의 최외각에 형성되어 회로층을 보호하는 솔더레지스트층(110) 및 솔더레지스트층(110)에 매립되어 기판의 휨을 방지하는 보강재(120)를 포함하는 구성이다.
상기 솔더레지스트층(110)은 빌드업층(130)의 최외각에 내열성 피복 재료로 형성되며, 솔더링(soldering)시 회로층에 땜납이 도포되어 솔더 브리지(solder bridge)가 형성되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 솔더레지스트층(110)에는 외부회로와의 전기적 연결을 위해서 패드(135)를 노출시키는 개구부(137)가 형성될 수 있다. 여기서, 솔더레지스트층(110)의 형성방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 스크린 인쇄법, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법, 스프레이 코팅법 또는 라미네이션 등으로 형성될 수 있다.
상기 보강재(120)는 솔더레지스트층(110)에 매립되어 형성되며, 기판의 휨을 방지하는 역할을 한다. 또한, 패드(135)를 노출시키기 위해서 솔더레지스트층(110)에 형성된 개구부(137)에 대응하는 홀(125)을 보강재(120)에 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 보강재(120)는 솔더레지스트층(110)에 매립되어 형성되었기 때문에 전체적인 기판의 두께를 줄여 기판의 박판화를 구현할 수 있다. 여기서, 보강재(120)는 양극산화 공정이나 도금 공정을 통해서 형성될 수 있다. 양극산화 공정을 이용한 경우 열팽창계수가 낮은 보강재(120)를 형성할 수 있어 기판의 휨을 더욱 효율적으로 방지할 수 있고, 도금 공정을 이용한 경우 열전도율이 높은 보강재(120)를 형성할 수 있어 방열효과를 강화할 수 있는 장점이 있다. 또한, 양극산화 공정이나 도금 공정을 통해서 보강재(120)를 패터닝할 수 있기 때문에 보강재(120) 구조의 설계가 자유롭다. 따라서, 종래기술과 달리 솔더레지스트층(110)의 테두리뿐 아니라 중앙부에도 보강재(120)를 형성할 수 있어 기판의 휨 방지를 위한 지지력을 극대화 할 수 있고, 보강재(120)를 솔더레지스트층(110)의 중앙부에도 형성하면서도 패드(135)를 노출시키는 홀(125)을 형성할 수 있다. 한편, 양극산화 공정이나 도금 공정에 대한 설명은 하기의 보강재를 구비한 인쇄회로기판(100)의 제조방법에서 상세히 기술하도록 한다.
도 3 내지 도 11는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
도 3 내지 도 11를 참조하면, 본 실시예에 따른 보강재(120)를 구비한 인쇄회로기판(100)의 제조방법은 (A) 금속으로 이루어진 캐리어(140)를 준비하는 단계, (B) 캐리어(140)에 양극산화 공정을 수행하여 패터닝한 산화층(150)을 형성하는 단계, (C) 산화층(150)을 도포하도록 캐리어(140)에 솔더레지스트층(110)을 적층하는 단계 및 (D) 솔더레지스트층(110)에 빌드업층(130)을 형성하고, 캐리어(140)를 제거하는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속으로 이루어진 캐리어(140)를 준비하는 단계이다. 후술할 단계에서 캐리어(140)를 이용한 양극산화 공정으로 산화층(150)을 형성해야 하므로 캐리어(140)는 양극산화가 가능한 금속으로 이루어진다. 금속의 종류는 양극산화가 가능하면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 양극산화가 용이한 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 마그네슘(Mg)를 이용하는 것이 바람직하다.
다음, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 캐리어(140)에 양극산화 공정을 수행하여 패터닝한 산화층(150)을 형성하는 단계이다. 여기서, 산화층(150)은 드라이 필름(145)을 이용하여 패터닝할 수 있다. 더욱 상세히 살펴보면, 도 4에 도시된 바와 같이, 드라이 필름(145)을 도포한 후 노광, 현상 등을 통해 오픈영역(147)을 형성한다. 그 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 양극산화 공정을 수행하여 오픈영역(147)에 산화층(150)을 형성한다. 그 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 드라이 필름(145)을 제거하여 패터닝한 산화층(150)을 형성한다. 전술한 과정을 통해서 산화층(150)의 구조를 자유롭게 패터닝할 수 있고, 산화층(150)은 최종적으로 보강재(120)로 활용되므로 결국 본 단계에서 보강재(120)의 구조를 자유롭게 설계할 수 있는 것이다. 한편, 산화층(150)이 후술할 단계에서 형성할 패드(135)의 노출을 막아서는 안되므로 형성할 패드(135)의 위치를 고려하여 패드(135)에 대응하는 홀(125)을 형성하도록 산화층(150)을 패터닝하는 것이 바람직하다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 산화층(150)을 도포하도록 캐리어(140)에 솔더레지스트층(110)을 적층하는 단계이다. 본 단계에서 솔더레지스트층(110)을 캐리어(140)에 적층함으로써 솔더레지스트층(110)에 산화층(150)을 매립시킬 수 있다. 최종적으로 산화층(150)은 보강재(120)로 활용되므로 보강재(120)가 솔더레지스트층(110)에 매립되어 전체전인 기판의 두께를 줄일 수 있는 것이다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(110)에 빌드업층(130)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(130)은 별도의 절연소재를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(131)를 포함한 회로층(133)과 패드(135)를 형성함으로써 완성할 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 캐리어(140)를 제거하는 단계이다. 여기서, 캐리어(140)를 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 캐리어(140)가 금속으로 이루어져 있으므로 에칭을 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 제조공정상의 편의를 고려하여 캐리어(140)와 산화층(150) 중 캐리어(140)만 제거할 수 있는 에칭액을 이용함으로써 캐리어(140)를 선택적으로 제거할 수 있다. 본 단계에서 캐리어(140)를 제거함으로써 본 단계 이후부터 산화층(150)을 보강재(120)로 활용할 수 있다.
다음, 도 10 내지 11에 도시된 바와 같이, 패드(135)를 노출하도록 솔더레지스트층(110)에 개구부(137)를 형성하고, 패드(135)에 솔더볼(139)을 안착하는 단계이다. 빌드업층(130)의 패드(135)를 외부회로와 연결하기 위해서 본 단계에서 솔더레지스트층(110)에 개구부(137)를 형성하여 패드(135)를 노출시키는 것이다. 한편, 전술한 단계에서 패드(135)에 대응하는 홀(125)을 형성하도록 산화층(150)을 패터닝 하였으므로, 이 홀(125)을 기준으로 솔더레지스트층(110)에 개구부(137)를 형성하면 패드(135)가 노출된다. 노출된 패드(135)에는 솔더볼(139)을 안착하여 외부회로와 연결할 수 있다.
본 실시예에 따른 보강재(120)를 구비한 인쇄회로기판(100)은 양극산화 공정을 통해서 보강재(120)를 형성하므로 보강재(120)의 열팽창계수가 낮아 기판의 휨을 효율적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 12 내지 도 21은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
도 12 내지 도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 보강재(120)를 구비한 인쇄회로기판(100)의 제조방법은 (A) 캐리어(140)를 준비하는 단계, (B) 캐리어(140)에 도금 공정을 수행하여 패터닝한 금속층(155)을 형성하는 단계, (C) 금속층(155)을 도포하도록 캐리어(140)에 솔더레지스트층(110)을 적층하는 단계 및 (D) 솔더레지스트층(110)에 빌드업층(130)을 형성하고, 캐리어(140)를 제거하는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 12 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 캐리어(140)를 준비하고, 캐리어(140)에 보호층(141)을 형성하는 단계이다. 본 실시예에서 캐리어(140)는 전술한 실시예와 달리 양극산화 공정에 이용되지 않으므로 반드시 금속으로 이루어질 필요는 없다. 다만, 캐리어(140) 상에 보호층(141)을 전해도금으로 형성하기 위해서 캐리어(140)는 구리 등의 금속으로 이루어진 것이 바람직하다. 캐리어(140)를 금속으로 형성한 경우 보호층(141)은 캐리어(140)에 전기를 공급하여 전해도금을 통해 형성될 수 있다. 여기서, 보호층(141)은 후술할 단계에서 캐리어(140)를 에칭으로 제거하는 경우 금속층(155)이 함께 제거되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 캐리어(140)를 제거한 후 보호층(141)을 제거할 때 금속층(155)이 에칭되지 않도록 보호층(141)과 금속층(155)을 다른 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 보호층(141)은 니켈(Ni)로 형성할 수 있고, 금속층(155)은 구리(Cu)로 형성할 수 있다.
다음, 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 캐리어(140)에 도금 공정을 수행하여 패터닝한 금속층(155)을 형성하는 단계이다. 여기서, 금속층(155)은 드라이 필름(145)을 이용하여 패터닝할 수 있다. 더욱 상세히 살펴보면, 도 14에 도시된 바와 같이, 드라이 필름(145)을 도포한 후 노광, 현상 등을 통해 오픈영역(147)을 형성한다. 그 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 도금 공정을 수행하여 오픈영역(147)에 금속층(155)을 형성한다. 그 후, 도 16에 도시된 바와 같이, 드라이 필름(145)을 제거하여 패터닝한 금속층(155)을 형성한다. 전술한 과정을 통해서 금속층(155)의 구조를 자유롭게 패터닝할 수 있고, 금속층(155)은 최종적으로 보강재(120)로 활용되므로 결국 본 단계에서 보강재(120)의 구조를 자유롭게 설계할 수 있는 것이다. 한편, 금속층(155)이 후술할 단계에서 형성할 패드(135)의 노출을 막아서는 안되므로 형성할 패드(135)의 위치를 고려하여 패드(135)에 대응하는 홀(125)을 형성하도록 금속층(155)을 패터닝하는 것이 바람직하다.
다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 금속층(155)을 도포하도록 캐리어(140)에 솔더레지스트층(110)을 적층하는 단계이다. 본 단계에서 솔더레지스트층(110)을 캐리어(140)에 적층함으로써 솔더레지스트층(110)에 금속층(155)을 매립시킬 수 있다. 최종적으로 금속층(155)은 보강재(120)로 활용되므로 보강재(120)가 솔더레지스트층(110)에 매립되어 전체전인 기판의 두께를 줄일 수 있는 것이다.
다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(110)에 빌드업층(130)을 형성하는 단계이다. 여기서, 빌드업층(130)은 별도의 절연소재를 적층하고 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 비아(131)를 포함한 회로층(133)과 패드(135)를 형성함으로써 완성할 수 있다.
다음, 도 19에 도시된 바와 같이, 캐리어(140)를 제거하는 단계이다. 여기서, 캐리어(140)를 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 캐리어(140)가 금속으로 형성된 경우 에칭으로 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 전술한 단계에서 보호층(141)을 형성한 경우 캐리어(140)를 에칭으로 제거할 때 금속층(155)이 제거되는 것을 보호층(141)이 막아준다. 캐리어(140)를 제거한 후 보호층(141)을 에칭으로 제거한다. 이때, 보호층(141)과 금속층(155)는 다른 재질로 형성하였으므로 에칭으로 보호층(141)만 선택적으로 제거할 수 있다. 전술한 바와 같이, 보호층(141)을 니켈(Ni)로 형성하고, 금속층(155)을 구리(Cu)로 형성한 경우 니켈만 제거하는 에칭액을 이용하여 금속층(155)과 보호층(141) 중 보호층(141)만 선택적으로 제거할 수 있다. 본 단계에서 캐리어(140)와 보호층(141)을 제거함으로써 본 단계 이후부터 금속층(155)을 보강재(120)로 활용할 수 있다.
다음, 도 20 내지 21에 도시된 바와 같이, 패드(135)를 노출하도록 솔더레지스트층(110)에 개구부(137)를 형성하고, 패드(135)에 솔더볼(139)을 안착하는 단계 이다. 빌드업층(130)의 패드(135)를 외부회로와 연결하기 위해서 본 단계에서 솔더레지스트층(110)에 개구부(137)를 형성하여 패드(135)를 노출시키는 것이다. 한편, 전술한 단계에서 패드(135)에 대응하는 홀(125)을 형성하도록 금속층(155)을 패터닝 하였으므로, 이 홀(125)을 기준으로 솔더레지스트층(110)에 개구부(137)를 형성하면 패드(135)가 노출된다. 노출된 패드(135)에는 솔더볼(139)을 안착하여 외부회로와 연결할 수 있다.
본 실시예에 따른 보강재(120)를 구비한 인쇄회로기판(100)은 도금 공정을 통해서 보강재(120)를 형성하므로 도금 공정을 이용한 경우 열전도율이 높은 보강재(120)를 형성할 수 있어 방열효과를 강화할 수 있고, 종래의 부착식 보강재에 비해 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 단면도;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 단면도;
도 3 내지 도 11는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면; 및
도 12 내지 도 21은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 인쇄회로기판 110: 솔더레지스트층
120: 보강재 125: 홀
130: 빌드업층 131: 비아
133: 회로층 135: 패드
137: 개구부 139: 솔더볼
140: 캐리어 141: 보호층
145: 드라이 필름 147: 오픈영역
150: 산화층 155: 금속층

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. (A) 금속으로 이루어진 캐리어를 준비하는 단계;
    (B) 상기 캐리어에 양극산화 공정을 수행하여 패터닝한 산화층으로 보강재를 형성하는 단계;
    (C) 상기 보강재를 도포하도록 상기 캐리어에 솔더레지스트층을 적층하는 단계; 및
    (D) 상기 솔더레지스트층에 빌드업층을 형성하고, 상기 캐리어를 제거하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 (B) 단계에서,
    패드에 대응하는 홀을 형성하도록 상기 산화층을 패터닝하고,
    상기 (D) 단계 이후에,
    상기 패드를 노출하도록 상기 솔더레지스트층에 개구부를 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 (B) 단계는,
    (B1) 상기 캐리어에 드라이 필름을 도포하여 오픈영역을 형성하는 단계;
    (B2) 상기 캐리어에 양극산화 공정을 수행하여 상기 오픈영역에 산화층을 형성하는 단계; 및
    (B3) 상기 드라이 필름을 제거하여 패터닝한 상기 산화층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 (D) 단계에서,
    상기 캐리어는 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 금속은 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 마그네슘(Mg)인 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. (A) 캐리어를 준비하는 단계;
    (B) 상기 캐리어에 도금 공정을 수행하여 패터닝한 금속층으로 보강재를 형성하는 단계;
    (C) 상기 보강재를 도포하도록 상기 캐리어에 솔더레지스트층을 적층하는 단계; 및
    (D) 상기 솔더레지스트층에 빌드업층을 형성하고, 상기 캐리어를 제거하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 (B) 단계에서,
    패드에 대응하는 홀을 형성하도록 상기 금속층을 패터닝하고,
    상기 (D) 단계 이후에,
    상기 패드를 노출하도록 상기 솔더레지스트층에 개구부를 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 (B) 단계는,
    (B1) 상기 캐리어에 드라이 필름을 도포하여 오픈영역을 형성하는 단계;
    (B2) 상기 캐리어에 도금 공정을 수행하여 상기 오픈영역에 금속층을 형성하는 단계; 및
    (B3) 상기 드라이 필름을 제거하여 패터닝한 금속층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 (D) 단계에서,
    상기 캐리어는 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 (B) 단계 이전에,
    상기 캐리어에 상기 금속층과 다른 재질의 보호층을 형성하고,
    상기 (D) 단계 이후에,
    상기 보호층을 에칭으로 제거하는 것을 특징으로 하는 보강재를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법.
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