JP2003283061A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線基板

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JP2003283061A
JP2003283061A JP2002089309A JP2002089309A JP2003283061A JP 2003283061 A JP2003283061 A JP 2003283061A JP 2002089309 A JP2002089309 A JP 2002089309A JP 2002089309 A JP2002089309 A JP 2002089309A JP 2003283061 A JP2003283061 A JP 2003283061A
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fpc
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flexible printed
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JP2002089309A
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Tokitsugu Shimada
斉嗣 島田
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Kojima Industries Corp
Original Assignee
Kojima Press Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 補強パターンによる補強を行いつつ、補強パ
ターンの電磁波反射の影響を抑制することのできるフレ
キシブルプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 基台フィルム12上には、ディスプレイ
102の端子にそれぞれ接続される複数の配線パターン
14aと、前記端子には接続されないダミーパターン1
4bとを含む配線群14が形成されると共に、基台フィ
ルム12の補強を行う補強パターン18が形成されてい
る。前記補強パターン18を前記ダミーパターン14b
を介して接地することにより、補強パターン18におけ
る電磁波の反射に起因するディスプレイ102の誤動作
を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線基板、特に、補強パターンによる補強を行いつ
つ、補強パターンの電磁波反射の影響を抑制することの
できるフレキシブルプリント配線基板の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から電子機器の回路同士の接続や基
板同士の接続には、フレキシブルプリント配線基板(F
PC)が使用されている。FPCは、Flexbie Printed
Circitの略称であり、屈曲性のある回路基板である。F
PCは、ポリイミド系のフィルム上に、印刷、またはエ
ッチング等により回路(配線パターン)を形成したもの
で、その柔軟性、屈曲性により、接続される基板や回路
の相対位置が変化する場合でも、両者を良好接続できる
と共に、省スペース性や取り扱いの容易性等により、様
々な機器の構成部品として利用されている。また、FP
Cを利用する機器自体の小型化、軽量化等にも寄与して
いる。
【0003】さらに、FPCに形成する配線パターン
は、前述したようにエッチングや印刷で形成するので、
細密化が容易である。つまり、高密度ピッチで配置され
た電極端子に対する接続も容易に行うことができる。例
えば、液晶表示装置では、画素数に応じた信号供給ライ
ンの接続が必要になるが、FPCを用いることにより高
画素の液晶表示装置の接続も容易に行うことができる。
【0004】図2(a)には、従来のFPC100を液
晶表示装置のディスプレイ102に接続した場合の構成
概念図が示されている。
【0005】前述したように、FPC100は、ポリイ
ミド系の柔軟性を有する薄い基台フィルム104上に印
刷、またはエッチング等により複数の配線パターン10
6aが形成されている。そして、各配線パターン106
aが集合した配線群106を構成している。前記各配線
パターン106aは、ディスプレイ102の各画素に接
続されている。また、他端側は、FPC100上に形成
されたコネクタ108を介して、図示しないディスプレ
イドライバー等に接続されている。
【0006】このように構成されるFPC100は、数
十μmの薄い基台フィルム104で形成されているた
め、ディスプレイ102への接続作業中等の取り扱い時
に破れ易い部分が存在する。そのため、従来、特に破れ
易い部分に補強処理を施している。
【0007】図2(b)は、補強処理部分を示すFPC
100の部分拡大図である。図2の例においては、特に
破れ易い部分がFPC100の凹部に存在するものと
し、その部分を補強パターン110で補強している例を
示している。この補強パターン110は、配線パターン
106aと同様に印刷やエッチング等により、当該配線
パターン106aの形成と同じ工程で、同じ材料(例え
ば銅材料等)で形成される。ただし、補強パターン11
0は、補強を目的とするものであるから、他の配線パタ
ーン106aより幅広に形成されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前記補強パターン11
0は、FPC100の補強としては、良好に機能する
が、その反面、FPC100をディスプレイ102等の
電子デバイスに接続して、実際に使用する場合、補強の
ために設けた補強パターン110に反射された電磁波が
当該補強パターン110の近傍に存在する配線パターン
106aに影響を与えてしまうという問題がある。例え
ば、FPC100がディスプレイ102に接続されてい
る場合、反射された電磁波により、ディスプレイ102
の誤点灯を引き起こしてしまう場合がある。
【0009】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、フレキシブルプリ
ント配線基板の補強を補強パターンで行いつつ、当該補
強パターンの電磁波反射の影響を抑制することのできる
フレキシブルプリント配線基板を提供することを目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、柔軟性を有する基台フィルムと、前記
基台フィルム上に形成され、所定デバイスの端子にそれ
ぞれ接続される複数の配線パターンからなる配線群と、
少なくとも前記配線群の両端部に形成され、前記端子に
は接続されないダミーパターンと、前記基台フィルム上
に形成され、当該基台フィルムの補強を行う補強パター
ンと、を含み、前記補強パターンは、前記ダミーパター
ンに接続され、当該ダミーパターンを介して接地されて
いることを特徴とする。
【0011】この構成によれば、通常利用しないダミー
パターンを利用して補強パターンを接地するので、フレ
キシブルプリント配線基板の補強を行いつつ、補強パタ
ーンの電磁波反射による接続デバイスに対する影響を抑
制することができる。
【0012】上述の目的を達成するために、本発明は、
上記構成において、前記補強パターンは、その両端がそ
れぞれ異なるダミーパターンに接続され、接地されてい
ることを特徴とする。
【0013】補強パターンの片側を接地した場合、モノ
ポールアンテナとして機能してしまうが、補強パターン
の両端を個別のダミーパターンを介して接地することに
より、アンテナ化を防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフレキシブルプリ
ント配線基板(以下、FPCという)の好ましい実施の
形態(以下実施形態という)を図面に基づいて説明す
る。
【0015】図1(a)には、本実施形態のFPC10
を従来と同様に液晶表示装置のディスプレイ102に接
続した場合の構成概念図が示されている。
【0016】FPC10は、従来と同様に、ポリイミド
系の柔軟性を有する例えば厚さ数十μmの薄い基台フィ
ルム12上に印刷、またはエッチング等により複数の配
線パターン14aが形成されている。各配線パターン1
4aが集合した配線群14を構成している。前記各配線
パターン14aは、ディスプレイ102の各画素に接続
されている。また、他端側は、FPC10上に形成され
たコネクタ16を介して、図示しないディスプレイドラ
イバー等に接続されている。つまり、各配線パターン1
4aを介して、ディスプレイ102の各画素の駆動が行
われている。
【0017】また、FPC10は薄い基台フィルム12
で形成されているため、その取り扱い時の破れ(破損)
防止対策が施されている。つまり、従来と同様に、特に
破損しやすい部分を補強するために、補強パターン18
が形成されている。図1(b)は、補強パターン18を
例えば、FPC10の凹部に形成した例を説明するFP
C10の部分拡大図である。図1(a)に示すように、
FPC10は、ほぼ中央の凹部10aを介して二股に分
かれ、それぞれコネクタ16により被接続側の異なるコ
ネクタに別々に取り付けられる。FPC10の接続作業
中に前記凹部10aの左右の配線群14が独立に取り扱
われるため、捻れ等の強い外力が前記凹部10aにかか
り易く、FPC10の特に破れやすい部分として、凹部
10aが認識される。そのため、補強パターン18を形
成し補強を行っている。この補強パターン18も従来と
同様に、配線パターン14aと同様に印刷やエッチング
等により、当該配線パターン14aの形成と同じ工程
で、同じ材料(例えば銅材料等)で形成される。この補
強を目的とする補強パターン18は、他の配線パターン
14aより幅広に形成されている。
【0018】本実施形態の特徴的事項は、補強パターン
18が接地されているところである。通常、FPC10
上に形成される複数の配線パターン14aからなる配線
群14は、その外縁部に、ダミーパターン14bを有し
ている。図1(a)の場合、配線群14は、ほぼ中央の
凹部10aを介して二股に分かれているが、分かれた2
つの配線群14のそれぞれの両端にダミーパターン14
bを備えている。
【0019】このダミーパターン14bは、FPC10
が接続されるデバイス(ディスプレイ102等)の信号
供給用には使用されないパターンである。つまり、この
ダミーパターン14bは、FPC10の破れなどにより
断線しても、実際のデバイスの駆動には影響を与えない
ようになっている。また、ダミーパターン14b自身に
より、FPC10の周縁部の補強を行っている。ただ
し、ダミーパターン14bが形成される位置は、同一コ
ネクタ16に連なる部分であり、前述した凹部10aの
ように大きな捻れ力等が加わらないので、通常の配線パ
ターン14aと同じ幅で形成されている。
【0020】本実施形態においては、図1(b)に示す
ように、補強パターン18の両端が凹部10aの両側に
形成された一対のダミーパターン14bにそれぞれ接続
され、コネクタ16を介して、FPC10が接続される
被接続側に回路で接地されている(図1(a)参照)。
【0021】このように、補強パターン18をダミーパ
ターン14bを用いて、接地することにより、補強パタ
ーン18に反射された電磁波による影響を抑制すること
ができる。つまり、FPC10が接続されるデバイスに
対するノイズ的な影響を抑制することができる。例え
ば、本実施形態のように、FPC10がディスプレイ1
02に接続されている場合、補強パターン18の反射に
起因する誤点灯(誤動作)を防止することができる。
【0022】なお、本実施形態においては、図1(b)
に示すように、補強パターン18の両端をそれぞれ異な
るダミーパターン14bに接続し接地している。もし、
補強パターン18の片側のみを接地した場合、補強パタ
ーン18及びダミーパターン14bがモノポールアンテ
ナとして機能してしまうが、補強パターン18の両端を
個別のダミーパターン14bを介して接地することによ
り、アンテナ化を防止することが可能になり、良好な誤
動作抑制を行うことができる。
【0023】このように、従来から存在するダミーパタ
ーン14bを有効に利用し、補強パターン18に起因す
るデバイスの誤動作を容易に防止することができる。
【0024】なお、本実施形態で示したFPC10の形
状や配線パターン14a、ダミーパターン14b、補強
パターン18等の形状や配置位置は、一例であり、補強
パターン18がダミーパターン14bを介して接地され
る構成であれば、本実施形態と同様な効果を得ることが
可能でありFPCの形状や各パターンの形状、配置位置
は、接続されるデバイス等に応じて、適宜変更可能であ
る。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
通常利用しないダミーパターンを利用して補強パターン
を接地することにより、フレキシブルプリント配線基板
の補強を行いつつ、電磁波の反射に起因するデバイスの
誤動作を容易に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る実施形態のフレキシブルプリン
ト配線基板の構成を説明する説明図である。
【図2】 従来のフレキシブルプリント配線基板の構成
を説明する説明図である。
【符号の説明】
10 フレキシブルプリント配線基板(FPC)、10
a 凹部、12 基台フィルム、14 配線群、14a
配線パターン、14b ダミーパターン、16 コネ
クタ、18 補強パターン、102 ディスプレイ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 柔軟性を有する基台フィルムと、 前記基台フィルム上に形成され、所定デバイスの端子に
    それぞれ接続される複数の配線パターンからなる配線群
    と、 少なくとも前記配線群の両端部に形成され、前記端子に
    は接続されないダミーパターンと、 前記基台フィルム上に形成され、当該基台フィルムの補
    強を行う補強パターンと、 を含み、 前記補強パターンは、前記ダミーパターンに接続され、
    当該ダミーパターンを介して接地されていることを特徴
    とするフレキシブルプリント配線基板。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板において、 前記補強パターンは、その両端がそれぞれ異なるダミー
    パターンに接続され、接地されていることを特徴とする
    フレキシブルプリント配線基板。
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