JPH06152077A - フレキシブル回路基板 - Google Patents

フレキシブル回路基板

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JPH06152077A
JPH06152077A JP30403192A JP30403192A JPH06152077A JP H06152077 A JPH06152077 A JP H06152077A JP 30403192 A JP30403192 A JP 30403192A JP 30403192 A JP30403192 A JP 30403192A JP H06152077 A JPH06152077 A JP H06152077A
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JP
Japan
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reinforcing plate
conductor pattern
flexible
base film
flexible substrate
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Pending
Application number
JP30403192A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruyasu Sakurai
輝泰 櫻井
Toru Katsumoto
徹 勝本
Atsuhiro Kumagai
厚博 熊谷
Hideto Jinbo
秀人 神保
Toshio Mamiya
敏夫 間宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成によりフレキ基板端子部の補強板
端部におけるフレキ基板の折り曲げストレスによる導体
パターンの断線を防止するようにしたフレキ基板を得
る。 【構成】 フレキ基板１の導体パターン及びベースフイ
ルムに加わるストレスを補強板９の後端部付近に集中さ
せない手段として、補強板９の後端側に開口穴１３を形
成し、補強板９の後端部の剛性を低くし湾曲変形可能に
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラ等機器装置のコ
ネクタへの挿入操作により電気的に接続されるフレキシ
ブル回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル回路基板（以下、フ
レキ基板という）の代表的なものとしてＦＰＣ（フレキ
シブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブ
ル・フラット・ケーブル）がある。この種、フレキ基板
が上述したような機器装置のコネクタに挿入され電気的
に接続されるための端子部が設けられている。
【０００３】ここで、従来のフレキ基板及びその端子部
の構成を図１８及び図１９について説明する。図１８は
フレキ基板の一例の平面図であり、図１９はフレキ基板
の端子部の拡大縦断面図を示す。
【０００４】図１８及び図１９において、フレキ基板は
全体を符号１で示し、このフレキ基板１の先端部に後述
する機器装置のコネクタに接続される端子部２を有す
る。端子部２はフレキ基板としての例えばポリイミドや
ポリエステル樹脂からなるベースフイルム３と、このベ
ースフイルム３の表面に接着層４（例えばＴ４１００）
を介してパターン形成された銅箔等の導体パターン５
と、この導体パターン５を保護するために表面に接着層
６を介して形成した透明な例えばポリイミドやポリエス
テル樹脂からなるカバーフイルム７と、上述したベース
フイルム３の裏面に接着層８を介して形成した例えばガ
ラスエポキシやポリエステル樹脂からなる補強板９とか
ら構成されている。
【０００５】端子部２先端のベースフイルム３、導体パ
ターン５及び補強板９は同一長さに揃えて形成され、カ
バーフイルム７は端子部２の先端より所定長さ後退さ
せ、従って、端子部２の先端に導体パターン５を露出さ
せた端子１０が形成されている。
【０００６】上述したように構成したフレキ基板は、図
２０に示すように端子部２が機器装置のコネクタ１１に
挿入されると、端子部２はコネクタ１１内の図示しない
接点で圧着，挟持され、端子１０の導体パターン５がコ
ネクタ１１の接点に電気的に接触して導通状態となるも
のである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような機器装
置のコネクタ１１とフレキ基板の端子部２との接続操作
は、メーカー側が製品テストや組み立て作業において何
回も繰り返して行っている。しかも、このような接続操
作は作業者の手作業によって行っている。
【０００８】しかし、コネクタ１１への端子部２の接続
状態におけるフレキ基板１は機器装置のスペース上の制
約から図２０に示すように補強板９の存在しない部分か
ら鋭角に湾曲する姿勢が多くとられる。従って、作業者
が何回も繰り返してコネクタ１１に対して端子部２を着
脱していると、上述したフレキ基板の鋭角に湾曲してい
る部分に変形によるストレスが生じる。このストレスは
特に、端子部２の変形することのない補強板９の後端部
に対応するフレキ基板部分で大きなストレスが生じ、こ
の結果、最悪の場合はフレキ基板表面にパターン形成さ
れている導体パターン５に断線が発生するといった決定
的な問題があった。
【０００９】このような導体パターン５の断線の発生の
対策として従来では、補強板の長さを変えたり、フレキ
基板を長くしたり、あるいはフレキ基板を別な接着テー
プで固定するといった方法により解決していたが、この
ような方法では根本的な問題の解決には至っていない。
【００１０】また、図１８に示したフレキ基板１はメカ
シャーシの最も下方に組み込まれるため、メカデッキを
完全に分解しないと修理及びフレキ基板の交換が不可能
となり、その分、修理工数に多くの手数が必要であっ
た。
【００１１】本発明は、上述したような問題点を解消す
るためになされたもので、簡単な構成によりフレキ基板
端子部の補強板端部での折り曲げストレスによる導体パ
ターンの断線を防止するようにしたフレキ基板を得るこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明によるフレキ基板は、フレキシブル材とな
るベースフイルム上に導体パターンが形成され、ベース
フイルムの裏面に補強板を接着し、この補強板を有する
部分が機器装置側のコネクタとの挿入端子部として用い
られるフレキ基板において、導体パターン及びベースフ
イルムに加わるストレスを補強板の後端部付近に集中さ
せない手段として、補強板の少なくとも後端側に可撓性
屈曲部を設けたものである。
【００１３】また、本発明によるフレキ基板は、導体パ
ターン及びベースフイルムに加わるストレスを補強板の
後端部付近に集中させない手段として、補強板を挿入端
子部の巾より広い巾広部に形成したものである。
【００１４】
【作用】上述したように構成した本発明におけるフレキ
基板は、導体パターン及びベースフイルムに加わるスト
レスを補強板の後端部付近に集中させない手段として、
補強板の少なくとも後端側に可撓性屈曲部を設けたの
で、フレキ基板が補強板の可撓性屈曲部と共に緩やかに
湾曲するため、補強板端部のフレキ基板にストレスが集
中することもなく、導体パターンの断線を防止すること
ができる。
【００１５】また、本発明におけるフレキ基板は、導体
パターン及びベースフイルムに加わるストレスを補強板
の後端部付近に集中させない別の手段として、補強板を
挿入端子部の巾より広い巾広部に形成したことで、補強
板端部のフレキ基板に生じるストレスが分散され、これ
によって、導体パターンの断線が防止できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明におけるフレキ基板の実施例を
添付した図面を参照して説明する。
【００１７】図１は本発明フレキ基板の一例を示した全
体の平面図、図２は同じくフレキ基板の全体の裏面図、
図３はフレキ基板の端子部部分の拡大平面図、図４は同
じく端子部部分の拡大裏面図、図５は端子部部分の縦断
面図であり、従来例で説明したフレキ基板１と同一部分
には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【００１８】この実施例のフレキ基板１は、導体パター
ン５及びベースフイルム３に加わるストレスを補強板９
の後端部付近に集中させない手段として、補強板９の後
端側に弾性作用により湾曲変形可能なような可撓性屈曲
部１２を形成することによって達成される。すなわち、
可撓性屈曲部１２の構成として補強板９の後端部に切除
部を形成して補強板９自体の剛性を低くすることによっ
て可能となる。
【００１９】上述した切除部の基本的な具体的構成の一
例として図３〜図５に示すように補強板９の後端部付近
に円形状の開口穴１３を貫通，形成することによって達
成できる。
【００２０】このように構成したことにより、図６に示
したようにフレキ基板１の端子部２がコネクタ１１に接
続され、フレキ基板１が湾曲された状態となっても開口
穴１３の形成により剛性を低くした可撓性屈曲部１２が
湾曲し、従って、補強板９付近のフレキ基板１は緩やか
に湾曲させることができ、フレキ基板つまり、ベースフ
イルム３及び導体パターン５には強いストレスが生じる
こともなく、よって、フレキ基板１を何回も繰り返して
湾曲させるようなことがあっても導体パターン５が断線
に至る寿命を大幅に改善することができ、言い換えれ
ば、導体パターン５は事実上断線するといったトラブル
はなくなる。
【００２１】ここで、補強板９に可撓性屈曲部１２を形
成するための切除部の他の構成をいくつか示すと、図７
ａに示すように補強板９の巾方向に長円形状の開口穴１
３ａを形成したものや、図７ｂに示すように三角形状の
開口穴１３ｂ等、開口穴の形状は任意である。
【００２２】また、開口穴以外の切除部の構成として
は、図８ａに示すように補強板９の端子部２方向に複数
のスリット穴１４を形成したり、図８ｂに示すように補
強板９の後端部を残し左右側部を切欠き１５，１５を形
成して補強板９の中央に括れ部１６を形成したもの、図
８ｃに示すように補強板９の後端部を鋸歯状部１７に形
成したもの、また、図９ａに示すように補強板９の後端
部中央にコ字形状の切欠部１８を形成して補強板９の後
端部左右に帯状部１９を形成したもの、あるいは図９ｂ
に示すように補強板９の後端部をＶ字状部２０に形成し
たものも図６に示した実施例と同様の作用が可能であ
る。
【００２３】一方、導体パターン５及びベースフイルム
３に加わるストレスを補強板９の後端部付近に集中させ
ない別の手段として、補強板９の巾を端子部２の巾より
広い巾広部に形成することによって達成できる。
【００２４】図１０はこのような手段を達成するために
適用されたフレキ基板１の全体の平面図、図１１は同じ
くフレキ基板１の裏面図を示し、そして、図１２に図１
０のフレキ基板１の端子部２部分の拡大裏面図を示す。
【００２５】図１２において、フレキ基板１の巾は端子
部２の巾より巾広く形成されいる。すなわち、補強板９
は端子部２の部分においてはこれと同じ巾に形成され、
補強板９の後端部はフレキ基板１の巾つまり、ベースフ
イルム３の巾と一致する巾広部２１に形成され、かつベ
ースフイルム３に接着されている。
【００２６】このように構成したことにより、図１３に
示したようにフレキ基板１の端子部２がコネクタ１１に
接続され、フレキ基板１のベースフイルム３が補強板９
の後端部から湾曲された状態となっても、ベースフイル
ム３に生じる湾曲変形は巾広部２１の全巾で受けること
になり、この結果、ベースフイルム３及び導体パターン
５に生じるストレスは補強板９の巾広部２１によって分
散され、よってフレキ基板１を何回も繰り返して湾曲さ
せるようなことがあっても導体パターン５が断線に至る
寿命を大幅に改善することができる。
【００２７】また、巾広部２１を形成した補強板９の他
の実施例として、図１４に示すように巾広部２１をベー
スフイルム３に対して破線の斜線部分で示すような非接
着部２１ａを形成したことによって、コネクタ１１に端
子部２が接続されたフレキ基板１の湾曲状態では図１５
に示すように接着されていないベースフイルム３が補強
板９から浮き上がって緩く湾曲変形し、これによって、
ベースフイルム３及び導体パターン５に生じるストレス
を上述した巾広部２１のストレスの分散作用と共にさら
に小さくできる。
【００２８】また、図１２の変形例として図１６に示す
ように巾広部２１に補強板９の巾方向に長円形状等の開
口穴２２を貫通，形成することによって、巾広部２１自
体の剛性を低くくでき、従って、巾広部２１を前述した
実施例と同様に湾曲変形させる作用が得られ、ベースフ
イルム３及び導体パターン５に生じるストレスをさらに
改善できる。
【００２９】また、図１４の変形例として図１８に示す
ように巾広部２１の非接着部２１ａに補強板９の巾方向
に長円形状等の開口穴２３を貫通，形成することによっ
て、巾広部２１の剛性を低く形成でき、この結果、巾広
部２１に湾曲変形作用が得られるため、ベースフイルム
３の湾曲変形をさらに緩やかにでき、導体パターン５の
ストレスによる断線を一層効果的に改善することができ
る。
【００３０】上述したように本発明におけるフレキ基板
は、図１〜図９に示した実施例と、図１０〜図１７に示
した実施例とは基本的には異なるものであるが、いずれ
の実施例の場合も導体パターン５及びベースフイルム３
に加わるストレスを補強板９の後端部付近に集中させな
いことを目的とした構成であり、いずれも簡単な構成に
より導体パターン５の断線を効果的に改善でき、フレキ
基板の品質向上及び信頼性が向上できる。
【００３１】しかも、本発明によるフレキ基板は、導体
パターンの断線による修理がほとんど不要になるため、
図１に示したフレキ基板１の場合は、メカシャーシの最
も下方に組み込まれるものであっても面倒なメカデッキ
の分解作業が不要となる。
【００３２】また、フレキ基板１へのストレスが効果的
に改善でき導体パターン５の断線が事実上防止できるた
め、導体パターン５を高価な圧延銅製から比較的に安価
な電解銅製のものにグレードを下げることができ、これ
によって、フレキ基板のコストダウンを計ることができ
る。
【００３３】尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実
施例に限定するものでなく、その要旨を逸脱しない範囲
内で種々の変形実施が可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明におけるフレ
キ基板は、導体パターン及びベースフイルムに加わるス
トレスを補強板の後端部付近に集中させない手段とし
て、補強板の少なくとも後端側に可撓性屈曲部を設けた
ことにより、簡単な構成によりフレキ基板に生じるスト
レスを解消し導体パターンの断線を効果的に改善でき、
フレキ基板の品質向上及び信頼性が向上できるという効
果がある。
【００３５】また、導体パターン及びベースフイルムに
加わるストレスを補強板の後端部付近に集中させない別
の手段として、強板を挿入端子部の巾より広い巾広部に
形成したことにより、簡単な構成によりフレキ基板に生
じるストレスを解消し導体パターン５が断線に至る寿命
を大幅に改善することができるという効果がある。
【００３６】また、導体パターンの断線による修理がほ
とんど不要になるため、面倒なメカデッキの分解作業が
不要となる。
【００３７】さらに、導体パターンを高価な圧延銅製か
ら比較的に安価な電解銅製のものにグレードを下げるこ
とができるため、フレキ基板のコストダウンを計ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による導体パターン断線防止手段を備え
たフレキ基板の全体の平面図である。
【図２】図１のフレキ基板の裏面図である。
【図３】フレキ基板の端子部の拡大平面図である。
【図４】同じく端子部の拡大裏面図である。
【図５】端子部の拡大断面図である。
【図６】端子部のコネクタへの接続状態の一部破断側面
図である。
【図７】補強板の可撓性屈曲部の例を示した端子部の裏
面図である。
【図８】同じく補強板の可撓性屈曲部の例の端子部の裏
面図である。
【図９】同じく補強板の可撓性屈曲部の例の端子部の裏
面図である。
【図１０】本発明による他の導体パターン断線防止手段
を備えたフレキ基板の全体の平面図である。
【図１１】図１０のフレキ基板の全体の裏面図である。
【図１２】図１０のフレキ基板端子部の拡大裏面図であ
る。
【図１３】図１０のフレキ基板端子部のコネクタへの接
続状態の斜視図である。
【図１４】図１２の補強板の変形例を示した端子部の裏
面図である。
【図１５】図１４の端子部のコネクタへの接続状態の側
面図である。
【図１６】図１２の補強板の他の例を示した端子部の裏
面図である。
【図１７】図１４の補強板の他の例を示した端子部の裏
面図である。
【図１８】従来のフレキ基板の全体の平面図である。
【図１９】従来のフレキ基板端子部の拡大断面図であ
る。
【図２０】従来のフレキ基板端子部のコネクタへの挿着
状態の側面図である。
【符号の説明】
１ フレキ基板 ２ 端子部 ３ ベースフイルム ５ 導体パターン ７ カバーフイルム ９ 補強板 １０ 端子 １１ コネクタ １２ 可撓性屈曲部 １３，１３ａ，１３ｂ 開口穴 １４ スリット穴 １６ 括れ部 １７ 鋸歯状部 １９ 帯状部 ２０ Ｖ字状部 ２１ 巾広部 ２１ａ 非接着部 ２２，２３ 開口穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神保 秀人 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 間宮 敏夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレキシブル材となるベースフイルム上
    に導体パターンが形成され、上記ベースフイルムの裏面
    に補強板を接着し、この補強板を有する部分が機器装置
    側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシ
    ブル回路基板において、 上記導体パターン及びベースフイルムに加わるストレス
    を上記補強板の後端部付近に集中させない手段として、
    上記補強板の少なくとも後端側に可撓性屈曲部を設けた
    ことを特徴とするフレキシブル回路基板。
  2. 【請求項２】 上記可撓性屈曲部は、上記補強板に切除
    部を形成して該補強板の剛性を低くしたことを特徴とす
    る請求項１記載のフレキシブル回路基板。
  3. 【請求項３】 上記切除部は、上記補強板を貫通する開
    口穴であることを特徴とする請求項２記載のフレキシブ
    ル回路基板。
  4. 【請求項４】 上記切除部は、上記補強板の巾が狭く形
    成したことを特徴とする請求項２記載のフレキシブル回
    路基板。
  5. 【請求項５】 フレキシブル材となるベースフイルム上
    に導体パターンが形成され、上記ベースフイルムの裏面
    に補強板を接着し、この補強板を有する部分が機器装置
    側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシ
    ブル回路基板において、 上記導体パターン及びベースフイルムに加わるストレス
    を上記補強板の後端部付近に集中させない手段として、
    上記補強板を上記挿入端子部の巾より広い巾広部に形成
    したことを特徴とするフレキシブル回路基板。
  6. 【請求項６】 上記補強板の巾広部が上記ベースフイル
    ムに接着されていない事を特徴とする請求項３記載のフ
    レキシブル回路基板。
  7. 【請求項７】 上記補強板の巾広部にその剛性を低くす
    るための切除部を形成したことを特徴とする請求項３又
    は４記載のフレキシブル回路基板。
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