JP3012814B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- circuit board
- fpc
- flexible printed
- connection terminal
- printed circuit
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Description
るフレキシブルプリント基板に関するものである。
基板への接続は、図5に示すように、当該フレキシブル
プリント基板の接続端子とこれに対応する回路基板の接
続端子とを半田により接続していた。
常、表と裏の確認がし難いため、誤って接続してしまい
がちである。このため、フレキシブルプリント基板の表
と裏を目視して容易に確認できるように、例えば図6の
(a)に示す認識マークを印刷したり、図6の(b)に
示す切り欠き部を形成したりしていた。
子を回路基板の接続端子に半田付けして接続し、必要に
応じて折り曲げ加工する際に、特に回路基板とフレキシ
ブルプリント基板の接続端子に近い位置で折り曲げる場
合、接続端子に応力が加わらないように特殊なFPC折
り曲げ治具を用いるようにしていた。
キシブルプリント基板の接続端子を回路基板の接続端子
に半田付けしていたため、一般にこれら接続端子の幅が
狭く(例えば0.25mmと幅が狭く)なると、接続面
積が十分に確保できなく、図5に示すように、接続強度
が弱くフレキシブルプリント基板を曲げたり、ねじった
りすると特に端の部分が剥離してしまう事態が発生する
という問題があった。
ント基板は、図6の(a)の認識マークを印刷して表と
裏を認識し易くしていたため、認識マークを印刷する印
刷工程を追加しなければならないという問題があった。
また、図6の(b)の切り欠き部を形成して表と裏を認
識し易くしていたため、切り欠きを設けるエリアを確保
することが難しいという問題があった。
構造が電子機器により異なるため、折り曲げるために各
種の形状、構造を備えたFPC折り曲げ治具を作製しな
ければならないという問題があった。
フレキシブルプリント基板の接続端子の端に補強用ラン
ドを設けたり、接続端子の端の部分の幅を広くしたり、
フレキシブルプリント基板上に補強板を固定して折り曲
げたりし、接続端子の端の部分の接続強度を高めて剥離
などの事態の発生を無くすと共にフレキシブルプリント
基板を容易に折り曲げ可能にすることを目的としてい
る。
図4を参照して課題を解決するための手段を説明する。
レキシブルプリント基板1は、柔軟性のあるプリント基
板であって、図示のようにFPC接続端子3の近傍に補
強用ランド2を設けたりなどしたものである。
1のFPC接続端子3および補強用ランド2を接続する
回路基板である。次に、構成を説明する。
基板1のFPC接続端子3の近傍に貫通穴を設けて当該
貫通穴に補強用ランド2を形成し、フレキシブルプリン
ト基板1のFPC接続端子3および補強用ンド2を、回
路基板4の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより
接続するようにしている。
C接続端子3の近傍に予備半田したランドを形成し、フ
レキシブルプリント基板1のFPC接続端子3および予
備半田したランドを、回路基板4の接続端子とランドに
それぞれ半田付けにより接続するようにしている。
リント基板1のFPC接続端子32の端の幅を広げて形
成し、フレキシブルプリント基板1のFPC接続端子3
2を、回路基板4のランド(接続端子)に半田付けによ
り接続するようにしている。
C接続端子33の端あるいは近傍の複数の接続端子をま
とめて導電性の接続端子に形成し、フレキシブルプリン
ト基板1の接続端子を、回路基板4の対応した形状を持
つ接続端子に半田付けにより接続するようにしている。
リント基板1の接続端子の近傍に左右非対称の位置にラ
ンドを形成し、ランドをもとにフレキシブルプリント基
板1の表と裏の認識を容易に行えるようにしている。
リント基板1の所定の位置に当該フレキシブルプリント
基板1の幅に相当する補強板5を固定し、当該補強板5
の側面で当該フレキシブルプリント基板1を折り曲げる
ようにしている。
続端子の端に補強用ランド2を設けて半田付けして端の
部分の接続強度を高めたり、接続端子の端の幅を広げて
半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子
の近傍の左右非対称の位置にランドを設けたりすること
により、フレキシブルプリント基板1のFPC接続端子
3の剥離などの事態の発生を無くすと共にフレキシブル
プリント基板1の表と裏を容易に認識することが可能と
なる。
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
図1の(a)は、全体の平面図を示す。図1の(a)に
おいて、フレキシブルプリント基板(以下FPCと呼
ぶ)1は、柔軟なプリント基板であって、図示のよう
に、回路基板4と他の回路基板やFPCなどと接続した
り、部品を実装したりするものである。このFPC1
は、FPC接続端子3および補強用ランド2を持ち、回
路基板4への接続は当該FPC接続端子3および補強用
ランド2を当該回路基板4の接続端子およびランドに半
田付けすることによって行なう。この際、FPC1の補
強用ランド2を回路基板4のランドに半田付けするため
に、FPC接続端子3の近傍の接続強度を高め、FPC
1を曲げたり、ねじったりしたときに当該FPC接続端
子3が剥離することを防止できる。
ドの詳細説明図を示す。FPC1の補強用ランド2は、
図示のように、FPC接続端子3の近傍に設け、当該F
PC接続端子3を回路基板4の接続端子に半田付けした
ときに同時に回路基板4のランドに半田付けされるもの
であって、FPC接続端子3と回路基板4の接続端子と
の接続強度を高め、剥離を防止するためのものである。
C接続端子を半田付けしたときの断面図を示す。図1の
(c)において、補強用ランド2は、図示のようにFP
C1にスルーホールを設けてその内部を導電材料で覆っ
て図示のような形状のランドを形成したものである。こ
の補強用ランド2は、スルーホールの上部から半田を流
し込んで回路基板4のランドを半田付けして接続する。
この際、図1の(b)で説明した近傍に設けた補強用ラ
ンド2が回路基板4のランドと半田付けされ、強固にF
PC1と回路基板4との接続(固着)されることとな
る。
(例えば0.25mm)で必要な数の端子を形成したも
のである。このFPC接続端子3は、半田により回路基
板4のパターン12に接続されることとなる。
ド2の断面図を示す。この貫通穴のない補強用ランド2
は、予め予備半田をしておき、回路基板4の予備半田さ
れたランド14とを融着して半田付けした様子を示す。
この貫通穴のない補強用ランド2を設けて回路基板4の
ランドと半田付けし、近傍にあるFPC接続端子3の接
続強度を補強でき、当該FPC接続端子3の剥離を無く
すことができる。
3の近傍に補強用ランド2を設け、FPC接続端子3と
補強用ランド2と、回路基板4の接続端子とランドに半
田付けして両者の接続強度を向上させ、FPC1を曲げ
たり、ねじったりしたときにFPC接続端子3が剥離す
る事態の発生を防止することが可能となる。
す。図2の(a)は、FPC1およびFPC接続端子部
を示す。図2の(a)において、FPC1は、柔軟なプ
リント基板であって、図示のように、FPC接続端子部
31の端の部分のFPC接続端子32の幅を広げた様子
を示す。このように幅を広げたFPC接続端子32を端
に設け、後述するように回路基板4の接続端子に接続す
ることにより、当該端の部分の接続強度が向上し、剥離
し難くなる。
続端子部31を回路基板4に半田付けしたときの断面図
を示す。ここで、FPC接続端子部31の端のFPC接
続端子32の幅を、他のFPC接続端子の幅Aの2倍な
いし3倍の2Aないし3Aにすることにより、当該FP
C接続端子部32を回路基板4の対応する幅を持つ接続
端子(ランド)に半田付けしたときに半田付け面積が2
倍ないし3倍となり、接続強度を2倍ないし3倍に高
め、FPC1を曲げたり、ねじったりしたときの剥離を
なくすことができる。
数のFPC接続端子に渡って導電性にして幅を広げたと
きの断面図を示す。ここで、FPC接続端子33は、隣
接するFPC接続端子に渡って導電性にして幅を約3倍
に広げ、FPC接続端子33を回路基板4の対応する接
続端子(ランド)に半田付けしたときに面積を約3倍に
広げ、半田付け強度を向上させたものである。このよう
に、FPC接続端子は通常規定の寸法(例えば0.25
mm幅)を持つので、その複数に渡る幅の部分の全体を
導電性材料としたものである。これにより、FPC接続
端子部31の任意の数の端子をまとめて導電性材料と
し、FPC1を曲げたり、ひねったりしたときに剥離し
ないだけの半田付け強度を持つように調整することが可
能となる。
3の端あるいは端の近傍の複数のFPC接続端子をまと
めて導電性材料で形成し、回路基板4の対応する幅を持
つ接続端子(ランド)と半田付けして両者の接続強度を
向上させ、FPC1を曲げたり、ねじったりしたときに
FPC接続端子3が剥離する事態の発生を防止すること
が可能となる。
す。図3の(a)は、FPC1のFPC接続端子3の近
傍に左右非対称の位置にランド13を設けた例を示す。
ランド13は、図示のように、FPC接続端子3の近傍
に左右非対称の位置にそれぞれ形成しているため、目視
などによりFPC1の表と裏を容易に判断することがで
きる。また、ランド13は、回路基板4の対応する位置
にもランドを設けてあり、FPC接続端子3を回路基板
4の接続端子に半田付けする際に同時に半田付けするた
め、FPC1の表と裏を正しく配置すれば回路基板4の
ランドに半田付けでき、表と裏を間違えて配置すれば回
路基板4のランドに半田付けできないために接続状態に
よっても確実に判断できる。
子3の近傍に対称の大きなランドを設けると共に非対称
にするために一方に小さなランドを設けた例を示す。こ
のように一方のFPC接続端子3の端の近傍にランドを
1個、他方のFPC接続端子3の端の近傍にランドを2
個設けて左右非対称にしたことにより、FPC1の表と
裏を容易に判断することができる。
す。図4の(a)は、FPC1のFPC接続端子3を回
路基板4の接続端子に半田付けしたときの上面図を示
す。
では、FPC接続端子3の近傍にFPC1のほぼ幅に等
しく固定(接着剤で固定、あるいは両面テープで固定)
したものである。
固定した状態で、当該補強板5の側面でFPC1を折り
曲げる部分である。図4の(b)は、FPC1のFPC
接続端子3を回路基板4の接続端子に半田付けしたとき
の斜視図を示す。ここで、補強板5の側面でFPC1が
綺麗に上側に折り曲げられている様子が判明する。
の側面断面図を示す。図4の(c)において、補強板5
は、図示のようにFPC1上に接着剤(例えば両面テー
プ)で固定し、FPC1を当該補強板5の側面で折り曲
げるためのものである。
ド8とを半田付けして補強するためのものである。FP
C接続端子3は、半田によって回路基板4上のランド8
と電気的に接続するものである。
3の近傍に補強板5を接着し当該補強板5の側面でFP
C1を折り曲げることにより、従来の折り曲げ用の治具
なしに、FPC1を簡易に綺麗にFPC接続端子などに
応力を与えることなく折り曲げることが可能となる。
フレキシブルプリント基板1の接続端子の端に補強用ラ
ンド2を設けて半田付けして端の部分の接続強度を高め
たり、接続端子の端の幅を広げて半田付けして端の部分
の接続強度を高めたり、接続端子の近傍の左右非対称の
位置にランドを設けたり、補強板5をFPC1に固定し
て当該補強板5の側面でFPC1を折り曲げたりする構
成を採用しているため、フレキシブルプリント基板1の
FPC接続端子3の接続強度を高め、剥離する事態の発
生を防止できると共にフレキシブルプリント基板1の表
と裏を容易に認識することができ、しかも補強板5をF
PCの接続端子の近傍に固定して簡易にFPC1を、F
PC接続端子などに応力を与えることなく折り曲げるこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項1】回路基板に接続するフレキシブルプリント
基板において、 フレキシブルプリント基板の接続端子の端あるいは近傍
の複数の接続端子をまとめて一体に導電性の接続端子を
形成し、当該フレキシブルプリント基板の接続端子を、
回路基板の対応した形状を持つ接続端子に半田付けによ
り接続し、接続端子の端の半田付け強度を補強したこと
を特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項2】上記フレキシブルプリント基板の接続端子
の近傍に左右非対称の位置にランドを形成し、当該ラン
ドをもとにフレキシブルプリント基板の表と裏の認識を
可能にしたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブ
ルプリント基板。
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Family Applications (1)
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JP8288883A Expired - Lifetime JP3012814B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント基板 |
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-
1996
- 1996-10-30 JP JP8288883A patent/JP3012814B2/ja not_active Expired - Lifetime
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