JPH0918108A - フレキシブルプリント基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブルプリント基板の端面のランド間
に絶縁性の凸部を設けることにより、平行するパターン
間の短絡を防ぐ。 【構成】 フレキシブルプリント基板の端面１３から半
田付けの対象となるランドのオーバコート１２の未コー
ト部分１１の端面１７までに所定の深さの凹部１０が形
成されることにより、フレキシブルプリント基板の隣接
するランド間に絶縁性の凸部９が形成される。このよう
な構成はフレキシブルプリント基板を成型する際、ラン
ド部に凹部１０に相当する型を追加するのみで容易に形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】フレキシブルプリント基板の端子
を構成するランド近傍の構造に関するものである。更に
詳述すると、回路基板の端子部にフレキシブルプリント
基板のランドを半田付けする際、ランド相互間にブリッ
ジを起こさないためのフレキシブルプリント基板の端部
の構造に関するものである。

【０００２】絶縁性樹脂薄膜上の少なくとも片面に銅箔
を貼った銅張りシートが導電性パターンを形成するため
のフレキシブルプリント基板製造用部材として使用され
ている。上記絶縁性樹脂薄膜はポリエステル樹脂やポリ
イミドあるいはポリカーボネイトの薄膜シートなどが使
われ、その少なくとも片面に１８μｍ、３５μｍなどの
銅箔を貼ったものである。薄膜シートに所定のパターン
をフォト法または印刷法などによりレジスト印刷した
後、塩化鉄などの薬剤溶液に浸漬して、パターン以外の
銅箔を取り除き、水洗後、上記レジスト印刷に用いたレ
ジストを除去して所定のパターンを樹脂薄膜上に残した
後、所望によって、パターン部分に金メッキなどを鍍着
して耐食性を強化し、パターン部分の載った樹脂薄膜を
型で打ち抜き、更に、所望によってパターン面にパター
ン面を保護するための絶縁性コート処理あるいは絶縁シ
−トの貼着をすることにより、所定のフレキシブルプリ
ント基板は形成される。

【０００３】このようにして形成されるフレキシブルプ
リント基板は少なくとも一方向に対して可撓性があるこ
とや量産に適するため、通電のための導電部材として使
われている。

【０００４】図６は、上記のようにして形成したフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）をモータ装置の導電部材
として使用した場合の従来例の図である。図６（ａ）は
回路基板１とＦＰＣ２の接続前の平面図であり、図６
（ｂ）は回路基板１とＦＰＣ２とを接続した状態の断面
図、図６（ｃ）は接続状態を示す平面図である。図にお
いて、モータ装置に載置される回路基板１への導電部材
として、フレキシブルプリント基板２が使用される。こ
の場合、フレキシブルプリント基板２は絶縁性樹脂薄膜
からなるアンダーレイ８上に導電パターン６が所定本数
略等間隔で平行に整列して配設され、その端面１３に面
した端部には、回路基板１の導電パターン４の端子部３
に接続するのに適合するように、導電パターン６よりや
や幅広くしかも端子部３の幅と同じ程度のランド５とな
っている。このランド５以外の部分にはオ−バ−コ−ト
１２が施されている。このような構成の端部を図６
（ｂ）のように回路基板１の端子部３に重ね合わせて半
田付けすれば、回路基板の導電パターン４とフレキシブ
ルプリント基板の導電パターン６は導電性をもって接続
される。この結果、コネクタで接続することなく、フレ
キシブルプリント基板２から回路基板１を介してモータ
装置のコイルへ給電、もしくは信号の送信等が支障なく
できるものである。なお、導電パタ−ン６の形状は当該
実施例に限定されるものではなく、種々変更可能である
ということは言うまでもない。また、符号２２は回路基
板１の導電パタ−ン４上に施されたオ−バ−コ−トであ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような方式で、
それぞれのランド５と端子部３との半田付けが確実に行
われるならば支障なく給電や送信ができるが、回路基板
１の小型化に伴って、導電パターン４の幅も狭くなる傾
向にあり、それにつれて、端子部３の幅も狭くなり、同
時に、それぞれの端子部相互間にある絶縁部１４の幅も
狭くなってきた。また、回路基板１の端子部３にそれぞ
れ対応するフレキシブルプリント基板２のランド５自体
の幅やランド５相互間の絶縁部１５の幅も同時に狭くな
ってきた。この状態で、量産のためリフロー半田付けを
行うとき絶縁部１４、１５が半田７に対する濡れる性質
がある場合や半田自体の性質によって絶縁部１４、１５
に半田がまわり、ブリッジを生じ、相互の導電パターン
が短絡する虞れが生じる。特にランド間ピッチ１６が３
ｍｍ以下になるとこのブリッジを生じる割合が多くな
る。

【０００６】これを改善する手段として、半田の組成を
変えたり、リフロー半田付け後に導電パターン相互間の
導通試験を行いブリッジの発生防止とブリッジの補修を
しているが、効率が悪い上に手直し中にフレキシブルプ
リント基板を損傷する場合が生じ信頼性を損ねるだけで
なく、経済性が低いと言う課題がある。

【０００７】そこで本発明は、フレキシブルプリント基
板の端部形状を変え、隣接するランド間に、ランドの配
列方向に対して直交する方向に突出する絶縁性の凸部を
設けることにより、それぞれのパターンの短絡を防ぎ、
信頼性の高い接続構造を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで本発明のフレキシ
ブルプリント基板の接続構造は、回路基板の端子部にフ
レキシブルプリント基板のランドを半田付けしてなるフ
レキシブルプリント基板の接続構造において、フレキシ
ブルプリント基板の隣接するランド間に、ランドの配列
方向に対して直交する方向に突出する絶縁性の凸部が形
成されていることを特徴とすることを要旨とする。

【０００９】

【作用】フレキシブルプリント基板の端面形状を変え、
隣接するランド間に絶縁性の凸部を設けることにより、
フレキシブルプリント基板絶縁部の半田に対する濡れ性
質を改善し、上記絶縁部の半田まわりを防ぎ、フレキシ
ブルプリント基板と回路基板の半田接続個所におけるそ
れぞれのパターンの短絡を防ぐことができる。

【００１０】

【実施例】従来例と同じ作用をする部材には同じ符号を
付けて説明する。

【００１１】図１は本発明に関わるフレキシブルプリン
ト基板と回路基板およびそれらの半田付けを示す図で、
図４に示した従来例と対照されるものである。図１
（ａ）は半田付け直前のフレキシブルプリント基板と回
路基板との関係を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１
（ａ）のｐ−ｐ’で示す部分の半田付け後のフレキシブ
ルプリント基板と回路基板との関係を示す断面図であ
る。

【００１２】図１において、フレキシブルプリント基板
の端面１３から半田付けの対象となるランド１１（即ち
オ−バ−コ−ト１２の未コ−ト部分）の端面１７までに
かけて所定の深さｄの凹部１０が形成されている。この
ことは、未コート部分１１を除いてフレキシブルプリン
ト基板２にオーバコート１２がかけられるとき、フレキ
シブルプリント基板の隣接するランド間に絶縁性の凸部
９が形成されていることを意味する。上記凸部９はラン
ド１１の配列方向に対して直交する方向に突出したもの
である。このような構成は図４に示した従来例のフレキ
シブルプリント基板を成型する際、ランド部に凹部１０
に相当する型を追加することにより、容易に形成される
ものである。なお、凹部１０が形成する端面１７の幅ｗ
は好適には０．５ｍｍ以上あることが望ましく、凹部１
０の深さｄは１ｍｍ以上あることが望ましい。当該寸法
値に設定することにより隣接するパタ−ン同士の短絡を
より確実に防ぐことができる。

【００１３】図２は本発明に関わるフレキシブルプリン
ト基板と回路基板を示す別な実施例を示す図で、図１に
示した実施例と対照されるものである。

【００１４】この場合、フレキシブルプリント基板のラ
ンド５−１の端面１７を凹部１０に相当する位置までエ
ッチングしておくものである。この結果、凸部９ははじ
めからアンダーレイとなる絶縁性の部材のみで構成され
るので、図に示すようにオーバコートを塗布して半田付
け可能な未コート部分１１を設けるほか、凸部近傍にオ
ーバコートを塗布することなく、半田がブリッジし難い
絶縁部を確保することができる。

【００１５】図３は本発明に関わるフレキシブルプリン
ト基板の別な実施例を示す図で、図１に示した実施例と
対照されるものである。

【００１６】図３（ａ）はフレキシブルプリント基板２
の端面１３からランドの端面１７に至る凹部の面を傾斜
面１８として構成したものであり、図３（ｂ）はランド
の端面を曲面１９として形成したものである。このよう
な構成においても、図１および図２に示した実施例と同
様に、半田付けによるブリッジを防ぎ、絶縁性を確保す
ることができる。

【００１７】図４は本発明に関わるフレキシブルプリン
ト基板の更に別な実施例を示す図である。図４におい
て、フレキシブルプリント基板２の隣接するランド１１
間に、長さ方向Ｌに突出する絶縁性の凸部９が形成され
ている。そして、この凸部９上には断面が半円状の隔離
部材９−１が重設されている。この隔離部材９−１は絶
縁性の樹脂からなり、各々のランド１１の境界部分にま
で延出して接合されている。かかる構成にすることによ
り、半田部材の厚さ方向の隔離が図れるので、隣接する
ランド１１同士の短絡をより確実に防止することができ
る。なお、図４では隔離部材９−１の断面形状を半円状
としたが、これに限らず三角形、長方形、台形としても
同等の効果を奏することができる。

【００１８】図５は本発明に関わるフレキシブルプリン
ト基板の更に別な実施例を示す図である。図５におい
て、フレキシブルプリント基板２の隣接するランド１１
間に突出する凸部９は、フレキシブルプリント基板２の
絶縁層を構成する樹脂製の薄膜シ−トからなるが、凸部
９の両側部が図示矢印方向に折り曲げられて絶縁壁９−
２を形成している。この絶縁壁９−２によって、隣接す
るランド１１同士の短絡をより確実に防止することがで
きる。

【００１９】上記の説明において、モータ装置に使用す
るため、絶縁性樹脂薄膜上に銅箔を貼った銅張りシート
をもってフレキシブルプリント基板を成型する場合の例
を示したが、この種の基板に限らず導電のためのランド
を形成した他種類の基板についても適応できるものであ
る。

【００２０】この構成により、フレキシブルプリント基
板端面のランド近傍の半田に対する濡れ性質が改善さ
れ、上記絶縁部の半田まわりを防ぎ、フレキシブルプリ
ント基板と回路基板の半田接続個所における各々のパタ
ーンの短絡を防ぎ、所望される絶縁性が確保される。

【００２１】

【発明の効果】以上のようにフレキシブルプリント基板
の端面形状を変え、隣接するランド間に、ランドの配列
方向に対して直交する方向に突出する絶縁性の凸部を設
けることにより、フレキシブルプリント基板絶縁部の半
田に対する濡れ性質を改善し、上記絶縁部の半田まわり
を防ぎ、フレキシブルプリント基板と回路基板の半田接
続個所における各々のパターンの短絡を防ぐことができ
るので半田付けの信頼性を向上させることができる。

【００２２】フレキシブルプリント基板はその打ち抜き
の際、従来の型のランド端面部分のみを修正することに
より実施できるので、経済的に成型することが可能であ
る。半田の組成を変えたり、リフロー半田付け後に導電
パターン相互間の導通試験を行いブリッジの補修を行う
必要がないので生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関わる本発明に関わるフレキシブルプ
リント基板と回路基板およびそれらの半田付けを示す一
実施例の図である。

【図２】本発明に関わるフレキシブルプリント基板と回
路基板を示す別の実施例を示す図である。

【図３】本発明に関わるフレキシブルプリント基板の別
な実施例を示す図である。

【図４】本発明に関わるフレキシブルプリント基板の更
に別な実施例を示す図である。

【図５】本発明に関わるフレキシブルプリント基板の更
に別な実施例を示す図である。

【図６】フレキシブルプリント基板をモ−タ装置の導電
部材として使用した場合の従来例の図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ フレキシブルプリント基板 ３ 端子部 ５ ランド ７ 半田 ９ 凸部 １０ 凹部 １３ 端面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の端子部にフレキシブルプリン
   ト基板のランドを半田付けしてなるフレキシブルプリン
   ト基板の接続構造において、 フレキシブルプリント基板の隣接するランド間には、ラ
   ンドの配列方向に対して直交する方向に突出する絶縁性
   の凸部が形成されていることを特徴とするフレキシブル
   プリント基板の接続構造。