JP2009152238A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。
【選択図】図６

Description

本発明は、回路付サスペンション基板やフレキシブル配線回路基板などの配線回路基板の製造方法に関する。

電子・電気機器などに用いられる配線回路基板には、通常、外部端子と接続するための端子部が形成されている。

例えば、外部配線回路基板の支持部の上に、回路付サスペンション基板の端子支持部を載置して、回路付サスペンション基板の端子支持部の前端面と、外部配線回路基板の各接続端子部の後端面とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボールを溶融して、各接続端子部の表面と各外部側端子部の前端面との両方とにはんだを接触させて、それらを電気的に接続する方法が提案されている。なお、この提案では、複数の端子部が、幅方向に互いに間隔を隔てて隣接している（特許文献１参照。）。
特開２００７−２５０６６２号公報

しかるに、特許文献１に記載の方法では、外部配線回路基板の複数の端子部にそれぞれはんだボールを配置するが、各はんだボールが、溶融するときに周辺に拡がり、隣接するはんだボールと接触して、隣接する端子部の間において短絡するおそれがある。

そこで、本発明の目的は、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の製造方法は、第１絶縁層、前記第１絶縁層の上に形成される第１端子、前記第１端子の上面を一部露出させるための開口部が形成されるように前記第１端子を被覆する被覆絶縁層、および、前記第１端子と接触するように前記開口部に充填されるとともに前記被覆絶縁層の上に配置される溶融金属からなるバンプ、を備えている第１配線回路基板を用意する工程と、金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される第２絶縁層、前記第２絶縁層の上に形成される第２端子を備えている第２配線回路基板を用意する工程と、前記被覆絶縁層の上に配置されるバンプと、前記第２端子とが、層厚方向と直交する方向において対向配置するように、前記第１配線回路基板と前記第２回路配線基板とを配置する工程と、前記バンプを溶融して、前記第１端子と前記第２端子とを前記バンプを介して電気的に接続する工程とを備えることを特徴としている。

この方法では、第１配線回路基板を用意する工程において、溶融金属からなるバンプが、第１端子と接触するように開口部に充填されるとともに被覆絶縁層の上に配置される。

そして、第１端子と第２端子とをバンプを介して電気的に接続する工程において、バンプは被覆絶縁層の上で溶融されるので、その拡がりが抑制される。

その結果、隣接するバンプの間の距離を保つことができ、互いに隣接する第１端子の間における短絡の発生を防止することができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、前記第１端子および前記第２端子は、前記層厚方向および前記対向方向の両方と直交する方向に、間隔を隔てて複数配置されており、前記第２絶縁層は、各前記第２端子の間に配置されるように、前記対向方向における前記第１配線回路基板側へ向かって突出する突出部を備えていることが好適である。

この方法では、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを配置する工程において、突出部が、各第１端子の間に配置される。

そのため、第１端子と第２端子とをバンプを介して電気的に接続する工程において、溶融したバンプが隣接するバンプと接触することが突出部によって規制される。

その結果、より確実に、互いに隣接する第１端子の間の短絡の発生を防止することができる。

本発明の配線回路基板の製造方法によれば、互いに隣接する第１端子の間における短絡の発生を防止することができる。

以下、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する。

図１は、本発明における配線回路基板の製造方法により製造された配線回路基板の一実施形態を示す平面図である。なお、図１では、第１導体パターン３および第２導体パターン１３の配置を明確に示すために、第１カバー絶縁層６および第２カバー絶縁層１６は省略している。

この方法では、まず、第１配線回路基板としてのフレキシブル配線回路基板１と、第２配線回路基板としての回路付サスペンション基板９とを用意する。

図２は、図１に示すフレキシブル配線回路基板１の前端部（回路付サスペンション基板側端部であって、紙面右側端部）の要部拡大図である。

フレキシブル配線回路基板１は、図２（ｂ）に示すように、第１絶縁層としての第１ベース絶縁層２と、第１ベース絶縁層２の上に形成される第１導体パターン３と、導体パターン３を被覆するように形成される被覆絶縁層としての第１カバー絶縁層６とを備えている。

第１ベース絶縁層２は、図１に示すように、長手方向に沿って形成され、その前端部が平面視略矩形状に形成されており、その厚みは、例えば、７〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。

第１導体パターン３は、複数の第１配線４と、各第１配線４に対応する第１端子としての各第１端子部５とを備えている。

各第１配線４は、第１ベース絶縁層２の長手方向に沿って設けられ、幅方向（長手方向および層厚方向の両方と直交する方向、以下同じ。）に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

各第１端子部５は、図２（ａ）に示すように、第１ベース絶縁層２の長手方向両端部に、幅方向に互いに間隔を隔てて設けられている。各第１端子部５は、各第１配線４から連続して、各第１配線４の長手方向両端部に設けられている。前側の各第１端子部５の前端面は、第１ベース絶縁層２の前端面よりも後方に配置されている。後側の各第１端子部５の後端面は、第１ベース絶縁層２の後端面よりも前方に配置されている（図１参照。）。

各第１配線４および各第１端子部５の厚みは、例えば、５〜４０μｍ、好ましくは、８〜２５μｍで、その幅（幅方向長さ、以下同じ。）は、例えば、５０〜２５０μｍ、好ましくは、８０〜２００μｍである。互いに隣接する各第１配線４および各第１端子部５の間隔は、例えば、４０〜２５０μｍ、好ましくは、６０〜２００μｍである。

第１カバー絶縁層６は、平面視において第１ベース絶縁層２よりもやや小さく形成されている。すなわち、第１カバー絶縁層６の幅方向両端部は、第１ベース絶縁層２のそれより、幅狭に形成されている。

また、第１カバー絶縁層６の前端面は、第１ベース絶縁層２の前端面より後方に配置されている。

また、第１カバー絶縁層６の前端部には、各第１端子部５の上面が一部露出するように、平面視略円形状の開口部７が設けられている。開口部７は、各第１端子部５に対応するように、幅方向に間隔を隔てて複数形成されている。各開口部７は、第１カバー絶縁層６を層厚方向に貫通する円筒形状に形成されている。これによって、各第１端子部５の上面は各開口部７から平面視略円形状に露出する。

また、第１カバー絶縁層６の後端面は、各第１端子部５が露出するように、第１ベース絶縁層２の後端面よりも前方に配置され、幅方向に沿って平面視略直線状に形成されている（図１参照。）。

第１カバー絶縁層６の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、８〜３０μｍであり、その幅は、第１導体パターン３を完全に被覆するように調整される。第１カバー絶縁層６の前端面は、第１ベース絶縁層２の前端面よりも０〜５００μｍ、好ましくは、０〜３００μｍ後方に配置される。また、各開口部７の直径は、例えば、３０〜１５０μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。各開口部７の最前端縁は、各第１ベース絶縁層の前端面より３０〜３０００μｍ、好ましくは、１００〜２０００μｍ後方に配置されている。

なお、図２（ｂ）に示すように、第１ベース絶縁層２の下面には、第１ベース絶縁層２の下面を被覆するように、適宜、金属補強板８が設けられる。金属補強板８は、第１ベース絶縁層２の補強が必要な部分に設けられる。金属補強板８の厚みは、例えば、３０〜１５００μｍ、好ましくは、５０〜１０００μｍである。

なお、金属補強板８は、接着剤を介して、第１ベース絶縁層２の補強が必要な部分に設けることができる。

図４は、フレキシブル配線回路基板１の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。次に、図４を参照して、このフレキシブル配線回路基板１を製造する方法について説明する。なお、図４は、図２（ｂ）に対応する断面図として示している。

この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、第１ベース絶縁層２を用意して、その表面に、上記したように各第１配線４および各第１端子部５を備える第１導体パターン３を形成する。

第１ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。

第１ベース絶縁層２は、予め合成樹脂のフィルムとして用意されるか、または、図示しない剥離板の上に、合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、必要により硬化させることにより、用意される。さらには、剥離板の上に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して第１ベース絶縁層２のパターンに加工し、必要により硬化することにより、用意される。

第１導体パターン３は、例えば、銅、ニッケル、金、またはそれらの合金、はんだなどの金属箔から形成され、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔から形成される。

第１導体パターン３は、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法によって形成される。

アディティブ法では、まず、第１ベース絶縁層２の全面に、種膜となる金属薄膜を形成する。金属薄膜は、クロム、ニッケル、銅およびこれらの合金などから、スパッタリング法などの薄膜形成法により形成する。次いで、金属薄膜の表面に、第１導体パターン３の反転パターンで、めっきレジストを形成する。めっきレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどから、露光および現像する公知の方法により形成する。その後、めっきレジストから露出する金属薄膜の表面に、第１導体パターン３を形成する。第１導体パターン３は、例えば、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより形成する。その後、めっきレジストをエッチングまたは剥離により除去した後、第１導体パターン３から露出する金属薄膜を、エッチングにより除去する。

また、サブトラクティブ法では、まず、第１ベース絶縁層２の全面に、必要により接着剤層を介して、金属箔を積層する。次いで、その金属箔の表面に、第１導体パターン３と同一のパターンで、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどを用いて、公知の方法により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストをエッチングまたは剥離により除去する。なお、予め第１ベース絶縁層２の上に、金属箔が積層されている二層基材を用意して、その金属箔をエッチングすることにより、第１ベース絶縁層２の上に、第１導体パターン３を同時に形成することもできる。

次いで、図４（ｃ）に示すように、各第１端子部５の上面を一部露出させるための各開口部７が形成されるように、第１導体パターン３を被覆する第１カバー絶縁層６を形成する。

第１カバー絶縁層６は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系など公知のソルダレジストから形成され、好ましくは、エポキシ系のソルダレジストから形成されている。

第１カバー絶縁層６は、例えば、露光および現像する公知のフォト加工により、各第１開口部７を形成する。より具体的には、まず、図４（ｂ）に示すように、ソルダレジストを、第１ベース絶縁層２の上に、第１導体パターン３を被覆するように成膜し、皮膜を形成する。次いで、フォトマスクを介して皮膜を露光し、現像することにより、各開口部７が形成されるようにパターンニングした後、硬化させることにより、第１カバー絶縁層６を形成する。

また、第１カバー絶縁層６は、ソルダレジストを用いる印刷法により、各開口部７が形成されるようにして、形成することもできる。より具体的には、ソルダレジストを、公知の印刷法によって、各開口部７が形成されるように、第１ベース絶縁層２の上に、第１導体パターン３を被覆するように塗布し、その後、ソルダレジストを硬化させることにより、第１カバー絶縁層６を形成する。

さらに、第１カバー絶縁層６は、打ち抜きなどによって、予め、各開口部７が形成されているソルダレジストのフィルムを用意して、そのフィルムを、接着剤を介して第１ベース絶縁層２の上に、第１導体パターン３を被覆するように貼着するか、または、ソルダレジストのフィルムを、接着剤を介して第１ベース絶縁層２の上に、第１導体パターン３を被覆するように貼着した後、そのフィルムに、ドリル加工、レーザ加工あるいはエッチングなどによって、各開口部７を形成することにより、形成することもできる。なお、接着剤は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。

なお、図４（ｄ）に示すように、金属補強板８を設ける部分には、例えば、予め金属補強板８を用意し、その上に、第１ベース絶縁層２を形成し、その後、順次、第１導体パターン３および第１カバー絶縁層６を形成し、その後、金属補強板８を所望の形状にエッチングする。また、別途用意した金属補強板８とフレキシブル配線回路基板１とを貼り合わすこともできる。

金属補強板８は、例えば、ステンレス、アルミニウムなどの金属箔から形成され、好ましくは、アルミニウムから形成される。

図３は、図１に示す回路付サスペンション基板９の後端部（フレキシブル配線回路基板１側の端部であって、紙面左側端部。）の要部拡大図である。

回路付サスペンション基板９は、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１０と、金属支持基板１０の上に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層１１と、第２ベース絶縁層１１の上に形成される第２導体パターン１３と、第２導体パターン１３を被覆するように第２ベース絶縁層１１の上に形成される第２カバー絶縁層１６とを備えている。

金属支持基板１０は、図１に示すように、長手方向に沿って形成されている。

また、金属支持基板１０は、図３（ｃ）に示すように、その後端部が、平面視略矩形状に形成され、第２ベース絶縁層１１の後端部および後述のソルダダム１２の裏面が露出するように（すなわち、第２ベース絶縁層１１およびソルダダム１２が金属支持基板１０の層厚方向の投影面から露出するように）、その後端面が第２ベース絶縁層１１およびソルダダム１２の後端面よりも前方に配置され、幅方向に沿って平面視略直線状に形成されている。

金属支持基板１０の厚みは、例えば、８〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。また、金属支持基板１０の後端面は、第２ベース絶縁層１１の後端面から５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜５００μｍ前方に配置される。

第２ベース絶縁層１１は、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１０と略同一形状に形成され、後端部（図１におけるフレキシブル配線回路基板１側の端部であって、紙面左側端部。）においては、後方に向かって突出する突出部としての複数のソルダダム１２を備えている。なお、第２ベース絶縁層１１の後端部は、平面視略矩形状に形成され、上記したように金属支持基板１０から露出している。

ソルダダム１２は、平面視略三角形状に形成され、第２ベース絶縁層１１から連続して、平面視において、後述の第２端子部１５の間に位置するように、幅方向に間隔を隔てて形成されている。

ソルダダム１２の長さ（第２ベース絶縁層１１の後端面からソルダダム１２の尖端までの長さ）は、例えば、５０〜１５００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍであり、その幅（第２ベース絶縁層１１の後端面のうち、ソルダダム１２が形成されている部分の幅方向長さ）は、例えば、２０〜２５０μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。また、互いに隣接するソルダダム１２間の間隔は、例えば、３０〜３００μｍ、好ましくは、５０〜２５０μｍである。

第２ベース絶縁層１１およびソルダダム１２の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、４〜１０μｍである。

第２導体パターン１３は、第１導体パターン３と同様に、複数の第２配線１４と、各第２配線１４に対応する第２端子部１５とを備えるパターンとして形成されている。

各第２端子部１５は、第２ベース絶縁層１１の長手方向両端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて設けられている。各第２端子部１５は、各第２配線１４から連続して、各第２配線１４の長手方向両端部に設けられている。

各第２配線１４および各第２端子部１５の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、５〜１２μｍで、その幅（幅方向長さ、以下同じ。）は、例えば、３０〜２５０μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。互いに隣接する各第２配線１４および各第２端子部１５の間隔は、例えば、２０〜２５０μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。なお、各第２端子部１５は、各第１端子部５と対向できるように各第１端子部５と同一間隔で設けられている。なお、各第２端子部１５には、適宜、各第２端子部１５を被覆する金属めっき層１７が設けられる。金属めっき層１７の厚みは、例えば、０．１〜１０μｍ、好ましくは、０．２〜６μｍである。

第２カバー絶縁層１６は、平面視において第２ベース絶縁層１１よりもやや小さく形成されている。すなわち、第２カバー絶縁層１６の幅方向両端部は、第２ベース絶縁層１１のそれより、幅狭に形成されている。

第２カバー絶縁層１６の後端面は、各第２端子部１５が露出するように、第２ベース絶縁層１１の後端面よりも前方に配置され、幅方向に沿って平面視略直線状に形成されている。第２カバー絶縁層１６の前端面は、各第２端子部１５が露出するように、第２ベース絶縁層１１の前端面よりも後方に配置され、幅方向に沿って平面視略直線状に形成されている。

第２カバー絶縁層１６の厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１０μｍであり、その後端面は、第２ベース絶縁層１１の後端面よりも、例えば、８０〜３０００μｍ、好ましくは、１００〜２０００μｍ前方に配置されている。

図５は、図２に示す回路付サスペンション基板９の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。

次に、図５を参照して、回路付サスペンション基板９を製造する方法について説明する。なお、図５は、図３（ｂ）に対応する断面図として示している。

回路付サスペンション基板９を用意するには、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１０を用意し、金属支持基板１０の上に、上記したパターンで第２ベース絶縁層１１およびソルダダム１２を形成する。

金属支持基板１０は、例えば、ステンレス、４２アロイ、銅、銅合金などから形成されており、好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板１０の上に第２ベース絶縁層１１およびソルダダム１２を形成するには、例えば、金属支持基板１０の表面に感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して所定パターンに加工し、必要により硬化する。

また、第２ベース絶縁層１１およびソルダダム１２は、予め上記したパターンに形成した樹脂フィルムを、必要より接着剤を介して金属支持基板１０に貼着することにより、形成することもできる。

次いで、図５（ｂ）に示すように、第２ベース絶縁層１１の上に、第２導体パターン１３を形成する。

第２導体パターン１３は、第１導体パターン３と同様に、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成する。これらのパターンニング法のうちでは、第２導体パターン１３をファインピッチで形成できる観点から、好ましくはアディティブ法が用いられる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、各第２配線１４を被覆するように、第２ベース絶縁層１１の上に、第２カバー絶縁層１６を形成する。

第２ベース絶縁層１１の上に第２カバー絶縁層１６を形成するには、第２ベース絶縁層１１の形成と同様に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して第２カバー絶縁層１６のパターンに加工し、必要により硬化する。

また、第２ベース絶縁層１１は、予め上記したパターンに形成した樹脂フィルムを、必要より接着剤を介して金属支持基板１０に貼着することにより、形成することもできる。

次いで、第２ベース絶縁層１１の後端部およびソルダダム１２の裏面が、金属支持基板１０から露出するように、金属支持基板１０を、化学エッチング（ウェットエッチング）などのエッチングにより除去する。

このエッチングにより、金属支持基板１０の後端面が、上記したように、第２ベース絶縁層１１の後端面よりも前方に配置される。

次いで、図５（ｃ）に示すように、第２端子部１５に、適宜、金属めっき層１７を形成することにより、回路付サスペンション基板９を得る。

金属めっき層１７は、例えば、各第２端子部１５の表面に、めっき（無電解金めっき、および／または無電解ニッケルめっき）により形成する。

そして、この方法では、図４（ｅ）に示すように、平面視略円形状のはんだバンプ１８を、第１フレキシブル配線回路基板１の各開口部７に充填しつつ、第１カバー絶縁層６の上に形成する。

各はんだバンプ１８は、各第１端子部５の上面と接触するように各開口部７内に充填され、さらに第１カバー絶縁層６における各開口部７の周縁部に広がるように、断面きのこ形状に形成される。

各はんだバンプ１８の最大直径は、例えば、３０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍであり、その第１カバー絶縁層６の上面からの高さ（層厚方向長さ）は、例えば、３０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１５０μｍである。また、はんだバンプ１８の形状は、特に限定されず、例えば、平面視において、円形のみならず、楕円形などに形成することもできる。

はんだバンプ１８は、錫、インジウム、もしくは、錫、インジウム、銀、銅、亜鉛、鉛、金、アンチモン、ビスマスの少なくとも２種以上からなる合金などから、印刷法などの公知の方法により形成する。

次いで、この方法では、フレキシブル配線回路基板１と回路付サスペンション基板９とを、図６（ｂ）に示すように、第１カバー絶縁層６の前端部と第２ベース絶縁層１１の金属支持基板１０から露出する後端部とが層厚方向に対向して接触し、第１カバー絶縁層６の上に露出するはんだバンプ１８が、金属めっき層１７に被覆されている第２端子部１５の後端面と長手方向に対向して接触し、図６（ａ）に示すように、ソルダダム１２がフレキシブル配線回路基板１に向かってはんだバンプ１８の間に突出するように配置する。

次いで、図７に示すように、はんだバンプ１８を溶融する。はんだバンプ１８の溶融は、公知のリフロー方法でよく、その加熱温度は、例えば、２４０〜２７０℃である。すると、はんだバンプ１８が溶融して、第２端子部１５側へ流れ、これにより、第１端子部５と第２端子部１５とがはんだバンプ１８を介して電気的に接続される。

このようにして、本発明の配線回路基板の製造方法では、フレキシブル配線回路基板１と回路付サスペンション基板９とが電気的に接続される。

上記の方法では、フレキシブル配線回路基板１を用意する工程において、はんだバンプ１８が、第１端子部５と接触するように開口部７に充填するとともに第１カバー絶縁層６の上に配置される。

すると、第１端子部５と第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する工程において、はんだバンプ１８は第１カバー絶縁層６の上で溶融されるので、その拡がりが抑制される。

その結果、隣接するはんだバンプ１８の間の距離を保つことができ、互いに隣接する第１端子部５の間における短絡の発生を防止することができる。

また、上記の方法では、フレキシブル配線回路基板１と回路付サスペンション基板９とを配置する工程において、ソルダダム１２が、各第１端子部５の間に配置される。

そのため、第１端子部５と第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する工程において、溶融したはんだバンプ１８が隣接するはんだバンプ１８と接触することがソルダダム１２によって規制される。

その結果、より確実に、互いに隣接する第１端子部５の間の短絡の発生を防止することができる。
（変形例）
上記の方法では、ソルダダム１２の形状が平面視略三角形状であったが、平面視略楕円形状や、平面視略矩形状のソルダダム１２に形成することもできる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明の配線回路基板の製造方法をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。

実施例１
（フレキシブル配線回路基板の製造）
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる平面視略矩形状の第１ベース絶縁層を用意した。

次いで、第１ベース絶縁層の全面に、スパッタ蒸着法により、銅薄膜を形成することにより、導体薄膜を形成した。その後、導体薄膜の上に、第１導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストを用いてめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の上に、電解銅めっきにより第１導体パターンを形成した。その後、めっきレジストをウェットエッチングにより除去した後、そのめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を剥離により除去し、第１ベース絶縁層の上に、４つの第１配線と、各第１配線に対応する第１端子部とを備えた第１導体パターンを形成した。

各第１配線は、第１ベース絶縁層の長手方向に沿って設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置された。

また、各第１端子部は、第１ベース絶縁層の長手方向両端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて設けられ、各第１配線から連続して、各第１配線の長手方向両端部に設けられた。各第１配線および各第１端子部は、厚み１８μｍ、幅１２０μｍの銅箔からなり、互いに隣接する各第１配線および各第１端子部の間隔は１００μｍであった（図４（ａ）参照）。

その後、第１ベース絶縁層の上に、第１導体パターンを被覆するように、第１ベース絶縁層と平面視において略同一形状にエポキシ系ソルダレジストを塗布し、乾燥した（図４（ｂ）参照）。これを、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像し、開口部が形成されるようにパターンニングした後、加熱硬化させて、第１端子部の上面を一部露出するための開口部を備えた第１カバー絶縁層を形成した（図４（ｃ）参照）。

第１カバー絶縁層は、第１ベース絶縁層と略同一形状に形成され、第１カバー絶縁層の前端面は、第１端子部が露出するように第１ベース絶縁層の前端面よりも前方に配置され、幅方向に沿って平面視略直線状に形成された。第１カバー絶縁層の厚みは、１５μｍであり、第１カバー絶縁層の前端面と、第１ベース絶縁層の前端面との間の距離は、１００μｍであった。また、開口部の直径は、１００μｍであった。開口部の最前端縁は、各第１ベース絶縁層の前端面より９５０μｍ後方に配置された。

次いで、第１ベース絶縁層の下面に、厚み５００μｍのアルミニウム箔を貼着し、金属補強板を形成した（図４（ｄ）参照）。
（回路付サスペンション基板の製造）
厚み２０μｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した。

次いで、その金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、第１ベース絶縁層およびソルダダムを同時に形成した。ソルダダムは、第１ベース絶縁層の後端面から後方に突出するように、平面視略三角形状に形成され、長さ２００μｍ、幅１００μｍであった。互いに隣接するソルダダムの間隔は、１００μｍであった。また、第１ベース絶縁層およびソルダダムの厚みは、５μｍであった。

次いで、第１導体パターンと同様に、第２端子部および第２配線を備えた第２導体パターンを形成した。第２端子部および第２配線の厚みは、８μｍであり、第２端子部および第２配線の幅は１００μｍであった。また、互いに隣接した第２端子部および第２配線の間隔は、１００μｍであった（図５（ａ）参照。）。

次いで、第２ベース絶縁層と同様に、厚み４μｍのポリイミド樹脂からなる第２カバー絶縁層を形成した。このとき、第２カバー絶縁層の後端面は、第２ベース絶縁層の後端面よりも１０００μｍ前方に配置された（図５（ｂ）参照。）。

次いで、金属支持基板を、ウェットエッチングして、第２ベース絶縁層の後端部とソルダダムの裏面を金属支持基板から露出させた。なお、金属支持基板から露出する第２ベース絶縁層の長さは、２００μｍであった。

その後、第２端子部に、無電解ニッケルめっきと無電解金めっきとを順次実施することにより、ニッケルめっき層および金めっき層からなる厚み４μｍの金属めっき層を形成することにより、回路付サスペンション基板を得た（図５（ｃ）参照。）。
（はんだバンプを形成する工程）
次いで、第１フレキシブル配線回路基板の開口部を充填し、第１端子部と接触するように、第１カバー絶縁層の上に、平面視略円形状のはんだバンプをスクリーン印刷により形成した（図４（ｅ）参照。）。はんだバンプの最大直径は、１１０μｍで、はんだバンプの第１カバー絶縁層の上面からの高さは、８０μｍであった。
（フレキシブル配線回路基板と回路付サスペンション基板との接続工程）
次いで、フレキシブル配線回路基板と回路付サスペンション基板とを、第１カバー絶縁層の前端部と第２ベース絶縁層の金属支持基板から露出する後端部とが層厚方向に対向して接触し、第１カバー絶縁層の上に露出するはんだバンプが、金属めっき層に被覆されている第２端子部の後端面と長手方向に対向して接触し（図６（ｂ）参照。）、ソルダダムがフレキシブル配線回路基板に向かってはんだバンプの間に突出するように配置した（図６（ａ）参照。）。

次いで、はんだバンプを２４５℃で加熱し、溶融して、第１端子部と第２端子部とを、溶融したはんだバンプを介して電気的に接続した（図７（ａ）参照。）。

これによって、フレキシブル配線回路基板と、回路付サスペンション基板とを電気的に接続し、配線回路基板を得た。

実施例２
第２ベース絶縁層にソルダダムを備えない以外は、実施例１と同様の方法で配線回路基板を得た。

比較例
各第１端子部を露出するように、第１カバー絶縁層の前端面を第１ベース絶縁層の前端面より１０００μｍ後方に形成し、露出した第１端子部の上にはんだバンプを形成した以外は、実施例１と同様の方法で配線回路基板を得た。
（評価方法）
各実施例および比較例に示した方法で、それぞれ１０００個ずつ配線回路基板を製造し、得られた配線回路基板において、短絡が発生した配線回路基板の個数を計測した。その結果を下記に示す。
実施例１：０個
実施例２：０個
比較例：２１個

本発明における配線回路基板の製造方法により製造された配線回路基板の一実施形態を示す平面図である。 フレキシブル配線回路基板の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａに沿う断面図である。 回路付サスペンション基板の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂに沿う断面図であり、（ｃ）は底面図である。 フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、第１ベース絶縁層を用意して、その表面に、第１導体パターンを形成する工程、（ｂ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、開口部を形成する工程、（ｄ）は、金属補強板を設ける工程、（ｅ）は、はんだバンプを形成する工程を示す。 回路付サスペンション基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意し、金属支持基板の上に第２ベース絶縁層およびソルダダムを形成する工程、（ｂ）は、第２導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、第２カバー絶縁層を形成し、次いで、金属めっき層を形成する工程を示す。 フレキシブル配線回路基板と、回路付サスペンション基板との配置を示す要部拡大図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は長手方向に沿う断面図である。 フレキシブル配線回路基板と、回路付サスペンション基板との接続構造を示す要部拡大図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は長手方向に沿う断面図である。

符号の説明

１ フレキシブル配線回路基板
２ 第１ベース絶縁層
５ 第１端子部
６ 第１カバー絶縁層
７ 開口部
９ 回路付サスペンション基板
１０ 金属支持基板
１１ 第２ベース絶縁層
１２ ソルダダム
１５ 第２端子部
１６ 第２カバー絶縁層
１８ はんだバンプ

Claims (2)

1. 第１絶縁層、前記第１絶縁層の上に形成される第１端子、前記第１端子の上面を一部露出させるための開口部が形成されるように前記第１端子を被覆する被覆絶縁層、および、前記第１端子と接触するように前記開口部に充填されるとともに前記被覆絶縁層の上に配置される溶融金属からなるバンプ、を備えている第１配線回路基板を用意する工程と、
   金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される第２絶縁層、および、前記第２絶縁層の上に形成される第２端子、を備えている第２配線回路基板を用意する工程と、
   前記被覆絶縁層の上に配置されるバンプと、前記第２端子とが、層厚方向と直交する方向において対向配置するように、前記第１配線回路基板と前記第２回路配線基板とを配置する工程と、
   前記バンプを溶融して、前記第１端子と前記第２端子とを前記バンプを介して電気的に接続する工程とを備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
2. 前記第１端子および前記第２端子は、前記層厚方向および前記対向方向の両方と直交する方向に、間隔を隔てて複数配置されており、
   前記第２絶縁層は、各前記第２端子の間に配置されるように、前記対向方向における前記第１配線回路基板側へ向かって突出する突出部を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。

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