JP2009152238A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第1カバー絶縁層6の上に形成され、第1端子部5に接触するはんだバンプ18を備えたフレキシブル配線回路基板1と、第2端子部15を備えた回路付サスペンション基板9とを、はんだバンプ18と第2端子部15とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ18を溶融して、第1端子部5と、第2端子部15とをはんだバンプ18を介して電気的に接続する。
【選択図】図6
Description
(変形例)
上記の方法では、ソルダダム12の形状が平面視略三角形状であったが、平面視略楕円形状や、平面視略矩形状のソルダダム12に形成することもできる。
(フレキシブル配線回路基板の製造)
厚み12.5μmのポリイミドフィルムからなる平面視略矩形状の第1ベース絶縁層を用意した。
(回路付サスペンション基板の製造)
厚み20μmのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した。
(はんだバンプを形成する工程)
次いで、第1フレキシブル配線回路基板の開口部を充填し、第1端子部と接触するように、第1カバー絶縁層の上に、平面視略円形状のはんだバンプをスクリーン印刷により形成した(図4(e)参照。)。はんだバンプの最大直径は、110μmで、はんだバンプの第1カバー絶縁層の上面からの高さは、80μmであった。
(フレキシブル配線回路基板と回路付サスペンション基板との接続工程)
次いで、フレキシブル配線回路基板と回路付サスペンション基板とを、第1カバー絶縁層の前端部と第2ベース絶縁層の金属支持基板から露出する後端部とが層厚方向に対向して接触し、第1カバー絶縁層の上に露出するはんだバンプが、金属めっき層に被覆されている第2端子部の後端面と長手方向に対向して接触し(図6(b)参照。)、ソルダダムがフレキシブル配線回路基板に向かってはんだバンプの間に突出するように配置した(図6(a)参照。)。
第2ベース絶縁層にソルダダムを備えない以外は、実施例1と同様の方法で配線回路基板を得た。
各第1端子部を露出するように、第1カバー絶縁層の前端面を第1ベース絶縁層の前端面より1000μm後方に形成し、露出した第1端子部の上にはんだバンプを形成した以外は、実施例1と同様の方法で配線回路基板を得た。
(評価方法)
各実施例および比較例に示した方法で、それぞれ1000個ずつ配線回路基板を製造し、得られた配線回路基板において、短絡が発生した配線回路基板の個数を計測した。その結果を下記に示す。
実施例1:0個
実施例2:0個
比較例:21個
2 第1ベース絶縁層
5 第1端子部
6 第1カバー絶縁層
7 開口部
9 回路付サスペンション基板
10 金属支持基板
11 第2ベース絶縁層
12 ソルダダム
15 第2端子部
16 第2カバー絶縁層
18 はんだバンプ
Claims (2)
- 第1絶縁層、前記第1絶縁層の上に形成される第1端子、前記第1端子の上面を一部露出させるための開口部が形成されるように前記第1端子を被覆する被覆絶縁層、および、前記第1端子と接触するように前記開口部に充填されるとともに前記被覆絶縁層の上に配置される溶融金属からなるバンプ、を備えている第1配線回路基板を用意する工程と、
金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される第2絶縁層、および、前記第2絶縁層の上に形成される第2端子、を備えている第2配線回路基板を用意する工程と、
前記被覆絶縁層の上に配置されるバンプと、前記第2端子とが、層厚方向と直交する方向において対向配置するように、前記第1配線回路基板と前記第2回路配線基板とを配置する工程と、
前記バンプを溶融して、前記第1端子と前記第2端子とを前記バンプを介して電気的に接続する工程とを備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記第1端子および前記第2端子は、前記層厚方向および前記対向方向の両方と直交する方向に、間隔を隔てて複数配置されており、
前記第2絶縁層は、各前記第2端子の間に配置されるように、前記対向方向における前記第1配線回路基板側へ向かって突出する突出部を備えていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101365991B1 (ko) | 2013-07-08 | 2014-02-24 | (주)드림텍 | 열 변형 방지 효과가 우수한 pcb 접합 구조 |
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JPH0918108A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
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JP2007250662A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
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2007
- 2007-12-18 JP JP2007326307A patent/JP2009152238A/ja active Pending
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