JP2007115321A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性粒子が、たとえ各端子部間に流れ出しても、その流れ出した導電性粒子の流れを阻止することができ、導電性粒子による端子部の短絡を有効に防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３の上に、複数の端子部６を有する導体パターン４を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、各端子部６および各端子部６間を露出させるようにカバー絶縁層５を形成するとともに、ベース絶縁層５の上において、各端子部６間に、導電性粒子の流れを防止するための溝１１を有する端子部間絶縁層９を設ける。
【選択図】図３

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、電子部品や別の配線回路基板などと接続するための端子部を有する配線回路基板に関する。

フレキシブル配線回路基板や回路付サスペンション基板などの配線回路基板は、通常、ポリイミドからなるベース層と、そのベース層の上に形成された銅箔からなり、複数の端子部を有する導体回路と、ベース層の上および導体回路の上に形成されたポリイミドからなるカバー層とを備えており、端子部を用いて、磁気ヘッドなどの電子部品あるいはリード・ライト基板などの別の配線回路基板に接続している。

このような配線回路基板では、通常、端子部に、はんだペーストなどの導電性ペーストを塗布することにより、金属バンプを形成した後、その金属バンプを、電子部品や別の配線回路基板の外部端子と接続するようにしている。
例えば、回路基板の端子部に、電解めっきにより下地めっき層を形成した後、はんだペーストを、端子部における下地めっき層の上にスクリーン印刷することにより、はんだバンプを形成した後、そのはんだバンプを、外部の回路に形成される外部端子と接続することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−１２４７５６号公報

しかし、特許文献１に記載されるような回路基板においては、はんだペーストのスクリーン印刷において、スクリーン印刷されたはんだペーストが、スクリーン印刷用メッシュと端子部との間から流れ出し、その流れ出したはんだペーストにより、各端子部間が短絡するおそれがある。
本発明の目的は、導電性粒子が、たとえ各端子部間に流れ出しても、その流れ出した導電性粒子の流れを阻止することができ、導電性粒子による端子部の短絡を有効に防止することのできる配線回路基板を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成され、複数の端子部を有する導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、各前記端子部および各前記端子部間を露出させるように形成されるカバー絶縁層と、前記ベース絶縁層の上において、各前記端子部間に形成され、導電性粒子の流れを防止するための溝を有する端子部間絶縁層とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記端子部間絶縁層は、各前記端子部の隣接方向において互いに間隔を隔てて対向配置される複数の堰部を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記溝の幅が、前記導電性粒子の直径よりも大きいことが好適である。
また、本発明の配線回路基板は、回路付サスペンション基板であることが好適である。

本発明の配線回路基板によれば、ベース絶縁層の上において、各端子部間には、導電性粒子の流れを防止するための溝を有する端子部間絶縁層が形成されているため、導電性粒子を含む導電性ペーストを各端子部にスクリーン印刷したときに、たとえ、導電性粒子が、各端子部間に流れ出しても、導電性粒子の流れを防止するための溝に、その流れ出した導電性粒子が入り込こむので、導電性粒子の、各端子部間におけるそれ以上の流れを阻止することができる。そのため、隣接する各端子部間において、一方の端子部から他方の端子部に向かうように流れ出した導電性粒子は、上記した溝により、その流れが阻止される。また、他方の端子部から一方の端子部に向かうように流れ出した導電性粒子も、上記した溝により、その流れが阻止される。従って、導電性粒子による端子部の短絡を有効に防止することができる。その結果、配線回路基板の接続信頼性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の要部拡大平面図、図３（ｄ）は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ’線に沿う拡大断面図である。なお、図１において、後述するベース絶縁層３およびカバー絶縁層５は、省略されている。

図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微少な間隔を保持しながら支持する金属支持基板２に、磁気ヘッドとリード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。

導体パターン４は、端子部としての磁気ヘッド側接続端子部７と、端子部としての外部側接続端子部８と、これら磁気ヘッド側接続端子部７および外部側接続端子部８を接続するための配線１４とを、一体的に連続して備えている。
磁気ヘッド側接続端子部７は、金属支持基板２の先端部に配置され、各配線１４の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。各磁気ヘッド側接続端子部７は、幅方向（長手方向に直交する方向）において互いに間隔を隔てて並列配置されており、磁気ヘッドなどの電子部品の端子部が接続される。

外部側接続端子部８は、金属支持基板２の後端部に配置され、各配線１４の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。各外部側接続端子部８は、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されており、リード・ライト基板などの別の配線回路基板の端子部が接続される。
なお、以下の説明では、磁気ヘッド側接続端子部７および外部側接続端子部８を、端子部６と総称する場合がある。

配線１４は、金属支持基板２の長手方向に沿って複数（４つ）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
また、金属支持基板２の先端部には、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１２が設けられている。ジンバル１２は、磁気ヘッド側接続端子部７を長手方向において挟むように、金属支持基板２を切り抜くことによって形成されている。

回路付サスペンション基板２は、図２および図３（ｄ）に示すように、金属支持基板２と、その金属支持基板２の上に形成されるベース絶縁層３と、そのベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、各端子部６および各端子部６間を露出させるように形成されるカバー絶縁層５と、ベース絶縁層３の上において、各端子部６間に形成される端子部間絶縁層９とを備えている。

金属支持基板２は、図１に示すように、長手方向に延びる平板上の薄板から形成される。また、金属支持基板２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。
ベース絶縁層３は、図１および図２に示すように、金属支持基板２の上に導体パターン４に対応するパターンとして形成されている。なお、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の先端部および後端部においては、端子部６および各端子部６間を含む、金属支持基板２の幅方向ほぼ全面に形成されている。また、ベース絶縁層３を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層３を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、５〜１２μｍである。

導体パターン４は、上記したように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数（４つ）の配線１４と、各配線１４の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子部７および各配線１４の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子部８とを一体的に備えている。導体パターン４を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。

導体パターン４の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、３〜１７μｍである。各配線１４と、各磁気ヘッド側接続端子部７と、各外部側接続端子部８とは、その厚みが、それぞれ異なっていてもよいが、後述するパターニングにより形成されることから、好ましくは、それぞれ同一である。各配線１４の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１４間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。各磁気ヘッド側接続端子部７の幅は、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１１０μｍ以下である。各外部側接続端子部８の幅は、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。各磁気ヘッド側接続端子部７の間隔は、例えば、４００μｍ以下、好ましくは、２３０μｍ以下である。各外部側接続端子部８の間隔は、例えば、４００μｍ以下、好ましくは、２３０μｍ以下である。各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８の間隔が、上記した範囲内であれば、導電性粒子を含む導電性ペーストをスクリーン印刷したとき、一般には、導電性粒子による短絡を生じやすいが、後述する端子部間絶縁層９の溝１１により、導電性粒子による短絡を防止することができる。

カバー絶縁層５は、図２および図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、各端子部６および各端子部６間を露出させるように、パターンとして形成されている。より具体的には、カバー絶縁層５には、各端子部６および各端子部６間を露出させるように、開口部１３が形成されている。開口部１３は、複数の端子部６を囲む平面視矩形状で、カバー絶縁層５を貫通するように、形成されている。カバー絶縁層５を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜７μｍである。

端子部間絶縁層９は、ベース絶縁層３の上において、カバー絶縁層５に連続して一体的に、各端子部６間に、複数形成されている。各端子部間絶縁層９は、堰部１０を備えている。
堰部１０は、各端子部６間における幅方向において、互いに間隔を隔てて複数（３つ）対向するように設けられている。各堰部１０は、平面視細長矩形状で、長手方向において、開口部１３の先端縁および後端縁のカバー絶縁層５を架設するように、形成されている。そして、これら堰部１０によって、端子部間絶縁層９には、溝１１が形成されている。

溝１１は、後述する導電性粒子の流れを防止するために形成され、互いに隣接する堰部１０により区画され、幅方向において、複数（２つ）設けられている。各溝１１は、互いに隣接する堰部１０と、開口部１３の先端縁および後端縁のカバー絶縁層５とで囲まれる平面視矩形状の溝として、形成されている。
各堰部１０の厚み（すなわち、端子部間絶縁層９の厚みであり、各溝１１の深さである。）は、後述するパターニングにより形成されることから、カバー絶縁層５の厚みと同一であって、通常、端子部６の厚みと同一かまたはそれより小さく設定され、各端子部６の厚みに対して、例えば、１５〜１００％、好ましくは、３０〜８０％に設定されている。より具体的には、各堰部１０の厚みは、例えば、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜７μｍ、より好ましくは、導電性粒子を効率よくトラップするために、３μｍ以上に設定されている。

各堰部１０の間隔Ｌ１（すなわち、各溝１１の幅Ｌ１）は、例えば、導電性粒子の直径よりも大きく設定されている。各堰部１０の間隔Ｌ１は、より具体的には、例えば、３０〜７０μｍ、好ましくは、３０〜５０μｍに設定されている。
各堰部１０の幅Ｌ２（すなわち、各溝１１の間隔Ｌ２）は、例えば、５〜７０μｍ、好ましくは、３０〜５０μｍに設定されている。

なお、図２および図３（ｄ）において、端子部間絶縁層９は、各外部側接続端子部８間に形成されているが、各磁気ヘッド側接続端子部７間にも、同様に形成されている。
図３は、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ’線に沿う断面図における製造工程図である。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。

この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成する。
ベース絶縁層３の形成は、例えば、金属支持基板２の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を、上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、ベース絶縁層３は、感光性の合成樹脂を、金属支持基板２の全面に塗布した後、露光および現像することにより、上記したパターンとして形成することができる。さらに、ベース絶縁層３の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次に、この方法では、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を形成する。導体パターン４を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９を同時に形成する。すなわち、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、各端子部６および各端子部６間を露出させるように、カバー絶縁層５を形成すると同時に、ベース絶縁層３の上において、各端子部６間に端子部間絶縁層９を形成する。

カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９の形成は、例えば、導体パターン４の表面、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面、および、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の表面に、上記した合成樹脂の溶液を、均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。次いで、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９の形成部分以外に、エッチングレジストを形成した後、エッチングレジストから露出する部分を、公知のエッチング液を用いて、エッチングし、その後、エッチングレジストを除去することにより、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９を形成する。

また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、ネガ型画像で形成する場合において、例えば、まず、導体パターン４の表面、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面、および、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の表面に、上記した感光性の合成樹脂の溶液を、均一に塗布した後、乾燥することによって、皮膜を形成する。次いで、この皮膜を、フォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、光を透過する光透過部分と、光を透過しない遮光部分とをパターンで備えており、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９を形成する部分（カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９の堰部１０）には、光透過部分が対向し、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９の形成部分以外の部分（カバー絶縁層５の開口部１３および端子部間絶縁層９の溝１１）には、遮光部分が対向するように、フォトマスクを配置して、露光する。次いで、必要により所定温度で加熱後、遮光部分に対向していた未露光部分、すなわち、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９の形成部分以外の部分を、現像により除去する。現像は、例えば、現像液としてアルカリ水溶液を用いる、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。

さらに、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を、上記したカバー絶縁層５および端子部間絶縁層９を備えるパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、ベース絶縁層３の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
これによって、端子部間絶縁層９をカバー絶縁層５の一部として形成できる。

次いで、この方法では、金属支持基板２を、化学エッチングによって切り抜いて、ジンバル１２を形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板１を得る。なお、端子部６の表面には、必要に応じて、金やニッケルからなるめっき層が、電解めっきまたは無電解めっきにより形成される。
その後、このようにして得られた回路付サスペンション基板１では、各端子部６に、導電性ペーストを、スクリーン印刷して、はんだバンプを形成する。

導電性ペーストとしては、公知のものが用いられ、例えば、はんだ粒子などの導電性粒子が、有機バインダーに分散されたものが用いられる。導電性粒子の直径は、一般的に、２０〜４０μｍ程度である。
はんだバンプの形成は、まず、開口部が形成されたスクリーン印刷用メッシュを、各端子部６が形成された回路付サスペンション基板１に対向配置させて、導電性ペーストを、スクリーン印刷用メッシュの開口部から、端子部６の上に供給して、スクリーン印刷する。これによって、各端子部６の上に、導電性ペーストが積層される。次いで、各端子部６に導電性ペーストがスクリーン印刷された回路付サスペンション基板１を、リフロー炉などで加熱して、有機バインダーを焼失除去することにより、端子部６の上に、はんだバンプを形成することができる。このはんだバンプは、通常、断面略半円状に形成される。

そして、上記のようにして得られた回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層３の上において、各端子部６間には、導電性粒子の流れを防止するための溝１１を有する端子部間絶縁層９が形成されているため、はんだバンプの形成において、導電性粒子を含む導電性ペーストを調製して、この導電性ペーストを各端子部６にスクリーン印刷したときに、たとえ、スクリーン印刷用メッシュと各端子部６との間から、導電性粒子が、各端子部６間に流れ出しても、導電性粒子の流れを防止するための溝１１に、その流れ出した導電性粒子が入り込こむ（トラップされる）ので、導電性粒子の、各端子部６間におけるそれ以上の流れを阻止することができる。そのため、隣接する各端子部６間において、一方の端子部６から他方の端子部６に向かうように流れ出した導電性粒子は、上記した溝１１により、その流れが阻止される。また、他方の端子部６から一方の端子部６に向かうように流れ出した導電性粒子も、上記した溝１１により、その流れが阻止される。従って、導電性粒子による端子部６の短絡を有効に防止することができる。その結果、回路付サスペンション基板１の接続信頼性の向上を図ることができる。

しかも、この回路付サスペンション基板１では、各端子部間絶縁層９には、幅方向において、互いに間隔を隔てて対向配置される複数（３つ）の堰部１０が設けられているため、上記したスクリーン印刷において、たとえ、スクリーン印刷用メッシュと各端子部６との間から、導電性粒子が、各端子部６間に流れ出しても、各堰部１０によって形成される複数（２つ）の溝１１に、幅方向に流れ出した導電性粒子が入り込こむ（トラップされる）ので、導電性粒子の、各端子部６間におけるそれ以上の流れを確実に阻止することができる。

また、この回路付サスペンション基板１においては、各溝１１の幅Ｌ１が、導電性粒子の直径よりも大きく設定されているため、上記したスクリーン印刷において、たとえ、導電性粒子が、各端子部６間に流れ出しても、溝１１に、導電性粒子を効率よく入り込ませることができるので、導電性粒子の、各端子部６間におけるそれ以上の流れを、より確実に阻止することができる。

さらに、上記した回路付サスペンション基板１の製造方法では、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９を同時かつ一体的に形成するので、簡単に、カバー絶縁層５および端子部間絶縁層９を形成することができる。
なお、上記の説明では、回路付サスペンション基板１の各端子部６間において、溝１１は、複数（２つ）形成されているが、その数は限定されず、例えば、１つ、または、３つ以上形成されていてもよい。また、堰部１０についても、複数（２つ以上）であれば、その数は、限定されず、上記した溝１１の数に対応して、形成される。

また、上記の説明では、溝１１は、堰部１０により区画されるように形成されているが、その形状および大きさは限定されず、例えば、図４に示すように、各溝１１は、カバー絶縁層５を、各端子部間絶縁層９の上面から厚み方向途中まで窪ませる断面凹状に、形成されていてもよい。なお、この場合には、各堰部１０は、各溝１１の底部１５を介して連続している。

さらにまた、上記の説明では、本発明の配線回路基板を、回路付サスペンション基板１を例示して説明したが、本発明の配線回路基板としては、回路付サスペンション基板に限定されず、複数の端子部６を有する、片面フレキシブル配線回路基板、両面フレキシブル配線回路基板、多層フレキシブル配線回路基板などの種々の配線回路基板が含まれる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
（回路付サスペンション基板の作製）
実施例１
厚み２５μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意した（図３（ａ）参照）。その金属支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ²）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、所定のパターンで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した（図３（ｂ）参照）。このベース絶縁層の厚みは１０μｍであった。

次いで、金属支持基板およびベース絶縁層の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、各端子部を有する導体パターンを形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターンから露出する金属薄膜をエッチングした（図３（ｃ）参照）。この導体パターンの厚みは、１０μｍであった。なお、各磁気ヘッド側接続端子部、各外部側接続端子部および各配線の厚みは、それぞれ、１０μｍであった。また、各端子部（外部側接続端子部）の幅は、３００μｍで、それらの間隔は、２３０μｍであった。

次いで、導体パターンの表面、導体パターンから露出するベース絶縁層の表面、および、ベース絶縁層から露出する金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、皮膜を形成した。次いで、この皮膜に、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ²）を露光した。その後、フォトマスクの遮光部分に対向していた未露光部分を、アルカリ現像液で現像することにより除去した。その後、加熱、硬化させることにより、ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層および端子部間絶縁層を同時に形成し、回路付サスペンション基板を得た（図３（ｄ）参照）。この端子部間絶縁層には、堰部が、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数（３つ）対向するように設けられ、これにより、溝が、堰部により区画され、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数（２つ）対向するように設けられた。このカバー絶縁層および端子部間絶縁層は、その厚みがともに５μｍであった。また、各溝の間隔（各堰部の幅）は、３０μｍであった。また、各溝の幅（各堰部の間隔）は、４０μｍであった。

比較例１
図５が参照されるように、実施例１のカバー絶縁層および端子部間絶縁層の形成において、カバー絶縁層のみを形成し、かつ、端子部間絶縁層を形成しなかった以外は、実施例１と同様に、回路付サスペンション基板を得た。なお、この回路付サスペンション基板には、溝および堰部が形成されていない。

比較例２
図６が参照されるように、実施例１のカバー絶縁層および端子部間絶縁層の形成において、カバー絶縁層および溝を有しない端子部間絶縁層（すなわち、各端子部間絶縁層が、１つの堰部のみから形成されている）を形成した以外は、実施例１と同様に、回路付サスペンション基板を得た。

（回路付サスペンション基板の評価）
実施例１ならびに比較例１および２により得られた回路付サスペンション基板の各端子部に、はんだ粒子（直径３０μｍ）が分散されたはんだペーストを、スクリーン印刷して、その後、この回路付サスペンション基板をリフロー炉で加熱して、はんだバンプを各端子部の上に形成した。次いで、このはんだバンプの形成に起因する各端子部の短絡の有無を観察した。実施例１の回路付サスペンション基板では、短絡が生じなかったが、比較例１および２の回路付サスペンション基板では、短絡が生じた。

本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板の平面図である。 図１に示す回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の要部拡大平面図である。 図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ’線に沿う拡大断面図における製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層および端子部間絶縁層を同時に形成する工程を示す。 本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の拡大断面図である。 比較例１における、回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の拡大断面図である。 比較例２における、回路付サスペンション基板の外部側接続端子部の拡大断面図である。

符号の説明

１ 回路付サスペンション基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ カバー絶縁層
６ 端子部
７ 磁気ヘッド側接続端子部
８ 外部側接続端子部
９ 端子部間絶縁層
１０ 堰部
１１ 溝

Claims (4)

1. ベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の上に形成され、複数の端子部を有する導体パターンと、
   前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、各前記端子部および各前記端子部間を露出させるように形成されるカバー絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の上において、各前記端子部間に形成され、導電性粒子の流れを防止するための溝を有する端子部間絶縁層と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記端子部間絶縁層は、各前記端子部の隣接方向において互いに間隔を隔てて対向配置される複数の堰部を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記溝の幅が、前記導電性粒子の直径よりも大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。

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