JP2009054793A - 配線回路基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部側端子部６を湾曲状に１８０度折り返し、各外部側端子部６を各接続端子部２５の後端部に当接させて、はんだボール３１を、各外部側端子部６の表面と、各接続端子部２５の後端部の上面との両方に接触するように設けることにより、回路付サスペンション基板１の外部側接続端子部６と外部配線回路基板２１の接続端子部２５とを電気的に接続させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板の接続構造に関する。

電子・電気機器などに用いられる配線回路基板には、通常、外部端子と接続するための端子部が形成されている。
近年、このような端子部として、電子・電気機器の高密度化および小型化、より具体的には、ファインピッチ化された外部端子に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、その導体パターンの両面に形成される、いわゆるフライングリードが普及しつつある。

例えば、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板などにおいては、端子部をフライングリードとして形成することが知られており、このような端子部は、例えば、ボンディングツールなどを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−２０９９１８号公報

しかし、フライングリードとして形成される端子部では、機械的強度が弱いため、外部端子との接続信頼性を十分に図ることが困難な場合がある。
さらに、端子部と外部端子とを、溶融金属、例えば、はんだボールなどを用いて接続する場合においては、端子部と外部端子とが重なり合って視認性が低下し、そのため、これらの接続部の位置合わせが困難となる結果、接続信頼性が低下する場合がある。

本発明の目的は、簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の接続構造は、第１配線回路基板と第２配線回路基板とが接続される配線回路基板の接続構造において、前記第１配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成され、第１端子部を有する第１導体パターンとを備え、前記金属支持層は、前記第１端子部と厚み方向において対向しないように、配置され、前記第１端子部および前記第１端子部と厚み方向において対向する前記第１絶縁層は、湾曲状に折り返されており、前記第２配線回路基板は、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に形成され、第２端子部を有する第２導体パターンとを備え、前記第１端子部と前記第２端子部とが電気的に接続されていることを特徴としている。

この配線回路基板の接続構造は、第１端子部が湾曲状に折り返されているので、かかる第１端子部と第２端子部との接続における良好な視認性を確保することができる。
また、この配線回路基板の接続構造は、第１導体パターンが第１絶縁層に支持されているので、第１導体パターンの機械強度を補強することができる。
また、第１端子部は、金属支持層に支持されないので、第１端子部の湾曲形状を確実に確保することができる。

さらに、この配線回路基板の接続構造では、たとえ、湾曲状に折り返されている第１端子部に復元力が作用した場合でも、かかる復元力は、第１端子部が第２端子部を圧接する方向に移動するように作用する。そのため、そのような場合でも、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることができる。
その結果、本発明の配線回路基板の接続構造は、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることができる。

また、本発明の配線回路基板の接続構造では、前記第１端子部と前記第２端子部とが溶融金属を介して接続されていることが好適である。
そして、本発明の配線回路基板の接続構造は、接続信頼性が高いため、回路付サスペンション基板として好適に用いることができる。

本発明の配線回路基板の接続構造は、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の接続構造の一実施形態の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、長手方向（後述する回路付サスペンション基板の延びる方向。以下同じ。）に沿う断面図である。図２は、回路付サスペンション基板の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、底面図、（ｃ）は、長手方向に沿う断面図であり、図３は、図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法の工程図であり、図４は、外部配線回路基板の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、外部配線回路基板の長手方向に沿う断面図である。

図１において、この配線回路基板の接続構造では、第１配線回路基板としての回路付サスペンション基板１と第２配線回路基板としての外部配線回路基板２１とが電気的に接続されている。
回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）が実装される金属支持層２に、磁気ヘッドと外部配線回路基板２１とを接続するための第１導体パターン４が一体的に形成されている。

金属支持層２は、図２に示すように、回路付サスペンション基板１の長手方向に延びるように形成されている。
第１導体パターン４は、回路付サスペンション基板１の前端部（長手方向一端部）に配置され、外部配線回路基板２１（図１参照）と接続される第１端子部としての外部側端子部６と、回路付サスペンション基板１の後端部（長手方向他端部）に配置され、磁気ヘッドと接続される図示しない磁気ヘッド側端子部と、外部側端子部６および磁気ヘッド側端子部の間において、それらを互いに接続するための複数（１１本）の第１配線７とを一体的に備えている。

外部側端子部６は、回路付サスペンション基板１の前端部において、複数（１１本）の配線７に対応して、幅方向（回路付サスペンション基板１の長手方向に直交する方向、以下同じ。）に互いに間隔を隔てて複数（１１本）並列配置されている。
図示しない磁気ヘッド側端子部は、回路付サスペンション基板１の後端部において、複数（１１本）の第１配線７に対応して、互いに幅方向において間隔を隔てて複数（１１本）並列配置されている。

各第１配線７は、長手方向に沿って設けられ、それらは幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。各第１配線７は、前端部において各外部側端子部６と、後端部において図示しない各磁気ヘッド側端子部と、それぞれ連続するように形成されている。
そして、この回路付サスペンション基板１は、金属支持層２と、金属支持層２の上に形成される第１絶縁層としての第１ベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３の上に形成される第１導体パターン４と、第１ベース絶縁層３の上に、第１導体パターン４を被覆するように形成される第１カバー絶縁層５とを備えている。

金属支持層２は、長手方向に沿って延びる底面視略矩形状に形成されており、金属箔や金属薄板から形成されている。
また、金属支持層２には、外部側端子部６と厚み方向において対向しないように、配置されている。つまり、金属支持層２には、金属支持層２を厚み方向に開口することにより形成される支持側スリット８が形成されており、この支持側スリット８は、外部側端子部６と厚み方向において対向している。

具体的には、支持側スリット８は、第１導体パターン４を横切るように、幅方向に沿って形成されている。具体的には、支持側スリット８は、長手方向に延びる金属支持層２を分断するように、金属支持層２の幅方向一端部から幅方向他端部までの幅方向すべてにわたって形成されている。これによって、支持側スリット８は、すべての外部側端子部６を含むように形成されている。また、支持側スリット８は、幅方向にわたって同一幅（長手方向長さ）で形成されている。

これにより、金属支持層２は、支持側スリット８の後方に配置され、底面視略矩形状の本体支持部１０と、支持側スリット８の前方に配置され、底面視略矩形状の前支持部１１とを独立して備えるように設けられている。
支持側スリット８の幅（長手方向長さ）Ｌ１は、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは、１〜３ｍｍであり、前支持部１１の幅（長手方向長さ）Ｌ２は、例えば、１００〜５００μｍ、好ましくは、２００〜４００μｍである。また、前支持部１１の長さ（幅方向長さ）Ｌ３は、例えば、０．１〜３．０ｍｍ、好ましくは、０．２〜２．６ｍｍである。

金属支持層２は、例えば、ステンレス、４２アロイ、銅、銅合金などから形成されており、好ましくは、ステンレスから形成されている。また、金属支持層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。
第１ベース絶縁層３は、金属支持層２の表面において、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応するように、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

第１ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの樹脂材料から形成されており、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、第１ベース絶縁層３の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
第１導体パターン４は、第１ベース絶縁層３の表面に形成されており、上記したように、複数の第１配線７と、各第１配線７に接続される外部側端子部６（および図示しない磁気ヘッド側端子部）とを一体的に備える配線回路パターンとして形成されている。

第１導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。また、第１導体パターン４の厚みは、例えば、３〜１６μｍ、好ましくは、６〜１３μｍである。
各第１配線７および外部側端子部６の幅（幅方向長さ）は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、１０〜８０μｍである。各第１配線７間の間隔（幅方向間隔）および各第１端子部７の間隔は、例えば、例えば、５〜１５０μｍ、好ましくは、１０〜１４０μｍである。

第１カバー絶縁層５は、第１ベース絶縁層３の表面に、各第１配線７を被覆し、外部側端子部６（および図示しない磁気ヘッド側端子部）を露出するように、形成されている。すなわち、第１カバー絶縁層５には、外部側端子部６を露出する開口が、カバー側スリット９として形成されている。このカバー側スリット９は、平面視において支持側スリット８と同一位置に形成されている。

このカバー側スリット９により、第１カバー絶縁層５は、カバー側スリット９の後方に配置され、平面視略矩形状の本体カバー部１２と、カバー側スリット９の前方に配置され、平面視略矩形状の前カバー部１３とを独立して備えるように設けられている。
第１カバー絶縁層５は、第１ベース絶縁層３で例示した樹脂材料から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、第１カバー絶縁層５の厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１７μｍである。

次に、この回路付サスペンション基板１を製造する方法について、図３を参照して、説明する。
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持層２を用意する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、その金属支持層２の表面に、第１ベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。

第１ベース絶縁層３を形成するには、例えば、樹脂溶液を金属支持層２の表面に塗布し、乾燥後に加熱硬化させる。
樹脂溶液は、上記した樹脂を、有機溶媒などに溶解して調製する。樹脂溶液としては、例えば、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）などが用いられる。

また、樹脂溶液の塗布は、ドクターブレード法、スピンコート法などの公知の塗布方法が用いられる。そして、適宜加熱により乾燥させた後、例えば、２５０℃以上で加熱硬化させることにより、金属支持層２の表面に、第１ベース絶縁層３が、上記したパターンで形成される。
なお、樹脂溶液に感光剤を配合して、樹脂溶液の塗布後に、露光および現像することにより、上記したパターンとして、第１ベース絶縁層３を形成することができる。

また、第１ベース絶縁層３は、予め上記したパターンに形成した樹脂フィルムを、必要より接着剤を介して金属支持層２に貼着することにより、形成することもできる。
次いで、この方法では、図３（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層３の表面に、第１導体パターン４を上記した配線回路パターンで形成する。第１導体パターン４は、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成する。これらのパターンニング法のうちでは、第１導体パターン４をファインピッチで形成できる観点から、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

すなわち、アディティブ法では、まず、第１ベース絶縁層３の表面に、例えば、真空蒸着法やスパッタ蒸着法などにより、金属薄膜、例えば、銅薄膜やクロム薄膜を形成する（図示せず）。次いで、金属薄膜の上に、第１導体パターン４の逆パターンで、めっきレジストを形成し、めっきレジストから露出する金属薄膜の上に、電解めっきにより、第１導体パターン４を形成する。その後、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されている部分の金属薄膜をエッチングまたは剥離によって除去する。

これによって、第１導体パターン４が、上記した配線回路パターンで形成される。
この方法では、次いで、図３（ｄ）に示すように、第１カバー絶縁層５を、各第１配線７を被覆し、かつ、外部側端子部６（および図示しない磁気ヘッド側端子部）を露出するように、形成する。
第１カバー絶縁層５を形成するには、第１ベース絶縁層３の形成と同様に、例えば、樹脂溶液、好ましくは、ポリアミック酸樹脂溶液を第１ベース絶縁層３の表面に塗布し、乾燥後に加熱硬化させる。その後、エッチングやレーザ加工などにより開口して、カバー側スリット９を形成する。

また、樹脂溶液に感光剤を配合して、樹脂溶液の塗布後に、露光および現像すれば、第１ベース絶縁層３の形成と同様に、上記したパターンとして、第１カバー絶縁層５を形成することができる。
また、第１カバー絶縁層５は、予め上記したパターンに形成した樹脂フィルムを、必要より接着剤を介して第１ベース絶縁層３の表面に貼着することにより、形成することもできる。

これにより、本体カバー部１２および前カバー部１３を備え、外部側端子部６を露出するカバー側スリット９が形成された第１カバー絶縁層５を形成する。
その後、この方法では、図３（ｅ）に示すように、支持側スリット８を形成する。
支持側スリット８を形成するには、例えば、エッチング（例えば、ウエットエッチング）、レーザ加工など、好ましくは、ウエットエッチングにより開口する。

ウエットエッチングするには、まず、支持側スリット８が形成される部分以外の金属支持層２をエッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出する金属支持層２を、塩化第二鉄溶液などの公知のエッチング溶液を用いて、除去する。その後、エッチングレジストを除去する。
その後、図示しないが、第１カバー絶縁層５から露出する外部側端子部６および図示しない磁気ヘッド側端子部に、必要により、金属めっき層を形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。金属めっき層は、例えば、電解めっき（例えば、電解金めっき、電解ニッケルめっき）により形成する。

図１および図４において、外部配線回路基板２１は、回路付サスペンション基板１と電気的に接続される中継フレキシブル基板や、制御フレキシブル基板である。この外部配線回路基板２１は、第２絶縁層としての第２ベース絶縁層２２と、第２ベース絶縁層２２の上に形成される第２導体パターン２３と、第１ベース絶縁層３の上に、第２導体パターン２３を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２４とを備えている。

第２ベース絶縁層２２は、第１ベース絶縁層３より幅広で、長手方向に沿って延びる平面視略矩形状の平板からなり、例えば、第１ベース絶縁層３で例示した樹脂材料から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、第２ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、８〜５０μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍである。
第２導体パターン２３は、第２ベース絶縁層２２の表面に形成され、複数（１１本）の第２配線２６と、各第２配線２６に対応する第２端子部としての接続端子部２５とを備えている。なお、第２導体パターン２３は、図示しないが、各接続端子部２５の長手方向反対側に、各種電子部品や各種配線回路基板と接続するための端子部を備えている。

各第２配線２６は、長手方向に沿って設けられ、それらは幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、各第２配線２６は、後端部（長手方向一端部）において各接続端子部２５と、それぞれ連続するように形成されている。
各接続端子部２５は、第２ベース絶縁層２２の後端部において、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて設けられ、各第２配線２６から連続して後方に延びている。また、各接続端子部２５の後端縁は、第２ベース絶縁層２２の後端部の表面が露出するように、長手方向において第２ベース絶縁層２２の後端縁の前方に配置されている。これにより、接続端子部２５の後端縁と第２ベース絶縁層２２との後端縁との間の領域が、第１カバー絶縁層５の前カバー部１３が載置される載置領域３０とされている。

載置領域３０の長さ（長手方向長さ）Ｌ４は、例えば、０．１〜４ｍｍ、好ましくは、０．２〜３ｍｍである。
第２導体パターン２３は、第１導体パターン４で例示した金属材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、第２導体パターン２３の厚みは、例えば、３〜４０μｍ、好ましくは、６〜３０μｍである。

また、各接続端子部２５は、各外部側端子部６に対応して設けられており、各外部側端子部６と長手方向に対向できる幅および間隔で形成されている。
すなわち、各第２配線２６および各接続端子部２５の幅は、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１５０μｍである。各第２配線２６間の間隔（幅方向間隔）および各接続端子部２５間の間隔は、例えば、２０〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。

また、各接続端子部２５の長さ（後述する第２カバー絶縁層２４の後端縁から接続端子部２５の後端縁までの長手方向長さ）Ｌ５は、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは、０．２〜２ｍｍである。
第２カバー絶縁層２４は、第２ベース絶縁層２２の表面に、各第２配線２６を被覆し、接続端子部２５を露出するように、形成されている。第２カバー絶縁層２４は、その後端縁が、各接続端子部２５および搭載領域３０が露出するように、各接続端子部２５よりも前方に配置されており、幅方向に沿って第２導体パターン２３を横切る直線状に形成されている。

これにより、第２カバー絶縁層２４の後端縁、各接続端子部２５の後端縁および第２ベース絶縁層２２の後端縁は、長手方向後方に向かって間隔を隔てて順次配置されている。つまり、外部配線回路基板２１の後端部は、第２カバー絶縁層２４の後端縁、各接続端子部２５の後端縁および第２ベース絶縁層２２の後端縁によって、後方に向かうに従って段数が減少する、断面視階段状に形成されている。

第２カバー絶縁層２４は、第１ベース絶縁層３で例示した樹脂材料から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、第２カバー絶縁層２４の厚みは、例えば、５〜３５μｍ、好ましくは、７〜２０μｍである。
なお、外部配線回路基板２１は、上記した回路付サスペンション基板１に準拠して、あるいは、公知の方法に準拠して形成されている。

そして、回路付サスペンション基板１と外部配線回路基板２１とを電気的に接続するには、まず、図１に示すように、回路付サスペンション基板１において、外部側端子部６が山折りされるように、外部側端子部６を湾曲状（Ｕ字状）に１８０度折り返す。これにより、本体支持部１０の前端部分と前支持部１１とが厚み方向において対向配置されるとともに、外部側端子部６が、本体支持部１０の前方に向かって露出する。

次いで、第１カバー絶縁層５の前カバー部１３を、載置領域３０に載置するとともに、各外部側端子部６を各接続端子部２５の後端部、より具体的には、折り返された各外部側端子部６を各接続端子部２５の後端縁（後端面と上面との稜線）に当接させる。
その後、溶融金属としてのはんだボール３１を、各外部側端子部６の表面と、各接続端子部２５の後端部の上面との両方に接触するように、加熱により溶融することにより、設ける。

この配線回路基板の接続構造では、回路付サスペンション基板１の外部側端子部６が湾曲状に折り返されており、外部側端子部６と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２５とが、長手方向において対向配置されて、外部側端子部６の表面と接続端子部２５の後端部とが接触して突き合わされている。
これによって、この配線回路基板の接続構造では、回路付サスペンション基板１の各外部側端子部６と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２５とが、はんだボール３１を介して電気的に接続されている。

そして、この配線回路基板の接続構造は、外部側端子部６が湾曲状に折り返されているので、かかる外部側端子部６と接続端子部２５との接続における上方、具体的には、破線の矢印で示すような上方斜め前方からの良好な視認性を確保することができる。
また、この接続構造は、第１導体パターン４が第１ベース絶縁層３に支持されているので、第１導体パターン４の機械強度を補強することができる。

また、外部側端子部６が金属支持層２に支持されないので、外部側端子部６の湾曲形状を確実に確保することができる。
さらに、この接続構造では、たとえ、湾曲状に形成されている外部側端子部６に復元力が作用した場合でも、かかる復元力は、外部側端子部６が接続端子部２５を圧接する方向、すなわち、前方に移動するように作用する。そのため、そのような場合でも、外部側端子部６と接続端子部２５との接続信頼性を向上させることができる。

図５は、本発明の配線回路基板の接続構造の他の実施形態の外部配線回路基板の長手方向に沿う要部拡大断面図である。なお、図５において、上記した部材と同様の部材には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
上記した説明では、回路付サスペンション基板１と外部配線回路基板２１との接続において、回路付サスペンション基板１の前カバー部１３を載置領域３０に載置したが、これに限定されず、例えば、図５に示すように、湾曲状に形成した回路付サスペンション基板１を上下反転させて、本体カバー部１２の前端部分を載置領域３０に載置することもできる。

このような配線回路基板の接続構造では、載置領域３０に載置されていない前カバー部１３および前支持部１１は、本体カバー部１２および本体支持部１０に比べて、小さく軽量であるため、復元力が外部側端子部６により強く作用する。そのため、外部側端子部６と接続端子部２５との接続信頼性をより一層向上させることができる。
また、上記の説明では、第１配線回路基板を、回路付サスペンション基板１として説明したが、第１配線回路基板は、これに限定されず、例えば、フレキシブル配線回路基板、リジッド配線回路基板など種々の配線回路基板が含まれる。

また、上記の説明では、支持側スリット８を、金属支持層２を分断するように金属支持層２の幅方向一端部から幅方向他端部までの幅方向すべてにわたって形成したが、例えば、金属支持層２を分断することなく、金属支持層２の幅方向一端部および／または幅方向他端部を残存させるように、支持側スリット８を形成することもできる。
好ましくは、外部側端子部６を容易に折り返す観点から、支持側スリット８を、金属支持層２を分断するように幅方向すべてにわたって形成する。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。
実施例１
（回路付サスペンション基板の形成）
幅２．１ｍｍ、厚さ２０μｍのステンレス箔からなる金属支持層を用意し（図３（ａ）参照）、次いで、その金属支持層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ１０μｍのポリイミドからなる第１ベース絶縁層を形成した（図３（ｂ）参照）。

次いで、第１ベース絶縁層の全面に、スパッタ蒸着法により、厚さ３０ｎｍのクロム薄膜および厚さ７０ｎｍの銅薄膜を順次形成することにより、金属薄膜を形成した。
その後、金属薄膜の上に、第１導体パターンの逆パターンで、めっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する金属薄膜の上に、電解銅めっきにより厚み１０μｍの第１導体パターンを、第１配線と外部側端子部および磁気ヘッド側端子部とを備える配線回路パターンとして形成した（図３（ｃ）参照）。その後、めっきレジストをウェットエッチングにより除去した後、そのめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を剥離により除去した。

なお、各外部側端子部の長さは２ｍｍであった。また、各外部側端子部および各第１配線の幅は６０μｍ、各外部側端子部間の間隔および各第１配線間の間隔は１２０μｍであった。
その後、第１ベース絶縁層の上に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ５μｍのポリイミドからなる第１カバー絶縁層を形成した（図３（ｄ）参照）。

この第１カバー絶縁層は、前端部において、各外部側端子部が露出し、後端部において、磁気ヘッド側端子部が露出するパターンとして形成した。第１カバー絶縁層には、カバー側スリットが形成されており、このカバー側スリットの幅（長手方向長さ）は２ｍｍ、前カバー部の幅（長手方向長さ）は２５０μｍであった。
次いで、金属支持層を、塩化第二鉄溶液を用いるウェットエッチングによって開口することにより、支持側スリットを、カバー側スリットと同一の寸法で形成した。

その後、外部側端子部および磁気ヘッド側端子部に、無電解ニッケルめっきと無電解金めっきとを順次実施することにより、ニッケルめっき層および金めっき層からなる厚み２μｍの金属めっき層を形成して、回路付サスペンション基板を得た。
（回路付サスペンション基板と外部回路基板との接続）
厚み２５μｍのポリイミドからなる第２ベース絶縁層（幅２．５ｍｍ）と、第２ベース絶縁層の上に形成される、厚み１８μｍの銅箔からなる第２導体パターン（各接続端子部の長さ１ｍｍ、幅１００μｍ、間隔８０μｍ）と、第２ベース絶縁層の上に、第２導体パターンを被覆し、各接続端子部を露出するように形成される、厚み５μｍのポリイミドからなる第２カバー絶縁層とを備える外部配線回路基板を用意した。なお、接続端子部の後端縁を、第２ベース絶縁層の後端部の表面が露出するように、第２ベース絶縁層の後端縁の前方に配置することにより、第２ベース絶縁層において、長手方向長さが２ｍｍの載置領域を確保した。

回路付サスペンション基板において、外部側端子部が山折りされるように、外部側端子部を湾曲状に１８０度折り返した。次いで、第１カバー絶縁層の前カバー部を、第２ベース絶縁層の載置領域に載置するとともに、各外部側端子部を各接続端子部の後端部に当接させた。その後、溶融したはんだボールを、各外部側端子部の表面と、各接続端子部の後端部の上面との両方に接触させた。

これにより、回路付サスペンション基板と外部配線回路基板とを電気的に接続させた（図１参照）。
実施例２
実施例１の回路付サスペンション基板を上下反転させて、第１カバー絶縁層の本体カバー部の前端部分を、第２ベース絶縁層の載置領域に載置した以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板と外部配線回路基板とを電気的に接続させた（図５参照）。

本発明の配線回路基板の接続構造の一実施形態の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、長手方向に沿う断面図である。 回路付サスペンション基板の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、底面図、（ｃ）は、長手方向に沿う断面図である。 図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法の工程図である。 外部配線回路基板の要部拡大図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、外部配線回路基板の長手方向に沿う断面図である。 本発明の配線回路基板の接続構造の他の実施形態の要部拡大図であって、外部配線回路基板の長手方向に沿う断面図である。

符号の説明

１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持層
３ 第１ベース絶縁層
４ 第１導体パターン
６ 外部側端子部
２１ 外部配線回路基板
２２ 第２ベース絶縁層
２３ 第２導体パターン
２５ 接続端子部
３１ はんだボール

Claims (3)

1. 第１配線回路基板と第２配線回路基板とが接続される配線回路基板の接続構造において、
   前記第１配線回路基板は、
   金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成され、第１端子部を有する第１導体パターンとを備え、
   前記金属支持層は、前記第１端子部と厚み方向において対向しないように、配置され、
   前記第１端子部および前記第１端子部と厚み方向において対向する前記第１絶縁層は、湾曲状に折り返されており、
   前記第２配線回路基板は、
   第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に形成され、第２端子部を有する第２導体パターンとを備え、
   前記第１端子部と前記第２端子部とが電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板の接続構造。
2. 前記第１端子部と前記第２端子部とが溶融金属を介して接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の接続構造。
3. 前記第１配線回路基板が回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の接続構造。

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