KR100530749B1 - 연성회로기판 - Google Patents

연성회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100530749B1
KR100530749B1 KR10-2003-0089068A KR20030089068A KR100530749B1 KR 100530749 B1 KR100530749 B1 KR 100530749B1 KR 20030089068 A KR20030089068 A KR 20030089068A KR 100530749 B1 KR100530749 B1 KR 100530749B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive layer
circuit board
via hole
bent portion
end portion
Prior art date
Application number
KR10-2003-0089068A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040005746A (ko
Inventor
김덕흥
이봉희
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR10-2003-0089068A priority Critical patent/KR100530749B1/ko
Publication of KR20040005746A publication Critical patent/KR20040005746A/ko
Priority to US10/790,310 priority patent/US7119285B2/en
Priority to TW093105866A priority patent/TWI291313B/zh
Priority to CNB2004100397173A priority patent/CN100484365C/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR100530749B1 publication Critical patent/KR100530749B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10666—Plated through-hole for surface mounting on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Abstract

본 발명은, 굴곡부(30b)의 크랙으로 인한 단선이 발생되지 않는 연성회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:
단부, 상기 단부로부터 연장된 굴곡부, 및 상기 굴곡부로부터 연장된 연장회로부를 구비한 연성회로기판으로서,
상기 단부와 굴곡부 사이에 형성된 제1비아홀 및 상기 굴곡부와 연장회로부 사이에 형성된 제2비아홀을 구비하고, 연성을 갖는 베이스 필름;
적어도 상기 단부 및 굴곡부의 외측면에 형성된 제1도전층;
상기 제1도전층 상에 형성된 보호층;
상기 단부의 내측면에 형성되고, 상기 제1비아홀을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결된 제2도전층; 및
상기 연장회로부의 내측면에 형성되고, 상기 제2비아홀을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2도전층과는 이격된 제3도전층;을 구비한 연성회로기판을 제공한다.

Description

연성회로기판{Flexible printed circuit board}
본 발명은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)에 관한 것으로서, 더 상세하게는 굴곡되어도 도전층이 단선되지 않는 연성회로기판에 관한 것이다.
연성회로기판은 휘어질 수 있는 회로기판을 말하는 것으로서, 통상 소정의 수지로 형성된 베이스 필름 상에 소정의 회로가 라미네이팅된 것이다. 이러한 연성회로기판은 각종 전자제품의 부품들을 서로 연결하는데 널리 사용되고 있다.
도 1 은 한국공개특허공보 1999-0031984호에 개시된 것으로서, 상측기판(22) 및 이와 결합된 하측기판(21)을 구비한 액정표시소자와, 이 액정표시소자에 연결된 연성회로기판(30)을 도시한다. 상기 하측기판(21)의 상측에는 박막트랜지스터와 이에 의하여 구동되는 제1전극이 구비되어 있고, 상기 상측기판(22)의 하측에는 상기 제1전극과 대향되는 제2전극이 구비되어 있다.
상기 제1전극과 제2전극 사이에는 액정이 개재되어 있고, 이 액정은 제1전극과 제2전극 간의 전위차에 의하여 회전된다. 상기 액정의 회전에 의하여 화상이 구현된다. 상기 박막트랜지스터의 각 단자들은 상기 연성회로기판에 의하여 구동회로와 연결된다. 한편 하측기판 상에도 상기 제1전극과 제2전극의 구동에 관련되는 구동IC(23)가 장착되어 있을 수 있다.
도 1 의 Ⅱ부분을 확대하여 도시한 도 2 에는 상기 연성회로기판(30)의 단면이 상세히 도시되어 있다. 연성회로기판(30)은 단부(30a), 상기 단부로부터 연장된 굴곡부(30b), 및 상기 굴곡부로부터 연장된 연장회로부(30c)를 구비한다. 베이스 필름(31)의 내측면(31'') 상에는 단부(30a)로부터 연장회로부(30c)까지 제1도전층(32)이 형성되어 있고, 베이스 필름의 연장회로부(30c)의 외측면(31')에는 비아홀(34)을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결된 제2도전층(33)이 형성되어 있다.
상기 단부(30a) 및 굴곡부(30b)에 배치된 제1도전층(32) 상에는 제1도전층의 산화를 방지하여 전기접촉성을 향상시키는 피니쉬(Finish) 도금층(36)이 니켈-금, 주석 등으로 형성되어 있고, 이 피니쉬 도금층이 형성되지 않은 연장회로부(30c)의 제1도전층(32)과 제2도전층(33) 상에는 도전층의 크랙(crack), 산화, 긁힘, 다른 전기소자와의 단락 등을 방지하는 보호층(35a, 35b; cover layer)이 형성되어 있다. 상기 제1도전층과 제2도전층은 예를 들어 구리와 같은 금속으로 형성되고 상기 베이스 필름(31) 상에서 소정의 회로를 형성하는데, 통상적으로 상기 제1도전층 및 제2도전층은 하나의 비아홀을 통하여 연결된다.
이와 같은 연성회로기판의 제1도전층(32)은 다른 전자소자(도 2 에서는 액정표시소자)의 단자(24)와 전기적으로 연결되어야 하는데, 통상적으로 상기 제1도전층들이 형성하는 도선들 간의 간격이 매우 좁으므로, 상기 단자(24)와 제1도전층(32)은 이방성도전재료(ACF, 25)에 의하여 전기적으로 연결된다.
그러나 상기와 같은 구조를 갖는 연성회로기판(30)을 제작하여 상기 액정표시소자의 단자(24)와 연결시킴에 있어서는 상기 연성회로기판의 굴곡부(30b)는 주회로부와 연결되는 제조공정 중에 수차례 펴졌다 굽혀졌다를 반복하게 되고, 이로 인한 압축응력과 인장응력 때문에 상기 보호층(35b, 35a)의 단부에 위치한 제1도전층(32)의 일부분(A)에 크랙(C; crack)이 발생한다. 이 크랙은 굽힘이 반복됨에 따라서 점점 커지게 되고, 이로 인하여 상기 제1도전층(32)이 단선되며, 이는 결국 연성회로기판의 기본적인 목적인 두 부품(예를 들어, 액정표시소자의 단자(24)와 상기 액정표시소자를 구동하는 구동회로가 설치된 구동회로기판의 단자) 간의 전기적인 연결을 실현하지 못한다는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 상기 굴곡부(30b)에 위치한 제1도전층(32) 및 피니쉬 도금층(36) 상에도 보호층(35b)을 형성하는 방안을 생각해 볼 수 있으나, 이 경우에는 이방성도전재료(25)의 본딩(bonding) 작업을 방해한다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 굴곡부(30b)의 크랙으로 인한 단선이 발생되지 않는 연성회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:
단부, 상기 단부로부터 연장된 굴곡부, 및 상기 굴곡부로부터 연장된 연장회로부를 구비한 연성회로기판으로서,
상기 단부와 굴곡부 사이에 형성된 제1비아홀 및 상기 굴곡부와 연장회로부 사이에 형성된 제2비아홀을 구비하고, 연성을 갖는 베이스 필름;
적어도 상기 단부 및 굴곡부의 외측면에 형성된 제1도전층;
상기 제1도전층 상에 형성된 보호층;
상기 단부의 내측면에 형성되고, 상기 제1비아홀을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결된 제2도전층; 및
상기 연장회로부의 내측면에 형성되고, 상기 제2비아홀을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2도전층과는 이격된 제3도전층;을 구비한 연성회로기판을 제공한다.
상기 제2도전층 상에는 피니쉬 도금층이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제3도전층 상에는 보호층이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제1도전층은 굴곡시 굴곡의 중심선에 위치되는 것이 바람직하다.
이어서, 도 3 을 참조하여 본 발명에 따른 연성회로기판에 대하여 상세히 설명한다. 연성회로기판(130)은 다른 부품(예를 들면 액정표시소자 등)의 단자(24)와 연결되는 단부(130a), 상기 단부로부터 연장되어 굴곡되는 굴곡부(130b), 및 상기 굴곡부로부터 연장되는 연장회로부(130c)를 구비한다. 상기 굴곡부는 연성회로기판이 휘어지는 부분을 의미하며, 상기 연장회로부는 굴곡부를 중심으로 상기 단부의 반대쪽에 있는 부분을 의미한다. 도 3 에 도시된 영역(B)은 제2도전층(132)과 제3도전층(137) 사이의 영역을 의미하며, 이 영역에 있던 도전층은 에칭에 의하여 제거된다.
상기 단부(130a)는 베이스 필름(131), 상기 베이스 필름의 외측면(131')에 형성된 제1도전층(133), 및 상기 베이스 필름의 내측면(131'')에 형성된 제2도전층(132)을 구비한다. 상기 제1도전층 상에는 제1도전층을 보호하는 보호층(135a; cover layer)이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제2도전층 상에는 상기 단자(24)와의 접촉성을 향상시키고 구리회로의 산화를 방지하는 피니쉬 도금층(136)이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 굴곡부(130b)는 베이스 필름(131) 및 상기 베이스 필름의 외측면(131')에 형성된 제1도전층(133)을 구비한다. 상기 제1도전층 상에는 제1도전층을 보호하는 보호층(135a)이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 단부(130a)와는 달리 베이스 필름의 내측면(131'')에는 도전층이 형성되지 않는다. 굴곡부(130b)의 베이스 필름(131), 제1도전층(133), 및 보호층(135a)은 각각 상기 단부(130a)의 베이스 필름(131), 제1도전층(133), 및 보호층(135a)과 일체로서 형성된다.
상기 연장회로부(130c)는 베이스 필름(131), 상기 베이스 필름의 외측면(131')에 형성된 제1도전층(133), 상기 베이스 필름의 내측면(131'')에 형성된 제3도전층(137)을 구비한다. 상기 제1도전층 및 제3도전층 상에는 이들을 보호하는 보호층들(135a, 135b)이 각각 형성되는 것이 바람직하다. 연장회로부(130c)의 베이스 필름(131), 제1도전층(133), 및 상기 제1도전층 상에 형성된 보호층(135a)은 각각 상기 굴곡부(130b)의 베이스 필름(131), 제1도전층(133), 및 보호층(135a)과 일체로서 형성된다.
상기 단부(130a)와 굴곡부(130b) 사이에는 제1비아홀(134a)이 형성되며, 제1비아홀을 통하여 제1도전층(133)과 제2도전층(132)이 전기적으로 연결된다. 또한 상기 굴곡부(130b)와 연장회로부(130c) 사이에는 제2비아홀(134b)이 형성되며, 제2비아홀을 통하여 제1도전층(133)과 제3도전층(137)이 전기적으로 연결된다. 결국 단자(24)와 전기적으로 연결되는 제2도전층(132)은 제1도전층(133)을 통하여 제3도전층(137)과 전기적으로 연결된다.
상기 제1비아홀 및 제2비아홀은, 소위 마이크로 비아홀이라 불리는 작은 직경을 갖는 비아홀을 예로 든것으로서, 그 직경이 작기 때문에 그 내면에 도전성재료를 도금함으로써 비아홀의 내부가 충진된다. 이로 인하여, 이방성도전재료를 도포하더라도 상기 비아홀의 내부로 침입하지 않고, 따라서 본딩헤드의 오염이 방지된다는 장점이 있다.
연성회로기판(130)의 제조에 있어서는, 제1비아홀과 제2비아홀이 형성된 베이스 필름(131)을 폴리이미드(polyimide) 등으로 제조하여, 그 외측면(131')에 제1도전층을 라미네이팅 및 에칭에 의하여 소정의 패턴으로 형성하고, 그 내측면(131'')에 제2도전층과 제3도전층을 라미네이팅 및 에칭에 의하여 소정의 패턴으로 형성한다. 특히 상기 제2도전층과 제3도전층은 단일의 라미네이팅 공정에 의하여 일체로 형성된 후에, 이들 사이의 부분(C)이 에칭에 의하여 제거됨으로써 서로 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이는 액정표시소자 상의 단자(24)와 접속하기 위한 단부(130a)와 굴곡되어 연장되는 연장회로부(130c)를 분리하기 위한 구조이다. 본 발명에 따른 연성회로기판에 있어서는 응력이 0 으로 되는 굴곡의 중심선(N; Neutral Line)이 제1도전층에 있게 될 뿐만 아니라, 상기 제2도전층과 제3도전층이 굴곡부(130b)를 사이에 두고 이격되어 있기 때문에, 굴곡부에 형성된 제1도전층에는 응력이 가해지지 않고, 따라서 도전층에 크랙이 발생되지 않는다. 또한, 상기 제1도전층이 형성된 후에는 그 위에 보호층(135a)을 형성하고, 제2도전층이 형성된 후에는 그 위에 피니쉬 도금층(136)을 형성하며, 제3도전층이 형성된 후에는 그 위에 보호층(135b)을 형성한다. 상기 제1도전층, 제2도전층, 및 제3도전층은 도전성이 좋은 금속, 예를 들면 구리로 형성되고, 상기 피니쉬 도금층은 니켈, 금, 알루미늄 등으로 형성된다.
상기와 같은 구조를 갖는 연성회로기판(130)에 있어서는, 굴곡부의 외측면(131')에 형성된 제1도전층(133)이 보호층(135a)에 의하여 덮여 있으므로, 굴곡부가 제조공정 중에 수 차례 펴졌다 굽혀지더라도 크랙(crack)이 발생하지 않고, 따라서 연성회로기판에 단선이 발생하지 않는다. 한편 상기 베이스 필름(131)도 굽힘이 자유로운 소재로 형성되므로 굽힘에 의하여 크랙이 발생하지는 않는다.
본 발명에 의하여, 굴곡부의 크랙으로 인한 단선이 발생되지 않는 연성회로기판이 제공된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1 은 디스플레이 패널의 일 단부에 연결된 연성회로기판을 도시하는 단면도이고,
도 2 는 도 1 의 Ⅱ부분을 도시하는 단면도이고,
도 3 은 디스플레이 패널에 장착된 본 발명에 따른 연성회로기판을 도시하는 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
130: 연성회로기판 130a: 단부
130b: 굴곡부 130c: 연장회로부
131: 베이스 필름 132: 제1도전층
133: 제2도전층 134a: 제1비아홀
134b: 제2비아홀 135: 보호층
136: 피니쉬(Finish) 도금층 137: 제3도전층

Claims (5)

  1. 단부, 상기 단부로부터 연장된 굴곡부, 및 상기 굴곡부로부터 연장된 연장회로부를 구비한 연성회로기판에 있어서,
    상기 단부와 굴곡부 사이에 형성된 제1비아홀 및 상기 굴곡부와 연장회로부 사이에 형성된 제2비아홀을 구비하고, 연성을 갖는 베이스 필름;
    적어도 상기 단부 및 굴곡부의 외측면에 형성된 제1도전층;
    상기 제1도전층 상에 형성된 보호층;
    상기 단부의 내측면에 형성되고, 상기 제1비아홀을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결된 제2도전층; 및
    상기 연장회로부의 내측면에 형성되고, 상기 제2비아홀을 통하여 상기 제1도전층과 전기적으로 연결되며, 상기 제2도전층과는 이격된 제3도전층;을 구비한 연성회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2도전층 상에는 피니쉬 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제3도전층 상에는 보호층이 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1비아홀과 제2비아홀의 내부는 도전성재료로 충진된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1도전층은 굴곡시 굴곡의 중심선에 위치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
KR10-2003-0089068A 2003-12-09 2003-12-09 연성회로기판 KR100530749B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0089068A KR100530749B1 (ko) 2003-12-09 2003-12-09 연성회로기판
US10/790,310 US7119285B2 (en) 2003-12-09 2004-03-01 Flexible printed circuit board
TW093105866A TWI291313B (en) 2003-12-09 2004-03-05 Flexible printed circuit board
CNB2004100397173A CN100484365C (zh) 2003-12-09 2004-03-16 柔性印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0089068A KR100530749B1 (ko) 2003-12-09 2003-12-09 연성회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040005746A KR20040005746A (ko) 2004-01-16
KR100530749B1 true KR100530749B1 (ko) 2005-11-23

Family

ID=34632154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0089068A KR100530749B1 (ko) 2003-12-09 2003-12-09 연성회로기판

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7119285B2 (ko)
KR (1) KR100530749B1 (ko)
CN (1) CN100484365C (ko)
TW (1) TWI291313B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101223701B1 (ko) 2011-11-23 2013-01-21 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치, 연성 회로 기판의 제조 방법
KR20190079736A (ko) * 2017-12-27 2019-07-08 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050035970A (ko) * 2003-10-14 2005-04-20 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치
KR100713536B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-30 삼성전자주식회사 전자기기의 연성회로
KR100629596B1 (ko) * 2005-06-30 2006-09-27 엘지이노텍 주식회사 정전방전 내성이 개선된 ｌｃｄ 장치
JP2007059586A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Fujikura Ltd 回路配線基板及びその製造方法
KR101199250B1 (ko) * 2005-12-12 2012-11-09 삼성디스플레이 주식회사 연성회로필름 및 이를 갖는 표시패널 어셈블리
KR100705962B1 (ko) * 2006-01-17 2007-04-12 디케이 유아이엘 주식회사 연성회로기판의 리버스홀 제조방법
TWI367058B (en) * 2006-06-12 2012-06-21 Au Optronics Corp Circuit board
US8007704B2 (en) * 2006-07-20 2011-08-30 Honeywell International Inc. Insert molded actuator components
CN101155475B (zh) * 2006-09-28 2010-09-22 精工爱普生株式会社 基板制造方法、控制基板和投影仪
US7629538B2 (en) * 2006-11-10 2009-12-08 The Boeing Company Stripline flex circuit
CN101222815A (zh) * 2006-12-15 2008-07-16 富葵精密组件(深圳)有限公司 软性印刷电路板
JP4866812B2 (ja) * 2007-08-27 2012-02-01 日東電工株式会社 配線回路基板の接続構造
KR100956238B1 (ko) * 2007-12-18 2010-05-04 삼성전기주식회사 굴곡성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN101790280B (zh) * 2009-01-22 2011-10-26 同方威视技术股份有限公司 核辐射检测系统
KR101093282B1 (ko) * 2009-10-30 2011-12-14 삼성에스디아이 주식회사 이차전지 팩
KR101118041B1 (ko) * 2009-11-30 2012-02-24 엘지이노텍 주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR200453477Y1 (ko) * 2011-01-17 2011-05-06 나영순 목받침 베개
KR101897829B1 (ko) * 2012-03-15 2018-09-12 삼성에스디아이 주식회사 절연부재를 구비하는 배터리 팩
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101587321B1 (ko) 2013-07-24 2016-01-20 주식회사 엘지화학 연성인쇄회로기판의 구조체
KR102357508B1 (ko) * 2014-09-04 2022-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US9490312B2 (en) 2014-12-22 2016-11-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device with flexible printed circuit film
KR102340063B1 (ko) * 2015-04-10 2021-12-16 삼성전자주식회사 전자 장치
CN104869749B (zh) * 2015-04-17 2018-02-27 麦克思股份有限公司 电子装置
CN204884440U (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
US10382659B2 (en) * 2016-07-05 2019-08-13 Hanwha Techwin Co., Ltd. Surveillance camera system
KR20180041301A (ko) 2016-10-13 2018-04-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10881001B2 (en) 2017-03-02 2020-12-29 Flex Ltd. Micro conductive thread interconnect component to make an interconnect between conductive threads in fabrics to PCB, FPC, and rigid-flex circuits
JP2019521503A (ja) * 2017-06-20 2019-07-25 ステムコ カンパニー リミテッド フレキシブルプリント基板、これを含む電子装置、及びフレキシブルプリント基板の製造方法
US10535845B1 (en) 2017-07-14 2020-01-14 Flex Ltd. Flexible and stretchable chain battery
US10426029B1 (en) * 2018-01-18 2019-09-24 Flex Ltd. Micro-pad array to thread flexible attachment
US10687421B1 (en) 2018-04-04 2020-06-16 Flex Ltd. Fabric with woven wire braid
CN208077535U (zh) * 2018-04-28 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
US10575381B1 (en) 2018-06-01 2020-02-25 Flex Ltd. Electroluminescent display on smart textile and interconnect methods
TWI730277B (zh) * 2018-12-20 2021-06-11 華碩電腦股份有限公司 顯示裝置製造方法
CN110660327B (zh) 2019-01-18 2021-03-23 友达光电股份有限公司 显示装置
KR102543443B1 (ko) * 2019-03-08 2023-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법
US11468832B2 (en) 2019-11-08 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device
CN114360371B (zh) * 2021-11-30 2023-11-07 昆山国显光电有限公司 一种显示屏组件以及显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992020017A1 (en) * 1991-04-24 1992-11-12 Casio Computer Co., Ltd. Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto
JP3330387B2 (ja) * 1992-01-24 2002-09-30 日本メクトロン株式会社 可撓性多層回路配線基板
CA2161915A1 (en) * 1994-11-02 1996-05-03 Sosaku Sawada Optical module circuit board having flexible structure
KR100244580B1 (ko) * 1997-06-24 2000-02-15 윤종용 금속 범프를 갖는 회로 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101223701B1 (ko) 2011-11-23 2013-01-21 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치, 연성 회로 기판의 제조 방법
KR20190079736A (ko) * 2017-12-27 2019-07-08 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR102500279B1 (ko) 2017-12-27 2023-02-16 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1627880A (zh) 2005-06-15
TW200520635A (en) 2005-06-16
TWI291313B (en) 2007-12-11
US7119285B2 (en) 2006-10-10
CN100484365C (zh) 2009-04-29
US20050122700A1 (en) 2005-06-09
KR20040005746A (ko) 2004-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100530749B1 (ko) 연성회로기판
US11395403B2 (en) Flexible circuit board, COF module and electronic device including the same
US7599193B2 (en) Tape circuit substrate with reduced size of base film
US6319019B1 (en) Selectively reinforced flexible tape carrier packages for liquid crystal display modules
US7649246B2 (en) Tab package connecting host device element
US20170215288A1 (en) Flexible display panel and method of manufacturing the same, and flexible display apparatus
JP4068628B2 (ja) 配線基板、半導体装置および表示モジュール
US20080055291A1 (en) Chip film package and display panel assembly having the same
US20070242207A1 (en) Flat display panel and connection structure
US20120006584A1 (en) Wiring board and liquid crystal display device
KR20060045802A (ko) 전자 부품의 접속 구조
KR20070037310A (ko) 배선기판 및 반도체 장치
US20200133047A1 (en) Display module
JPH0422075A (ja) 配線接続装置
KR101091889B1 (ko) 연성회로기판
US20100163286A1 (en) Circuit Board Structure and Manufacturing Method Thereof and Liquid Crystal Display Containing the Same
JP2003302914A (ja) 電子装置
WO2017138443A1 (ja) 半導体装置及び表示装置
JPH05173166A (ja) 液晶表示装置
KR20090127548A (ko) 칩 온 필름 구조
JP3228619B2 (ja) 表示装置
JPH0862095A (ja) 電気光学素子の検査装置
JP2020127054A (ja) フレキシブルプリント基板、これを含む電子装置、及びフレキシブルプリント基板の製造方法
JP2000183486A (ja) 接続部材
TWI490990B (zh) 晶片封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121031

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131029

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151102

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161102

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee