KR102500279B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

표시장치는 표시패널, 인쇄회로기판, 및 구동회로를 포함한다. 표시패널은 인쇄회로기판을 통해서 구동회로에서 전기적 신호를 수신한다. 인쇄회로기판은 표시패널에 접속된 후 벤딩된다. 인쇄회로기판의 벤딩되는 부분은 서로 다른 레이어에 배치되는 메탈 라인들이 연결되는 구조를 가진다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 유연성을 가지는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
표시패널의 화소들은 구동회로로부터 전기적 신호를 수신하여, 발광할 수 있다. 표시패널과 구동회로는 인쇄회로기판에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 플렉서블하여, 표시패널에 본딩된 후 표시패널의 뒷면으로 벤딩된다. 인쇄회로기판이 표시패널의 뒷면으로 벤딩될 때 벤딩되는 부분에 크랙(crack)이 발생하거나 인쇄회로기판의 본딩부가 뜯기는 경우가 발생한다. 이에 따라, 표시패널과 구동회로 간의 신호전달이 정상적으로 되지 않아서, 표시패널에 불량이 야기되는 문제점이 있다.
본 발명은 벤딩될 때 발생하는 크랙을 줄일 수 있는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 플렉서블 베이스부재, 제1 메탈라인, 제1 도금라인, 제1 보호층, 연결부, 제2 보호층, 제2 도금라인, 제2 메탈라인 및 제2 플렉서블 베이스부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 메탈라인은 상기 제1 플렉서블 베이스부재 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 도금라인은 상기 제1 메탈라인 상에 배치되고, 제1 접속부, 상기 제1 접속부에서 연장되는 제1 배선부, 및 상기 제1 배선부에서 연장되는 제1 벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 제1 보호층은 상기 제1 배선부를 커버하고, 상기 제1 접속부 및 상기 제1 벤딩부를 노출시킬 수 있다.
상기 연결부는 상기 제1 벤딩부 상에 배치되고, 상기 제1 벤딩부에 연결될 수 있다. 상기 제2 보호층은 상기 연결부의 측면에서 연장될 수 있다. 상기 제2 도금라인은 상기 제2 보호층 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 메탈라인은 상기 제2 도금라인 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 플렉서블 베이스부재는 상기 제2 메탈라인 상에 배치될 수 있다.
상기 제2 도금라인은 상기 연결부에 연결되는 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부에서 연장되는 제2 배선부, 및 상기 제2 배선부에서 연장되는 제2 접속부를 포함하고, 상기 제2 보호층은 상기 제2 접속부를 노출시킬 수 있다.
상기 도금 라인은 상기 메탈라인을 도금하여 형성되고, 상기 제2 메탈라인은 상기 제2 도금라인에 의해 도금될 수 있다.
상기 제1 메탈라인 및 상기 제2 메탈라인은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도금라인, 상기 제2 도금라인, 및 상기 연결부는 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 상기 제1 플렉서블 베이스부재 및 상기 제2 플렉서블 베이스부재는 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 실리콘 레진(silicone resin)을 포함할 수 있다.
상기 제1 메탈라인, 상기 제2 메탈라인, 상기 제1 도금라인, 및 상기 제2 도금라인 각각은 복수 개씩 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 서브 인쇄회로기판, 제2 서브 인쇄회로기판, 및 연결부를 포함할 수 있다.
상기 제1 서브 인쇄회로기판 및 상기 제2 서브 인쇄회로기판 각각은 플렉서블 베이스부재, 상기 플렉서블 베이스부재 상에 배치되는 메탈라인, 도금라인, 및 보호층을 포함할 수 있다.
상기 도금라인은 상기 메탈라인 상에 배치되고, 접속부, 상기 접속부에서 연장되는 배선부, 및 상기 배선부에서 연장되는 벤딩부를 포함할 수 있다. 상기 보호층은 상기 배선부를 커버하고, 상기 접속부 및 상기 벤딩부를 노출시킬 수 있다.
상기 제1 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부, 상기 제2 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부, 및 상기 연결부는 평면상에서 중첩하게 배치되고, 상기 연결부는 상기 제1 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부 및 상기 제2 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 상기 표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛, 및 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
상기 표시패널은 일면에 복수의 컬러필터들이 배치된 제1 기판 및 제2 기판을 포함할 수 있다. 상기 제2 기판은 일면에 복수의 트랜지스터들이 배치되고, 외부로부터 상기 복수의 트랜지스터들에 제공되는 전기적 신호를 인가받기 위해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 제1 플렉서블 베이스부재, 제1 메탈라인, 제1 도금라인, 제1 보호층, 연결부, 제2 플렉서블 베이스부재, 제2 메탈라인, 제2 도금라인, 제2 보호층을 포함할 수 있다.
상기 제1 메탈라인은 상기 제1 플렉서블 베이스부재의 일면에 배치될 수 있다.
상기 제1 도금라인은 상기 제1 메탈라인에 도금되고, 상기 패드부에 연결되는 제1 접속부, 상기 제1 접속부에서 연장되는 제1 배선부, 및 상기 제1 배선부에서 연장되는 제1 벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 제1 보호층은 상기 제1 배선부를 커버할 수 있다. 상기 연결부는 상기 제1 벤딩부를 커버할 수 있다.
상기 제2 메탈라인은 상기 제2 플렉서블 베이스부재의 일면에 배치될 수 있다.
상기 제2 도금라인은 상기 제2 메탈라인에 도금되고, 상기 연결부에 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부에서 연장되는 제2 배선부, 및 상기 제2 배선부에서 연장되는 제2 접속부를 포함할 수 있다.
상기 제2 보호층은 상기 제2 배선부를 커버할 수 있다.
상기 표시장치는 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 접속부에 연결되는 구동회로를 더 포함할 수 있다.
상기 연결부는 평면상에서 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부와 중첩하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 연결부를 기준으로 벤딩될 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 백라이트 유닛 및 상기 제2 기판 사이에 배치될 수 있다.
상기 백라이트 유닛은 상기 구동회로 및 상기 제1 기판 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 벤딩되는 과정에서 벤딩되는 부분에 크랙이 발생하지 않을 수 있다.
이에 따라, 상기 인쇄회로기판을 포함하는 표시장치는 상기 인쇄회로기판을 통해 인가되는 전기적 신호를 정상적으로 수신할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시장치의 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 3은 도 2에 도시된 화소의 등가회로도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 4는 도 2에 도시된 화소의 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 5는 도 2의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
도 6은 도 4에 도시된 인쇄회로기판을 구체적으로 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널, 백라이트 유닛, 인쇄회로기판, 및 구동회로의 배치관계를 도시한 것이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 도 8d, 도 8e, 도 8f, 도 8g, 도 8h, 및 도 8i는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 예시적으로 도시한 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도면들에 있어서, 구성요소들의 비율 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
"포함하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시장치(DD)의 분해 사시도이다.
표시장치(DD)는 액정 표시장치, 유기발광 표시장치, 또는 플라즈마 표시장치일 수 있다. 이하에서는 표시장치(DD)가 액정 표시장치인 것을 가정하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 보호 글래스(PG), 표시패널(DP), 인쇄회로기판(FPC), 구동회로(DIC), 백라이트 유닛(BLU), 및 바텀 커버(BC)를 포함할 수 있다.
표시장치(DD)에는 표시영역(DA)이 정의될 수 있다. 표시영역(DA)에는 복수의 화소들(PX)이 배치될 수 있다. 표시장치(DD)는 표시영역(DA)을 통해 수요자에게 이미지(IM) 정보를 제공한다. 이미지(IM)의 예시로 나비가 도시되었다.
보호 글래스(PG)는 표시패널(DP)을 보호할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 보호 글래스(PG)는 탑 커버(미도시)로 대체될 수 있다. 탑 커버(미도시)는 표시패널(DP)의 전면(front surface)을 노출시켜 표시영역(DA)을 정의할 수 있다.
표시패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 구동회로(DIC)에서 인쇄회로기판(FPC)를 통해 인가되는 신호에 대응하여 백라이트 유닛(BLU)에서 제공되는 광을 투과 또는 차단시킬 수 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 표시패널(DP)에 광을 제공할 수 있다. 백라이트 유닛(BLU)은 광원(LS) 및 도광판(LGP)을 포함할 수 있다. 도광판(LGP)은 광원(LS)에서 방출된 광을 표시패널(DP) 쪽으로 가이드 한다.
도 2에서는 광원(LS)이 도광판(LGP)의 우측에 배치되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 광원(LS)은 도광판(LGP)의 하측, 상측, 또는 좌측에 배치될 수 있다.
또한, 도 2에서는 백라이트 유닛(BLU)이 엣지형인 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 백라이트 유닛(BLU)은 직하형일 수 있다.
바텀 커버(BC)는 표시패널(DP) 및 백라이트 유닛(BLU)을 커버하여, 이들을 외부의 충격이나 오염물질로부터 보호한다.
도시하지는 않았으나, 표시패널(DP)과 백라이트 유닛(BLU) 사이에는 복수의 광학시트들이 배치될 수 있다. 광학시트들(미도시)은 백라이트 유닛(BLU)에 방출되는 광의 특성을 변경하여, 표시패널(DP)에 제공할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 화소(PX)의 등가회로도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 4는 도 2에 도시된 화소(PX)의 단면을 예시적으로 도시한 것이다.
도 3에 도시된 것과 같이, 화소(PX)는 화소 트랜지스터(TRP), 액정 커패시터(Clc), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다.
이하, 본 명세서에서 트랜지스터는 박막 트랜지스터를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 스토리지 커패시터(Cst)는 생략될 수 있다.
화소 트랜지스터(TRP)는 게이트 라인(GL)으로부터 수신한 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 화소 전압을 출력한다.
액정 커패시터(Clc)는 화소 트랜지스터(TRP)로부터 출력된 화소 전압을 충전한다. 액정 커패시터(Clc)에 충전된 전하량에 따라 액정층(LCL)에 포함된 액정 방향자의 배열이 변화된다. 액정 방향자의 배열에 따라 액정층으로 입사된 광은 투과되거나 차단된다.
스토리지 커패시터(Cst)는 액정 커패시터(Clc)에 병렬로 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 액정 방향자의 배열을 일정한 구간 동안 유지시킨다.
도 4에 도시된 것과 같이, 화소 트랜지스터(TRP)는 게이트 라인(GL)에 연결된 제어전극(CTE), 제어전극(CTE)에 중첩하는 활성화층(AL), 데이터 라인(DL)에 연결된 입력전극(IE), 및 입력전극(IE)과 이격되어 배치된 출력전극(OTE)을 포함할 수 있다.
액정 커패시터(Clc)는 화소전극(PE)과 공통전극(CE)을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 화소전극(PE)과 화소전극(PE)에 중첩하는 스토리지 라인(STL)의 일부분을 포함한다. 공통전극(CE)에는 공통전압(Vcom)이 인가될 수 있다.
제1 기판(DS1)의 일면 상에 컬러필터층(CF)이 배치된다. 컬러필터층(CF)은 복수의 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터층(CF)의 일면에 공통전극(CE)이 배치될 수 있다.
공통전극(CE)의 일면에 공통전극(CE)을 커버하는 배향막(미도시)이 배치될 수 있다. 컬러필터층(CF)과 공통전극(CE) 사이에 또 다른 절연층이 배치될 수 있다.
제2 기판(DS2)의 일면 상에 제어전극(CTE), 게이트 라인(GL) 및 스토리지 라인(STL)이 배치될 수 있다. 제어전극(CTE), 게이트 라인(GL) 및 스토리지 라인(STL)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 또는 티타늄(Ti) 등의 금속 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다.
제2 기판(DS2)의 일면 상에 제어전극(CTE) 및 스토리지 라인(STL)을 커버하는 제1 절연층(10)이 배치된다. 제1 절연층(10)은 무기물 및 유기물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를들어, 제1 절연층(10)은 실리콘 나이트라이드층과 실리콘 옥사이드층을 포함하는 다층구조일 수 있다.
제1 절연층(10) 상에 제어전극(CTE)과 중첩하는 활성화층(AL)이 배치된다. 활성화층(AL)은 아몰포스 실리콘 또는 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또한, 활성화층(AL)은 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
활성화층(AL) 상에 출력전극(OTE)과 입력전극(IE)이 배치된다. 출력전극(OTE)과 입력전극(IE)은 서로 이격되어 배치된다.
도 4에는 스태거 구조를 갖는 화소 트랜지스터(TRP)를 예시적으로 도시하였으나, 화소 트랜지스터(TRP)의 구조는 이에 제한되지 않는다. 화소 트랜지스터(TRP)는 플래너 구조를 가질 수도 있다.
제1 절연층(10) 상에 활성화층(AL), 출력전극(OTE), 및 입력전극(IE)을 커버하는 제2 절연층(20)이 배치된다. 제2 절연층(20)은 평탄면을 제공한다. 제2 절연층(20)은 유기물을 포함할 수 있다.
제2 절연층(20) 상에 화소전극(PE)이 배치된다. 화소전극(PE)은 제2 절연층(20)을 관통하는 컨택홀(CH)을 통해 출력전극(OTE)에 연결된다. 제2 절연층(20) 상에 화소전극(PE)을 커버하는 배향막(30)이 배치될 수 있다.
액정층(LCL)을 사이에 두고 배치된 화소전극(PE)과 공통전극(CE)은 액정 커패시터(Clc)를 형성한다. 또한, 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)을 사이에 두고 배치된 화소전극(PE)과 스토리지 라인(STL)의 일부분은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성한다. 스토리지 라인(STL)은 화소 전압과 다른 값의 스토리지 전압을 수신한다. 스토리지 전압은 공통 전압(Vcom)과 동일한 값을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 백라이트 유닛(BLU)에서 방출된 광은 제1 기판(DS1)을 먼저 통과한 후에, 제2 기판(DS2)에 도달할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 다른 실시예에서, 백라이트 유닛(BLU)에서 방출된 광은 제2 기판(DS2)을 먼저 통과한 후에, 제1 기판(DS1)에 도달할 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 화소(PX)의 단면은 하나의 예시에 불과하다. 도 4에 도시된 것과 달리, 컬러필터층(CF) 및 공통전극(CE) 중 적어도 어느 하나는 제2 기판(DS2) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시패널은 VA(Vertical Alignment)모드, PVA(Patterned Vertical Alignment) 모드, IPS(in-plane switching) 모드 또는 FFS(fringe-field switching) 모드, PLS(Plane to Line Switching) 모드 등의 화소를 포함할 수 있다.
도 5는 도 2의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다. 도 5를 참조하면, 따른 표시패널(DP), 인쇄회로기판(FPC), 및 구동회로(DIC)의 연결관계를 알 수 있다.
제1 기판(DS1) 및 제2 기판(DS2) 사이의 다른 구성요소들은 편의상 도시하지 않았다.
표시패널(DP)은 제1 기판(DS1)의 일면에 배치되는 제1 편광부재(POL1) 및 제2 기판(DS2)의 일면에 배치되는 제2 편광부재(POL2)를 더 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 패드부(PDA)를 포함할 수 있다. 패드부(PDA)는 복수 개의 패드들을 포함한다. 인쇄회로기판(FPC)은 패드부(PDA)와 구동회로(DIC)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 화소들(PX)은 인쇄회로기판(FPC)을 통해 구동회로(DIC)로부터 전기적 신호를 제공받을 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 인쇄회로기판(FPC)을 구체적으로 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(FPC)은 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1), 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2), 및 연결부(MT3)를 포함할 수 있다.
제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1)은 제1 접속부(CA1), 제1 배선부(NA1), 및 제1 벤딩부(BA1)로 구분될 수 있다. 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2)은 제2 접속부(CA2), 제2 배선부(NA2), 및 제2 벤딩부(BA2)로 구분될 수 있다.
제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1)의 제1 벤딩부(BA1) 및 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2)의 제2 벤딩부(BA2)는 연결부(MT3)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(MT3)는 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1)은 제1 플렉서블 베이스부재(BS-1), 제1 메탈라인들(MR1-1), 제1 도금라인들(MR2-1), 및 제1 보호층(SR-1)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 베이스부재(BS-1)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
제1 메탈라인들(MR1-1)은 제1 플렉서블 베이스부재(BS-1)의 일면에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 메탈라인들(MR1-1)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제1 도금라인들(MR2-1)은 제1 메탈라인들(MR1-1)에 도금된 라인들 일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 도금라인들(MR2-1)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 도금라인들(MR2-1)은 제1 메탈라인들(MR1-1)에 주석(Sn)이 도금되어 형성된 라인들 일 수 있다.
제1 보호층(SR-1)은 제1 도금라인들(MR2-1) 중 제1 배선부(NA1)에 대응되는 부분을 커버할 수 있다. 제1 보호층(SR-1)은 제1 메탈라인들(MR1-1) 및 제1 도금라인들(MR2-1)이 외부의 물질 또는 외부의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제1 보호층(SR-1)은 실리콘 레진(silicone resin)을 포함할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 보호층(SR-1)은 제1 메탈라인들(MR1-1) 및 제1 도금라인들(MR2-1)을 보호하기 위한 유기물들 또는 무기물들을 포함할 수 있다.
본 명세서 내에서, 제1 접속부(CA1), 제1 배선부(NA1), 및 제1 벤딩부(BA1)는 설명의 편의상 제1 도금라인들(MR2-1)의 일 부분으로 이해되는 경우도 있다.
제1 보호층(SR-1)은 제1 도금라인들(MR2-1) 중 제1 접속부(CA1) 및 제1 벤딩부(BA1)에 대응하는 부분은 커버하지 않을 수 있다. 즉, 제1 보호층(SR-1)은 제1 도금라인들(MR2-1) 중 제1 접속부(CA1) 및 제1 벤딩부(BA1)에 대응되는 부분을 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 보호층(SR-1)은 제1 도금라인들(MR2-1) 중 제1 접속부(CA1) 및 제1 벤딩부(BA1)에 대응되는 부분에 아예 배치되지 않을 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 보호층(SR-1)은 제1 도금라인들(MR2-1) 중 제1 접속부(CA1) 및 제1 벤딩부(BA1)에 대응되는 부분까지 일단 커버하나, 추후 개구부들이 정의되어 제1 도금라인들(MR2-1) 중 제1 접속부(CA1) 및 제1 벤딩부(BA1)에 대응되는 부분을 노출시킬 수 있다.
제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2)은 제2 플렉서블 베이스부재(BS-2), 제2 메탈라인들(MR1-2), 제2 도금라인들(MR2-2), 및 제2 보호층(SR-2)을 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 베이스부재(BS-2)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
제2 메탈라인들(MR1-2)은 제2 플렉서블 베이스부재(BS-2)의 일면에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 메탈라인들(MR1-2)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제2 도금라인들(MR2-2)은 제2 메탈라인들(MR1-2)에 도금된 라인들 일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 도금라인들(MR2-2)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 즉, 제2 도금라인들(MR2-2)은 제2 메탈라인들(MR1-2)에 주석(Sn)이 도금되어 형성된 라인들 일 수 있다.
제2 보호층(SR-2)은 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 배선부(NA2)에 대응되는 부분을 커버할 수 있다. 제2 보호층(SR-2)은 제2 메탈라인들(MR1-2) 및 제2 도금라인들(MR2-2)이 외부의 물질 또는 외부의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제2 보호층(SR-2)은 실리콘 레진(silicone resin)을 포함할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 보호층(SR-1)은 제2 메탈라인들(MR1-2) 및 제2 도금라인들(MR2-2)을 보호하기 위한 유기물들 또는 무기물들을 포함할 수 있다.
제2 보호층(SR-2)은 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 접속부(CA2) 및 제2 벤딩부(BA2)에 대응하는 부분은 커버하지 않을 수 있다. 즉, 제2 보호층(SR-2)은 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 접속부(CA2) 및 제2 벤딩부(BA2)에 대응되는 부분을 노출시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 보호층(SR-2)은 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 접속부(CA2) 및 제2 벤딩부(BA2)에 대응되는 부분에 아예 배치되지 않을 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제2 보호층(SR-2)은 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 접속부(CA2) 및 제2 벤딩부(BA2)에 대응되는 부분까지 일단 커버하나, 추후 개구부들이 정의되어 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 접속부(CA2) 및 제2 벤딩부(BA2)에 대응되는 부분을 노출시킬 수 있다.
평면상에서, 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1)의 제1 벤딩부(BA1), 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2)의 제2 벤딩부(BA2), 및 연결부(MT3)는 중첩할 수 있다.
도 6에서는 제1 메탈라인들(MR1-1) 및 제1 도금라인들(MR2-1)이 서로 다른 2개 종류의 라인들인 것으로 도시하였으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 메탈라인들(MR1-1) 및 제1 도금라인들(MR2-1)은 1개 종류의 합금라인으로 대체될 수 있다. 상기 합금라인은 Cu3Sn 또는 Cu6Sn5 일 수 있다.
도금라인들(MR2-1, MR2-2)는 메탈라인들(MR1-1, MR1-2)의 유연성을 향상시킬 수 있다. 또한, Cu3Sn 또는 Cu6Sn5 -을 포함하는 합금라인은 단순히 구리(Cu)만을 포함하는 메탈라인들(MR1-1, MR1-2) 보다 유연성이 크다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP), 백라이트 유닛(BLU), 인쇄회로기판(FPC), 및 구동회로(DIC)의 배치관계를 도시한 것이다.
인쇄회로기판(FPC)은 제1 벤딩부(BA1) 및 제2 벤딩부(BA2)를 기준으로 벤딩될 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판(FPC)은 도 6에 도시된 것과 같은 메탈라인들(MR1-1, MR1-2) 및 도금라인들(MR2-1, MR2-2)의 연결구조를 가지므로, 벤딩에 따른 크랙이 발생하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 기판(DS1)은 백라이트 유닛(BLU) 및 제2 기판(DS2) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 백라이트 유닛(BLU)은 제1 기판(DS1) 및 구동회로(DIC) 사이에 배치될 수 있다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 도 8d, 도 8e, 도 8f, 도 8g, 도 8h, 및 도 8i는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(FPC)을 제조하는 공정을 예시적으로 도시한 것이다.
도 8a 내지 도 8i에서는 공정의 순서를 중심으로 설명하며, 각 구성요소들의 형상 및 재료에 대해서는 도 6에서 설명한 내용과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 플렉서블 베이스부재(BS-1) 상에 제1 메탈라인들(MR1-1)이 배치될 수 있다. 제1 메탈라인들(MR1-1)은 서로 나란하게 배치될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 제1 도금라인들(MR2-1)이 대응하는 제1 메탈라인들(MR1-1) 상에 배치될 수 있다. 제1 도금라인들(MR2-1)은 대응하는 제1 메탈라인들(MR1-1)에 도금되어 형성될 수 있다. 도 8c에서는 제1 도금라인들(MR2-1)이 제1 메탈라인들(MR1-1)의 상부면에만 배치되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 도금라인들(MR2-1)은 제1 메탈라인들(MR1-1)의 측면까지 커버하도록 배치될 수 있다.
도 8d를 참조하면, 제1 보호층(SR-1)은 제1 메탈라인들(MR1-1) 및 제1 도금라인들(MR2-1)의 일 부분을 커버하도록 배치될 수 있다.
이 때, 제1 보호층(SR-1)에 의해 커버되는 부분이 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1, 도 6 참조)의 제1 배선부(NA1, 도 6 참조)로 정의될 수 있다. 제1 보호층(SR-1)에 의해 커버되지 않는 부분이 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1, 도 6 참조)의 제1 접속부(CA1, 도 6 참조) 및 제1 벤딩부(BA1, 도 6 참조)로 정의될 수 있다.
도 8e를 참조하면, 제1 보호층(SR-1)의 일측에 제1 메탈라인들(MR1-1) 및 제1 도금라인들(MR2-1)의 일 부분을 커버하는 연결부(MT3)가 배치될 수 있다. 연결부(MT3)는 제1 보호층(SR-1)에서 연장될 수 있다.
이 때, 연결부(MT3)에 의해 커버되는 부분이 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1, 도 6 참조)의 제1 벤딩부(BA1, 도 6 참조)로 정의될 수 있다.
도 8f를 참조하면, 제2 보호층(SR-2)은 연결부(MT3)에서 연장될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 보호층(SR-2)이 형성되는 과정에서 별도의 지그(Jig)가 이용될 수 있다. 지그는 제2 보호층(SR-2)이 형성될 때, 제2 보호층(SR-2)의 하부에서 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
도 8g를 참조하면, 제2 도금라인들(MR2-2)은 연결부(MT3) 및 제2 보호층(SR-2) 상에 배치될 수 있다. 제2 도금라인들(MR2-2)은 일부분이 제2 보호층(SR-2) 보다 더 돌출되도록 배치될 수 있다.
이 때, 제2 도금라인들(MR2-2) 중 연결부(MT3)에 중첩하는 부분이 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2, 도 6 참조)의 제2 벤딩부(BA2, 도 6 참조)로 정의되고, 제2 보호층(SR-2)에 중첩하는 부분이 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2, 도 6 참조)의 제2 배선부(NA2, 도 6 참조)로 정의될 수 있다. 또한, 제2 도금라인들(MR2-2) 중 제2 보호층(SR-2) 보다 더 돌출된 부분이 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2, 도 6 참조)의 제2 접속부(CA2, 도 6 참조)로 정의될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제2 도금라인들(MR2-2)이 형성되는 과정에서 별도의 지그(Jig)가 이용될 수 있다. 지그는 제2 도금라인들(MR2-2)이 형성될 때, 제2 도금라인들(MR2-2)의 하부에서 지지하는 역할을 수행 할 수 있다.
도 8h를 참조하면, 제2 메탈라인들(MR1-2)은 대응하는 제2 도금라인들(MR2-2) 상에 배치될 수 있다.
도 8i를 참조하면, 제2 플렉서블 베이스부재(BS-2)는 제2 메탈라인들(MR1-2) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1, 도 6 참조) 및 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2, 도 6 참조)은 각각 도 8a 내지 8d의 과정을 거쳐 형성될 수 있다. 이후, 인쇄회로기판(FPC)은 제1 서브 인쇄회로기판(FPC-S1, 도 6 참조) 및 제2 서브 인쇄회로기판(FPC-S2, 도 6 참조)이 연결부(MT3)를 통해 연결되어 형성될 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 PG: 보호 글래스
DP: 표시패널 BLU: 백라이트 유닛
BC: 백 커버 FPC: 인쇄회로기판
DIC: 구동회로 PX: 화소

Claims (20)

  1. 제1 플렉서블 베이스부재;
    상기 제1 플렉서블 베이스부재 상에 배치되는 제1 메탈라인;
    상기 제1 메탈라인 상에 배치되고, 제1 접속부, 상기 제1 접속부에서 연장되는 제1 배선부, 및 상기 제1 배선부에서 연장되는 제1 벤딩부를 포함하는 제1 도금라인;
    상기 제1 배선부를 커버하고, 상기 제1 접속부 및 상기 제1 벤딩부를 노출시키는 제1 보호층;
    상기 제1 벤딩부 상에 배치되고, 상기 제1 벤딩부에 연결되는 연결부;
    상기 연결부의 측면에서 연장되는 제2 보호층;
    상기 제2 보호층 상에 배치되는 제2 도금라인;
    상기 제2 도금라인 상에 배치되는 제2 메탈라인; 및
    상기 제2 메탈라인 상에 배치되는 제2 플렉서블 베이스부재를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 도금라인은 상기 연결부에 연결되는 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부에서 연장되는 제2 배선부, 및 상기 제2 배선부에서 연장되는 제2 접속부를 포함하고,
    상기 제2 보호층은 상기 제2 접속부를 노출시키는 인쇄회로기판.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 도금라인은 제1 메탈라인을 도금하여 형성되고, 상기 제2 도금라인은 상기 제2 메탈라인을 도금하여 형성되는 인쇄회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 메탈라인 및 상기 제2 메탈라인은 구리(Cu)를 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 도금라인, 상기 제2 도금라인, 및 상기 연결부는 주석(Sn)을 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 베이스부재 및 상기 제2 플렉서블 베이스부재는 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 실리콘 레진(silicone resin)을 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 메탈라인, 상기 제2 메탈라인, 상기 제1 도금라인, 및 상기 제2 도금라인 각각은 복수 개씩 제공되는 인쇄회로기판.
  9. 제1 서브 인쇄회로기판, 제2 서브 인쇄회로기판, 및 연결부를 포함하고,
    상기 제1 서브 인쇄회로기판 및 상기 제2 서브 인쇄회로기판 각각은,
    플렉서블 베이스부재;
    상기 플렉서블 베이스부재 상에 배치되는 메탈라인;
    상기 메탈라인 상에 배치되고, 접속부, 상기 접속부에서 연장되는 배선부, 및 상기 배선부에서 연장되는 벤딩부를 포함하는 도금라인; 및
    상기 배선부를 커버하고, 상기 접속부 및 상기 벤딩부를 노출시키는 보호층을 포함하고,
    상기 제1 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부, 상기 제2 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부, 및 상기 연결부는 평면상에서 중첩하게 배치되고,
    상기 연결부는 상기 제1 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부 및 상기 제2 서브 인쇄회로기판의 상기 벤딩부를 전기적으로 연결시키는 인쇄회로기판.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 도금 라인은 상기 메탈라인을 도금하여 형성되는 인쇄회로기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 메탈라인은 구리(Cu)를 포함하고, 상기 도금라인은 주석(Sn)을 포함하는 인쇄회로기판.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 연결부는 주석(Sn)을 포함하는 인쇄회로기판.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 플렉서블 베이스부재는 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 인쇄회로기판.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 보호층은 실리콘 레진(silicone resin)을 포함하는 인쇄회로기판.
  15. 표시패널 및 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 표시패널은,
    일면에 복수의 컬러필터들이 배치된 제1 기판; 및
    일면에 복수의 트랜지스터들이 배치되고, 외부로부터 상기 복수의 트랜지스터들에 제공되는 전기적 신호를 인가받기 위해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 패드부를 포함하는 제2 기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은,
    제1 플렉서블 베이스부재;
    상기 제1 플렉서블 베이스부재의 일면에 배치되는 제1 메탈라인;
    상기 제1 메탈라인에 도금되고, 상기 패드부에 연결되는 제1 접속부, 상기 제1 접속부에서 연장되는 제1 배선부, 및 상기 제1 배선부에서 연장되는 제1 벤딩부를 포함하는 제1 도금라인;
    상기 제1 배선부를 커버하고, 상기 제1 접속부 및 상기 제1 벤딩부를 노출시키는 제1 보호층;
    상기 제1 벤딩부를 커버하는 연결부;
    제2 플렉서블 베이스부재;
    상기 제2 플렉서블 베이스부재의 일면에 배치되는 제2 메탈라인;
    상기 제2 메탈라인에 도금되고, 상기 연결부에 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부에서 연장되는 제2 배선부, 및 상기 제2 배선부에서 연장되는 제2 접속부를 포함하는 제2 도금라인; 및
    상기 제2 배선부를 커버하고, 상기 제2 접속부 및 상기 제2 벤딩부를 노출시키는 제2 보호층을 포함하는 표시장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 제2 접속부에 연결되는 구동회로를 더 포함하는 표시장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 연결부는 평면상에서 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부와 중첩하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 연결부를 기준으로 벤딩되는 표시장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 표시패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함하고,
    상기 제1 기판은 상기 백라이트 유닛 및 상기 제2 기판 사이에 배치되는 표시장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛은 상기 구동회로 및 상기 제1 기판 사이에 배치되는 표시장치.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 메탈라인 및 상기 제2 메탈라인은 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제1 도금라인 및 제2 도금라인은 주석(Sn)을 포함하며, 상기 제1 플렉서블 베이스부재 및 상기 제2 플렉서블 베이스 부재는 폴리이미드(polyimid)를 포함하는 표시장치.
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