CN113687547A - 显示模组及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示模组及移动终端，包括显示面板，柔性电路板和印刷电路板，印刷电路板通过柔性电路板与显示面板电性连接；柔性电路板靠近印刷电路板的一侧包括与印刷电路板电性连接的绑定端子组；印刷电路板至少包括与绑定端子组电性连接的第一导电层、及设置于第一导电层和绑定端子组之间的绝缘层；其中，第一导电层包括第一主体、以及连接第一主体与绑定端子组的裸露连接段，绝缘层设置于第一主体上且覆盖第一主体；绑定端子组在印刷电路板上的正投影覆盖连接段在印刷电路板上的正投影，从而避免现有技术中当印刷电路板处于潮湿、盐雾等环境中时，其第一导电层的第一主体暴露在外，而存在腐蚀、损伤等隐患。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示模组及移动终端。
背景技术
中尺寸产品为保证液晶面板的供电能力，多采用印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)将重要电子元器件焊接在电路板上，以此来对液晶面板的输入信号进行处理后再通过柔性电路板输入到芯片(IntegratedCircuitChip，IC)，从而实现对面板内部信号的处理及供电。
目前，产品多选用柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)将面板(panel)跟印刷电路板电性连接；其中，在现有技术中，通常采用高温绑定的方式将柔性电路板金手指与设置在印刷电路板最外层的金手指进行对位压接，实现电性的导通。
然而，柔性电路板与印刷电路板热压绑定时，柔性电路板无法完全覆盖印刷电路板的输入端走线，因此，当产品处于潮湿、盐雾等环境中时，该处走线未得到有效保护，存在腐蚀、损伤等隐患；同时，当外界发生静电干扰时，裸露走线容易受到静电干扰，影响到产品的显示和触控等功能。
发明内容
本申请实施例提供一种显示模组及移动终端，用以有效避免印刷电路板内输出走线端因暴露在外而存在腐蚀、损伤等隐患。
为实现上述功能，本申请实施例提供的技术方案如下：
本申请实施例提供了一种显示模组，包括显示面板，柔性电路板和印刷电路板，所述印刷电路板通过所述柔性电路板与所述显示面板电性连接；
所述柔性电路板靠近所述印刷电路板的一侧包括与所述印刷电路板电性连接的绑定端子组；所述印刷电路板至少包括与所述绑定端子组电性连接的第一导电层、及设置于所述第一导电层和所述绑定端子组之间的绝缘层；
其中，所述第一导电层包括第一主体、以及连接所述第一主体与所述绑定端子组的裸露连接段，所述绝缘层设置于所述第一主体上且覆盖所述第一主体；所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述连接段在所述印刷电路板上的正投影。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述绝缘层上开设有暴露所述连接段的开口，所述连接段通过所述开口与所述绑定端子组电性连接；其中，所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述开口。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影与所述开口重合，所述绑定端子组设置于所述开口内与所述连接段电性连接。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述开口内设置有第一导电胶，所述第一导电胶填充所述绑定端子组与所述连接段之间的空隙，所述连接段通过所述第一导电胶与所述绑定端子组电性连接。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述绝缘层与所述绑定端子组之间设有与所述绑定端子组电性连接的第二导电层，所述第二导电层远离所述绑定端子组的一侧穿过所述开口与所述连接段连接；所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述第二导电层，且所述绑定端子组通过所述第二导电层与所述连接段电性连接。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述显示模组还包括位于所述柔性电路板和所述印刷电路板之间的第二导电胶，所述第二导电层通过所述第二导电胶与所述绑定端子组电性连接；其中，所述第二导电胶在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述第二导电层。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述第二导电层包括阵列排布于所述印刷电路板上的多个第二子导电层，所述第一导电层包括与多个所述第二子导电层一一对应连接的多个第一子导电层；
任一所述第一子导电层包括第一子主体、以及连接所述第一子主体与所述第二子导电层的子连接段；其中，所述绝缘层设置于多个所述第一子主体上且覆盖所述第一子主体。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述绑定端子组包括与多个所述第二子导电层一一对应的多个绑定端子，多个所述绑定端子在所述印刷电路板上的正投影覆盖多个所述第二子导电层，且所述绑定端子通过所述第二子导电层与所述子连接段电性连接。
在本申请实施例所提供的显示模组中，所述第二导电胶包括与多个所述第二子导电层一一对应的多个第二子导电胶，所述第二子导电层通过所述第二子导电胶与所述绑定端子电性连接；其中，所述第二子导电胶在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述第二子导电层。
本申请实施例提供一种移动终端，包括终端主体和上述任一所述的显示模组，所述终端主体与所述显示模组组合为一体。
本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供一种显示模组，包括显示面板，柔性电路板和印刷电路板，所述印刷电路板通过所述柔性电路板与所述显示面板电性连接；所述柔性电路板靠近所述印刷电路板的一侧包括与所述印刷电路板连接的绑定端子组；所述印刷电路板至少包括与所述绑定端子组电性连接的第一导电层、以及设置于所述第一导电层和所述绑定端子组之间的绝缘层；其中，所述第一导电层包括第一主体、以及连接所述第一主体与所述绑定端子组的裸露连接段，所述绝缘层设置于所述第一主体上且覆盖所述第一主体；所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述连接段在所述印刷电路板上的正投影，从而避免现有技术中当所述印刷电路板处于潮湿、盐雾等环境中时，导电层暴露在外，而存在腐蚀、损伤等隐患。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有技术中显示模组的结构示意图；
图2为现有技术中柔性电路板靠近印刷电路板一侧的俯视图；
图3为现有技术中印刷电路板靠近柔性电路板一侧的俯视图；
图4为图1中A处的结构示意图；
图5为本申请实施例所提供的显示模组的结构示意图；
图6为本申请实施例所提供的柔性电路板靠近印刷电路板一侧的俯视图；
图7为本申请实施例所提供的印刷电路板靠近柔性电路板一侧的第一种俯视图；
图8为图5中B处的第一种结构示意图；
图9为图5中B处的第二种结构示意图；
图10为本申请实施例所提供的印刷电路板靠近柔性电路板一侧的第二种俯视图；
图11为图5中B处的第三种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
请结合图1～图4，其中，图1为现有技术中显示模组的结构示意图；图2为现有技术中柔性电路板靠近印刷电路板一侧的俯视图；图3为现有技术中印刷电路板靠近柔性电路板一侧的俯视图；图4为图1中A处的结构示意图。
在现有技术中，所述显示模组1包括显示面板10，柔性电路板20、印刷电路板30以及芯片40，所述印刷电路板30通过所述柔性电路板20与所述显示面板10电性连接；所述柔性电路板20靠近所述印刷电路板30的一侧包括与所述印刷电路板30电性连接的绑定端子组22，所述绑定端子组22设置于所述柔性电路板20的第一衬底21上；所述印刷电路板30包括与所述绑定端子组22电性连接的第一导电层32，所述第一导电层32设置于所述印刷电路板30的第二衬底31上，其中，所述第一导电层32包括阵列排布于所述印刷电路板30上的多个第一子导电层321，所述第一子导电层321A包括第一子主体3211、以及连接所述第一子主体3211与所述绑定端子组22的连接段3212，所述绑定端子组22包括与多个所述连接段3212一一对应连接的多个绑定端子221；所述显示模组1还包括位于所述柔性电路板20和所述印刷电路板30之间的导电胶50，所述连接段3212和所述绑定端子221通过所述导电胶50实现电性连接；在现有技术中，通常采用高温绑定的方式将柔性电路板20的所述绑定端子221与设置在所述印刷电路板30最外层的所述连接段3212进行对位压接，实现电性的导通。
然而，在所述绑定端子221和所述连接段3212进行热压绑定时，所述柔性电路板20的所述绑定端子221无法覆盖所述印刷电路板30的多个所述第一子主体3211，因此所述第一子主体3211有一部分裸露在外部，当所述显示模组1处于潮湿、盐雾等环境中时，所述第一子主体3211裸露的部分没有得到有效保护，因此存在腐蚀、损伤等隐患；同时，当外界发生静电干扰时，所述第一子主体3211裸露的部分容易售到静电干扰，影响到产品的显示和触控等功能。基于此，本申请实施例提供一种显示模组及移动终端，用以有效避免印刷电路板内所述第一子主体裸露在外而存在腐蚀、损伤等隐患。
请参阅图5～图11，本申请实施例提供一种显示模组1，所述显示模组1包括显示面板10，柔性电路板20和印刷电路板30，所述印刷电路板30通过所述柔性电路板20与所述显示面板10电性连接；所述柔性电路板20靠近所述印刷电路板30的一侧包括与所述印刷电路板30连接的绑定端子组22；所述印刷电路板30至少包括与所述绑定端子组22电性连接的第一导电层32、以及设置于所述第一导电层32和所述绑定端子组22之间的绝缘层34；其中，所述第一导电层32包括第一主体321、及连接所述第一主体321与所述绑定端子组22的裸露连接段322，所述绝缘层34设置于所述第一主体321上且覆盖所述第一主体321；所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述连接段322在所述印刷电路板30上的正投影。
本申请实施例通过设置所述第一导电层32包括第一主体321、以及连接所述第一主体321与所述绑定端子组22的裸露连接段322，所述绝缘层34设置于所述第一主体321上且覆盖所述第一主体321；所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述连接段322在所述印刷电路板30上的正投影，从而避免现有技术中当所述印刷电路板30处于潮湿、盐雾等环境中时，所述第一导电层32暴露在外，而存在腐蚀、损伤等隐患；同时，隔绝水汽、静电等环境因素对所述第一导电层32所照成的影响，从而提升产品在使用阶段的稳定性。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请结合图5～图9，其中，图5为本申请实施例所提供的显示模组1的结构示意图；图6为本申请实施例所提供的柔性电路板靠近印刷电路板一侧的俯视图；图7为本申请实施例所提供的印刷电路板靠近柔性电路板一侧的第一种俯视图；图8为图5中B处的第一种结构示意图，图9为图5中B处的第二种结构示意图。
本实施例提供一种显示模组1，包括柔性电路板20和印刷电路板30，所述印刷电路板30通过所述柔性电路板20与所述显示面板10电性连接。
可以理解的是，在本实施例中，所述显示面板10可以是有机致发光二极管显示面板10(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)，也可以是发光二极管显示面板10(Light-EmittingDiode，LED)，本实施例对此不做具体限制，其中，所述显示面板10包括但不限于依次层叠的衬底基板、金属层、绝缘层34、有源层等常规膜层，本实施例对此不做过多赘叙。
在本实施例中，所述柔性电路板20靠近所述印刷电路板30的一侧包括与所述印刷电路板30电性连接的绑定端子组22，所述绑定端子组22设置于所述柔性电路板20的第一衬底21上；所述印刷电路板30至少包括与所述绑定端子组22电性连接的第一导电层32、及设置于所述第一导电层32和所述绑定端子组22之间的绝缘层34，所述第一导电层32和所述绝缘层34层叠设置于所述印刷电路板30的第二衬底31上。
其中，所述第一导电层32包括第一主体321、以及连接所述第一主体321与所述绑定端子组22的裸露连接段322，所述绝缘层34设置于所述第一主体321上且覆盖所述第一主体321；所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述连接段322在所述印刷电路板30上的正投影。可以理解的是，本实施例通过在所述第一主体321上设置所述剧院曾，且所述绝缘层34覆盖所述第一主体321，从而避免现有技术中当所述第一主体321处于潮湿、盐雾等环境中时，所述第一导电层32暴露在外，而存在腐蚀、损伤等隐患。
进一步地，在本实施例中，所述绝缘层34上开设有暴露所述连接段322的开口341，所述连接段322通过所述开口341与所述绑定端子组22电性连接；其中，所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述开口341。可以理解的是，本实施例通过设置所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述开口341，从而使所述绑定端子组22和所述连接段322在所述印刷电路板30的正投影方向上接触面最大，从而提升所述柔性电路板20和所述印刷电路板30之间的电连接性能。
在一实施例中，所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影与所述开口341重合，所述绑定端子组22设置于所述开口341内与所述连接段322电性连接，如图8所示。可以理解的是，本实施例通过将所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影与所述开口341重合，所述绑定端子组22设置于所述开口341内与所述连接段322电性连接，从而减小了所述显示模组1的厚度，起到了节约空间目的。
在一实施例中，所述开口341内设置有第一导电胶51，所述第一导电胶51填充所述绑定端子组22与所述连接段322之间的空隙，所述连接段322通过所述第一导电胶51与所述绑定端子组22电性连接，如图9所示。可以理解的是，本实施例通过在所述开口341内设置有第一导电胶51，所述第一导电胶51填充所述绑定端子组22与所述连接段322之间的空隙，所述连接段322通过所述第一导电胶51与所述绑定端子组22电性连接，从而避免了水汽、静电等环境因素对所述绑定段子组和所述连接段322所照成的影响，进而提升产品在使用阶段的稳定性。
需要说明的是，本实施例以所述开口341内设置有第一导电胶51，所述第一导电胶51填充所述绑定端子组22与所述连接段322之间的空隙，所述连接段322通过所述第一导电胶51与所述绑定端子组22电性连接为例对本申请的技术方案进行描述。
在本实施例中，所述第一导电层32包括阵列排布于所述印刷电路板30上的多个第一子导电层321，任一所述第一子导电层321A包括第一子主体3211、以及连接所述第一子主体3211与所述第二子导电层331的子连接段3212；其中，所述绝缘层34设置于多个所述第一子主体3211上且覆盖所述第一子主体3211。
进一步地，所述绝缘层34上开设有暴露多个所述子连接段3212的多个开口341，所述子连接段3212通过所述开口341与所述绑定端子组22电性连接；其中，所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述开口341。
具体地，所述绑定端子组22包括与多个所述子连接段3212一一对应的多个绑定端子221，多个所述绑定端子221在所述印刷电路板30上的正投影覆盖多个所述子连接段3212，且所述绑定端子221通过所述子连接段3212与所述第一子主体3211电性连接，从而实现所述柔性电路板20与所述印刷电路板30的电性连接。
在本实施例中，所述第一导电胶51包括与多个所述子连接段3212一一对应的多个第一子导电胶511，所述连接段322通过所述第一子导电胶511与所述绑定端子221电性连接；其中，所述第一子导电胶511在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述连接段322，从而隔绝水汽、静电等环境因此影响到所述第一主体321，进而提升产品在使用阶段的稳定性。
可以理解的是，在一实施例中，所述绑定端子221远离所述柔性电路板20的一侧可以穿过所述开口341与所述连接段322电性连接，其有益效果与上述实施例相同，本实施例对此不做赘叙。
需要说明的是，在本实施例中，所述绑定端子221为所述柔性电路板20上的第一金手指，所述子连接段3212为所述印刷电路板30上的第二金手指，在所述显示模组1中，通过将所述柔性电路板20上的第一金手指和所述印刷电路板30上的第二金手指热压绑定，从而实现所述柔性电路板20和所述印刷电路板30的电性连接。
在本实施例中，所述印刷电路板30还包括元器件(图中未画出)，所述元器件包括但不限于电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管和三极管；所述电阻、所述电容、所述电感、所述电位器、所述变压器、所述二极管和所述三极管中的一者与任一所述第一子导电层321A电性连接，所述第一子导电层321A为所述印刷电路板30的信号输入线，所述信号输入线通过所述第二金手指与所述第一金手指电性连接，从而实现外界电信号与显示面板10的传输。
实施列二
在本实施例中，所述显示模组1的结构与上述实施例所提供的显示模组1的第一种结构相似/相同，具体请参照上述实施例中的显示模组1的描述，此处不再赘述，两者的区别仅在于：
请结合图5、图6、图10以及图11；其中，图10为本申请实施例所提供的印刷电路板靠近柔性电路板一侧的第二种俯视图；图11为图5中B处的第三种结构示意图。
在本实施例中，所述绝缘层34与所述绑定端子组22之间设有与所述绑定端子组22电性连接的第二导电层33，所述第二导电层33远离所述绑定端子组22的一侧穿过所述开口341与所述连接段322电性连接；所述绑定端子组22在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述第二导电层33，且所述绑定端子组22通过所述第二导电层33与所述连接段322电性连接。
在本实施例中，所述显示模组1还包括位于所述柔性电路板20和所述印刷电路板30之间的第二导电胶52，所述第二导电层33通过所述第二导电胶52与所述绑定端子组22电性连接；其中，所述第二导电胶52在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述第二导电层33，如图11所示。可以理解的是，本实施例通过在所述绝缘层34与所述绑定端子组22之间设有与所述绑定端子组22电性连接的第二导电层33，使所述第一导电层32位于所述印刷电路板30内部，从而避免现有技术中当所述印刷电路板30处于潮湿、盐雾等环境中时，所述第一导电层32暴露在外，而存在腐蚀、损伤等隐患；同时，设置所述第二导电胶52在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述第二导电层33，隔绝了水汽、静电等环境因素对所述第二导电层33所照成的影响，从而提升产品在使用阶段的稳定性。
进一步地，在本实施例中，所述第二导电层33包括阵列排布于所述印刷电路板30上的多个第二子导电层331，多个所述第一子导电层321A与所述第二子导电层331一一对应连接，其中，所述子连接段3212与所述第二子导电层331电性连接。
在本实施例中，多个所述绑定端子221与所述第二子导电层331一一对应连接，多个所述绑定端子221在所述印刷电路板30上的正投影覆盖多个所述第二子导电层331，且所述绑定端子221通过所述第二子导电层331与所述子连接段3212电性连接。
具体地，在本实施例中，所述第二导电胶52包括与多个所述第二子导电层331一一对应的多个第二子导电胶521，所述第二子导电层331通过所述第二子导电胶521与所述绑定端子221电性连接；其中，所述第二子导电胶521在所述印刷电路板30上的正投影覆盖所述第二子导电层331，从而隔绝水汽、静电等环境因此影响到所述第二子导电层331，进而提升产品在使用阶段的稳定性。
需要说明的是，在本实施例中，所述绑定端子221为所述柔性电路板20上的第一金手指，所述第二子导电层331为所述印刷电路板30上的第二金手指，在所述显示模组1中，通过将所述柔性电路板20上的第一金手指和所述印刷电路板30上的第二金手指热压绑定，从而实现所述柔性电路板20和所述印刷电路板30的电性连接。
在本实施例中，所述印刷电路板30还包括元器件(图中未画出)，所述元器件包括但不限于电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管和三极管；所述电阻、所述电容、所述电感、所述电位器、所述变压器、所述二极管和所述三极管中的一者与任一所述第一子导电层321A电性连接，所述第一子导电层321A为所述印刷电路板30的信号输入线，所述信号输入线通过所述第二金手指与所述第一金手指电性连接，从而实现外界电信号与显示面板10的传输。
本实施例提供一种移动终端，所述移动终端包括终端主体和上述任一实施例中所述的显示模组1，所述终端主体与所述显示模组1组合为一体。
可以理解的是，所述显示模组1已经在上述实施例中进行了详细的说明，在此不在重复说明。
在具体应用时，所述移动终端可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔、台式机电脑、智能电视或者数码相机等等设备的显示屏，甚至可以应用在具有柔性显示屏的电子设备上。
本申请提供一种显示模组，包括显示面板，柔性电路板和印刷电路板，所述印刷电路板通过所述柔性电路板与所述显示面板电性连接；所述柔性电路板靠近所述印刷电路板的一侧包括与所述印刷电路板电性连接的绑定端子组；所述印刷电路板至少包括与所述绑定端子组电性连接的第一导电层、及设置于所述第一导电层和所述绑定端子组之间的绝缘层；其中，所述第一导电层包括第一主体、以及连接第一主体与所述绑定端子组的裸露连接段，所述绝缘层设置于所述第一主体上且覆盖所述第一主体；所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述连接段在所述印刷电路板上的正投影，从而避免现有技术中当印刷电路板处于潮湿、盐雾等环境中时，所述第一导电层的第一主体暴露在外，而存在腐蚀、损伤等隐患。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示模组及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板，柔性电路板和印刷电路板，所述印刷电路板通过所述柔性电路板与所述显示面板电性连接；
所述柔性电路板靠近所述印刷电路板的一侧包括与所述印刷电路板电性连接的绑定端子组；所述印刷电路板至少包括与所述绑定端子组电性连接的第一导电层、及设置于所述第一导电层和所述绑定端子组之间的绝缘层；
其中，所述第一导电层包括第一主体、以及连接所述第一主体与所述绑定端子组的裸露连接段，所述绝缘层设置于所述第一主体上且覆盖所述第一主体；所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述连接段在所述印刷电路板上的正投影。
2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述绝缘层上开设有暴露所述连接段的开口，所述连接段通过所述开口与所述绑定端子组电性连接；其中，所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述开口。
3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影与所述开口重合，所述绑定端子组设置于所述开口内与所述连接段电性连接。
4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述开口内设置有第一导电胶，所述第一导电胶填充所述绑定端子组与所述连接段之间的空隙，所述连接段通过所述第一导电胶与所述绑定端子组电性连接。
5.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述绝缘层与所述绑定端子组之间设有与所述绑定端子组电性连接的第二导电层，所述第二导电层远离所述绑定端子组的一侧穿过所述开口与所述连接段连接；所述绑定端子组在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述第二导电层，且所述绑定端子组通过所述第二导电层与所述连接段电性连接。
6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括位于所述柔性电路板和所述印刷电路板之间的第二导电胶，所述第二导电层通过所述第二导电胶与所述绑定端子组电性连接；其中，所述第二导电胶在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述第二导电层。
7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二导电层包括阵列排布于所述印刷电路板上的多个第二子导电层，所述第一导电层包括与多个所述第二子导电层一一对应连接的多个第一子导电层；
任一所述第一子导电层包括第一子主体、以及连接所述第一子主体与所述第二子导电层的子连接段；其中，所述绝缘层设置于多个所述第一子主体上且覆盖所述第一子主体。
8.如权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述绑定端子组包括与多个所述第二子导电层一一对应的多个绑定端子，多个所述绑定端子在所述印刷电路板上的正投影覆盖多个所述第二子导电层，且所述绑定端子通过所述第二子导电层与所述子连接段电性连接。
9.如权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第二导电胶包括与多个所述第二子导电层一一对应的多个第二子导电胶，所述第二子导电层通过所述第二子导电胶与所述绑定端子电性连接；其中，所述第二子导电胶在所述印刷电路板上的正投影覆盖所述第二子导电层。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括终端主体和如权利要求1-9中任一权利要求所述的显示模组，所述终端主体与所述显示模组组合为一体。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201034543A (en) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Display apparatus, display module and flexible circuit board |
| CN102141865A (zh) * | 2010-02-02 | 2011-08-03 | 展触光电科技股份有限公司 | 单层投射电容式触控面板及其制造方法 |
| CN103970343A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 胜华科技股份有限公司 | 触控板及触控显示设备 |
| CN204463783U (zh) * | 2015-03-10 | 2015-07-08 | 昆山龙腾光电有限公司 | 平面显示装置 |
| CN105359071A (zh) * | 2013-07-09 | 2016-02-24 | 日本写真印刷株式会社 | 触摸传感器及触摸传感器的制造方法 |
| CN105514075A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置绑定结构 |
| CN105892755A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及其制作方法、触控显示面板和装置 |
| CN109982505A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 三星显示有限公司 | 印刷电路板以及包括该印刷电路板的显示设备 |
| CN111354774A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其制备方法及显示装置 |
| CN111583807A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN112599535A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN112955813A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 绑定背板及其制作方法、背光模组及显示装置 |
-
2021
- 2021-08-04 CN CN202110889373.9A patent/CN113687547A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201034543A (en) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Display apparatus, display module and flexible circuit board |
| CN102141865A (zh) * | 2010-02-02 | 2011-08-03 | 展触光电科技股份有限公司 | 单层投射电容式触控面板及其制造方法 |
| CN103970343A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 胜华科技股份有限公司 | 触控板及触控显示设备 |
| CN105359071A (zh) * | 2013-07-09 | 2016-02-24 | 日本写真印刷株式会社 | 触摸传感器及触摸传感器的制造方法 |
| CN204463783U (zh) * | 2015-03-10 | 2015-07-08 | 昆山龙腾光电有限公司 | 平面显示装置 |
| CN105514075A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置绑定结构 |
| CN105892755A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及其制作方法、触控显示面板和装置 |
| CN109982505A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 三星显示有限公司 | 印刷电路板以及包括该印刷电路板的显示设备 |
| CN112955813A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 绑定背板及其制作方法、背光模组及显示装置 |
| CN111354774A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、其制备方法及显示装置 |
| CN111583807A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN112599535A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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