CN114078943B - 显示模组及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示模组及显示装置。其包括显示面板、柔性线路板以及导电胶；柔性线路板包括基板、设置于基板上的多个绑定端子以及绝缘部；各绑定端子包括相连接的第一子部与第二子部，柔性线路板包括第一子区以及第二子区，且多个绑定端子包括位于第一子区内的第一绑定端子与位于第二子区内的第二绑定端子，第一绑定端子的第一子部的体积大于第二绑定端子的第一子部的体积；绝缘部覆盖各绑定端子的第二子部，且导电胶覆盖各绑定端子的第一子部并与绝缘部接触连接；其中，绝缘部包括绝缘本体以及由绝缘本体朝向导电胶的方向凸出的第一绝缘凸部，且第一绝缘凸部位于第二子区内。本发明可以降低第二绑定端子被腐蚀的风险。

Description

显示模组及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及具有该显示模组的显示装置。
背景技术
随着生活水平的提高，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光半导体)显示器越来越受到人民追捧，其中，ACF(Anisotropic Conductive Film，异向性导电胶)是一种在柔性显示面板上用于将芯片绑定到显示面板上的导电胶，可以起到上下导通的作用。
通常，显示面板上的引脚需要通过ACF胶与柔性线路板上的绑定端子进行绑定，以实现信号的传输，而柔性线路板上还制备有覆盖部分绑定端子的绝缘层，且绝缘层未覆盖的部分绑定端子可与引脚进行电性连接。即在制程中，将ACF胶涂布于引脚上，再将柔性线路板分布有绑定端子的部分对应ACF胶与引脚压合在一起，ACF胶将产生溢胶现象，部分溢胶会覆盖绑定端子以及绝缘层，以防止绑定端子在后续制程中发生腐蚀的现象。
但是，显示面板由于需要不同类型的信号输入，则不同信号对应的引脚体积有所不同。而柔性线路板对应不同尺寸的引脚也会形成不同体积的绑定端子，进而在ACF胶压合过程中，体积较小的绑定端子处产生的溢胶量较少，导致溢胶未覆盖至绝缘层或覆盖的部分较小，进而增加了绑定端子被腐蚀的风险。
发明内容
本发明实施例提供一种显示模组及显示装置，能够提高导电胶对体积较小的绑定端子对应的绝缘部的覆盖程度，进而降低了绑定端子被腐蚀的风险，提高了显示模组的良品率。
本发明实施例提供一种显示模组，其包括显示面板、设置于所述显示面板一侧的柔性线路板以及设置于所述显示面板与所述柔性线路板之间的导电胶；
所述柔性线路板包括：
基板；
多个绑定端子，设置于所述基板靠近所述导电胶的一侧，各所述绑定端子包括相连接的第一子部与第二子部，所述柔性线路板包括第一子区以及第二子区，且多个所述绑定端子包括位于所述第一子区内的第一绑定端子与位于所述第二子区内的第二绑定端子，所述第一绑定端子的所述第一子部的体积大于所述第二绑定端子的所述第一子部的体积；
绝缘部，设置于所述基板靠近所述导电胶的一侧，并覆盖各所述绑定端子的所述第二子部，且所述导电胶覆盖各所述绑定端子的所述第一子部并与所述绝缘部接触连接；
其中，所述绝缘部包括绝缘本体以及由所述绝缘本体朝向所述导电胶的方向凸出的第一绝缘凸部，且所述第一绝缘凸部位于所述第二子区内。
在本发明的一种实施例中，所述显示模组还包括设置于所述显示面板上的多个显示功能端子，所述导电胶设置于多个所述显示功能端子远离所述显示面板的一侧，其中，各所述绑定端子通过所述导电胶与各所述显示功能端子电性连接，所述导电胶与所述绝缘部在所述显示面板的厚度方向上具有重叠部分。
在本发明的一种实施例中，所述导电胶至少覆盖所述第一绝缘凸部远离所述第二子部一侧的表面。
在本发明的一种实施例中，所述绝缘本体还包括位于所述第一子区内的第一绝缘子部以及位于所述第二子区内的第二绝缘子部，所述第一绝缘凸部连接于所述第二绝缘子部；
其中，所述导电胶还覆盖所述第一绝缘子部远离第二子部一侧的部分表面，或所述第一绝缘子部远离所述第二子部一侧的部分表面与所述第二绝缘子部远离所述第二子部一侧的部分表面，以形成所述重叠部分。
在本发明的一种实施例中，所述第一绝缘凸部沿第一方向上的长度大于或等于50微米，且小于或等于100微米，所述第一方向为所述第一绝缘凸部相对于所述绝缘本体凸出的方向。
在本发明的一种实施例中，所述重叠部分沿所述第一方向上的长度大于或等于50微米。
在本发明的一种实施例中，相邻的所述第一绑定端子与所述第二绑定端子之间的间距大于60微米。
在本发明的一种实施例中，所述柔性线路板还包括第三子区，多个所述绑定端子还包括位于所述第三子区内的第三绑定端子，且所述第三绑定端子的所述第一子部的体积小于所述第二绑定端子的所述第一子部的体积，所述绝缘部还包括由所述绝缘本体朝向所述导电胶的方向凸出的第二绝缘凸部，且所述第二绝缘凸部位于所述第三子区内。
在本发明的一种实施例中，所述第二绝缘凸部沿第一方向上的长度大于所述第一绝缘凸部沿所述第一方向上的长度，且所述第一方向为所述第一绝缘凸部相对于所述绝缘本体凸出的方向。
根据本发明的上述目的，提供一种显示装置，所述显示装置包括所述显示模组以及装置主体，且所述显示模组与所述装置主体组合为一体。
本发明的有益效果：本发明提供一种显示模组，该显示模组包括柔性线路板，而柔性线路板上设置有第一绑定端子与第二绑定端子，其中，第一绑定端子的体积大于第二绑定端子的体积，柔性线路板上还设置有覆盖部分第一绑定端子与部分第二绑定端子的绝缘部，而本发明通过对应体积较小的第二绑定端子设置第一绝缘凸部，以增加绝缘部对第二绑定端子的覆盖程度，进而在制程中，可以提高导电胶对第二绑定端子的覆盖程度以及对绝缘层的覆盖程度，降低第二绑定端子被腐蚀的风险，提高了显示模组的良品率。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1现有的显示面板与柔性线路板的绑定结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板与柔性线路板的绑定结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示面板与柔性线路板的绑定结构截面图；
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板与柔性线路板的绑定结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种显示面板与柔性线路板的绑定结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参照图1，目前，常通过将柔性线路板绑定于显示面板上，以实现电信号的输入，其中，柔性线路板上包括多个金属端子，而显示面板上包括与多个金属端子一一对应连接的引脚，且对应不同的信号，具有体积不同的引脚，具体包括第一引脚1与第二引脚2，第一引脚1的体积占比大于第二引脚2的体积占比。需要说明的是，本发明实施例仅提出两种不同体积占比的引脚为例进行说明，但并不限于此。相对应的，金属端子包括与第一引脚1对应连接的第一金属端子3以及与第二引脚2对应连接的第二金属端子4，且柔性线路板上还包括覆盖部分金属端子的绝缘层5，金属端子未被覆盖的部分可与引脚进行连接。在制程上，可将ACF导电胶6涂布于引脚上，再将柔性线路板设有金属端子的部分与ACF导电胶6进行压合，以实现引脚与金属端子的绑定连接；但是，在压合过程中，ACF导电胶6将会产生溢胶现象，以进一步覆盖金属端子以及绝缘层，以实现包覆金属端子并起到保护作用，但是，由于制程的波动，可能会导致溢胶不能完全覆盖的现象，且由于第二金属端子4的体积占比小于第一金属端子3的体积占比，进而在压合过程中，第二金属端子4处产生的溢胶量更小，使得ACF导电胶6更加难以覆盖第二绑定端子4对应的区域，提高了第二绑定端子4在后续制程中被腐蚀的风险，从而影响了显示模组的绑定良率。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示模组，请参照图2和图3，该显示模组包括显示面板20、柔性线路板10以及导电胶30。
其中，柔性线路板10设置于显示面板20的一侧，且导电胶30设置于柔性线路板10与显示面板20之间。
柔性线路板10包括基板11、设置于基板11靠近所述导电胶30的一侧的多个绑定端子12以及绝缘部13，各绑定端子12包括相连接的第一子部1201与第二子部1202，且绝缘部13覆盖各绑定端子12的第二子部1202，导电胶30覆盖各绑定端子12的第一子部1201并与绝缘部13接触连接。
柔性线路板10包括第一子区101以及第二子区102，且多个绑定端子12包括位于第一子区101内的第一绑定端子121与位于第二子区102内的第二绑定端子122，第一绑定端子121的第一子部1201的体积大于第二绑定端子122的第一子部1201的体积。
进一步地，绝缘部13包括绝缘本体131以及由绝缘本体131朝向导电胶30的方向凸出的第一绝缘凸部132，且第一绝缘凸部132位于第二子区102内。
在实施应用过程中，本发明实施例提供的显示模组包括柔性线路板10，而柔性线路板10上设置有第一绑定端子121与第二绑定端子122，其中，第一绑定端子121的第一子部1201的体积大于第二绑定端子122的第一子部1201的体积，柔性线路板10上还设置有覆盖部分第一绑定端子121与部分第二绑定端子122的绝缘部13，而本发明通过对应体积较小的第二绑定端子122设置第一绝缘凸部132，以增加绝缘部13对第二绑定端子122的覆盖程度，进而在制程中，可以提高导电胶30对第二绑定端子122的覆盖程度以及对绝缘部13的覆盖程度，降低第二绑定端子122被腐蚀的风险，提高了显示模组的良品率。
在本发明实施例中，请继续参照图2以及图3，显示模组包括显示面板20、柔性线路板10、导电胶30以及背板40，其中，柔性线路板10设置于显示面板20的一侧，且导电胶30设置于柔性线路板10与显示面板20之间，柔性线路板10通过导电胶30绑定连接于显示面板20，背板40设置于显示面板20背向导电胶30的一侧。
进一步地，显示面板20上设置有多个显示功能端子21，且导电胶30设置于多个显示功能端子21远离显示面板20的一侧；柔性线路板10包括多个绑定端子12，且绑定端子12设置于导电胶30远离多个显示功能端子21的一侧，即各绑定端子12通过导电胶30与各显示功能端子21绑定连接，以实现信号输入。
具体地，柔性线路板10包括基板11、设置于基板11上的多个绑定端子12以及绝缘部13，其中，各绑定端子12包括第一子部1201以及第二子部1202，且绝缘部13覆盖各绑定端子12的第二子部1202，导电胶30远离多个显示功能端子21的一侧表面覆盖各绑定端子12的第二子部1202，并与绝缘部13接触连接，即绝缘部13与导电胶30将各绑定端子12完全覆盖。
由于显示面板20的信号输入类型不同，需要不同的显示功能端子21进行信号输入，其中，多个显示功能端子21包括第一显示功能端子211与第二显示功能端子212，且第一显示功能端子211的体积大于第二显示功能端子212的体积，相对应的，多个绑定端子12包括与第一显示功能端子211对应绑定连接的第一绑定端子121以及与第二显示功能端子212对应绑定连接的第二绑定端子122，且第一绑定端子121的体积大于第二绑定端子122的体积。
可选的，第一显示功能端子211可用于进行测试信号的传输，例如点灯测试等，而第二显示功能端子212可用于正常显示信号的传输，但并不限于此。进一步地，如图2所示，第一显示功能端子211可为竖直排列，而第二显示功能端子212可为倾斜排列；相对应的第一绑定端子121可为竖直排列，而第二绑定端子122可为倾斜排列。
需要说明的是，柔性线路板10包括第一子区101与第二子区102，对应的，第一绑定端子121位于第一子区101内，第二绑定端子122位于第二子区102内，在本发明实施例中，绝缘部13包括绝缘本体131以及由绝缘本体131朝向导电胶30的方向凸出的第一绝缘凸部132，且第一绝缘凸部132位于第二子区102内，即第一绝缘凸部132对应覆盖第二绑定端子122的第二子部1202。
承上，在显示模组的制程中，柔性线路板10与显示面板20进行压合过程中，由于第二绑定端子122的体积小于第一绑定端子121的体积，进而导电胶30对应第二绑定端子122处的溢胶量将小于第一绑定端子121处的溢胶量，因此，导电胶30对第二绑定端子122的覆盖程度小于导电胶30对第一绑定端子121的覆盖程度。而本发明实施例通过对应体积较小的第二绑定端子122设置第一绝缘凸部132，即增加绝缘部13对第二绑定端子122的覆盖程度，进而可以有效实现绝缘部13与导电胶30对第二绑定端子122的覆盖，以降低第二绑定端子122因暴露而被腐蚀的风险，提高了柔性线路板10与显示面板20之间的绑定良率。
进一步地，导电胶30与绝缘部13在显示模组的厚度方向上具有重叠部分，即导电胶30覆盖各绑定端子12的第一子部1201以及绝缘部13靠近导电胶30的一侧。
可选的，该重叠部分在沿第一方向X上的长度大于或等于50微米，其中，第一方向X为第一绝缘凸部132相对于绝缘本体131凸出的方向。
具体地，在本发明的一种实施例中，请参照图2，绝缘本体131包括位于第一子区101内的第一绝缘子部1311以及位于第二子区102内的第二绝缘子部1312，即第一绝缘子部1311对应覆盖第一绑定端子121的第一子部1201，第二绝缘子部1312对应覆盖第二绑定端子122的第一子部1201。
导电胶30覆盖第一绝缘凸部132，即导电胶30覆盖第一绝缘凸部132远离第二子部1202一侧的部分表面，导电胶30与绝缘部13共同覆盖第二绑定端子122，且导电胶30还覆盖部分第一绝缘凸部132，以提高对第二绑定端子122的保护作用。
同时，导电胶30还覆盖第一绝缘子部1311靠近导电胶30的一侧，即导电胶30覆盖第一绝缘子部1311远离第二子部一侧的部分表面，导电胶30与绝缘部13共同覆盖第一绑定端子121，且导电胶30还覆盖部分第一绝缘子部1311，以提高对第一绑定端子121的保护作用。
可选的，第一绝缘凸部132沿第一方向X上的长度大于或等于50微米，且小于或等于100微米。
在本实施例中，导电胶30在覆盖各绑定端子12的第一子部1201的同时，还覆盖绝缘部13靠近导电胶30的一侧，具体覆盖第一绝缘凸部132以及部分第一绝缘子部1311，以使得各绑定端子12被完全覆盖，以避免各绑定端子12，尤其是体积较小的第二绑定端子122被腐蚀，提高了柔性线路板10与显示面板20的绑定良率。
此外，在本发明实施例中，相邻的第一绑定端子121与第二绑定端子122之间的距离大于60微米。
具体地，请继续参照图2，柔性线路板10还包括位于第一子区101与第二子区102之间的过渡区104，即当第一绝缘凸部132与第一绝缘子部1311之间相连接处具有斜坡时，可形成过渡区104，且该斜坡不限于直线或弧线。
其中，最靠近过渡区104的第一绑定端子121距离过渡区104的最短距离大于30微米，最靠近过渡区104的第二绑定端子122距离过渡区104的最短距离大于30微米。
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，第一绝缘凸部132与第一绝缘子部1311之间相连接为垂直连接，并未产生斜坡结构，即不存在过渡区104，则第一子区101与第二子区102的边界距离第一绑定端子121的最短距离大于30微米，第一子区101与第二子区102的边界距离第二绑定端子122的最短距离大于30微米。
请参照图3以及图4，在本发明的另一种实施例中，绝缘本体131包括位于第一子区101内的第一绝缘子部1311以及位于第二子区102内的第二绝缘子部1312，即第一绝缘子部1311对应覆盖第一绑定端子121的第一子部1201，第二绝缘子部1312对应覆盖第二绑定端子122的第一子部1201，且第一绝缘凸部132连接于所述第二绝缘子部1312。
导电胶30覆盖第一绝缘凸部132以及第二绝缘子部1312靠近导电胶30的一侧，即导电胶30覆盖第一绝缘凸部132远离第二子部1202一侧的部分表面，以及导电胶30还覆盖第二绝缘子部1312远离第二子部1202一侧的部分表面，导电胶30与绝缘部13共同覆盖第二绑定端子122，且导电胶30还覆盖第一绝缘凸部132以及部分第二绝缘子部1312，以提高对第二绑定端子122的保护作用。
同时，导电胶30还覆盖第一绝缘子部1311靠近导电胶30的一侧，即导电胶30覆盖第一绝缘子部1311远离第二子部一侧的部分表面，导电胶30与绝缘部13共同覆盖第一绑定端子121，且导电胶30还覆盖部分第一绝缘子部1311，以提高对第一绑定端子121的保护作用。
即在本实施例中，相对于上一实施例，导电胶30的覆盖范围更大，即导电胶30覆盖第一绝缘凸部132远离第二子部1202一侧的表面、覆盖第二绝缘子部1312远离第二子部1202一侧的部分表面以及覆盖第一绝缘子部1311远离第二子部1202一侧的部分表面，因此，本实施例中导电胶30与绝缘部13对各绑定端子12的覆盖程度更大，保护效果更好，更加有效的避免了绑定端子12，尤其是第二绑定端子122被腐蚀。
请参照图3以及图5，在本发明的另一种实施例中，多个显示功能端子21包括第一显示功能端子211、第二显示功能端子212以及第三显示功能端子213，其中，第一显示功能端子211的体积大于第二显示功能端子212的体积，第二显示功能端子212的体积大于第三显示功能端子213的体积。
柔性线路板10包括第一子区101、第二子区102以及第三子区103，多个绑定端子12包括位于第一子区101内的第一绑定端子121、位于第二子区102内的第二绑定端子122以及位于第三子区103内的第三绑定端子123，其中，第一绑定端子121与第一显示功能端子211对应绑定连接，第二绑定端子122与第二显示功能端子212对应绑定连接，第三绑定端子123与第三显示功能端子213对应绑定连接。相对应的，第一绑定端子121的体积大于第二绑定端子122的体积，第二绑定端子122的体积大于第三绑定端子123的体积，即第一绑定端子121的第一子部1201的体积大于第二绑定端子122的第一子部1201的体积，第二绑定端子122的第一子部1201的体积大于第三绑定端子123的第一子部1201的体积。则在制程中，导电胶30在第一绑定端子121处的溢胶量大于第二绑定端子122处的溢胶量，导电胶30在第二绑定端子122处的溢胶量大于第三绑定端子123处的溢胶量。
在本实施例中，为了提高导电胶30与绝缘部13对各绑定端子12的覆盖程度，可在绝缘部13上形成相对于绝缘本体131朝向导电胶30的方向凸出的第一绝缘凸部132以及第二绝缘凸部133，其中，第一绝缘凸部132位于第二子区102内并对应覆盖第二绑定端子122的第二子部1202，第二绝缘凸部133位于第三子区103内并对应覆盖第三绑定端子123的第二子部1202。
进一步地，由于第二绑定端子122的第二子部1202的体积大于第三绑定端子123的第二子部1202的体积，则第一绝缘凸部132沿第一方向X上的长度大于第二绝缘凸部133沿第一方向X上的距离，以保证导电胶30在各绑定端子12处的溢胶量，尤其是第二绑定端子122处的溢胶量以及导电胶30在第三绑定端子123处的溢胶量结合绝缘部13可以实现对各绑定端子12的覆盖，提高了柔性线路板10与显示面板20的绑定良率。
需要说明的是，在本实施例中，导电胶30至少覆盖第一绝缘凸部132、第二绝缘凸部133以及绝缘本体131位于第一子区101内的部分，以进一步提高对各绑定端子12的覆盖程度，降低各绑定端子12，尤其是第二绑定端子122与第三绑定端子123被腐蚀的风险。
综上所述，本发明实施例提供的显示模组包括柔性线路板10，而柔性线路板10上设置有第一绑定端子121与第二绑定端子122，其中，第一绑定端子121的第一子部1201的体积大于第二绑定端子122的第一子部1201的体积，柔性线路板10上还设置有覆盖部分第一绑定端子121与部分第二绑定端子122的绝缘部13，而本发明通过对应体积较小的第二绑定端子122设置第一绝缘凸部132，以增加绝缘部13对第二绑定端子122的覆盖程度，进而在制程中，可以提高导电胶30对第二绑定端子122的覆盖程度以及对绝缘部13的覆盖程度，降低第二绑定端子122被腐蚀的风险，提高了显示模组的良品率。
另外，本发明实施例还提供一种显示装置，且该显示装置包括装置主体以及上述实施例中所述的显示模组，显示模组的结构与上述实施例中所述相同，在此不再赘述。且显示装置与显示模组组合为一体。
本发明实施例提供的显示装置可包括智能手环、智能手表、虚拟现实(VirtualReality，VR)等可穿戴设备；显示装置还包括移动电话机、电子书、电子报纸、电视机、个人便携电脑、可折叠以及可卷曲OLED等柔性显示及照明设备。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示模组及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板、设置于所述显示面板一侧的柔性线路板以及设置于所述显示面板与所述柔性线路板之间的导电胶；
所述柔性线路板包括：
基板；
多个绑定端子，设置于所述基板靠近所述导电胶的一侧，各所述绑定端子包括相连接的第一子部与第二子部，所述柔性线路板包括第一子区以及第二子区，且多个所述绑定端子包括位于所述第一子区内的第一绑定端子与位于所述第二子区内的第二绑定端子，所述第一绑定端子的所述第一子部的体积大于所述第二绑定端子的所述第一子部的体积；
绝缘部，设置于所述基板靠近所述导电胶的一侧，并覆盖各所述绑定端子的所述第二子部，且所述导电胶覆盖各所述绑定端子的所述第一子部并与所述绝缘部接触连接；
其中，所述绝缘部包括绝缘本体以及由所述绝缘本体朝向所述导电胶的方向凸出的第一绝缘凸部，且所述第一绝缘凸部位于所述第二子区内，所述导电胶与所述绝缘部在所述显示面板的厚度方向上具有重叠部分。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括设置于所述显示面板上的多个显示功能端子，所述导电胶设置于多个所述显示功能端子远离所述显示面板的一侧，其中，各所述绑定端子通过所述导电胶与各所述显示功能端子电性连接。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电胶至少覆盖所述第一绝缘凸部远离所述第二子部一侧的表面。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述绝缘本体还包括位于所述第一子区内的第一绝缘子部以及位于所述第二子区内的第二绝缘子部，所述第一绝缘凸部连接于所述第二绝缘子部；
其中，所述导电胶还覆盖所述第一绝缘子部远离所述第二子部一侧的部分表面，或所述第一绝缘子部远离所述第二子部一侧的部分表面与所述第二绝缘子部远离所述第二子部一侧的部分表面，以形成所述重叠部分。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第一绝缘凸部沿第一方向上的长度大于或等于50微米，且小于或等于100微米，所述第一方向为所述第一绝缘凸部相对于所述绝缘本体凸出的方向。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述重叠部分沿所述第一方向上的长度大于或等于50微米。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，相邻的所述第一绑定端子与所述第二绑定端子之间的间距大于60微米。
8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性线路板还包括第三子区，多个所述绑定端子还包括位于所述第三子区内的第三绑定端子，且所述第三绑定端子的所述第一子部的体积小于所述第二绑定端子的所述第一子部的体积，所述绝缘部还包括由所述绝缘本体朝向所述导电胶的方向凸出的第二绝缘凸部，且所述第二绝缘凸部位于所述第三子区内。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第二绝缘凸部沿第一方向上的长度大于所述第一绝缘凸部沿所述第一方向上的长度，且所述第一方向为所述第一绝缘凸部相对于所述绝缘本体凸出的方向。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9任一项所述的显示模组以及装置主体，且所述显示模组与所述装置主体组合为一体。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112864177A (zh) * 2021-02-05 2021-05-28 昆山国显光电有限公司 显示模组和显示面板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003069164A (ja) * 2001-08-22 2003-03-07 Nitto Denko Corp フラットパネルディスプレイ用フレキシブル配線回路基板
JP2006154324A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP6392149B2 (ja) * 2015-03-18 2018-09-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法
KR102370450B1 (ko) * 2017-07-07 2022-03-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN208210434U (zh) * 2018-01-31 2018-12-07 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN108803166B (zh) * 2018-07-06 2021-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种基板组件、显示面板及显示装置
CN109523912B (zh) * 2018-12-13 2021-03-16 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110416264B (zh) * 2019-07-22 2022-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的绑定方法及显示装置
CN112133201B (zh) * 2020-09-30 2022-08-05 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN112599062B (zh) * 2021-01-06 2023-09-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN113257126B (zh) * 2021-05-10 2022-07-12 Tcl华星光电技术有限公司 柔性显示面板
CN113260142B (zh) * 2021-05-18 2022-07-22 武汉天马微电子有限公司 一种覆晶薄膜、显示模组及显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112864177A (zh) * 2021-02-05 2021-05-28 昆山国显光电有限公司 显示模组和显示面板

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