CN110416264B - 显示装置的绑定方法及显示装置 - Google Patents
显示装置的绑定方法及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110416264B CN110416264B CN201910662648.8A CN201910662648A CN110416264B CN 110416264 B CN110416264 B CN 110416264B CN 201910662648 A CN201910662648 A CN 201910662648A CN 110416264 B CN110416264 B CN 110416264B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- conductive adhesive
- circuit board
- flexible circuit
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示装置的绑定方法及显示装置。本发明的显示装置的绑定方法，先在所述柔性线路板上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体，然后对第一导电胶体的贴附状态进行品质检查，待确认第一导电胶体贴附合格后，再将柔性线路板与显示面板对位、压合，从而可避免因第一导电胶体贴附不良导致昂贵的显示面板重工时报废，而当第一导电胶体贴附不合格时可直接对柔性线路板进行抛料，使绑定设备可持续运行，设备稼动率得以有效提升，并由于第一导电胶体直接贴附于柔性线路板上，相对于现有技术，可缩减第一导电胶体的宽度，从而减少各向异性导电胶的使用，降低绑定制程在各向异性导电胶上的材料成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的绑定方法及显示装置。
背景技术
现有市场上的平面显示装置包括液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)和有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示装置。其中AMOLED具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示装置，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
现有的平板显示装置一般包括显示面板(Panel)和外接电路，显示面板在正常显示时，需要使用外接电路，如柔性电路板(Free Pascal Compiler，FPC)、驱动芯片(IC)等，通过引线连接到面板的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。而外接电路与显示面板的OLB区域的电连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要是在显示装置的绑定方法上将外接电路经过预压、本压连接到显示面板上，将外接电路上的外接电极和显示面板上的电极线压合到一起，中间通过各项异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)实现电导通。通常ACF产品主要包括树脂层(Electrical insulation)、及分布于树脂层中的导电粒子(Electricalconduction)，显示装置的绑定方法包括底座、和底座上方的热板(Hot plate)压头。在Bonding时，先进行对位，再进行压合，其中，在压合时对压合的温度、时间和压力都有很严格的要求，如果对位精度不够或压合条件不合适都会造成Bonding不良。
如图1所示，传统显示装置的绑定工艺中需要首先进行COP(Chip On Panel)绑定，将芯片装置300绑定在显示面板100上，具体为，在显示面板100的COP绑定区域贴附ACF，形成第一导电胶体400，然后将芯片装置300经过预压、本压连接到显示面板100，并通过中间的第一导电胶体400实现两者的电导通；然后再进行FPC绑定工序，将柔性线路板200绑定在显示面板100上，具体为，如图2所示，在显示面板100的FPC绑定区域上贴附ACF，形成第二导电胶体500，然后如图3所示，将柔性线路板200经过预压、本压连接到显示面板100，并通过中间的第二导电胶体500实现两者的电导通。
由于AMOLED产品的结构趋势为全柔产品，对应于全柔产品厚度越来越薄的趋势(10um)，其Panel重工的良率必然极低；相应地，柔性AMOLED装置的绑定制程中所涉及的主要材料为Panel、IC和FPC，其中Panel为整个柔性AMOLED模组中的主要成本，故提升绑定制程中Panel的良率尤为重要。
而在传统的绑定工艺流程中，当ACF在FPC绑定区域上贴附不良时即第二导电胶体500贴附不良时，或者当FPC绑定不良时即柔性线路板200与显示面板100压合不良时，便会造成显示面板100加芯片装置300一同报废，对于AMOLED产品，Panel加IC报废会造成成本大幅损失，同时也会影响设备的稼动率。且如图3所示，由于在传统的绑定工艺流程中，先在显示面板100的FPC绑定区域上贴附ACF，再将柔性线路板200与显示面板100压合，为保证绑定良率，需将第二导电胶体500的宽度设定为大于柔性线路板200的宽度，即在柔性线路板200的一侧，设显示面板100边缘到第二导电胶体500边缘的距离为X1，显示面板100边缘到柔性线路板200边缘的距离为X2，则X1<X2，由于ACF材料昂贵，这就增加了显示装置的材料成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示装置的绑定方法，能够降低ACF贴附工艺对绑定制程的影响，规避因ACF贴附不良而导致Panel重工时报废，减少ACF材料的使用，提升产品的良率及设备的稼动率。
本发明的目的还在于提供一种显示装置，能够降低ACF贴附工艺对绑定制程的影响，规避因ACF贴附不良而导致Panel重工时报废，减少ACF材料的使用，提升产品的良率及设备的稼动率。
为实现上述目的，本发明首先提供一种显示装置的绑定方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供显示面板及柔性线路板，所述柔性线路板设有数个横向排列的导电端子，在所述柔性线路板的数个导电端子上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体，所述第一导电胶体的横向宽度小于所述柔性线路板的横向宽度；
步骤S2、对所述柔性线路板上的第一导电胶体进行贴附检测，若第一导电胶体贴附不合格则抛弃该柔性线路板，若第一导电胶体贴附合格则进行步骤S3；
步骤S3、将所述柔性线路板贴附有所述第一导电胶体的一面朝向所述显示面板，对所述柔性线路板与显示面板进行对位、压合，使柔性线路板与显示面板通过第一导电胶体实现电导通，所述第一导电胶体完全夹于柔性线路板和显示面板之间。
所述步骤S1还包括提供芯片装置，在所述显示面板上贴附各向异性导电胶，形成第二导电胶体，将所述芯片装置与显示面板上的第二导电胶体对位，然后对所述芯片装置与显示面板进行压合，使所述芯片装置与显示面板通过第二导电胶体实现电导通。
所述显示面板包括显示区及位于所述显示区外侧的外围区，所述外围区包括间隔设置的COP绑定区及FPC绑定区；
所述步骤S1中，所述第二导电胶体对应贴附于所述显示面板的COP绑定区上；
所述步骤S3中，对所述柔性线路板与显示面板进行压合后，所述第一导电胶体对应贴附于所述显示面板的FPC绑定区上。
所述柔性线路板在所述数个导电端子两侧设有对位标记；
所述步骤S2中根据所述第一导电胶体边缘与对位标记之间的距离来判定所述第一导电胶体是否贴附合格。
所述显示面板为AMOLED显示面板，所述显示面板包括衬底基板、设于衬底基板上的TFT阵列层及设于TFT陈列层上的OLED功能层；
所述衬底基板为柔性基板。
所述步骤S1中利用ACF贴附装置在所述柔性线路板上贴附各向异性导电胶；
所述ACF贴附装置具有自动检测功能，所述步骤S2中，通过所述ACF贴附装置自动检测第一导电胶体是否贴附合格。
本发明还提供一种显示装置，包括显示面板及与显示面板绑定的柔性线路板，所述显示面板与柔性线路板之间设有第一导电胶体，所述第一导电胶体为各向异性导电胶，所述显示面板与柔性线路板通过第一导电胶体电导通；
所述柔性线路板设有数个横向排列的导电端子，所述第一导电胶体先贴附于柔性线路板的数个导电端子上，再随着所述柔性线路板一同压合于所述显示面板上；
所述第一导电胶体的横向宽度小于所述柔性线路板的横向宽度，所述第一导电胶体完全夹于柔性线路板和显示面板之间。
所述的显示装置还包括与显示面板绑定的供芯片装置，所述显示面板与芯片装置之间设有第二导电胶体，所述第二导电胶体为各向异性导电胶，所述显示面板与芯片装置通过第二导电胶体电导通。
所述显示面板包括显示区及位于所述显示区外侧的外围区，所述外围区包括间隔设置的COP绑定区及FPC绑定区；
所述第一导电胶体对应贴附于所述显示面板的FPC绑定区上；
所述第二导电胶体对应贴附于所述显示面板的COP绑定区上。
所述显示面板为AMOLED显示面板，所述显示面板包括衬底基板、设于衬底基板上的TFT阵列层及设于TFT陈列层上的OLED功能层；
所述衬底基板为柔性基板。
本发明的有益效果：本发明的显示装置的绑定方法，先在所述柔性线路板上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体，然后对第一导电胶体的贴附状态进行品质检查，待确认第一导电胶体贴附合格后，再将柔性线路板与显示面板对位、压合，从而可避免因第一导电胶体贴附不良导致昂贵的显示面板重工时报废，而当第一导电胶体贴附不合格时可直接对柔性线路板进行抛料，使绑定设备可持续运行，设备稼动率得以有效提升，并由于第一导电胶体直接贴附于柔性线路板上，相对于现有技术，可缩减第一导电胶体的宽度，从而减少各向异性导电胶的使用，降低绑定制程在各向异性导电胶上的材料成本。本发明的显示装置，可避免因第一导电胶体贴附不良导致昂贵的显示面板重工时报废，减少各向异性导电胶材料的使用，提升产品的良率及设备的稼动率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有显示装置的绑定工艺中将芯片装置绑定在显示面板上的示意图；
图2为现有显示装置的绑定工艺中在显示面板的FPC绑定区贴附ACF的示意图；
图3为现有显示装置的绑定工艺中将柔性线路板绑定在显示面板上的示意图；
图4为本发明显示装置的绑定方法的流程示意图；
图5为本发明显示装置的绑定方法的步骤S1的示意图；
图6为本发明显示装置的绑定方法的步骤S2的示意图；
图7为本发明显示装置的绑定方法的步骤S3的示意图暨本发明显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图4，本发明首先提供一种显示装置的绑定方法，包括如下步骤：
步骤S1、如图5所示，提供显示面板10、柔性线路板20及芯片装置30，所述柔性线路板20设有数个横向排列的导电端子21，首先将芯片装置30绑定在所述显示面板10上，然后在所述柔性线路板20的数个导电端子21上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体40，所述第一导电胶体40的横向宽度小于所述柔性线路板20的横向宽度。
具体地，将芯片装置30绑定在所述显示面板10上的过程具体包括，在所述显示面板10上贴附各向异性导电胶，形成第二导电胶体50，将所述芯片装置30与显示面板10上的第二导电胶体50对位，然后对所述芯片装置30与显示面板10进行压合，使所述芯片装置30与显示面板10通过第二导电胶体50实现电导通，完成所述芯片装置30与显示面板10之间的绑定；其中在将所述芯片装置30与显示面板10上的第二导电胶体50对位后，通过在绑定设备上进行的预压工序和本压工序来实现芯片装置30与显示面板10的压合。
具体地，所述显示面板10包括显示区11及位于所述显示区12外侧的外围区12，所述外围区12包括间隔设置的COP绑定区13及FPC绑定区14；所述步骤S1中，所述第二导电胶体50对应贴附于所述显示面板10的COP绑定区13上。
具体地，所述显示面板10为AMOLED显示面板，所述显示面板10包括衬底基板、设于衬底基板上的TFT阵列层及设于TFT陈列层上的OLED功能层(未图示)；所述衬底基板为柔性基板。
具体地，所述步骤S1中利用ACF贴附装置在所述柔性线路板20上贴附各向异性导电胶。
步骤S2、如图6所示，对所述柔性线路板20上的第一导电胶体40进行贴附检测，若第一导电胶体40贴附不合格则抛弃该柔性线路板20，若第一导电胶体40贴附合格则进行步骤S3。
具体地，所述柔性线路板20在所述数个导电端子21两侧设有对位标记25；所述步骤S2中根据所述第一导电胶体40边缘与对位标记25之间的距离来判定所述第一导电胶体40是否贴附合格；进一步地，以两端对位标记25作为基准，测量第一导电胶体40两端的贴附位置，从而计算出第一导电胶体40的贴附公差。
具体地，所述ACF贴附装置具有自动检测功能，在所述柔性线路板20上贴附各向异性导电胶完成之后，所述ACF贴附装置自动检测第一导电胶体40是否贴附合格，从而对第一导电胶体40的贴附精度进行管控，允许横向误差X:±200um，允许纵向误差Y:±100um，从而保证第一导电胶体40贴附完好再供给绑定设备与显示面板10进行压合，规避因第一导电胶体40贴附不良而导致的显示面板10报废，从而降低成本。
步骤S3、如图7所示，将所述柔性线路板20贴附有所述第一导电胶体40的一面朝向所述显示面板10，对所述柔性线路板20与显示面板10进行对位、压合，使柔性线路板20与显示面板10通过第一导电胶体40实现电导通，所述第一导电胶体40完全夹于柔性线路板20和显示面板10之间，完成柔性线路板20与显示面板10之间的绑定。
具体地，由于所述第一导电胶体40直接贴附于柔性线路板20上，所述第一导电胶体40的横向宽度小于所述柔性线路板20的横向宽度，在完成柔性线路板20与显示面板10之间的绑定后，那么在柔性线路板20的一侧，设显示面板10边缘到第一导电胶体40边缘的横向距离为X1，显示面板10边缘到柔性线路板20边缘的横向距离为X2，则X1＞X2，相对于现有技术，减少了各向异性导电胶的使用，从而降低了绑定制程在在各向异性导电胶上的材料成本。
具体地，所述步骤S3中，在将所述柔性线路板20与显示面板10对位后，通过在绑定设备上进行的预压工序和本压工序来实现柔性线路板20与显示面板10的压合。
具体地，所述步骤S3中，对所述柔性线路板20与显示面板10进行压合后，所述第一导电胶体40对应贴附于所述显示面板10的FPC绑定区14上。
本发明的显示装置的绑定方法，先在所述柔性线路板20上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体40，待确认第一导电胶体40贴附合格后，再将柔性线路板20与显示面板10对位、压合，从而可避免因第一导电胶体40贴附不良导致昂贵的显示面板10重工时报废，而当第一导电胶体40贴附不合格时可直接对柔性线路板20进行抛料，使绑定设备可持续运行，设备稼动率得以有效提升，并由于第一导电胶体40直接贴附于柔性线路板20上，相对于现有技术，可缩减第一导电胶体40的宽度，从而降低了绑定制程在各向异性导电胶上的材料成本。
请参阅图7，基于上述的显示装置的绑定方法，本发明还提供一种显示装置，采用上述显示装置的绑定方法制作形成，具体包括显示面板10、与显示面板10绑定的柔性线路板20及与显示面板10绑定的供芯片装置30；所述显示面板10与柔性线路板20之间设有第一导电胶体40，所述第一导电胶体40为各向异性导电胶，所述显示面板10与柔性线路板20通过第一导电胶体40电导通；所述显示面板10与芯片装置30之间设有第二导电胶体50，所述第二导电胶体50为各向异性导电胶，所述显示面板10与芯片装置30通过第二导电胶体50电导通。
具体地，所述柔性线路板20设有数个横向排列的导电端子21，所述第一导电胶体40先贴附于柔性线路板20的数个导电端子21上，再随着所述柔性线路板20一同压合于所述显示面板10上。
具体地，所述第一导电胶体40的横向宽度小于所述柔性线路板20的横向宽度，所述第一导电胶体40完全夹于柔性线路板20和显示面板10之间。
具体地，所述显示面板10包括显示区11及位于所述显示区12外侧的外围区12，所述外围区12包括间隔设置的COP绑定区13及FPC绑定区14。
所述第一导电胶体40对应贴附于所述显示面板10的FPC绑定区14上；所述第二导电胶体50对应贴附于所述显示面板10的COP绑定区13上。
具体地，所述显示面板10为AMOLED显示面板，所述显示面板10包括衬底基板、设于衬底基板上的TFT阵列层及设于TFT陈列层上的OLED功能层；所述衬底基板为柔性基板。
本发明的显示装置，采用上述显示装置的绑定方法制作形成，可避免因第一导电胶体40贴附不良导致昂贵的显示面板10重工时报废，减少各向异性导电胶材料的使用，提升产品的良率及设备的稼动率。
综上所述，本发明的显示装置的绑定方法，先在所述柔性线路板上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体，然后对第一导电胶体的贴附状态进行品质检查，待确认第一导电胶体贴附合格后，再将柔性线路板与显示面板对位、压合，从而可避免因第一导电胶体贴附不良导致昂贵的显示面板重工时报废，而当第一导电胶体贴附不合格时可直接对柔性线路板进行抛料，使绑定设备可持续运行，设备稼动率得以有效提升，并由于第一导电胶体直接贴附于柔性线路板上，相对于现有技术，可缩减第一导电胶体的宽度，从而减少各向异性导电胶的使用，降低绑定制程在各向异性导电胶上的材料成本。本发明的显示装置，可避免因第一导电胶体贴附不良导致昂贵的显示面板重工时报废，减少各向异性导电胶材料的使用，提升产品的良率及设备的稼动率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种显示装置的绑定方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供显示面板(10)及柔性线路板(20)，所述柔性线路板(20)设有数个横向排列的导电端子(21)，在所述柔性线路板(20)的数个导电端子(21)上贴附各向异性导电胶，形成第一导电胶体(40)，所述第一导电胶体(40)的横向宽度小于所述柔性线路板(20)的横向宽度；
步骤S2、对所述柔性线路板(20)上的第一导电胶体(40)进行贴附检测，若第一导电胶体(40)贴附不合格则抛弃该柔性线路板(20)，若第一导电胶体(40)贴附合格则进行步骤S3；
步骤S3、将所述柔性线路板(20)贴附有所述第一导电胶体(40)的一面朝向所述显示面板(10)，对所述柔性线路板(20)与显示面板(10)进行对位、压合，使柔性线路板(20)与显示面板(10)通过第一导电胶体(40)实现电导通，所述第一导电胶体(40)完全夹于柔性线路板(20)和显示面板(10)之间；
所述步骤S1中利用ACF贴附装置在所述柔性线路板(20)上贴附各向异性导电胶；
所述ACF贴附装置具有自动检测功能，所述步骤S2中，通过所述ACF贴附装置自动检测第一导电胶体(40)是否贴附合格；
所述柔性线路板(20)在所述数个导电端子(21)两侧设有对位标记(25)；
所述步骤S2中根据所述第一导电胶体(40)边缘与对位标记(25)之间的距离来判定所述第一导电胶体(40)是否贴附合格。
2.如权利要求1所述的显示装置的绑定方法，其特征在于，所述步骤S1还包括提供芯片装置(30)，在所述显示面板(10)上贴附各向异性导电胶，形成第二导电胶体(50)，将所述芯片装置(30)与显示面板(10)上的第二导电胶体(50)对位，然后对所述芯片装置(30)与显示面板(10)进行压合，使所述芯片装置(30)与显示面板(10)通过第二导电胶体(50)实现电导通。
3.如权利要求2所述的显示装置的绑定方法，其特征在于，所述显示面板(10)包括显示区(11)及位于所述显示区（ 11 ） 外侧的外围区(12)，所述外围区(12)包括间隔设置的COP绑定区(13)及FPC绑定区(14)；
所述步骤S1中，所述第二导电胶体(50)对应贴附于所述显示面板(10)的COP绑定区(13)上；
所述步骤S3中，对所述柔性线路板(20)与显示面板(10)进行压合后，所述第一导电胶体(40)对应贴附于所述显示面板(10)的FPC绑定区(14)上。
4.如权利要求1所述的显示装置的绑定方法，其特征在于，所述显示面板(10)为AMOLED显示面板，所述显示面板(10)包括衬底基板、设于衬底基板上的TFT阵列层及设于TFT陈列层上的OLED功能层；
所述衬底基板为柔性基板。
5.一种显示装置，其特征在于，采用如权利要求1所述的显示装置的绑定方法制作形成，包括显示面板(10)及与显示面板(10)绑定的柔性线路板(20)，所述显示面板(10)与柔性线路板(20)之间设有第一导电胶体(40)，所述第一导电胶体(40)为各向异性导电胶，所述显示面板(10)与柔性线路板(20)通过第一导电胶体(40)电导通；
所述柔性线路板(20)设有数个横向排列的导电端子(21)，所述第一导电胶体(40)先贴附于柔性线路板(20)的数个导电端子(21)上，再随着所述柔性线路板(20)一同压合于所述显示面板(10)上；
所述第一导电胶体(40)的横向宽度小于所述柔性线路板(20)的横向宽度，所述第一导电胶体(40)完全夹于柔性线路板(20)和显示面板(10)之间。
6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，还包括与显示面板(10)绑定的供芯片装置(30)，所述显示面板(10)与芯片装置(30)之间设有第二导电胶体(50)，所述第二导电胶体(50)为各向异性导电胶，所述显示面板(10)与芯片装置(30)通过第二导电胶体(50)电导通。
7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板(10)包括显示区(11)及位于所述显示区（ 11 ） 外侧的外围区(12)，所述外围区(12)包括间隔设置的COP绑定区(13)及FPC绑定区(14)；
所述第一导电胶体(40)对应贴附于所述显示面板(10)的FPC绑定区(14)上；
所述第二导电胶体(50)对应贴附于所述显示面板(10)的COP绑定区(13)上。
8.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板(10)为AMOLED显示面板，所述显示面板(10)包括衬底基板、设于衬底基板上的TFT阵列层及设于TFT陈列层上的OLED功能层；
所述衬底基板为柔性基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910662648.8A CN110416264B (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 显示装置的绑定方法及显示装置 |
| PCT/CN2019/101442 WO2021012337A1 (zh) | 2019-07-22 | 2019-08-19 | 显示装置的绑定方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910662648.8A CN110416264B (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 显示装置的绑定方法及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110416264A CN110416264A (zh) | 2019-11-05 |
| CN110416264B true CN110416264B (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=68362345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910662648.8A Active CN110416264B (zh) | 2019-07-22 | 2019-07-22 | 显示装置的绑定方法及显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110416264B (zh) |
| WO (1) | WO2021012337A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111028673B (zh) * | 2019-12-06 | 2022-05-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN111987007A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-24 | 维信诺科技股份有限公司 | 显示装置的压合方法和显示装置 |
| CN112071197B (zh) * | 2020-09-09 | 2023-11-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置及电子设备 |
| US12107073B2 (en) * | 2020-10-27 | 2024-10-01 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Display device and method for bonding the same |
| CN112599574B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN112968041B (zh) * | 2021-02-02 | 2023-06-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113099711A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载膜、柔性线路板弯折装置及弯折方法 |
| CN114078943B (zh) * | 2021-11-05 | 2023-04-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| CN114779505B (zh) * | 2022-03-30 | 2023-04-21 | 绵阳惠科光电科技有限公司 | 显示面板、显示装置及绑定检测方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103513452A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 北京京东方光电科技有限公司 | 显示装置的组装方法 |
| CN105093586A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法 |
| CN106816555A (zh) * | 2017-02-03 | 2017-06-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器件组装方法 |
| CN107564923A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| CN108459441A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4810771B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイ装置およびその製造方法 |
| CN103268179B (zh) * | 2013-05-02 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控电极及制作方法、电容式触控装置和触摸显示装置 |
| GB2525605B (en) * | 2014-04-28 | 2018-10-24 | Flexenable Ltd | Method of bonding flexible printed circuits |
| CN204087156U (zh) * | 2014-08-28 | 2015-01-07 | Tcl显示科技（惠州）有限公司 | 触控板及应用该触控板的液晶显示模组 |
| CN106604543B (zh) * | 2017-02-17 | 2019-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路组件及其制造方法和绑定设备 |
| KR20180099168A (ko) * | 2017-02-28 | 2018-09-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
-
2019
- 2019-07-22 CN CN201910662648.8A patent/CN110416264B/zh active Active
- 2019-08-19 WO PCT/CN2019/101442 patent/WO2021012337A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103513452A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 北京京东方光电科技有限公司 | 显示装置的组装方法 |
| CN105093586A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法 |
| CN106816555A (zh) * | 2017-02-03 | 2017-06-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器件组装方法 |
| CN107564923A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| CN108459441A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021012337A1 (zh) | 2021-01-28 |
| CN110416264A (zh) | 2019-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110416264B (zh) | 显示装置的绑定方法及显示装置 | |
| KR101195688B1 (ko) | 플렉시블 기판 및 전기 회로 구조체 | |
| US9572248B2 (en) | Display device | |
| JP6006955B2 (ja) | 接続体の製造方法、接続方法 | |
| CN107283989B (zh) | 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法 | |
| TWI282007B (en) | Equipment and method for fabricating a liquid crystal display | |
| CN101252105A (zh) | 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构 | |
| KR100420880B1 (ko) | 멀티칩의 실장 구조, 전기 광학 장치 및 전자 기기 | |
| KR20120038213A (ko) | 연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법 | |
| JP2006066676A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
| CN112993607A (zh) | 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板 | |
| KR20070056499A (ko) | 액정 표시 장치 | |
| JP2009272457A (ja) | 基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法 | |
| US9477123B2 (en) | Liquid crystal display device and production method thereof | |
| KR20140048632A (ko) | 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법 | |
| KR20130127196A (ko) | 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법 | |
| KR20110109027A (ko) | 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JP2004087940A (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| US8421720B2 (en) | LCD and circuit architecture thereof | |
| KR20080020841A (ko) | 표시 패널의 전극 접속 장치 및 그 방법 | |
| CN100414404C (zh) | 电路元件连接结构及液晶显示面板 | |
| CN106507594A (zh) | 压合设备及基板与外接电路的绑定方法 | |
| KR101050416B1 (ko) | 이방성 도전필름의 절연저항 측정장치 및 이를 이용한 이방성 도전필름의 시험 방법 | |
| CN1979266A (zh) | 液晶显示器 | |
| KR20200080617A (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |