CN106507594A - 压合设备及基板与外接电路的绑定方法 - Google Patents

压合设备及基板与外接电路的绑定方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种压合设备及基板与外接电路的绑定方法。本发明的压合设备，包括底座、位于底座上方的压板、位于压板上方的上激光源、及位于底座下方的下激光源；所述底座与压板均为透明的材料，使用时，上激光源发出的激光、与下激光源发出的激光分别穿过压板、底座而照射到向各项异性导电胶上对各项异性导电胶进行加热，通过控制上激光源与下激光源只局部对各向异性导电胶进行加热，从而可减少温度对外接电路的影响，解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板与外接电路的精确电极对位，显著提高基板与外接电路的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性。

Description

压合设备及基板与外接电路的绑定方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种压合设备及基板与外接电路的绑定方法。
背景技术
现有市场上的平面显示器装置包括液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)和有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示器。其中AMOLED具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
现有的平板显示器一般包括显示面板(Panel)和外接电路，显示面板在正常显示时，需要使用外接电路，如柔性电路板(Free Pascal Compiler，FPC)、或者覆晶薄膜(ChipOn Film，COF)，通过引线连接到面板的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。而外接电路与显示面板的OLB区域的电连接是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要是在压合设备上将外接电路经过预压、本压连接到显示面板上，将外接电路上的外接电极和显示面板上的电极线压合到一起，中间通过各项异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)实现导通。通常ACF产品主要包括树脂层(Electrical insulation)、及分布于树脂层中的导电粒子(Electricalconduction)，压合设备包括底座、和底座上方的热板(Hot plate)压头。
在Bonding时，先进行对位，再进行压合，其中，在压合时对压合的温度、时间和压力都有很严格的要求，如果对位精度不够或压合条件不合适都会造成Bonding不良，具体的，如图1所示，在绑定过程中，基板100放置于压合设备的底座210上，在外接电路300与基板100对位完成后，压合设备的热板220加热，然后向下对外接电路300接触加压并传导热量，让ACF400的树脂层410发生反应，然后外接电路300上的外接电极310通过ACF400中的导电粒子420与基板100上的基板电极110导通。
随着各电子产品模块的精细化以及微间距(fine pitch)化得到了进一步的发展，OLB区域上基板电极110的间距越来越小，OLB区域上基板电极110的宽度也相应的减少，并且在传统的压合设备绑定时，由于热压的温度较高，一般在200℃以上，这就很容易使得外接电路300因热影响出现膨胀外扩而导致电极对位偏移。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压合设备，能够解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题。
本发明的目的在于提供一种基板与外接电路的绑定方法，采用上述压合设备，能够解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题。
为实现上述目的，本发明首先提供一种压合设备，包括底座、位于底座上方的压板、位于压板上方的上激光源、及位于底座下方的下激光源；
所述底座与压板均为透明的材料，所述上激光源发出的激光、与下激光源发出的激光可分别穿过压板、底座而照射到底座与压板之间。
所述底座与压板均为透明的玻璃材料。
所述的压合设备，还包括传动装置，所述传动装置用于带动压板上下移动，以改变压板在底座上的位置。
所述的压合设备，用于基板与外接电路的绑定，其中，绑定后的基板与外接电路的之间通过各向异性导电胶实现电导通；
所述各项异性导电胶包括树脂层及分布于树脂层中的导电粒子；
所述底座用于承载基板，所述压板用于向外接电路施加压力，所述上激光源与下激光源用于向各项异性导电胶照射激光而对各项异性导电胶进行加热，使得所述向各项异性导电胶的树脂层发生反应。
所述外接电路为柔性电路板、或覆晶薄膜。
本发明还提供一种基板与外接电路的绑定方法，包括如下步骤：
步骤1、提供基板、外接电路、压合设备、及各向异性导电胶；所述压合设备包括底座、位于底座上方的压板、位于压板上方的上激光源、及位于底座下方的下激光源，所述底座与压板均为透明的玻璃材料；所述各向异性导电胶包括树脂层、及分布于树脂层中的导电粒子；所述基板、外接电路分别具有多个基板电极、多个外接电极；
在所述基板的绑定区域涂覆各向异性导电胶；将所述基板放置于压合设备的底座上，通过所述各向异性导电胶，将外接电路与所述基板对位，使所述基板的基板电极与所述外接电路的外接电极对应起来；
步骤2、控制所述压合设备的上激光源与下激光源，使得上激光源发出的激光、与下激光源发出的激光分别穿过压板、底座而照射到向各项异性导电胶上对各项异性导电胶进行加热，使得所述向各项异性导电胶的树脂层发生反应；同时控制所述压合设备的压板向下对外接电路接触加压，使所述各向异性导电胶中的导电粒子形成多个导通所述基板的基板电极与所述外接电路的外接电极的导电通路，完成基板与外接电路的绑定。
所述底座与压板均为透明的玻璃材料。
所述压合设备还包括传动装置，所述传动装置用于带动压板上下移动，以改变压板在底座上的位置；
所述步骤2中，所述压板在传动装置的带动下向下对外接电路接触加压。
所述外接电路为柔性电路板、或覆晶薄膜。
所述基板为TFT基板，所述基板具有位于中央的显示区、及显示区外的OLB区，所述步骤1中，所述基板的绑定区域为OLB区。
本发明的有益效果：本发明的压合设备，包括底座、位于底座上方的压板、位于压板上方的上激光源、及位于底座下方的下激光源；所述底座与压板均为透明的材料，使用时，上激光源发出的激光、与下激光源发出的激光分别穿过压板、底座而照射到向各项异性导电胶上对各项异性导电胶进行加热，通过控制上激光源与下激光源只局部对各向异性导电胶进行加热，从而可减少温度对外接电路的影响，解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板与外接电路的精确电极对位，显著提高基板与外接电路的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性；本发明的基板与外接电路的绑定方法，采用上述压合设备，通过控制上激光源与下激光源只局部对各向异性导电胶进行加热，从而可减少温度对外接电路的影响，解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板与外接电路的精确电极对位，显著提高基板与外接电路的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有一种通过热压机对基板与外接电路进行绑定的示意图；
图2为本发明的压合设备的结构示意图；
图3为本发明的基板与外接电路的绑定方法的流程示意图；
图4为本发明的基板与外接电路的绑定方法中通过压合设备对基板与外接电路进行绑定的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2并结合图4，本发明首先提供一种压合设备，包括底座11、位于底座11上方的压板12、位于压板12上方的上激光源13、及位于底座11下方的下激光源14；
所述底座11与压板12均为透明的材料，所述上激光源13发出的激光、与下激光源14发出的激光可分别穿过压板12、底座11而照射到底座11与压板12之间。
具体地，所述底座11与压板12均为透明的玻璃材料。
具体地，所述压合设备还包括传动装置(未图示)，所述传动装置用于带动压板12上下移动，以改变压板12在底座11上的位置。
具体地，所述压合设备用于基板20与外接电路30的绑定，其中，绑定后的基板20与外接电路30的之间通过各向异性导电胶40实现电导通；所述各项异性导电胶40包括树脂层41及分布于树脂层41中的导电粒子42；所述底座11用于承载基板20，所述压板12用于向外接电路30施加压力，所述上激光源13与下激光源14用于向各项异性导电胶40照射激光而对各项异性导电胶40进行加热，使得所述向各项异性导电胶40的树脂层41发生反应；那么，所述压合设备在使用过程中，在控制上激光源13与下激光源14对各项异性导电胶40进行加热的同时，控制压板12向下对外接电路30接触加压，可使所述各向异性导电胶40中的导电粒子41形成多个导通所述基板20的电极与所述外接电路30的电极的导电通路，从而实现基板20与外接电路30的绑定。
本发明的压合设备，将传统热压机中的热压头改造成透明材料的压板11，将传统的热压机中的底座也改造为透明材料，并且分别在压板12上方设置上激光源13，在底座11下方设置下激光源14，使用时，上激光源13发出的激光、与下激光源14发出的激光可分别穿过压板12、底座11而照射到向各项异性导电胶40上而对各项异性导电胶40进行加热，通过控制上激光源13与下激光源14的聚光方向，以只局部对各向异性导电胶40进行加热，从而可减少温度对外接电路30的影响，解决现有技术中热压使得外接电路30膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板20与外接电路30的精确电极对位，显著提高基板20与外接电路30的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性。
具体地，所述外接电路30为柔性电路板、或覆晶薄膜。
具体地，所述基板20为显示面板中的TFT基板，所述基板20具有位于中央的显示区、及显示区外的OLB区，所述压合设备用于实现基板20在所述OLB区与外接电路30的绑定。当然，本发明的压合设备还可用于其他的基板与外接电路的绑定，本发明对此不加以限制。
请参阅图3，基于上述的压合设备，本发明还提供一种基板与外接电路的绑定方法，包括如下步骤：
步骤1、提供基板20、外接电路30、压合设备、及各向异性导电胶40；所述压合设备包括底座11、位于底座11上方的压板12、位于压板12上方的上激光源13、及位于底座11下方的下激光源14，所述底座11与压板12均为透明的玻璃材料；所述各向异性导电胶40包括树脂层41、及分布于树脂层41中的导电粒子42；所述基板20、外接电路30分别具有多个基板电极21、多个外接电极31。
在所述基板20的绑定区域涂覆各向异性导电胶40；将所述基板20放置于压合设备的底座11上，通过所述各向异性导电胶40，将外接电路30与所述基板20对位，使所述基板20的基板电极21与所述外接电路30的外接电极31对应起来。
具体地，所述底座11与压板12均为透明的玻璃材料。
具体地，所述外接电路30为柔性电路板、或覆晶薄膜。
具体地，所述基板20为显示面板中的TFT基板，所述基板20具有位于中央的显示区、及显示区外的OLB区，所述步骤1中，所述基板20的绑定区域为OLB区。
步骤2、如图4所示，控制所述压合设备的上激光源13与下激光源14，使得上激光源13发出的激光、与下激光源14发出的激光分别穿过压板12、底座11而照射到向各项异性导电胶40上对各项异性导电胶40进行加热，使得所述向各项异性导电胶40的树脂层41发生反应；同时控制所述压合设备的压板12向下对外接电路30接触加压，从而使所述各向异性导电胶40中的导电粒子41形成多个导通所述基板20的基板电极21与所述外接电路30的外接电极31的导电通路，完成基板20与外接电路30的绑定，从而用于实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。
具体地，所述压合设备还包括传动装置，所述传动装置用于带动压板12上下移动，以改变压板12在底座11上的位置；所述步骤2中，所述压板12在传动装置的带动下向下对外接电路30接触加压。
当然，本发明的基板与外接电路的绑定方法不仅可用于显示面板中基板与所述外接电路的绑定，还可用于其他的基板与外接电路的绑定，本发明对此不加以限制。
综上所述，本发明的压合设备，包括底座、位于底座上方的压板、位于压板上方的上激光源、及位于底座下方的下激光源；所述底座与压板均为透明的材料，使用时，上激光源发出的激光、与下激光源发出的激光分别穿过压板、底座而照射到向各项异性导电胶上对各项异性导电胶进行加热，通过控制上激光源与下激光源只局部对各向异性导电胶进行加热，从而可减少温度对外接电路的影响，解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板与外接电路的精确电极对位，显著提高基板与外接电路的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性；本发明的基板与外接电路的绑定方法，采用上述压合设备，通过控制上激光源与下激光源只局部对各向异性导电胶进行加热，从而可减少温度对外接电路的影响，解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板与外接电路的精确电极对位，显著提高基板与外接电路的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种压合设备，其特征在于，包括底座(11)、位于底座(11)上方的压板(12)、位于压板(12)上方的上激光源(13)、及位于底座(11)下方的下激光源(14)；
所述底座(11)与压板(12)均为透明的材料，所述上激光源(13)发出的激光、与下激光源(14)发出的激光可分别穿过压板(12)、底座(11)而照射到底座(11)与压板(12)之间。
2.如权利要求1所述的压合设备，其特征在于，所述底座(11)与压板(12)均为透明的玻璃材料。
3.如权利要求1所述的压合设备，其特征在于，还包括传动装置，所述传动装置用于带动压板(12)上下移动，以改变压板(12)在底座(11)上的位置。
4.如权利要求1所述的压合设备，其特征在于，用于基板(20)与外接电路(30)的绑定，其中，绑定后的基板(20)与外接电路(30)的之间通过各向异性导电胶(40)实现电导通；
所述各项异性导电胶(40)包括树脂层(41)及分布于树脂层(41)中的导电粒子(42)；
所述底座(11)用于承载基板(20)，所述压板(12)用于向外接电路(30)施加压力，所述上激光源(13)与下激光源(14)用于向各项异性导电胶(40)照射激光而对各项异性导电胶(40)进行加热，使得所述向各项异性导电胶(40)的树脂层(41)发生反应。
5.如权利要求4所述的压合设备，其特征在于，所述外接电路(30)为柔性电路板或覆晶薄膜。
6.一种基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供基板(20)、外接电路(30)、压合设备、及各向异性导电胶(40)；所述压合设备包括底座(11)、位于底座(11)上方的压板(12)、位于压板(12)上方的上激光源(13)、及位于底座(11)下方的下激光源(14)，所述底座(11)与压板(12)均为透明的材料；所述各向异性导电胶(40)包括树脂层(41)、及分布于树脂层(41)中的导电粒子(42)；所述基板(20)、外接电路(30)分别具有多个基板电极(21)、多个外接电极(31)；
在所述基板(20)的绑定区域涂覆各向异性导电胶(40)；将所述基板(20)放置于压合设备的底座(11)上，通过所述各向异性导电胶(40)，将外接电路(30)与所述基板(20)对位，使所述基板(20)的基板电极(21)与所述外接电路(30)的外接电极(31)对应起来；
步骤2、控制所述压合设备的上激光源(13)与下激光源(14)，使得上激光源(13)发出的激光、与下激光源(14)发出的激光分别穿过压板(12)、底座(11)而照射到向各项异性导电胶(40)上对各项异性导电胶(40)进行加热，使得所述向各项异性导电胶(40)的树脂层(41)发生反应；同时控制所述压合设备的压板(12)向下对外接电路(30)接触加压，使所述各向异性导电胶(40)中的导电粒子(41)形成多个导通所述基板(20)的基板电极(21)与所述外接电路(30)的外接电极(31)的导电通路，完成基板(20)与外接电路(30)的绑定。
7.如权利要求6所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述底座(11)与压板(12)均为透明的玻璃材料。
8.如权利要求6所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述压合设备还包括传动装置，所述传动装置用于带动压板(12)上下移动，以改变压板(12)在底座(11)上的位置；
所述步骤2中，所述压板(12)在传动装置的带动下向下对外接电路(30)接触加压。
9.如权利要求6所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述外接电路(30)为柔性电路板或覆晶薄膜。
10.如权利要求6所述的基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，所述基板(20)为TFT基板，所述基板(20)具有位于中央的显示区、及显示区外的OLB区，所述步骤1中，所述基板(20)的绑定区域为OLB区。
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