CN203760463U - 用于绑定集成电路芯片的柔性电路板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于绑定集成电路芯片的柔性电路板和显示装置，用于绑定集成电路芯片的柔性电路板包括基板，在所述基板的一面设置有多个第一金属块，所述多个第一金属块之间通过绝缘层绝缘；还包括多个第二金属块，每一个第二金属块与一个第一金属块一一对应；所述第二金属块搭接在与其对应的第一金属块和绝缘层上。显示装置，包括所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板。本实用新型的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板和显示装置，提高了集成电路芯片和柔性电路板绑定的良率，进而提高了显示装置的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示装置领域，特别涉及一种用于绑定集成电路芯片的柔性电路板和显示装置。
背景技术
液晶显示装置（Liquid Crystal Display，简称LCD）具有体积小、重量轻、功耗低、辐射低等特点，已经被广泛应用于各种电子设备中，其中，薄膜晶体管液晶显示装置（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD）是一种主要的平板显示装置（Flat Panel Display，简称FPD）。
如图1所示，在薄膜晶体管液晶显示装置的制造过程中，首先完成液晶面板10的制造，然后完成柔性电路板20和印刷电路板30的安装，其中，柔性电路板20上绑定有集成电路芯片40。柔性电路板20通过各向异性导电胶与液晶面板10相连，印刷电路板30通过各向异性导电胶与柔性电路板20相连，从而形成驱动液晶面板的回路。
集成电路芯片40与柔性电路板20压接结构如图2所示，集成电路芯片40的集成电路用41表示，集成电路41形成有集成电路焊盘42；柔性电路板20的基板用21表示，在基板21上形成有金属块22，金属块22之间通过绝缘层23绝缘；集成电路芯片40通过各向异性导电胶与柔性电路板20相连，各向异性导电胶包括热固化树脂51和形成于其中的导电粒子52。在绑定过程中，施加高温高压把集成电路芯片40的集成电路焊盘42和柔性电路板20的金属块22通过导电粒子52连接在一起，即金属块22是集成电路芯片绑定区，实现电路导通，各向异性热固性树脂51起到物理连接的作用，保证连接强度。
液晶面板的分辨率向着高分辨率方向发展，这样就要求集成电路焊盘数量增加，即集成电路焊盘宽度减小，对应地要求集成电路芯片绑定区宽度减小，即集成电路芯片绑定区变细，面积变小，而这样会导致集成电路焊盘和集成电路芯片绑定区接触面积过小，造成接触不良导致液晶显示装置不良率升高。
实用新型内容
本实用新型提供了一种用于绑定集成电路芯片的柔性电路板和显示装置，提高了集成电路芯片和柔性电路板绑定的良率，进而提高了显示装置的良率。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，包括基板，在所述基板的一面设置有多个第一金属块，所述多个第一金属块之间通过绝缘层绝缘；
还包括多个第二金属块，每一个第二金属块与一个第一金属块一一对应；所述第二金属块搭接在与其对应的第一金属块和绝缘层上。
优选的，所述每一个第二金属块搭接在与其对应的第一金属块的同一侧。
优选的，所述每一个第二金属块搭接在与其对应的第一金属块的左侧或右侧或前侧或后侧。
优选的，所述第二金属块是方形第二金属块。
优选的，所述第一金属块的宽度是4～6um，相邻第一金属块之间的距离是4um；所述第二金属块的宽度是4～6um，相邻第二金属块之间的距离是4um。
优选的，所述第二金属块和与其对应的第一金属块搭接的重叠区域的宽度是1.5～2.0um。
本实用新型还提供以下技术方案：
一种显示装置，包括上述任一所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板。
优选的，显示装置还包括集成电路芯片和各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述集成电路芯片和用于绑定集成电路芯片的柔性电路板之间并将两者连接；
所述各向异性导电胶包括热固化树脂和形成于其中的第一导电粒子和第二导电粒子；所述第一导电粒子形成在所述第二金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂中，所述第二导电粒子形成在所述第一金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂中。
优选的，所述第一导电粒子和第二导电粒子是球形导电粒子，所述绝缘层和第二金属块厚度的和大于所述第一金属块的厚度，所述第一导电粒子的直径小于第二导电粒子的直径。
优选的，所述第一导电粒子和第二导电粒子是球形导电粒子，所述绝缘层和第二金属块厚度的和小于所述第一金属块的厚度，所述第一导电粒子的直径大于第二导电粒子的直径。
本实用新型提供的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板和显示装置，所述第二金属块搭接在与其对应的第一金属块和绝缘层上。这样，作为集成电路芯片绑定区的第一金属块和第二金属块分为两层排列，增加了第一金属块和第二金属块的总体面积，即增加了集成电路芯片绑定区的总体面积，提高了集成电路芯片和柔性电路板绑定的良率，进而提高了显示装置的良率。
附图说明
图1为现有的薄膜晶体管液晶显示装置形成驱动液晶面板回路的示意图；
图2为图1所示的驱动液晶面板回路的集成电路芯片与柔性电路板压接结构示意图；
图3为本实用新型的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板的示意图；
图4为本实用新型的显示装置的示意图。
主要元件附图标记说明：
现有技术中：
10液晶面板，20柔性电路板，21基板，22金属块，23绝缘层，
30印刷电路板，40集成电路芯片，41集成电路，42集成电路焊盘，
51热固化树脂，52导电粒子；
本实用新型中：
100柔性电路板，110基板，
121第一金属块，122第二金属块，130绝缘层，
200集成电路芯片，
300各向异性导电胶，310热固化树脂，
321第一导电粒子，322第二导电粒子。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板100，如图3所示，包括基板110，在基板的一面设置有多个第一金属块121，多个第一金属块之间通过绝缘层130绝缘；
还包括多个第二金属块122，每一个第二金属块122与一个第一金属块121一一对应；第二金属块122搭接在与其对应的第一金属块121和绝缘层130上。
本实施例的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，每一个第二金属块与一个第一金属块一一对应且第二金属块搭接在与其对应的第一金属块和绝缘层上。这样，作为集成电路芯片绑定区的第一金属块和第二金属块分为两层排列，增加了第一金属块和第二金属块的总体面积，即增加了集成电路芯片绑定区的总体面积，提高了集成电路芯片和柔性电路板绑定的良率，进而提高了显示装置的良率。
作为一种优选的方式，如图3所示，每一个第二金属块122搭接在与其对应的第一金属块121的同一侧。这样，可以降低生产的难度，提高生产效率。
具体的，每一个第二金属块搭接在与其对应的第一金属块的左侧或右侧或前侧或后侧。
作为一种可选的方式，第二金属块是方形第二金属块。
具体的，如图3所示，第一金属块的宽度（用W1表示）是4～6um，相邻第一金属块之间的距离（用S1表示）是4um；第二金属块的宽度（用W2表示）是4～6um，相邻第二金属块之间的距离（用S2表示）是4um。
第二金属块和与其对应的第一金属块搭接的重叠区域的宽度是1.5～2.0um。这样的宽度，能够保证第二金属块和与其对应的第一金属块电性连接的稳定性。
作为本实用新型的显示装置，包括上述任一的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。具体的，如图4所示，显示装置还包括集成电路芯片200和各向异性导电胶300，各向异性导电胶位于集成电路芯片200和用于绑定集成电路芯片的柔性电路板100之间并将两者连接；
各向异性导电胶300包括热固化树脂310和形成于其中的第一导电粒子321和第二导电粒子322；第一导电粒子321形成在第二金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂310中，第二导电粒子322形成在第一金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂310中。
作为一种可选的方式，如图4所示，第一导电粒子321和第二导电粒子322是球形导电粒子，当绝缘层和第二金属块厚度的和大于第一金属块的厚度时，第一导电粒子321的直径小于第二导电粒子322的直径。这样，绝缘层和第二金属块厚度的和大于第一金属块的厚度，第二金属块和集成电路芯片之间热固化树脂之中的第一导电粒子的直径小于第一金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂中的第二导电粒子，即第一导电粒子的直径小于第二导电粒子的直径，消除了集成电路芯片和柔性电路板绑定时的段差。
作为一种可选的方式，第一导电粒子和第二导电粒子是球形导电粒子，当绝缘层和第二金属块厚度的和小于第一金属块的厚度时，第一导电粒子的直径大于第二导电粒子的直径。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，其特征在于，包括基板，在所述基板的一面设置有多个第一金属块，所述多个第一金属块之间通过绝缘层绝缘；
还包括多个第二金属块，每一个第二金属块与一个第一金属块一一对应；所述第二金属块搭接在与其对应的第一金属块和绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，其特征在于，
所述每一个第二金属块搭接在与其对应的第一金属块的同一侧。
3.根据权利要求2所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，其特征在于，
所述每一个第二金属块搭接在与其对应的第一金属块的左侧或右侧或前侧或后侧。
4.根据权利要求3所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，其特征在于，
所述第二金属块是方形第二金属块。
5.根据权利要求1-4中任一所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，其特征在于，
所述第一金属块的宽度是4～6um，相邻第一金属块之间的距离是4um；所述第二金属块的宽度是4～6um，相邻第二金属块之间的距离是4um。
6.根据权利要求5所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板，其特征在于，所述第二金属块和与其对应的第一金属块搭接的重叠区域的宽度是1.5～2.0um。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6中任一所述的用于绑定集成电路芯片的柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，还包括集成电路芯片和各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述集成电路芯片和用于绑定集成电路芯片的柔性电路板之间并将两者连接；
所述各向异性导电胶包括热固化树脂和形成于其中的第一导电粒子和第二导电粒子；所述第一导电粒子形成在所述第二金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂中，所述第二导电粒子形成在所述第一金属块和集成电路芯片之间的热固化树脂中。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一导电粒子和第二导电粒子是球形导电粒子，所述绝缘层和第二金属块厚度的和大于所述第一金属块的厚度，所述第一导电粒子的直径小于第二导电粒子的直径。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一导电粒子和第二导电粒子是球形导电粒子，所述绝缘层和第二金属块厚度的和小于所述第一金属块的厚度，所述第一导电粒子的直径大于第二导电粒子的直径。
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