CN105093729B - 阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，该阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊接区域，所述焊接区域上设置有焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，所述焊接引线的上方设置金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。本发明提供的阵列基板，通过在焊接区域靠近基板边缘的焊接引线上方设置横跨的金属图案，通过该金属图案能够起到加固下方焊接引线的作用，能够有效减少焊接引线以及焊垫结构发生脱落的现象。

Description

阵列基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示面板(TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射、制造成本低等优点，其主要由彩膜基板(CF基板)和阵列基板(Array基板)对盒而成，其中，为输入外部显示信号，阵列基板上通常设置有焊接区域，通常的工艺是在阵列基板上制作出并排的很多条外接线路，通过覆晶薄膜(COF)工艺或者驱动电路焊接(drive IC bonding)工艺从而能够进行精确的电路信号输入。
目前，阵列基板上的焊接区域如图1所示，其上的每条外接线路包括焊垫结构(bonding Pad)102’以及焊接引线(bonding lead)101’，然而，由于工艺等多方面的原因，在焊接(bonding)或者COF去除工艺时，较多的焊接引线(bonding lead)从基板(glass)的边缘处开始发生脱落现象，并延伸至焊垫结构(bonding Pad)，从而在后续制作的产品中造成较多线路不良，无法正常输入电路信号。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何减少阵列基板上焊接区域上焊垫结构以及焊接引线脱落的现象。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊接区域，所述焊接区域上设置有焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，所述焊接引线的上方设置金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。
优选地，所述金属图案为条形状，且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直，同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
优选地，所述焊接区域设置有多条相互平行的所述金属图案。
优选地，所述衬底基板上还设置有显示区域，所述显示区域包括依次设置在所述衬底基板上的栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层，所述焊接引线与所述栅线为相同材料并同层设置，所述金属图案与所述数据线为相同材料并同层设置，所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
优选地，所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的阵列基板。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，包括在衬底基板的焊接区域上形成焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，还包括在所述焊接引线的上方形成金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。
优选地，所述金属图案为条形状，且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直，同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
优选地，在所述焊接区域上形成多条相互平行的所述金属图案。
优选地，还包括在所述衬底基板的显示区域依次形成栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层，其中，所述焊接引线与所述栅线在同一次构图工艺中形成，所述金属图案与所述数据线在同一次构图工艺中形成，所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
优选地，所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
(三)有益效果
本发明提供的阵列基板，通过在焊接区域靠近基板边缘的焊接引线上方设置横跨的金属图案，通过该金属图案能够起到加固下方焊接引线的作用，能够有效减少焊接引线以及焊垫结构发生脱落的现象。
附图说明
图1是现有技术中的阵列基板的示意图；
图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图；
图3是图2中AA’方向的截面示意图；
图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图；
图5是图4中AA’方向的截面示意图；
图6是本发明实施方式提供的又一种阵列基板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种阵列基板，该阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊接区域，所述焊接区域上设置有焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，所述焊接引线的上方设置金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。
本发明实施方式提供的阵列基板，通过在焊接区域靠近基板边缘的焊接引线上方设置横跨的金属图案，通过该金属图案能够起到加固下方焊接引线的作用，能够有效减少焊接引线以及焊垫结构发生脱落的现象。
参见图2，图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图，该阵列基板包括衬底基板100，该衬底基板100上设置有显示区域以及位于显示区域周边的焊接区域，其中，焊接区域上设置有多条外接线路，每条外接线路包括一个焊垫结构102以及向衬底基板边缘方向延伸的焊接引线101，在焊接引线的上方设置有条形状的金属图案，该条形状的金属图案横跨在多条相互平行的焊接引线上方并与其相绝缘，通过该条形状的金属图案从而能够对下方的焊接引线起到固定作用；
图3是图2中AA’方向的截面示意图，如图3所示，焊接引线101、绝缘层104、金属图案103依次设置在衬底基板上，焊垫结构102通过绝缘层102上的过孔与焊接引线101电连接；
此外，在显示区域上，衬底基板上依次设置有栅线、栅极绝缘层(GI绝缘层)、数据线、钝化层(PVX层)，优选地，为降低制作成本，焊接区域上的上述结构可以在制作显示区域的上述结构时同时形成；
例如，焊接引线101可以与显示区域上的栅线在同一次构图工艺中同时形成，即在制作显示区域栅线的工艺中，利用制作栅线的金属薄膜在焊接区域同时形成焊接引线，经过该次构图工艺后，焊接引线与栅线为相同材料并同层设置；
金属图案103可以与显示区域上的数据线在同一次构图工艺中同时形成，即在制作显示区域数据线的工艺中，利用制作数据线的金属薄膜(SD金属薄膜)在焊接区域同时形成金属图案103，经过该次构图工艺后，金属图案与数据线为相同材料并同层设置；
另外，绝缘层104可以与显示区域上的栅极绝缘层在同一次构图工艺中同时形成，即在制作栅极绝缘层时，可以使栅极绝缘层延伸至焊接引线与金属图案之间以将焊接引线与所述金属图案绝缘；
焊垫结构102可以与显示区域上的像素电极在同一次构图工艺中同时形成，即在制作显示区域像素电极的工艺中，利用制作像素电极的透明导电薄膜(如ITO)在焊接区域同时形成焊垫结构102。
优选地，为了进一步地提高焊接区域的平坦度，对于上述的阵列基板，可以使显示区域上的钝化层延伸至焊接区域上金属图案之外的区域，以弥补金属图案带来的表面平坦度较差的问题，参见图4，图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图，该阵列基板上的焊接区域与图2中阵列基板上的焊接区域结构基本相同，其不同之处在于，在图4中的阵列基板上，显示区域上的钝化层还延伸至金属图案103周边的区域，以提高焊接区域的表面平坦度，相应地，如图5所示，图5是图4中AA’方向的截面示意图，在焊接区域上的钝化层105对应焊垫结构的位置上开设过孔，使焊垫结构102能够与焊接引线101电连接；
具体地，对于上述的阵列基板，首先在显示区域形成栅线，并同时在焊接区域形成焊接引线，而后在显示区域形成栅极绝缘层，并使形成的栅极绝缘层延伸至焊接区域，在制作完成栅极绝缘层后，在显示区域上制作数据线，并同时在焊接引线(bonding lead)靠近衬底基板(glass)边缘制作横向跨接金属(金属图案)，再在显示区域形成钝化层，并使钝化层延伸至焊接区域，优选地，为了保证焊接(bonding)时的平坦度，可以刻蚀掉金属图案上方的钝化层，而后再在栅极绝缘层和钝化层对应焊垫结构的位置上设置过孔，使后续制作的焊垫结构能够与焊接引线电连接。
优选地，为了进一步提高焊接引线的稳固性，可以如图6所示在焊接区域设置有多条相互平行的金属图案13。
此外，在本发明中，用于加固焊接引线的金属图案不但可以如图2和图4所示形成在焊垫结构之外的区域，也可以形成在焊垫结构的位置上，例如，对于图5所示的结构，可以在焊垫结构的下方，钝化层105与绝缘层104之间形成用于加固的金属图案，只需使两者相绝缘即可。
其中，上述的焊垫结构可以为栅线焊垫结构(Gate Pad)，用于向阵列基板的栅线输入信号，在此情况下，焊垫结构下方的焊接引线与显示区域的栅线电连接，也可以为数据线焊垫结构(Date Pad)，用于向阵列基板的数据线输入信号，在此情况下，焊垫结构下方的焊接引线与显示区域的数据线电连接。
本发明实施方式提供的阵列基板，通过在焊接区域靠近基板边缘的焊接引线上方设置横跨的金属图案，在进行焊接(bonding)或者COF去除等操作时，大大减小了焊垫结构以及焊接引线的脱落现象，保证了生产良率和修复率，避免了由于焊垫结构以及焊接引线脱落造成的各种不良，并且本发明中的增设的金属图案不会与栅线形成短路，在切割(Cutting)或者激光烧切(Trimming)工艺之前依然可以进行阵列基板的测试，不影响正常的生产流程。
本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的阵列基板。其中，本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，包括在衬底基板的焊接区域上形成焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，还包括在所述焊接引线的上方形成金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。
优选地，所述金属图案为条形状，且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直，同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
优选地，在所述焊接区域上形成多条相互平行的所述金属图案。
优选地，上述方法还包括在所述衬底基板的显示区域依次形成栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层，其中，所述焊接引线与所述栅线在同一次构图工艺中形成，所述金属图案与所述数据线在同一次构图工艺中形成，所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
优选地，所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (9)

1.一种阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊接区域，所述焊接区域上设置有焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，其特征在于，所述焊接引线的上方设置金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘，
所述衬底基板上还设置有显示区域，所述显示区域包括依次设置在所述衬底基板上的栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层，所述焊接引线与所述栅线为相同材料并同层设置，所述金属图案与所述数据线为相同材料并同层设置，所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属图案为条形状，且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直，同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述焊接区域设置有多条相互平行的所述金属图案。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
5.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-4任一所述的阵列基板。
6.一种阵列基板的制作方法，包括在衬底基板的焊接区域上形成焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，其特征在于，还包括在所述焊接引线的上方形成金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘，
还包括在所述衬底基板的显示区域依次形成栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层，其中，所述焊接引线与所述栅线在同一次构图工艺中形成，所述金属图案与所述数据线在同一次构图工艺中形成，所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述金属图案为条形状，且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直，同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述焊接区域上形成多条相互平行的所述金属图案。
9.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
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