CN110544434A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置,该显示面板包括:显示区和邦定区,所述邦定区用于邦定外接电路;所述邦定区包括:间隔设置的第一凹槽;导电材料,并凸出于所述第一凹槽,所述导电材料用于邦定后与所述外接电路连接导通;绝缘材料,形成于相邻所述导电材料之间。上述显示面板,通过在邦定区设置第一凹槽,在第一凹槽内填充导电材料。由于导电材料形成于间隔设置的第一凹槽,因此导电材料之间相互独立,在邦定对位时,便于对位。利用绝缘材料在相邻导电材料之间进行横向绝缘,防止相邻导电材料之间短接,保障了显示面板的性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
通常,显示装置包括显示面板和连接显示面板的外接电路。其中,外接电路通过与显示面板的基板电连接实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。而外接电路与显示面板的基板上的电连接通常利用各向异性导电胶(Anisotropic Conductuive Film,ACF)通过热压的方式来实现。在传统的在外接电路与基板的邦定(bonding)过程中,由于热压时压力不足或压力分布不均匀,将导致各向异性导电胶中的导电粒子未破碎或破碎不均匀,进而出现显示异常。
发明内容
基于此,有必要针对采用各向异性导电胶进行邦定时导致显示异常问题,提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。
一种显示面板,包括:显示区和邦定区,所述邦定区用于邦定外接电路;
所述邦定区包括:
间隔设置的第一凹槽;
导电材料,设置于所述第一凹槽内并凸出于所述第一凹槽,所述导电材料用于邦定后与所述外接电路连接导通;
绝缘材料,形成于相信所述导电材料之间。
上述显示面板,通过在邦定区设置第一凹槽,在第一凹槽内填充导电材料。由于导电材料形成于间隔设置的第一凹槽,因此导电材料之间相互独立,在邦定对位时,便于对位。利用绝缘材料在相邻导电材料之间进行横向绝缘,防止相邻导电材料之间短接,保障了显示面板的性能。
在其中一个实施例中,在垂直于所述显示面板的方向上,所述绝缘材料高度与所述导电材料的高度齐平,或所述绝缘材料的高度高于所述导电材料的高度。
在其中一个实施例中,所述绝缘材料的厚度与所述第二凹槽深度的差值小于等于1μm。
在其中一个实施例中,所述绝缘材料包括热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷。
在其中一个实施例中,所述第一凹槽并列排布或错位排布。
一种显示装置,包括前述显示面板。
一种显示面板的制作方法,所述显示面板包括显示区和邦定区,所述邦定区用于邦定外接电路,所述方法包括:
在所述邦定区形成间隔设置的第一凹槽和第一凸起;
于所述邦定区表面形成填充所述第一凹槽并覆盖所述第一凸起的导电材料;
图形化所述导电材料以保留所述第一凹槽位置处的所述导电材料,保留的所述导电材料之间形成第二凹槽;
在所述第二凹槽内填充绝缘材料。
在其中一个实施例中,所述图形化所述导电材料以保留所述第一凹槽位置处的所述导电材料包括:
在所述导电材料表面涂覆光刻胶,图形化所述光刻胶,并以所述光刻胶为掩膜刻蚀所述导电材料以保留所述第一凹槽位置处的导电材料;
所述在所述第二凹槽内填充绝缘材料包括:
以保留的所述光刻胶为掩膜,在所述第二凹槽内填充绝缘材料。
在其中一个实施例中,还包括:
去除所述光刻胶,研磨所述导电材料,以使所述导电材料和所述绝缘材料表面齐平;或
使所述绝缘材料凸出于所述导电材料表面。
在其中一个实施例中,所述绝缘材料包括热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷。
上述显示面板的制作方法,通过在邦定区形成第一凹槽,在第一凹槽内填充导电材料,由于导电材料形成于间隔设置的第一凹槽内,因此导电材料之间相互独立,在邦定对位时,便于对位。利用绝缘材料在相邻导电材料之间进行横向绝缘,防止相邻导电材料之间短接,保障了显示面板的性能。
附图说明
图1为本申请的一个实施例提供的显示面板示意图;
图2为图1中邦定区沿A-A’线的截面图;
图3为本申请的一个实施例提供的显示面板的制作方法流程图;
图4A~图4E为图3所示流程图中步骤对应的邦定区截面示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是在于限制本发明。
正如背景技术所述,通常在进行显示面板和外接电路的邦定制程中,常利用各向异性导电胶(ACF)通过热压方式实现。热压时,在显示面板的邦定区涂覆各向异性导电胶,将外接电路的引脚与显示面板邦定区的引脚对准,在高温条件下压接,利用各向异性导电胶的粘性和导电性,使得外接电路与显示板面粘结,并实现电路的导通。然而,由于热压时温度较高得外接电路出现移位而导致外界电路与基板之间的电极对位出错,导致线路接触不良,无法实现特定功能。另外,若热压时压力不足或压力分布不均匀,将导致各向异性导电胶中的导电粒子未破碎或破碎不均匀,进而出现显示异常。
针对上述技术问题,本方案提出一种显示面板,通过在邦定区设置凹槽,并于凹槽内填充导电材料实现纵向导通,在导电材料之间涂覆具有粘性的绝缘材料,实现横向绝缘以及显示面板和外接电路之间的粘结,避免了使用导电胶可能引起的显示不良的问题。
请参见图1,本申请的一个实施例提供一种显示面板,包括显示区100和围绕显示区100设置的非显示区200,邦定区210设置于非显示区200。
本实施例中的显示面板可以是柔性显示面板也可以是刚性显示面板。其中,显示区100包括阵列排布的像素单元以及连接像素单元的信号线,用于显示图像信息。
非显示区200围绕显示区100设置,用于设置走线,并为显示区100中的像素单元提供信号。非显示区200包括邦定区210,用于邦定外接电路。图2为图1中邦定区沿A-A’线的截面图,请参见图2,其中邦定区210包括间隔设置的第一凹槽211,该第一凹槽211设置于显示面板的衬底上,第一凹槽211之间形成第一凸起212。当显示面板是柔性面板时,衬底可以是柔性衬底例如聚酰亚胺衬底,当显示面板是刚性面板时,衬底可以是刚性衬底,例如玻璃衬底。
邦定区210还包括导电材料213,设置于第一凹槽211内,且导电材料213均凸出于衬底,并在相邻的导电材料213之间形成第二凹槽214,第二凹槽214的位置对应于第一凸起212。导电材料213可用作显示面板的引脚,与外接电路的引脚对接,并实现纵向导通。连接像素单元的信号线均连接至导电材料,使得外接电路可以通过导电材料为信号单元提供信号。
邦定区210还包括绝缘材料215,形成于相邻的导电材料213之间,也即填充于第二凹槽214内。绝缘材料215用于隔离相邻的导电材料,防止相邻的导电材料213之间短接导致电路失效。
上述实施例提供的显示面板,通过在邦定区210设置第一凹槽211,在第一凹槽211内填充导电材料213,由于导电材料213形成于间隔设置的第一凹槽211,因此导电材料213之间相互独立,在邦定对位时,便于对位。利用绝缘材料215在相邻导电材料213之间进行横向绝缘,防止相邻导电材料213之间短接,保障了显示面板的性能。
在其中一个实施例中,邦定区210中的第一凹槽211尺寸均相同,第一凹槽211相互之间可并列排布也可错位排布。当第一凹槽211错位排布时,相邻两第一凹槽211之间在平行于显示面板方向上的投影重叠。本实施例对第一凹槽211的形状不做限定,第一凹槽211的截面形状可以是矩形、梯形、倒梯形、弧形等。
在其中一个实施例中,填充于第一凹槽211内的导电材料213可以是纳米银或其他导电涂层。每个第一凹槽211内的导电材料213均凸出于显示面板的衬底,因此,在导电材料213之间形成有第二凹槽214。填充于第二凹槽214内的绝缘材料215可以是具有一定弹性和粘附力的绝缘材质,例如热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷等。采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷,不仅可实现导电材料213之间的横向绝缘,还可在邦定时,增大显示面板与外接电路的粘附力。另外,由于绝缘材料215具有一定的弹性,因此在热压邦定时,可缓冲显示面板受到的压力,对面板起到保护作用。
在其中一个实施例中,在垂直于显示面板的方向上,绝缘材料215的高度与导电材料213的高度齐平,或绝缘材料215的高度略高于导电材料213的高度。当绝缘材料215的高度与导电材料213的高度在水平方向上齐平时,邦定区210表面平整度高,易于邦定。当绝缘材料215的高度高于导电材料213的高度时,绝缘材料215的表面凸出于导电材料213。若绝缘材料214的高度与导电材料213的高度差异较大,可能导致邦定区210表面平整度差,不易邦定。因此,本实施例中,绝缘材料214的高度与导电材料213的高度之差小于等于1μm,因此,两者差异不大,可保障邦定区210的平整度,同时,由于绝缘材料214微凸出于导电材料213,因此可形成凹槽,在邦定时,可辅助外接电路的引脚与导电材料23对位,便于邦定。
本申请的又一实施例提供一种显示装置,包括前述任一实施例提供的显示面板。
上述显示装置,通过在邦定区210设置第一凹槽211,在第一凹槽211内填充导电材料213。由于导电材料213形成于间隔设置的第一凹槽211,因此导电材料213之间相互独立,在邦定对位时,便于对位。利用绝缘材料215在相邻导电材料213之间进行横向绝缘,防止相邻导电材料213之间短接,保障了显示面板的性能。
请参见图3,本申请的又一实施例提供一种显示面板的制作方法,包括以下步骤:
S100:在显示面板的邦定区形成间隔设置的第一凹槽和第一凸起。
显示面板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区。显示区包括阵列排布的像素单元以及连接像素单元的信号线,用于显示图像信息。非显示区围绕显示区设置,用于设置走线,并为显示区中的像素单元提供信号。非显示区包括邦定区,用于邦定外接电路。
请参见图4A,在邦定区210通过形成多个第一凹槽211和第一凸起212。具体的,第一凹槽211形成于显示面板的衬底上。当显示面板是柔性面板时,衬底可以是柔性衬底例如聚酰亚胺衬底,当显示面板是刚性面板时,衬底可以是刚性衬底,例如玻璃衬底。本实施例可通过镭射或刻蚀等方式在邦定区210形成第一凹槽211。
S200:在邦定区形成填充第一凹槽并覆盖第一凸起的导电材料。
请参见图4B,在邦定区210表面涂覆导电材料213,使得导电材料213填充第一凹槽211,且覆盖邦定区210的衬底表面。本实施例中,导电材料213可以是纳米银或其他导电涂层。
S300:图形化导电材料以保留第一凹槽位置出的导电材料,保留的导电材料之间形成第二凹槽。
请参见图4C,首先在导电材料213表面涂覆光刻胶,并对光刻胶进行曝光、显影等工艺,在光刻胶上形成具有开口的图形。然后以光刻胶为掩膜,在开口处刻蚀导电材料213,以保留第一凹槽211内的导电材料213,且保留的导电材料213凸出于衬底,进而在相邻第一凹槽211内的导电材料213之间形成第二凹槽214。第二凹槽214的位置对应于第一凸起212的位置。本实施例中,导电材料213用作显示面板的引脚,用于与外接电路的引脚对接,以实现信号的传输。
S400:在第二凹槽内填充绝缘材料。
具体的,以绝缘材料213上保留的光刻胶为掩膜,在显示面板上沉积绝缘材料215,绝缘材料215形成于相邻导电材料213之间,填充第二凹槽214。然后去除光刻胶,此时绝缘材料215凸出于导电材料213。若绝缘材料215与导电材料213之间落差太大,则邦定区210表面平整度较差,不易邦定,也有可能导致外接电路的引脚与导电材料直接接触不良。因此,需对绝缘材料215进行研磨。如图4D所示,研磨时可以使得绝缘材料215与导电材料213表面齐平,或如图4E所示,使得绝缘材料215略高于导电材料213。绝缘材料215与导电材料213之间的落差高度h控制在1μm以内,进而可以保证邦定区210的平整度,同时,由于绝缘材料215略高于导电材料213,可以在邦定时辅助定位。
本实施例中,绝缘材料215为具有粘附力和弹性的材料,例如热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷等。不仅可实现导电材料213之间的横向绝缘,还可在邦定时,增大显示面板与外接电路的粘附力。另外,由于绝缘材料215具有一定的弹性,因此在热压邦定时,可缓冲显示面板收到的压力,对面板起到保护作用。
上述实施例提供的显示面板的制备方法,通过在邦定区210刻蚀或镭射形成第一凹槽211,在第一凹槽211内填充导电材料213。由于导电材料213形成于间隔设置的第一凹槽211,因此导电材料213之间相互独立,在邦定对位时,便于对位。利用绝缘材料215在相邻导电材料213之间进行横向绝缘,防止相邻导电材料213之间短接,保障了显示面板的性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:显示区和邦定区,所述邦定区用于邦定外接电路;
所述邦定区包括:
间隔设置的第一凹槽;
导电材料,设置于所述第一凹槽内并凸出于所述第一凹槽,所述导电材料用于邦定后与所述外接电路连接导通;
绝缘材料,形成于相邻所述导电材料之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在垂直于所述显示面板的方向上,所述绝缘材料的高度与所述导电材料的高度齐平,或所述绝缘材料的高度高于所述导电材料的高度。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘材料的厚度与所述第二凹槽深度的差值小于等于1μm。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘材料包括热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹槽并列排布或错位排布。
6.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-5中任一项所述的显示面板。
7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板包括显示区和邦定区,所述邦定区用于邦定外接电路,所述方法包括:
在所述邦定区形成间隔设置的第一凹槽和第一凸起;
于所述邦定区表面形成填充所述第一凹槽并覆盖所述第一凸起的导电材料;
图形化所述导电材料以保留所述第一凹槽位置处的所述导电材料,保留的所述导电材料之间形成第二凹槽;
在所述第二凹槽内填充绝缘材料。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述图形化所述导电材料以保留所述第一凹槽位置处的所述导电材料包括:
在所述导电材料表面涂覆光刻胶,图形化所述光刻胶,并以所述光刻胶为掩膜刻蚀所述导电材料以保留所述第一凹槽位置处的导电材料;
所述在所述第二凹槽内填充绝缘材料包括:
以保留的所述光刻胶为掩膜,在所述第二凹槽内填充绝缘材料。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,还包括:
去除所述光刻胶,研磨所述导电材料,以使所述导电材料和所述绝缘材料表面齐平;或
使所述绝缘材料凸出于所述导电材料表面。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述绝缘材料包括热塑性聚氨酯弹性体橡胶或三羟甲基丙烷。
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