CN109587939A - 一种显示基板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法和显示装置，其中，显示基板包括衬底基板和形成于所述衬底基板上的导电图形，所述导电图形远离所述衬底基板的表面的面积大于所述导电图形在所述衬底基板上的正投影的面积。本发明实施例提供的显示基板通过增加导电图形的表面积，能够增加导电图形与导电胶等材料的接触面积，实现增强的绑定结构的拉拔力。

Description

一种显示基板及其制备方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法和显示装置。

背景技术

拉拔力是检测显示面板的绑定工艺的标准之一，拉拔力越大，则证明产品绑定效果越好，产品的性能信赖度越高。目前，随着显示装置逐渐向轻薄发展，一些显示面板通过控制模组结合区(MDL Bonding Pad)面积来实现圆角设计，模组结合区面积的减小则可能导致的拉拔力降低，可能导致显示面板的可靠性降低。

发明内容

本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法和显示装置，以解决现有显示模组拉拔力降低而可能导致显示面板可靠性降低的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，包括衬底基板和形成于所述衬底基板上的导电图形，所述导电图形远离所述衬底基板的表面的面积大于所述导电图形在所述衬底基板上的正投影的面积。

可选的，所述导电图形远离所述衬底基板的表面为凹凸不平的表面。

可选的，所述导电图形远离所述衬底基板的表面形成有多个凹槽。

可选的，所述导电图形的材料包括钛-铝-钛金属层。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括以上任一项所述的显示基板。

可选的，所述显示装置还包括通过异向性导电胶与所述显示基板相连的覆晶薄膜COF或玻璃衬底芯片COG，所述异向性导电胶包括胶质和导电球，在所述导电图形包括多个凹槽的情况下，所述导电球的直径大于所述凹槽的深度。

第三方面，本发明实施例提供了一种显示基板的制备方法，包括提供一衬底基板，以及在所述衬底基板上形成导电图形，所述方法还包括：

对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，以使所述导电图形远离所述衬底基板的表面的面积大于所述导电图形在所述衬底基板上的正投影的面积。

可选的，所述对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，包括：

对所述导电图形进行刻蚀，以使所述导电图形远离所述衬底基板的表面形成凹凸不平的表面。

可选的，在所述衬底基板上形成导电图形，包括：

在所述衬底基板上通过溅射工艺形成金属层，以及通过刻蚀使所述金属层形成所述导电图形；

所述对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，包括：

通过控制溅射工艺的工艺参数以使所述金属层远离所述衬底基板的表面形成凹凸不平的表面。

可选的，所述对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，包括：

通过粗糙化处理使所述导电图形远离所述衬底基板的表面形成多个凹槽。

本发明实施例提供的显示基板，包括衬底基板和形成于所述衬底基板上的导电图形，所述导电图形远离所述衬底基板的表面的面积大于所述导电图形在所述衬底基板上的正投影的面积。通过增加导电图形的表面积，能够增加导电图形与导电胶等材料的接触面积，实现增强的绑定结构的拉拔力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明一实施例中显示基板的结构示意图；

图2是本发明一实施例中导电图形的结构示意图；

图3是本发明一实施例中一显示装置的结构示意图；

图4是本发明一实施例中显示装置的又一示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例：

本发明提供了一种显示基板。

如图1所示，在一个实施例中，该显示基板包括衬底基板101和形成于衬底基板101上的导电图形102，导电图形102远离衬底基板101的表面的面积大于导电图形102在衬底基板101上的正投影的面积。

本实施例中，显示基板与COF301A(Chip On Film，覆晶薄膜)或COG301B(chip onglass，玻璃衬底芯片)等相配合，显示基板的导电图形102通过ACF胶200(AnisotropicConductive Film，异向性导电胶)与COF301A或COG301B上相应的凸起导电结构302(Bump)相绑定(bonding)。

本实施例中，导电图形102远离衬底基板101的表面指的是显示基板与COF301A或COG301B相配合时，导电图形102朝向COF301A或COG301B的一侧表面，该表面通过ACF胶200与COF301A或COG301B相粘接。

应当理解的是，在忽略其他因素的情况下，单位面积内导电图形102与ACF胶200之间的粘接力是一定的，所以，导电图形102与ACF胶200的接触面积越大，则导电图形102与ACF胶200之间的粘接强度会越大。

当导电图形102远离衬底基板101的表面为与一个平行于衬底基板101的平面的情况下，该表面的表面积等于导电图形102在衬底基板101上的正投影的面积，此时，导电图形102与ACF胶200之间的粘接力也最小，即拉拔力最小。而随着该表面的表面积的增加，导电图形102与ACF胶200之间的接触面积也就越大，拉拔力也就越大。

本实施例通过增加导电图形102的表面积，能够增加导电图形102与导电胶等材料的接触面积，实现增强的绑定结构的拉拔力。

在一个具体实施方式中，是通过改变导电图形102表面的形状来增加其面积的，具体的，导电图形102远离衬底基板101的表面为凹凸不平的表面。

在导电图形102远离衬底基板101的表面的情况下，凹凸不平的结构能够有效的增加该表面的表面积，从而实现增加绑定结构的拉拔力。

如图1和图2所示，在一个较佳的具体实施方式中，导电图形102远离衬底基板101的表面形成有多个凹槽1021。

其中，凹槽1021可以是柱状的凹槽1021、也可以是锥形的凹槽1021、还可以是立方体形状的凹槽1021。在一个较佳的具体实施方式中，凹槽1021大致呈球冠状，以便能将所使用的ACF胶200中的导电球202卡在凹槽1021内。

多个凹槽1021可以阵列排布，也可以不规则排布。通过设置多个凹槽1021，一方面能够实现增加导电图形102远离衬底基板101的表面的面积，另一方面有助于通过凹槽1021在绑定过程中限制ACF胶200中的导电球202的移动，使更多的导电球202集中于导电图形102处，减少挤入绑定结构之间的空隙(bonding space)103中的导电球202的数量。

进一步的，导电图形102的材料包括钛-铝-钛金属层。该导电图形102可以作为SD(Source&Drain，源漏电极)线，起到信号传输的作用。

第二实施例：

本实施例提供了一种显示装置，包括以上任一项的显示基板。

其中，显示装置可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。

由于本实施例的技术方案包括了上述实施例的全部技术方案，因此至少能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。

进一步的，如图3和图4所示，显示装置还包括通过ACF胶200与显示基板相连的COF301A或COG301B，ACF胶200包括胶质201和导电球202，在导电图形102包括多个凹槽1021的情况下，导电球202的直径大于凹槽1021的深度。

进一步的，在凹槽1021为球冠状的情况下，球冠的直径大于导电球202的直径。

因为当显示面板与COF301A或COG301B相绑定时，导电球202通常会由于挤压而发生形变，导电球202与导电图形102相接触的一侧的形状相当于一个直径大于原导电球202的球的一部分，通过使球冠状的凹槽1021的直径大于导电球202的直径，能够使导电球202在发生形变后，形状与凹槽1021的形状更加适应，有助于进一步提高导电球202与导电图形102的接触面积，并提高导通效果。

如图3和图4所示，常用的ACF胶200包括胶质201和导电球202，一种导电球202包括内部的弹性基体和包裹于弹性基体外侧的导电金属，导电金属通常为金等。

如图3和图4所示，ACF胶200的单向导电原理为，显示基板与COF301A或COG301B绑定过程中，显示基板上的导电图形102与COF301A或COG301B上相应的凸起导电结构302(bump)相靠近时，导电球202挤压于导电图形102和凸起导电结构302之间，并分别与导电图形102和凸起导电结构302相接触，从而实现导电图形102和凸起导电结构302的导通，而相邻两个导电图形102或凸起导电结构302之间的距离较大，导电球202无法与相邻两个导电图形102或相邻两个凸起导电结构302同时抵接，所以导电球202能实现使相对应的导电图形102和凸起导电结构302导通，且使不同的导电图形102或凸起导电结构302之间保持相互绝缘。

在使用过程中，如果导电球202的直径小于或等于凹槽1021的深度，那么导电球202可能陷入凹槽1021内而无法与COF301A或COG301B上相应的凸起导电结构302相接触，从而无法实现显示基板与COF301A或COG301B的导通。因此，本实施例中使导电球202的直径大于凹槽1021的深度，以确保显示基板能与COF301A或COG301B通过导电球202相导通。同时，凹槽1021还能增加导电球202与导电图形102的接触面积，有助于提高导通效果。

第三实施例：

本发明提供了一种显示基板的制备方法，包括提供一衬底基板101，以及在所述衬底基板101上形成导电图形102，所述方法还包括：

对所述导电图形102远离所述衬底基板101的表面进行粗糙化处理。

其中，对导电图形102的表面进行粗糙化处理的目的是使导电图形102远离衬底基板101的表面的面积大于导电图形102在衬底基板101上的正投影的面积。

应当理解的是，对于大尺寸的表面，例如毫米级别或厘米级别尺寸表面，能够在保证表面光洁度的情况下通过改变其表面形状而增加其表面积。而对于应用于绑定结构中的导电图形102，其尺寸通常为纳米级别或微米级别，其表面形状与其粗糙度是直接关联的，所以可以通过对其表面进行粗糙化处理来增加导电图形102远离衬底基板101的表面的面积。

对于导电图形102来说，表面越粗糙，其可能包括越多的凹凸不平的结构，那么ACF胶200与该表面相结合时，接触面积也就越大，相应的，绑定结构的拉拔力也就越大。

在衬底基板101上形成导电图形102，通常通过以下步骤实现：

在衬底基板101上通过溅射工艺(Sputter)形成金属层，以及通过刻蚀使金属层形成导电图形102。

形成金属层通常可以利用溅射工艺来实现，进一步的，通过刻蚀工艺，将导电图形102对应的区域以外的金属层消除，这样，剩余的金属层就形成了导电图形102。上述过程具体可参考现有技术，此处不作进一步限定和描述。

在一个具体实施方式中，是通过刻蚀实现对导电图形102进行粗糙化处理的。具体的，对导电图形102远离衬底基板101的表面进行粗糙化处理包括：

对导电图形102进行刻蚀，以使导电图形102远离衬底基板101的表面形成凹凸不平的表面。

在通过刻蚀消除部分金属层以形成导电图形102时，针对导电图形102对应的金属层的表面同样进行刻蚀处理。导电图形102对应的金属层相对于完全消除的金属层来说，刻蚀程度较小。这样，导电图形102不会被完全消除，仅其表面部分被消除，以提高导电图形102表面的粗糙度。这一过程可以通过对光罩(mask)的调整在刻蚀形成导电图形102过程中同时完成，有助于简化生产工艺。

在另一个具体实施方式中，则是通过控制溅射过程在衬底基板101上形成导电图形102。具体的，对导电图形102远离衬底基板101的表面进行粗糙化处理，包括：

通过控制溅射工艺的工艺参数以使所述金属层远离所述衬底基板101的表面形成凹凸不平的表面。

在该具体实施方式中，是在形成金属层时，通过调整溅射工艺的工艺参数，例如包括但不限于调整原料、温度、衬底基板101表面结构等工艺参数来实现调节金属层远离所述衬底基板101的表面的粗糙度。

当形成金属层之后，进一步将导电图形102对应的金属层之外的区域通过刻蚀消除，即可形成表面粗糙度较大的导电图形102。

显然，上述两种方式还可以相结合，同样能够实现控制导电图形102远离衬底基板101的表面的粗糙度。

进一步的，所述对所述导电图形102远离所述衬底基板101的表面进行粗糙化处理，包括：

通过粗糙化处理使所述导电图形102远离所述衬底基板101的表面形成多个凹槽1021。

本实施例中，通过粗糙化处理使导电图形102远离衬底基板101的表面形成多个凹槽1021，一方面能够实现增加导电图形102远离衬底基板101的表面的面积，另一方面有助于通过凹槽1021在绑定过程中限制ACF胶200中的导电球202的移动，使更多的导电球202集中于导电图形102处，减少挤入绑定结构之间的空隙103中的导电球202的数量。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括衬底基板和形成于所述衬底基板上的导电图形，所述导电图形远离所述衬底基板的表面的面积大于所述导电图形在所述衬底基板上的正投影的面积。

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电图形远离所述衬底基板的表面为凹凸不平的表面。

3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述导电图形远离所述衬底基板的表面形成有多个凹槽。

4.如权利要求1至3中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述导电图形的材料包括钛-铝-钛金属层。

5.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的显示基板。

6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括通过异向性导电胶与所述显示基板相连的覆晶薄膜或玻璃衬底芯片，所述异向性导电胶包括胶质和导电球，在所述导电图形包括多个凹槽的情况下，所述导电球的直径大于所述凹槽的深度。

7.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括提供一衬底基板，以及在所述衬底基板上形成导电图形，所述方法还包括：

对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，以使所述导电图形远离所述衬底基板的表面的面积大于所述导电图形在所述衬底基板上的正投影的面积。

8.如权利要求7所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，包括：

对所述导电图形进行刻蚀，以使所述导电图形远离所述衬底基板的表面形成凹凸不平的表面。

9.如权利要求7所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成导电图形，包括：

在所述衬底基板上通过溅射工艺形成金属层，以及通过刻蚀使所述金属层形成所述导电图形；

所述对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，包括：

通过控制溅射工艺的工艺参数以使所述金属层远离所述衬底基板的表面形成凹凸不平的表面。

10.如权利要求8或9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电图形远离所述衬底基板的表面进行粗糙化处理，包括：

通过粗糙化处理使所述导电图形远离所述衬底基板的表面形成多个凹槽。