KR101677697B1

KR101677697B1 - 프로브 유닛의 탐침들로서 사용되는 연성 콘택 필름을 제조하는 방법

Info

Publication number: KR101677697B1
Application number: KR1020100040491A
Authority: KR
Inventors: 이승태; 황지희
Original assignee: 폭스브레인 주식회사
Priority date: 2010-04-30
Filing date: 2010-04-30
Publication date: 2016-11-22
Also published as: KR20110121066A

Abstract

프로브 유닛의 탐침들로서 사용되는 연성 콘택 필름을 제조하는 방법이 개시된다. 먼저, 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 도전층을 포함하는 연성 필름이 마련되며, 이어서 접착제를 이용하여 상기 연성 필름의 절연층이 희생 기판 상에 부착된다. 상기 도전층 상에는 다수의 콘택 패턴들이 형성되며, 후속하여 상기 콘택 패턴들 사이의 도전층 부위들이 제거된다. 마지막으로, 상기 희생 기판을 제거하여 상기 연성 콘택 필름을 완성한다. 상기와 같이 접착제를 이용하여 미리 마련한 연성 필름을 상기 희생 기판 상에 부착하고 연성 콘택 필름의 완성 후 상기 희생 기판을 제거하므로 상기 연성 콘택 필름의 제조 공정이 크게 단순화되며 또한 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.

Description

프로브 유닛의 탐침들로서 사용되는 연성 콘택 필름을 제조하는 방법{Method of manufacturing a flexible contact film used as probes of a probe unit}

본 발명의 실시예들은 대상물의 검사를 위하여 상기 대상물과 접촉 가능하도록 구성된 프로브 유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 표시 패널의 검사를 위하여 사용되는 프로브 유닛에서 상기 평판 표시 패널의 전극 패드들과 접촉 가능하도록 구성된 연성 콘택 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 LCD 패널이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 PDP 패널이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 AMOLED 패널이라 함) 등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 전극 패드들이 구비될 수 있다.

상기 영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 상기 전극 패드들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다. 상기의 일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 상기 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회로 기판과 상기 회로 기판과 연결되며 상기 전극 패드들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.

또한, 상기 탐침들을 상기 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 탐침들을 상기 전극 패드들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이며, 또한 검사 공정을 수행하는 동안 상기 탐침들이 손상되는 경우 손상된 탐침들을 교체하기가 매우 어렵다.

결과적으로, 상기 프로브 유닛의 제조 비용 및 유지 보수 비용을 절감하기는 매우 어려우며, 이에 따라 새로운 형태의 프로브 유닛의 개발이 요구되고 있다.

본 출원인은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 2009년 10월 16일자로 출원번호 제10-2009-0098638호 “프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법”을 출원한 바 있으며, 본 발명은 상기 출원번호 제10-2009-0098638호의 프로브 유닛에서 사용되는 연성 필름을 보다 용이하게 제조하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 실시예들은 상기 출원번호 제10-2009-0098638호의 명세서를 전체적으로 참조할 수 있다.

본 발명의 실시예들은 프로브 유닛에서 검사 대상물의 전극 패드들과 접촉하도록 구성되는 연성 콘택 필름을 용이하게 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름 제조 방법은, 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 도전층을 포함하는 연성 필름을 마련하는 단계와, 접착제를 이용하여 상기 연성 필름의 절연층을 기판 상에 부착시키는 단계와, 상기 도전층 상에 다수의 콘택 패턴들을 형성하는 단계와, 상기 콘택 패턴들 사이의 도전층 부위들을 제거하는 단계와, 상기 기판을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연성 필름은 상기 접착제를 포함하는 양면 테이프를 이용하여 상기 기판 상에 부착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계는, 상기 도전층 상에 다수의 개구들을 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 개구들을 도전성 물질로 매립하여 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들은 상기 도전층을 시드층으로서 사용하는 전기 도금 공정에 의해 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질로 상기 개구들을 매립한 후 상기 콘택 패턴들을 평탄화시키는 단계가 더 포함될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향에 평행하게 배열될 수 있으며, 각각의 콘택 패턴들은 상기 전극 패드들의 배열 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 라인 형태를 가질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들의 일 단부들 및 타 단부들 상에 프로브 팁들과 범프들을 각각 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계는, 상기 도전층 상에 다수의 개구들을 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 개구들을 도전성 물질로 매립하여 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 프로브 팁들과 범프들을 형성하는 단계는, 상기 포토레지스트 패턴과 콘택 패턴들 상에 상기 콘택 패턴들의 일 단부들과 타 단부들을 각각 노출시키는 제2 개구들과 제3 개구들을 갖는 제2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2 개구들 및 제3 개구들을 도전성 물질로 매립하여 상기 프로브 팁들과 범프들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 포토레지스트 패턴 및 상기 제2 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계가 더 포함될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들 사이의 상기 도전층 부위들을 제거한 후, 상기 콘택 패턴들, 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들이 매립되도록 상기 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계와, 상기 콘택 패턴들이 매립된 상태를 유지하면서 상기 프로브 팁들과 상기 범프들이 노출되도록 상기 제2 절연층의 상부 표면 부위를 제거하는 단계가 더 포함될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들 사이의 상기 도전층 부위들을 제거한 후, 상기 콘택 패턴들, 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들이 매립되도록 상기 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계와, 상기 프로브 팁들과 상기 범프들의 상부면들이 노출되도록 상기 제2 절연층의 상부 표면 부위를 제거하는 단계와, 상기 프로브 팁들 상에 제2 프로브 팁들을 그리고 상기 범프들 중 일부를 서로 연결하는 연결 패턴들을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 콘택 패턴들은 다수의 그룹들로 이루어질 수 있으며, 각각의 연결 패턴들은 상기 그룹들 사이에서 서로 대응하는 콘택 패턴들을 서로 연결할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계는, 상기 제2 절연층, 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들 상에 제2 시드층을 형성하는 단계와, 상기 제2 시드층 상에 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들과 대응하도록 상기 제2 시드층을 부분적으로 각각 노출시키는 제4 개구들 및 제5 개구들을 갖는 제3 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제4 개구들 및 제5 개구들을 매립하여 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계와, 상기 제3 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계와, 상기 제2 절연층이 노출되도록 상기 제2 시드층을 부분적으로 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계는, 상기 제2 절연층 상에 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들을 각각 노출시키는 제4 개구들 및 제5 개구들을 갖는 제3 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제3 포토레지스트 패턴과 상기 노출된 프로브 팁들, 상기 범프들 및 상기 제2 절연층 상에 제2 시드층을 형성하는 단계와, 상기 제4 개구들 및 제5 개구들을 매립하도록 도전성 물질층을 형성하는 단계와, 상기 제3 포토레지스트 패턴 상의 상기 도전성 물질층 및 상기 제2 시드층을 부분적으로 제거하여 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계와, 상기 제3 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 유닛의 탐침들로서 사용되는 연성 콘택 필름은 절연층과 도전층으로 이루어진 연성 필름을 기판 상에 접착제를 이용하여 부착한 후 상기 연성 필름의 도전층을 시드층으로서 사용하여 콘택 패턴들을 형성할 수 있다. 또한, 상기 연성 필름이 상기 접착제 예를 들면 양면 테이프를 이용하여 상기 기판 상에 부착되므로 상기 콘택 패턴들을 형성한 후 상기 기판을 간단하게 제거할 수 있다.

따라서, 종래 기술에서 콘택 패턴들을 형성한 후 희생 기판을 제거하기 위한 식각 공정이 요구되지 않으므로 상기 연성 콘택 필름의 제조 공정이 크게 단순화될 수 있다. 또한, 상기 연성 콘택 필름을 제조하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 경우에 따라서 상기 기판의 재사용이 가능하므로 상기 연성 콘택 필름의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 콘택 필름을 포함하는 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3 내지 도 9는 도 1에 도시된 연성 콘택 필름을 제조하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 10 내지 도 18은 연성 콘택 필름의 다른 예를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.
도 19 내지 도 22는 연성 콘택 필름의 또 다른 예를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.
도 23 내지 도 30은 연성 콘택 필름의 또 다른 예를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 콘택 필름을 포함하는 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(100)은 검사 대상물과 접촉하여 상기 대상물을 전기적으로 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, LCD 패널, PDP 패널, AMOLED 패널 등과 같은 영상 표시 패널(10)의 검사를 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)과 접촉하여 전기적인 신호를 인가하도록 구성될 수 있다.

상기 프로브 유닛(100)은 베이스 블록(110)과 탄성 부재(120)와 연성 콘택 필름(200) 및 연성인쇄회로기판(140)을 포함할 수 있다.

상기 영상 표시 패널(10)의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 전극 패드들(12)이 배치될 수 있다. 특히, 상기 전극 패드들(12)은 상기 영상 표시 패널(10)의 측면을 따라 배열될 수 있다.

상기 베이스 블록(110)은 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 방향으로 연장하는 전단부(110A; front end)를 가질 수 있으며, 대략적으로 사각 블록 형태를 가질 수 있다.

상기 탄성 부재(120)는 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)의 하부면 상에 부착될 수 있으며 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)를 따라 연장하는 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 상기 탄성 부재(120)는 후술될 연성 콘택 필름(200)의 콘택 패턴들(214)이 상기 영상 표시 패널(10)의 전극 패드들(12)에 밀착될 수 있도록 탄성 복원력을 제공하기 위하여 사용될 수 있으며 탄성을 갖는 고무 또는 고분자 물질 이루어질 수 있다.

상기 연성 콘택 필름(200)은 상기 탄성 부재(120)의 하부면 상에 부착될 수 있으며, 연성을 갖는 절연층(202)과 상기 전극 패드들(12)에 대응하도록 배열된 다수의 콘택 패턴들(214)을 포함할 수 있다. 상기 절연층(202)은 폴리에스테르(polyester) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지와 같이 연성을 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 콘택 패턴들(214)은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며 상기 전극 패드들(12)과 접촉하여 전기적인 신호를 전달하는 탐침들로서 기능할 수 있다. 즉, 상기 콘택 패턴들(214)은 상기 전극 패드들(12)의 피치와 동일한 피치를 가질 수 있으며, 상기 베이스 블록(110)의 전단부(110A)에 대하여 대략 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(140)은 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 배치될 수 있으며, 폴리에스테르 수지 또는 폴리이미드 수지와 같이 연성을 갖는 절연층(142)과 상기 절연층(142) 상에 형성된 배선들(144)을 포함할 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(140)은 영상 신호를 제공하는 테스터(tester)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 연성인쇄회로기판(140) 상에는 상기 영상 신호를 수신하고 상기 전극 패드들(12)로 테스트 신호 즉 구동 신호를 제공하기 위하여 TAP IC(integrated circuit) 또는 구동 IC 등과 같은 구동 회로 소자(146)가 배치될 수 있다.

상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)은 상기 콘택 패턴들(214)과 직접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 콘택 패턴들(214)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들은 열압착 공정에 의해 직접 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 절연층(142)의 전단부는 상기 배선들(144)의 전단부들이 전방으로 돌출되도록 부분적으로 제거될 수 있다. 특히, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 절연층(142)의 전단부는 건식 또는 습식 식각 방법에 의해 부분적으로 제거될 수 있다.

상기와 같이 돌출된 배선들(144)의 전단부들은 상기 콘택 패턴들(214)의 후단부들 상에 배치될 수 있으며, 고온에서 상기 배선들(144)의 전단부들과 콘택 패턴들(214)의 후단부들을 가압함으로써 상기 콘택 패턴들(214)과 상기 배선들(144)이 서로 직접 연결될 수 있다.

그러나, 상기와는 다르게, 상기 연성인쇄회로기판(140)은 상기 배선들(144)이 상기 베이스 블록(110)의 하부면을 향하도록 상기 베이스 블록(110)의 하부면 상에 부착될 수도 있으며, 이 경우 상기 연성 콘택 필름(200)의 후단부 상에 상기 연성인쇄회로기판(140)의 전단부가 배치될 수 있다. 이 경우에도, 상기 콘택 패턴들(214)의 후단부들과 상기 배선들(144)의 전단부들은 열압착 공정에 의해 서로 직접 연결될 수 있다.

또한, 상기 콘택 패턴들(214)과 상기 배선들(144)의 전단부들은 이방성 전도 필름에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.

상기 베이스 부재(110)의 전단부(110A) 하부면 부위에는 상기 탄성 부재(120)가 장착되는 제1 리세스(110B)가 상기 전극 패드들(12)의 배열 방향과 평행한 수평 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이 상기 베이스 부재(110)의 하부면은 상기 연성 콘택 필름(200)의 콘택 패턴들(214)이 상기 전극 패드들(12)에 접촉되는 것을 방해하지 않도록 상기 베이스 부재(110)의 후단부를 향하여 상방으로 경사지게 형성될 수 있다.

도 3 내지 도 9는 도 1에 도시된 연성 콘택 필름을 제조하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.

도 3을 참조하면, 먼저 연성을 갖는 절연층(202)과 상기 절연층(202) 상에 형성된 도전층(204)을 포함하는 연성 필름(201)을 마련한다. 상기 절연층(202)은 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지 등을 이용하여 제조될 수 있으며, 상기 도전층(204)은 상기 절연층(202) 상에 진공 증착 공정, 스퍼터링 공정, 전기 도금 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 도전층(204)으로는 구리, 니켈-크롬, 티타늄-크롬, 등의 물질이 사용될 수 있다. 또한, 상기와 같은 연성 필름(201)은 상용화된 제품을 구매하여 사용할 수도 있다.

이어서, 접착제를 이용하여 상기 연성 필름(201)을 희생 기판(208) 상에 부착시킨다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 양면 테이프(206)를 이용하여 상기 연성 필름(201)의 절연층(202)을 상기 희생 기판(208) 상에 부착시킬 수 있다. 상기 희생 기판(208)으로는 실리콘 기판 또는 유리 기판이 사용될 수 있으며, 상기 양면 테이프(206)는 실리콘을 포함하는 접착제를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 미리 연성 필름(201)을 준비한 후 양면 테이프(206)를 이용하여 희생 기판(208) 상에 상기 연성 필름(201)을 부착함으로써 연성 콘택 필름(200)의 제조 공정을 크게 단순화시킬 수 있다.

도 5를 참조하면, 상기 도전층(204) 상에 포토리소그래피 공정을 이용하여 포토레지스트 패턴(210)을 형성한다. 상기 포토레지스트 패턴(210)은 다수의 개구들(212)을 가질 수 있다. 이때, 상기 개구들(212)은 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 방향으로 배열될 수 있으며, 각각의 개구들(212)은 상기 배열 방향에 대하여 대략 수직하는 방향으로 연장할 수 있다. 즉, 상기 개구들(212)은 대략 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 개구들(212)의 일 단부들은 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)과 동일한 피치를 가질 수 있다. 이는 후속하여 상기 개구들(212) 내에서 형성될 콘택 패턴들(214)의 일 단부들이 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)과 접촉하는 탐침들로서 기능할 수 있기 때문이다.

도 6을 참조하면, 상기 개구들(212)을 도전성 물질로 매립함으로써 콘택 패턴들(214)이 형성될 수 있다. 특히, 전기 도금 공정을 수행하여 구리, 니켈 또는 이들의 합금과 같은 도전성 물질로 상기 개구들(212)을 매립함으로써 상기 콘택 패턴들(214)을 형성할 수 있으며, 이때 상기 개구들(212)에 의해 노출된 도전층(204)은 시드층(seed layer)으로서 기능할 수 있다.

도 7을 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(210)은 애싱 및/또는 스트립 공정을 이용하여 제거될 수 있다. 한편, 상기 포토레지스트 패턴(210)을 제거하기 이전에 상기 콘택 패턴들(214)의 평탄화를 위하여 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing; CMP) 공정이 추가적으로 수행될 수도 있다. 즉, 상기 화학적 기계적 연마 공정을 통하여 상기 포토레지스트 패턴(210) 상의 도전성 물질이 제거될 수 있다.

도 8을 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(210)을 제거함에 따라 상기 콘택 패턴들(214) 사이에서 노출되는 도전층(204) 부위들을 건식 또는 습식 식각 공정을 통해 제거할 수 있다. 즉, 상기 도전층(204) 부위들은 상기 콘택 패턴들(214)을 전기적으로 서로 격리시키기 위하여 제거될 수 있다.

상술한 바와는 달리, 상기 콘택 패턴들(214)은 상기 도전층(204) 상에 전기 도금 공정을 통하여 도전성 물질층(미도시)을 형성한 후, 상기 도전성 물질층과 상기 도전층(204)을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 순차적으로 패터닝함으로써 형성될 수도 있다.

결과적으로, 상기 절연층(202) 상에는 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 방향과 평행한 방향으로 배열되며 상기 배열 방향에 대하여 대략 수직하는 방향으로 연장하는 다수의 콘택 패턴들(214)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 각각의 콘택 패턴들(214)은 라인 형태로 길게 연장할 수 있으며, 상기 콘택 패턴들(214)은 라인 엔드 스페이스 형태로 서로 평행하게 배열될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 콘택 패턴들(214) 사이의 간격은 프로브 유닛(100)의 전단부를 향하여 증가될 수도 있고 또한 감소될 수도 있다. 이는 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12) 사이의 피치와 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144) 사이의 피치가 서로 다를 수 있기 때문이다.

도 9를 참조하면, 상기 희생 기판(208)을 제거함으로써 연성 콘택 필름(200)이 완성될 수 있다. 이때, 상기 절연층(202)과 희생 기판(208)은 양면 테이프(206)에 의해 부착되어 있으므로 매우 용이하게 상기 희생 기판(208)을 제거할 수 있다. 즉, 상기 희생 기판(208)을 제거하기 위하여 별도의 식각 공정을 수행하지 않아도 되므로 제조 공정을 매우 단순화할 수 있으며 또한 공정 시간을 크게 단축시킬 수 있다.

한편, 상기 희생 기판(208) 상에는 다수의 연성 콘택 필름들(200)이 동시에 형성될 수도 있으며, 이 경우 상기 연성 콘택 필름들(200)은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있다.

도 10 내지 도 18은 연성 콘택 필름의 다른 예를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.

먼저, 도 3 내지 도 6을 참조하여 기 설명된 바와 동일 또는 유사하게 절연층(202)과 도전층(204)을 포함하는 연성 필름(201)을 양면 테이프(206)를 이용하여 희생 기판(208) 상에 부착하고, 포토리소그래피 공정을 통해 다수의 개구들(212)을 갖는 포토레지스트 패턴(210)을 형성한 후 상기 개구들(212)을 매립하여 도 10에 도시된 바와 같은 다수의 콘택 패턴들(214)을 형성한다. 한편, 도 10은 도 6에 도시된 콘택 패턴들(214) 및 포토레지스트 패턴(210)을 나타내는 평면도이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(210)과 콘택 패턴들(214) 상에 포토리소그래피 공정을 이용하여 제2 포토레지스트 패턴(216)을 형성한다. 이때, 상기 제2 포토레지스트 패턴(216)은 상기 콘택 패턴들(214)의 일 단부들 및 타 단부들을 각각 노출시키는 제2 개구들(218)과 제3 개구들(220)을 가질 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 상기 제2 개구들(218) 및 제3 개구들(220)을 매립하여 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)과 접촉하기 위한 프로브 팁들(222)과 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과의 전기적인 연결을 위한 범프들(224)을 형성한다. 상기 프로브 팁들(222)과 범프들(224)은 전기 도금 공정을 이용하여 형성될 수 있다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(210) 및 제2 포토레지스트 패턴(216)은 애싱 및/또는 스트립 공정을 이용하여 제거될 수 있다. 한편, 상기 포토레지스트 패턴(210) 및 제2 포토레지스트 패턴(216)을 제거하기 이전에 상기 프로브 팁들(222) 및 범프들(224)의 평탄화를 위하여 화학적 기계적 연마 공정이 추가적으로 수행될 수도 있다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(210) 및 제2 포토레지스트 패턴(216)을 제거함에 따라 상기 콘택 패턴들(214) 사이에서 노출되는 도전층(204) 부위들은 건식 또는 습식 식각 공정을 통해 제거될 수 있다. 이어서, 상기 희생 기판(208)을 제거함으로써 연성 콘택 필름(200)이 완성될 수 있다. 이때, 상기 절연층(202)과 희생 기판(208)은 양면 테이프(206)에 의해 부착되어 있으므로 매우 용이하게 상기 희생 기판(208)을 제거할 수 있다.

한편, 상기 프로브 팁들(222) 및 상기 범프들(224)은 선택적으로 형성될 수도 있다. 즉, 프로브 팁들(222)만 형성할 수도 있으며, 이와 다르게 범프들(224)만을 형성할 수도 있다.

상기와 같은 구성을 갖는 연성 콘택 필름(200)과 연성인쇄회로기판(140)을 연결하는 방법은 도 1 및 도 2를 참조하여 기 설명된 방법들과 실질적으로 동일하다. 예를 들면, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과 상기 범프들(224)은 열압착 공정에 의해 서로 연결될 수 있으며, 또한 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과 상기 범프들(224) 사이에는 이방성 전도 필름이 개재될 수도 있다.

도 19 내지 도 22는 연성 콘택 필름의 또 다른 예를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.

먼저, 도 3 내지 도 6을 참조하여 기 설명된 바와 같이 절연층(202)과 도전층(204)을 포함하는 연성 필름(201)을 양면 테이프(206)를 이용하여 희생 기판(208) 상에 부착하고, 포토리소그래피 공정을 통해 다수의 개구들(212)을 갖는 포토레지스트 패턴(210)을 형성한 후 상기 개구들(212)을 매립하여 다수의 콘택 패턴들(214)을 형성한다. 이어서, 도 10 내지 도 14를 참조하여 기 설명된 바와 같이 상기 포토레지스트 패턴(210)과 콘택 패턴들(214) 상에 제2 개구들(218) 및 제3 개구들(220)을 갖는 제2 포토레지스트 패턴(216)을 형성하고, 상기 제2 개구들(218) 및 제3 개구들(220)을 매립하여 프로브 팁들(222)과 범프들(224)을 형성한다. 계속해서, 상기 포토레지스트 패턴(210) 및 제2 포토레지스트 패턴(216)을 제거한 후 상기 콘택 패턴들(214) 사이의 도전층(204) 부위들을 제거하여 상기 콘택 패턴들(214)을 서로 전기적으로 격리시킨다.

이어서, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이 상기 콘택 패턴들(214), 프로브 팁들(222) 및 범프들(224)이 매립되도록 제2 절연층(226)을 상기 절연층(202) 상에 형성한다. 상기 제2 절연층(226)은 액상 절연 물질, 예를 들면, 액상의 폴리에스테르 또는 폴리이미드를 스핀 코팅 공정을 통해 상기 절연층(202) 상에 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다.

도 21 및 도 22를 참조하면, 건식 또는 습식 식각 공정을 통하여 상기 제2 절연층(226)의 표면 부위를 부분적으로 제거하여 상기 프로브 팁들(222) 및 범프들(224)을 상기 제2 절연층(226)으로부터 돌출되도록 한다. 이때, 상기 콘택 패턴들(214)은 상기 제2 절연층(226)에 매립된 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 이는 상기 프로브 팁들(222)이 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드(12)와 접촉함에 의해 손상되는 경우 예를 들면 프로브 팁들(222)이 눌려지거나 부서지는 경우 상기 손상된 프로브 팁들(222)에 의해 상기 콘택 패턴들(214) 사이에서 단락 현상이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.

상기와 같이 프로브 팁들(222) 및 범프들(224)을 상기 제2 절연층(226)으로부터 돌출시킨 후, 상기 희생 기판(208)을 제거함으로써 연성 콘택 필름(200)을 완성할 수 있다.

도 23 내지 도 30은 연성 콘택 필름의 또 다른 예를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들 및 평면도들이다.

이어서, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이 상기 콘택 패턴들(214), 프로브 팁들(222) 및 범프들(224)이 매립되도록 제2 절연층(226)을 형성한다. 상기 제2 절연층(226)은 액상 절연 물질, 예를 들면, 액상의 폴리에스테르 또는 폴리이미드를 스핀 코팅 공정을 통해 상기 절연층(202) 상에 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다.

도 23 및 도 24를 참조하면, 상기 제2 절연층(226)의 상부 표면 부위는 건식 또는 습식 식각에 의해 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 프로브 팁들(222) 및 범프들(224)의 상부면들이 노출될 수 있다. 이때, 상기 노출된 프로브 팁들(222)과 범프들(224) 및 상기 제2 절연층(226)의 평탄화를 위하여 화학적 기계적 연마 공정이 추가적으로 수행될 수도 있다.

한편, 도시된 바와 같이, 상기 콘택 패턴들(214)은 다수의 그룹들로 나뉘어질 수 있으며, 각각의 그룹을 이루는 콘택 패턴들(214)의 길이는 순차적으로 감소 또는 증가될 수 있다. 특히, 상기 프로브 팁들(214)은 상기 검사 대상물(10)의 전극 패드들(12)이 배열된 방향을 따라 배열될 수 있으며, 이에 따라 상기 범프들(224)은 도시된 바와 같이 지그재그 형태로 배치될 수 있다.

도 25 및 도 26을 참조하면, 상기 제2 절연층(226)과 프로브 팁들(222) 및 범프들(224) 상에는 제3 포토레지스트 패턴(228)이 형성될 수 있다. 상기 제3 포토레지스트 패턴(228)은 상기 프로브 팁들(222)을 노출시키는 제4 개구들(230)과 상기 범프들(224)을 노출시키는 라인 형태의 제5 개구들(232)을 가질 수 있다. 이때, 상기 제4 개구들(230)은 각각 상기 프로브 팁들(222)을 노출시키는 반면, 상기 제5 개구들(232) 각각은 다수의 범프들(224)과 상기 제2 절연층(226)을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 예를 들면, 각각의 제5 개구들(232)은 상기 그룹들 사이에서 서로 대응하는 범프들(224)을 노출시키기 위하여 라인 형태를 가질 수 있다. 즉, 하나의 제5 개구(232)에 의해 상기 그룹들의 첫 번째 범프들(224)이 노출될 수 있으며, 다른 하나의 제5 개구(232)에 의해 상기 그룹들의 두 번째 범프들(224)이 노출될 수 있다.

도 27 및 도 28을 참조하면, 상기 제4 개구들(230) 및 제5 개구들(232)을 매립하여 제2 프로브 팁들(236) 및 연결 패턴들(238)을 형성할 수 있다. 상기 연결 패턴들(238)은 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과 상기 콘택 패턴들(214)을 연결하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 연결 패턴들(238) 각각은 상기 콘택 패턴들(214) 중 일부를 서로 연결할 수 있으며 또한 상기 콘택 패턴들(214) 중 일부를 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144) 중 하나와 서로 연결하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 각각의 연결 패턴들(238)은 상기 그룹들 사이에서 서로 대응하는 범프들(224)을 서로 연결하며 또한 상기 대응하는 범프들(224)을 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144) 중 하나와 연결할 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이, 하나의 연결 패턴(238)에 의하여 상기 그룹들의 첫 번째 범프들(224) 즉 첫 번째 콘택 패턴들(214)이 서로 연결될 수 있으며, 다른 하나의 연결 패턴(238)에 의하여 상기 그룹들의 두 번째 범프들(224) 즉 두 번째 콘택 패턴들(214)이 서로 연결될 수 있다.

한편, 상기 연결 패턴들(238)이 상기 제2 절연층(226) 상에 형성되므로 상기 제2 프로브 팁들(236) 및 상기 연결 패턴들(238)을 형성하기 이전에 진공 증착, 스퍼터링 또는 무전해 도금 공정에 의해 제2 시드층(234; 도 25 및 도 27 참조)이 먼저 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제3 포토레지스트 패턴(228)은 상기 제2 시드층(234) 상에 형성될 수 있으며, 이어서 전기 도금 공정에 의해 상기 제2 프로브 팁들(236) 및 연결 패턴들(238)이 형성될 수 있다. 특히, 상기 제4 개구들(230) 및 제5 개구들(232)은 상기 프로브 팁들(236) 및 상기 범프들(238)과 대응하도록 상기 제2 시드층(234)을 부분적으로 노출시킬 수 있다.

또한, 상기 전기 도금 공정에 의해 상기 제3 포토레지스트 패턴(228) 상에 형성되는 도전성 물질층을 제거하기 위한 화학적 기계적 연마 공정이 추가적으로 수행될 수 있다.

그러나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 포토레지스트 패턴(228)을 형성한 후 제2 시드층(미도시)이 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 제2 시드층은 상기 제3 포토레지스트 패턴(228) 및 상기 제4 및 제5 개구들(230,232)에 의해 노출된 프로브 팁들(222), 범프들(224) 및 제2 절연층(226)의 일부 상에 형성될 수 있으며, 상기 도전성 물질층은 상기 제4 및 제5 개구들(230,232)을 매립하면서 상기 제2 시드층 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 화학적 기계적 연마 공정은 상기 제3 포토레지스트 패턴(228) 상에 형성된 제2 시드층 및 상기 도전성 물질층을 제거하기 위하여 추가적으로 수행될 수 있다.

도 29 및 도 30을 참조하면, 애싱 및/또는 스트립 공정을 이용하여 상기 제3 포토레지스트 패턴(228)을 제거한 후, 건식 또는 습식 식각 공정을 이용하여 상기 제2 절연층(226)이 노출되도록 상기 제2 시드층(234)을 부분적으로 제거함으로써 상기 제2 프로브 팁들(236) 및 상기 연결 패턴들(238)을 전기적으로 서로 격리시킨다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 절연층(226), 상기 프로브 팁들(222) 및 상기 범프들(224) 상에 제2 시드층(미도시)을 형성한 후 전기 도금 공정을 통하여 도전성 물질층(미도시)을 형성하고, 이어서 상기 제2 시드층과 도전성 물질층을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 패터닝함으로써 상기 제2 프로브 팁들(236) 및 연결 패턴들(238)을 형성할 수도 있다.

또 한편으로, 도시된 바에 의하면, 연성 콘택 필름(200)이 4개의 콘택 패턴 그룹들을 포함하고 있으며, 각각의 그룹이 4개의 콘택 패턴들(214)로 이루어지고 있으나, 콘택 패턴 그룹들의 개수와 각각의 그룹을 이루는 콘택 패턴들(214)의 개수는 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 예를 들면, 각각의 그룹들은 3개 또는 6개의 콘택 패턴들(214)로 구성될 수도 있다.

상기와 같은 구성을 갖는 연성 콘택 필름(200)과 연성인쇄회로기판(140)을 연결하는 방법은 도 1 및 도 2를 참조하여 기 설명된 방법들과 실질적으로 동일하다. 예를 들면, 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과 상기 연결 패턴들(238)은 열압착 공정에 의해 서로 연결될 수 있으며, 또한 상기 연성인쇄회로기판(140)의 배선들(144)과 상기 연결 패턴들(238) 사이에는 이방성 전도 필름이 개재될 수도 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 유닛의 탐침들로서 사용되는 연성 콘택 필름은 절연층과 도전층으로 이루어진 연성 필름을 희생 기판 상에 접착제를 이용하여 부착한 후 상기 연성 필름의 도전층을 시드층으로서 사용하는 전기 도금 공정을 통해 제조될 수 있다. 또한, 콘택 패턴들을 형성한 후 상기 희생 기판을 간단하게 제거할 수 있다.

따라서, 상기 연성 콘택 필름을 제조하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 경우에 따라서 상기 희생 기판을 재사용할 수 있으므로 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 영상 표시 패널 12 : 전극 패드
100 : 프로브 유닛 110 : 베이스 블록
120 : 탄성 부재 140 : 연성인쇄회로기판
142 : 절연층 144 : 배선
146 : 구동 회로 소자 150 : 이방성 전도 필름
200 : 연성 콘택 필름 201 : 연성 필름
202 : 절연층 204 : 도전층
206 : 양면 테이프 208 : 희생 기판
210 : 포토레지스트 패턴 214 : 콘택 패턴
216 : 제2 포토레지스트 패턴 222 : 프로브 팁
224 : 범프 226 : 제2 절연층
228 : 제3 포토레지스트 패턴 234 : 제2 시드층
236 : 제2 프로브 팁 238 : 연결 패턴

Claims

절연층과 상기 절연층 상에 형성된 도전층을 포함하는 연성 필름을 마련하는 단계;
접착제를 이용하여 상기 연성 필름의 절연층을 기판 상에 부착시키는 단계;
상기 도전층 상에 다수의 콘택 패턴들을 형성하는 단계;
상기 콘택 패턴들 사이의 도전층 부위들을 제거하는 단계; 및
상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 연성 필름은 상기 접착제를 포함하는 양면 테이프를 이용하여 상기 기판 상에 부착되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계는,
상기 도전층 상에 다수의 개구들을 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 개구들을 도전성 물질로 매립하여 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 상기 도전층을 시드층으로서 사용하는 전기 도금 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 도전성 물질로 상기 개구들을 매립한 후 상기 콘택 패턴들을 평탄화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 검사 대상물의 전극 패드들이 배열된 방향에 평행하게 배열되며, 각각의 콘택 패턴들은 상기 전극 패드들의 배열 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 라인 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 콘택 패턴들의 일 단부들 및 타 단부들 상에 프로브 팁들과 범프들을 각각 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계는,
상기 도전층 상에 다수의 개구들을 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 개구들을 도전성 물질로 매립하여 상기 콘택 패턴들을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 프로브 팁들과 범프들을 형성하는 단계는,
상기 포토레지스트 패턴과 콘택 패턴들 상에 상기 콘택 패턴들의 일 단부들과 타 단부들을 각각 노출시키는 제2 개구들과 제3 개구들을 갖는 제2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제2 개구들 및 제3 개구들을 도전성 물질로 매립하여 상기 프로브 팁들과 범프들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴 및 상기 제2 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 콘택 패턴들 사이의 상기 도전층 부위들을 제거한 후, 상기 콘택 패턴들, 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들이 매립되도록 상기 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 콘택 패턴들이 매립된 상태를 유지하면서 상기 프로브 팁들과 상기 범프들이 노출되도록 상기 제2 절연층의 상부 표면 부위를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 콘택 패턴들 사이의 상기 도전층 부위들을 제거한 후, 상기 콘택 패턴들, 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들이 매립되도록 상기 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;
상기 프로브 팁들과 상기 범프들의 상부면들이 노출되도록 상기 제2 절연층의 상부 표면 부위를 제거하는 단계; 및
상기 프로브 팁들 상에 제2 프로브 팁들을 그리고 상기 범프들 중 일부를 서로 연결하는 연결 패턴들을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 콘택 패턴들은 다수의 그룹들로 이루어지며, 각각의 연결 패턴들은 상기 그룹들 사이에서 서로 대응하는 콘택 패턴들을 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계는,
상기 제2 절연층, 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들 상에 제2 시드층을 형성하는 단계;
상기 제2 시드층 상에 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들과 대응하도록 상기 제2 시드층을 부분적으로 각각 노출시키는 제4 개구들 및 제5 개구들을 갖는 제3 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 제4 개구들 및 제5 개구들을 매립하여 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계;
상기 제3 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계; 및
상기 제2 절연층이 노출되도록 상기 제2 시드층을 부분적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계는,
상기 제2 절연층 상에 상기 프로브 팁들 및 상기 범프들을 각각 노출시키는 제4 개구들 및 제5 개구들을 갖는 제3 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 제3 포토레지스트 패턴과 상기 노출된 프로브 팁들, 상기 범프들 및 상기 제2 절연층 상에 제2 시드층을 형성하는 단계;
상기 제4 개구들 및 제5 개구들을 매립하도록 도전성 물질층을 형성하는 단계;
상기 제3 포토레지스트 패턴 상의 상기 도전성 물질층 및 상기 제2 시드층을 부분적으로 제거하여 상기 제2 프로브 팁들 및 상기 연결 패턴들을 형성하는 단계; 및
상기 제3 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛의 연성 콘택 필름 제조 방법.