JP2008159749A - フレキシブルプリント配線板固定構造 - Google Patents

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哲也 岡山
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Abstract

【課題】フレキシブルプリント配線板とバッキングプレートとの接着力が強く、より安定した接着強度を有するフレキシブルプリント配線板固定構造を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた導電材よりなる配線パターン、および絶縁層と配線パターンの表面の保護絶縁のためのカバー層からなるフレキシブルプリント配線板を、バッキングプレートに接着して固定するフレキシブルプリント配線板固定構造であり、前記フレキシブルプリント配線板の前記バッキングプレートと固定される側の前記カバー層に開口を設け、前記配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定する。
【選択図】図1

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板固定構造に関し、例えば、プローブカードにおいて、バッキングプレートにフレキシブルプリント配線板(FPC)を固定する時などに用いられるフレキシブルプリント配線板固定構造に関するものである。
従来のプローブカードにおいて、20〜30ミクロンの狭ピッチでコンタクトプローブをインターポーザー上に配置する場合には、コンタクトプローブと電気配線をどのように接続するかということが、技術課題として存在していた。
プローブカードは、カード基板と呼ばれている多層配線基板の上に、バッキングプレートおよびインターポーザーが設けられ、このインターポーザー上には、コンタクトプローブが配置されている。
カード基板に設けられた配線とインターポーザー上に設けられたコンタクトプローブとを1つずつ電気的に接続する必要があり、この電気的接続のために、フレキシブルプリント配線板を使用し、フレキシブルプリント配線板の各配線とコンタクトプローブとをワイヤボンディングによって接続することがこれまでに提案されている。この提案を実現するためには、フレキシブルプリント配線板をバッキングプレート上に固定する必要がある。
上述の固定を行う際に、従来は接着フィルム等を用いて固定を行っている。この時に用いられるFPCの構成は、図4(a)に示すように、ベースとなる絶縁層、例えばベースポリイミド4の両面に配線パターン5が設けられ、その表面をソルダーレジスト等のカバー層6で覆っている。
このようなFPC20をバッキングプレート3に固定するときには、FPC20のカバー層6をバッキングプレート3との接着面とし、接着フィルム7等を用いて接着して固定している。
上述のような構成のFPC20がバッキングプレート3に固定された状態で、剥離試験を行うと、図4(b)に示すように、接着面となるカバー層6とバッキングプレート3との界面で剥離するのではなく、FPC20のカバー層6と配線パターン5との界面で剥離が見られる。
このような試験結果から、FPCのカバー層とバッキングプレートの接着強度の方が、配線パターンとカバー層の接着強度よりも強いことがわかる。このことから、FPCとバッキングプレートとの接着強度は、FPCのカバー層とバッキングプレートの接着強度よりも配線パターンとカバー層の接着強度に左右されることが分かった。
このように、FPCのバッキングプレートへの接着力が、FPCにおける配線パターンとカバー層の接着力に左右され、その結果、接着力にばらつきが生じることは、接着力の低下を招き、インターポーザーとFPCのワイヤボンドやその後の工程にも影響を与えるという問題が生じる。
本発明は、上述の問題点を解消し、FPCのバッキングプレートへの接着力が強く、より安定した接着強度を有するフレキシブルプリント配線板固定構造を提供することを目的とする。
本発明のフレキシブルプリント配線板固定構造は、可撓性を有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた導電材よりなる配線パターン、および絶縁層と配線パターンの表面の保護絶縁のためのカバー層からなるフレキシブルプリント配線板を、バッキングプレートに接着して固定するフレキシブルプリント配線板固定構造であり、 前記フレキシブルプリント配線板の前記バッキングプレートと固定される側の前記カバー層に開口を設け、前記配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定することを特徴とする。
さらに、前記カバー層に設けられた開口により露出された前記配線パターンに開口を設け、前記絶縁層を露出させ、前記配線パターンの露出された面および前記絶縁層の露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定することが好ましい。
そして、前記フレキシブルプリント配線板を1段目のフレキシブルプリント配線板とし、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の上にさらに2段目のフレキシブルプリント配線板を絶縁体からなるスペーサーを介して固定することが好ましい。
また、前記2段目のフレキシブルプリント配線板の前記スペーサーと固定される側のカバー層に開口を設け、前記2段目のフレキシブルプリント配線板の配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記スペーサーに固定することが好ましい。
さらに、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の前記スペーサー側のカバー層に開口を設け、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の配線パターンを露出させ、前記フレキシブルプリント配線が露出された面を接着面として、前記スペーサーと固定することが好ましい。
本発明のフレキシブルプリント配線板固定構造は、可撓性を有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた導電材よりなる配線パターン、および絶縁層と配線パターンの表面の保護絶縁のためのカバー層からなるフレキシブルプリント配線板を、バッキングプレートに接着して固定するフレキシブルプリント配線板固定構造であり、 前記フレキシブルプリント配線板の前記バッキングプレートと固定される側の前記カバー層に開口を設け、前記配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定することにより、バッキングプレートとフレキシブルプリント配線板の接着力がより強くなり、安定した接着強度を発揮することができ、さらに、カバー層に開口を設けるため、つまりカバー層が取り除かれることにより、ボンディングパッド下の素地硬さの向上が得られ、ボンディング時の超音波の伝播が向上し、接合性が向上する。
さらに、前記カバー層に設けられた開口により露出された前記配線パターンに開口を設け、前記絶縁層を露出させ、前記配線パターンの露出された面および前記絶縁層の露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定することにより、より強い接着強度を得ることができる。
そして、前記フレキシブルプリント配線板を1段目のフレキシブルプリント配線板とし、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の上にさらに2段目のフレキシブルプリント配線板を絶縁体からなるスペーサーを介して固定することにより、2段のFPC配線の場合でも、バッキングプレートに、より強く固定することが可能となる。
また、前記2段目のフレキシブルプリント配線板の前記スペーサーと固定される側のカバー層に開口を設け、前記2段目のフレキシブルプリント配線板の配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記スペーサーに固定することにより、2段目のフレキシブルプリント配線板とスペーサーとの接着強度が向上し、FPCとバッキングプレートとの接着強度もさらに向上する。
さらに、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の前記スペーサー側のカバー層に開口を設け、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の配線パターンを露出させ、前記フレキシブルプリント配線が露出された面を接着面として、前記スペーサーと固定することにより、スペーサーと1段目のフレキシブルプリント配線板との接着強度が向上され、1段目のフレキシブルプリント配線板と2段目のフレキシブルプリント配線板との接着強度がさらに向上し、フレキシブルプリント配線板固定構造全体の接着強度がより強くなり安定する。
以下に図を用いて本発明のフレキシブルプリント配線板固定構造について詳しく説明する。
図1は、本発明のフレキシブルプリント配線板固定構造1の断面図であり、(a)がフレキシブルプリント配線板2をバッキングプレート3に固定する前の状態を示し、(b)がFPC2およびインターポーザー8をバッキングプレートに固定し、FPC2とインターポーザー8をワイヤボンド9で接続した状態を示す。
図1に示すように、フレキシブルプリント配線板2は、可撓性を有する絶縁層4の両面に導電材よりなる配線パターン5が設けられ、さらに表面の保護絶縁のためのカバー層6が設けられている。絶縁層4としては、半田耐熱性に優れた絶縁樹脂であるポリイミド等の樹脂フィルムを用い、カバー層6としては、ソルダーレジストあるいはFPCカバーレイ等を用いる。
前記FPC2をバッキングプレート3に固定するために、前記FPC2の前記バッキングプレート3側のカバー層6開口を設け、前記配線パターン5を露出させる。露出された前記配線パターン5を接着面として、前記バッキングプレート3とFPC2を固定する。固定方法としては、接着フィルム、接着ペースト、接着剤等の接着層7を用いて接着して固定する。パッキングプレート3にはプローブ14が設けられている。
前記カバー層6の開口の形状は、接着強度を高めるために様々な形状が考えられる。図1に示しているのは、バッキングプレート3との接着面全てを開口とした場合であり、また、図2(a)に示すように、特にはがれやすい接着面の両端部のみに開口を設け、中央部のカバー層6を残すこともできる。
図2(b)に示しているのは、カバー層6のみに開口を設けるのではなく、配線パターン5にも開口を設け、絶縁層4も接着面とする方法を示している。つまり、前記カバー層6の開口により露出された配線パターン5にさらに開口を設けて絶縁層4を露出させ、露出された前記配線パターン5および前記絶縁層4の一部を接着面とし、バッキングプレートに接着させる。これにより、さらなる接着強度の向上が可能となる。
上述のように、本発明のフレキシブルプリント配線板固定構造1を用いて、FPC2をバッキングプレート3に固定し、インターポーザー8をバッキングプレート3に固定した後にFPC2とインターポーザー8をワイヤボンドによって接続を行う。
フレキシブルプリント配線板2としては、ポリイミドフィルム上に銅配線が設けられたものを使用している。
ここまでは、FPC2が1段の場合のフレキシブルプリント配線板固定構造1について説明を行ってきたが、フレキシブルプリント配線板が2段の場合のフレキシブルプリント配線板固定構造10について説明を行う。図3の(a)および(b)は、フレキシブルプリント配線板が2段の場合のフレキシブルプリント配線板固定構造10を示す断面図である。
ここでは、1段目のフレキシブルプリント配線板11の上に、2段目のフレキシブルプリント配線板12を固定する場合について説明を行う。
図3(a)に示すように、1段目のFPC11は上述の1段の場合のFPC2と同様の構造でバッキングプレート3に固定を行う。つまり、1段目のFPC11の前記バッキングプレート3側のカバー層6に開口を設け、配線パターン5を露出させる。露出された前記配線パターン5を接着面として、前記バッキングプレート3と1段目のFPC11を接着フィルム等の接着層7を用いて固定する。
1段目のFPC11と2段目のFPC12の固定は、直接固定するのでは無く、スペーサー13を用いて固定を行う。スペーサー13としては絶縁体で硬いものが好ましい。前記スペーサー13を1段目のFPC11の上側のカバー層6に接着フィルム等の接着層7を設けて固定する。
1段目のFPCに固定された前記スペーサー13の上に2段目のFPC12を固定する。2段目のFPC12の固定方法は、1段目のFPC11のバッキングプレート3への固定と同様に行う。つまり、2段目のFPC12の前記スペーサー13側のカバー層6に開口を設け、配線パターン5を露出させる。露出された前記配線パターン5を接着面として、前記スペーサー13と2段目のFPC12を接着フィルム等の接着層7を設けて固定する。
上述の固定構造により、1段目のFPC11とバッキングプレート、および2段目のFPC12とスペーサー13はより強い接着強度で固定される。これによって、2段のフレキシブルプリント配線板の場合でも、フレキシブルプリント配線板とバッキングプレートの接着強度が向上する。
上述の実施形態では、1段目のFPC11とスペーサー13との接着強度は従来とは変わらないので、さらなる接着強度の向上を図ることのできる固定構造を図3の(b)に示している。
図3の(a)と(b)の違いは、1段目のFPCとスペーサー13の固定構造の違いである。まず初めに、上述の図3の(a)の固定構造と同様に、1段目のFPC11とバッキングプレート3の固定を行う。
次に、1段目のFPC11とスペーサー13の固定を行うが、この時に、1段目のFPC11の上面のカバー層6に開口を設け、配線パターン5を露出させる。露出された前記配線パターン5をスペーサー13との接着面とし、接着フィルム等の接着層7を設けて、スペーサー13と1段目のFPC11との固定を行う。
そして、スペーサー13と2段目のFPC12との固定は上述の図3の(a)と同様に、2段目のFPC12の前記スペーサー13側のカバー層6の一部を開口とし、FPC12の配線パターン5を露出させ、露出された前記配線パターン5を接着面として、前記スペーサー13と2段目のFPC12を接着フィルム等を用いて固定する。
このようにして、1段目のFPC11とスペーサー13の固定構造を改良することにより、バッキングプレート3と1段目のFPC11、1段目のFPC11とスペーサー13、スペーサー13と2段目のFPC12の接着強度が全て向上し、2段のフレキシブルプリント配線板の場合でも、全体としてより強いフレキシブルプリント配線板固定構造が可能となる。
本発明のフレキシブルプリント配線板固定構造の断面図であり、(a)はFPC2をバッキングプレート3に固定する前の状態を示す断面図、(b)はFPC2およびインターポーザー8をバッキングプレートに固定し、FPC2とインターポーザー8をワイヤボンドで接続した状態を示す断面図。 (a)はフレキシブルプリント配線板固定構造の別の実施形態を示す断面図、(b)はさらに他の実施形態を示す断面図。 (a)は、2段のフレキシブルプリント配線板の場合のフレキシブルプリント配線板固定構造を示す断面図、(b)は2段のフレキシブルプリント配線板の場合のフレキシブルプリント配線板固定構造の別の実施形態を示す断面図。 従来のフレキシブルプリント配線板固定構造の断面図であり、(a)はFPCをバッキングプレートに固定した状態を示す断面図、(b)は剥離試験を行った後の状態を示す断面図。
符号の説明
1 フレキシブルプリント配線板固定構造
2 フレキシブルプリント配線板
3 バッキングプレート
4 絶縁層
5 フレキシブルプリント配線
6 カバー層
7 接着層
8 インターポーザー
9 ワイヤボンド
10 フレキシブルプリント配線板固定構造
11 1段目のフレキシブルプリント配線板
12 2段目のフレキシブルプリント配線板
13 スペーサー
14 プローブ

Claims (5)

  1. 可撓性を有する絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた導電材よりなる配線パターン、および絶縁層と配線パターンの表面の保護絶縁のためのカバー層からなるフレキシブルプリント配線板を、バッキングプレートに接着して固定するフレキシブルプリント配線板固定構造であり、
    前記フレキシブルプリント配線板の前記バッキングプレートと固定される側の前記カバー層に開口を設け、前記配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定することを特徴とするフレキシブルプリント配線板固定構造。
  2. 前記カバー層に設けられた開口により露出された前記配線パターンに開口を設け、前記絶縁層を露出させ、前記配線パターンの露出された面および前記絶縁層の露出された面を接着面として、前記バッキングプレートに固定することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板固定構造。
  3. 前記フレキシブルプリント配線板を1段目のフレキシブルプリント配線板とし、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の上にさらに2段目のフレキシブルプリント配線板を絶縁体からなるスペーサーを介して固定することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板固定構造。
  4. 前記2段目のフレキシブルプリント配線板の前記スペーサーと固定される側のカバー層に開口を設け、前記2段目のフレキシブルプリント配線板の配線パターンを露出させ、前記配線パターンが露出された面を接着面として、前記スペーサーに固定することを特徴とする請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板固定構造。
  5. 前記1段目のフレキシブルプリント配線板の前記スペーサー側のカバー層に開口を設け、前記1段目のフレキシブルプリント配線板の配線パターンを露出させ、前記フレキシブルプリント配線が露出された面を接着面として、前記スペーサーと固定することを特徴とする請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板固定構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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