JP2017188613A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 FPCの構造を工夫することで被接続基板とFPCの密着力を改善することを目的とする。【解決手段】 FPC9において、ACF実装部8と配線部とを有し、該ACF実装部8は、FPCの裏面側に被接続基板10の接続用端子11と接続するFPC接続端子13と接着部20とから構成され、配線部は、FPCの表面側に配置された接続配線16と、裏面側に配置された引き出し配線22とから構成される。さらに該引き出し配線22と前記接続配線16とが第1のスルーホール24により接続され、前記FPC接続端子13は、前記接続配線16と第2のスルーホール19により接続されており、前記裏面内において島状に配置されている。【選択図】 図2
Description
本発明は、フレキシブルプリント基板の構成に関するものであり、例えば液晶表示装置の液晶パネルと回路基板間の接続に使用するフレキシブルプリント基板に好適である。
液晶表示装置における制御回路基板とガラス基板の接続構造として、フレキシブルプリント基板(以降、FPCと称す。FPCはFlexible Printed Circuitsの略称。)の端子を異方性導電フィルム(以降ACFと称す。ACFはAnisotropic Conductive Filmの略称。)を用いてガラス基板の端子と電気的に接続させる構造が周知である(特許文献1)。
その際、FPC−ACF間の密着力またはACF−ガラス基板間の密着力が弱いと、FPCに引っ張り等の外部応力がかかった際に、それらの界面で剥がれが起こることがある。特に、ACFとガラス基板間の密着力が十分高い場合は、先にFPC−ACF間で剥がれが起こる。
一般的には、FPC引き剥がし強度(以下、ピール強度と称する)を十分確保するためにはFPCの基材の特性に合わせたACFを使用すればよい。一方、工程の効率化を考慮すると、使用するACFは一種類とし、それと相性の良い基材を使用したFPCを選ぶ方が効率が良い。
反対にFPC側の共通化を図ろうとすると、使用する基材の種類が限定される場合がある。そこで、FPCの基材によらずピール強度を向上させる方法として、ガラス基板とFPCの接続部の周囲の露出した箇所をシリコン樹脂などの接着剤を塗布することで保護し、密着力を向上する方法が周知である(特許文献1の段落0016および図1)。
しかし、接着剤を塗布することは、製造工数が増えて非効率的となる。ここで、図5にて一般的なFPCの端子部を表す平面図を示す。図5においてACFに対するFPC9の密着力は、FPC接続端子13よりも端子間の接着部20(ベースフィルムの接着剤層がACFと接着している領域を指す。以下、接着部と称する。)との密着力の方が支配的であることが知られている。実際に、端子ピッチPが大きく、従って端子幅Wと比べて端子間スペースSが広いFPC9は密着力が高く、ピール強度が高い傾向にある。
よって、ACF実装部8におけるFPC接続端子13の面積を減らすことで、相対的に基材とACFが密着する面積が広くなり、ACF−FPC間の密着力を向上させることが可能となる。FPC9の端子部分の面積を減らすには、端子ピッチPを大きくすればよいが、FPC9の形状と端子数に制限がある場合はピッチ幅を広くすることは容易ではない。すなわち、このような条件下でFPC接続端子13の面積を減らすには、端子幅Wを細くする方法があるが、端子幅Wを細くするとACF接続の信頼性や端子の耐断線性を低下させる懸念がある。
そこで、本発明は、FPC構造を工夫することでガラス基板とFPCの密着力を改善することを目的とする。
この発明に係るフレキシブルプリント基板は、接続用端子部を有する被接続基板にACFを介して接続し、第1の面(裏面側)とこれと反対の第2の面(表面側)を有するフレキシブルプリント基板であって、ACF実装部と配線部とを有し、そのACF実装部は前記第1の面に被接続基板の接続用端子と接続するFPC接続端子と接着部とから構成され、前記配線部は、前記第2の面に配置された接続配線と、前記第1の面に配置された引き出し配線とから構成され、その引き出し配線と前記接続配線とが第1のスルーホールにより接続され、前記FPC接続端子は、前記接続配線と第2のスルーホールにより接続され、前記第1の面内において島状に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、FPC−ACF間の密着力を向上させ、ピール強度を改善することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一の符号を付してある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るFPCと、そのFPCと接続される基板であるガラス基板(被接続基板)との間の接続状態を表す平面図である。また、図2は、本発明の実施の形態1に係るFPCとガラス基板間の接続状態を表す断面図であり、図1中に一点鎖線で示したIII−III間における断面図である。以下、図1および図2を参照して本発明の実施の形態1を詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態1に係るFPCと、そのFPCと接続される基板であるガラス基板(被接続基板)との間の接続状態を表す平面図である。また、図2は、本発明の実施の形態1に係るFPCとガラス基板間の接続状態を表す断面図であり、図1中に一点鎖線で示したIII−III間における断面図である。以下、図1および図2を参照して本発明の実施の形態1を詳細に説明する。
先ず、本実施の形態で採用するFPCは、図2に示したようにベースフィルム18の裏面(第1の面)側と表面(第2の面)側の両面に配線用の銅箔を配置した2面配線構造のFPCである。液晶表示装置の表示部を構成する液晶パネルのアレイ基板であるガラス基板10上の周縁部には、ガラス基板内の引き出し配線と外部回路とを接続するために複数の短冊状のガラス基板側接続用端子11が図1中のX方向に規則的に配置されている。なお、本実施の形態では、図2中に記載したようにFPC9の“裏面”をFPC接続端子13が配置された面、その反対面を“表面”と定義して説明する。
一方、FPC9の裏面側にはACF12を介して、それらガラス基板側接続用端子11に対向するように、ACF接続部8が配置され、その一部領域に複数のFPC接続端子13が図1中のX方向に列状に配置されている。また、FPC接続端子13は、ACF12内の接続粒子との接続性向上や耐腐食性向上のため、接続パッド21の表面を金メッキ処理して形成されている。
さらに、FPC9の裏面側には制御回路基板(非図示)と接続するための引き出し配線22がY方向に配設されており、FPC9の表面側の接続配線16とて配線部を構成している。また、引き出し配線22は、後述する2つのスルーホールを経由して上記接続パッド21と接続されている。すなわちFPC9の裏面側の引き出し配線22は、第1のスルーホール24によって接続配線16と接続され、その接続配線16は第2のスルーホール19によって接続パッド21と接続されている。さらに接続パッド21とその金メッキ部であるFPC接続端子13は、ACF12を経由してガラス基板側接続用端子11と接続されることになる。ここで引き出し配線22は信号を伝達するために配線状にパターンニングされており、この配線にガラス基板内の引き出し配線を駆動する信号を印加すれば、液晶パネルを駆動することができる。
また、FPC9の表面側には、引き出し配線22からの不要輻射を軽減するためにシールドパターン23が形成されており、引き出し配線22で形成された配線を覆うように配設されている。
さらにベースフィルム18の表面と裏面には、接続配線16、シールドパターン23、引き出し配線22、接続パッド21の銅箔とベースフィルム18間を接着するためのベースフィルム接着剤17が配設されている。
また、FPC9の表面側、裏面側の大部分は、カバーレイ14にて覆われており、接続配線16、シールドパターン23、引き出し配線22上にカバーレイ接着剤15を介して配置されている。一方、FPC9の矢印Cで示した部分から矢印Eで示した端部の間は、接続部となっており、裏面側はカバーレイ14が配置されていないが、ベースフィルム接着剤17のみ配置されている。さらに矢印Aと矢印Bで示した間隙(凹部)は屈曲部となっており、カバーレイ14、カバーレイ接着剤15、シールドパターン23が配置されておらず、FPC9を屈曲させる際の屈曲点となる。
上述したように、FPC9の裏面側の接続部はカバーレイ14が配置されておらず、ベースフィルム接着剤17のみ配置されており、さらに図1および図2から明らかなように、ACF実装部8を構成する接続パッド21(その結果、FPC接続端子13も)をできるだけ矢印Eで示したFPC端部側に寄せるよう配置しており、その結果、ACF実装部8においてFPC接続端子13の領域の残余の部分を占める接着部20はFPC端子部13と比べて大きい面積を占めている。また、図1から明らかなようにACF12は、電気的接続に必要なFPC接続端子13とガラス基板側接続用端子11間だけではなく、接着部20も覆うように配置されている。なお、上面図である図1においては、カバーレイ接着剤15、ベースフィルム接着剤17は記載を省略しているが、図2から明らかなように、第2のスルーホール19、第1のスルーホール24部を除いてベースフィルム18の表裏ほぼ全面に配設されている。
このようにACF12とベースフィルム接着剤17の圧着部分である接着部20が大面積を占めることにより、矢印Dで示したパネル端側とFPC9の密着力が上がり、FPC9の引き剥がしに対する耐性を向上させることができる。
本実施の形態ではFPC接続端子13を浮島として、端子面と反対側の面に設けた接続配線16から第2のスルーホール19と第1のスルーホール24を用いて引き出し配線22に接続する構造を用いる。図2から明らかなように、ガラス基板10の端部(矢印Dの端部)近傍にFPC接続端子と接続される配線が無く、その結果、折り曲げ時の配線の断線対策も図ることができる。
実施の形態2.
図3は、本発明の実施の形態2に係るFPCとガラス基板間の接続状態を表す平面図である。本実施の形態2に採用するFPC9の構成は、上述の実施の形態1にて採用したFPC9の構造を基にFPC接続端子13を千鳥状に配置した構造が特徴である。図3に示した通りFPC接続端子13を1端子置きの千鳥配置することで、接着部20に対向する領域において接続用端子間のピッチPが広くなり、端子間のスペースSを拡大することができる。これにより、ACF12とFPCの接着部20との密着エリアが拡大するため、密着力を向上させることができ、ピール強度が向上する。
図3は、本発明の実施の形態2に係るFPCとガラス基板間の接続状態を表す平面図である。本実施の形態2に採用するFPC9の構成は、上述の実施の形態1にて採用したFPC9の構造を基にFPC接続端子13を千鳥状に配置した構造が特徴である。図3に示した通りFPC接続端子13を1端子置きの千鳥配置することで、接着部20に対向する領域において接続用端子間のピッチPが広くなり、端子間のスペースSを拡大することができる。これにより、ACF12とFPCの接着部20との密着エリアが拡大するため、密着力を向上させることができ、ピール強度が向上する。
<変形例>
なお、上述の実施の形態2は、1端子置きの千鳥構造としているが、2端子置きの千鳥構造とすることで密着力をさらに向上させることができる。
なお、上述の実施の形態2は、1端子置きの千鳥構造としているが、2端子置きの千鳥構造とすることで密着力をさらに向上させることができる。
実施の形態3.
図4は、本発明の実施の形態3に係るFPCとガラス基板間の接続状態を表す平面図である。図4にて明らかなように、本実施の形態3で採用したFPC9は、FPC接続端子13が図中のX方向に列状に配置され、それらFPC接続端子13群を三分割して、その左右部(図中に一点鎖線で囲った領域FおよびH)のFPC接続端子13群を千鳥配置した構造とした。
図4は、本発明の実施の形態3に係るFPCとガラス基板間の接続状態を表す平面図である。図4にて明らかなように、本実施の形態3で採用したFPC9は、FPC接続端子13が図中のX方向に列状に配置され、それらFPC接続端子13群を三分割して、その左右部(図中に一点鎖線で囲った領域FおよびH)のFPC接続端子13群を千鳥配置した構造とした。
一方、FPC9のFPC接続端子13群の配列方向(X方向)中央部(図中に二点鎖線で囲った領域G)のFPC接続端子13は、FPC9の裏面側に配置された引き出し配線22が接続パッド21からY方向に延在されて制御回路基板(非図示)と接続されており、接続パッド21と引き出し配線22が同一層で形成される一般的なFPCの構成である。ここでFPC接続端子13はACF接続用に所定の範囲を金メッキしたものとなる。
一般的にFPCの引き剥がし強度は、左右の両端部分のピール強度が弱く、当該部分から剥がれることが多いため、実装領域の左右端部(領域FおよびH)の密着力を向上させておく必要がある。本実施の形態では、左右端部に配置された端子群を千鳥配置にすることでFPC引き剥がしに対する耐性を向上させることができる。本実施の形態を採用したFPCの構成によれば、全ての接続端子を浮島にした上述の実施の形態1および2と比べて、スルーホール(第2のスルーホール19、第1のスルーホール24)の数を減らすことができるため、コストを抑えて密着力を強化することができる。
なお、上述の実施の形態1ないし3では、ACF接続用端子部の一例として、液晶パネルのアレイ基板上の接続端子とFPCとをACF接続した事例を採用して、その実施の形態を示したが、FPCと接続される側の基板(被接続基板)の材料としてガラスである必要はない。例えば、上述の液晶表示装置の例では、リジット基板である制御回路基板を構成するガラスエポキシ材であってもよい。また、アレイ基板は、液晶表示パネルの基板で有る必要はなく、有機EL表示装置、MEMS(Micro Electro-Mechanical System)ディスプレイなどの基板であってもよいのは無論である。
8 ACF実装部、9 FPC、10 ガラス基板、11 ガラス基板側接続用端子、12 ACF、13 FPC端子部(金メッキ)、16 接続配線、18 ベースフィルム、19 第2のスルーホール、20 接着部、21 接続パッド、22 引き出し配線、24 第1のスルーホール
Claims (4)
- 接続用端子部を有する被接続基板に異方性導電膜を介して接続し、第1の面とこれと反対の第2の面を有するフレキシブルプリント基板であって、
ACF実装部と配線部とを有し、
前記ACF実装部は前記第1の面に前記被接続基板の接続用端子と接続するFPC接続端子と接着部とから構成され、
前記配線部は、前記第2の面に配置された接続配線と、前記第1の面に配置された引き出し配線とから構成され、
該引き出し配線と前記接続配線とが第1のスルーホールにより接続され、
前記FPC接続端子は、前記接続配線と第2のスルーホールにより接続され前記第1の面内において島状に配置されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記ACF実装部において、前記接着部は前記FPC端子部より広い面積を占めることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記ACF実装部において、前記FPC接続端子が千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記ACF実装部において、前記FPC接続端子の配列の中央部に配置されたFPC接続端子は、前記第1の面に配置された前記引き出し配線が延在して接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
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EP3901696A1 (en) * | 2020-04-22 | 2021-10-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
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- 2016-04-08 JP JP2016077852A patent/JP2017188613A/ja active Pending
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