JP6281181B2 - 多層樹脂配線基板および基板モジュール - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかる基板モジュール1について、図1〜3を参照して説明する。なお、図1は第1実施形態にかかる基板モジュール1の断面図、図2は基板モジュール1が備える多層樹脂配線基板2の平面図、図3は基板モジュール1の平面図であり、多層樹脂配線基板2に設けられた補強部材7aを説明するための図である。
次に、補強部材7aの変形例について、図4を参照して説明する。なお、図4は、補強部材7aの変形例を説明するための図であり、第1実施形態の基板モジュール1を説明するために参照した図3に対応する図である。
本発明の第2実施形態にかかる基板モジュール1aについて、図5を参照して説明する。なお、図5は基板モジュール1aの平面図であり、第1実施形態の基板モジュール1を説明するために参照した図3に対応する図である。
次に、補強部材7eの変形例について、図6を参照して説明する。なお、図6は基板モジュール1aの平面図であり、第1実施形態の基板モジュール1を説明するために参照した図3に対応する図である。
本発明の第3実施形態にかかる基板モジュール1bについて、図7を参照して説明する。なお、図7は基板モジュール1bの断面図である。
2,2a,2b 多層樹脂配線基板
3 リジット基板
4 積層体
4a〜4c 樹脂層
5 配線電極
6 接続電極
7a〜7i 補強部材
7a1〜7d1 補強片
R 領域
Claims (5)
- 複数の樹脂層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に設けられた配線電極と、
前記積層体に設けられて前記配線電極に接続された外部接続用の接続電極と、
前記積層体の内部に設けられ前記接続電極を補強する平板状の補強部材と
を備え、
平面視において、前記補強部材は、前記接続電極およびその周辺を含む領域の少なくとも一部と重なるように配置され、
前記補強部材には、それぞれ平面視が三角形状を有する複数の孔が形成されており、
前記各孔の組み合わせによりトラス構造が形成されている
ことを特徴とする多層樹脂配線基板。 - 前記補強部材が複数設けられ、
前記各補強部材それぞれが異なる前記樹脂層に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多層樹脂配線基板。 - 前記補強部材が、前記配線電極と同じ金属導体で形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層樹脂配線基板。
- 前記金属導体がCuであることを特徴とする請求項3に記載の多層樹脂配線基板。
- 前記請求項1ないし4のいずれかに記載の多層樹脂配線基板を少なくとも2個備え、
前記両多層樹脂配線基板よりも硬い材料で形成されたリジット基板が、前記両多層樹脂配線基板を電気的に接続するように、前記両多層樹脂配線基板にまたがって配置されていることを特徴とする基板モジュール。
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