KR102621168B1 - 연성 회로기판 및 이를 포함하는 전자 디바이스 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 연성 회로기판은 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역 이외의 영역에 배치되는 제 1 도금층; 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층; 및 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치된다.
실시예에 따른 연성 회로기판은 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴층; 상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층; 상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 제 1 보호층이 배치되는 영역 이외의 영역에 배치되는 제 1 도금층; 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층; 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층; 상기 기판의 일면과 반대되는 타면 상에 배치되는 제 2 배선 패턴층; 상기 제 2 배선패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 3 보호층; 상기 제 2 배선 패턴층 상에 배치되는 제 3 도금층; 및 상기 제 3 도금층 상에 배치되는 제 4 도금층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치되고, 상기 제 3 보호층은 상기 제 4 도금층의 상면보다 높게 배치된다.
실시예에 따른 전자 디바이스는 연성 회로기판을 포함하고, 상기 연성 회로기판은, 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 도금층; 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층; 및 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치되고, 상기 연성 회로기판의 일단과 연결되는 디스플레이 패널; 및 상기 연성 회로기판의 상기 일단과 반대되는 타단과 연결되는 인쇄회로기판을 포함한다.

Description

연성 회로기판 및 이를 포함하는 전자 디바이스{FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
실시예는 연성 회로기판 및 이를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 자세하게, 상기 연성 회로기판은 다양한 전자 디바이스에 사용될 수 있는 COF용 연성인쇄회로기판일 수 있다.
최근 다양한 전자 제품이 얇고, 소형화, 경량화되고 있다. 이에 따라, 전자 디바이스의 좁은 영역에 고밀도로 반도체 칩을 실장하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
그 중에서도, COF(Chip On Film) 방식은 플렉서블 기판을 사용하기 때문에, 평판 디스플레이 및 플렉서블 디스플레이에 모두 적용될 수 있다. 즉, COF 방식은 다양한 웨어러블 전자기기에 적용될 수 있다는 점에서 각광받고 있다. 또한, COF 방식은 미세한 피치를 구현할 수 있기 때문에, 화소수의 증가에 따른 고해상도의 디스플레이를 구현하는데 사용될 수 있다.
COF(Chip On Film)는 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 연성 회로기판에 장착하는 방식이다. 예를 들어, 반도체 칩은 직접회로(Integrated Circuit, IC) 칩 또는 대규모 직접회로(Large Scale Integrated circuit, LSI) 칩일 수 있다.
그러나, COF 연성 회로기판은 연성 기판 상에 형성되는 회로 패턴의 반복되는 절곡(bending) 작용이나 절곡된 상태로 결합하는 과정에서 크랙(crack)이 발생하거나, 절곡시 발생하는 인장력으로 인해 파손되는 문제가 발생할 수 있는 문제점이 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 연성 회로기판 및 이를 포함하는 전자 디바이스를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 연성 회로기판은 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역 이외의 영역에 배치되는 제 1 도금층; 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층; 및 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치된다.
실시예에 따른 연성 회로기판은 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴층; 상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층; 상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 제 1 보호층이 배치되는 영역 이외의 영역에 배치되는 제 1 도금층; 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층; 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층; 상기 기판의 일면과 반대되는 타면 상에 배치되는 제 2 배선 패턴층; 상기 제 2 배선패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 3 보호층; 상기 제 2 배선 패턴층 상에 배치되는 제 3 도금층; 및 상기 제 3 도금층 상에 배치되는 제 4 도금층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치되고, 상기 제 3 보호층은 상기 제 4 도금층의 상면보다 높게 배치된다.
실시예에 따른 전자 디바이스는 연성 회로기판을 포함하고, 상기 연성 회로기판은, 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층; 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 도금층; 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층; 및 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층;을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치되고, 상기 연성 회로기판의 일단과 연결되는 디스플레이 패널; 및 상기 연성 회로기판의 상기 일단과 반대되는 타단과 연결되는 인쇄회로기판을 포함한다.
실시예에 따른 연성 회로기판은 벤딩 영역을 포함하는 기판 상에 배선 패턴층이 배치되고, 상기 배선 패턴층의 상기벤딩 영역에 제 1 보호층이 배치되고, 상기 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역 이외의 영역에 제 1 도금층 및 제 2 도금층이 차례로 배치되고, 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 제 2 보호층이 배치될 수 있다.
즉, 상기 제 2 보호층은 제 1 보호층보다 넓은 폭으로 배치됨에 따라, 인장 또는 압축에 의한 응력을 분산시킬 수 있어, 변형에 의한 손상을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판의 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제 2 보호층은 상기 제 1 보호층 및 그 주변부를 덮을 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 도금층 및 상기 제 1 보호층 간의 계면으로 수분이나 이물질 등이 침입함에 따른, 배선 패턴의 산화에 의한 손상 또는 탈막을 방지할 수 있다.
실시예에 따른 연성 회로기판의 상기 제 1 보호층의 상면은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 보호층과 상기 도금층 사이, 또는 상기 제 1 보호층과 상기 배선 패턴층 사이에 공동부(cavity)가 형성되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 배선 패턴층 및/또는 도금층의 탈막 내지 손상을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 연성회로기판의 상기 제 1 보호층의 일부는 상기 벤딩 영역에서 상기 벤딩 영역 이외의 영역으로 연장되어 상기 제 1 도금층의 상부를 덮을 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호층은 상기 벤딩 영역 상의 배선 패턴층 상면과 상기 제 1 도금층 상면의 일부를 덮으며, 상기 벤딩 영역보다 넓게 배치될 수 있다. 상기 제 1 보호층의 일면이 제 1 도금층과 접촉함에 따라, 연성 회로기판 및 이를 포함하는 COF(Chip On Film) 모듈을 접을 때 인장되는 부분에서 상기 배선 패턴층 및/또는 상기 도금층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판 및 이를 포함하는 COF 모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 실시예는 상기 배선 배턴층 상에 부분적으로 도금층을 배치함에 따라, 도금 공정에서 발생하는 금속 입자, 예를 들어 Sn 입자(particle)의 발생을 감소시켜, 연성회로기판 및 이를 포함하는 COF 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시예는 양면 COF 연성 회로기판의 제 1 보호층 및 제 3 보호층 중 적어도 하나의 보호층이 배선 패턴층과 접촉함에 따라, 벤딩시 인장력 변화로 인한 크랙 현상을 방지함은 물론, 전자 디바이스의 좁은 영역에 고밀도로 반도체 칩을 실장할 수 있고, 고해상도의 디스플레이를 구현할 수 있다.
도 1 내지 도 8은 실시예에 따른 연성 회로기판의 다양한 단면도들이다.
도 9 내지 도 14는 실시예에 따른 양면 연성 회로기판의 다양한 단면도들이다.
도 15는 도 1에 따른 연성 회로기판의 제조 공정에 대한 단면도이다.
도 16 내지 도 19는 도 10에 따른 양면 연성 회로기판의 제조 공정에 대한 단면도들이다.
도 20 내지 도 22는 전자 디바이스에 실장된 도 1에 따른 연성 회로기판의 단면도들이다.
도 23은 실시예에 따른 연성 회로기판을 포함하는 COF 모듈의 연결관계를 도시한 단면도이다.
도 24 내지 도 26은 실시예에 따른 연성 회로기판을 포함하는 전자 디바이스에 관한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 연성 회로기판은 기판(100); 상기 기판(100) 상에 배치되는 배선 패턴층(200); 도금층(300) 및 보호층(400)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 상기 배선 패턴층(200); 도금층(300) 및 보호층(400)을 지지하는 지지기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 벤딩 영역(BA) 및 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 절곡이 이루어지는 벤딩 영역(BA) 및 상기 벤딩 영역을 이외의 비벤딩 영역(NBA)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 연성 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 기판일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 재한되지 않고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN)과 같은 고분자 물질로 구성된 기판일 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)을 포함하는 연성 회로기판은 곡선의 디스플레이 장치가 구비된 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)을 포함하는 연성 회로기판은 플렉서블 특성이 우수함에 따라, 웨어러블 전자디바이스의 반도체 칩을 실장하는데 적합할 수 있다.
상기 기판(100)은 절연 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 다양한 배선 패턴들을 지지하는 절연 기판일 수 있다.
상기 기판(100)은 12㎛ 내지 125㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 50㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 20㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 기판(100)의 두께가 125㎛ 초과인 경우에는 전체적인 연성 회로기판의 두께가 증가할 수 있다.
상기 기판(100) 상에는 배선이 배치될 수 있다. 상기 배선은 패턴화된 복수 개의 배선일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100) 상에서 상기 복수 개의 배선들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 일면 상에는 배선 패턴층(200)이 배치될 수 있다.
상기 기판(100)의 면적은 상기 배선 패턴층(200)의 면적보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 평면적은 상기 배선 패턴층(200)의 평면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 기판(100) 상에는 상기 배선 패턴층(200)이 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패턴층(200)의 하면은 상기 기판(100)과 접촉하고, 상기 복수 개의 배선들 사이에는 상기 기판(100)이 노출될 수 있다. 상기 배선 패턴층(200)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패턴층(200)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 배선 패턴층(200)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니고, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 배선 패턴층(200)은 1㎛ 내지 20㎛의 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패턴층(200)은 5㎛ 내지 20㎛의 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 패턴층(200)은 5㎛ 내지 15㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 배선 패턴층(200)의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 상기 배선 패턴층의 저항이 증가할 수 있다. 상기 배선 패턴층(200)의 두께가 20㎛ 초과인 경우에는 미세패턴을 구현하기 어려울 수 있다.
상기 배선 패턴층(200) 상에는 도금층(300)이 배치될 수 있다. 상기 도금층(300)은 제 1 도금층(310) 및 제 2 도금층(320)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 도금층(310)은 상기 배선 패턴층(200) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)은 상기 배선 패턴층(200) 상의 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)은 상기 배선 패턴층(200) 상의 상기 제 1 보호층(410)이 배치되는 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다.
즉, 상기 제 1 도금층(310)은 상기 배선 패턴층(200) 상의 벤딩 영역(BA) 상에 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 도금층(310)은 상기 벤딩 영역(BA)에서 제 1 오픈부(OA1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭과 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금층(310)의 측면은 상기 벤딩 영역(BA) 및 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)의 경계 영역에 배치될 수 있다.
상기 제 1 도금층(310)은 상기 제 1 오픈부에 의해서 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역의 일단의 외측에서 상기 제 1 도금층(311)은 상기 벤딩 영역의 타단의 외측에서 상기 제 1 도금층(312)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상에 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상의 상기 제 1 보호층(410)이 배치된 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상의 상기 제 1 보호층(410)이 배치된 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310)의 벤딩 영역 이외의 영역(NBA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 도금층(320)은 벤딩 영역(BA) 상에 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 도금층(320)은 제 2 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭과 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)의 측면은 상기 벤딩 영역(BA) 및 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)의 경계 영역에 배치될 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 2 오픈부에 의해서 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역의 일단의 외측에서 상기 제 2 도금층(321)은 상기 벤딩 영역의 타단의 외측에서 상기 제 2 도금층(322)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
예를 들어, 도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭은 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭과 대응될 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)의 면적은 상기 제 1 도금층(310)의 면적과 동일할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)의 평면적은 상기 제 1 도금층(310)의 평면적과 대응될 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1) 및 상기 제 2 오픈부(OA2)에는 제 1 보호층(410)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1)에 배치되는 상기 제 1 보호층(410)의 폭(W1)은 상기 제 2 오픈부(OA2)에 배치되는 상기 제 1 보호층(410)의 폭(W1)과 대응될 수 있다.
또는, 도 2를 참조하면, 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭은 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭과 유사할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)의 경사면에 의해서 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭은 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭보다 클 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)의 면적은 상기 제 1 도금층(310)의 면적보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)의 평면적은 상기 제 1 도금층(310)의 평면적보다 클 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1) 및 상기 제 2 오픈부(OA2)에는 제 1 보호층(410)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1)에 배치되는 상기 제 1 보호층(410)의 폭(W1)은 상기 제 1 보호층(410)의 경사면(410S)에 의해서, 상기 제 2 오픈부(OA2)에 배치되는 상기 제 1 보호층(410)의 폭보다 클 수 있다.
예를 들어, 도 5 내지 도 8를 참조하면, 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상에 부분적으로 배치될 수 있다. 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상의 상기 제 1 보호층(410)이 배치된 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310) 상의 상기 제 1 보호층(410)이 배치된 영역 이외의 영역에 에 배치될 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 1 도금층(310)의 벤딩 영역 이외의 영역(NBA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 도금층(320)은 벤딩 영역(BA) 상에 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 도금층(320)은 제 2 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)의 측면은 상기 벤딩 영역(BA) 및 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)의 경계 영역에서 이격될 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 2 오픈부에 의해서 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역의 일단의 외측에서 상기 제 2 도금층(321)은 상기 벤딩 영역의 타단의 외측에서 상기 제 2 도금층(322)과 서로 연결되지 않을 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭은 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭과 서로 다를 수 있다. 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭은 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭보다 작을 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)의 면적은 상기 제 1 도금층(310)의 면적보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)의 평면적은 상기 제 1 도금층(310)의 평면적보다 작을 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1) 및 상기 제 2 오픈부(OA2)에는 제 1 보호층(410)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 오픈부(OA1)에 배치되는 상기 제 1 보호층(410)의 폭(W1a)은 상기 제 2 오픈부(OA2)에 배치되는 상기 제 1 보호층(400)의 폭(W1b)보다 작을 수 있다.
상기 도금층(300)은 2층일 수 있다. 상기 배선 패턴층(200) 상에 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)이 차례로 배치될 수 있다. 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)은 위스커(whisker) 형성의 방지를 위해, 상기 배선 패턴층(200) 상에 2층으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 배선 패턴층(200)의 패턴들 사이의 단락을 방지할 수 있다.
상기 도금층(300)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 배선 패턴층(200)을 구리(Cu)로 배치하고, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)을 주석(Sn)으로 배치할 수 있다. 상기 도금층(300)이 주석을 포함하는 경우에는, 주석(Sn)의 내식성이 우수하기 때문에, 상기 배선 패턴층(200)의 산화를 방지할 수 있다.
한편, 상기 도금층(300)은 상기 배선 전극층(200)보다 전기 전도도가 낮을 수 있다. 상기 도금층(300)은 상기 배선 전극층(200)과 전기적인 접속이 가능할 수 있다.
상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)은 동일한 주석(Sn)으로 형성되나, 별도의 공정으로 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 절연 패턴인 제 1 보호층(410)을 도포하고, 상기 제 1 도금층(310)을 주석(Sn)으로 도금한 후, 상기 제 2 도금층(320)을 주석(Sn)으로 도금하고, 절연 패턴인 제 2 보호층(420)이 배치되는 공정이 진행될 수 있다.
예를 들어, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 제 1 도금층(310)을 주석(Sn)으로 도금한 후, 절연 패턴인 제 1 보호층(410)을 도포하고, 상기 제 2 도금층(320)을 주석(Sn)으로 도금하고, 절연 패턴인 제 2 보호층(420)이 배치되는 공정이 진행될 수 있다.
예를 들어, 실시예에 따른 연성 회로기판의 제조 공정에 열경화와 같은 열처리 공정이 포함되는 경우에는, 상기 배선 패턴층(200)의 구리(Cu) 또는 상기 도금층(300)의 주석(Sn)의 확산 작용이 일어날 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 도금층(310)에서 상기 제 2 도금층(320)의 표면으로 갈수록 구리(Cu)의 확산 농도가 낮아짐에 따라, 구리(Cu)의 함량이 작아질 수 있다. 한편, 상기 제 1 도금층(310)에서 상기 제 2 도금층(320)의 표면으로 갈수록 주석(Sn)의 함량은 커질 수 있다.
즉, 상기 배선 패턴층(200) 및 상기 도금층(300)은 적층 계면에서의 화학작용에 의해, 상기 제 1 도금층(310)과 상기 제 2 도금층(320)은 주석 및 구리의 합금일 수 있다. 또한, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)은 주석 및 구리의 함량이 서로 다를 수 있다. 상기 구리 배선 패턴층과 직접 접촉하는 상기 제 1 도금층(310)은 상기 제 2 도금층(320)보다 구리의 함량이 클 수 있다. 또는, 상기 제 1 도금층(310)은 주석 및 구리의 합금이고, 상기 제 2 도금층(310)은 주석을 포함할 수 있다. 실시예에 따른 도금층은 Cu/Sn의 확산현상으로 인해, 전기화학적 마이그레이션(Electrochemical Migration Resistance)을 방지하여, 금속 성장으로 인한 합선 불량을 차단할 수 있다.
다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, Ni/Au 합금, 금(Au), 무전해 니켈 금 도금(electroless nickel immersion gold, ENIG), Ni/Pd 합금, 유기화합물 도금(Organic Solderability Preservative, OSP) 중 어느 하나를 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 제 1 도금층(310)은 상기 제 2 도금층(320)과 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)의 두께(T1)은 상기 제 2 도금층(320)의 두께(T2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 도금층(310)은 0.1㎛ 이하의 두께일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 도금층(320)은 1㎛ 이하의 두께일 수 있다. 즉, 상기 도금층(300)의 전체 두께는 1.1㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)의 두께는 1.1㎛ 이하일 수 있다.
상기 보호층(400)은 제 1 보호층(410) 및 제 2 보호층(420)을 포함할 수 있다. 상기 배선 패턴층(200)의 벤딩 영역(BA)에 상기 제 1 보호층(410)이 배치되고, 상기 제 1 보호층(410) 상에 제 2 보호층(420)이 차례로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA) 상의 상기 배선 패턴층(200)의 상면을 덮으며, 상기 벤딩 영역(BA)과 대응되는 폭으로 배치될 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 상기 배선 패턴층(200), 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)과 접촉할 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역 상의 상기 배선 패턴층(210)의 상면, 상기 제 1 도금층(310)의 측면 및 상기 제 2 도금층(320)의 측면과 접촉할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA) 내지 상기 제 1 오픈 영역(OA1)의 상기 배선 패턴층(200)의 상면, 상기 벤딩 영역(BA) 내지 상기 제 1 오픈 영역(OA1) 외측의 상기 제 1 도금층(310)의 측면 및 상기 제 2 도금층(320)의 측면과 직접 접촉할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 제 1 보호층(410)은 상기 배선 패턴층(200), 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)과 동시에 직접 접촉함에 따라, 상기 제 1 보호층(410)의 탈막을 방지할 수 있어, 실시예에 따른 연성 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또는, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 일부는 상기 벤딩 영역(BA)에서 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)으로 연장되어 상기 제 1 도금층(310)의 상부를 덮을 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 일 측면 및 상기 일 측면과 반대되는 타 측면은 상기 벤딩 영역 이외의 영역 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 벤딩시 발생할 수 있는 응력이 서로 다른 두 개의 계면으로 분산될 수 있다. 벤딩시 발생할 수 있는 응력은 상기 제 1 보호층(410)에 의해서, 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 1 도금층(310)의 계면, 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 2 도금층(320)의 계면으로 분산 될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판의 크랙에 따른 손상을 방지할 수 있어, 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA) 상의 상기 배선 패턴층(200)의 상면 및 상기 제 1 도금층(310)의 일부를 덮으며, 상기 벤딩 영역(BA)보다 넓게 배치될 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 상기 배선 패턴층(200), 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)과 접촉할 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역 상의 상기 배선 패턴층(200)의 상면, 상기 제 1 도금층(310)의 상면의 일부 및 상기 제 2 도금층(320)과 접촉할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA) 내지 상기 제 1 오픈 영역(OA1)의 상기 배선 패턴층(200)의 상면, 상기 벤딩 영역(BA) 내지 상기 제 1 오픈 영역(OA1) 외측의 상기 제 1 도금층(310)의 상면과 측면 및 상기 제 2 도금층(320)의 측면과 직접 접촉할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 제 1 보호층(410)은 상기 배선 패턴층(200), 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 2 도금층(320)과 동시에 직접 접촉함에 따라, 제 1 보호층(410)의 탈막을 방지할 수 있어, 실시예에 따른 연성 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 상기 제 1 도금층(310)의 일 측면 및 상면을 감쌀 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 보호층(410)과 상기 제 1 도금층(310)의 접촉면적은 증가할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 상기 제 1 도금층(310)에 대한 제 1 보호층(410)의 접착력이 증가될 수 있어, 신뢰성이 향상될 수 있다.
즉, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)에서 상기 제 1 도금층(310)과 중첩될 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA)에서 상기 제 1 도금층(310)과 중첩되지 않을 수 있다.
실시예는 상기 벤딩 영역(BA)의 일단의 외측에서 상기 제 1 도금층(311)과 상기 제 1 보호층(410)이 접촉하는 제 3 중첩 영역(CA3) 및 상기 벤딩 영역(BA)의 타단의 외측에서 상기 제 1 도금층(312)과 상기 제 1 보호층(410)이 접촉되는 제 4 중첩 영역(CA4)을 포함할 수 있다.
상기 제 3 중첩영역(CA3) 또는 상기 제 4 중첩영역(CA4)의 폭은 400㎛ 이상일 수 있다.
상기 제 3 중첩영역(CA3) 또는 상기 제 4 중첩영역(CA4)의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭보다 작을 수 있다. 일례로, 상기 제 3 중첩영역(CA3) 및 상기 제 4 중첩영역(CA4)의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭보다 작을 수 있다.
상기 제 3 중첩영역(CA3) 및 상기 제 4 중첩영역(CA4)의 폭은 대응되거나 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 제 3 중첩 영역(CA3)의 폭은 상기 제 4 중첩 영역(CA4)의 폭과 동일 할 수 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 상기 제 3 중첩 영역(CA3)의 폭은 상기 제 4 중첩 영역(CA4)의 폭과 서로 다를 수 있다. 상기 제 3 중첩 영역(CA3)의 폭은 상기 제 4 중첩 영역(CA4)의 폭보다 작을 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 다양한 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 경사면 또는 수직면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 제 2 도금층(320)과 접촉하는 면적이 넓어질 수 있어, 상기 제 1 보호층(410)의 탈막을 방지할 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 곡선 형상의 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 상기 제 1 도금층(310)과의 경사각도가 상기 제 1 도금층(310)과 가까워질수록 증가할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 상기 제 1 도금층(310)과의 경사각도가 예각을 가질 수 있다.
또는, 도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 직선 형상의 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 상기 제 1 도금층(310)과의 경사각도가 상기 제 1 도금층(310)과의 거리에 관계없이 일정할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 상기 제 1 도금층(310)과의 경사각도가 예각을 가질 수 있다.
또는, 도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 수직면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 직선 형상의 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 상기 제 1 도금층(310)과의 경사각도가 90도 내지 이와 유사한 각도를 가질 수 있다.
또는, 도 4 및 도 8을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 수직면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 직선 형상의 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(410)의 측면(410S)은 상기 제 1 도금층(310)과의 경사각도가 90도 내지 이와 유사한 각도를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 보호층(410)의 상면과 측면을 연결하는 모서리(410e)는 곡률을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제 1 보호층(410)의 상면과 측면을 곡면으로 연결될 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 점착성이 강하기 때문에, 경사면 및/또는 모서리가 곡률을 가짐에 따라, 라운드 형상일 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)의 상기 제 1 경사면은 상기 제 1 도금층의 측면 및 상기 제 2 도금층의 측면과 접촉할 수 있다.
상기 제 1 경사면은 상기 벤딩 영역 또는 상기 벤딩 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)은 레지스트(resist)층일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보호층(410)은 유기고분자 물질을 포함하는 솔더 레지스트층일 수 있다. 일례로, 상기 제 1 보호층(410)은 에폭시 아크릴레이트 계열의 수지를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)은 수지, 경화제, 광개시제, 안료, 용매, 필러, 첨가제, 아크릴 계열의 모노머 등을 포함할 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 보호층(410)은 포토솔더 레지스트층, 커버레이(cover-lay) 및 고분자 물질 중 어느 하나일 수 있음은 물론이다.
상기 제 1 보호층(410)의 두께(T3)는 상기 제 2 도금층(320)의 두께(T2)보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 보호층(410)의 상면은 상기 제 2 도금층(320)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 보호층(410)의 상면은 상기 제 2 도금층(320)의 상면보다 높게 배치됨에 따라, 상기 제 1 보호층(410)과 상기 제 2 도금층(320)은 단차를 가질 수 있다.
상기 벤딩 영역에서 상기 보호층(400)의 두께(T3)는 1㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 영역에서 상기 보호층(400)의 두께(T3)는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
예를 들어, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA)에서의 두께와 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)에서의 두께가 서로 다를 수 있다.
상기 벤딩 영역 상의 상기 제 1 보호층(410)의 두께는 상기 제 1 중첩 영역(CA1) 상의 제 1 보호층(410)의 두께보다 클 수 있다. 또한, 상기 벤딩 영역 상의 상기 제 1 보호층(410)의 두께는 상기 제 2 중첩 영역(CA2) 상의 제 1 보호층(410)의 두께보다 클 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)은 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 제 1 보호층(410)의 탈막을 방지할 수 있어, 연성 회로기판의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 연성 회로기판을 벤딩할 경우, 인장에 의한 응력이 일체로 형성된 상기 제 1 보호층(410)에 전체적으로 분산될 수 있어, 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 연성 회로기판 형성 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 2 도금층(320)을 덮으며, 상기 제 1 보호층(410)보다 넓게 배치될 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)의 상면을 덮으며, 상기 벤딩 영역(BA)보다 큰 폭으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 보호층(420)의 일 측면 및 상기 일 측면과 반대되는 타 측면은 벤딩 영역 이외의 영역(NBA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410) 상에 전체적으로 배치되면서, 그 주변 영역 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 상기 제 2 도금층(320)의 계면에서 응력이 집중되는 것을 완화할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판의 벤딩시 발생할 수 있는 탈막 또는 크랙의 발생을 낮출 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410), 상기 제 2 도금층(320)의 상면과 접촉할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)은 상기 벤딩 영역 상의 상기 제 1 보호층(410)의 상면, 상기 벤딩 영역 이외의 영역 상의 상기 제 2 도금층(320)의 상면과 접촉할 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)의 상면을 전체적으로 감쌀 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 상기 도금층(300) 사이 계면의 수분 또는 이물질 등의 침입을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 배선 패턴층(200)의 산화에 의한 손상, 탈막 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)의 상면의 전체 및 상기 제 1 보호층(410) 상의 벤딩 영역에서 연장되어 상기 벤딩 영역 이외의 영역 상의 상기 제 2 도금층(320) 상면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 상기 도금층(300)의 계면의 평탄도 저하에 따른 이물질 침투를 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 2 도금층(320)과 접촉하는 중첩 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)은 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)에서 상기 제 2 도금층(320)과 중첩될 수 있다.
실시예는 상기 벤딩 영역(BA)의 일단의 외측에서 상기 제 2 도금층(321)과 상기 제 2 보호층(420)이 접촉하는 제 1 중첩 영역(CA1) 및 상기 벤딩 영역(BA)의 타단의 외측에서 상기 제 2 도금층(322)과 상기 제 2 보호층(420)이 접촉되는 제 2 중첩 영역(CA2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 중첩영역(CA1) 또는 상기 제 2 중첩영역(CA2)의 폭은 400㎛ 이상일 수 있다.
상기 제 1 중첩영역(CA1) 또는 상기 제 2 중첩영역(CA1)의 폭은 상기 벤딩 영역(BA)의 폭보다 크거나, 대응되거나, 또는 작을 수 있다.
상기 중첩 영역의 폭(CA1, CA2)은 상기 제 1 도금층 및 상기 제 2 도금층의 두께의 합(T1+T2)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 중첩영역(CA1) 및 상기 제 2 중첩영역(CA2)의 폭은 상기 제 1 도금층(310)의 두께(T1) 및 상기 제 2 도금층(320)의 두께(T2)의 합보다 클 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)의 상면 및 상기 제 2 도금층(320)의 상면의 일 영역에 배치됨에 따라, 접착력이 증가될 수 있어, 연성 회로기판의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제 2 보호층(420)의 상기 중첩 영역의 폭(CA1, CA2)은 적어도 상기 도금층(300)의 두께보다 클 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 연성 회로기판은 인장 또는 압축에 의한 변형에 따른 손상을 방지할 수 있다.
상기 제 1 중첩영역(CA1) 및 상기 제 2 중첩영역(CA2)의 폭은 대응되거나 서로 다를 수 있다.
즉, 실시예에 따른 제 2 보호층(420)은, 상기 제 1 보호층(410)의 탈막을 방지할 수 있어, 실시예에 따른 연성 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 다양한 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 경사면 또는 수직면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 곡선 형상의 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 상기 제 2 도금층(320)과의 경사각도가 상기 제 2 도금층(320)과 가까워질수록 증가할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 상기 제 2 도금층(320)과의 경사각도가 예각을 가질 수 있다.
또는, 도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 제 2 보호층(410)의 측면(420S)은 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 직선 형상의 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 상기 제 2 도금층(320)과의 경사각도가 상기 제 2 도금층(320)과의 거리에 관계없이 일정할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 상기 제 2 도금층(320)과의 경사각도가 예각을 가질 수 있다.
또는, 도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 수직면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 직선 형상의 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 상기 제 2 도금층(320)과의 경사각도가 90도 내지 이와 유사한 각도를 가질 수 있다.
또는, 도 4 및 도 8을 참조하면, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 수직면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 직선 형상의 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 보호층(420)의 측면(420S)은 상기 제 2 도금층(320)과의 경사각도가 90도 내지 이와 유사한 각도를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 2 보호층(420)의 상면과 측면을 연결하는 모서리(420e)는 곡률을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제 2 보호층(420)의 상면과 측면을 곡면으로 연결될 수 있다.
도면에는 상기 제 1 보호층(410)의 경사면의 형상과 상기 제 2 보호층(420)의 경사면의 형상이 대응되는 것으로 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 2 보호층(420)의 측면은 서로 다른 구조 또는 서로 다른 곡률을 가질 수 있음은 물론이다.
상기 제 2 보호층(420)은 점착성이 강하기 때문에, 경사면 및/또는 모서리가 곡률을 가짐에 따라, 라운드 형상일 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)의 상기 제 2 경사면은 상기 제 2 도금층 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 상기 제 2 경사면은 상기 벤딩 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)의 두께(T4)는 상기 제 1 보호층(410)의 두께(T3)보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 보호층(420)의 상면(420T)은 상기 제 1 보호층(410)의 상면(410T)보다 높게 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 보호층(420)의 상면은 상기 제 1 보호층(410)의 상면보다 높게 배치됨에 따라, 상기 제 1 보호층(410)과 상기 제 2 보호층(420)은 단차를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과의 접착력이 향상되고, 수분 침투 등을 방지할 수 있다.
상기 벤딩 영역 이외의 영역에서 상기 제 2 보호층(420)의 두께(T4)는 상기 벤딩 영역에서 상기 제 2 보호층(420)의 두께보다 클 수 있다. 또는, 상기 벤딩 영역 이외의 영역에서 상기 제 2 보호층(420)의 두께(T4)는 상기 벤딩 영역에서 상기 제 2 보호층(420)의 두께와 대응될 수 있다.
상기 벤딩 영역 이외의 영역에서 상기 제 2 보호층(420)의 두께(T4)는 1㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 상기 벤딩 영역 이외의 영역에서 상기 제 2 보호층(420)의 두께(T4)는 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
상기 제 2 보호층(420)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)은 레지스트(resist)층일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 보호층(420)은 유기고분자 물질을 포함하는 솔더 레지스트층일 수 있다. 일례로, 상기 제 2 보호층(420)은 에폭시 아크릴레이트 계열의 수지를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 보호층(420)은 수지, 경화제, 광개시제, 안료, 용매, 필러, 첨가제, 아크릴 계열의 모노머 등을 포함할 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 보호층(420)은 포토솔더 레지스트층, 커버레이(cover-lay) 및 고분자 물질 중 어느 하나일 수 있음은 물론이다.
상기 제 2 보호층(420)은 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 제 2 보호층(420)의 탈막을 방지할 수 있어, 연성 회로기판의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 연성 회로기판을 벤딩할 경우, 인장에 의한 응력이 일체로 형성된 상기 제 2 보호층(420)에 전체적으로 분산될 수 있어, 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 연성 회로기판 형성 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 9 내지 도 14를 참조하여, 실시예에 따른 양면 연성 회로기판을 구체적으로 설명한다.
실시예는 벤딩 영역을 포함하는 기판(100), 상기 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴층(210), 상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층(410), 상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 제 1 보호층이 배치되는 영역 이외의 영역에 배치되는 제 1 도금층(310), 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층(320), 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층(420)을 포함하고, 상기 기판의 일면과 반대되는 타면 상에 배치되는 제 2 배선 패턴층(220), 상기 제 2 배선패턴층 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 3 보호층(430), 상기 제 2 배선 패턴층 상에 배치되는 제 3 도금층(330), 상기 제 3 도금층 상에 배치되는 제 4 도금층(340)을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치되고,상기 제 3 보호층은 상기 제 4 도금층의 상면보다 높게 배치될 수 있다.
즉, 상기 연성 기판(100)의 양면 상에는 상기 배선 패턴층(200)이 배치될 수 있다. 상기 배선 패턴층(200)은 제 1 배선 패턴층(210) 및 제 2 배선 패턴층(220)을 포함할 수 있다. 상기 연성 기판(100)의 일면 상에 상기 제 1 배선 패턴층(210)이 배치되고, 상기 연성 기판(100)의 상기 일면과 반대되는 타면 상에 상기 제 2 배선 패턴층(220)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴층(210)의 두께는 상기 제 2 배선 패턴층(220)의 두께와 서로 대응될 수 있다. 상기 제 1 배선 패턴층(210)의 두께 및 상기 제 2 배선 패턴층(220)의 두께는 각각 1㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
상기 제 1 배선 패턴층(210) 상에는 제 1 도금층(310)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 배선 패턴층(220) 상에는 제 3 도금층(330)이 배치될 수 있다.
상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 3 도금층(330) 중 적어도 하나는 제 1 오픈부(OA1)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 3 도금층(330)에 각각 상기 제 1 오픈부(OA1)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금층(310)은 상기 제 1 오픈부(OA1)를 포함하고, 상기 제 3 도금층(330)은 상기 제 1 오픈부(OA1)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 12 내지 도 14를 참조하면, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 3 도금층(330)중 하나에 상기 제 1 오픈부(OA1)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 도금층(310)은 상기 제 1 오픈부(OA1)를 포함할 수 있다.
상기 제 2 도금층(320) 및 상기 제 4 도금층(340) 중 적어도 하나는 제 1 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 9 내지 13을 참조하면, 상기 제 2 도금층(320) 및 상기 제 4 도금층(340)에 각각 상기 제 2 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 2 오픈부(OA2)를 포함하고, 상기 제 4 도금층(340)은 상기 제 2 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 14를 참조하면, 상기 제 2 도금층(320) 및 상기 제 4 도금층(340) 중 하나에 상기 제 2 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 도금층(320)은 상기 제 2 오픈부(OA2)를 포함할 수 있다.
도 9를 내지 도 11을 참조하면, 상기 제 3 보호층(430)은 상기 제 2 배선 패턴층(220)의 상면, 상기 제 3 도금층(330)의 측면 및 제 4 도금층(340)의 측면 과 접촉할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 3 보호층(430)은 상기 벤딩 영역에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1)은 제 2 오픈부(OA2)의 폭(W1)과 대응될 수 있다.
또는, 도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 제 3 보호층(430)의 일부는 상기 벤딩 영역 이외의 영역에서 상기 제 3 도금층(330)의 상면과 접촉할 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)의 일부는 상기 벤딩 영역에서 연장되어 상기 제 1 도금층(310)의 상부를 덮을 수 있다. 상기 제 3 보호층(430)의 일부는 상기 벤딩 영역에서 연장되어 상기 제 3 도금층(330)의 상부를 덮을 수 있다. 이때, 상기 제 1 도금층(310)의 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1a)은 상기 제 2 도금층(320)의 제 2 오픈부(OA2)의 폭(W1b)과 다를 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)의 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1a)은 상기 제 2 도금층(320)의 제 2 오픈부(OA2)의 폭(W1b)보다 작을 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 제 1 도금층(310)의 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1a)은 상기 제 3 도금층(330)의 제 1 오픈부(OA1)의 폭과 대응될 수 있다. 상기 제 2 도금층(320)의 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭(W1b)은 상기 제 4 도금층(340)의 제 2 오픈부(OA2)의 폭과 대응될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 제 1 도금층(310)의 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1a)은 상기 제 3 도금층(330)의 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1c)과 다를 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)의 상기 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1a)은 상기 제 3 도금층(330)의 제 1 오픈부(OA1)의 폭(W1c)보다 클 수 있다. 상기 제 2 도금층(320)의 상기 제 2 오픈부(OA2)의 폭(W1b)은 상기 제 4 도금층(340)의 제 2 오픈부(OA2)의 폭과 대응될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 제 3 보호층(430)은 상기 제 3 도금층(330) 상에 배치되고, 상기 제 3 도금층(330)의 상면 및 제 4 도금층(340)의 측면과 접촉할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 제 3 보호층(430)은 상기 제 4 도금층(340) 상에 배치되고, 상기 제 4 도금층(340)의 상면과 접촉할 수 있다.
실시예에 따른 양면 인쇄회로기판은 기판의 일면 상에 제 1 및 제 2 보호층을 포함하고, 기판의 타면 상에 제 3 보호층을 포함함에 따라, 벤딩시의 응력을 완화할 수 있다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 보호층을 포함하는 기판의 일면이 인장력을 받는 방향일 수 있다. 서로 다른 2 층의 보호층은 캐비티를 방지하고, 계면에서의 응력을 분산시킬 수 있다.
또는, 실시예에 따른 양면 인쇄회로기판은 기판의 일면 상에 제 1 및 제 2 보호층을 포함하고, 기판의 타면 상에 제 3 및 제 4 보호층을 포함함에 따라, 벤딩시의 응력을 완화할 수 있다.
예를 들어, 도 9, 도 10, 도 11 및 도 13을 참조하면, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)의 상면 및 상기 제 4 도금층(340)을 덮으며, 상기 제 3 보호층(430) 보다 넓게 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 보호층을 포함하는 기판의 일면이 인장력을 받는 방향이거나, 상기 제 3 및 제 4 보호층을 포함하는 기판의 타면이 인장력을 받는 방향일 수 있다. 즉, 실시예는 절곡되는 방향에 상관 없이, 서로 다른 2 층의 보호층을 포함할 수 있어, 캐비티를 방지하고, 계면에서의 응력을 분산시킬 수 있다.
상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 2 보호층(420) 중 적어도 하나는 상기 배선 패턴층과 접촉할 수 있다.
예를 들어, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 제 1 배선 패턴층(210)과 접촉하고, 상기 제 3 보호층(430)은 상기 제 2 배선 패턴층(220)과 각각 접촉할 수 있다. 이때, 상기 제 1 보호층(410) 또는 상기 제 3 보호층(430)이 인장력을 받는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 보호층(410)의 일면 또는 상기 제 3 보호층(430)의 일면이 상기 배선 패턴층과 접촉함에 따라, 상기 연성 회로기판을 접을 때 인장되는 부분에서 상기 제 1 또는 제 2 배선 패턴층(210, 220) 및/또는 상기 도금층(310, 320, 330, 340)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 신뢰성이 향상될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)의 일면 또는 상기 제 3 보호층(430)의 일면 중 배선 패턴층과의 접촉면적이 넓은 쪽이 인장력을 받는 방향으로 절곡 될 수 있다. 이에 따라, 상기 보호층이 인장력을 완화할 수 있어, 배선 전극층의 크랙을 방지할 수 있다.
예를 들어, 도 12 내지 도 14를 참조하면, 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 3 보호층(430) 중 하나의 보호층이 상기 배선 패턴층과 접촉할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 배선 패턴층과 접촉할 수 있다. 이때, 상기 제 1 보호층(410)이 인장력을 받고, 상기 제 3 보호층(430)이 압축력을 받는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 보호층(410)의 일면이 상기 배선 패턴층과 접촉함에 따라, 상기 연성 회로기판을 접을 때 인장되는 부분에서 상기 제 1 배선 패턴층(210), 상기 도금층(300)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 제 1 보호층(410)의 두께는 상기 제 3 보호층(430)의 두께와 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 이때, 상기 보호층의 두께는 벤딩 영역에서 측정한 것을 의미할 수 있다.
예를 들어, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 두께(T3)는 상기 제 3 보호층(430)의 두께(T3)와 서로 대응될 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 두께는 1 내지 20㎛이고, 상기 제 3 보호층(430)의 두께는 1 내지 20㎛일 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 상기 제 1 보호층(410) 및 상기 제 3 보호층(430)은 각각 제 1 및 제 2 배선 패턴층(210, 220)과 접촉하고, 상기 제 1 보호층(410)의 두께는 10 내지 20㎛이고, 상기 제 3 보호층(430)의 두께는 5 내지 15㎛일 수 있다. 이때, 상기 제 1 보호층(410)이 인장력을 받고, 상기 제 3 보호층(430)이 압축력을 받는 방향으로 절곡될 수 있다. 즉, 인장력을 받는 제 1 보호층(410)은 압축력을 받는 상기 제 3 보호층(430)보다 큰 두께를 가짐에 따라, 상기 연성 회로기판을 접을 때 인장되는 부분에서 상기 제 1 배선 패턴층(210) 및/또는 상기 도금층(310, 320)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 신뢰성이 향상될 수 있다.
예를 들어, 도 12 내지 도 14를 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)의 두께(T3a)는 상기 제 3 보호층(430)의 두께(T3b)와 서로 다를 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 두께(T3a)는 상기 제 3 보호층(430)의 두께(T3b)보다 클 수 있다. 상기 제 1 보호층(410)의 두께는 10 내지 20㎛이고, 상기 제 3 보호층(430)의 두께는 5 내지 15㎛일 수 있다. 이때, 상기 제 1 보호층(410)이 인장력을 받고, 상기 제 3 보호층(430)이 압축력을 받는 방향으로 절곡될 수 있다. 즉, 인장력을 받는 제 1 보호층(410)은 압축력을 받는 상기 제 3 보호층(430)보다 큰 두께를 가짐에 따라, 상기 연성 회로기판을 접을 때 인장되는 부분에서 상기 제 1 배선 패턴층(210) 및/또는 상기 도금층(310, 320)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 벤딩 영역의 일단의 외측에서 상기 제 1 도금층과 상기 1 보호층이 접촉하는 제 3 중첩 영역 및 상기 벤딩 영역의 타단의 외측에서 상기 제 1 도금층과 상기 제 1 보호층이 접촉되는 제 4 중첩 영역을 포함할 수 있다.
상기 제 3 중첩 영역의 폭은 상기 제 4 중첩 영역의 폭과 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다.
상기 벤딩 영역의 일단의 외측에서 상기 제 3 도금층과 상기 제 3 보호층이 접촉하는 제 3 중첩 영역 및 상기 벤딩 영역의 타단의 외측에서 상기 제 3 도금층과 상기 제 3 보호층이 접촉되는 제 4 중첩 영역을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 제 3 중첩영역(CA3)의 폭은 상기 제 4 중첩영역(CA4)의 폭과 대응될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 벤딩 영역의 일단의 외측에서 상기 제 3 도금층과 상기 3 보호층이 접촉하는 제 5 중첩 영역 및 상기 벤딩 영역의 타단의 외측에서 상기 제 3 도금층과 상기 제 3 보호층이 접촉되는 제 6 중첩 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 5 중첩 영역의 폭은 제 3 중첩 영역의 폭보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 6 중첩 영역의 폭은 상기 제 4 중첩 영역의 폭보다 클 수 있다.
도 9 내지 도 14를 참조하면, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430) 및 상기 제 4 도금층(340)을 덮으며, 상기 제 3 보호층(430)보다 넓게 배치될 수 있다.
상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)의 상면을 덮으며, 상기 벤딩 영역(BA)보다 큰 폭으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 보호층(440)의 일 측면 및 상기 일 측면과 반대되는 타 측면은 벤딩 영역 이외의 영역(NBA) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430) 상에 전체적으로 배치되면서, 그 주변 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430), 상기 제 4 도금층(340)의 상면과 접촉할 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)은 상기 벤딩 영역 상의 상기 제 3 보호층(430)의 상면, 상기 벤딩 영역 이외의 영역 상의 상기 제 4 도금층(340)의 상면과 접촉할 수 있다.
상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)의 상면을 전체적으로 감쌀 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과 상기 도금층(300) 사이 계면의 수분 또는 이물질 등의 침입을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 배선 패턴층(200)의 산화에 의한 손상, 탈막 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)의 상면의 전체 및 상기 제 3 보호층(430) 상의 벤딩 영역에서 연장되어 상기 벤딩 영역 이외의 영역 상의 상기 제 4 도금층(340) 상면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과 상기 도금층(300)의 계면의 평탄도 저하에 따른 이물질 침투를 방지할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연성 회로기판은 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.
상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 4 도금층(340)과 접촉하는 중첩 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)은 상기 벤딩 영역 이외의 영역(NBA)에서 상기 제 4 도금층(340)과 중첩될 수 있다.
상기 중첩 영역의 폭(CA1, CA2)은 상기 제 3 도금층 및 상기 제 4 도금층의 두께의 합(T1+T2)보다 클 수 있다.
상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)의 상면 및 상기 제 4 도금층(340)의 상면의 일 영역에 배치됨에 따라, 접착력이 증가될 수 있어, 연성 회로기판의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제 4 보호층(440)의 상기 중첩 영역의 폭(CA1, CA2)은 적어도 상기 도금층(300)의 두께보다 클 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 연성 회로기판은 인장 또는 압축에 의한 변형에 따른 손상을 방지할 수 있다.
상기 제 1 중첩영역(CA1) 및 상기 제 2 중첩영역(CA2)의 폭은 대응되거나 서로 다를 수 있다.
즉, 실시예에 따른 제 4 보호층(440)은, 상기 제 3 보호층(430)의 탈막을 방지할 수 있어, 실시예에 따른 연성 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제 4 보호층(440)의 상면은 상기 제 3 보호층(430)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 4 보호층(440)의 상면은 상기 제 3 보호층(430)의 상면보다 높게 배치됨에 따라, 상기 제 3 보호층(430)과 상기 제 4 보호층(440)은 단차를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과의 접착력이 향상되고, 수분 침투 등을 방지할 수 있다.
실시예에 따른 양면 연성 회로기판은 제 1 보호층 및 제 3 보호층 중 적어도 하나의 보호층 상에, 제 1 보호층 및 제 3 보호층 중 어느 하나 보다 폭이 큰 보호층을 제 1 보호층 및 제 3 보호층 중 어느 하나의 상면보다 높게 배치할 수 있다. 이에 따라, 기판의 일면 상에 복수의 보호층이 벤딩시 응력을 분산시킬 수 있어, 도금층 및/또는 배선 패턴층의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 보호층 상에 배치되는 제 2 보호층 및/또는 제 3 보호층 상에 배치되는 제 4 보호층은 제 1, 제 3 보호층과 도금층 사이의 계면에서 침투될 수 있는 유입물의 접근을 차단할 수 있어, 배선 패턴의 산화에 의한 손상 또는 탈막을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 1 보호층의 상면은 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치될 수 있어, 상기 제 1 보호층과 상기 도금층 사이, 또는 상기 제 1 보호층과 상기 배선 패턴층 사이에 공동부(cavity)가 형성되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 배선 패턴층 및/또는 도금층의 탈막 내지 손상을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 양면 연성 회로기판은 인장력을 받는 쪽의 보호층이 배선 패턴층과 접촉할 수 있어, 벤딩에 의한 배선 패턴층 및/또는 도금층의 크랙이나 파손을 방지함에 따라, 신뢰성이 향상시킬 수 있다.
실시예에 따른 양면 연성 회로기판은 제 1 도금층(310)의 사이 및 제 2 도금층(320)의 사이에 배치된 제 1 보호층(410)을 포함할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 양면 연성 회로기판은 제 1 도금층(310)의 사이 및 제 2 도금층(320) 사이에 일 부분이 매립된 제 1 보호층(410)의 구조를 포함할 수 있어, 벤딩 영역의 인장력을 완충시킬 수 있어, 배선 패틴층과 도금층의 크랙을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 양면 연성 회로기판은 제 1 보호층 및 제 3 보호층 중 적어도 하나의 보호층이 배선 패턴층과 접촉함에 따라, 벤딩시 인장력 변화로 인한 크랙 현상을 방지함은 물론, 전자 디바이스의 좁은 영역에 고밀도로 반도체 칩을 실장할 수 있고, 고해상도의 디스플레이를 구현할 수 있다. 또한, 실시예는 Sn 입자(particle)의 발생으로 인하여, 외관 불량, 신뢰성이 저하의 문제를 방지할 수 있다.
이하, 도 15를 참조하여, 실시예에 따른 연성 회로기판의 제조 방법을 설명한다.
실시예에 따른 연성회로기판의 제조방법은, 12㎛ 내지 125㎛의 두께의 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상의 일면에 1㎛ 내지 20㎛의 두께의 배선 패턴층을 형성하는 단계; 상기 배선 패턴층의 벤딩 영역에 1㎛ 내지 20㎛ 두께의 제 1 보호층을 배치하는 단계; 상기 배선 패턴층 상의 상기 제 1 보호층이 배치되는 영역 이외의 영역에 0.1㎛ 이하의 두께를 가지는 제 1 도금층을 형성하는 단계; 상기 제 1 도금층 상에 1㎛ 이하의 두께를 가지는 제 2 도금층을 배치하는 단계; 및 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층을 1㎛ 내지 20㎛ 두께로 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
이하, 도 16 내지 도 19를 참조하여, 실시예에 따른 양면 연성 회로기판의 제조 방법을 설명한다. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 공정 중에 일부 구성요소는 생략 될 수 있다. 예를 들어, 제 4 보호층(440)이 생략될 수 있음은 물론이다. 또한, 공정 중에 일부 구성요소는 배치되는 위치가 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 도금층(330) 상에 상기 제 3 보호층(430)이 배치되거나, 상기 제 4 도금층(340) 상에 상기 제 3 보호층(430)이 배치될 수 있음은 물론이다.
도 16을 참조하여, 드라이 필름 마스킹 공법 또는 포토솔더레지스트(PSR) 인쇄 공법에 따라 제조된 양면 연성 회로기판을 설명한다.
먼저, 기판(100)의 양면 상에 제 1 배선 패턴층(210) 및 제 2 배선 패턴층(220)을 준비한다. 즉, 기판(100)의 양면 상에 회로를 형성한다. 이때, 상기 기판(100)은 폴리이미드 연성 기판일 수 있고, 배선 패턴은 구리를 포함할 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 배선 패턴층(210) 상에 드라이 필름을 라미네이션하거나 포토 솔더 레지스트층을 인쇄하여 상부 희생층(T1)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 배선 패턴층(220) 상에 드라이 필름을 라미네이션하거나 포토 솔더 레지스트층을 인쇄하여 하부 희생층(B1)을 형성할 수 있다.
다음으로, 상부 희생층(T1)과 하부 희생층(B1) 상에 마스크를 배치하고, 자외선을 노출하는 노광단계가 진행될 수 있다.
다음으로, 비노광된 상기 상부 희생층(T1)과 상기 하부 희생층(B1)을 제거하는 현상 단계가 진행될 수 있다. 이에 따라, 패턴화된 상부 희생층(P1) 및 패턴화된 하부 희생층(P2)을 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 패턴화된 상부 희생층(P1)의 주변 영역에 제 1 도금층(310)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 패턴화된 하부 희생층(P2)의 주변 영역에 제 3 도금층(330)이 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 패턴화된 상부 희생층(P1) 및 상기 패턴화된 하부 희생층(P2)을 박리할 수 있다. 이에 따라, 제 1 오픈부를 포함하는 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)을 형성할 수 있다. 이때, 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 오픈부를 채우면서, 상기 제 1 도금층(310) 및 상기 제 3 도금층(330)의 측면 및 상면의 일부를 덮는 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)의 상면은 상기 벤딩 영역보다 큰 폭을 가질 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)의 주변 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)이 배치되지 않은 영역에 제 2 도금층, 제 4 도금층(320, 340)이 상기 보호층보다 낮은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)의 측면은 상기 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)과 접촉할 수 있다. 이때, 제 2 도금층(320) 및 제 4 도금층(340)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 보호층(410)의 상면 전체 및 상기 제 1 보호층(410) 주변 영역인 상기 제 2 도금층(320) 상면의 일 영역에 상기 제 2 보호층(420)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 상면은 상기 제 1 보호층(410)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 3 보호층(430)의 상면 전체 및 상기 제 3 보호층(430) 주변 영역인 상기 제 4 도금층(340) 상면의 일 영역에 상기 제 4 보호층(440)이 형성될 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)의 상면은 상기 제 3 보호층(430)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 17을 참조하여, PET 마스킹 공법에 따라 제조된 양면 연성 회로기판을 설명한다.
먼저, 연성 기판(100)의 양면 상에 제 1 배선 패턴층(210) 및 제 2 배선 패턴층(220)을 준비한다. 즉, 연성 기판(100)의 양면 상에 회로를 형성한다. 이때, 상기 연성 기판(100)은 폴리이미드 기판일 수 있고, 배선 패턴은 구리를 포함할 수 있다.
다음으로 PET 마스킹 필름을 펀칭하여, 관통홀을 가지는 PET 마스킹 필름을 준비할 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 배선 패턴층(210) 상에 관통홀을 가지는 PET 마스킹 필름을 라미네이션하여 패턴화된 상부 희생층(P1)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 배선 패턴층(220) 상에 관통홀을 가지는 PET 마스킹 필름을 라미네이션하여 패턴화된 하부 희생층(P2)을 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 패턴화된 상부 희생층(P1)의 관통홀에 제 1 도금층(310)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 패턴화된 하부 희생층(P2)의 관통홀에 제 3 도금층(330)이 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 패턴화된 상부 희생층(P1) 및 상기 패턴화된 하부 희생층(P2)을 박리할 수 있다. 이에 따라, 제 1 오픈부를 포함하는 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)을 형성할 수 있다. 이때, 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 오픈부를 채우면서, 상기 제 1 도금층, 제 3 도금층(310, 330)의 측면 및 상면의 일부를 덮는 보호층(410, 430)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(410, 430)의 상면은 상기 벤딩 영역보다 큰 폭을 가질 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)의 주변 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 보호층(410, 430)이 배치되지 않은 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 상기 보호층보다 낮은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 및 제 2 보호층(410, 430)의 측면은 상기 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)과 접촉할 수 있다. 이때, 제 2 도금층(320) 및 제 4 도금층(340)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 보호층(410)의 상면 전체 및 상기 제 1 보호층(410) 주변 영역인 상기 제 2 도금층(320) 상면의 일 영역에 상기 제 2 보호층(420)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 상면은 상기 제 1 보호층(410)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 3 보호층(430)의 상면 전체 및 상기 제 3 보호층(430) 주변 영역인 상기 제 4 도금층(340) 상면의 일 영역에 상기 제 4 보호층(440)이 형성될 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)의 상면은 상기 제 3 보호층(430)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 18을 참조하여, 포토레지스트(PR) 인쇄 또는 그라이비아 인쇄 공법에 따라 제조된 양면 연성 회로기판을 설명한다.
먼저, 연성 기판(100)의 양면 상에 제 1 배선 패턴층(210) 및 제 2 배선 패턴층(220)을 준비한다. 즉, 연성 기판(100)의 양면 상에 회로를 형성한다. 이때, 상기 연성 기판(100)은 폴리이미드 기판일 수 있고, 배선 패턴은 구리를 포함할 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 배선 패턴층(210) 상에 포토레지스트 잉크를 도포하여 패턴화된 상부 희생층(P1)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 배선 패턴층(220) 상에 포토레지스트 잉크를 인쇄하여 패턴화된 하부 희생층(P2)을 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 패턴화된 상부 희생층(P1)의 주변 영역에 제 1 도금층(310)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 패턴화된 하부 희생층(P2)의 주변 영역에 제 3 도금층(330)이 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 패턴화된 상부 희생층(P1) 및 상기 패턴화된 하부 희생층(P2)을 박리할 수 있다. 이에 따라, 제 1 오픈부를 포함하는 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)을 형성할 수 있다. 이때, 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 오픈부를 채우면서, 상기 제 1 및 제 3 도금층(310, 330)의 측면 및 상면의 일부를 덮는 제 1 및 제 2 보호층(410, 430)이 배치될 수 있다. 상기 보호층의 상면은 상기 벤딩 영역보다 큰 폭을 가질 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 및 제 2보호층의 주변 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 및 제 2 보호층이 배치되지 않은 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 상기 보호층보다 낮은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 보호층의 측면은 상기 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)과 접촉할 수 있다. 이때, 제 2 도금층(320) 및 제 4 도금층(340)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 보호층(410)의 상면 전체 및 상기 제 1 보호층(410) 주변 영역인 상기 제 2 도금층(320) 상면의 일 영역에 상기 제 2 보호층(420)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 상면은 상기 제 1 보호층(410)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 3 보호층(430)의 상면 전체 및 상기 제 3 보호층(430) 주변 영역인 상기 제 4 도금층(340) 상면의 일 영역에 상기 제 4 보호층(440)이 형성될 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)의 상면은 상기 제 3 보호층(430)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 19를 참조하여, Spurt Jar 도금 공법에 따라 제조된 양면 연성 회로기판을 설명한다.
먼저, 연성 기판(100)의 양면 상에 제 1 배선 패턴층(210) 및 제 2 배선 패턴층(220)을 준비한다. 즉, 연성 기판(100)의 양면 상에 회로를 형성한다. 이때, 상기 연성 기판(100)은 폴리이미드 기판일 수 있고, 배선 패턴은 구리를 포함할 수 있다.
다음으로, Spurt Jar 도금하여, 벤딩영역과 대응되는 영역에 제 1 오픈부를 포함하는 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)을 형성할 수 있다. 이때, 제 1 도금층(310) 및 제 3 도금층(330)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 오픈부를 채우면서, 상기 제 1 및 제 3 도금층(310, 330)의 측면 및 상면의 일부를 덮는 보호층이 배치될 수 있다. 상기 보호층의 상면은 상기 벤딩 영역보다 큰 폭을 가질 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)의 주변 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 및 제 3 보호층(410, 430)이 배치되지 않은 영역에 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)이 상기 보호층보다 낮은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 보호층의 측면은 상기 제 2 및 제 4 도금층(320, 340)과 접촉할 수 있다. 이때, 제 2 도금층(320) 및 제 4 도금층(340)은 각각 주석 도금일 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 보호층(410)의 상면 전체 및 상기 제 1 보호층(410) 주변 영역인 상기 제 2 도금층(320) 상면의 일 영역에 상기 제 2 보호층(420)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 보호층(420)의 상면은 상기 제 1 보호층(410)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 제 1 보호층(410)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 3 보호층(430)의 상면 전체 및 상기 제 3 보호층(430) 주변 영역인 상기 제 4 도금층(340) 상면의 일 영역에 상기 제 4 보호층(440)이 형성될 수 있다. 상기 제 4 보호층(440)의 상면은 상기 제 3 보호층(430)보다 큰 높이로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 4 보호층(440)은 상기 제 3 보호층(430)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
다음으로, 실시예에 따른 연성 회로기판을 포함하는 COF 모듈을 설명한다. 실시예에 따른 연성 회로기판 상에 상기 배선 패턴층(200)과 전기적으로 연결될 수 있는 구동칩을 상기 배선 패턴층(200) 상에 배치함에 따라, 구동칩이 실장된 COF 모듈을 제조할 수 있다.
도 20 내지 도 22을 참조하여, 전자 디바이스에 실장된 도 1에 따른 연성 회로기판의 단면도들을 설명한다. 전자 디바이스에 실장된 실시예에 따른 연성 회로기판이 휘어지는 부분은 상기 벤딩 영역(BA)과 같거나, 더 넓거나, 더 좁을 수 있다.
실시예는 상기 벤딩 영역(BA)의 적어도 일부에 도금층이 없는 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 벤딩시 도금층의 파손을 방지할 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)은 도금층이 형성되지 않는 영역보다 넓거나, 대응되거나 좁을 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA)보다 좁게 배치될 수 있다. 또는, 도 22를 참조하면, 상기 제 1 보호층(410)은 상기 벤딩 영역(BA)에만 배치될 수 있다.
도 20 및 도 22를 참조하면, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 벤딩 영역(BA)보다 넓게 배치될 수 있다. 또는, 도 21을 참조하면, 상기 제 2 보호층(420)은 상기 벤딩 영역(BA)에만 배치될 수 있다.
도 23을 참조하면, 실시예에 따른 연성 회로기판은 앞서 설명한 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하는 연성 기판(100); 상기 연성 기판 상에 배치되는 배선 패턴층(200); 상기 배선 패턴층의 벤딩 영역에 배치되는 제 1 보호층(410); 상기 배선 패턴층 상의 상기 제 1 보호층이 배치되는 영역 이외의 영역에 배치되는 제 1 도금층(310); 상기 제 1 도금층 상에 배치되는 제 2 도금층(320); 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 도금층을 덮으며, 상기 제 1 보호층보다 넓게 배치되는 제 2 보호층(420);을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 2 도금층의 상면보다 높게 배치될 수 있다.
실시예에 따른 COF(chip on film) 모듈(10)은 상기 연성 회로기판의 상기 비벤딩 영역 상에 구동 칩(40)이 배치되는 것을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 벤딩 영역(BA)에서 상기 연성 기판(100)은 C 형상과 유사한 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 벤딩 영역(BA)에서 상기 연성 기판(100)의 단면은 곡선 형상을 가질 수 있다. 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 기판의 일면과 일면이 절곡되어 마주보거나, 상기 기판의 타면과 타면이 마주보는 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 상기 비벤딩 영역(NBA)에서 상기 연성 기판(100)은 플레이트 형상과 유사한 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 비벤딩 영역(NBA)에서 상기 연성 기판(100)의 단면은 직선 형상을 가질 수 있다. 상기 비벤딩 영역은 상기 기판이 디스플레이 패널이나 별도의 회로기판과 연결하기 위해 부분적으로 절곡되는 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 비벤딩 영역은 상기 기판의 일면과 일면이 마주보지 않는 영역일 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)은 상기 비벤딩 영역(NBA) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 연성 회로기판을 디스플레이 패널 및 인쇄회로기판과 연결하기 위해서 절곡되는 일 부분일 수 있다. 상기 벤딩 영역(BA)의 단면적은 상기 비벤딩 영역(NBA)의 단면적보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 연성 회로기판은 디스플레이 패널과 인쇄회로기판 사이에 배치될 수 있다.
상기 COF 모듈(10)은 디스플레이 패널(20)과 인쇄회로기판(30)의 사이에 위치하여 전기적인 신호를 연결할 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(30)은 리지드한 인쇄회로기판이거나 연성인쇄회로기판일 수 있다.
실시예에 따른 연성 회로기판을 포함하는 COF 모듈(10)의 일단은 상기 디스플레이 패널(20)과 접촉함에 따라 전기적으로 연결되고, 상기 일단과 반대되는 타단은 상기 인쇄회로기판(30)과 접촉함에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 접촉은 직접적인 접촉을 의미할 수 있다. 또는, 이방성전도성필름(Anisotropic conductive film, ACF)을 사이에 두고 접촉되는 것을 의미할 수 있다.
일례로, 상기 COF 모듈(10)과 상기 인쇄회로기판(30)의 사이에는 상기 이방성 전도성필름이 배치될 수 있다. 상기 COF 모듈(10)과 상기 인쇄회로기판(30)은 상기 이방성 전도성필름에 의하여 접착이 되는 동시에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 이방성 전도성필름은 도전성 입자가 분산된 수지일 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(30)에 의하여 연결되는 전기적인 신호는 상기 이방성 전도성필름에 포함된 상기 도전성 입자를 통하여 상기 COF 모듈(10)에 전달될 수 있다.
즉, 상기 연성 회로기판(10)은 디스플레이 패널(20)과 제 1 본딩영역(A1)에 의해서 연결될 수 있다. 또한, 상기 연성 회로기판(10)은 인쇄회로기판(30)과 제 2 본딩영역(A2)에 의해서 연결될 수 있다. 상기 제 1 본딩영역(A1) 및 상기 제 2 본딩영역(A2)은 비벤딩 영역의 일단 또는 타단일 수 있다.
상기 연성 회로기판(10)이 디스플레이 패널(20)과 연결되는 제 1 본딩영역(A1) 및 상기 연성 회로기판(10)이 인쇄회로기판(30)과 연결되는 제 2 본딩영역(A2)의 사이에 절곡되는 벤딩 영역(BA)이 위치할 수 있다.
상기 COF 모듈(10)은 연성 기판을 포함하기 때문에, 상기 디스플레이 패널(20)과 상기 인쇄회로기판(30)의 사이에서 리지드(rigid)한 형태 또는 구부러진(bneding) 형태를 가질 수 있다.
상기 COF 모듈(10)은 서로 대향되며 배치되는 상기 디스플레이 패널(20)과 상기 기판(30) 사이를 구부러진 형태로 연결할 수 있으므로, 전자 디바이스의 두께를 감소시킬 수 있고, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 연성 기판을 포함하는 COF 모듈(10)은 구부러진 형태에서도 배선이 끊어지지 않을 수 있으므로, 상기 COF 모듈을 포함하는 전자 디바이스의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 COF 모듈은 플렉서블하기 때문에, 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있다.
예를 들어, 도 24을 참조하면, 상기 COF 모듈은 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우에 포함될 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.
도 25를 참조하면, 상기 COF 모듈은 곡면 디스플레이를 포함하는 다양한 웨어러블 터치 디바이스에 포함될 수 있다. 따라서, 상기 COF 모듈을 포함하는 전자 디바이스는 슬림화 또는 경량화될 수 있다.
도 26을 참조하면, 상기 COF 모듈은 TV, 모니터, 노트북과 같은 디스플레이 부분을 가지는 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있다. 이때, 상기 COF 모듈은 곡선 형상의 디스플레이 부분을 가지는 전자 디바이스에도 사용될 수 있다.
그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 COF 연성 회로기판 및 이를 가공한 COF 모듈은 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴층;
    상기 배선 패턴층 상에 배치되고, 제1 오픈부를 포함하는 제1 도금층;
    상기 배선 패턴층 상의 상기 제1 오픈부에 형성되는 제 1 보호층;
    상기 제1 보호층 상에 배치되는 제2 보호층; 및
    상기 제1 도금층 상에 배치되고, 상기 제1 보호층의 외측에 배치되는 제2 도금층을 포함하고,
    상기 제2 보호층의 상면은 상기 제2 도금층의 상면보다 높게 배치되고,
    상기 제1 보호층은,
    상기 제1 오픈부의 일단의 외측에서 상기 제1 도금층 및 상기 제2 보호층과 수직 방향으로 중첩되는 제1 중첩 영역, 및
    상기 제1 오픈부의 타단의 외측에서 상기 제1 도금층 및 상기 제2 보호층과 수직 방향으로 중첩되는 제2 중첩 영역을 포함하고,
    상기 제1 중첩 영역의 폭은 상기 제2 중첩 영역의 폭과 다른, 연성 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배선 패턴층의 두께는 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 두께의 합보다 큰, 연성 회로 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 중첩 영역 및 상기 제2 중첩 영역 각각의 폭은 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 두께의 합보다 큰, 연성 회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 두께의 합은 1㎛ 내지 20㎛ 인 것을 포함하는 연성 회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 보호층의 두께는 상기 제1 보호층의 두께보다 큰, 연성 회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 오픈부 이외의 영역에서 상기 제2 보호층의 두께는 5㎛ 내지 20㎛ 인 것을 포함하는 연성 회로기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 보호층의 측면은 상기 제1 오픈부 이외의 영역에 배치되는 것을 포함하는 연성 회로기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층 중 적어도 하나는 두께가 1㎛ 내지 20㎛ 인 것을 포함하는 연성 회로기판.
  9. 기판;
    상기 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 배선 패턴층;
    상기 제1 배선 패턴층 상에 배치되고, 제1 오픈부를 포함하는 제1 도금층;
    상기 제 1 배선 패턴층 상의 상기 제1 오픈부에 배치되는 제 1 보호층;
    상기 제 1 보호층 상에 배치되는 제 2 보호층;
    상기 제1 도금층 상에 배치되고, 상기 제1 보호층의 외측에 배치되는 제2 도금층;
    상기 기판의 일면과 반대되는 타면 하에 배치되는 제 2 배선 패턴층;
    상기 제2 배선 패턴층 하에 배치되는 제3 도금층;
    상기 제3 도금층 하에 배치되는 제 3 보호층;
    상기 제 3 도금층 하에 배치되고, 상기 제3 보호층의 외측에 배치되는 제 4 도금층;을 포함하고,
    상기 제2 보호층의 상면은 상기 제2 도금층의 상면보다 높게 배치되고,
    상기 제1 보호층은,
    상기 제1 오픈부의 일단의 외측에서 상기 제1 도금층 및 상기 제2 보호층과 수직 방향으로 중첩되는 제1 중첩 영역, 및
    상기 제1 오픈부의 타단의 외측에서 상기 제1 도금층 및 상기 제2 보호층과 수직 방향으로 중첩되는 제2 중첩 영역을 포함하고,
    상기 제1 중첩 영역의 폭은 상기 제2 중첩 영역의 폭과 다른, 연성 회로 기판.
  10. 연성 회로기판을 포함하고,
    상기 연성 회로기판은,
    기판;
    상기 기판 상에 배치되는 배선 패턴층;
    상기 배선 패턴층 상에 배치되고, 제1 오픈부를 포함하는 제1 도금층;
    상기 배선 패턴층 상의 상기 제1 오픈부에 형성되는 제 1 보호층;
    상기 제1 보호층 상에 배치되는 제2 보호층; 및
    상기 제 1 도금층 상에 배치되고, 상기 제1 보호층의 외측에 배치되는 제 2 도금층;을 포함하고,상기 제2 보호층의 상면은 상기 제2 도금층의 상면보다 높게 배치되고,
    상기 제1 보호층은,
    상기 제1 오픈부의 일단의 외측에서 상기 제1 도금층 및 상기 제2 보호층과 수직 방향으로 중첩되는 제1 중첩 영역, 및
    상기 제1 오픈부의 타단의 외측에서 상기 제1 도금층 및 상기 제2 보호층과 수직 방향으로 중첩되는 제2 중첩 영역을 포함하고,
    상기 제1 중첩 영역의 폭은 상기 제2 중첩 영역의 폭과 다르며,
    상기 연성 회로기판의 일단과 연결되는 디스플레이 패널; 및
    상기 연성 회로기판의 상기 일단과 반대되는 타단과 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 전자 디바이스.
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