KR20230062252A - 연성 인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스 - Google Patents

연성 인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스 Download PDF

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KR20230062252A
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이현진
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Abstract

실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 회로 패턴; 상기 회로 패턴 상의 보호층을 포함하고, 상기 회로 패턴은 제 1 회로 패턴 및 제 2 회로 패턴을 포함하고, 상기 제 1 회로 패턴은 제 1 패드부, 제 2 패드부 및 상기 제 1 패드부 및 상기 제 상기 제 1 패턴부는 상기 제 2 패턴부보다 폭이 큰 확장 영역을 포함하고, 상기 제 1 패턴부의 최대 폭은 상기 제 2 패드부의 최대 폭보다 크다.

Description

연성 인쇄회로기판, COF 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, COF MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
실시예는 연성 인쇄회로기판, COF 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스에 관한 것이다. 자세하게, 상기 연성 인쇄회로기판은 COF용 연성인쇄회로기판일 수 있다.
최근 다양한 전자 제품이 얇고, 소형화, 경량화되고 있다. 이에 따라, 전자 제품의 좁은 영역에 고밀도로 반도체 칩을 실장하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
그 중에서도, COF(Chip On Film) 방식은 플렉서블 기판을 사용하기 때문에, 플렉서블 디스플레이에 적용될 수 있다. 즉, COF 방식은 다양한 웨어러블 전자기기에 적용될 수 있다는 점에서 각광받고 있다. 또한, COF 방식은 미세한 피치를 구현할 수 있기 때문에, 화소수의 증가에 따른 고해상도의 디스플레이를 구현하는데 사용될 수 있다.
COF(Chip On Film)는 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 연성 인쇄회로기판에 장착하는 방식이다. 예를 들어, 반도체 칩은 직접회로(Integrated Circuit, IC) 칩 또는 대규모 직접회로(Large Scale Integrated circuit, LSI) 칩일 수 있다.
한편, 상기 칩은 회로 패턴을 통해 외부의 PCB 및 디스플레이 패널과 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 패턴의 일단 및 타단에는 각각 패드부가 배치되고, 어느 하나의 패드부는 상기 칩의 단자와 전기적으로 연결되고, 다른 하나의 패드부는 상기 PCB 및 디스플레이 패널의 단자와 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 COF를 통해 칩, PCB 및 디스플레이 패널이 전기적으로 연결되고, 상기 회로 패턴을 통해 상기 디스플레이 패널로 신호가 전달될 수 있다.
앞서 설명하였듯이. 상기 COF(Chip On Film) 방식의 연성 인쇄회로기판은 플렉서블 디스플레이 적용되므로, 상기 C연성 인쇄회로기판이 일 방향으로 구부러질 수 있다.
따라서, 상기 연성 인쇄회로기판이 구부러질 때, 구부러지는 영역에 위치하는 회로패턴에 크랙 또는 탈막이 발생하여 연성 인쇄회로기판의 전기적 특성이 저하될 수 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 연성 인쇄회로기판이 요구된다.
실시예는 연성 인쇄회로기판을 구부릴 때, 연성 인쇄회로기판의 회로패턴의 신뢰성을 확보할 수 있는 연성 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 회로 패턴; 상기 회로 패턴 상의 보호층을 포함하고, 상기 회로 패턴은 제 1 회로 패턴 및 제 2 회로 패턴을 포함하고, 상기 제 1 회로 패턴은 제 1 패드부, 제 2 패드부 및 상기 제 1 패드부 및 상기 제 상기 제 1 패턴부는 상기 제 2 패턴부보다 폭이 큰 확장 영역을 포함하고, 상기 제 1 패턴부의 최대 폭은 상기 제 2 패드부의 최대 폭보다 크다.
실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 폭 또는 두께가 제 2 영역에 배치되는 제 1 배선부의 폭 또는 두께보다 클 수 잇다. 이에 따라, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 강도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 연성 인쇄회로기판이 제 1 영역에서 구부러져 폴딩될 때, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 크랙을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 폭이 가변되며 배치될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 폭이 벤딩축에서 멀어지면서 점차적으로 감소할 수 있다. 또는, 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 폭이 상기 벤딩축에서 멀어지면서 점차적으로 증가할 수 있다.
따라서, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 폭을 가변하여 상기 벤딩 축에 의해 벤딩되는 제 1 영역의 형상에 따라 변화하는 응력의 크기에 맞게 제 1 배선부의 폭을 설정할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판에서 회로패턴을 생략한 상면도를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4 도 1의 A-A' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 11은 도 1의 C 영역의 확대도를 도시한 도면들이다.
도 12는 도 11의 D-D' 영역의 단면도를 도시한 도면이다.
도 13은 실시예에 따른 COF 모듈의 상면도를 도시한 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 COF 모듈의 연결관계를 도시한 단면도이다.
도 15 내지 도 17은 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 전자 디바이스에 관한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판, COF 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스를 설명한다.
이하, 도면들을 참조하여 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판, COF 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스를 설명한다.
도 1 및 도 2는 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(1000)은 기재(100), 상기 기재(100) 상에 배치되는 회로 패턴(200)을 포함할 수 있다.
상기 기재(100)는 연성 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재(100)는 폴리이미드(polyimide, PI) 기판일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 기재(100) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN)와 같은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 기재(100)를 포함하는 연성 인쇄회로기판은 곡선의 디스플레이 장치가 구비된 다양한 전자 디바이스에 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재(100)를 포함하는 연성인쇄회로 기판은 플렉서블 특성이 우수함에 따라, 웨어러블 전자 디바이스의 반도체 칩을 실장하는데 적합할 수 있다.
상기 기재(100)는 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기재(100)는 25㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기재(100)는 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 기재(100)의 두께가 100㎛ 초과하는 경우 상기 연성 인쇄회로기판의 전체적인 두께가 증가할 수 있고, 이에 의해 플렉서블 특성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 기재(100)의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는 칩을 실장 하는 공정에서 상기 기재(100)에 인가되는 열/압력 등에 취약할 수 있다.
상기 기재(100)는 유효 영역(UA)과 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유효 영역(AA)은 상기 기재(100)의 중앙 영역일 수 있고, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 기재(100)의 가장자리 영역일 수 있다. 즉, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)을 둘러싸며 배치될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 칩 실장 영역(CA)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)은 상기 회로 패턴과 연결되는 칩(C)이 실장되는 칩 실장 영역(CA)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA) 상에는 회로 패턴(210, 220)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)에는 서로 이격하여 배치되고, 다 방향으로 연장하는 복수의 회로 패턴이 배치될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 상기 연성인쇄회로기판(1000)에서 실제로 사용되는 영역일 수 있다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판이 다른 패널 등과 접촉될 때 상기 유효 영역(AA)은 함께 접촉되는 영역일 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)에는 상기 회로 패턴이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 상기 회로 패턴의 배치 유무에 따라, 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA)이 구분될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)은 복수의 홀을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 비유효 영역(UA)은 복수의 스프로킷 홀(H)을 포함할 수 있다. 상기 스프로킷 홀(H)에 의해 상기 연성 인쇄회로기판은 롤투롤 방식으로 스프로킷 홀에 의하여 감기거나 풀어질 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)에서 실제로 사용되지 않는 영역일 수 있다. 즉, 상기 연성인쇄회로기판이 다른 패널 등과 접촉될 때 상기 비유효 영역(UA)은 제거되는 영역일 수 있다.
자세하게, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 스프로킷 홀(H)이 형성된 비유효 영역(UA)과 상기 유효 영역(AA)의 경계로 정의되는 컷팅 라인(CL)을 절단한 후, COF 모듈로 가공되어 다양한 전자디바이스에 실장 될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)에는 벤딩축(BAX) 이 정의될 수 있다. 자세하게, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 일 방향으로 구부러질 수 있고, 이에 의해, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 구부러지는 방향에 따라 형성되는 벤딩축(BAX)이 정의될 수 있다.
또한, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 상기 벤딩축(BAX)에 의해 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)이 정의될 수 있다. 즉, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)이 구부러지고, 이에 의해, 곡률을 가지는 영역과 곡률을 (거의) 가지지 않는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 0 이상의 곡률 크기(R)를 가지는 제 1 영역(1A)과 0 또는 0에 가까운 곡률 크기를 가지는 제 2 영역(2A)을 포함할 수 있다. 여기서, 0 이상의 곡률 크기(R)를 가지는 제 1 영역(1A)은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)이 구부러질 때 휘어지는 영역일 수 있고, 0 또는 0에 가까운 곡률 크기를 가지는 제 2 영역(2A)은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)이 구부러질 때 휘어지지 않고 평평하거나 거의 평평한 영역일 수 있다.
상기 회로 패턴은 배선부 및 패드부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 유효 영역(AA)에는 복수의 회로 패턴들이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)에는 제 1 회로 패턴(210) 및 제 2 회로 패턴(220)이 배치될 수 있다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제 1 회로 패턴(210)은 제 1 배선부(211), 제 1 패드부(212a) 및 제 2 패드부(212b)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 회로 패턴(210)은 상기 칩 실장 영역(CA) 내부에 배치되는 상기 제 1 패드부(212a), 상기 칩 실장 영역(CA) 외부에 배치되는 상기 제 2 패드부(212b) 및 상기 제 1 패드부(212a)와 상기 제 2 패드부(212b) 사이에 배치되고, 상기 제 1 패드부(212a) 및 상기 제 2 패드부(212b)와 연결되는 제 1 배선부(211)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 배선부(211), 상기 제 1 패드부(212a) 및 상기 제 2 패드부(212b)는 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 배선부(211)는 상기 칩 실장 영역(CA)을 기준으로 제 A1 방향(A1)으로 연장하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 패드부(212a)는 상기 칩 실장 영역에 배치되는 칩과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 2 패드부(212b)는 다른 디스플레이 패널과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 1 배선부(211)는 상기 칩과 상기 디스플레이 패널 사이에서 신호를 전달할 수 있다.
상기 제 1 회로 패턴(210) 상에는 보호층(300)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선부(211) 상에는 상기 보호층(300)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(300)은 상기 제 1 배선부(211)를 감싸면서 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 패드부(212a) 및 상기 제 2 패드부(212b)에는 상기 보호층(300)이 배치되지 않을 수 있다.
즉, 상기 제 1 배선부(211)는 상기 보호층(300)의 하부에 배치되고, 상기 제 1 패드부(212a) 및 상기 제 2 패드부(212b) 상에는 상기 보호층(300)이 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 제 2 회로 패턴(220)은 제 2 배선부(221), 제 3 패드부(222a) 및 제 4 패드부(222b)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 회로 패턴(220)은 상기 칩 실장 영역(CA) 내부에 배치되는 상기 제 3 패드부(222a), 상기 칩 실장 영역(CA) 외부에 배치되는 상기 제 4 패드부(222b) 및 상기 제 3 패드부(222a)와 상기 제 4 패드부(222b) 사이에 배치되고, 상기 제 3 패드부(222a)와 상기 제 4 패드부(222b)와 연결되는 제 2 배선부(221)를 포함할 수 있다.
상기 제 2 배선부(221), 상기 제 3 패드부(222a) 및 상기 제 4 패드부(222b)는 일체로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 2 배선부(221)는 상기 칩 실장 영역(CA)을 기준으로 제 A2 방향(A2)으로 연장하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 배선부(221)는 상기 제 A1 방향(A1)과 반대 방향인 제 A2 방향(A2)으로 연장하며 배치될 수 있다.
상기 제 3 패드부(222a)는 상기 칩 실장 영역에 배치되는 칩과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 4 패드부(222b)는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 2 배선부(221)는 상기 칩과 상기 인쇄회로기판 사이에서 신호를 전달할 수 있다.
상기 제 2 회로 패턴(220) 상에는 보호층(300)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 배선부(221) 상에는 상기 보호층(300)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(300)은 상기 제 2 배선부(221)를 감싸면서 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 패드부(222a) 및 상기 제 4 패드부(222b)에는 상기 보호층(300)이 배치되지 않을 수 있다.
즉, 상기 제 2 배선부(221)는 상기 보호층(300)의 하부에 배치되고, 상기 제 3 패드부(222a) 및 상기 제 4 패드부(222b) 상에는 상기 보호층(300)이 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다.
상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니고, 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있음은 물론이다.
이하에서는, 도 3 및 도 4를 참조하여, 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 회로 패턴의 층구조를 설명한다. 도 3 및 도 4에서는 제 1 회로 패턴(210)을 중심으로 설명하지만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 도 3 및 도 4에서 설명되는 층구조에 대한 설명은 제 2 회로 패턴(220)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 제 1 회로 패턴(210)은 다층으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선부(211) 및 상기 제 1 패드부(212a)는 제 1 금속층(201) 및 제 2 금속층(202)을 포함할 수 있다. 또한, 도 3에 도시되지 않았지만. 상기 제 2 패드부(212b)도 상기 제 1 금속층(201) 및 상기 제 2 금속층(202)을 포함할 수 있다
상기 제 1 금속층(201)은 상기 제 1 회로 패턴(210)의 씨드층일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 금속층(201)은 상기 기재(100) 상에 구리(Cu) 등의 금속 물질을 이용하여 무전해 도금을 통해 형성되는 씨드층일 수 있다.
또한, 상기 제 2 금속층(202)은 도금층일 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 금속층(202)은 상기 제 1 금속층(201)을 씨드층으로 하여 전해도금으로 형성된 도금층일 수 있다.
상기 제 1 금속층(201)의 두께는 상기 제 2 금속층(202)의 두께보다 작을 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 금속층(201)의 두께는 0.7㎛ 내지 2㎛일 수 있고, 상기 제 2 금속층(202)의 두께는 10㎛ 내지 25㎛일 수 있다.
상기 제 1 금속층(201) 및 상기 제 2 금속층(202)은 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 금속층(201) 및 상기 제 2 금속층(202)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 2 금속층(201) 상에는 접합층(203)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 접합층(203)은 상기 제 1 금속층(201), 상기 제 2 금속층(202)의 측면 및 상기 제 2 금속층(202)의 상면에 배치될 수 있다. 즉, 상기 접합층(203)은 상기 제 1 금속층(201), 상기 제 2 금속층(202)을 감싸면서 배치될 수 있다.
상기 접합층(203)은 금속을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 접합층(203)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
상기 접합층(203)은 0.3㎛ 내지 0.7㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 접합층(203)은 상기 접합층(203)과 상기 제 2 금속층(202)이 접촉하는 하부면에서 상부면 방향으로 연장하면서 주석의 함량이 높아질 수 있다.
즉, 상기 접합층(203)은 상기 제 2 금속층(202)과 접촉하며 배치되므로, 상기 접합층(203)의 하부면에서 상부면 방향으로 갈수록 주석의 함량이 높아지고, 구리의 함량은 낮아질 수 있다.
이에 따라, 상기 접합층(203)의 상부면에서 0.1㎛ 내지 0.3㎛의 두께 범위에서는 순수한 주석만이 잔류할 수 있다.
상기 접합층(203)에 의해 상기 칩, 상기 인쇄회로기판 및 상기 디스플레이 패널의 단자와 상기 제 1 패드부 및 제 2 패드부를 열 및 압력을 통해 용이하게 접착할 수 있다. 즉, 상기 제 1 패드부 및 제 2 패드부에 열 및 압력을 인가하는 경우, 상기 접합층에서 순수한 주석이 잔류하는 상부면이 용융되면서 상기 칩, 상기 인쇄회로기판 및 상기 디스플레이 패널의 단자와 용이하게 접착될 수 있다.
이에 따라, 상기 접합층(203)은 제 1 패드부(212a)와 분리되지 않고, 제 1 패드부의 일부분이 될 수 있다.
상기 제 1 회로 패턴(210)은 2㎛ 내지 25㎛의 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로 패턴(210)은 5㎛ 내지 20㎛의 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 회로 패턴(210)은 7㎛ 내지 15㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 제 1 회로 패턴(210)은 제조 공정 중 회로 패턴들의 이격을 위해 진행되는 플레쉬에칭(Flash etching)에 의해 제 1 금속층(201)을 에칭하는 공정이 진행되므로, 최종적으로 제조되는 상기 제 1 회로 패턴(211) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)은 상기 제 1 금속층(201), 상기 제 2 금속층(202) 및 상기 접합층(203)의 두께의 합보다 작을 수 있다.
상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)의 두께가 2㎛ 미만인 경우에는 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)의 저항이 증가할 수 있다. 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)의 두께가 25㎛를 초과하는 경우에는 미세패턴을 구현하기 어려울 수 있다.
한편, 상기 기재(100)와 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220) 사이에는 버퍼층(205)이 더 배치될 수 있다. 상기 버퍼층(205)은 이종물질인 상기 기재(100)와 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
상기 버퍼층(205)은 다층으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 기재(100) 상에는 제 1 버퍼층(205a) 및 상기 제 1 버퍼층(205a) 상의 제 2 버퍼층(205b)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 버퍼층(205a)은 상기 기재(100)와 접촉하고, 상기 제 2 버퍼층(205b)은 상기 제 1 회로 패턴(201)과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 버퍼층(205a)은 상기 기재(100)와 밀착력이 좋은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 버퍼층(205a)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 버퍼층(205b)은 상기 제 1 회로패턴(210)과 밀착력이 좋은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 버퍼층(205b)은 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 버퍼층(205a) 및 상기 제 2 버퍼층(205b)을 포함하는 상기 버퍼층(205)은 나노미터 단위의 박막두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(205)은 20㎚ 이하의 두께를 가질 수 있다.
상기 버퍼층(205)에 의해 이종 물질인 기재(100)와 상기 제 1 회로 패턴(210)의 밀착력을 향상시킬 수 있으므로, 상기 제 1 회로 패턴(201)의 탈막을 방지할 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 상기 접합층(203)은 제 1 접합층(203a) 및 제 2 접합층(203b)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 접합층(203a)은 상기 제 1 배선부(211) 및 상기 제 1 패드부(212a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 제 1 접합층(203a)은 상기 제 2 패드부(212b) 상에도 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 접합층(203a)은 상기 제 1 회로 패턴(210) 상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 2 접합층(203b)은 상기 제 1 패드부(212a) 및 상기 제 2 패드부(212b) 상에만 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 접합층(203b)에 의해 상기 제 1 배선부(211)와 상기 제 1 패드부(212a) 및 상기 제 2 패드부(212b)는 서로 다른 층 구조를 가질 수 있다.
상기 제 1 접합층(203a)과 상기 제 2 접합층(203b)은 금속을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 접합층(203a)과 상기 제 2 접합층(203b)은 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 접합층(203a)과 상기 제 2 접합층(203b)은 서로 다른 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 접합층(203b)은 상기 제 1 접합층(203a)의 두께보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 접합층(203a)은 0.02㎛ 내지 0.06㎛의 박막 두께를 가지고, 상기 제 2 접합층(203b)은 0.2㎛ 내지 0.6㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 보호층(300)과 상기 제 1 배선부(211) 사이에 상기 접합층이 두껍게 배치되는 경우, 상기 연성 인쇄회로기판을 구부릴 때, 크랙이 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 보호층(300)과 상기 제 1 배선부(211) 사이의 제 1 접합층(231)은 얇은 박막 두께로 형성함으로써, 연성 인쇄회로기판을 구부릴 때 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 2 접합층(203b)은 상기 제 2 접합층(203b)과 상기 제 1 접합층(203a)이 접촉하는 하부면에서 상부면 방향으로 연장하면서 주석의 함량이 높아질 수 있다.
즉, 상기 제 2 접합층(203b)은 상기 제 2 접합층(203b)의 하부면에서 상부면 방향으로 갈수록 주석의 함량이 높아지고, 구리의 함량은 낮아질 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 접합층(203b)의 상부면에서 0.1㎛ 내지 0.3㎛의 두께 범위에서는 순수한 주석만이 잔류할 수 있다.
상기 제 2 접합층(203b)에 의해 상기 칩, 상기 인쇄회로기판 및 상기 디스플레이 패널의 단자와 상기 제 1 패드부 및 제 2 패드부를 열 및 압력을 통해 용이하게 접착할 수 있다. 즉, 상기 제 1 패드부 및 제 2 패드부에 열 및 압력을 인가하는 경우, 상기 접합층에서 순수한 주석이 잔류하는 상부면이 용융되면서 상기 칩, 상기 인쇄회로기판 및 상기 디스플레이 패널의 단자와 용이하게 접착될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 접합층(203a) 및 상기 제 2 접합층(203b)은 제 1 패드부(212a)와 분리되지 않고, 제 1 패드부의 일부분이 될 수 있다.
한편, 상기 보호층(300)은 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220)의 배선부 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(300)은 상기 제 1 배선부(211) 및 상기 제 2 배선부(221)를 감싸면서 배치될 수 있다. 즉, 상기 보호층(300)은 상기 제 1 패드부, 제 2 패드부, 제 3 패드부 및 제 4 패드부를 제외한 상기 제 1 회로 패턴(210) 및 상기 제 2 회로 패턴(220) 상에 배치될 수 있다.
상기 보호층(300)은 솔더페이스트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(300)은 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제 또는 경화촉진제를 포함하는 솔더페이스트를 포함할 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 상기 연성 인쇄회로기판은 일 방향으로 구부러지고, 이에 따라, 상기 연성 인쇄회로기판에는 벤딩 영역이 형성될 수 있다. 이러한 연성 인쇄회로기판의 벤딩 영역에서는 벤딩에 따른 압축 응력 및 인장 응력이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 연성 인쇄회로기판의 벤딩 영역에 배치되는 회로 패턴들이 상기 압축 응력 및 인장 응력에 의해 크랙이 발생하거나 기재로부터 탈막될 수 있다.
이하에서는, 상기와 같은 문제를 해결할 수 있는 새로운 구조의 연성 인쇄회로기판을 설명한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 앞서 설명하였듯이, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 벤딩축(BAX)을 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 상기 벤딩축(BAX)에 의해 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)이 정의될 수 있다.
상기 벤딩축(BAX)은 상기 제 2 패드부(212b)와 인접하여 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 벤딩축(BAX)은 상기 제 4 패드부(222b)보다 상기 제 2 패드부(212b)에 더 인접하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 폴딩축(FAX)에 의해 형성되는 상기 제 1 영역(1A)은 상기 제 1 회로 패턴(210)의 제 2 패드부(212b)와 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 상기 벤딩축(BAX)은 상기 제 2 회로 패턴의 상기 제 4 패드부(222b)보다 상기 제 1 회로 패턴의 상기 제 2 패드부(212b)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 보호층(300)의 끝단과 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(300)은 제 1 끝단(E1), 제 2 끝단(E2), 제 3 끝단(E3) 및 제 4 끝단(E4)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 끝단(E1)은 상기 제 2 패드부(212b)와 인접하여 배치될 수 있고, 상기 제 2 끝단(E2)은 상기 제 4 패드부(222b)와 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 끝단(E1) 및 상기 제 2 끝단(E2)은 서로 마주보면서 상기 제 2 패드부(212b) 및 상기 제 4 패드부(222b)의 폭 방향을 길이 방향으로 하여 연장할 수 있다.
또한, 상기 제 3 끝단(E3) 및 상기 제 4 끝단(E4)은 상기 제 1 끝단(E1) 및 상기 제 2 끝단(E2)을 연결하며 배치될 수 있다. 상기 제 3 끝단(E3) 및 상기 제 4 끝단(E4)은 서로 마주보면서 상기 제 2 패드부(212b) 및 상기 제 4 패드부(222b)의 길이 방향을 길이 방향으로 하여 연장할 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)은 상기 보호층(300)의 끝단에서 설정된 범위로 이격하여 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 제 1 끝단(E1)에서 5㎜ 이하로 이격하여 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 제 1 끝단(E1)에서 1㎜ 이하로 이격하여 배치될 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)은 상기 기재(100)의 제 1 경계 영역(BA1) 및 제 2 경계 영역(BA2)에 의해 정의될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 패드부(212b)가 배치되는 제 2-1 영역(2-1A)의 경계 영역인 제 1 경계 영역(BA1)과 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 4 패드부(222b)가 배치되는 제 2-2 영역(2-2A)의 경계 영역인 제 2 경계 영역(BA2)에 의해 정의될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 패드부(212b)에서 상기 제 4 패드부(222b) 방향을 기준으로 상기 제 1 경계 영역(BA1)은 상기 연성 인쇄회로기판에서 벤딩이 시작되는 영역으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 경게 영역(BA2)은 상기 연성 인쇄회로기판에서 벤딩이 끝나는 영역으로 정의될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 영역(1A)은 상기 제 1 경계 영역(BA1)과 상기 제 2 경계 영역(BA2) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)에는 모두 회로 패턴이 배치될 수 있다. 자세하게. 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(1A)에는 모두 제 1 배선부(211)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 폭은 다를 수 있다. 또한, 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 간격은 다를 수 있다.
도 6 내지 도 11은 도 1의 C 영역의 다양한 확대도를 도시한 도면들이다.
도 6을 참조하면, 상기 제 1 회로패턴(210)은 영역마다 서로 다른 폭 및 간격으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 회로 패턴(210)의 제 1 배선부(211)는 영역마다 서로 다른 폭 및 간격으로 형성될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 배선부(211)는 제 1 패턴(P1) 및 제 2 패턴(P2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 패턴(P1) 및 상기 제 2 패턴(P2)은 서로 연결될 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴(P1) 및 상기 제 2 패턴(P2)은 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 패턴(P1)과 상기 제 2 패턴(P2)은 다른 방향으로 연장할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 패턴(P2)은 상기 제 1 패턴(P1)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다.
상기 제 1 패턴(P1)은 디스플레이 패널과 연결되는 상기 제 2 패드부(212b)와 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 제 2 패드부(212b)와 접촉하며, 상기 제 2 패드부(212b) 방향으로 연장할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 제 2 패드부(212b)와 접촉하며, 상기 제 2 패드부(212b) 방향으로 일직선으로 연장할 수 있다.
또한, 상기 제 2 패턴(P2)은 칩과 연결되는 상기 제 1 패드부(212a)와 연결될 수 있다. 즉, 상기 제 1 패드부(212a)와 상기 제 2 패드부(212b)는 상기 제 1 패턴(P1)과 상기 제 2 패턴(P2)에 의해 연결될 수 있다.
도면에서는 설명의 편의를 위해 상기 제 1 패턴(P1)으로부터 절곡하는 제 2 패턴(P2)이 일방향으로 연장하는 것을 도시하였으나 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 패턴(P2)은 상기 제 1 패턴(P1)과 연결되고, 다방향으로 연장하면서 상기 제 1 패드부(212a)와 연결될 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴(P1)과 연결되는 상기 제 2 패턴(P2)은 적어도 하나의 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 패턴(P1) 상에는 상기 보호층(300)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 패턴(P2) 상에는 상기 보호층(300)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴(P1) 및 상기 제 2 패턴(P2)은 상기 보호층(300)의 하부에 배치되어, 외부의 불순물에 의해 배선부가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 패턴(P1)은 확장 영역(P)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 제 1 패턴부(PA1)와 제 2 패턴부(PA2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 패턴부(PA1)와 상기 제 2 패턴부(PA2)의 폭 및 간격은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 패턴부(PA1)의 폭은 상기 제 2 패턴부(PA2)의 폭보다 크고, 상기 제 1 패턴부(PA1)의 간격은 상기 제 2 패턴부(PA2)의 간격보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 제 1 패턴(P1)의 확장 영역(P)일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 제 2 패턴부(PA2)보다 폭이 큰 확장 영역(P)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 패턴(P2)은 상기 제 2 영역(2A)에 배치될 수 있다.
즉, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1) 및 제 2 패턴부(PA2)를 포함할 수 잇다. 자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1) 및 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 상기 제 2 패턴부(PA2)를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)이 구부러지는 영역에 배치되는 제 1 패턴부(PA1) 및 상기 연성 인쇄회로기판(1000)이 구부러지지 않는 영역에 배치되는 상기 제 2 패턴부(PA2)를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 패턴(P1)은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)의 벤딩 영역에 배치되는 제 1 패턴부(PA1) 및 상기 연성 인쇄회로기판(1000)의 비벤딩 영역에 배치되는 상기 제 2 패턴부(PA2)를 포함할 수 있다.
따라서, 상기 보호층(300)의 하부에 배치되고 제 1 영역(1A)에 배치되는 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 보호층(300)의 하부에 배치되고 제 2 영역(2A)에 배치되는 상기 제 2 패턴부(PA2)보다 폭이 더 크고, 간격은 더 작을 수 있다.
이때, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 보호층(300)의 끝단에서 이격하여 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 보호층(300)의 끝단에서 설정된 범위로 이격하여 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 보호층(300)의 제 1 끝단(E1)에서 5㎜ 이하로 이격하여 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 보호층의 상기 제 1 끝단(E1)에서 1㎜ 이하로 이격하여 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 제 1 끝단(E1)으로부터 5㎜ 이내, 자세하게, 1㎜ 이내로 배치될 수 있다
즉, 상기 제 1 배선부 즉, 상기 제 1 배선부의 제 2 패턴의 확장 영역은 상기 보호층(300)의 제 1 끝단(E1)으로부터 5㎜ 이내. 자세하게, 1㎜ 이내로 배치될 수 있다.
상기 제 1 패턴부(PA1)의 최대 폭은 다른 패턴 부분보다 폭이 클 수 있다, 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)의 최대 폭은 상기 제 2 패드부(212b)의 최대 폭보다 클 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 폭 및 간격은 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 2 패턴부(PA2)의 폭 및 간격과 다를 수 있다, 예를 들어, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 제 1 영역(1A)에서 제 1 폭(W1)으로 형성되고, 제 1 간격(S1)으로 이격할 수 있다. 또한, 상기 제 2 패턴부(PA2)는 상기 제 1 영역(2A)에서 제 2 폭(W2)으로 형성되고, 제 2 간격(S2)으로 이격할 수 있다.
이때, 상기 제 1 폭(W1)과 상기 제 2 폭(W2)의 크기는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 폭(W1)의 크기는 상기 제 2 폭(W2)의 크기보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 1 간격(S1)과 상기 제 2 간격(S2)의 크기는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 간격(S1)의 크기는 상기 제 2 간격(S2)의 크기보다 작을 수 있다.
즉, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 폭은 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 2 패턴부(PA2)의 폭보다 크고, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 간격은 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 2 패턴부(PA2)의 간격보다 작을 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)의 확장 영역(P)은 상기 제 1 배선부의 폭 방향으로 연장하는 돌출부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 폭은 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 2 패턴부(PA2)의 폭보다 상기 돌출부의 폭만큼 더 크고, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 간격은 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 2 패턴부(PA2)의 간격보다 상기 돌출부의 폭만큼 더 작을 수 있다.
이때, 상기 돌출부는 설정된 범위의 폭으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 돌출부의 폭(W3)은 상기 제 2 간격(S2)보다 작을 수 있다. 더 자세하게, 상기 돌출부의 폭(W3)은 상기 제 2 간격(S2)의 50% 이하일 수 있다. 즉, 상기 돌출부의 폭(W3)은 상기 제 2 간격(S2)의 절반 이하일 수 있다. 여기거, 상기 제 2 간격(S2)은 상기 제 2 간격(S2)의 간격들 중 최소 간격으로 정의될 수 있다. 상기 돌출부의 폭(W3)이 상기 제 2 간격(S2)의 50%를 초과하는 경우, 상기 제 1 영역(1A)에서 인접하는 제 1 패턴부(PA1)들끼리 쇼트될 수 있어, 연성 인쇄회로기판의 신뢰성이 저하될 수 있다.
실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 도 6과 같이 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭이 제 2 영역에 배치되는 제 2 패턴부의 폭보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 강도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 연성 인쇄회로기판이 구부러져 벤딩될 때, 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 배선부의 크랙을 방지할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 제 1 회로 패턴(210)의 제 1 배선부(211)는 영역마다 서로 다른 폭 및 간격으로 형성될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 폭 및 간격은 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 2 패턴부(PA2)의 폭 및 간격과 다를 수 있다, 예를 들어, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 제 1 영역(1A)에서 제 1 폭(W1)으로 형성되고, 제 1 간격(S1)으로 이격할 수 있다. 또한, 상기 제 2 패턴부(PA2)는 상기 제 1 영역(2A)에서 제 2 폭(W2)으로 형성되고, 제 2 간격(S2)으로 이격할 수 있다.
이때, 상기 제 1 폭(W1)과 상기 제 2 폭(W2)의 크기는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 폭(W1)의 크기는 상기 제 2 폭(W2)의 크기보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 1 간격(S1)과 상기 제 2 간격(S2)의 크기는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 간격(S1)의 크기는 상기 제 2 간격(S2)의 크기보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제 1 배선부(211)는 상기 제 1 영역(1A)에서 간격이 가변될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 제 1 경계 영역(BA1)에서 상기 제 2 경계 영역(BA2) 방향으로 연장하면서, 상기 제 1 간격(S1)의 크기가 변화될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 제 1 경계 영역(BA1)에서 상기 벤딩축(BAX) 방향으로 연장하면서, 상기 제 1 간격(S1)의 크기는 감소할 수 있다. 즉, 상기 제 1 경계 영역(BA1)의 제 1 간격(S1)이 상기 벤딩축(BAX)에서의 제 1 간격(S1)보다 클 수 있다.
또한, 상기 제 2 경계 영역(BA2)에서 상기 벤딩축(BAX) 방향으로 연장하면서, 상기 제 1 간격(S1)의 크기는 감소할 수 있다. 즉, 상기 제 2 경계 영역(BA2)의 제 1 간격(S1)이 상기 벤딩축(BAX)에서의 제 1 간격(S1)보다 클 수 있다.
따라서, 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 패턴부(PA1)의 폭도 가변될 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 패턴부(PA1)의 제 1 폭(W1)은 상기 벤딩축(BAX)에서 가장 크고, 상기 제 1 경계 영역(BA1) 및 상기 제 2 경계 영역(BA2)에서 가장 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 패턴부(PA1)의 제 1 폭(W1)은 상기 벤딩축(BAX)에서 상기 제 1 경계 영역(BA1)으로 연장하면서 점차적으로 감소하고, 상기 벤딩축(BAX)에서 상기 제 2 경계 영역(BA2)으로 연장하면서 점차적으로 감소할 수 있다.
또는, 도 8을 참조하면, 상기 제 1 경계 영역(BA1)에서 상기 벤딩축(BAX) 방향으로 연장하면서, 상기 제 1 간격(S1)의 크기는 증가할 수 있다. 즉, 상기 제 1 경계 영역(BA1)의 제 1 간격(S1)이 상기 벤딩축(BAX)에서의 제 1 간격(S1)보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제 2 경계 영역(BA2)에서 상기 벤딩축(BAX) 방향으로 연장하면서, 상기 제 1 간격(S1)의 크기는 증가할 수 있다. 즉, 상기 제 2 경계 영역(BA2)의 제 1 간격(S1)이 상기 벤딩축(BAX)에서의 제 1 간격(S1)보다 작을 수 있다.
따라서, 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 패턴부(PA1)의 폭도 가변될 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 패턴부(PA1)의 제 1 폭(W1)은 상기 벤딩축(BAX)에서 가장 작고, 상기 제 1 경계 영역(BA1) 및 상기 제 2 경계 영역(BA2)에서 가장 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)의 상기 제 1 패턴부(PA1)의 제 1 폭(W1)은 상기 벤딩축(BAX)에서 상기 제 1 경계 영역(BA1)으로 연장하면서 점차적으로 증가하고, 상기 벤딩축(BAX)에서 상기 제 2 경계 영역(BA2)으로 연장하면서 점차적으로 증가할 수 있다.
즉, 상기 제 1 패턴부의 확장 영역은 상기 확장 영역의 폭이 증가 또는 감소하는 가변 영역을 포함할 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 측면은 곡면을 포함할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 폭 및 간격이 가변되면서, 제 1 패턴부(PA1)의 측면은 평면만을 포함할 수 있다. 또는 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 폭 및 간격이 가변되면서, 제 1 패턴부(PA1)의 측면은 평면 및 곡면을 모두 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8과 같이 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭이 상기 제 2 영역에 배치되는 제 2 패턴부의 폭보다 크므로, 연성 인쇄회로기판을 벤딩할 때, 벤딩 영역에서 제 1 배선부에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8과 같이 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭은 가변되며 배치될 수 있다. 즉, 도 7과 같이 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭이 상기 벤딩축에서 멀어지면서 점차적으로 감소할 수 있다. 또는, 도 8과 같이 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 상기 제 2 영역에 배치되는 제 2 패턴부의 폭이 상기 벤딩축에서 멀어지면서 점차적으로 증가할 수 있다.
따라서, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭을 가변하여 상기 제 1 영역의 형상에 따라 변화하는 응력의 크기에 맞게 제 1 패턴부의 폭을 설정할 수 있다.
즉, 상기 연성 인쇄회로기판의 제 1 영역의 형상이 벤딩축에서 멀어지면서 곡률이 작아지는 형상인 경우, 벤딩축에서 멀어지면서 응력이 감소할 수 있다.
이에 따라, 도 7과 같이 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭을 상기 벤딩축에서 멀어지면서 점차적으로 감소하도록 형성하여 제 1 배선부의 크랙 및 제 1 배선부들의 쇼트를 효과적으로 방지할 수 있다.
또는, 상기 연성 인쇄회로기판의 제 1 영역의 형상이 벤딩축에서 멀어지면서 곡률이 커지는 형상인 경우, 벤딩축에서 멀어지면서 응력이 증가할 수 있다.
이에 따라, 도 8과 같이 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 패턴부의 폭을 상기 벤딩축에서 멀어지면서 점차적으로 증가하도록 형성하여 제 1 배선부의 크랙 및 제 1 배선부들의 쇼트를 효과적으로 방지할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 제 1 회로 패턴(210)의 제 1 패턴부(PA1)는 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)에 모두 배치될 수 있다. 즉, 상기 확장 영역은 상기 제 1 영역(1A) 및 상기 제 2 영역(2A)에 모두 배치될 수 있다.
상기 제 1 패턴부(PA1)는 제 1 길이(L1) 및 제 2 길이(L2)를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 패턴부(PA1)는 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 제 1 길이(L1) 및 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 제 2 길이(L2)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 길이(L1)와 상기 제 2 길이(L2)의 길이는 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 길이(L1)는 상기 제 2 길이(L2)보다 클 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 제 1 길이(L1)는 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 제 2 길이(L2)보다 클 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 면적은 상기 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 패턴부(PA1)의 면적보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 길이(L1)는 상기 제 1 패턴부(PA1)의 전체 길이(L)에 대해 90% 이상일 수 있다. 또한, 상기 제 2 길이(L2)는 상기 제 제 1 패턴부(PA1)의 전체 길이(L)에 대해 10% 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 길이(L2)는 상기 제 1 배선(211a)의 전체 길이(L)에 대해 1% 내지 10% 일 수 있다.
실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 제 1 패턴부(PA1)가 서로 다른 폭을 가지는 제 1 패턴부 및 제 2 패턴부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 연성 인쇄회로기판은 제 1 영역 및 제 2 영역에 배치되는 제 1 패턴부 및 제 2 영역에 배치되는 제 2 패턴부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 패턴부의 폭은 상기 제 2 패턴부의 폭보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 영역에 배치되는 상기 제 1 패턴부의 폭을 다른 영역보다 크게 하여 배선의 강도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 연성 인쇄회로기판이 벤딩될 때, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 크랙을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 1 패턴부는 제 2 영역에도 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 패턴부는 상기 제 1 경계 영역 및 상기 제 2 경계 영역에 인접한 상기 제 2 영역에도 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역에서 상기 제 1 패턴부의 크기가 급격하게 변화하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 1 영역에 인접한 제 2 영역에도 제 1 패턴부가 배치되므로, 상기 연성 인쇄회로기판을 벤딩하면서 발생하는 응력이 제 2 영역으로 전달되는 경우에도 상기 제 1 패턴부의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 제 1 회로 패턴(210)의 제 2 패턴부(PA2)는 제 1 영역(1A) 및 제 2 영역(2A)에 모두 배치될 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)에는 상기 제 1 패턴부(PA1) 및 상기 제 2 패턴부(PA2)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(1A)에는 제 3 길이(L3)의 상기 제 1 패턴부(PA1) 및 제 4 길이(L4)의 상기 제 2 패턴부(PA2)가 배치될 수 있다.
상기 제 3 길이(L3)와 상기 제 4 길이(L4)의 길이는 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 길이(L3)는 상기 제 4 길이(L4)보다 클 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)에서 제 1 패턴부(PA1)의 제 3 길이(L3)는 상기 제 2 패턴부(PA2)의 제 4 길이(L4)보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 제 3 길이(L3)는 상기 제 4 길이(L4)의 2배 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 길이(L3)는 상기 제 4 길이(L4)의 2배 내지 10배일 수 있다.
즉, 상기 제 1 영역(1A)에서는 폭이 큰 제 1 패턴부(PA1)의 길이가 폭이 작은 제 2 패턴부(PA2)의 길이보다 길 수 있다. 즉, 상기 제 1 영역(1A)에서는 폭이 큰 제 1 패턴부(PA1)의 면적이 폭이 작은 제 2 패턴부(PA2)의 면적보다 클 수 있다.
실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 도 10과 같이 상기 제 2 패턴부가 제 1 영역에도 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 패턴부는 상기 제 1 경계 영역 및 상기 제 2 경계 영역에 인접한 상기 제 1 영역에도 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역에서 상기 제 1 배선부의 크기가 급격하게 변화하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제 2 영역에 인접한 제 1 영역에도 제 2 패턴부가 배치되므로, 상기 연성 인쇄회로기판을 벤딩하면서 발생하는 응력이 상대적으로 약한 경계영역에서는 배선부의 간격을 설정된 크기 이상으로 확보할 수 있다. 따라서, 제 1 배선부의 쇼트를 방지하여 연성 인쇄회로기판의 신뢰성을 확보할 수 있다
도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 제 1 회로패턴(210)은 영역마다 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 회로 패턴(210)의 제 1 배선부(211)는 영역마다 서로 두께로 형성될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 폭 및 간격은 상기 제 2 영역(FA)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 폭 및 간격과 동일하거나 공차 범위에서 동일할 수 있다.
또한, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 두께는 상기 제 2 영역(FA)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 두께와 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 배선부(211)는 상기 제 1 영역(FA)에서 제 1 두께(T1)로 형성되고, 상기 제 2 영역(2A)에서 제 2 두께(T2)로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제 1 두께(T1)와 상기 제 2 두께(T2)는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 두께(T1)는 상기 제 2 두께(T2)보다 클 수 있다.
즉, 상기 제 1 패턴부(PA1)의 확장 영역의 두께는 상기 제 2 패턴부(PA1)의 두께보다 클 수 있다.
즉, 상기 제 1 영역(1A)에 배치되는 제 1 배선부(211)의 두께는 제 2 영역(2A)에 배치되는 제 1 배선부의 두께보다 클 수 있다.
실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 도 11 및 도 12와 같이 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 두께가 제 2 영역에 배치되는 제 1 배선부의 두께보다 클 수 잇다. 이에 따라, 상기 제 1 영역에 배치되는 제 1 배선부의 강도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 연성 인쇄회로기판이 구부러져 벤딩될 때, 상기 벤딩 영역에 배치되는 제 1 배선부의 크랙을 방지할 수 있다.
도 13은 실시예에 따른 COF 모듈의 상면도를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 실시예에 따른 COF 모듈은 앞서 설명한 연성 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)의 칩 실장 영역(CA)에 배치되는 칩(C)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 연성 인쇄회로기판(1000)은 앞서 설명한 보호층(300)을 포함할 수 있다.
한편, 상기 COF 모듈은 상기 연성 인쇄회로기판(1000)의 제 2 영역(2A)은 절단한 후, 상기 칩(C)을 실장하여 제조될 수 있다. 자세하게, 도 1의 상기 제 1 영역(1A)과 상기 제 2 영역(2A)의 경계 라인(CL)을 절단한 후, 상기 제 1 회로 패턴, 제 2 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 구동칩을 연성 인쇄회로기판의 칩 실장 영역에 배치항 구동칩이 실장된 COF 모듈(2000)이 제조될 수 있다.
예를 들어, 상기 연성 인쇄회로기판의 컷팅 라인(CL) 외부에 배치된 배선 및 패드부를 통해 연성 인쇄회로기판의 구동 특성을 테스트한 후, 상기 컷팅 라인(CL)을 따라 연성 인쇄회로기판을 절단할 수 있다.
상기 COF 모듈은 디스플레이 패널과 기판의 사이에 위치하여 전기적인 신호를 연결할 수 있다.
즉, 상기 보호층(300)이 배치되지 않고 노출되는 상기 제 1 회로 패턴 및 상기 제 2 회로 패턴의 패드부는 상기 디스플레이 패널, 인쇄회로기판 및 상기 칩 실장 영역의 상기 칩과 연결될 수 있다.
도 14를 참조하면, 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판을 포함하는 COF 모듈(2000)의 일단은 상기 디스플레이 패널(3000)과 연결되고, 상기 일단과 반대되는 타단은 상기 기판(4000)과 연결될 수 있다.
예를 들어, 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 포함하는 COF 모듈(2000)의 일단은 상기 디스플레이 패널(3000)과 접촉함에 따라 전기적으로 연결되고, 상기 일단과 반대되는 타단은 상기 인쇄회로기판(4000)과 접촉함에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 접촉은 직접적인 접촉을 의미할 수 있다. 또는, 이방성전도성필름(Anisotropic conductive film, ACF)을 사이에 두고 접촉되는 것을 의미할 수 있다.
일례로, 상기 COF 모듈(2000)과 상기 인쇄회로기판(4000)의 사이에는 상기 이방성 전도성필름이 배치될 수 있다. 상기 COF 모듈(2000)과 상기 인쇄회로기판(4000)은 상기 이방성 전도성필름에 의하여 접착이 되는 동시에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 이방성 전도성필름은 도전성 입자가 분산된 수지일 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(4000)에 의하여 연결되는 전기적인 신호는 상기 이방성 전도성필름에 포함된 상기 도전성 입자를 통하여 상기 COF 모듈(2000)에 전달될 수 있다.
상기 COF 모듈(1000)은 플렉서블 기판을 포함하기 때문에, 상기 디스플레이 패널(3000)과 상기 인쇄회로기판(4000)의 사이에서 리지드(rigid)한 형태 또는 구부러진(bneding) 형태를 가질 수 있다.
상기 COF 모듈(2000)은 서로 대향되며 배치되는 상기 디스플레이 패널(3000)과 상기 인쇄회로기판(4000) 사이를 구부러진 형태로 연결할 수 있으므로, 전자 디바이스의 두께를 감소시킬 수 있고, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 플렉서블 기판을 포함하는 COF 모듈(2000)은 구부러진 형태에서도 배선이 끊어지지 않을 수 있으므로, 상기 COF 모듈을 포함하는 전자 디바이스의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 COF 모듈은 플렉서블하기 때문에, 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있다.
예를 들어, 도 15를 참조하면, 상기 COF 모듈은 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우에 포함될 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 COF 모듈은 곡면 디스플레이를 포함하는 다양한 웨어러블 터치 디바이스에 포함될 수 있다. 따라서, 상기 COF 모듈을 포함하는 전자창치는 슬림화 또는 경량화될 수 있다.
도 17을 참조하면, 상기 COF 모듈은 TV, 모니터, 노트북과 같은 디스플레이 부분을 가지는 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있다. 이때, 상기 COF 모듈은 곡선 형상의 디스플레이 부분을 가지는 전자장치에도 사용될 수 있다.
그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 COF 연성인쇄회로기판 및 이를 가공한 COF 모듈은 다양한 전자디바이스에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 기재;
    상기 기재 상에 배치되는 회로 패턴;
    상기 회로 패턴 상의 보호층을 포함하고,
    상기 회로 패턴은 제 1 회로 패턴 및 제 2 회로 패턴을 포함하고,
    상기 제 1 회로 패턴은 제 1 패드부, 제 2 패드부 및 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 연결되는 제 1 배선부를 포함하고,
    상기 제 1 배선부는 상기 제 2 패드부와 접촉하며, 상기 제 2 패드부의 길이 방향으로 연장하는 제 1 패턴을 포함하고,
    상기 제 1 패턴은 상기 보호층의 하부에 배치되는 제 1 패턴부 및 제 2 패턴부를 포함하고,
    상기 제 1 패턴부는 상기 제 2 패턴부보다 폭이 큰 확장 영역을 포함하고,
    상기 제 1 패턴부의 최대 폭은 상기 제 2 패드부의 최대 폭보다 큰 연성 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 배선부는 상기 제 1 패턴으로부터 절곡하고, 적어도 하나의 방향으로 연장하며 배치되는 제 2 패턴을 더 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 패드부는 상기 보호층의 제 1 끝단에서 외부로 노출되고,
    상기 확장 영역은 상기 제 1 끝단으로부터 5㎜ 이내에 배치되는 연성 인쇄회로기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 확장 영역의 간격은 상기 제 2 패턴부의 간격보다 작은 연성 인쇄회로기판.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 패턴은 디스플레이 패널과 연결되는 상기 제 2 패드부와 연결되고,
    상기 제 2 패턴은 칩과 연결되는 상기 제 1 패드부와 연결되는 연성 인쇄회로기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 확장 영역은 상기 제 1 배선부의 폭 방향으로 연장하는 돌출부를 포함하고,
    상기 돌출부의 폭은 상기 제 1 패턴부의 최소 간격의 50% 이하인 연성 인쇄회로기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 확장 영역은 상기 확장 영역의 폭이 증가 또는 감소하는 가변 영역을 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재는 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하고,
    상기 확장 영역은 상기 벤딩 영역 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 확장 영역은 상기 비벤딩 영역에도 배치되고,
    상기 확장 영역은 상기 벤딩 영역 상의 제 1 길이 및 상기 비벤딩 영역 상의 제 2 길이를 포함하고,
    상기 제 1 길이는 상기 제 2 길이보다 긴 연성 인쇄회로기판.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 패턴부는 상기 벤딩 영역에 배치되고,
    상기 제 2 패턴부는 상기 벤딩 영역 및 상기 비벤딩 영역에 배치되고,
    상기 벤딩 영역에는 제 3 길이의 제 1 패턴부 및 상기 제 4 길이의 제 2 패턴부가 배치되고,
    상기 제 3 길이는 상기 제 4 길이보다 긴 연성 인쇄회로기판.
  11. 기재;
    상기 기재 상에 배치되는 회로 패턴;
    상기 회로 패턴 상의 보호층을 포함하고,
    상기 회로 패턴은 제 1 회로 패턴 및 제 2 회로 패턴을 포함하고,
    상기 제 1 회로 패턴은 제 1 패드부, 제 2 패드부 및 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부를 연결하는 제 1 배선부를 포함하고,
    상기 제 1 배선부는 상기 제 2 패드부와 접촉하며, 상기 제 2 패드부의 길이 방향으로 연장하는 제 1 패턴을 포함하고,
    상기 제 1 패턴은 상기 보호층의 하부에 배치되는 제 1 패턴부 및 제 2 패턴부를 포함하고,
    상기 제 1 패턴부는 상기 제 2 패턴부보다 두께가 두꺼운 확장 영역을 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2 패드부는 상기 보호층의 제 1 끝단에서 외부로 노출되고,
    상기 확장 영역은 상기 제 1 끝단으로부터 5㎜ 이내에 배치되는 연성 인쇄회로기판.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,
    상기 기재는 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하고,
    상기 확장 영역은 상기 벤딩 영역 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판.
  14. 제 1항 내지 7항, 제 11항 및 제 12항 중 어느 한 항에 따른 연성 인쇄회로기판; 및
    상기 칩 실장 영역에 배치되는 칩을 포함하는 COF 모듈.
  15. 제 14항에 따른 COF 모듈;
    상기 제 1 회로 패턴과 연결되는 디스플레이 패털; 및
    상기 제 2 회로 패턴과 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 전자 디바이스.
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