CN116075039A - 柔性印刷电路板、cof模块及包括其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

实施例的柔性印刷电路板包括基板、配置在所述基板上的电路图案以及配置在所述电路图案上的保护层，所述电路图案包括第一电路图案和第二电路图案，所述第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的第一布线部，所述第一布线部包括与所述第二焊盘部接触地延伸的第一图案，所述第一图案包括配置在所述保护层下的第一图案部和第二图案部，所述第一图案部包括宽度大于所述第二图案部的宽度的延伸区域，所述第一图案部的最大宽度大于所述第二焊盘部的最大宽度。

Description

柔性印刷电路板、COF模块及包括其的电子设备
技术领域
实施例涉及一种柔性印刷电路板、COF模块及包括其的电子设备。具体地，所述柔性印刷电路板可以是用于COF的柔性印刷电路板。
背景技术
近期，多种电子设备呈纤薄、小型化以及轻量化。因此，正在对将半导体芯片高密度地安装于电子设备的狭窄的区域进行各种研究。
其中，覆晶薄膜(COF)方法用于柔性基板，因此，COF方法可应用于平板显示器和柔性显示器两者。即，COF方法可应用于多种可穿戴电子设备，因此，COF方法正备受瞩目。另外，COF方法可实现微小间距，因此，COF方法可基于像素的数量的增加而用于实现高分辨率显示器(QHD)。
覆晶薄膜(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形态安装在柔性印刷电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。
另一方面，芯片可通过电路图案与外部PCB和显示面板连接。例如，电路图案的一端部和另一端部分别配置有焊盘部。一个焊盘部可与芯片的端子电连接，另一个焊盘部可与PCB和显示面板的端子连接。
因此，芯片、PCB以及显示面板可通过COF电连接，并且信号可通过电路图案传输到显示面板。
如上所述，覆晶薄膜(chip On Film；COF)类型的柔性印刷电路板应用于柔性显示器。因此，柔性印刷电路板可以在一个方向折弯。
因此，当柔性印刷电路板被折弯时，会在位于折弯区域的电路图案产生裂纹或脱膜。因此，会降低柔性印刷电路板的电气特性。
此时，为了使图案部与电极之间电连接，分隔壁部必须具有规定的介电特性。然而，问题在于，因这种介电特性，泄漏电流在图案部之间的分隔壁部的方向上增加，因此，导致驱动电压增加并且驱动特性降低。
因此，需要能够解决上述的问题的具有新型的结构的柔性印刷电路板。
发明内容
技术问题
实施例提供一种柔性印刷电路板，其能够提高当柔性印刷电路板被折弯时的柔性印刷电路板的电路图案的可靠性。
技术方案
实施例的柔性印刷电路板包括基板、配置在所述基板上的电路图案以及配置在所述电路图案上的保护层，所述电路图案包括第一电路图案和第二电路图案，所述第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的第一布线部，所述第一布线部包括与所述第二焊盘部接触地延伸的第一图案，所述第一图案包括配置在所述保护层下的第一图案部和第二图案部，所述第一图案部包括宽度大于所述第二图案部的宽度的延伸区域，所述第一图案部的最大宽度大于所述第二焊盘部的最大宽度。
有益效果
实施例的柔性印刷电路板包括第一布线部和第二布线部。配置于第一区域的第一布线部的宽度或厚度可大于配置于第二区域的第一布线部的宽度或厚度。因此，可增加第一区域的第一布线部的强度。因此，能够防止当柔性印刷电路板在第一区域被折弯或折叠时在配置于第一区域的第一布线部产生裂纹。
另外，配置于第一区域的第一布线部的宽度可改变。即，配置于第一区域的第一布线部的宽度可随着从折弯轴远离而逐渐减小。或者，配置于第一区域的第一布线部的宽度可随着从折弯轴远离而逐渐增加。
因此，第一布线部的宽度可根据借助于折弯轴折弯的第一区域的形状相应的应力的变化而设置。
附图说明
图1是实施例的柔性印刷电路板的俯视图。
图2是第一实施例的柔性印刷电路板中的电路图案被省略的俯视图。
图3和图4是以图1中的剖切线A-A’截取的剖视图。
图5是以图1中的剖切线B-B’截取的剖视图。
图6至图11是图1中的C区域的放大图。
图12是以图11中的剖切线D-D’截取的剖视图。
图13是实施例的COF模块的俯视图。
图14是示出包括实施例的柔性印刷电路板的COF模块的连接关系的剖视图。
图15至图17是包括实施例的柔性印刷电路板的电子设备的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本公开的实施例进行详细描述。然而，本公开的精神和范围不限于所描述的一部分实施例，而是能够以其他多种形式实现，并且在本公开的精神和范围内，实施例中的一个或多个构成要素可被选择性地组合和替换。
另外，除非另作明确的定义和描述，否则本公开的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可被解释为本发明所属领域的普通技术人员所通常所理解的含义，常用的词典中所定义的术语的含义可解释为与在相关领域背景中的含义一致的含义。
另外，本公开的实施例中使用的术语用于对实施例进行描述而不旨在限制本公开。在本说明书中，除非在文中明确说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)、B以及C中的至少一个”时，可包括可以由A、B以及C组合的所有组合中的至少一个。
进一步地，在对本公开的实施例的构成要素进行描述时，可使用诸如第一、第二、A、B、(a)以及(b)等术语。这些术语仅用于区分该构成要素与其他的构成要素，并且这些术语不限制构成要素的本质、顺序以及次序。
另外，当一个构成要素被描述为与其他的构成要素“连接”、“结合”或“接触”时，不仅可以包括该构成要素与其他的构成要素直接“连接”、“结合”或“接触”的情形，还可以包括该构成要素通过该构成要素与其他的构成要素之间的另一个构成要素而“连接”、“结合”或“接触”的情形。
进一步地，当被描述为形成在或配置在各个构成要素“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”可不仅包括两个构成要素彼此直接连接的情形，还包括其他的一个或多个构成要素形成在或配置在该两个构成要素之间的情形。
另外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，基于一个构成要素，不仅可以包括上侧方向，还可以包括下侧方向。
以下，参照附图对实施例的柔性印刷电路板、COF模块以及包括其的电子设备进行描述。
图1和图2是实施例的柔性印刷电路板的俯视图。
参照图1和图2，实施例的柔性印刷电路板1000可包括基板100和配置在基板100上的电路图案200。
基板100可包括柔性基板。例如，基板100可以是聚酰亚胺(PI)基板。然而，实施例不限于此，基板100可包含诸如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚合物材料。因此，包括基板100的柔性印刷电路板可用于具有曲面显示器件的各种电子设备。例如，包括基板100的柔性印刷电路板的柔性特性优秀，因此，适合用于在可穿戴电子设备上安装半导体芯片。
基板100的厚度可以是20μm～100μm。例如，基板100的厚度可以是25μm～50μm。例如，基板100的厚度可以是30μm～40μm。当基板100的厚度大于100μm时，会增加柔性印刷电路板的总厚度，因此，会导致柔性特性恶化。另外，当基板100的厚度小于20μm时，当在柔性印刷电路板上安装芯片时，柔性印刷电路板会因施加于基板100的热量/压力而损坏。
基板100可包括有效区域AA和无效区域UA。例如，有效区域AA可以是基板100的中心区域，无效区域UA可以是基板100的边缘区域。
有效区域AA可包括芯片安装区域CA。具体地，有效区域AA可包括用于安装与电路图案连接的芯片C的芯片安装区域CA。
另外，电路图案210、220可配置于有效区域AA。具体地，彼此隔开并在多个方向延伸的多个电路图案可配置于有效区域AA。
有效区域AA可以是柔性印刷电路板1000中实际使用的区域。即，有效区域AA可以是与显示面板或印刷电路板连接的区域。
电路图案可以不配置于无效区域UA。即，有效区域AA和无效区域UA可根据是否排布有电路图案来划分。
无效区域UA可包括多个孔。具体地，无效区域UA可包括多个齿孔H。可以以卷对卷方式通过齿孔H对柔性印刷电路板进行卷绕或开卷。
无效区域UA可以是柔性印刷电路板1000中不会实际使用的区域。即，无效区域UA是可被去除的区域。
有效区域AA与无效区域之间的边界可被定义为切割线CL。
具体地，COF模块可通过在柔性印刷电路板1000上安装芯片并将切割线CL切割而形成。另外，COF模块可配置在多种电子设备中。
参照图1和图2，可在柔性印刷电路板1000中定义折弯轴BAX。具体地，柔性印刷电路板1000可以在一个方向被折弯。因此，柔性印刷电路板1000可定义延折弯方向形成的折弯轴BAX。
另外，在柔性印刷电路板1000中，可通过折弯轴BAX定义第一区域1A和第二区域2A。即，柔性印刷电路板1000可包括具有曲率的区域和(几乎)没有曲率的区域。例如，柔性印刷电路板1000可包括具有大于零的曲率R的第一区域1A和具有等于或接近于零的曲率的第二区域2A。第一区域1A可以是当柔性印刷电路板1000被折弯时被折弯的区域，第二区域2A可以是当柔性印刷电路板1000被折弯时不被折弯的区域。第二区域可以是平坦或接近平坦的区域。
其中，曲率R可被定义为曲率半径的倒数。
电路图案可包括布线部和焊盘部。另外，在有效区域AA可配置有多个电路图案。具体地，在有效区域AA可配置有第一电路图案210和第二电路图案220。
参照图1、图3以及图4，第一电路图案210可包括第一布线部211、第一焊盘部212a以及第二焊盘部212b。具体地，第一电路图案210可包括配置在芯片安装区域CA的内侧的第一焊盘部212a。另外，第一电路图案210可包括配置在芯片安装区域CA的外侧的第二焊盘部212b。另外，第一布线部211可在第一焊盘部212a与第二焊盘部212b之间与第一焊盘部212a和第二焊盘部212b连接。
第一布线部211、第一焊盘部212a以及第二焊盘部212b可形成为一体。
另外，第一布线部211可被配置为相对于芯片安装区域CA在A1方向延伸。
第一焊盘部212a可与配置于芯片安装区域的芯片电连接。另外，第二焊盘部212b可与显示面板电连接。另外，第一布线部211可在芯片与显示面板之间传输信号。
第一电路图案210上可配置有保护层300。具体地，保护层300可配置在第一布线部211上。保护层300可被配置成包围第一布线部211。另外，保护层300可不配置在第一焊盘部212a和第二焊盘部212b上。
即，第一布线部211配置在保护层300下。另外，保护层300不配置在第一焊盘部212a和第二焊盘部212b上，并使它们向保护层的外侧暴露。
参照图1和图5，第二电路图案220可包括第二布线部221、第三焊盘部222a以及第四焊盘部222b。具体地，第二电路图案220可包括配置在芯片安装区域CA的内侧的第三焊盘部222a。另外，第二电路图案220可包括配置在芯片安装区域CA的外侧的第四焊盘部222b。另外，第二布线部221可在第三焊盘部222a与第四焊盘部222b之间与第三焊盘部222a和第四焊盘部222b连接。
第二布线部221、第三焊盘部222a以及第四焊盘部222b可形成为一体。
另外，第二布线部221可被配置成相对于芯片安装区域CA在A2方向延伸。具体地，第二布线部221可被配置成在与A1方向相反的A2方向延伸。
第三焊盘部222a可与配置于芯片安装区域的芯片电连接。另外，第四焊盘部222b可与显示面板电连接。另外，第二布线部221可在芯片与显示面板之间传输信号。
保护层300可配置在第二电路图案220上。具体地，保护层300可配置在第二布线部221上。保护层300可被配置成包围第二布线部221。另外，保护层300可不配置在第三焊盘部222a和第四焊盘部222b上。
即，第二布线部221配置在保护层300下。另外，保护层300不配置在第三焊盘部222a和第四焊盘部222b上，并使得它们向保护层的外侧暴露。
第一电路图案210和第二电路图案220可包含具有优秀的导电性的金属材料。具体地，第一电路图案210和第二电路图案220可包含铜(Cu)。然而，实施例不限于此，第一电路图案210和第二电路图案220可包含选自铜(Cu)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)以及它们的合金中的至少一种金属。
以下，将参照图3和图4对实施例的柔性印刷电路板的电路图案的层结构进行描述。在图3和图4中，将主要对第一电路图案210进行描述。然而，实施例不限于此。对于在图3和图4中描述的层结构的描述可同样地应用于第二电路图案220。
参照图3，第一电路图案210可形成为多层。具体地，第一布线部211和第一焊盘部212a可包括第一金属层201和第二金属层202。另外，虽未示于图3中，但是第二焊盘部212b同样地可包括第一金属层201和第二金属层202。
第一金属层可以是第一电路图案210的晶种层。具体地，第一金属层201可以是通过将诸如铜(Cu)的金属材料无电镀(electroless plating)而形成的配置在基板100上的晶种层。具体地，第一金属层201可以是通过将诸如铜(Cu)的金属材料无电镀而形成的配置在基板100上的晶种层。
另外，第二金属层202可以是镀层。具体地，第二金属层202可以是利用第一金属层201作为晶种层通过电镀而形成的镀层。
第一金属层201的厚度可小于第二金属层202的厚度。
例如，第一金属层201的厚度可以是0.7μm～2μm，第二金属层202的厚度可以是10μm～25μm。
第一金属层201和第二金属层202可包含相同的金属材料。例如，第一金属层201和第二金属层202可包含铜(Cu)。
另外，第二金属层202上可配置有接合层203。具体地，接合层203可配置于第一金属层201的侧表面、第二金属层202的侧表面以及第二金属层202的上表面。即，接合层203可被配置成包围第一金属层201和第二金属层202。
接合层203可包含金属。具体地，接合层203可包含锡(Sn)。
接合层203可形成为具有0.3μm～0.7μm的厚度。随着从与第二金属层202接触的下表面向上表面延伸，接合层203可具有更高的锡含量。
即，接合层203被配置成与第二金属层202接触。因此，在从下表面到上表面的方向上，接合层203的锡含量增加，铜含量减小。
因此，只有纯锡以0.1μm～0.3μm的厚度范围留在接合层203的上表面。
通过接合层203，可容易地通过热量和压力将芯片、印刷电路板以及显示面板的端子与第一焊盘部和第二焊盘部接合。即，当向第一焊盘部和第二焊盘部施加热量和压力时，接合层中留有纯锡的上表面融化。因此，可容易地将第一焊盘部和第二焊盘部与芯片、印刷电路板以及显示面板的端子粘合。
因此，接合层203不与第一焊盘部212a分离并可成为第一焊盘部的一部分。
第一电路图案210可被配置成具有2μm～25μm的厚度。例如，第一电路图案210可被配置成具有5μm～20μm的厚度。例如，第一电路图案210可被配置成具有7μm～15μm的厚度。
第一电路图案210在制造工序期间经历通过为了分离电路图案而执行的闪蚀(flash etching)对第一金属层进行蚀刻的工序，因此，最终制造出的第一电路图案210可以小于第一金属层201、第二金属层202以及接合层203的厚度之和。
当第一电路图案210和第二电路图案220的厚度小于2μm时，会增加第一电路图案210和第二电路图案220的电阻。当第一电路图案210和第二电路图案220的厚度大于25μm时，会难以实现精细图案。
另一方面，可在基板100与第一电路图案210和第二电路图案220之间进一步配置有缓冲层。缓冲层可提高作为异质材料的基板100与第一电路图案210和第二电路图案220之间的粘合性。
缓冲层205可形成为多层。具体地，基板100上可配置有第一缓冲层205a及位于第一缓冲层205a上的第二缓冲层205b。因此，第一缓冲层205a可与基板100接触，第二缓冲层205b可被配置成与第一电路图案210接触。
第一缓冲层205a可包含与基板100的粘合性良好的材料。例如，第一缓冲层205a可包含镍(Ni)。另外，第二缓冲层205b可包含与第一电路图案210的粘合性良好的材料。例如，第二缓冲层205b可包含铬(Cr)。
包括第一缓冲层205a和第二缓冲层205b的缓冲层可具有纳米级的薄膜厚度。例如，缓冲层205的厚度可以是20nm以下。
可通过缓冲层205提高作为异质材料的基板100与第一电路图案210之间的粘合性，因此，能够防止第一电路图案210发生脱膜。
另一方面，参照图4，接合层203可包括第一接合层203a和第二接合层203b。
具体地，第一接合层203a可配置在第一布线部211和第一焊盘部212a上。另外，虽未示于附图中，但是第一接合层203a还可配置在第二焊盘部212b上。即，第一接合层203a可配置在第一电路图案210上。
另外，第二接合层203b可仅配置在第一焊盘部212a和第二焊盘部212b上。即，第一布线部211因第二接合层203b而具有与第一焊盘部212a和第二焊盘部212b不同的层结构。
第一接合层203a和第二接合层203b可包含金属。具体地，第一接合层203a和第二接合层203b可包含锡(Sn)。
第一接合层203a和第二接合层203b可被配置成具有不同厚度。具体地，第二接合层203b的厚度可大于第一接合层203a的厚度。
例如，第一接合层203a可具有0.02μm～0.06μm的薄膜厚度，第二接合层203b可具有0.2μm～0.6μm的厚度。
当保护层300与第一布线部211之间的接合层被配置得厚时，当柔性印刷电路板被折弯时会产生裂纹。因此，保护层300与第一布线部211之间的第一接合层203a可形成为具有薄膜厚度。因此，能够防止当柔性印刷电路板被折弯时产生裂纹。
另外，随着从与第一接合层203a接触的下表面向上表面延伸，第二接合层203b可具有更高的锡含量。
即，在第二接合层203b中，从下表面向上表面，锡的含量增加，铜的含量减小。
因此，只有纯锡以0.1μm～0.3μm的厚度范围留在第二接合层203b的上表面。
通过第二接合层203b，可容易地通过热量和压力将芯片、印刷电路板以及显示面板的端子与第一焊盘部和第二焊盘部接合。即，当向第一焊盘部和第二焊盘部施加热量和压力时，接合层中留有纯锡的上表面会融化。因此，可容易地将第一焊盘部和第二焊盘部与芯片、印刷电路板以及显示面板的端子粘合。
因此，第一接合层203a和第二接合层203b不与第一焊盘部212a分离，而是可成为第一焊盘部的一部分。
另一方面，保护层300可配置在第一电路图案210和第二电路图案220的布线部上。具体地，保护层300可被配置成包围第一布线部211和第二布线部221。即，保护层300可配置在除第一焊盘部、第二焊盘部、第三焊盘部以及第四焊盘部以外的第一电路图案210和第二电路图案220上。
保护层300可包含钎料膏。例如，保护层300可包含含有热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂或固化促进剂的钎料膏。
如上所述，柔性印刷电路板可以在一个方向被折弯。因此，柔性印刷电路板中可形成有折弯区域。在折弯区域中，可能因折弯而产生压缩应力和拉伸应力。因此，配置于柔性印刷电路板的折弯区域的电路图案会受压缩应力和拉伸应力而产生裂纹或从基板脱离。
以下，对具有能够解决上述的问题的新型的结构的柔性印刷电路板进行描述。
第一，参照图1和图2，如上所述，柔性印刷电路板1000包括折弯轴BAX。而且，在柔性印刷电路板1000中，可基于折弯轴BAX定义第一区域1A和第二区域2A。
折弯轴BAX可被配置成与第二焊盘部212b相邻。具体地，折弯轴BAX可被配置成相比于第四焊盘部222b，离第二焊盘部212b更近。因此，基于折弯轴BAX形成的第一区域1A可被配置成与第一电路图案210的第二焊盘部212b相邻。即，折弯轴BAX可被配置成相比于第二电路图案的第四焊盘部222b，离第一电路图案的第二焊盘部212b更近。
另外，第一区域1A可被配置成与保护层300的端部隔开。例如，保护层300可包括第一端部E1、第二端部E2、第三端部E3以及第四端部E4。第一端部E1可被配置成与第二焊盘部212b相邻，第二端部E2可被配置成与第四焊盘部222b相邻。第一端部E1和第二端部E2可以彼此对置地在一个方向延伸。
另外，第三端部E3和第四端部E4可被配置成连接第一端部E1和第二端部E2。第三端部E3和第四端部E4可以彼此对置地在与上述一个方向不同的方向延伸。
第一区域1A可以在设定范围以内与保护层300的端部隔开。具体地，第一区域1A可被配置成与第一端部E1隔开5mm以下。更具体地，第一区域1A可被配置成与第一端部E1隔开1mm以下。
第一区域1A可由基板100的第一边界区域BA1和第二边界区域BA2定义(限定)。第一边界区域BA1被定义为第一区域1A与配置有第二焊盘部212b的2-1区域2-1A之间的边界区域。另外，第二边界区域BA2被定义为第一区域1A与配置有第四焊盘部222b的2-2区域2-2A之间的边界区域。
例如，第一边界区域BA1可被定义为在柔性印刷电路板中折弯开始的区域，第二边界区域BA2可被定义为在柔性印刷电路板中折弯结束的区域。
因此，第一区域1A可配置于第一边界区域BA1与第二边界区域BA2之间。
电路图案可配置于第一区域1A和第二区域2A两者。具体地，第一布线部211可同时配置于第一区域1A和第二区域2A两者。另外，配置于第一区域1A和第二区域2A的第一布线部211的宽度可不同。另外，配置于第一区域1A和第二区域2A的第一布线部211的间隔可不同。
图6至图11是图1中的C区域的放大图。
参照图6，第一电路图案210可形成为在各个区域具有不同的宽度和间隔。具体地，第一电路图案210的第一布线部211可形成为在各个区域具有不同的宽度和间隔。
具体地，第一布线部211可包括第一图案P1和第二图案P2。第一图案P1与第二图案P2可彼此连接。即，第一图案P1和第二图案P2可形成为一体。另外，第一图案P1和第二图案P2可以在不同的方向延伸。具体地，第二图案P2可从第一图案P1折弯并延伸。
第一图案P1可与连接到显示面板的第二焊盘部212b连接。具体地，第一图案P1可与第二焊盘部212b接触并在第二焊盘部212b的方向延伸。更具体地，第一图案P1可与第二焊盘部212b接触并在第二焊盘部212b的方向直线地延伸。
另外，第二图案P2可与连接到芯片的第一焊盘部212a连接。即，第一焊盘部212a与第二焊盘部212b可通过第一图案P1和第二图案P2连接。
在附图中，为了便于描述，示出为从第一图案P1折弯的第二图案P2在一个方向延伸，但实施例不限于此。第二图案P2可与第一图案P1连接并以在多个方向延伸地与第一焊盘部212a连接。即，与第一图案P1连接的第二图案P2可被配置成在至少一个方向延伸。
保护层300可配置在第一图案P1上。另外，保护层300可配置在第二图案P2上。即，第一图案P1和第二图案P2可配置在保护层300下。因此，能够防止布线部因外部杂质而发生变形。
第一图案P1可包括延伸区域P。具体地，第一图案P1可包括第一图案部PA1和第二图案部PA2。第一图案部PA1和第二图案部PA2的宽度和间隔可彼此不同。例如，第一图案部PA1的宽度可大于第二图案部PA2的宽度，第一图案部PA1之间的间隔可小于第二图案部PA2之间的间隔。即，第一图案部PA1可以是第一图案P1的延伸区域P。更具体地，第一图案部PA1可包括宽度大于第二图案部PA2的宽度的延伸区域P。
具体地，第一图案P1可配置于第一区域1A和第二区域2A。另外，第二图案P2可配置于第二区域2A。
即，第一图案P1可包括配置于第一区域1A和第二区域2A的第一图案部PA1和第二图案部PA2。具体地，第一图案P1可包括配置于第一区域1A的第一图案部PA1和配置于第二区域2A的第二图案部PA2。更具体地，第一图案P1可包括配置于柔性印刷电路板1000的被折弯的区域的第一图案部PA1和配置于柔性印刷电路板1000的不被折弯的区域的第二图案部PA2。更具体地，第一图案P1可包括配置于柔性印刷电路板1000的折弯区域的第一图案部PA1和配置于柔性印刷电路板1000的非折弯区域的第二图案部PA2。
因此，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度可大于配置于第二区域2A的第二图案部PA2的宽度，并且间隔可较小。
此时，第一图案部PA1可被配置成与保护层300的端部隔开。具体地，第一图案部PA1可被配置成在设定范围以内与保护层300的端部隔开。具体地，第一图案部PA1可被配置成与第一端部E1隔开5mm以下。更具体地，第一图案部PA1可被配置成与第一端部E1隔开1mm以下。即，第一图案部PA1可配置在距第一端部E15mm以内或1mm以内。
即，第一图案的延伸区域可配置在距保护层300的第一端部E15mm或1mm以内。
第一图案部PA1的最大宽度可大于其他的图案部的最大宽度。具体地，第一图案部PA1的最大宽度可大于第二焊盘部212b的最大宽度。
另外，参照图6，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度和间隔可与配置于第二区域2A的第二图案部PA2的宽度和间隔不同。例如，第一图案部PA1可形成为在第一区域1A具有第一宽度W1并可彼此隔开第一间隔S1。另外，第二图案部PA2可形成为在第二区域2A具有第二宽度W2并可彼此隔开第二间隔S2。
此时，第一宽度W1的大小与第二宽度W2的大小可不同。具体地，第一宽度W1的大小可大于第二宽度W2的大小。另外，第一间隔S1的大小与第二间隔S2的大小可不同。具体地，第一间隔S1的大小可小于第二间隔S2的大小。
即，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度大于配置于第二区域2A的第二图案部PA2的宽度，配置于第一区域1A的第一图案部PA1之间的间隔可小于配置于第二区域2A的第二图案部PA2之间的间隔。
具体地，第一图案部PA1的延伸区域P可包括在第一布线部的宽度方向延伸的突出部。因此，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度比配置于第二区域2A的第二图案部PA2的宽度大突出部的宽度。另外，配置于第一区域1A的第一图案部PA1之间的间隔比配置于第二区域2A的第二图案部PA2之间的间隔小突出部的宽度。
此时，突出部可形成为具有设定范围以内的宽度。具体地，突出部的宽度W3可小于第二间隔S2。更具体地，突出部的宽度W3可以是第二间隔S2的50％以下。即，突出部的宽度W3可小于或等于第二间隔S2的一半。第二间隔S2可被定义为第二间隔S2的间隔中的最小间隔。当突出部的宽度W3大于第二间隔S2的50％时，在第一区域1A彼此相邻的第一图案部PA1可能会发生短路。因此，会降低柔性印刷电路板的可靠性。
在实施例的柔性印刷电路板中，如图6所示，配置于第一区域的第一图案部的宽度可大于配置于第二区域的第二图案部的宽度。因此，可提高配置于第一区域的第一布线部的强度。因此，能够防止当柔性印刷电路板被折弯时在配置于折弯区域的第一布线部产生裂纹。
参照图7和图8，各个区域的第一电路图案210的第一布线部211可形成为具有不同的宽度和间隔。
具体地，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度和间隔可与配置于第二区域2A的第二图案部PA2的宽度和间隔不同。例如，第一图案部PA1可形成为在第一区域1A具有第一宽度W1并可彼此隔开第一间隔S1。另外，第二图案部PA2可形成为在第二区域2A具有第二宽度W2并可彼此隔开第二间隔S2。
此时，第一宽度W1的大小和第二宽度W2的大小可不同。具体地，第一宽度W1的大小可大于第二宽度W2的大小。另外，第一间隔S1的大小和第二间隔S2的大小可不同。具体地，第一间隔S1的大小可小于第二间隔S2的大小。
另外，第一布线部211之间的距离可在第一区域1A变化。具体地，第一图案部PA1的第一间隔S1可随着从第一边界区域BA1向第二边界区域BA2延伸而变化。
参照图7，随着从第一边界区域BA1向折弯轴BAX方向延伸，第一间隔S1可减小。即，第一边界区域BA1处的第一间隔S1可大于折弯轴BAX处的第一间隔S1。
另外，随着从第二边界区域BA2向折弯轴BAX方向延伸，第一间隔S1可减小。即，第二边界区域BA2处的第一间隔S1可大于折弯轴BAX处的第一间隔S1。
因此，第一区域1A的第一图案部PA1的宽度也可变化。即，第一区域1A的第一图案部PA1的第一宽度W1可在折弯轴BAX处为最大，并且在第一边界区域BA1和第二边界区域BA2处为最小。例如，第一区域1A的第一图案部PA1的第一宽度W1可随着从折弯轴BAX向第一边界区域BA1延伸而逐渐减小。另外，第一区域1A的第一图案部PA1的第一宽度W1可随着从折弯轴BAX向第二边界区域BA2延伸而逐渐减小。
或者，参照图8，随着从第一边界区域BA1向折弯轴BAX方向延伸，第一间隔S1可增加。即，第一边界区域BA1处的第一间隔S1可小于折弯轴BAX处的第一间隔S1。
另外，随着从第二边界区域BA2向折弯轴BAX方向延伸，第一间隔S1可减小。即，第二边界区域BA2处的第一间隔S1可小于折弯轴BAX处的第一间隔S1。
因此，第一区域1A的第一图案部PA1的宽度也可变化。即，第一区域1A的第一图案部PA1的第一宽度W1可在折弯轴BAX处为最小，并且可在第一边界区域BA1和第二边界区域BA2处为最大。例如，第一区域1A的第一图案部PA1的第一宽度W1可随着从折弯轴BAX向第一边界区域BA1延伸而逐渐增加。并且可随着从折弯轴BAX向第二边界区域BA2延伸而逐渐增加。
即，第一图案部的延伸区域可包括延伸区域的宽度增加或减小的变化区域。
配置于第一区域1A的第一图案部PA1可包括曲面。即，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的侧表面可包括曲面。然而，实施例不限于此。随着配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度和间隔变化，第一图案部PA1的侧表面可仅包括平面。或者，随着配置于第一区域1A的第一图案部PA1的宽度和间隔变化，第一图案部PA1的侧表面可包括平坦面和曲面。
在实施例的柔性印刷电路板中，配置于第一区域的第一图案部的宽度大于配置于第二区域的第二图案部的宽度。因此，能够防止当柔性印刷电路板被折弯时在位于折弯区域的第一布线部产生裂纹。
另外，如图7和图8所示，配置于第一区域的第一图案部的宽度可变化。即，如图7所示，配置于第一区域的第一图案部的宽度可随着从折弯轴远离而逐渐减小。或者，如图8所示，配置于第二区域的第二图案部的宽度可随着从折弯轴远离而逐渐增加。
因此，第一图案部的宽度可基于根据第一区域的形状而变化的应力值来设置。
即，当柔性印刷电路板的第一区域的形状为曲率随着从折弯轴远离而减小的形状时，应力会随着从折弯轴远离而减小。
因此，如图7所示，配置于第一区域的第一图案部的宽度可形成为随着从折弯轴远离而逐渐减小。因此，能够有效地防止在第一布线部产生裂纹以及在第一布线部发生短路。
或者，当柔性印刷电路板的第一区域的形状为曲率随着从折弯轴远离而增加的形状时，应力会随着从折弯轴远离而增加。
因此，如图8所示，配置于第一区域的第一图案部的宽度可形成为随着从折弯轴远离而逐渐增加。因此，能够有效地防止在第一布线部产生裂纹以及在第一布线部发生短路。
参照图9，第一电路图案210的第一图案部PA1可同时配置于第一区域1A和第二区域2A两者。即，延伸区域可同时配置于第一区域1A和第二区域2A。
第一图案部PA1可具有第一长度L1和第二长度L2。具体地，第一图案部PA1可包括配置于第一区域1A的第一长度L1和配置于第二区域2A的第二长度L2。
第一长度L1与第二长度L2可彼此不同。具体地，第一长度L1可大于第二长度L2。即，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的第一长度L1可大于配置于第二区域2A的第一图案部PA1的第二长度L2。即，配置于第一区域1A的第一图案部PA1的面积可大于配置于第二区域2A的第一图案部PA1的面积。
例如，第一长度L1可大于或等于第一图案部PA1的总长度L的90％。另外，第二长度L2可小于或等于第一图案部PA1的总长度L的10％。具体地，第二长度L2可以是第一布线部211的总长度L的1％～10％。
实施例的柔性印刷电路板可包括第一图案部及具有与第一图案部PA1不同的宽度的第二图案部。具体地，柔性印刷电路板可包括配置于第一区域和第二区域的第一图案部和配置于第二区域的第二图案部。
另外，第一图案部的宽度可大于第二图案部的宽度。因此，通过将配置于第一区域的第一图案部的宽度形成为大于其他区域的宽度，可增加布线的强度。因此，能够防止当柔性印刷电路板被折弯时在配置于第一区域的第一布线部产生裂纹。
另外，第一图案部可配置于第二区域。即，第一图案部也可配置于与第一边界区域相邻的第二区域和第二边界区域。因此，能够防止位于第一区域和第二区域的第一图案部的尺寸变化。
另外，第一图案部也可配置于与第一区域相邻的第二区域。因此，即便当柔性印刷电路板被折弯时产生的应力传递到第二区域，也能够确保第一图案部的可靠性。
参照图10，第一电路图案210的第二图案部PA2可同时配置于第一区域1A和第二区域2A两者。
第一图案部PA1和第二图案部PA2可配置于第一区域1A。例如，具有第三长度L3的第一图案部PA1和具有第四长度L4的第二图案部PA2可配置于第一区域1A。
第三长度L3与第四长度L4可彼此不同。具体地，第三长度L3可大于第四长度L4。即，在第一区域1A中，第一图案部PA1的第三长度L3可大于第二图案部PA2的第四长度L4。
例如，第三长度L3可以是第四长度L4的至少两倍。具体地，第三长度L3可以是第四长度L4的2～10倍。
即，在第一区域1A中，宽度大的第一图案部PA1的长度可大于宽度小的第二图案部PA2的长度。即，在第一区域1A中，宽度大的第一图案部PA1的面积可大于宽度小的第二图案部PA2的面积。
在实施例的柔性印刷电路板中，如图10所示，第二图案部也可配置于第一区域。即，第二图案部也可配置于与第一边界区域相邻的第一区域和第二边界区域。因此，能够防止第一布线部的尺寸在第一区域和第二区域发生变化。
另外，第二图案部也可配置于与第二区域相邻的第一区域。因此，在当柔性印刷电路板被折弯时产生的应力小的边界区域中，能够确保布线部之间的间隔为预定的大小以上。因此，能够防止第一布线部发生短路并确保柔性印刷电路板的可靠性。
参照图11和图12，第一电路图案210可形成为在各个区域具有不同的厚度。具体地，第一电路图案210的第一布线部211可在各个区域分别具有一个厚度。
具体地，配置于第一区域1A的第一布线部211的宽度和间隔可与配置于第二区域2A的第一布线部211的宽度和间隔相同或相似。
另外，配置于第一区域1A的第一布线部211的厚度可与配置于第二区域2A的第一布线部211的厚度不同。具体地，第一布线部211可以以第一厚度T1形成于第一区域1A并以第二厚度T2形成于第二区域2A。
此时，第一厚度T1与第二厚度T2可不同。具体地，第一厚度T1可大于第二厚度T2。
即，第一图案部PA1的延伸区域的厚度可大于第二图案部PA2的厚度。
即，配置于第一区域1A的第一布线部211的厚度可大于配置于第二区域2A的第一布线部的厚度。
在实施例的柔性印刷电路板中，如图11和图12所示，配置于第一区域的第一布线部的厚度可大于配置于第二区域的第一布线部的厚度。因此，可提高第一布线部的配置于第一区域的强度。因此，能够防止当柔性印刷电路板被折弯时在配置于折弯区域的第一布线部产生裂纹。
图13是实施例的COF模块的俯视图。
参照图13，实施例的COF模块可包括上述的柔性印刷电路板和配置于柔性印刷电路板1000的芯片安装区域CA的芯片C。
另外，柔性印刷电路板1000可包括上述的保护层300。
另一方面，COF模块可通过切割柔性印刷电路板1000的第二区域2A后安装芯片C而制成。具体地，在切割图1中的第一区域1A与第二区域2A之间的边界线(切割线)CL之后，制造出COF模块2000，其中安装有与第一电路图案和第二电路图案电连接并配置于柔性印刷电路板的芯片安装区域的驱动芯片。
例如，在通过配置在柔性印刷电路板的切割线CL的外侧的布线和焊盘部测试柔性印刷电路板的驱动特性之后，可延切割线CL切割柔性印刷电路板。
COF模块可位于显示面板与基板之间以连接电信号。
即，第一电路图案和第二电路图案的未配置保护层300而暴露的焊盘部与显示面板、印刷电路板以及位于芯片安装区域的芯片连接。
参照图14，包括实施例的柔性印刷电路板的COF模块2000的一端部可与显示面板3000连接，与所述一端部相反的另一端部可与印刷电路板4000连接。
例如，包括实施例的柔性印刷电路板的COF模块2000的一端部可以与显示面板3000接触地电连接，与所述一端部相反的另一端部可以与印刷电路板4000接触地电连接。其中，所述接触可以指直接接触。或者，可以指通过设置于它们之间的各向异性导电膜(ACF)而接触。
作为一个例子，ACF可配置于COF模块2000与印刷电路板4000之间。COF模块2000与印刷电路板4000可以通过ACF接合地电连接。ACF可以是分散有导电颗粒的树脂。因此，通过印刷电路板4000连接的电信号可通过ACF中的导电颗粒被传输到COF模块2000。
COF模块2000包括柔性基板，因此，可在显示面板3000与印刷电路板4000之间呈刚性形状或弯曲形状。
COF模块2000可以以弯曲形状连接彼此相对地配置的显示面板3000与印刷电路板4000之间，因此，能够减小电子设备的厚度以及提高设计的自由度。另外，包括柔性基板的COF模块2000即便呈弯曲形状也不会断开，因此，可提高包括COF模块的电子设备的可靠性。
COF模块是柔性的，因此，可用于多种电子设备。
例如，参照图15，COF模块可设置于可折弯柔性触摸屏。因此，包括所述可折弯柔性触摸屏的触摸设备可以是柔性触摸设备。因此，用户可用手将其折弯或折叠。这种柔性触摸屏可应用于可穿戴触摸等。
参照图16，COF模块可设置于包括曲面显示器的多种可穿戴触摸设备。由此，可减小包括COF模块的电子设备的厚度或重量。
参照图17，COF模块可用于诸如电视、监视器以及笔记本电脑等具有显示部的多种电子设备。此时，COF模块可用于具有曲面形状的显示部的电子设备。
然而，实施例不限于此，当然，这种覆晶薄膜柔性印刷电路板及对其进行加工得到的COF模块可用于多种电子设备。
本发明的至少一个实施例中包括上述的实施例中描述的特性、结构以及效果等，但不限于仅一个实施例。进一步地，本领域技术人员可将各个实施例中描述的特性、结构以及效果结合或变更成为其他的实施例。因此，应当理解为这些组合和变形属于本发明的范围。
另外，以上主要对实施例进行了描述，但是这些实施例仅为示例，而非限制本发明，本领域技术人员可在不脱离实施例的实质特性的范围内实现未在上文示出的多种变更和应用。例如，可对实施例中具体示出的各个构成要素进行变更。另外，应当解释为有关这种变更和应用的区别属于由所附的权利要求限定的本发明的范围。

Claims (20)

1.一种柔性印刷电路板，包括：
基板；
电路图案，配置在所述基板上；以及
保护层，配置在所述电路图案上，
其中，
所述电路图案包括第一电路图案和第二电路图案，
所述第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的第一布线部，
所述第一布线部包括与所述第二焊盘部接触地延伸的第一图案，
所述第一图案包括配置在所述保护层下的第一图案部和第二图案部，
所述第一图案部包括宽度大于所述第二图案部的宽度的延伸区域，
所述第一图案部的最大宽度大于所述第二焊盘部的最大宽度。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第一布线部进一步包括从所述第一图案折弯并在至少一个方向上延伸的第二图案。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第二焊盘部在所述保护层的第一端部向外暴露，
所述延伸区域配置在距所述第一端部5mm以内。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，
所述延伸区域之间的间隔小于所述第二图案部之间的间隔。
5.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第一图案与连接到显示面板的所述第二焊盘部连接，
所述第二图案与连接到芯片的所述第一焊盘部连接。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，
所述延伸区域包括在所述第一布线部的宽度方向上延伸的突出部，
所述突出部的宽度为所述第一图案部的最小间隔的50％以下。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，
所述延伸区域包括所述延伸区域的宽度增加或减小的变化区域。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，
所述基板包括折弯区域和非折弯区域，
所述延伸区域配置在所述折弯区域上。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其中，
所述延伸区域还配置于所述非折弯区域，
所述延伸区域包括在所述折弯区域上的第一长度和在所述非折弯区域上的第二长度，
所述第一长度大于所述第二长度。
10.根据权利要求9所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第一长度大于或等于所述第一图案部的总长度的90％。
11.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第一图案部配置于所述折弯区域，
所述第二图案部配置于所述折弯区域和所述非折弯区域，
具有第三长度的所述第一图案部和具有第四长度的所述第二图案部配置于所述折弯区域，
所述第三长度大于所述第四长度。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第三长度为所述第四长度的2～10倍。
13.一种柔性印刷电路板，包括：
基板；
电路图案，配置在所述基板上；以及
保护层，配置在所述电路图案上，
其中，
所述电路图案包括第一电路图案和第二电路图案，
所述第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的第一布线部，
所述第一布线部包括与所述第二焊盘部接触地延伸的第一图案，
所述第一图案包括配置在所述保护层下的第一图案部和第二图案部，
所述第一图案部包括比所述第二图案部更厚的延伸区域。
14.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第二焊盘部在所述保护层的第一端部向外暴露，
所述延伸区域配置在距所述第一端部5mm以内。
15.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，
所述延伸区域包括所述延伸区域的宽度增加或减小的变化区域。
16.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第一布线部进一步包括从所述第一图案折弯并在至少一个方向上延伸的第二图案。
17.根据权利要求16所述的柔性印刷电路板，其中，
所述第一图案与连接到显示面板的所述第二焊盘部连接，
所述第二图案与连接到芯片的所述第一焊盘部连接。
18.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，
所述基板包括折弯区域和非折弯区域，
所述延伸区域配置于所述折弯区域。
19.一种COF模块，包括：
权利要求1所述的柔性印刷电路板；以及
芯片，配置于所述柔性印刷电路板的芯片安装区域。
20.一种电子设备，包括：
权利要求19所述的COF模块；
显示面板，与所述第一电路图案连接；以及
印刷电路板，与所述第二电路图案连接。
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