CN111093316B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111093316B
CN111093316B CN201811243821.2A CN201811243821A CN111093316B CN 111093316 B CN111093316 B CN 111093316B CN 201811243821 A CN201811243821 A CN 201811243821A CN 111093316 B CN111093316 B CN 111093316B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
circuit
layer
board unit
connecting part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811243821.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111093316A (zh
Inventor
刘瑞武
何明展
周雷
彭满芝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Priority to CN201811243821.2A priority Critical patent/CN111093316B/zh
Priority to US16/243,397 priority patent/US10849229B2/en
Priority to TW108113908A priority patent/TWI706701B/zh
Priority to US16/856,218 priority patent/US11252818B2/en
Publication of CN111093316A publication Critical patent/CN111093316A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111093316B publication Critical patent/CN111093316B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路板，其包括：一第一电路板单元；一第二电路板单元；至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；所述第二电路板单元固定并电连接之每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。本发明还提供一种电路板制作方法。本发明简化了所述电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
采用电路板制作表面贴装器件时，为了增大PCB面积以使其容纳的器件数量能够达到要求，通常采用在一个电路板上面叠加另一块PCB的方式，而两块电路板之间采用连接器连接。
现有的连接器多采用中间连接板(Interposer)，该中间连接板的中间镂空，以留出上下PCB主板的零件位置，同时在该中间连接板靠近边缘的部分通过机械钻孔方式钻出导通孔，再通过孔壁金属化的方式与上下PCB主板进行连接。
然而，这种电路板制作方法需要经过的流程及工艺设备复杂，成本也较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作工艺简单的电路板及其制作方法。
一种电路板，其包括：
一第一电路板单元；
一第二电路板单元；
至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；
至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；
所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；
所述第二电路板单元固定并电连接之每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。
优选地，所述连接板包括基层、线路层和覆盖层，所述线路层压合于所述基层上，所述覆盖层覆盖所述线路层，所述覆盖层设有开窗以露出所述线路层靠近两侧边缘的部分区域，所述线路层靠近两侧的边缘部位所露出的区域分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。
优选地，所述覆盖层包括粘着层和底膜，所述线路层的一侧通过所述粘着层附着于所述底膜上，所述线路层的另一侧压合于所述基层上。
优选地，所述线路层设有线路图案，所述覆盖层覆盖所述线路图案并通过所述开窗裸露所述线路图案两端的部分区域，所述线路图案的裸露部分进行表面处理形成防护层，所述防护层和所述线路图案电导通，所述防护层分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。
优选地，所述补强板的数量为两个，两个所述补强板分别相对设于所述第一电路板单元或所述第二电路板单元的两侧。
优选地，所述补强板的数量为四个，四个所述补强板环绕设于所述第一电路板单元或所述第二电路板单元的四边。
一种电路板制作方法，其包括以下步骤：
提供至少两个连接板，至少两个所述连接板为可弯折的软性电路板；
提供至少两个补强板，每一所述补强板包括支撑部、相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；
弯折至少两个所述连接板，将每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部上；
提供第一电路板单元，将所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；及
提供第二电路板单元，将所述第二电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。
优选地，所述第一电路板单元通过锡膏或各向异性导电胶与所述连接板电连接。
优选地，所述连接板的制作过程包括：提供覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和铜箔层；在所述铜箔层进行线路制作形成线路图案从而得到线路层；在所述线路层上贴装覆盖层，以使该覆盖层覆盖所述线路图案，在所述覆盖层上开窗以裸露所述线路图案两端的部分区域；对所述线路图案的裸露部分进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。
优选地，所述线路图案的裸露部分的表面处理方式采用无电镀镍浸金、防氧化或化学镀镍钯浸金。
相较于现有技术，本发明的电路板利用补强板支撑第一电路板单元与第二电路板单元。补强板厚度、大小可根据需要调整以减小空间占用。本发明的电路板制作方法简化了所述电路板制作方法的流程及工艺，降低了制作成本。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的电路板的立体示意图。
图2a和图2b分别是连接板的剖视图及俯视图。
图3是本发明一较佳实施方式的电路板制作方法的流程图。
图4是本发明实施例的覆铜单元的剖视图。
图5是图4所示覆铜单元进行线路制作后的剖视图。
图6是图5所示覆铜单元贴装覆盖层后的剖视图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001840032820000031
Figure BDA0001840032820000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参见图1，本发明一较佳实施方式的电路板100包括至少两个补强板10、至少两个连接板20、一个第一电路板单元30及一个第二电路板单元40。所述补强板10包括支撑部11、相对设于所述支撑部11两端的第一连接部12与第二连接部13。所述连接板20为可弯折的软性电路板。每一所述连接板20贴合于一个所述补强板10的支撑部11、第一连接部12及第二连接部13上。所述第一电路板单元30固定并电连接至每一所述连接板20贴合于所述第一连接部12的部位。所述第二电路板单元40固定并电连接至每一所述连接板20贴合于所述第二连接部13的部位。
在本实施例中，所述补强板10的数量为两个。两个所述补强板10相对设置于第一电路板单元30/第二电路板单元40的两侧。可以理解，在其他实施例中，补强板10的数量还可以为四个，四个补强板10围绕第一电路板单元30/第二电路板单元40的边缘设置，补强板10的数量及位置还可以根据需要设置，只要第一电路板单元30/第二电路板单元40有足够空间即可。
所述补强板10大致呈匸型。在本实施例中，所述第一连接部12/第二连接部13与所述支撑部11之间的夹角为90°±5°。所述补强板10的高度大于或等于所述第一电路板单元30与所述第二电路板单元40上的零件高度之和。所述第一连接部12/第二连接部13的宽度大于或等于所述连接板20与所述第一电路板单元30/第二电路板单元40连接区域的宽度。
所述补强板10的材质可以为导电材料，如不锈钢、铜等；所述补强板10的材质还可以为绝缘材料，如亚克力、液晶聚合物等。在本实施例中，所述补强板10的材质为导电材料。
请参见图2a与图2b，所述连接板20包括基层21、线路层22、覆盖层25。所述覆盖层25包括粘着层23和底膜24。所述线路层22的一侧通过所述粘着层23附着于所述底膜24上，所述线路层22的另一侧压合于所述基层21上。所述覆盖层25设有开窗251露出所述线路层22靠近两侧边缘的部分区域以与所述第一电路板单元30/第二电路板单元40连接。
所述线路层22的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述线路层22的厚度小于或等于3μm。所述线路层22经过线路图案化和表面处理。具体地，所述线路层22设有线路图案26，所述底膜24通过所述粘着层23压合至所示线路层22上，以覆盖所述线路图案26。所述线路图案26的两端部分区域由所述开窗251中露出形成裸露部分261。所述线路图案26的裸露部分261进行表面处理形成防护层27，所述防护层27和所述线路图案26电导通。
所述基层21和所述底膜24的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
所述粘着层23的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
相较于现有技术，本发明的电路板100利用补强板10支撑第一电路板单元30与第二电路板单元40并将连接板20固定于补强板10上并分别电性连接第一电路板单元30与第二电路板单元40。补强板10厚度、大小可根据需要调整以减小空间占用，且其成本较低，工艺简单。
请参见图3，本发明一较佳实施方式的电路板制作方法包括以下步骤：
S101提供至少两个连接板，至少两个所述连接板为可弯折的软性电路板；
S102提供至少两个补强板，每一所述补强板包括支撑部、相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；
S103弯折至少两个所述连接板，将每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部上；
S104提供第一电路板单元，将所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板位于所述第一连接部的部位；
S105提供第二电路板单元，将所述第二电路板单元固定并电连接至每一所述连接板位于所述第二连接部的部位。
具体地，参见图2a和图2b，在步骤S101中，提供至少两个连接板20，所述连接板20为可弯折的软性电路板(FPC电路板)。
在本实施例中，所述连接板20的数量为两个。
所述连接板20的制作过程包括：
请参见图4，提供覆铜单元201，所述覆铜单元201包括基层21和铜箔层210；
请参见图5，在所述铜箔层210进行线路制作形成线路图案26，从而得到线路层22；
请参见图6，在所述线路层22上贴装覆盖层25，所述覆盖层25设有开窗251，以使所述覆盖层25覆盖所述线路图案26，所述开窗251露出的线路图案26的部分区域形成裸露部分261，所述开窗251通过刀模冲制、切割、镭射等方法形成；
请参见图2a，对所述线路图案26的裸露部分261进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。
图4为所述覆铜单元201的剖面示意图。所述覆铜单元201采用FPC原料板，其为单面覆铜板。
图5是进行线路制作后的所述覆铜单元201的剖面示意图。所述线路图案26通过显影、蚀刻、去膜的方式形成。
图6是图5中所示覆铜单元20贴装所述覆盖层25后的剖面示意图。所述覆盖层25包括上述粘着层23和底膜24。所述底膜24通过所述粘着层23压合至所示线路层22上，以覆盖所述线路图案26，所述开窗露出所述线路图案26的部分区域。
请再次参见图2a，对所述线路图案26的裸露部分261的表面处理可以采用无电镀镍浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG)、防氧化(OSP)、化学镀镍钯浸金(electroless nickel electroless palladium immersion gold，ENEPIG)等方式，以在所述线路图案26的裸露部分261的表面形成防护层27。所述防护层27和所述线路图案26电导通。
请参见图1，在步骤S102中，提供至少两个补强板10，每一所述补强板10包括支撑部11、相对设于所述支撑部11两端的第一连接部12与第二连接部13。
在本实施例中，所述补强板10的数量为两个。
在步骤S103中，弯折至少两个所述连接板20，将每一所述连接板20贴合于一个所述补强板10的支撑部11、第一连接部12及第二连接部13上。
所述连接板20通过胶层粘贴于所述补强板10上。所述裸露部分261分别位于靠近所述第一连接部12及第二连接部13的部位上。
在步骤S104中，提供第一电路板单元30，将所述第一电路板单元30固定并电连接至每一所述连接板20位于所述第一连接部12的部位。
所述第一电路板单元30与所述连接板20的裸露部分261电连接，其可以通过锡膏、各向异性导电胶(ACF)等导电材料28实现电连接。
在步骤S105中，提供第二电路板单元40，将所述第二电路板单元40固定并电连接至每一所述连接板20位于所述第二连接部13的部位。
所述第二电路单元40与所述第一电路单元30相对设置。所述第二电路板单元40与所述连接板20的裸露部分261电连接，其可以通过锡膏、各向异性导电胶(ACF)等实现电连接。
相较于现有技术，本发明的所述电路板制作方法利用补强板10支撑第一电路板单元30与第二电路板单元40，将软性电路板作为所述连接板20贴设于补强板10上，利用软性电路板(FPC)的简单加工工艺，FPC上面进行走线设计实现第一电路板单元30和第二电路板单元40之间电路导通连接，简化了所述电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其包括：
一第一电路板单元；
一第二电路板单元；
至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；
至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；
所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；
所述第二电路板单元固定并电连接至 每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述连接板包括基层、线路层和覆盖层，所述线路层压合于所述基层上，所述覆盖层覆盖所述线路层，所述覆盖层设有开窗以露出所述线路层靠近两侧边缘的部分区域，所述线路层靠近两侧的边缘部位所露出的区域分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述覆盖层包括粘着层和底膜，所述线路层的一侧通过所述粘着层附着于所述底膜上，所述线路层的另一侧压合于所述基层上。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述线路层设有线路图案，所述覆盖层覆盖所述线路图案并通过所述开窗裸露所述线路图案两端的部分区域，所述线路图案的裸露部分进行表面处理形成防护层，所述防护层和所述线路图案电导通，所述防护层分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述补强板的数量为两个，两个所述补强板分别相对设于所述第一电路板单元或所述第二电路板单元的两侧。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述补强板的数量为四个，四个所述补强板环绕设于所述第一电路板单元或所述第二电路板单元的四边。
7.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：
提供至少两个连接板，至少两个所述连接板为可弯折的软性电路板；
提供至少两个补强板，每一所述补强板包括支撑部、相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；
弯折至少两个所述连接板，将每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部上；
提供第一电路板单元，将所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；及
提供第二电路板单元，将所述第二电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。
8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于：所述第一电路板单元通过锡膏或各向异性导电胶与所述连接板电连接。
9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于：所述连接板的制作过程包括：提供覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和铜箔层；在所述铜箔层进行线路制作形成线路图案从而得到线路层；在所述线路层上贴装覆盖层，以使该覆盖层覆盖所述线路图案，在所述覆盖层上开窗以裸露所述线路图案两端的部分区域；对所述线路图案的裸露部分进行表面处理，使其能够与外部结构电连接。
10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于：所述线路图案的裸露部分的表面处理方式采用无电镀镍浸金、防氧化或化学镀镍钯浸金。
CN201811243821.2A 2018-10-24 2018-10-24 电路板及其制作方法 Active CN111093316B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811243821.2A CN111093316B (zh) 2018-10-24 2018-10-24 电路板及其制作方法
US16/243,397 US10849229B2 (en) 2018-10-24 2019-01-09 Printed circuit board and method for manufacturing the same
TW108113908A TWI706701B (zh) 2018-10-24 2019-04-19 電路板及其製作方法
US16/856,218 US11252818B2 (en) 2018-10-24 2020-04-23 Printed circuit board and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811243821.2A CN111093316B (zh) 2018-10-24 2018-10-24 电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111093316A CN111093316A (zh) 2020-05-01
CN111093316B true CN111093316B (zh) 2021-08-24

Family

ID=70326294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811243821.2A Active CN111093316B (zh) 2018-10-24 2018-10-24 电路板及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10849229B2 (zh)
CN (1) CN111093316B (zh)
TW (1) TWI706701B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD915284S1 (en) * 2018-03-19 2021-04-06 Richard Steininger Protection board
KR20200128258A (ko) * 2019-05-02 2020-11-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
DE112020002717T5 (de) 2019-06-03 2022-02-24 Space Exploration Technologies Corp. Geneigte erdgebundene antennensysteme und verfahren zum neigen für die kommunikation mit einem satellitensystem
DE112020002719T5 (de) 2019-06-03 2022-03-03 Space Exploration Technologies Corp. Antennenvorrichtung
CN111627897A (zh) * 2020-05-28 2020-09-04 上海先方半导体有限公司 一种立体封装结构及其制备方法
TWI744132B (zh) * 2020-12-10 2021-10-21 英業達股份有限公司 電路板固定組件及電路板固定方法
CN115226308B (zh) * 2022-07-28 2024-01-23 苏州浪潮智能科技有限公司 多模块结构电路板的制作方法、装置、pcb模组、设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836701A1 (de) * 1988-10-28 1990-05-03 Asea Brown Boveri Keramischer elektronikmodul und verfahren zu seiner herstellung
US5926369A (en) * 1998-01-22 1999-07-20 International Business Machines Corporation Vertically integrated multi-chip circuit package with heat-sink support
CN101031185A (zh) * 2006-02-27 2007-09-05 株式会社藤仓 用于刚性基板的连接结构
CN100449747C (zh) * 2001-10-26 2009-01-07 斯塔克特克集团有限公司 高密度电路模块
CN102238806A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板模组
CN108029209A (zh) * 2015-09-15 2018-05-11 赛峰电子与防务公司 紧凑型电子系统及包括这种系统的设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06334294A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Mitsubishi Electric Corp プリント配線構造
US6040625A (en) * 1997-09-25 2000-03-21 I/O Sensors, Inc. Sensor package arrangement
US6358064B2 (en) * 1999-03-29 2002-03-19 Delphi Technologies, Inc. Z-axis electrical interconnect
JP2001267714A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置
TW513791B (en) * 2001-09-26 2002-12-11 Orient Semiconductor Elect Ltd Modularized 3D stacked IC package
US20030234443A1 (en) * 2001-10-26 2003-12-25 Staktek Group, L.P. Low profile stacking system and method
US7026708B2 (en) * 2001-10-26 2006-04-11 Staktek Group L.P. Low profile chip scale stacking system and method
US7613010B2 (en) * 2004-02-02 2009-11-03 Panasonic Corporation Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
JP4258432B2 (ja) * 2004-05-21 2009-04-30 パナソニック株式会社 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体
US7413995B2 (en) * 2004-08-23 2008-08-19 Intel Corporation Etched interposer for integrated circuit devices
US7358444B2 (en) * 2004-10-13 2008-04-15 Intel Corporation Folded substrate with interposer package for integrated circuit devices
US7291907B2 (en) * 2005-02-28 2007-11-06 Infineon Technologies, Ag Chip stack employing a flex circuit
JP4463139B2 (ja) * 2005-03-31 2010-05-12 パナソニック株式会社 立体的電子回路装置
WO2006124597A2 (en) * 2005-05-12 2006-11-23 Foster Ron B Infinitely stackable interconnect device and method
US7495330B2 (en) * 2005-06-30 2009-02-24 Intel Corporation Substrate connector for integrated circuit devices
CN100589677C (zh) * 2006-02-10 2010-02-10 宏达国际电子股份有限公司 双轴式电路板
CN101416567B (zh) 2006-04-10 2011-08-03 松下电器产业株式会社 中继基板、其制造方法及使用其的立体电路装置
WO2007125849A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Panasonic Corporation 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体
JP2008112911A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Sharp Corp 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置
JP4825830B2 (ja) * 2008-03-11 2011-11-30 住友電気工業株式会社 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板
CN104396097B (zh) * 2012-06-29 2017-04-05 株式会社村田制作所 电缆的连接、固定方法
CN106576424B (zh) * 2014-08-29 2020-08-25 拓自达电线株式会社 柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板
WO2016114114A1 (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 センサ
CN207612464U (zh) 2017-12-08 2018-07-13 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 电路板装联结构及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836701A1 (de) * 1988-10-28 1990-05-03 Asea Brown Boveri Keramischer elektronikmodul und verfahren zu seiner herstellung
US5926369A (en) * 1998-01-22 1999-07-20 International Business Machines Corporation Vertically integrated multi-chip circuit package with heat-sink support
CN100449747C (zh) * 2001-10-26 2009-01-07 斯塔克特克集团有限公司 高密度电路模块
CN101031185A (zh) * 2006-02-27 2007-09-05 株式会社藤仓 用于刚性基板的连接结构
CN102238806A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板模组
CN108029209A (zh) * 2015-09-15 2018-05-11 赛峰电子与防务公司 紧凑型电子系统及包括这种系统的设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20200137888A1 (en) 2020-04-30
TWI706701B (zh) 2020-10-01
US11252818B2 (en) 2022-02-15
US10849229B2 (en) 2020-11-24
TW202017448A (zh) 2020-05-01
US20200253056A1 (en) 2020-08-06
CN111093316A (zh) 2020-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111093316B (zh) 电路板及其制作方法
KR102641104B1 (ko) 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스
US20140054079A1 (en) Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same
CN103140021A (zh) 印刷布线板
JP5567362B2 (ja) 表示装置及び電子機器
JP7206474B2 (ja) プリント回路基板
TWI755555B (zh) 印刷電路板以及具有印刷電路板的電子裝置
CN112423472B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
EP2654390A2 (en) Structure of via hole of electrical circuit board
TWI710289B (zh) 電路板連接方法
KR20130055990A (ko) 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2009141129A (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
CN111132443B (zh) 含屏蔽结构的电路板及其制作方法
JP5677475B2 (ja) プリント配線基板
CN113597085A (zh) 传输线路板及其制作方法
KR100779505B1 (ko) 전자 부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판
CN113743307B (zh) 邦定模组、指纹识别组件以及电子设备
JP6281181B2 (ja) 多層樹脂配線基板および基板モジュール
CN112867226B (zh) 高频传输电路板及其制作方法
JP5579559B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造
CN113597086B (zh) 传输线路板及其制作方法
JP2005142425A (ja) フレキシブル配線板及びこれを用いた電子機器
JP2021072400A (ja) 回路基板
CN115996514A (zh) 电路板及其制造方法
CN117979576A (zh) 线路板连接结构及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant