TWI706701B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

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大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電路板，其包括：一第一電路板單元；一第二電路板單元；至少兩個補強板，所述補強板包括一支撐部以及相對設於所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部；至少兩個連接板，所述連接板為可彎折的軟性電路板，每一所述連接板貼合於一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部；所述第一電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第一連接部的一側；所述第二電路板單元固定並電連接之每一所述連接板遠離貼合於所述第二連接部的一側。本發明還提供一種電路板製作方法。

Description

電路板及其製作方法
本發明涉及一種電路板及其製作方法。
採用電路板製作表面貼裝器件時，為了增大PCB面積以使其容納的器件數量能夠達到要求，通常採用在一個電路板上面疊加另一塊PCB的方式，而兩塊電路板之間採用連接器連接。
現有的連接器多採用中間連接板（Interposer），該中間連接板的中間鏤空，以留出上下PCB主機板的零件位置，同時在該中間連接板靠近邊緣的部分通過機械鑽孔方式鑽出導通孔，再通過孔壁金屬化的方式與上下PCB主機板進行連接。
然而，這種電路板製作方法需要經過的流程及工藝設備複雜，成本也較高。
有鑑於此，有必要提供一種製作工藝簡單的電路板及其製作方法。
一種電路板，其包括：一第一電路板單元；一第二電路板單元；至少兩個補強板，所述補強板為“匚”型，其包括一支撐部以及相對設於所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部；至少兩個連接板，所述連接板為可彎折的軟性電路板，每一所述連接板貼合於一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部；所述第一電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第一連接部的一側；所述第二電路板單元固定並電連接之每一所述連接板遠離貼合於所述第二連接部的一側。
優選地，所述連接板包括基層、線路層和覆蓋層，所述線路層壓合於所述基層上，所述覆蓋層覆蓋所述線路層，所述覆蓋層設有開窗以露出所述線路層靠近兩側邊緣的部分區域，所述線路層靠近兩側的邊緣部位所露出的區域分別與所述第一電路板單元和所述第二電路板單元電連接。 優選地，所述覆蓋層包括黏著層和底膜，所述線路層的一側通過所述黏著層附著於所述底膜上，所述線路層的另一側壓合於所述基層上。
優選地，所述線路層設有線路圖案，所述覆蓋層覆蓋所述線路圖案並通過所述開窗裸露所述線路圖案兩端的部分區域，所述線路圖案的裸露部分進行表面處理形成防護層，所述防護層和所述線路圖案電導通，所述防護層分別與所述第一電路板單元和所述第二電路板單元電連接。
優選地，所述補強板的數量為兩個，兩個所述補強板分別相對設於所述第一電路板單元或所述第二電路板單元的兩側。
優選地，所述補強板的數量為四個，四個所述補強板環繞設於所述第一電路板單元或所述第二電路板單元的四邊。
一種電路板製作方法，其包括以下步驟：提供至少兩個連接板，至少兩個所述連接板為可彎折的軟性電路板；提供至少兩個補強板，每一所述補強板包括支撐部、相對設於所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部；彎折至少兩個所述連接板，將每一所述連接板貼合於一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部上；提供第一電路板單元，將所述第一電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第一連接部的一側；及提供第二電路板單元，將所述第二電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第二連接部的一側。
優選地，所述第一電路板單元通過錫膏或各向異性導電膠與所述連接板電連接。
優選地，所述連接板的製作過程包括：提供覆銅單元，所述覆銅單元包括基層和銅箔層；在所述銅箔層進行線路製作形成線路圖案從而得到線路層；在所述線路層上貼裝覆蓋層，以使該覆蓋層覆蓋所述線路圖案，在所述覆蓋層上開窗以裸露所述線路圖案兩端的部分區域；對所述線路圖案的裸露部分進行表面處理，使其能夠與外部結構電連接。
優選地，所述線路圖案的裸露部分的表面處理方式採用無電鍍鎳浸金、防氧化或化學鍍鎳鈀浸金。
相較於先前技術，本發明的電路板利用補強板支撐第一電路板單元與第二電路板單元。補強板厚度、大小可根據需要調整以減小空間佔用。本發明的電路板製作方法簡化了所述電路板製作方法的流程及工藝，降低了製作成本。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體實施方式的目的，不是旨在限制本發明。本文所使用的術語“及／或”包括一個或複數相關的所列項目的任意的和所有的組合。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參見圖1，本發明一較佳實施方式的電路板100包括至少兩個補強板10、至少兩個連接板20、一個第一電路板單元30及一個第二電路板單元40。所述補強板10包括支撐部11、相對設於所述支撐部11兩端的第一連接部12與第二連接部13。所述連接板20為可彎折的軟性電路板。每一所述連接板20貼合於一個所述補強板10的支撐部11、第一連接部12及第二連接部13上。所述第一電路板單元30固定並電連接至每一所述連接板20貼合於所述第一連接部12的部位。所述第二電路板單元40固定並電連接至每一所述連接板20貼合於所述第二連接部13的部位。
在本實施例中，所述補強板10的數量為兩個。兩個所述補強板10相對設置於第一電路板單元30/第二電路板單元40的兩側。可以理解，在其他實施例中，補強板10的數量還可以為四個，四個補強板10圍繞第一電路板單元30/第二電路板單元40的邊緣設置，補強板10的數量及位置還可以根據需要設置，只要第一電路板單元30/第二電路板單元40有足夠空間即可。
所述補強板10大致呈匸型。在本實施例中，所述第一連接部12/第二連接部13與所述支撐部11之間的夾角為90°±5°。所述補強板10的高度大於或等於所述第一電路板單元30與所述第二電路板單元40上的零件高度之和。所述第一連接部12/第二連接部13的寬度大於或等於所述連接板20與所述第一電路板單元30/第二電路板單元40連接區域的寬度。
所述補強板10的材質可以為導電材料，如不銹鋼、銅等；所述補強板10的材質還可以為絕緣材料，如亞克力、液晶聚合物等。在本實施例中，所述補強板10的材質為導電材料。
請參見圖2a與圖2b，所述連接板20包括基層21、線路層22、覆蓋層25。所述覆蓋層25包括黏著層23和底膜24。所述線路層22的一側通過所述黏著層23附著於所述底膜24上，所述線路層22的另一側壓合於所述基層21上。所述覆蓋層25設有開窗251露出所述線路層22靠近兩側邊緣的部分區域以與所述第一電路板單元30/第二電路板單元40連接。
所述線路層22的厚度依照線路制程的銅厚規格進行設計。所述線路層22的厚度小於或等於3μm。所述線路層22經過線路圖案化和表面處理。具體地，所述線路層22設有線路圖案26，所述底膜24通過所述黏著層23壓合至所示線路層22上，以覆蓋所述線路圖案26。所述線路圖案26的兩端部分區域由所述開窗251中露出形成裸露部分261。所述線路圖案26的裸露部分261進行表面處理形成防護層27，所述防護層27和所述線路圖案26電導通。
所述基層21和所述底膜24的材質可選自但不僅限於聚醯亞胺（polyimide，PI）、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等中的一種。
所述黏著層23的材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
相較於現有技術，本發明的電路板100利用補強板10支撐第一電路板單元30與第二電路板單元40並將連接板20固定於補強板10上並分別電性連接第一電路板單元30與第二電路板單元40。補強板10厚度、大小可根據需要調整以減小空間佔用，且其成本較低，工藝簡單。
請參見圖3，本發明一較佳實施方式的電路板製作方法包括以下步驟：
S101提供至少兩個連接板，至少兩個所述連接板為可彎折的軟性電路板；
S102提供至少兩個補強板，每一所述補強板包括支撐部、相對設於所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部；
S103彎折至少兩個所述連接板，將每一所述連接板貼合於一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部上；
S104提供第一電路板單元，將所述第一電路板單元固定並電連接至每一所述連接板位於所述第一連接部的部位；
S105提供第二電路板單元，將所述第二電路板單元固定並電連接至每一所述連接板位於所述第二連接部的部位。
具體地，參見圖2a和圖2b，在步驟S101中，提供至少兩個連接板20，所述連接板20為可彎折的軟性電路板（FPC電路板）。
在本實施例中，所述連接板20的數量為兩個。
所述連接板20的製作過程包括：
請參見圖4，提供覆銅單元201，所述覆銅單元201包括基層21和銅箔層210；
請參見圖5，在所述銅箔層210進行線路製作形成線路圖案26，從而得到線路層22；
請參見圖6，在所述線路層22上貼裝覆蓋層25，所述覆蓋層25設有開窗251，以使所述覆蓋層25覆蓋所述線路圖案26，所述開窗251露出的線路圖案26的部分區域形成裸露部分261，所述開窗251通過刀模沖制、切割、鐳射等方法形成；
請參見圖2a，對所述線路圖案26的裸露部分261進行表面處理，使其能夠與外部結構電連接。
圖4為所述覆銅單元201的剖面示意圖。所述覆銅單元201採用FPC原料板，其為單面覆銅板。
圖5是進行線路製作後的所述覆銅單元201的剖面示意圖。所述線路圖案26通過顯影、蝕刻、去膜的方式形成。
圖6是圖5中所示覆銅單元20貼裝所述覆蓋層25後的剖面示意圖。所述覆蓋層25包括上述黏著層23和底膜24。所述底膜24通過所述黏著層23壓合至所示線路層22上，以覆蓋所述線路圖案26，所述開窗露出所述線路圖案26的部分區域。
請再次參見圖2a，對所述線路圖案26的裸露部分261的表面處理可以採用無電鍍鎳浸金（Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG）、防氧化（OSP）、化學鍍鎳鈀浸金（electroless nickel electroless palladium immersion gold，ENEPIG）等方式，以在所述線路圖案26的裸露部分261的表面形成防護層27。所述防護層27和所述線路圖案26電導通。
請參見圖1，在步驟S102中，提供至少兩個補強板10，每一所述補強板10包括支撐部11、相對設於所述支撐部11兩端的第一連接部12與第二連接部13。
在本實施例中，所述補強板10的數量為兩個。
在步驟S103中，彎折至少兩個所述連接板20，將每一所述連接板20貼合於一個所述補強板10的支撐部11、第一連接部12及第二連接部13上。
所述連接板20通過膠層黏貼於所述補強板10上。所述裸露部分261分別位於靠近所述第一連接部12及第二連接部13的部位上。
在步驟S104中，提供第一電路板單元30，將所述第一電路板單元30固定並電連接至每一所述連接板20位於所述第一連接部12的部位。
所述第一電路板單元30與所述連接板20的裸露部分261電連接，其可以通過錫膏、各向異性導電膠（ACF）等導電材料28實現電連接。
在步驟S105中，提供第二電路板單元40，將所述第二電路板單元40固定並電連接至每一所述連接板20位於所述第二連接部13的部位。
所述第二電路單元40與所述第一電路單元30相對設置。所述第二電路板單元40與所述連接板20的裸露部分261電連接，其可以通過錫膏、各向異性導電膠（ACF）等實現電連接。
相較於現有技術，本發明的所述電路板製作方法利用補強板10支撐第一電路板單元30與第二電路板單元40，將軟性電路板作為所述連接板20貼設於補強板10上，利用軟性電路板（FPC）的簡單加工工藝，FPC上面進行走線設計實現第一電路板單元30和第二電路板單元40之間電路導通連接，簡化了所述電路板製作方法的流程及工藝，降低了成本。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100:電路板 10:補強板 11:支撐部 12:第一連接部 13:第二連接部 20:連接板 201:覆銅單元 21:基層 210:銅箔層 22:線路層 23:黏著層 24:底膜 25:覆蓋層 251:開窗 26:線路圖案 261:裸露部分 27:防護層 28:導電材料 30:第一電路板單元 40:第二電路板單元
圖1系本發明一較佳實施方式的電路板的立體示意圖。
圖2a和圖2b分別系連接板的剖視圖及俯視圖。
圖3系本發明一較佳實施方式的電路板製作方法的流程圖。
圖4系本發明實施例的覆銅單元的剖視圖。
圖5系圖4所示覆銅單元進行線路製作後的剖視圖。
圖6系圖5所示覆銅單元貼裝覆蓋層後的剖視圖。
無
100:電路板
10:補強板
11:支撐部
12:第一連接部
13:第二連接部
20:連接板
21:基層
22:線路層
25:覆蓋層
28:導電材料
30:第一電路板單元
40:第二電路板單元

Claims (10)

  1. 一種電路板，其包括： 一第一電路板單元； 一第二電路板單元； 至少兩個補強板，所述補強板為“匚”型，其包括一支撐部以及相對設於所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部； 至少兩個連接板，所述連接板為可彎折的軟性電路板，每一所述連接板貼合於一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部； 所述第一電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第一連接部的一側； 所述第二電路板單元固定並電連接之每一所述連接板遠離貼合於所述第二連接部的一側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述連接板包括基層、線路層和覆蓋層，所述線路層壓合於所述基層上，所述覆蓋層覆蓋所述線路層，所述覆蓋層設有開窗以露出所述線路層靠近兩側邊緣的部分區域，所述線路層靠近兩側的邊緣部位所露出的區域分別與所述第一電路板單元和所述第二電路板單元電連接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中所述覆蓋層包括黏著層和底膜，所述線路層的一側通過所述黏著層附著於所述底膜上，所述線路層的另一側壓合於所述基層上。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中所述線路層設有線路圖案，所述覆蓋層覆蓋所述線路圖案並通過所述開窗裸露所述線路圖案兩端的部分區域，所述線路圖案的裸露部分進行表面處理形成防護層，所述防護層和所述線路圖案電導通，所述防護層分別與所述第一電路板單元和所述第二電路板單元電連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述補強板的數量為兩個，兩個所述補強板分別相對設於所述第一電路板單元或所述第二電路板單元的兩側。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述補強板的數量為四個，四個所述補強板環繞設於所述第一電路板單元或所述第二電路板單元的四邊。
  7. 一種電路板製作方法，其包括以下步驟： 提供至少兩個連接板，至少兩個所述連接板為可彎折的軟性電路板； 提供至少兩個補強板，每一所述補強板包括支撐部、相對設於所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部； 彎折至少兩個所述連接板，將每一所述連接板貼合於一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部上； 提供第一電路板單元，將所述第一電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第一連接部的一側；及 提供第二電路板單元，將所述第二電路板單元固定並電連接至每一所述連接板遠離貼合於所述第二連接部的一側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製作方法，其中所述第一電路板單元通過錫膏或各向異性導電膠與所述連接板電連接。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電路板製作方法，其中所述連接板的製作過程包括：提供覆銅單元，所述覆銅單元包括基層和銅箔層；在所述銅箔層進行線路製作形成線路圖案從而得到線路層；在所述線路層上貼裝覆蓋層，以使該覆蓋層覆蓋所述線路圖案，在所述覆蓋層上開窗以裸露所述線路圖案兩端的部分區域；對所述線路圖案的裸露部分進行表面處理，使其能夠與外部結構電連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電路板製作方法，其中所述線路圖案的裸露部分的表面處理方式採用無電鍍鎳浸金或化學鍍鎳鈀浸金。
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