TWI771461B - 印刷電路板 - Google Patents
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Abstract
根據本發明態樣的一種印刷電路板包括：第一剛性基板，
所述第一剛性基板的一個表面上安裝有第一電子組件；第二剛性基板，所述第二剛性基板的一個表面上安裝有第二電子組件；以及可撓性基板，與所述第一剛性基板及所述第二剛性基板連接且包括將所述第一剛性基板與所述第二剛性基板電性互連的配線。所述第一剛性基板的一個表面與所述第二剛性基板的一個表面彼此面對，且在所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間夾置有支撐體。
Description
本發明是有關於一種印刷電路板。
數位技術及半導體技術的進步以及對各種電子裝置的使用的急劇攀升已使得精密且複雜的電子裝置得到更廣範圍的應用。隨著電子裝置內各部件的積體程度日益增加，印刷電路板需要更大的區域來對個別部件(例如，主動裝置、被動裝置)進行互連。同時，電池的尺寸變大，且因此印刷電路板需要被更有效地放置及裝設於電子裝置的有限空間內。
韓國專利公開案第10-1324595號中闡述了相關技術(註冊日期：2013年10月28日)。
本發明旨在提供一種具有多個層的印刷電路板，其可有效地垂直互連。
本發明的態樣提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一剛性基板，所述第一剛性基板的一個表面上安裝有第一電子組件；第二剛性基板，所述第二剛性基板的一個表面上安裝有第二電子組件；以及可撓性基板，與所述第一剛性基板及所述
第二剛性基板連接且包括將所述第一剛性基板與所述第二剛性基板電性互連的配線。所述第一剛性基板的一個表面與所述第二剛性基板的一個表面彼此面對，且在所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間夾置有支撐體。
本發明的另一態樣提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一剛性基板；第二剛性基板；以及可撓性基板，夾置於所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間且包括將所述第一剛性基板與所述第二剛性基板電性互連的配線。在所述第二剛性基板的一個表面上形成有支撐體，且所述第一剛性基板的一個表面與所述第二剛性基板的所述一個表面藉由將所述可撓性基板彎曲而彼此面對。
100、200:剛性基板
110:第一電子組件
120:凹槽
210:第二電子組件
220:突出部
300:可撓性基板
310:配線
C:覆蓋膜
F:可撓性絕緣層
R:剛性絕緣層
S:阻焊劑
圖1及圖2示出根據本發明實施例的印刷電路板。
圖3至圖5示出根據本發明另一實施例的印刷電路板。
提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、潤飾及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所提及的該些操作順序，而是如對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，除必定以特定次序出現的操作
以外，均可有所改變。此外，為提高清晰性及明確性，可省略對對於此項技術中具有通常知識者而言眾所習知的功能及構造的說明。
本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被解釋為僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹及完整，並將向此項技術中具有通常知識者傳達本發明的全部範圍。
除非另有定義，否則本文中所使用的全部用語(包括技術用語及科學用語)的含義均與其被本發明所屬技術中具有通常知識者所通常理解的含義相同。在常用字典中所定義的任何用語應被解釋為具有與在相關技術的上下文中的含義相同的含義，且除非另有明確定義，否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式的含義。
無論圖號如何，將對相同的或對應的元件給定相同的參考編號，且將不再對相同的或對應的元件予以贅述。在本發明的說明通篇中，當闡述特定相關傳統技術確定與本發明的觀點無關時，將省略有關詳細說明。在闡述各種元件時可使用例如「第一(first)」及「第二(second)」等用語，但以上元件不應僅限於以上用語。以上用語僅用於區分各個元件。在附圖中，可誇大、省略或簡要示出一些元件，且元件的尺寸未必反映該些元件的實際尺寸。
在下文中，將參照附圖來詳細闡述本發明的特定實施
例。
圖1示出根據本發明實施例的印刷電路板。
參照圖1，根據本發明實施例的印刷電路板包括第一剛性基板100、第二剛性基板200及可撓性基板300，且第一剛性基板100的一個表面與第二剛性基板200的一個表面可彼此面對。亦即，第一剛性基板100與第二剛性基板200堆疊於彼此上方及下方以形成堆疊結構(stacked structure)、多層式結構(multi-layer structure)及夾層結構(sandwich structure)。此處，第一剛性基板100與第二剛性基板200在彼此上方及下方間隔開，且在第一剛性基板100與第二剛性基板200之間夾置有支撐體以維持第一剛性基板100與第二剛性基板200分隔開的結構。換言之，第一剛性基板100與第二剛性基板200之間藉由支撐體而維持分隔距離。
支撐體是放置於第一剛性基板100與第二剛性基板200之間的間隔壁，所述間隔壁可放置於第一剛性基板100的所述一個表面與第二剛性基板200的所述一個表面之間的邊界處且可形成有多個。此外，支撐體是由所具有的剛性足以維持所述兩個剛性基板100、200之間的空間的材料製成。
支撐體可為形成於第一剛性基板100的所述一個表面及第二剛性基板200的所述一個表面中的至少一者上的突出部。舉例而言，形成於第二剛性基板200的所述一個表面上的突出部接觸第一剛性基板100的所述一個表面。在下文中，將詳細闡述第一剛性基板100、第二剛性基板200、可撓性基板300及支撐體。
同時，儘管以下將支撐體作為第二剛性基板200的突出部220進行闡述，然而所述支撐體不應受限於本文中所述者。
第一剛性基板100及第二剛性基板200可各自為裝設於電子裝置中的主板。第一剛性基板100及第二剛性基板200可各自形成有板形狀，可各自為由多個絕緣層及多個電路層構成的多層式基板，且可各自為包括8個電路層或10個電路層的多層式基板。
第一剛性基板100是由例如環氧樹脂(例如FR4)等相對硬的絕緣層製成，且因此具有小的可撓性，且第一電子組件110安裝於第一剛性基板100的所述一個表面上。第一電子組件110可包括主動裝置、被動裝置及積體電路。第一電子組件110可使用例如焊料等接合劑安裝於第一剛性基板100上。
第一剛性基板100設置有與上述第一電子組件110連接的電路(圖1中未示出)。
同時，第一剛性基板100具有形成於第一剛性基板100的所述一個表面上的凹槽120。凹槽120可形成有多個且可形成於安裝第一電子組件110的區域的外側處，即第一剛性基板100的邊界處。凹槽120可在第一剛性基板100的厚度方向上局部地穿過或完全地穿過第一剛性基板100。
與第一剛性基板100相同，第二剛性基板200是由例如環氧樹脂(例如FR4)等相對硬的絕緣層製成，且因此具有小的可撓性，且第二電子組件210安裝於第二剛性基板200的所述一
個表面上。第二電子組件210可包括主動裝置、被動裝置及積體電路。第二電子組件210可使用例如焊料等接合劑安裝於第二剛性基板200上。
第二剛性基板200設置有與上述第二電子組件210連接的電路(圖1中未示出)。
第二剛性基板200具有形成於第二剛性基板200的所述一個表面上的突出部220。突出部220的一個表面突出於第二剛性基板200之上且插入第一剛性基板100的凹槽120中。突出部220與凹槽120之間可夾置有黏合劑。
突出部220可被形成為對應於凹槽120且因此可形成有多個。此外，突出部220可形成於第二電子組件210的外側處，即第二剛性基板200的邊界處。突出部220的另一表面可貼合至第二剛性基板200的所述一個表面(如圖1中所示)或局部地插入第二剛性基板200中(如圖2中所示)。
突出部220的高度可與凹槽120的深度相同，或者突出部220的高度可大於凹槽120的深度，使得突出部220的一個端部能夠局部地插入凹槽120中。在此種情形中，第一剛性基板100的第一電子組件110與第二剛性基板200的第二電子組件210可在彼此上方及下方間隔開，且第一電子組件110與第二電子組件210彼此不直接接觸。舉例而言，若第一剛性基板100位於第二剛性基板200下方，則第一電子組件110的上表面與第二電子組件210的下表面分隔開。相反，若第一剛性基板100位於第二剛性基
板200上方，則第一電子組件110的下表面與第二電子組件210的上表面分隔開。
可撓性基板300是由以例如聚醯亞胺(polyimide，PI)等相對上具有可撓性的材料製成的絕緣層構成且因此易於彎曲。可撓性基板300與第一剛性基板100及第二剛性基板200二者連接且將第一剛性基板100與第二剛性基板200電性互連。可撓性基板300包括將第一剛性基板100與第二剛性基板200電性互連的配線310。
配線310可在能夠將第一剛性基板100與第二剛性基板200互連的方向上例如形成為例如直線、對角線、鋸齒形線(zig-zag line)及曲線等各種配線形狀中的一者。配線310可由例如銅(Cu)等金屬製成，且可形成於可撓性基板300的兩個端部上。
由於可撓性基板300是可撓性的且因此是可彎曲的，因此如上所述，可撓性基板300可被彎曲以將堆疊於彼此上方及下方的第一剛性基板100與第二剛性基板200互連。
參照圖2，根據本發明實施例的印刷電路板可為第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200成一體型的印刷電路板。亦即，第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200可一體地形成。
第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200可包括可撓性絕緣層F，且第一剛性基板100及第二剛性基板200可包括層壓於可撓性絕緣層F上的剛性絕緣層R。可撓性絕緣層F
可由例如聚醯亞胺(PI)等可撓性材料製成，且剛性絕緣層R可由例如環氧樹脂(例如FR4或雙馬來醯亞胺三嗪(Bismaleimide Traizine，BT)樹脂)等非撓性材料製成。
可撓性絕緣層F被形成為遍及剛性部分及可撓性部分，且剛性絕緣層R僅形成於剛性部分中。
在與可撓性部分對應的區域中形成有由可撓性材料製成的覆蓋膜(coverlay)C。
同時，在剛性絕緣層R上可形成有阻焊劑S。
如圖3至圖5中所示，根據本發明的實施例的印刷電路板可由第一剛性基板100-可撓性基板300-第二剛性基板200構成，第一剛性基板100-可撓性基板300-第二剛性基板200可以使得第一剛性基板100的一個表面與第二剛性基板200的一個表面藉由將可撓性基板300彎曲而彼此面對的方式彼此耦合，且突出部220可插入凹槽120中。一旦此種印刷電路板的可撓性基板300被折疊，則其會變為圖1及圖2中所示印刷電路板。
參照圖3至圖5，印刷電路板自作至右(或以相反次序)排列有第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200，且第一剛性基板100(或第二剛性基板200)可藉由折疊可撓性基板300而放置於第二剛性基板200(或第一剛性基板100)上方。第一剛性基板100形成有凹槽120，且第二剛性基板200形成有突出部220。當第一剛性基板100(或第二剛性基板200)放置於第二剛性基板200(或第一剛性基板100)上方時，突出部220插入
凹槽120中。突出部220與凹槽120之間可夾置有黏合劑。
凹槽120可形成有多個且可形成於安裝第一電子組件110的區域的外側處，即第一剛性基板100的邊界處。凹槽120可在第一剛性基板100的厚度方向上局部地或完全地穿過第一剛性基板100。
突出部220可被形成為對應於凹槽120且因此可形成有多個。此外，突出部220可形成於第二電子組件210的外側處，即第二剛性基板200的邊界處。突出部220的另一表面可貼合至第二剛性基板200的所述一個表面(如圖1中所示)或局部地插入第二剛性基板200中(如圖2中所示)。
突出部220的高度可與凹槽120的深度相同，或者突出部220的高度可大於凹槽120的深度，使得突出部220的一個端部能夠局部地插入凹槽120中。在此種情形中，第一剛性基板100的第一電子組件110與第二剛性基板200的第二電子組件210可在彼此上方及下方間隔開，且第一電子組件110與第二電子組件210彼此不直接接觸。舉例而言，若第一剛性基板100位於第二剛性基板200下方，則第一電子組件110的上表面與第二電子組件210的下表面間隔開。相反，若第一剛性基板100位於第二剛性基板200上方，則第一電子組件110的下表面與第二電子組件210的上表面間隔開。
如上所述，根據本實施例的印刷電路板可為第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200成一體型的印刷電路
板。亦即，第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200可一體地形成。
第一剛性基板100、可撓性基板300及第二剛性基板200可包括可撓性絕緣層F，且第一剛性基板100及第二剛性基板200可包括層壓於可撓性絕緣層F上的剛性絕緣層R。可撓性絕緣層F被形成為遍及剛性部分及撓性部分，且剛性絕緣層R僅形成於剛性部分中。在與撓性部分對應的區域中形成有由撓性材料製成的覆蓋膜C。同時，在剛性絕緣層R上可形成有阻焊劑S。
由於在電子裝置中裝設印刷電路板的此種堆疊多層式夾層結構，因此所述印刷電路板所佔用的空間減小，且可為裝設例如電池等其他組件提供更多空間。具體而言，第一剛性基板100與第二剛性基板200可為裝設於電子裝置中的主板。
在本發明中，使用突出部220及凹槽120，而不在所述兩個剛性基板100、200之間引入中介層(interposer)，且同時所述兩個剛性基板100、200藉由可撓性基板300彼此電性連接。因此，可節省下製造中介層的成本，且剛性基板100、200的利用面積可最大化。
儘管本發明包括特定實例，然而對於此項技術中具有通常知識者而言將顯而易見，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的變化。本文中所述實例應被視作僅用於說明意義，而非用於限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例
中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本發明的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變動皆應被視作包含於本發明中。
100、200:剛性基板
110:第一電子組件
120:凹槽
210:第二電子組件
220:突出部
300:可撓性基板
Claims (14)
- 一種印刷電路板，包括：第一剛性基板，所述第一剛性基板的一個表面上安裝有第一電子組件；第二剛性基板，所述第二剛性基板的一個表面上安裝有第二電子組件；以及可撓性基板，與所述第一剛性基板及所述第二剛性基板連接且包括將所述第一剛性基板與所述第二剛性基板電性互連的配線，其中所述第一剛性基板的所述一個表面與所述第二剛性基板的所述一個表面彼此面對，其中在所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間夾置有支撐體，其中所述支撐體是形成於所述第二剛性基板的所述一個表面上的突出部，其中在所述第一剛性基板的所述一個表面上形成有凹槽，所述凹槽被配置用於使所述突出部插入其中，且其中所述凹槽在所述第一剛性基板的厚度方向上局部地穿過所述第一剛性基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述突出部的高度大於所述凹槽的深度。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述 凹槽與所述突出部之間夾置有黏合劑。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述支撐體排列於所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間的邊界處。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述支撐體形成有多個。
- 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一剛性基板、所述可撓性基板及所述第二剛性基板是一體地形成。
- 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板，其中所述第一剛性基板、所述可撓性基板及所述第二剛性基板包括可撓性絕緣層，且其中所述第一剛性基板及所述第二剛性基板包括層壓於所述可撓性絕緣層上的剛性絕緣層。
- 一種印刷電路板，包括：第一剛性基板；第二剛性基板；以及可撓性基板，夾置於所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間且包括將所述第一剛性基板與所述第二剛性基板電性互連的配線，其中在所述第二剛性基板的一個表面上形成有支撐體，其中所述第一剛性基板的一個表面與所述第二剛性基板的所述一個表面藉由將所述可撓性基板彎曲而彼此面對， 其中所述支撐體是形成於所述第二剛性基板的所述一個表面上的突出部，其中在所述第一剛性基板的所述一個表面上形成凹槽，所述凹槽被配置用於使所述突出部插入其中，且其中所述凹槽在所述第一剛性基板的厚度方向上局部地穿過所述第一剛性基板。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中所述突出部的高度大於所述凹槽的深度。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中在所述凹槽與所述突出部之間夾置有黏合劑。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中所述支撐體排列於所述第一剛性基板與所述第二剛性基板之間的邊界處。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中所述支撐體形成有多個。
- 如申請專利範圍第8項所述的印刷電路板，其中所述第一剛性基板、所述可撓性基板及所述第二剛性基板是一體地形成。
- 如申請專利範圍第13項所述的印刷電路板，其中所述第一剛性基板、所述可撓性基板及所述第二剛性基板包括可撓性絕緣層，且其中所述第一剛性基板及所述第二剛性基板包括層壓於所述 可撓性絕緣層上的剛性絕緣層。
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