JP7286899B2 - プリント回路基板(printed circuit board) - Google Patents
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Description
F 軟性部
100 積層体
110 硬性絶縁層
111 硬性樹脂層
112 ソルダーレジスト層
120 柔軟層
121 熱可塑性樹脂層
122 熱硬化性樹脂層
200 軟性絶縁層
200T 接続端子
210 熱可塑性樹脂層
220 熱硬化性樹脂層
230 カバーレイ
300 第1補強部材
400 第2補強部材
500 追加層
M1 素子実装領域
M2 第2の素子実装領域
M3 第3の素子実装領域
E1 電子素子
E2 第2の電子素子
E3 第3の電子素子
A 接合部材
Claims (13)
- 硬性絶縁層を含む複数の絶縁層が上下に積層された積層体と、
一部の領域が前記複数の絶縁層のうちの少なくとも1つの層と上下に接触し、残りの領域は前記積層体の外側に位置する軟性絶縁層と、
前記軟性絶縁層の一面に形成される素子実装領域と、
前記軟性絶縁層の他面に、前記素子実装領域に対応して形成される第1補強部材と、
を含み、
前記第1補強部材は、前記積層体の内部に延長されるプリント回路基板。 - 前記軟性絶縁層の端部の一面には、接続端子が形成され、
前記軟性絶縁層の端部の他面には、前記接続端子に対応して形成される第2補強部材をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記第1補強部材の熱膨脹率は、前記軟性絶縁層の熱膨脹率よりも小さい請求項1または2に記載のプリント回路基板。
- 前記素子実装領域に隣接して、前記軟性絶縁層の前記一面に形成される追加層をさらに含み、
前記追加層は、前記軟性絶縁層よりも硬性である請求項1~3の何れか1項に記載のプリント回路基板。 - 前記軟性絶縁層は、上下に積層された熱可塑性樹脂層と熱硬化性樹脂層とを含む請求項1~4の何れか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1補強部材は、金属を含む材料で形成される請求項1~5の何れか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記複数の絶縁層は、前記硬性絶縁層及び柔軟層を含み、
前記柔軟層は、前記硬性絶縁層よりも軟性である請求項1~6の何れか1項に記載のプリント回路基板。 - 前記柔軟層は、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層を含む請求項7に記載のプリント回路基板。
- 前記積層体の一面に形成される第2の素子実装領域をさらに含む請求項1~8の何れか1項に記載のプリント回路基板。
- 硬性部と軟性部とを含むプリント回路基板において、
前記軟性部の一面に形成される素子実装領域と、
前記軟性部の他面に、前記素子実装領域に対応して形成される第1補強部材と、
前記素子実装領域に隣接し、前記軟性部の前記一面に形成される追加層と
を含み、
前記追加層は、前記軟性部よりも硬性であるプリント回路基板。 - 前記軟性部の端部の一面には、接続端子が形成され、
前記軟性部の端部の他面には、前記接続端子に対応して形成される第2補強部材をさらに含む請求項10に記載のプリント回路基板。 - 前記第1補強部材は、前記硬性部の内部に延長される請求項10または11に記載のプリント回路基板。
- 前記硬性部の一面に形成される第2の素子実装領域をさらに含む請求項10~12の何れか1項に記載のプリント回路基板。
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