JP2003332743A - リジットフレキシブル基板 - Google Patents
リジットフレキシブル基板Info
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- JP2003332743A JP2003332743A JP2002139051A JP2002139051A JP2003332743A JP 2003332743 A JP2003332743 A JP 2003332743A JP 2002139051 A JP2002139051 A JP 2002139051A JP 2002139051 A JP2002139051 A JP 2002139051A JP 2003332743 A JP2003332743 A JP 2003332743A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、多層構造を有するリジットフレキ
シブル基板において、ベアチップを前記基板にフリップ
チップ実装する場合、ストレスに強く、実装密度を高く
できるリジットフレキシブル基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板と硬質基板とを重合し
た多層構造を有するリジットフレキシブル基板におい
て、硬質基板１０に開口１を設けてフレキシブル基板の
一部を露出させ、上記開口１内の露出部に、半導体素子
３をフリップチップボンディング法を用いて実装するこ
とを特徴とする。
シブル基板において、ベアチップを前記基板にフリップ
チップ実装する場合、ストレスに強く、実装密度を高く
できるリジットフレキシブル基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板と硬質基板とを重合し
た多層構造を有するリジットフレキシブル基板におい
て、硬質基板１０に開口１を設けてフレキシブル基板の
一部を露出させ、上記開口１内の露出部に、半導体素子
３をフリップチップボンディング法を用いて実装するこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リジットフレキシ
ブル基板、詳しくは、硬質基板とフレキシブル基板とを
重合した多層構造のリジットフレキシブル基板に、半導
体素子等のベアチップをフリップチップボンディング法
にて実装するリジットフレキシブル基板に関する。
ブル基板、詳しくは、硬質基板とフレキシブル基板とを
重合した多層構造のリジットフレキシブル基板に、半導
体素子等のベアチップをフリップチップボンディング法
にて実装するリジットフレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、デジタルカメラや携帯電
話機などの電子機器は、近年、小型化に伴い設計上さま
ざまな工夫がなされている。
話機などの電子機器は、近年、小型化に伴い設計上さま
ざまな工夫がなされている。
【０００３】例えば、フレキシブル基板に硬質基板を挟
み込むように重合させることにより、多層化と屈曲を両
立させ、コネクタレスで３次元的な基板の配置を可能と
した、所謂“リジットフレキシブル基板”や、ＣＰＵな
どの半導体素子（以下、ベアチップと称す）を、フリッ
プチップボンディング法を用いて、直接プリント基板に
実装することで、実装密度の向上を図っている。
み込むように重合させることにより、多層化と屈曲を両
立させ、コネクタレスで３次元的な基板の配置を可能と
した、所謂“リジットフレキシブル基板”や、ＣＰＵな
どの半導体素子（以下、ベアチップと称す）を、フリッ
プチップボンディング法を用いて、直接プリント基板に
実装することで、実装密度の向上を図っている。
【０００４】即ち、図４に示すように、フレキシブル基
板１１に硬質基板１０を挟み込むように重合させること
により、リジットフレキシブル基板１２を構成し、その
硬質基板１０上にフリップチップボンディング法によっ
て、ベアチップ３を実装する（以下、フリップチップ実
装すると称す）ようにしている。
板１１に硬質基板１０を挟み込むように重合させること
により、リジットフレキシブル基板１２を構成し、その
硬質基板１０上にフリップチップボンディング法によっ
て、ベアチップ３を実装する（以下、フリップチップ実
装すると称す）ようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記リ
ジットフレキシブル基板１２に、フリップチップ実装す
る場合、ＣＰＵなどのベアチップ３は通常、前記基板１
２の硬質基板１０上に実装されるが、組み立て中や基板
の固定時に基板にストレスがかかると、硬質基板は、硬
度が高いため、フリップチップ実装されたベアチップの
端面に応力がかかり、接続強度が不安定になり、信頼性
が低下してしまうという問題がある。
ジットフレキシブル基板１２に、フリップチップ実装す
る場合、ＣＰＵなどのベアチップ３は通常、前記基板１
２の硬質基板１０上に実装されるが、組み立て中や基板
の固定時に基板にストレスがかかると、硬質基板は、硬
度が高いため、フリップチップ実装されたベアチップの
端面に応力がかかり、接続強度が不安定になり、信頼性
が低下してしまうという問題がある。
【０００６】また、フリップチップ実装は、他の部品と
同時に実装することが出来ないため、最初にフリップチ
ップ実装する素子を実装し、その後、周辺部品を実装す
る方法が一般的であるが、周辺部品をリフローで実装す
る場合には、クリーム半田を印刷するため、既にフリッ
プチップ実装されている素子の周辺部Ａ（図４におい
て、点線で囲まれた部分）は、印刷用のマスクに、フリ
ップチップ実装した素子を逃げるための段差が設けられ
ているので、印刷が困難となり、前記周辺部について
は、部品が実装できないという制約がある。
同時に実装することが出来ないため、最初にフリップチ
ップ実装する素子を実装し、その後、周辺部品を実装す
る方法が一般的であるが、周辺部品をリフローで実装す
る場合には、クリーム半田を印刷するため、既にフリッ
プチップ実装されている素子の周辺部Ａ（図４におい
て、点線で囲まれた部分）は、印刷用のマスクに、フリ
ップチップ実装した素子を逃げるための段差が設けられ
ているので、印刷が困難となり、前記周辺部について
は、部品が実装できないという制約がある。
【０００７】本発明の目的は、上記事情に鑑みてなされ
たものであり、多層構造を有するリジットフレキシブル
基板において、前記基板にフリップチップ実装する場
合、ストレスに強く、実装密度を高くすることができる
リジットフレキシブル基板を提供するにある。
たものであり、多層構造を有するリジットフレキシブル
基板において、前記基板にフリップチップ実装する場
合、ストレスに強く、実装密度を高くすることができる
リジットフレキシブル基板を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段、及び作用】上記の目的を
達成するために、本発明によるリジットフレキシブル基
板は、硬質基板とフレキシブル基板とを重合した多層構
造のリジットフレキシブル基板において、フレキシブル
基板上に重合され、外部に露呈している硬質基板に、内
部のフレキシブル基板の一部を外部に露出させるための
開口を穿設し、この開口内に半導体素子を配設して露出
したフレキシブル基板に対してフリップチップボンディ
ング法にて実装するようにしたことを特徴とし、上記開
口は丸型、または角型形状、あるいは口の字形状に形成
されていることを特徴とする。
達成するために、本発明によるリジットフレキシブル基
板は、硬質基板とフレキシブル基板とを重合した多層構
造のリジットフレキシブル基板において、フレキシブル
基板上に重合され、外部に露呈している硬質基板に、内
部のフレキシブル基板の一部を外部に露出させるための
開口を穿設し、この開口内に半導体素子を配設して露出
したフレキシブル基板に対してフリップチップボンディ
ング法にて実装するようにしたことを特徴とし、上記開
口は丸型、または角型形状、あるいは口の字形状に形成
されていることを特徴とする。
【０００９】また、硬質基板とフレキシブル基板とを重
合した多層構造のリジットフレキシブル基板において、
重合部から延び出したフレキシブル基板に表示素子を接
続すると共に、この表示素子に対向する硬質基板の端縁
部に、内部のフレキシブル基板の一部を露出させるため
の切欠を設け、この切欠内に表示信号出力端子が上記表
示素子側を向くように半導体素子を配設し、該半導体素
子を露出したフレキシブル基板に対して、フリップチッ
プボンディング法にて実装するようにしたことを特徴と
し、さらに上記切欠は、凹部形状、またはＵ字形状に形
成されていることを特徴とする。
合した多層構造のリジットフレキシブル基板において、
重合部から延び出したフレキシブル基板に表示素子を接
続すると共に、この表示素子に対向する硬質基板の端縁
部に、内部のフレキシブル基板の一部を露出させるため
の切欠を設け、この切欠内に表示信号出力端子が上記表
示素子側を向くように半導体素子を配設し、該半導体素
子を露出したフレキシブル基板に対して、フリップチッ
プボンディング法にて実装するようにしたことを特徴と
し、さらに上記切欠は、凹部形状、またはＵ字形状に形
成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【００１１】図１は、本発明の第１の実施形態を示すリ
ジットフレキシブル基板の斜視図である。この図１に示
すリジットフレキシブル基板１２は、フレキシブル基板
（以下、フレキ基板と称す）１１を硬質基板（以下、リ
ジット基板と称す）１０で挟み込むことにより重合させ
た多層構造になっている。
ジットフレキシブル基板の斜視図である。この図１に示
すリジットフレキシブル基板１２は、フレキシブル基板
（以下、フレキ基板と称す）１１を硬質基板（以下、リ
ジット基板と称す）１０で挟み込むことにより重合させ
た多層構造になっている。
【００１２】上記リジット基板１０の外部に露出してい
る表面の中央部には、丸型、または口の字形状、あるい
は角型形状の開口１が基板１０を貫通する孔によって穿
設されており、この開口１によって内部のフレキ基板１
１の一部が露出するようになっている。そして、この開
口１内には、ＣＰＵのベアチップ３が配設され、露出し
たフレキ基板に対してフリップチップボンディング法に
よって実装される。
る表面の中央部には、丸型、または口の字形状、あるい
は角型形状の開口１が基板１０を貫通する孔によって穿
設されており、この開口１によって内部のフレキ基板１
１の一部が露出するようになっている。そして、この開
口１内には、ＣＰＵのベアチップ３が配設され、露出し
たフレキ基板に対してフリップチップボンディング法に
よって実装される。
【００１３】図２は、上記図１に示したリジットフレキ
シブル基板１２のＸ−Ｘ’線に沿う拡大断面図である。
シブル基板１２のＸ−Ｘ’線に沿う拡大断面図である。
【００１４】上記フレキ基板１１は、一般的にポリイミ
ドなどの絶縁材料を用いたベースフィルム層２０と、導
電体層２１と、前記ベースフィルム層２０と同様の材質
を持つカバーレイフィルム層２２とで構成されており、
前記ベースフィルム層２０の上面には不図示の接着剤層
により前記導電体層２１が、この導電体層２１の上面に
は前記カバーレイフィルム層２２がそれぞれ貼着されて
構成されている。
ドなどの絶縁材料を用いたベースフィルム層２０と、導
電体層２１と、前記ベースフィルム層２０と同様の材質
を持つカバーレイフィルム層２２とで構成されており、
前記ベースフィルム層２０の上面には不図示の接着剤層
により前記導電体層２１が、この導電体層２１の上面に
は前記カバーレイフィルム層２２がそれぞれ貼着されて
構成されている。
【００１５】そして、上記リジット基板１０の中央部
は、前記したように、基板１０を貫通する孔によって口
の字形状、または丸型、あるいは角型形状の開口１が穿
設されており、この開口１によってフレキ基板１１の一
部が露出されている。さらに、この露出したフレキ基板
の一部は、前記カバーレイフィルム層２２が取り除か
れ、前記導電体層２１が露出している。
は、前記したように、基板１０を貫通する孔によって口
の字形状、または丸型、あるいは角型形状の開口１が穿
設されており、この開口１によってフレキ基板１１の一
部が露出されている。さらに、この露出したフレキ基板
の一部は、前記カバーレイフィルム層２２が取り除か
れ、前記導電体層２１が露出している。
【００１６】一方、この開口１内に配設されるベアチッ
プ３は、導電体層２１の前記露出部に、その下面に配設
された不図示のパッドに導電性突起３０を介して接触す
るように実装され、上記フレキ基板１１と電気的に接続
されている。なお、接続方法としては、導電性接着剤に
よるもの、および導電性微粒子を含んだ接着性シートを
利用するもの、また、金属同士の拡散を利用するものな
どが挙げられる。
プ３は、導電体層２１の前記露出部に、その下面に配設
された不図示のパッドに導電性突起３０を介して接触す
るように実装され、上記フレキ基板１１と電気的に接続
されている。なお、接続方法としては、導電性接着剤に
よるもの、および導電性微粒子を含んだ接着性シートを
利用するもの、また、金属同士の拡散を利用するものな
どが挙げられる。
【００１７】上記リジット基板１２は、上記フレキ基板
１１の両面にガラスエポキシ銅張積層板などを重ね合わ
せた構造となっており、図２においては上下に２層ずつ
重ねたものが示されている。従って、このリジット基板
１２は、ガラスエポキシ層２３、導電体層２４、ガラス
エポキシ層２５、導電体層２６の順に積層されており、
上記開口１の両側には、全ての導電体層を接続する貫通
スルーホール２７が形成されている。
１１の両面にガラスエポキシ銅張積層板などを重ね合わ
せた構造となっており、図２においては上下に２層ずつ
重ねたものが示されている。従って、このリジット基板
１２は、ガラスエポキシ層２３、導電体層２４、ガラス
エポキシ層２５、導電体層２６の順に積層されており、
上記開口１の両側には、全ての導電体層を接続する貫通
スルーホール２７が形成されている。
【００１８】即ち、上記ガラスエポキシ層２３の上面に
は、導電体層２４が貼着され、前記導電体層２４の上面
にはガラスエポキシ層２５が、前記ガラスエポキシ層２
５の上面には導電体層２６がそれぞれ貼着されており、
最外層となる前記導電体層２６の上面には、半田レジス
ト層２８が形成され、半田レジスト層２８の開口部に部
品ランドが配置され、電子部品６などが実装可能となっ
ている。
は、導電体層２４が貼着され、前記導電体層２４の上面
にはガラスエポキシ層２５が、前記ガラスエポキシ層２
５の上面には導電体層２６がそれぞれ貼着されており、
最外層となる前記導電体層２６の上面には、半田レジス
ト層２８が形成され、半田レジスト層２８の開口部に部
品ランドが配置され、電子部品６などが実装可能となっ
ている。
【００１９】このように構成された本発明の第１実施形
態のリジットフレキシブル基板によれば、リジット基板
１０の中央部に貫通孔による開口１を穿設し、この開口
１内に露出したフレキ基板の一部にフリップチップ実装
を行うようにしたので、組み立て中や基板固定時に、リ
ジット基板１２に応力がかかったとしても、ＣＰＵ等の
ベアチップ３が実装されているフレキ基板１１は柔軟性
があるので、直接フリップチップ実装されたベアチップ
３の端面に応力がかかりづらく、接続強度の低下を防止
することができ、接続の信頼性を向上させることができ
る。
態のリジットフレキシブル基板によれば、リジット基板
１０の中央部に貫通孔による開口１を穿設し、この開口
１内に露出したフレキ基板の一部にフリップチップ実装
を行うようにしたので、組み立て中や基板固定時に、リ
ジット基板１２に応力がかかったとしても、ＣＰＵ等の
ベアチップ３が実装されているフレキ基板１１は柔軟性
があるので、直接フリップチップ実装されたベアチップ
３の端面に応力がかかりづらく、接続強度の低下を防止
することができ、接続の信頼性を向上させることができ
る。
【００２０】また、前述したようにリジット基板１２に
ＣＰＵ等のベアチップ３をフリップチップ実装した場
合、フリップチップ実装部周辺に部品をリフローで実装
するためには、クリーム半田を印刷する必要があるが、
既にフリップチップ実装されている素子の周辺部Ａ（図
４の点線で囲まれた部分）には、印刷用のマスクにフリ
ップチップ実装した素子を逃げるための段差があるた
め、前記クリーム半田の印刷が困難となり、他部品が実
装出来ないという制約があった。
ＣＰＵ等のベアチップ３をフリップチップ実装した場
合、フリップチップ実装部周辺に部品をリフローで実装
するためには、クリーム半田を印刷する必要があるが、
既にフリップチップ実装されている素子の周辺部Ａ（図
４の点線で囲まれた部分）には、印刷用のマスクにフリ
ップチップ実装した素子を逃げるための段差があるた
め、前記クリーム半田の印刷が困難となり、他部品が実
装出来ないという制約があった。
【００２１】しかし、上記本発明の第１の実施形態によ
れば、前記図２に示したように、リジット基板１２に開
口１を穿設することにより、リジット基板１２の厚みよ
り、高さの低い素子の場合は、印刷用マスクに部品を逃
げるための段差をつくる必要がなく、クリーム半田を印
刷することが可能なため、図１に示すようにＣＰＵ等の
ベアチップ３の周辺部に多くの部品４〜７を配設するこ
とができ、高密度に部品を実装することができる。
れば、前記図２に示したように、リジット基板１２に開
口１を穿設することにより、リジット基板１２の厚みよ
り、高さの低い素子の場合は、印刷用マスクに部品を逃
げるための段差をつくる必要がなく、クリーム半田を印
刷することが可能なため、図１に示すようにＣＰＵ等の
ベアチップ３の周辺部に多くの部品４〜７を配設するこ
とができ、高密度に部品を実装することができる。
【００２２】図３は、本発明の第２実施の形態を示すリ
ジットフレキシブル基板の斜視図である。リジットフレ
キシブル基板４２は、フレキ基板４１をリジット基板４
０で挟み込むことにより重合させた多重構造に構成され
ており、重合部から延び出したフレキ基板４１の端部に
は、ＬＣＤ等からなる表示素子４４が接続されている。
ジットフレキシブル基板の斜視図である。リジットフレ
キシブル基板４２は、フレキ基板４１をリジット基板４
０で挟み込むことにより重合させた多重構造に構成され
ており、重合部から延び出したフレキ基板４１の端部に
は、ＬＣＤ等からなる表示素子４４が接続されている。
【００２３】従って、この表示素子４４と前記リジット
基板４０とは、リジットフレキシブル基板４２から延び
出したフレキ基板４１を介して対向している。そして、
この表示素子４４に対向するリジット基板４０の端縁部
には、Ｕ字形状、または凹部形状の切り欠３１が表裏両
側に穿設され、この切欠３１によって内部のフレキ基板
の一部が露出するようになっている。
基板４０とは、リジットフレキシブル基板４２から延び
出したフレキ基板４１を介して対向している。そして、
この表示素子４４に対向するリジット基板４０の端縁部
には、Ｕ字形状、または凹部形状の切り欠３１が表裏両
側に穿設され、この切欠３１によって内部のフレキ基板
の一部が露出するようになっている。
【００２４】この切欠３１内には、ＣＰＵ等のベアチッ
プ４３が、その表示信号出力端子、つまりベアチップ４
３の表示信号出力ポート群が上記表示素子４４側に向く
ように配設されてフリップチップ実装されている。
プ４３が、その表示信号出力端子、つまりベアチップ４
３の表示信号出力ポート群が上記表示素子４４側に向く
ように配設されてフリップチップ実装されている。
【００２５】よって、ＣＰＵ等のベアチップ４３の表示
信号出力ポート群は、表示素子４４に対し最短距離とな
り、配線スペースが最小限に抑えられ、配線効率が良く
なる。
信号出力ポート群は、表示素子４４に対し最短距離とな
り、配線スペースが最小限に抑えられ、配線効率が良く
なる。
【００２６】さらに、このように構成された本発明の第
２実施形態のリジットフレキシブル基板によれば、リジ
ット基板４０の端縁部に切欠３１を設け、この切欠によ
ってリジット基板４０の端面近くまでＣＰＵ等のベアチ
ップ４３を端部に寄せた位置に実装しているので、リジ
ット基板におけるその他のスペースを有効に活用するこ
とができるため、高密度なフリップチップの実装を行う
ことができる。
２実施形態のリジットフレキシブル基板によれば、リジ
ット基板４０の端縁部に切欠３１を設け、この切欠によ
ってリジット基板４０の端面近くまでＣＰＵ等のベアチ
ップ４３を端部に寄せた位置に実装しているので、リジ
ット基板におけるその他のスペースを有効に活用するこ
とができるため、高密度なフリップチップの実装を行う
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ジットフレキシブル基板にフリップチップ実装を行う場
合、ストレスに強く、実装密度を高くすることのできる
リジットフレキシブル基板を提供することができる。
ジットフレキシブル基板にフリップチップ実装を行う場
合、ストレスに強く、実装密度を高くすることのできる
リジットフレキシブル基板を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すリジットフレキ
シブル基板の斜視図、
シブル基板の斜視図、
【図２】上記図１中のＸ−Ｘ’線に沿う断面拡大図、
【図３】本発明の第２の実施形態を示すリジットフレキ
シブル基板の斜視図、
シブル基板の斜視図、
【図４】従来使用されていたリジットフレキシブル基板
の斜視図。
の斜視図。
１…開口
３，４３…半導体素子
１０，４０…リジット基板（硬質基板）
１１，４１…フレキシブル基板
１２，４２…リジットフレキシブル基板
３１…切欠
４４…表示素子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ
Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA08 BB03 BB12 BB15
BC26 CC50 CC58 EE05 EE08
GG16 GG30
5E338 AA03 AA05 AA12 AA16 BB03
BB17 BB19 BB58 EE23 EE28
EE32
5E346 AA22 AA42 CC04 CC09 CC32
FF01 FF45 GG15 HH11 HH25
HH33
Claims (4)
- 【請求項１】 硬質基板とフレキシブル基板とを重合し
た多層構造のリジットフレキシブル基板において、 フレキシブル基板上に重合され、外部に露呈している硬
質基板に、内部のフレキシブル基板の一部を外部に露出
させるための開口を穿設し、この開口内に半導体素子を
配設して露出したフレキシブル基板に対してフリップチ
ップボンディング法にて実装するようにしたことを特徴
とするリジットフレキシブル基板。 - 【請求項２】 上記開口は丸型、または角型形状、ある
いは口の字形状に形成されていることを特徴とする請求
項１に記載のリジットフレキシブル基板。 - 【請求項３】 硬質基板とフレキシブル基板とを重合し
た多層構造のリジットフレキシブル基板において、 重合部から延び出したフレキシブル基板に表示素子を接
続すると共に、この表示素子に対向する硬質基板の端縁
部に、内部のフレキシブル基板の一部を露出させるため
の切欠を設け、この切欠内に表示信号出力端子が上記表
示素子側を向くように半導体素子を配設し、該半導体素
子を露出したフレキシブル基板に対して、フリップチッ
プボンディング法にて実装するようにしたことを特徴と
するリジットフレキシブル基板。 - 【請求項４】 上記切欠は、凹部形状、またはＵ字形状
に形成されていることを特徴とする請求項３記載のリジ
ットフレキシブル基板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002139051A JP2003332743A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | リジットフレキシブル基板 |
| US10/417,411 US6842585B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-04-16 | Camera |
| CN 03257559 CN2626186Y (zh) | 2002-05-14 | 2003-05-13 | 刚性挠性基板及使用该基板的照相机 |
| CN 03123690 CN1211000C (zh) | 2002-05-14 | 2003-05-13 | 刚性挠性基板及使用该基板的照相机 |
| US10/964,115 US6925255B2 (en) | 2002-04-18 | 2004-10-13 | Camera |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002139051A JP2003332743A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | リジットフレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332743A true JP2003332743A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29700328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002139051A Withdrawn JP2003332743A (ja) | 2002-04-18 | 2002-05-14 | リジットフレキシブル基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332743A (ja) |
| CN (2) | CN1211000C (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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