KR102494328B1

KR102494328B1 - 리지드 플렉서블 인쇄회로기판, 디스플레이 장치 및 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR102494328B1
Application number: KR1020170126503A
Authority: KR
Inventors: 김하일; 김영만; 구봉완
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2017-09-28
Publication date: 2023-02-02
Also published as: JP2019068034A; TW201916758A; TWI757475B; KR20190036965A

Abstract

리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은, 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 플렉서블 절연층, 플렉서블 영역에 배치된 부품실장패드를 포함하고 플렉서블 절연층에 매립되어 일면이 플렉서블 절연층의 일면에 노출된 제1 내층도체패턴층 및 플렉서블 절연층의 일면 상에 형성되고 리지드 영역에 배치되는 리지드 절연층을 포함한다.

Description

리지드 플렉서블 인쇄회로기판, 디스플레이 장치 및 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE AND THE MANUFACTURING METHOD OF RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판, 디스플레이 장치 및 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

최근 태블릿 PC나 스마트폰과 같은 디스플레이 장치의 수요가 증가하고 있다.

디스플레이 장치의 경우, 내부 배치 공간의 제한 등으로 인해 가요성을 가지는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 이용하는 경우가 많다.

일반적으로 디스플레이 장치의 경우, DDI 칩(Display Device IC)과 같은 전자부품은 디스플레이 패널 상에 배치되어 리지드 플렉서블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다.

이러한 경우, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 부착된 전자부품을 보호해야 하므로, 베젤(Bezel)을 감소시키는 것에 한계가 있다.

한국공개특허 제10-2005-0029042호 (2006.10.13. 공개)

본 발명의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역에 부품실장패드가 형성된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베젤(Bezel)을 감소시킬 수 있는 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 4 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하, 본 발명에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판, 디스플레이 장치 및 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

리지드 플렉서블 인쇄회로기판

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 A부분을 확대한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 제1 내층도체패턴층(300)을 포함하고, 제2 내층도체패턴층(400) 및 오목부(500)를 더 포함할 수 있다.

플렉서블 절연층(100)은 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)을 포함한다. 즉, 플렉서블 절연층(100)은 플렉서블 영역(F)과 리지드 영역(R)에 연속적으로 형성된다. 또한, 플렉서블 절연층(100)은 플렉서블 영역(F)과 리지드 영역(R)에 일체로 형성된다. 이러한 점에서, 본 발명에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 경성 인쇄회로기판과 연성 인쇄회로기판을 각각 따로 제조한 후 솔더링 등을 통해 결합시킨 리지드 플렉서블 인쇄회로기판과 구별된다.

도 1을 참고하면, 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)은 각각 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)에서의 부분적 영역을 의미한다. 따라서, 플렉서블 절연층(100) 자체에는 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)이 있을 수 없다. 다만, 설명의 편의를 위해, 플렉서블 절연층(100)을 설명함에 있어서도 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 부분적 영역인 플렉서블 영역(F)과 리지드 영역(R)을 차용하여 설명하도록 한다. 따라서, 플렉서블 절연층(100)의 플렉서블 영역(F)이라고 함은 플렉서블 절연층(100) 중 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역(F)에 대응되는 일 부분을 의미한다. 마찬가지로, 플렉서블 절연층(100)의 리지드 영역(R)이라고 함은 플렉서블 절연층(100) 중 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 리지드 영역(R)에 대응되는 다른 부분을 의미한다.

플렉서블 절연층(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 필름으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 가요성이 있는 전기절연물질이라면 제한 없이 본 실시예에 적용되는 플렉서블 절연층(100)으로 이용될 수 있다.

제1 내층도체패턴층(300)은 플렉서블 절연층(100)에 매립된다. 그리고, 제1 내층도체패턴층(300)은 일면이 플렉서블 절연층(100)의 일면으로 노출된다. 즉, 도 1을 기준으로 제1 내층도체패턴층(300)은 플렉서블 절연층(100)에 매립되되, 하면이 플렉서블 절연층(100)의 하면으로 노출된다. 제1 내층도체패턴층(300)의 일면을 제외한 나머지 표면은 플렉서블 절연층(100)에 의해 커버되어 외부로 노출되지 않는다.

제1 내층도체패턴층(300)은 플렉서블 영역(F)에 배치된 부품실장패드(310)를 포함한다. 본 실시예에 의할 경우, DDI(Display Device IC) 칩과 같은 전자부품(도 3의 2000)을 실장하기 위한 부품실장패드(310)는 플렉서블 절연층(100)의 플렉서블 영역(F)에 형성된다.

종래의 경우, DDI(Display Device IC) 칩은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 아니라, 디스플레이 패널에 실장되는 것이 일반적이었다. 이로 인해, 종래의 경우, DDI 칩 보호를 위해 디스플레이 장치에서 베젤의 크기를 감소시키는 데에 한계가 있었다.

하지만, 본 실시예에 따를 경우, 부품실장패드(310)가 플렉서블 영역(F)에 형성되므로, DDI 칩과 같은 전자부품(도 3의 2000)이 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역(F)에 실장될 수 있다.

리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 플렉서블 절연층(100)의 일면 상에 형성되고, 리지드 영역(R)에 배치된다. 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 리지드 영역(R)에만 형성된다. 이러한 의미에서 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 플렉서블 영역(F)에 대응되는 개구가 형성된 것으로 표현될 수 있다.

리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)이 플렉서블 절연층(100)의 리지드 영역(R)에만 형성되므로, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 리지드 영역(R)의 경우 경성을 가지고, 플렉서블 영역(F)의 경우 연성을 가지게 된다.

복수의 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)이 플렉서블 절연층(100)의 일면 및 타면에 형성될 수 있다. 즉, 도 1을 참고하면, 도 1의 상부에서 하부를 향하는 방향으로, 각각 제5 리지드 절연층(250), 제3 리지드 절연층(230) 및 제1 리지드 절연층(210)이 플렉서블 절연층(100)의 상면 상에 형성된다. 또한, 각각 제2 리지드 절연층(220), 제4 리지드 절연층 및 제6 리지드 절연층(260)이 플렉서블 절연층(100)의 하면 상에 형성된다. 한편, 이하에서는, 제1 내지 제6 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 각각을 구별할 필요가 있지 않는 한 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)으로 통칭하여 설명하기로 한다.

도 1 등에 도시된 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 개수는 예시적인 것에 불과하므로, 설계 상의 필요 등에 따라 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 적층되는 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 수는 다양하게 변경될 있다.

리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg, PPG)로 형성될 수 있다. 또는 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 ABF(Ajinomoto Build-up Film)와 같은 빌드업 필름으로 형성될 수 있다. 또는 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 감광성 전기절연성 수지를 포함하는 감광성 절연층일 수도 있다.

리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은 전기절연성 수지에 함유된 보강재를 포함할 수 있다. 보강재는 글래스 클로스, 글래스 파이버, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 보강재는 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 강성을 보강하고 열팽창계수를 낮출 수 있다.

무기필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.

본 실시예에 적용되는 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)은, Low-flow 타입의 프리프레그와 일반 프리프레그를 적절히 혼용하여 형성될 수 있다. 예로써, Low-flow 타입의 프리프레그 및 일반 프리프레그를 순차 적층하여 어느 하나의 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)을 형성할 수 있다. 다만, 상기의 설명은 예시적인 것에 불과하다.

제2 내층도체패턴층(400)은, 플렉서블 영역(F)에 배치된 본딩패드(410)를 포함하고, 플렉서블 절연층(100)의 타면에 형성된다. 제2 내층도체패턴층(400)은, 제1 내층도체패턴층(300)과 달리 플렉서블 절연층(100)의 타면에 돌출 형성된다. 본딩패드(410)에는, 후술할 디스플레이 패널(도 3의 3000)이 솔더링 등을 통해 연결된다.

본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 제1 내층도체패턴층(300)의 일면에 형성된 오목부(500)를 더 포함할 수 있다. 도 2를 참고하면, 제1 내층도체패턴층(300)의 일면에 오목부(500)가 형성되므로, 제1 내층도체패턴층(300)의 일면과 플렉서블 절연층(100)의 일면의 각각의 높이가 서로 일치하지 않을 수 있다.

본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은, 제1 내지 제6 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 각각에 형성된 제1 내지 제6 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6)을 더 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제6 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260)을 관통하여 인접한 도체패턴층을 서로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.

제1 내층도체패턴층(300), 제2 내층도체패턴층(400), 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6) 및 비아 각각은, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다. 제1 내층도체패턴층(300), 제2 내층도체패턴층(400), 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6) 및 비아 각각은 시드층으로서 무전해동도금층을 포함할 수도 있다. 제1 내층도체패턴층(300), 제2 내층도체패턴층(400) 및 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6) 각각은 또 다른 시드층으로서 동박층을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 솔더레지스트층(SR) 및 커버레이(700)를 더 포함할 수 있다. 솔더레지스트층(SR)은 리지드 영역(R)에 형성된 최외층의 도체패턴층을 보호한다. 커버레이는 플렉서블 영역(F)에 형성된 최외층의 도체패턴층을 보호한다. 즉, 도 1을 기준으로, 솔더레지스트층(SR)은 제5 외층도체패턴층(P5) 및 제6 외층도체패턴층(P6)을 보호하도록 제5 리지드 절연층(250) 및 제 6 리지드 절연층(260)에 각각 형성된다. 또한, 도 1을 기준으로, 커버레이(700)는 제1 내층도체패턴층(300) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 부분 및 제2 내층도체패턴층(400) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 부분을 보호하도록 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 형성된다.

솔더레지스트층(SR)에는 최외층 도체패턴층의 적어도 일부를 노출하는 개구가 형성된다. 커버레이(700)는 상술한 본딩패드(410) 및 부품실장패드(310) 상에는 형성되지 않을 수 있다.

디스플레이 장치

도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(5000)는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판, 전자부품(2000) 및 디스플레이 패널(3000)을 포함하고, 프레임(4000)을 더 포함할 수 있다.

리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 상술하였으므로, 자세한 설명을 생략한다.

전자부품(2000)은, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)에 실장되되 플렉서블 영역(F)에 배치된다. 즉, 전자부품(2000)은 상술한 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)의 플렉서블 영역(F)에 형성된 부품실장패드(310)에 실장된다. 따라서, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치(5000)는 COF(Chip On Film) 구조를 가진다.

전자부품(2000)은 DDI 칩일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

디스플레이 패널(3000)은, 솔더링 등을 통해 상술한 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 본딩패드(410)와 연결된다. 도시하지는 않았으나, 디스플레이 패널(3000)에는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 본딩패드(410)와 연결되는 연결패드가 형성될 수 있다.

디스플레이 패널(3000)은 전기적 신호를 시각적 신호로 변환한다. 디스플레이 패널(3000)은 유기 발광 전계 디스플레이(OLED) 패널, 전기 영동 디스플레이(electrophoretic display) 패널, 또는 일렉트로크로믹 디스플레이(electrochromic display, ECD) 패널 등과 같은 플렉서블 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(3000)은 터치스크린 패널일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치(5000)는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)이 휘어질 수 있으므로, 제한된 공간 내에 디스플레이 패널(3000) 및 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)을 효율적으로 배치할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치(5000)는 전자부품(2000)이 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)의 플렉서블 영역(F)의 플렉서블 절연층(100)에 배치되므로, 디스플레이 패널(3000)에 전자부품(2000)을 배치하는 경우와 비교하여 베젤(Bezel)의 크기를 감소시킬 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치(5000)는, 디스플레이 패널(3000)과 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)을 지지하는 프레임(4000)을 더 포함할 수 있다. 프레임은(4000), 열전도성이 우수한 금속재질로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법

도 4 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.

도 4 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은, 부품실장패드를 포함하는 제1 내층도체패턴층을 캐리어의 일면에 형성하는 단계; 제1 내층도체패턴층을 커버하도록 캐리어의 일면에 플렉서블 절연층을 형성하는 단계; 제1 내층도체패턴층과 플렉서블 절연층으로부터 캐리어를 제거하는 단계; 및 부품실장패드를 노출하는 리지드 절연층을 플렉서블 절연층의 일면에 형성하는 단계;를 포함한다.

도 4를 참고하면, 캐리어(C)의 일면에 부품실장패드(310)를 포함하는 제1 내층도체패턴층(300)을 형성한다. 부품실장패드(310)는 플렉서블 영역(F)에 형성된다.

캐리어(C)는 코어리스 공법을 진행하는 데 사용되는 통상적인 부자재일 수 있다. 캐리어(C)는 지지부재(S), 지지부재의 양면에 형성된 캐리어 금속층(M1) 및 캐리어 금속층(M1)에 형성된 극박 금속층(M2)을 포함하는 구조일 수 있다. 또는, 캐리어(C)는 지지부재, 금속층 및 지지판과 금속층 사이에 형성된 이형층을 포함하는 구조일 수 있다.

본 실시예에 이용되는 캐리어(C)는, 지지부재(S), 지지부재(S)의 양면에 형성된 캐리어 동박(M1) 및 캐리어 동박(M1)에 형성된 극박 동박(M2)을 포함한다.

제1 내층도체패턴층(300)은, 캐리어(C)의 일면에 개구가 형성된 도금레지스트패턴을 형성하고, 캐리어(C)의 극박 동박(M1)을 급전층으로 하는 전해도금을 수행함으로써 형성될 수 있다. 제1 내층도체패턴층(300) 형성 후 도금레지스트패턴은 캐리어(C)로부터 제거된다.

도금레지스트패턴은, 드라이필름을 캐리어(C)의 일면에 적층한 후 포토리쏘그래피 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.

한편, 도 1에는 캐리어(C)의 일면에만 제1 내층도체패턴층(300) 형성 공정이 수행되는 것을 도시하고 있으나, 캐리어(C)의 타면에도 제1 내층도체패턴층(300) 형성 공정이 동시에 수행될 수 있다. 이러한 설명은 후술할 공정에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 5를 참고하면, 제1 내층도체패턴층(300)을 커버하도록 캐리어(C)의 일면에 플렉서블 절연층(100)을 형성하고, 플렉서블 절연층(100)에 제2 내층도체패턴층(400)을 형성한다. 제2 내층도체패턴층(400)은 본딩패드(410)를 포함하는데, 본딩패드(410)는 플렉서블 영역(F)에 형성된다.

플렉서블 절연층(100)은, PI(Poly Imide) 필름과 같은 플렉서블 절연필름을 캐리어(C)의 일면에 라미네이션함으로써 형성될 수 있다.

제2 내층도체패턴층(400) 및 제1 내층도체패턴층(300)과 제2 내층도체패턴층(400)을 연결하는 연결비아는, 플렉서블 절연층(100)에 레이저 드릴로 비아홀을 형성하고, 비아홀을 포함하는 플렉서블 절연층(100)의 표면에 무전해도금을 수행하여 시드층을 형성하고, 플렉서블 절연층(100) 상에 개구가 형성된 도금레지스트패턴을 형성하고, 시드층을 급전층으로하는 전해도금을 수행함으로써 형성될 수 있다.

도 6을 참고하면, 제1 내층도체패턴층(300)과 플렉서블 절연층(100)으로부터 캐리어(C)를 제거한다.

캐리어 동박(M1)과 극박 동박(M2) 간의 계면에서 분리가 일어난다. 따라서, 제1 내층도체패턴층(300)을 매립하고 있는 플렉서블 절연층(100)의 일면에는 캐리어(C)의 극박 동박(M2)이 잔존하게 된다.

도 7을 참고하면, 플렉서블 절연층(100)으로부터 극박 동박(M2)을 제거한다. 극박 동박(M2)은 플래쉬 에칭 또는 하프 에칭 등을 통해 제거될 수 있다. 이 때, 극박 동박(M2)과 제1 내층도체패턴층(300)이 모두 구리를 포함할 수 있고, 이 경우 극박 동박(M2)을 제거하는 과정에서 제1 내층도체패턴층(300)의 일부가 함께 제거될 수 있다. 이로 인해, 제1 내층도체패턴층(300)의 일면에는 오목부(500)가 형성된다. 극박 동박(M2)을 제거함으로써 제1 내층도체패턴층(300)의 일면이 플렉서블 절연층(100)의 일면으로 노출된다.

플렉서블 절연층(100)으로부터 극박 동박(M2)을 제거한 후 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 커버레이(700)를 형성한다. 커버레이(700)는 제1 내층도체패턴층(300) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 일부 및 제2 내층도체패턴층(400) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 일부에 각각 형성될 수 있다.

도 8을 참고하면, 플렉서블 절연층(100)의 리지드 영역(R)에 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6)을 순차 형성함으로써, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)이 제조된다.

아래에서는 도 9 내지 도 12를 참고하여, 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6) 형성 방법을 예시적으로 설명한다. 다만, 아래의 설명이 본 발명의 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 외층도체패턴층(P1, P2, P3, P4, P5, P6) 형성 방법을 제한하는 것은 아니다.

도 9를 참고하면, 플렉서블 절연층(100)의 양면에 low-flow 타입의 프리프레그(211, 221) 및 일반 프리프레그(212, 222)를 순차 적층한다. 즉, 어느 하나의 리지드 절연층을 형성하기 위해 2 종류의 절연필름을 이용할 수 있다.

low-flow 타입의 프리프레그(211, 221)는 일반 프리프레그 일반 프리프레그(212, 222)와 비교하여, 점성이 상대적으로 높아 흐름성이 매우 낮다. 이러한 이유로, 리지드 영역(R)에만 low-flow 타입의 프리프레그(211, 221)를 형성한다. 일반 프리프레그 일반 프리프레그(212, 222)는 low-flow 타입의 프리프레그(211, 221)와 달리 플렉서블 영역(F)을 포함하도록 리지드 영역(R)에 형성될 수 있다. 일반 프리프레그 일반 프리프레그(212, 222)는 금속박이 일반 프리프레그 일반 프리프레그(212, 222)의 일면에 부착된 RCC(Resin Coated Copper)와 같은 자재로 형성될 수 있다.

도 10을 참고하면, 제1 리지드 절연층(210)에 제1 외층도체패턴층(P1)을 형성하고 제2 리지드 절연층(220)에 제2 외층도체패턴층(P2)을 형성한다. 이 때, 제1 리지드 절연층(210) 및 제2 리지드 절연층(220) 각각에는, 제2 내층도체패턴층(400)과 제1 외층도체패턴층(P1)을 연결하는 비아 및 제1 내층도체패턴층(300)과 제2 외층도체패턴층(P2)을 연결하는 비아가 형성될 수 있다.

비아, 제1 외층도체패턴층(P1) 및 제2 외층도체패턴층(P1)은, 리지드 절연층(210, 220)에 레이저 드릴링 등을 통해 비아홀을 형성하고, 비아홀의 내벽을 포함하는 리지드 절연층(210, 220)의 표면에 무전해도금층을 형성하고, 리지드 절연층(210, 220) 상에 개구가 형성된 도금레지스트패턴을 형성하고, 전해도금을 수행함으로써 리지드 절연층(210, 220)에 형성될 수 있다.

이 후, 도금레지스트패턴은 제거되고, 무전해도금층 중 제1 외층도체패턴층(P1) 또는 제2 외층도체패턴층(P1)이 형성되지 않은 부분을 플래쉬 에칭 등으로 제거한다.

다음으로, 상술한 도 9 및 도 10의 과정을 수회 반복한다(도 11)

다음으로, 리지드 절연층(210, 220, 230, 240, 250, 260) 중 플렉서블 영역(F)에 형성된 부분을 제거한다.

이 후 최외층의 외층도체패턴층을 보호하도록 최외층의 리지드 절연층에 솔더레지스트층(SR)이 형성될 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 플렉서블 절연층
210, 220, 230, 240, 250, 260: 리지드 절연층
211, 221: low-flow 타입 프리프레그
212, 222: 일반 프리프레그
300: 제1 내층도체패턴층
310: 부품실장패드
400: 제2 내층도체패턴층
410: 본딩패드
500: 오목부
700: 커버레이
1000: 리지드 플렉서블 인쇄회로기판
2000: 전자부품
3000: 디스플레이 패널
4000: 프레임
5000: 디스플레이 장치
P1, P2, P3, P4, P5, P6: 외층도체패턴층
SR: 솔더레지스트층
R: 리지드 영역
F: 플렉서블 영역
C: 캐리어

Claims

플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 플렉서블 절연층;
상기 플렉서블 영역에 배치된 부품실장패드를 포함하고, 상기 플렉서블 절연층에 매립되어 일면이 상기 플렉서블 절연층의 일면에 노출되고 측면이 상기 플렉서블 절연층에 의해 커버되는 제1 내층도체패턴층; 및
상기 플렉서블 절연층의 일면 상에 형성되고, 상기 리지드 영역에 배치되는 복수의 리지드 절연층;
을 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 영역에 배치된 본딩패드를 포함하고, 상기 플렉서블 절연층의 타면에 형성된 제2 내층도체패턴층;
을 더 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 내층도체패턴층의 일면에 형성되는 오목부;
를 더 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판에 있어서,
상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은,
상기 리지드 영역과 상기 플렉서블 영역에 연속적으로 형성된 플렉서블 절연층;
상기 플렉서블 영역에 배치된 부품실장패드를 포함하고, 상기 플렉서블 절연층에 매립되어 일면이 상기 플렉서블 절연층의 일면에 노출되고 측면이 상기 플렉서블 절연층에 의해 커버되는 제1 내층도체패턴층; 및
상기 플렉서블 절연층의 일면에 적층되고, 상기 플렉서블 영역에 대응되는 개구가 형성된 복수의 리지드 절연층;
을 포함하는, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판.
리지드 영역 및 플렉서블 영역으로 구획된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판; 및
상기 플렉서블 영역에 배치되어 상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품;
을 포함하고,
상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은,
플렉서블 절연층,
상기 전자부품이 실장되는 부품실장패드를 포함하고, 상기 플렉서블 절연층에 매립되어 일면이 상기 플렉서블 절연층의 일면에 노출되고 측면이 상기 플렉서블 절연층에 의해 커버되는 제1 내층도체패턴층 및
상기 플렉서블 절연층의 일면에 적층되고, 상기 리지드 영역에 배치된 복수의 리지드 절연층
을 포함하는, 디스플레이 장치.
제5항에 있어서,
상기 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은,
상기 플렉서블 영역에 배치된 본딩패드를 포함하고, 상기 플렉서블 절연층의 타면에 형성된 제2 내층도체패턴층
을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,
상기 본딩패드와 연결되는 디스플레이 패널;
을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제7항에 있어서,
상기 전자부품은 DDI(Display Device IC) 칩인, 디스플레이 장치.
부품실장패드를 포함하는 제1 내층도체패턴층을 캐리어의 일면에 접촉하도록 형성하는 단계;
상기 제1 내층도체패턴층을 커버하도록 상기 캐리어의 일면에 플렉서블 절연층을 형성하는 단계;
상기 제1 내층도체패턴층과 상기 플렉서블 절연층으로부터 상기 캐리어를 제거하는 단계; 및
상기 부품실장패드를 노출하는 복수의 리지드 절연층을 상기 플렉서블 절연층의 일면에 형성하는 단계;
를 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 캐리어를 제거하는 단계는,
상기 캐리어의 제1 금속층과 상기 캐리어의 제2 금속층을 분리하는 단계 및
상기 제1 내층도체패턴층과 상기 플렉서블 절연층에 결합된 제1 금속층을 제거하는 단계
를 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.