JP2010258311A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シード層の形成や除去といったメタライズ処理を実行することなく、安価に精度よく回路パターンを形成するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔２と金属極薄箔３とからなるピーラブル銅箔５の表面にドライフィルム１２をラミネートし（ステップ３：Ｓ３）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１２を露光、現像し、配線パターン８が形成される位置１３のドライフィルム１２を除去する（ステップ４：Ｓ４）。次に、電気めっきにより、銅からなる金属層１４を形成する（ステップ５：Ｓ５）。そして、ピーラブル銅箔５の表面に残されたドライフィルム１２を剥離し除去する（ステップ６：Ｓ６）ことより、所望の配線パターン８が形成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線基板の製造方法に関するものである。特に、可撓性のあるプリント配線基板の製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、デジタルカメラ、液晶ディスプレイに代表される電子機器においては、小型化、薄肉化、高機能化の要請から、これら電子機器に搭載される半導体チップ等の電子デバイスを実装する基板として可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板が用いられている。

従来、フレキシブルプリント配線基板としては、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁フィルムの両面に銅箔層が積層されたものを基材として用いて製造されたプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するために一方の銅箔層から他方の銅箔層に貫通する孔を形成するとともに、この孔の側面に銅めっきを施し、両銅箔層にエッチング処理を行うことにより所望の導体パターンを形成している（例えば、特許文献１を参照）。

また、微細な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パターン、いわゆるファインパターンを実現するためには、シード層を設け、該シード層を給電層として電気めっきにて、該シード層上に導電金属を析出成長させる配線の形成方法も提案されている（例えば、特許文献２を参照）。

特開２００６−１３４９５６号公報 特開２００７−２３４８８９号公報

上記特許文献１に記載のプリント配線基板では、基材として絶縁フィルムの表面に銅箔層が積層されたものを用いているため、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するための孔を設けなければならず、この孔はレーザ加工により形成されている。しかしながら、このレーザ加工はコストが高く、また、レーザ加工後に孔およびその周辺に付着したスミヤ（削りかす）をアルカリ系デスミア処理により除去しなければならず、工数およびコストがかかるという問題があった。ここで、ドリルにより孔を形成することも行われているが、この場合の孔径は１５０μｍが限界であり、ファインピッチが要求されるプリント配線基板には向かない。

また、このようなプリント配線基板の製造工程においては、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式が導入されているが、上記特許文献１に記載のプリント配線基板において、このロールツーロール方式を用いた場合、基材としてポリイミド等の絶縁フィルムの表面に銅箔層が積層されたものを用いているため、ロール間でのテンションのかかり具合によって伸縮して寸法変形が生じ、回路パターンの形成位置がずれるという問題があった。

さらに、上記特許文献１に記載のプリント配線基板では、薄型化した場合に、基板としての剛性が低下し、半導体チップ等の電子デバイスを接合する際等の取り扱いが困難になるという問題があった。

また、上記特許文献２に記載の配線の形成方法では、配線パターンを形成するためにシード層を形成する工程を実行しなければならず、工数およびコストがかかるという問題があった。

そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、シード層の形成や除去といったメタライズ処理を実行することなく、安価に精度よく回路パターンを形成するプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

上述した従来の問題点を解決すべく下記の発明を提供する。
本発明の第１の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、（ａ）導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、（ｂ）前記キャリア層の前記金属極薄箔及び前記配線パターンの表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、（ｃ）前記配線パターンの表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、（ｄ）前記キャリア層を除去した後に、前記配線パターンの裏面の所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程と、を備えていることを特徴とする。

本発明の第２の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１の態様にかかるプリント配線基板の製造方法の前記電子デバイス接続電極形成工程において、前記キャリア層を除去する前に、絶縁フィルムを前記絶縁層及び前記外部接続電極の表面に貼り付け、前記電子デバイス接続電極を形成した後に、前記絶縁フィルムを剥離することを特徴とする。

本発明の第３の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１または第２の態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記金属層が、銅からなることを特徴とする。

本発明の第４の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１または第２の態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記金属層が、前記金属極薄箔の表面に形成したニッケルまたはスズ−銀合金からなる第１金属層と、前記第１金属層の表面に形成した銅からなる第２金属層と、を有していることを特徴とする。

本発明の第５の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第４のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記外部接続電極が、前記配線パターンの表面に形成したニッケルからなる第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成した金からなる第２電極層と、を有していることを特徴とする。

本発明の第６の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第４のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記外部接続電極が、前記配線パターンの表面に形成した銅からなる第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成したニッケルからなる第２電極層と、前記第２電極層の表面に形成した金からなる第３電極層と、を有していることを特徴とする。

本発明の第７の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第４のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記外部接続電極が、前記配線パターンの表面に形成した銅からなる第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成したスズ−銀合金からなる第２電極層と、を有していることを特徴とする。

本発明の第８の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第７のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記キャリア層が、前記プリント配線基板の製造においてかかる負荷により寸法変形が生じない厚みを有することを特徴とする。

本発明の第９の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第８のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記金属箔と前記金属極薄箔とは、銅からなることを特徴とする。

本発明の第１０の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第９のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記キャリア層が、厚みが１８μｍ以上７０μｍ以下であることを特徴とする。

本発明の第１１の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第１０のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記金属極薄箔が、厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする。

本発明の第１２の態様にかかるプリント配線基板の製造方法は、本発明の第１から第１１のいずれか１つの態様にかかるプリント配線基板の製造方法において、前記電子デバイス接続電極が、金属バンプであることを特徴とする。

本発明によれば、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層は除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、また、キャリア層の表面に電気めっきにより配線パターンを形成するためにシード層の形成や除去といったメタライズ処理の工程を実行する必要がなく、プリント配線基板を安価に製造することができる。また、キャリア層は弾性率の高い金属箔により形成されているため、プリント配線基板の製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度の高いプリント配線基板を製造することができる。

本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板の一例を模式的に示した断面図である。 本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程までを説明するための図である。 本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の外部接続電極形成工程までを説明するための図である。 本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程後の工程を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板の一例を模式的に示した断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法における配線パターン形成工程を説明するための図である。 本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板の一例を模式的に示した断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法における配線パターン形成工程を説明するための図である。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板の一例を模式的に示した断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程までを説明するための図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の外部接続電極形成工程までを説明するための図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程後の工程を説明するための図である。尚、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法は、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式による製造方法である。

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されるプリント配線基板１は、絶縁層７と、銅からなる金属層１４によって形成した所望の配線パターン８とを有している。また、配線パターン８の表面の所望の位置には、外部電極と接続するための外部接続電極６が形成されている。また、外部接続電極６が形成されていない配線パターン８の表面には、絶縁層７が形成されている。この外部接続電極６は、配線パターン８の表面よりニッケルと金がこの順に積層して形成されているがこれに限定されず、例えば、外部接続電極６は、配線パターン８の表面より銅とニッケルと金がこの順に積層して形成されていても良いし、配線パターン８の表面より銅とスズ−銀合金がこの順に積層して形成されていても良い。しかしながら、半田接合信頼性の観点からは、金およびニッケルにより形成されることが好ましい。

また、配線パターン８の裏面の所望の位置には、半導体チップ等の電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなりフリップチップ接続するためのバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８により導通されるようになっている。なお、電子デバイス接続電極はバンプ１０により構成されていなくてもよく、例えば、金めっきにより形成されたワイヤボンディング用端子であっても良い。

次に、図２から図４を参照して、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について詳細を説明する。

図２に示すように、まず、金属箔である銅箔２に剥離層３を介して金属極薄箔である極薄銅箔４が接着されたプリント配線基板１のキャリア層であるピーラブル銅箔５を用意し（ステップ１：Ｓ１）、ピーラブル銅箔５の長手方向両端部に、ピーラブル銅箔５を送り出し搬送するローラに係止するための穴１１をパンチングにより所定間隔で開ける（ステップ２：Ｓ２）。

本実施形態において、ピーラブル銅箔５は、厚みが３５μｍの銅箔２の片面に電気めっきにより、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐまたは／及びこれらの合金層またはこれらの水和酸化物からなる層、または有機被膜からなる剥離層３を形成し、その表面に、硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴等により、厚みが５μｍの極薄銅箔４を形成したものである。このようなピーラブル銅箔５として、例えば、キャリア付極薄箔Ｆ−ＤＰ箔５／３５（古河サーキットフォイル株式会社、商品名）を用いることができる。

次に、ピーラブル銅箔５の表面にドライフィルム１２をラミネートし（ステップ３：Ｓ３）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１２を露光、現像し、配線パターン８が形成される位置１３のドライフィルム１２を除去する（ステップ４：Ｓ４）。次に、電気めっきにより、銅からなる金属層１４を形成する（ステップ５：Ｓ５）。そして、ピーラブル銅箔５の表面に残されたドライフィルム１２を剥離し除去する（ステップ６：Ｓ６）ことより、所望の配線パターン８が形成される。

なお、上記ステップ３からステップ６までの工程は、特許請求の範囲に記載の配線パ
ターン形成工程を構成する。

次に、図３に示すように、ピーラブル銅箔５及び配線パターン８の表面に厚さ１０〜５０μｍの感光性カバーレイ１５をラミネートする（ステップ７：Ｓ７）。そして、外部接続電極６（図１参照）に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ１５を露光、現像し、外部接続電極６が形成される位置１６の感光性カバーレイ１５を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ１５を完全に硬化させる（ステップ８：Ｓ８）。これにより、ピーラブル銅箔５及び配線パターン８の表面には、絶縁層７が形成される。なお、上記ステップ７およびステップ８の工程は、特許請求の範囲に記載の絶縁層形成工程を構成する。

次に、電気めっきにより、配線パターン８の表面にニッケルの第１電極層６ａを形成し、該第１電極層６ａの表面に金の第２電極層６ｂを形成する（ステップ９：Ｓ９）ことにより、第１電極層６ａと第２電極層６ｂとからなる外部接続電極６が形成される。なお、このステップ９の工程は、特許請求の範囲に記載の外部接続電極形成工程を構成する。

次に、図４に示すように、絶縁層７及び外部接続電極６の表面に、絶縁フィルム１７を貼り付ける（ステップ１０：Ｓ１０）。そして、ピーラブル銅箔５の銅箔２を剥離層３とともに剥離し（ステップ１１：Ｓ１１）、ピーラブル銅箔５の極薄銅箔４をエッチングにて除去する（ステップ１２：Ｓ１２）。上記ステップ１０における絶縁フィルム１７の貼り付けは、ステップ１１及びステップ１２によってピーラブル銅箔５を除去した後の製造工程における寸法安定性を補強のための処理である。

次に、配線パターン８および絶縁層７の表面にドライフィルム１８をラミネートし、バンプ１０を形成する位置１９に対応するパターンのマスクをして、このドライフィルム１６を露光、現像し、バンプ１０が形成される位置１９のドライフィルム１８を除去する（ステップ１３：Ｓ１３）。次に、バンプ１０が形成される位置１９に、電気めっきによりスズ−銀合金層を形成し、配線パターン８および絶縁層７の表面に残されたドライフィルム１８を剥離し除去する（ステップ１４：Ｓ１４）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１０乃至ステップ１４は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。また、バンプ１０は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子に相当する。

最後に、絶縁フィルム１７を剥離し除去することにより、本実施形態によるプリント配線基板１が形成される（ステップ１５：Ｓ１５）。

なお、本実施形態では、金属箔として銅箔２を用いたが、これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、チタン合金箔、銅合金箔等が使用可能である。しかしながら、コスト軽減の点から、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔または圧延銅合金箔を用いることが好ましい。また、金属箔は、除去後は不要となるため、環境負荷軽減の観点から、リサイクルが容易な銅箔２やアルミニウム箔を用いることが好ましい。また、金属極薄箔として極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、例えばニッケルを使用することもできる。しかしながら、金属極薄箔の表面には電気めっきにより、外部接続電極６が形成されることから、金属極薄箔としてニッケルを用いた場合、表面の酸化物の除去が困難であり金属めっきが施しにくくなるため、銅を用いることが好ましい。

また、本実施形態では、厚みが３５μｍの銅箔２および厚みが５μｍの極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、キャリア層全体として、製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じることがない最小の厚みとすることが好ましい。これにより、製造工程においてかかる負荷により寸法変形が生じることがなく、精度よく回路パターンを形成することができる。例えば、ロールツーロール方式の製造工程中にかかるテンションが約５０Ｎ以内で、金属箔および金属極薄箔が銅からなる場合は、キャリア層全体の厚みが１８μｍ以上であれば、銅の弾性限界を超えることはないが、７０μｍを超えるとロールへの巻取りが困難になるため、１８μｍ以上７０μｍ以下となるようにすると良く、３０μｍ以上３５μｍ以下とすることがより好ましい。

また、本実施形態においては、極薄銅箔４の厚みは５μｍとしたが、１〜１０μｍとしても良い。金属極薄箔は、金属箔を除去した後に、エッチングにより全て除去されるため、１〜１０μｍとすることにより、除去処理時間が削減される。また、金属箔をリサイクルする場合、このリサイクル可能な金属箔の厚みを大きくし、金属極薄箔の厚みを極力小さくすることにより環境負荷が削減できる。

また、本実施形態のステップ９の工程において、外部接続電極６は、ニッケルの第１電極層６ａと金の第２電極層６ｂとからなる２層構造を有しているが、配線パターン８の表面に銅からなる第１電極層を形成し、該第１電極層の表面にニッケルの第２電極層を形成し、該第２電極層の表面に金の第３電極層を形成した３層構造の外部接続電極６を形成しても良い。また、配線パターン８の表面に銅からなる第１電極層を形成し、該第１電極層の表面にスズ−銀合金の第２電極層を形成した２層構造の外部接続電極６を形成しても良い。

また、本実施形態による製造されるプリント配線基板１は、フレキシブルプリント基板、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）、インターポーザ等として、使用される。なお、外部接続電極６に、マトリックス状に半田ボールを形成し、この半田ボールを介して外部電極と接続させるようにしても良い。

以上より、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法において、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層であるピーラブル銅箔５は除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、また、ピーラブル銅箔５の表面に電気めっきにより配線パターンを形成するためにシード層の形成や除去といったメタライズ処理の工程を実行する必要がなく、プリント配線基板１を安価に製造することができる。また、キャリア層として弾性率の高いピーラブル銅箔５を用いているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高いプリント配線基板１を製造することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法について、図５及び図６を参照して説明する。本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法は、配線パターン８がニッケルからなる第１金属層１４ａと銅からなる第２金属層１４ｂとがこの順に積層された金属層１４Ａによって形成される点で、上記の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法と異なる。従って、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法は、上記の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法の各工程において、配線パターン形成工程以外の工程は共通であるため、説明は省略する。なお、上記の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法と同一構成のものには、同一符号を付して説明する。

図５は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板２０の一例を模式的に示した断面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法における配線パターン形成工程を説明するための図である。

図５に示すように、本発明の第２の本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されるプリント配線基板２０は、絶縁層７と、ニッケルからなる第１金属層１４ａと銅からなる第２金属層１４ｂとがこの順に積層された金属層１４Ａによって形成した所望の配線パターン８とを有している。また、配線パターン８の表面の所望の位置には、外部電極と接続するための外部接続電極６が形成されている。また、外部接続電極６が形成されていない配線パターン８の表面には、絶縁層７が形成されている。また、配線パターン８の裏面の所望の位置には、半導体チップ等の電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなりフリップチップ接続するためのバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８により導通されるようになっている。

次に、図６を参照して、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法における配線パターン形成工程について詳細を説明する。

図６に示すように、ステップ２（図２参照）によって所定間隔に穴１１が開けられたピーラブル銅箔５の表面に、ドライフィルム１２をラミネートし（ステップ３：Ｓ３）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１２を露光、現像し、配線パターン８が形成される位置１３のドライフィルム１２を除去する（ステップ４：Ｓ４）。次に、電気めっきにより、ニッケルからなる第１金属層１４ａを形成する（ステップ５ａ：Ｓ５ａ）。次に、第１金属層１４ａの表面の酸化皮膜を除去するために酸洗した後、電気めっきにより、ニッケルからなる第１金属層１４ａの表面に、銅からなる第２金属１４ｂを形成する（ステップ５ｂ：Ｓ５ｂ）。そして、ピーラブル銅箔５の表面に形成されたドライフィルム１２を除去する（ステップ６：Ｓ６）ことにより、所望の配線パターン８が形成される。

配線パターン８をニッケルからなる第１金属層１４ａと銅からなる第２金属層１４ｂとがこの順に積層された金属層１４Ａで形成することにより、図４に示すステップ１２において、ピーラブル銅箔５の極薄銅箔４をエッチングして除去し、配線パターン８を露出させる作業が容易にできる。

以上より、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法において、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層であるピーラブル銅箔５は除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、また、ピーラブル銅箔５の表面に電気めっきにより配線パターンを形成するためにシード層の形成や除去といったメタライズ処理の工程を実行する必要がなく、プリント配線基板２０を安価に製造することができる。また、キャリア層として弾性率の高いピーラブル銅箔５を用いているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高いプリント配線基板２０を製造することができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板３０の製造方法について、図７及び図８を参照して説明する。本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板３０の製造方法は、配線パターン８がスズ−銀合金からなる第１金属層１４ｃと銅からなる第２金属層１４ｂとがこの順に積層された金属層１４Ｂによって形成される点で、上記の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法及び上記の本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法と異なる。従って、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板３０の製造方法は、上記の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法及び上記の本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法の各工程において、配線パターン形成工程以外の工程は共通であるため、説明は省略する。なお、上記の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線基板１の製造方法及び上記の本発明の第２の実施形態に係るプリント配線基板２０の製造方法と同一構成のものには、同一符号を付して説明する。

図７は、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板３０の一例を模式的に示した断面図である。図８は、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板３０の製造方法における配線パターン形成工程を説明するための図である。

図７に示すように、本発明の第３の本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されるプリント配線基板３０は、絶縁層７と、スズ−銀合金からなる第１金属層１４ｃと銅からなる第２金属層１４ｂとがこの順に積層された金属層１４Ｂによって形成した所望の配線パターン８とを有している。また、配線パターン８の表面の所望の位置には、外部電極と接続するための外部接続電極６が形成されている。また、外部接続電極６が形成されていない配線パターン８の表面には、絶縁層７が形成されている。また、配線パターン８の裏面の所望の位置には、半導体チップ等の電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなりフリップチップ接続するためのバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８により導通されるようになっている。

次に、図８を参照して、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法における配線パターン形成工程について詳細を説明する。

図８に示すように、ステップ２（図２参照）によって所定間隔に穴１１が開けられたピーラブル銅箔５の表面にドライフィルム１２をラミネートし（ステップ３：Ｓ３）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１２を露光、現像し、配線パターン８が形成される位置１３のドライフィルム１２を除去する（ステップ４：Ｓ４）。次に、電気めっきにより、スズ−銀合金からなる第１金属層１４ｃを形成する（ステップ５ｃ：Ｓ５ｃ）。次に、電気めっきにより、スズ−銀合金からなる第１金属層１４ｃの表面に、銅からなる第２金属１４ｂを形成する（ステップ５ｄ：Ｓ５ｄ）。そして、ピーラブル銅箔５の表面に形成されたドライフィルム１２を除去する（ステップ６：Ｓ６）ことにより、所望の配線パターン８が形成される。

配線パターン８をスズ−銀合金からなる第１金属層１４ｃと銅からなる第２金属層１４ｂとがこの順に積層された金属層１４Ｂで形成することにより、図６のステップ５ｂにおいて、酸洗処理を行わずに銅からなる第２金属１４ｂを形成することができる。また、図４のステップ１２において、ピーラブル銅箔５の極薄銅箔４をエッチングして除去し、配線パターン８を露出させる作業が容易にできる。

以上より、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線基板３０の製造方法において、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層であるピーラブル銅箔５は除去されるものであるが、その製造工程においては基材としても機能するため、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成する必要がなく、また、ピーラブル銅箔５の表面に電気めっきにより配線パターンを形成するためにシード層の形成や除去といったメタライズ処理の工程を実行する必要がなく、プリント配線基板３０を安価に製造することができる。また、キャリア層として弾性率の高いピーラブル銅箔５を用いているため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変形が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高いプリント配線基板３０を製造することができる。

１，２０，３０： プリント配線基板
２： 銅箔
３： 剥離層
４： 極薄銅箔
５： ピーラブル銅箔
６： 外部接続電極
７： 絶縁層
８： 配線パターン
１０： バンプ

Claims (12)

1. （ａ）導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔と金属極薄箔とからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、電気めっきにより金属層を形成し、配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
   （ｂ）前記キャリア層の前記金属極薄箔及び前記配線パターンの表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   （ｃ）前記配線パターンの表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、電気めっきにより、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
   （ｄ）前記キャリア層を除去した後に、前記配線パターンの裏面の所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程と、
   を備えていることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
2. 前記電子デバイス接続電極形成工程において、前記キャリア層を除去する前に、絶縁フィルムを前記絶縁層及び前記外部接続電極の表面に貼り付け、前記電子デバイス接続電極を形成した後に、前記絶縁フィルムを剥離することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の製造方法。
3. 前記金属層は、銅からなることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板の製造方法。
4. 前記金属層は、前記金属極薄箔の表面に形成したニッケルまたはスズ−銀合金からなる第１金属層と、前記第１金属層の表面に形成した銅からなる第２金属層と、を有していることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板の製造方法。
5. 前記外部接続電極は、前記配線パターンの表面に形成したニッケルからなる第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成した金からなる第２電極層と、を有していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
6. 前記外部接続電極は、前記配線パターンの表面に形成した銅からなる第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成したニッケルからなる第２電極層と、前記第２電極層の表面に形成した金からなる第３電極層と、を有していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
7. 前記外部接続電極は、前記配線パターンの表面に形成した銅からなる第１電極層と、前記第１電極層の表面に形成したスズ−銀合金からなる第２電極層と、を有していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
8. 前記キャリア層は、前記プリント配線基板の製造においてかかる負荷により寸法変形が生じない厚みを有することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
9. 前記金属箔と前記金属極薄箔とは、銅からなることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
10. 前記キャリア層は、厚みが１８μｍ以上７０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
11. 前記金属極薄箔は、厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
12. 前記電子デバイス接続電極は、金属バンプであることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
    
    
    

Images