JP2010123703A - キャリア付きプリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属極薄箔３と金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シート２とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、キャリア付き配線基板およびその製造方法に係り、特にキャリアを有し可撓性のあるプリント配線基板およびその製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、デジタルカメラ、液晶ディスプレイに代表される電子機器においては、小型化、薄肉化、高機能化の要請から、これら電子機器に搭載される半導体チップ等の電子デバイスを実装する基板として可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板が用いられている。

従来、フレキシブルプリント配線基板としては、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、アラミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁フィルムの両面に銅箔層が積層されたものを基材として用いて製造されたプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するために一方の銅箔層から他方の銅箔層に貫通する孔を形成するとともに、この孔の側面に銅めっきを施し、両銅箔層にエッチング処理を行うことにより所望の導体パターンを形成してなる（特許文献１参照）。

また、微細な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パターン、いわゆるファインパターンを実現するためには、厚さ９μｍ以下の銅箔が要望されるが、このような薄い銅箔は機械的強度が弱く、銅箔切れを起こすこともあるため、キャリアとしての金属箔の片面に剥離層を介して極薄銅箔層を直接電着させたキャリア付き極薄銅箔を使用して形成したプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、ガラスエポキシ基材にキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔層の表面を重ね合わせて熱圧着し、キャリア箔を剥離層とともに剥離・除去して極薄銅箔層の剥離層との接合側を露出せしめた後、スルーホールの穿設及びスルーホールめっきが順次行われ、次いで、極薄銅箔層にエッチング処理を行って所望の線幅と所望の線間ピッチを備えた導体パターンを形成してなる（特許文献２参照）。

特開２００６−１３４９５６号公報 特開２００４−１６９１８１号公報

上記特許文献に記載のプリント配線基板では、絶縁フィルムの両面の銅箔層間を電気的に導通するために孔を設けており、この孔はレーザ加工により形成されている。しかしながら、このレーザ加工はコストが高く、また、レーザ加工後に孔およびその周辺に付着したスミア（削りかす）をアルカリ系デスミア処理により除去しなければならず、工数およびコストがかかるという問題があった。ここで、ドリルにより孔を形成することも行われているが、この場合の孔径は１５０μｍが限界であり、ファインピッチが要求されるプリント配線基板には向かない。

また、このようなプリント配線基板の製造工程においては、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式が導入されているが、上記特許文献に記載のプリント配線基板において、薄型化した場合に、このロールツーロール方式を用いると、ロール間でのテンションのかかり具合によって伸縮して寸法変化が生じ、回路パターンの形成位置がずれるという問題があった。

さらに、上記特許文献に記載のプリント配線基板では、薄型化した場合に、基板としての剛性が低下し、半導体チップ等の電子デバイスを接合する際等の取り扱いが困難になるという問題があった。

そこで、本発明は、安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板は、金属極薄箔と前記金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シートとからなるキャリア層と、前記金属極薄箔の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極と、前記外部接続電極と前記電子デバイス接続電極とを導通する配線パターンとを有することを特徴とする。

上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記キャリア層は、前記キャリア付きプリント配線基板の製造工程においてかかる負荷により寸法変化が生じない厚みを有するとよい。

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記金属極薄箔は、厚みが１〜１０μｍであるとよい。

また、上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記絶縁材料シートが前記金属極薄箔に対して、剥離可能に積層するとよい。

上述のキャリア付きプリント配線基板において、また、前記金属極薄箔は、銅からなるようにするとよい。

また、上述のキャリア付きプリント配線基板において、前記電子デバイス接続電極は、金属バンプとするとよい。

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板において、配線パターンを複数積層してもよい。

また、上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、金属極薄箔と前記金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シートとからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、前記絶縁層と前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とする。

また、上述の目的を達成するために、本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、金属極薄箔と前記金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シートとからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、記配線パターンおよび前記絶縁層の表面に、前記配線パターンと他の配線パターンとの接続箇所を除いて、他の絶縁層を形成する他の絶縁層形成工程と、前記配線パターンおよび前記他の絶縁層の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して他の配線パターンを形成する他の配線パターン形成工程と、前記他の配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とする。

さらに、上述のキャリア付きプリント配線基板の製造方法は、前記他の絶縁層形成工程および前記他の配線パターン形成工程を複数回繰り返した後、前記電子デバイス接続電極形成工程を行ってもよい。

本発明によれば、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成することなく、安価に製造できる。また、キャリア層は、プリント配線基板として使用される際には、キャリア層は除去されるものであるから、プリント配線基板が薄型化されても、ある程度の厚みを確保できるため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変化が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高い。さらに、プリント配線基板をある程度の厚みを有し剛性の高いキャリア層に支持させることができるので、半導体チップ等の電子デバイスを接合した後に、キャリア層を除去するようにすれば、プリント配線基板の搬送時や、電子デバイスの接合時の取り扱いを容易にできる。

以下、本発明の実施形態を図１から図４を参照して説明する。

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１は、絶縁材料シート２に剥離層３を介して金属極薄箔である極薄銅箔４が接着されたキャリア層５を有している。

極薄銅箔４は、１〜１０μｍの厚みを有している。金属極薄箔は、絶縁材料シートを除去した後に、エッチングにより全て除去されるため、１〜１０μｍとすることにより、除去処理時間が削減される。また、絶縁材料シート２をリサイクルする場合、このリサイクル可能な絶縁材料シート２の厚みを大きくし、金属極薄箔の厚みを極力小さくすることにより環境負荷が削減できる。なお、本実施の形態においては、金属極薄箔として極薄銅箔４を用いたが、これに限定されるものではなく、例えばニッケルを使用することもできる。しかしながら、金属極薄箔の表面には、外部接続電極６が形成されることになるところ、金属極薄箔としてニッケルを用いた場合、表面の酸化物の除去が困難であり金属めっきが施しにくくなるため、銅を用いることが好ましい。

絶縁材料シート２としては、ガラス布−エポキシ樹脂シートや、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有機材料シート、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等の樹脂シート等が使用できる。更にまた、これらのシート中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用できる。絶縁材料シート２は、除去後は不要となるため、環境負荷軽減の観点から、リサイクルが容易なものを用いることが好ましい。

剥離層３としては、アクリル系またはウレタン系の再剥離粘着剤と呼ばれる粘着剤等を使用することができる。また、タック性があるシリコーン樹脂層やエポキシ系樹脂層等を使用してもよい。さらには、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するもの等を使用してもよい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられる。なお、絶縁材料シート２を、剥離層３を介することなく、化学エッチング液により除去可能に、極薄銅箔４に積層してもよい。

また、キャリア層５は、全体として、製造工程においてかかる負荷により寸法変化が生じることがない最小の厚みとすることが好ましい。キャリア層５は、プリント配線基板１が使用される際には、除去されるものであるから、プリント配線基板１の薄型化が要請されても、製造工程においてかかる負荷により寸法変化が生じることがない最小の厚みを確保することができる。これにより、製造工程においてかかる負荷により寸法変化が生じることがなく、精度よく回路パターンを形成することができる上、キャリア付きプリント配線基板１全体の重量を抑えることができ、搬送の便がよくなる。例えば、ロールツーロール方式の製造工程中にかかるテンションが約５０Ｎ以内で、剥離層３を有する絶縁材料シート２として藤森工業株式会社製ＰＣ−８０１（商品名）を用い、剥離層３を介して極薄銅箔４を接着したキャリア層５を使用する場合、キャリア層全体の厚みが６０μｍ以上であれば、弾性限界を超えることはないが、１００μｍを超えるとロールへの巻取りが困難になるため、６０μm以上１００μm以下となるようにするとよい。

極薄銅箔４の表面の所望の位置には、図１に示すように、外部電極と接続するための外部接続電極６が形成されている。この外部接続電極６は、銅の上に金およびニッケルをこの順番で積層して形成されているが、これに限定されず、例えば、銅を用いてもよい。しかしながら、半田接合信頼性の観点からは、金およびニッケルにより形成されることが好ましい。極薄銅箔４の表面の外部接続電極６が形成されていない位置には、厚さ約５０μｍの絶縁層７が形成されている。

外部接続電極６および絶縁層７の表面には、所望の配線パターン８が、金属下地層９を介して成形されている。金属下地層９は、ニッケルクロム合金および銅からなり、約０．００３μｍ以上０．０１μｍ以下の厚さを有しており、配線パターン８は、銅からなり、約８μｍの厚さを有している。なお、配線パターン８は、約８μｍに限定されず適宜設計可能である。

配線パターン８の表面には、半導体チップ等の電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続端子として、スズ−銀合金からなりフリップチップ接続するためのバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８により導通されるようになっている。なお、電子デバイス接続端子はバンプ１０により構成されていなくてもよく、例えば、金により形成されたワイヤボンディング用端子であってもよい。

次に、本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１の製造方法について、図２から図４を参照して説明する。本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１は、ロール状に巻いた長尺の基材を送り出し搬送させる過程で、回路パターンを形成し、再びロール状に巻き取るロールツーロール方式により、製造される。

まず、キャリア層５の長手方向両端部に、キャリア層５を送り出し搬送するローラに係止するための穴１１をパンチングにより所定間隔で開ける（ステップ１：Ｓ１）。

次に、キャリア層５の表面に厚さ５０μｍの感光性カバーレイ１２をラミネートする（ステップ２：Ｓ２）。そして、外部接続電極６に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ１２を露光、現像することにより、外部接続電極６が形成される位置１３の感光性カバーレイ１２を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ１２を完全に硬化させる（ステップ３：Ｓ３）。これにより、キャリア層５の表面には、絶縁層７が形成される。なお、上記ステップ２およびステップ３の工程は、特許請求の範囲に記載の絶縁層形成工程を構成する。

次に、無電解めっきあるいは電解めっきを行うに先立ち、キャリア層５の絶縁層７が形成された面と逆側の面に、めっきが付着しないように保護する保護用ドライフィルム１４をラミネートする（ステップ４：Ｓ４）。そして、無電解めっきあるいは電解めっきにより、銅の上におよびニッケルをこの順番でめっきする（ステップ５：Ｓ５）ことにより、外部接続電極６が形成される。なお、このステップ５の工程は、特許請求の範囲に記載の外部接続電極形成工程を構成する。

次に、外部接続電極６及び絶縁層７の表面に、ニッケルクロム合金および銅をスパッタリングして、金属下地層９を形成する（ステップ６：Ｓ６）。その後、金属下地層９の表面に、ドライフィルム１５をラミネートし（ステップ７：Ｓ７）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム１５を露光、現像する（ステップ８：Ｓ８）。なお、金属下地層９はスパッタリングに限らず、たとえば無電解めっきにより形成してもよい。

次に、無電解めっきあるいは電解めっきにより、銅１６をめっきする（ステップ９：Ｓ９）。そして、金属下地層９の表面に形成されたドライフィルム１５を除去し（ステップ１０：Ｓ１０）、さらに、ドライフィルム１５が除去された位置において絶縁層７の表面に形成されている金属下地層９を除去する（ステップ１１：Ｓ１１）。これにより、所望の配線パターン８が形成される。

なお、上記ステップ６からステップ１１までの工程は、特許請求の範囲に記載の配線パターン形成工程を構成する。

次に、配線パターン８および絶縁層７の表面にドライフィルム１７をラミネートする（ステップ１２：Ｓ１２）。そして、バンプ１０を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム１７を露光、現像するとともに、ステップ４でキャリア層５の裏面にラミネートした保護用ドライフィルム１４を露光、現像し、ドライフィルム１７が除去された位置に、無電解めっきあるいは電解めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３：Ｓ１３）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１２およびステップ１３は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。

その後、ドライフィルム１７および保護用ドライフィルム１４を剥離し除去することにより、本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１が形成される（ステップ１４：Ｓ１４）。

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板１は、絶縁材料シート２を剥離層３とともに極薄銅箔４から剥離し、その後に、極薄銅箔４をエッチングにより除去することにより、フレキシブルプリント基板、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）、インターポーザ等として、使用される。なお、キャリア層５を除去した後、外部接続電極６に、マトリックス状に半田バンプ１０を形成し、この半田バンプ１０を介して外部電極と接続させるようにしてもよい。

以上より、本実施の形態に係るキャリア付きプリント配線基板１によれば、レーザ加工により電気的導通のための孔を形成することなく、安価に製造できる。また、キャリア層５は、プリント配線基板１として使用される際には、キャリア層５は除去されるものであるから、プリント配線基板１が薄型化されても、ある程度の厚みを確保できるため、製造工程において負荷がかかっても、伸縮して寸法変化が生じることがなく、回路パターンの形成精度が高い。さらに、プリント配線基板１をある程度の厚みを有し剛性の高いキャリア層５に支持させることができるので、半導体チップ等の電子デバイスを接合した後に、キャリア層５を除去するようにすれば、プリント配線基板１の搬送時や、電子デバイスの接合時の取り扱いを容易にできる。

次に、本発明の他の実施形態について、図５から図８を参照して説明する。本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０は、複数の配線パターンを有するものであり、配線パターン８と他の配線パターン２１と有している点で、上記第一の実施形態と異なる。なお、第一の実施形態と同一構成のものには、同一符号を付して説明する。

本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０は、図５に示すように、絶縁材料シート２に剥離層３を介して極薄銅箔４が接着されたキャリア層５を有しており、極薄銅箔４の表面の所望の位置には、銅の上におよびニッケルをこの順番で積層した外部接続電極６が形成されている。また、極薄銅箔４の表面の外部接続電極６が形成されていない位置には、絶縁層７が形成されている。

外部接続電極６および絶縁層７の表面には、銅からなる配線パターン８が、ニッケルクロム合金からなる金属下地層９を介して形成されている。配線パターン８および絶縁層７の表面には、配線パターン８と所定箇所で接続し、銅からなる他の配線パターン２１が、ニッケルクロム合金からなる金属下地層２５を介して形成されている。配線パターン８と他の配線パターン２１とが接続していない箇所においては、配線パターン８と他の配線パターン２１との間には、他の絶縁層２２が介在している。

他の配線パターン２１の表面には、スズ−銀合金からなるバンプ１０が形成されており、外部接続電極６とバンプ１０とが、配線パターン８と他の配線パターン２１により導通されるようになっている。

次に、本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板２０の製造方法について、図６から図８を参照して説明する。本実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板２０の製造方法は、第一の実施形態に係るキャリア付きプリント配線基板１の製造方法のステップ１からステップ１１までの工程は共通であるため、説明は省略する。

配線パターン８と絶縁層７の表面に感光性カバーレイ２３をラミネートする（ステップ１２１：Ｓ１２１）。そして、配線パターン８と他の配線パターン２１との接続箇所２４に対応するパターンのマスクをして、感光性カバーレイ２３を露光、現像することにより、配線パターン８と他の配線パターン２１との接続箇所２４の感光性カバーレイ２３を除去し、さらにＵＶキュア、加熱キュアの処理を行うことにより感光性カバーレイ２３を完全に硬化させる（ステップ１２２：Ｓ１２２）。これにより、配線パターン８と絶縁層７の表面には、他の絶縁層２２が形成される。なお、上記ステップ１２１およびステップ１２２は、特許請求の範囲に記載の他の絶縁層形成工程を構成する。

次に、配線パターン８および他の絶縁層２２の表面に、ニッケルクロム合金および銅をスパッタリングして、金属下地層２５を形成する（ステップ１２３：Ｓ１２３）。その後、金属下地層２５の表面に、ドライフィルム２６をラミネートし（ステップ１２４：Ｓ１２４）、所望の配線パターン８に対応するパターンのマスクをして、ドライフィルム２６を露光、現像する（ステップ１２５：Ｓ１２５）。

次に、無電解めっきあるいは電解めっきにより、銅２７をめっきする（ステップ１２６：Ｓ１２６）。そして、金属下地層２５の表面に形成されたドライフィルム２６を除去し（ステップ１２７：Ｓ１２７）、さらに、ドライフィルム２６が除去された位置において他の絶縁層２２の表面に形成されている金属下地層２５を除去する（ステップ１２８：Ｓ１２８）。これにより、他の配線パターン２１が形成される。

なお、上記ステップ１２３からステップ１２８までの工程は、特許請求の範囲に記載の他の配線パターン形成工程を構成する。

次に、他の配線パターン２１および他の絶縁層２２の表面にドライフィルム２８をラミネートする（ステップ１２９：Ｓ１２９）。そして、バンプ１０を形成する位置に対応するパターンのマスクをしてこのドライフィルム２６を露光、現像するとともに、ステップ４でキャリア層５の裏面にラミネートした保護用ドライフィルム１４を露光、現像し、ドライフィルム２６が除去された位置に、無電解めっきあるいは電解めっきによりスズ−銀合金層を形成する（ステップ１３０：Ｓ１３０）ことにより、バンプ１０が形成される。なお、ステップ１２９およびステップ１３０は、特許請求の範囲に記載の電子デバイス接続端子形成工程を構成する。

その後、ドライフィルム２８および保護用ドライフィルム１４を剥離し除去することにより、本実施形態によるキャリア付きプリント配線基板２０が形成される（ステップ１３１：Ｓ１３１）。

なお、本実施の形態においては、２つの配線パターン８，２１を積層するようにしたが、これに限定されず、ステップ１２１からステップ１２８までの工程と同様の工程を繰り返し、その最表層に形成された配線パターンの所定位置に、ステップ１２９およびステップ１３０と同様の工程により、電子デバイス接続端子を形成するようにしてもよい。このように、複数の配線パターンを積層させることにより、複雑な配線も可能となり、設計の自由度が増す。

本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の一実施形態の構成を模式的に示した断面図である。 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程までを示す図である。 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の外部接続電極形成工程後の配線パターン形成工程までを示す図である。 図１のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の工程を示す図である。 本発明に係るキャリア付きプリント配線基板の他の実施形態の構成を模式的に示した断面図である。 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の配線パターン形成工程後の他の配線パターン形成工程の前半（ステップ１２５）までを示す図である。 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の他の配線パターン形成工程の後半（ステップ１２６からステップ１２８）を示す図である。 図５のキャリア付きプリント配線基板の製造方法の他の配線パターン形成工程の後半（ステップ１２６からステップ１２８）後の工程を示す図である。

符号の説明

１，２０ キャリア付きプリント配線基板
２ 絶縁材料シート
３ 剥離層
４ 極薄銅箔
５ キャリア層
６ 外部接続電極
７ 絶縁層
８ 配線パターン
９，２５ 金属下地層
１０ バンプ
２１ 他の配線パターン
２２ 他の絶縁層

Claims (10)

1. 金属極薄箔と前記金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シートとからなるキャリア層と、
   前記金属極薄箔の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極と、
   電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極と、
   前記外部接続電極と前記電子デバイス接続電極とを導通する配線パターンと
   を有することを特徴とするキャリア付きプリント配線基板。
2. 前記キャリア層は、前記キャリア付きプリント配線基板の製造工程においてかかる負荷により寸法変化が生じない厚みを有することを特徴とする請求項１に記載のキャリア付きプリント配線基板。
3. 前記金属極薄箔は、厚みが１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のキャリア付きプリント配線基板。
4. 前記絶縁材料シートが前記金属極薄箔に対して、剥離可能に積層されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
5. 前記金属極薄箔は、銅からなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
6. 前記電子デバイス接続電極は、金属バンプであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
7. 前記配線パターンを複数積層したことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のキャリア付きプリント配線基板。
8. 金属極薄箔と前記金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シートとからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
   前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
   前記配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とするキャリア付きプリント配線基板の製造方法。
9. 金属極薄箔と前記金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シートとからなるキャリア層の前記金属極薄箔の表面に、外部電極と接続するための外部接続電極が形成される位置を除いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記金属極薄箔の表面であって前記絶縁層が形成されていない位置に、前記外部接続電極を形成する外部接続電極形成工程と、
   前記絶縁層および前記外部接続電極の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
   前記配線パターンおよび前記絶縁層の表面に、前記配線パターンと他の配線パターンとの接続箇所を除いて、他の絶縁層を形成する他の絶縁層形成工程と、
   前記配線パターンおよび前記他の絶縁層の表面に、金属下地層を形成した後に、前記金属下地層の表面に金属層を形成し、所定箇所の前記金属下地層及び前記金属層を除去して前記他の配線パターンを形成する他の配線パターン形成工程と、
   前記他の配線パターンの所定位置に、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極を形成する電子デバイス接続電極形成工程とを有することを特徴とするキャリア付きプリント配線基板の製造方法。
10. 前記他の絶縁層形成工程および前記他の配線パターン形成工程を複数回繰り返した後、前記電子デバイス接続電極形成工程を行うことを特徴とする請求項７に記載のキャリア付きプリント配線基板の製造方法。

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