JP2005353827A - フレックスリジッド配線板 - Google Patents

フレックスリジッド配線板 Download PDF

Info

Publication number
JP2005353827A
JP2005353827A JP2004172679A JP2004172679A JP2005353827A JP 2005353827 A JP2005353827 A JP 2005353827A JP 2004172679 A JP2004172679 A JP 2004172679A JP 2004172679 A JP2004172679 A JP 2004172679A JP 2005353827 A JP2005353827 A JP 2005353827A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
rigid
flex
bent portion
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004172679A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4536430B2 (ja
Inventor
Yukinobu Mikado
幸信 三門
Katsumi Kosaka
克巳 匂坂
Katsuo Kawaguchi
克雄 川口
Tetsuya Muraki
哲也 村木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2004172679A priority Critical patent/JP4536430B2/ja
Priority to KR1020087011586A priority patent/KR20080050534A/ko
Priority to EP05751207A priority patent/EP1768470A4/en
Priority to PCT/JP2005/010985 priority patent/WO2005122656A1/ja
Priority to US11/629,099 priority patent/US8093502B2/en
Priority to CNA2005800271248A priority patent/CN101002511A/zh
Publication of JP2005353827A publication Critical patent/JP2005353827A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4536430B2 publication Critical patent/JP4536430B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Abstract


【課題】 屈曲部で生じやすい基材の変形や、導体回路の断線、ウネリ形成等を防止できる接続信頼性に優れるフレックスリジット配線板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸せて屈曲可能としたガラスクロスからなり、導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅であること、または幅方向に湾曲したパターンであることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、折り曲げ可能な可撓性を有するフレックス部と硬質材料からなるリジッド部とからなるフレックスリジッドプリント配線板に関する。
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、フレックスリジッド多層配線板が使用されている。このような配線板は、図１１に示すように柔軟性がないリジッド部500、520と、柔軟性のあるフレキシブル部510とをフレキシブル基板544を介して連結するとともに、リジッド部500においては、積層するフレキシブル基板544およびリジッド基板500、520表面のパターン層504、506を、めっきスルーホール502の導体層を介して電気的に接続するものが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
特開平5−90756号公報
上記従来技術にかかるフレックスリジッド多層配線板は、ガラスエポキシ樹脂や、ガラスポリイミド樹脂等の硬質基材上に回路形成されてなるリジッド基板の間に、ポリイミド樹脂フィルムやポリエステル樹脂フィルム等の屈曲性能に優れた基材上に回路形成されてなるフレキシブル基板をプリプレグあるいは接着シート等を介して熱圧着し、その後、穴あけ、スルーホールメッキ、レジスト塗布、エッチングといった多くの工程を経て製造されている。
上記フレキシブル基板は、自由に折り曲げられることが要求されるため、リジット基板で使用されているような紙や、ガラス繊維等の強化材は使用されず、絶縁材として屈曲性に優れた薄いポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などのベースフィルムが採用され、そのベースフィルムに対して柔軟な銅箔を貼り合せたものが基板材料として使用されている。
このベースフィルムとして用いられるポリイミドフィルムは、フィルム単体では400℃以上の耐熱性があり、部品実装時の250℃以上の半田付け温度にも十分耐える上、実際に機器組み込み後の環境変化に対しても安定した性能が発揮できるため、ポリエステルフィルムよりも圧倒的に多く使用されている。
また、ベースフィルム上に貼付された柔軟な銅箔をエッチングして形成される導体回路を保護するためのカバーレイは、屈曲性を考慮して、接着剤付きのポリイミドフィルムが使用されることが多い。
ところで、携帯用電子機器の高機能化および高密度化という社会的要請に応じて、実装部品のより一層の小型化が図られると共に、それに伴なって、実装される基板の配線幅の一層の微細化が求められているのが現状である。
とくに、折り曲げ可能なフレックスリジッド配線板においても、それを構成するフレキシブル基板に形成される配線パターンの微細化および高密度化（単位面積辺りの配線の本数を増やす）が求められている。
しかしながら、フレキシブル基板の絶縁性基材として用いられているポリイミドフィルムは、吸水性が高く、しかも寸法変化が大きいため、ランド径のサイズを予め大きく形成しなければならない等の設計デザイン的な制約を受け、更に、合せ精度を向上させるためにワークサーズを小さくして製造する必要があった。そのため、優れた接続信頼性を得ることができないという問題があり、また、ヒートサイクル等の信頼性試験においても同様の問題があった。
さらに、フレキシブル基板の絶縁性基材として用いられるポリイミド等の樹脂フィルムは、フィルム単体で形成されたもので、芯材に樹脂含浸させたものではないため、(1)十分な強度を確保できない、(2)屈曲部の曲率を一定に保持できない、(3)前記(1)、(2)の故に、屈曲部付近でフレキシブル基材が変形したり、導体回路が断線したりするという問題があった。特に、フレキシブル基材の折り曲げを繰り返したり、導体回路が微細な配線パターンにより形成されているとき場合には、それらの問題が顕著となる。
また、フレキシブル基板の屈曲部分や、リジット部形成領域付近でウネリ（波状）が形成されることがあり、このウネリが形成されると、基材のうねり形成部分に亀裂が生じたり、導体回路が断線するというダメージを受けることがある。
さらに、フレキシブル基板に設けた導体回路を保護するためのカバーレイを、接着剤付きポリイミドフィルムから形成する場合に、スルーホールの接続信頼性や絶縁信頼性が低下するおそれがあるので、穴明け、デスミア、めっき条件等を特別に管理する必要があると共に、他の材料との組み合わせ構成をする上で制約を受けるという問題もあった。
そこで、本発明の目的は、従来技術が抱える上述した問題を解消し、屈曲部での強度を十分に確保しつつ、そこでの屈曲具合を大きく、かつ一定に保持できるようなフレックスリジット配線板を提案することにある。
本発明の他の目的は、フレキシブル基板の屈曲部付近で生じやすい基材の変形や、導体回路の断線、ウネリ形成等を防止できる接続信頼性に優れるフレックスリジット配線板を提案することにある。
発明者らは、上記目的を実現するために鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル基板を、従来技術のようなポリイミド等の樹脂フィルム単体ではなく、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な複合基材、特に、ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な複合基材から形成すれば、基板の剛性を高め、寸法変化を小さくでき、そのような基材の少なくとも一方の表面に導体回路を設け、その導体回路を構成する配線パターンの屈曲部に位置する部分を線幅を局所的に膨らませて広幅にしたりあるいは湾曲させれば、屈曲を助成することができ、屈曲具合を大きくして、しかもその大きな屈曲状態を一定に保持できることを知見した。
すなわち、本発明は、上記知見に基づいてなされたものであり、
硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、
前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸せて屈曲可能としたガラスクロスからなり、
前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅であること、あるいは幅方向に湾曲されていることを特徴とするフレックスリジッド配線板である。
本発明において、前記屈曲部にある広幅な配線パターンは、幅方向に拡張されたパターン（以下、「拡張パターン」という）であることを特徴とする。
また、前記拡張パターンの最大幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅より大きく、かつその線幅の２倍以下とすることができる。
また、前記拡張パターンは、幅方向の片側あるいは両側に膨らんだ形状とすることができる。
本発明における、前記湾曲されたパターン（以下、「湾曲パターン」という）の線幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅よりも大きく、かつその線幅の２倍以下とすることができる。
また、前記湾曲パターンは、半径Rが２〜１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離Ｘが、Ｒ／３≦Ｘ≦Ｒとなるように形成することができる。
また、本発明において、屈曲可能な基材としては、厚さが１００μｍ以下の板状基材を用いることができる。
さらに、前記屈曲可能な基材を構成するガラスクロスは、厚さが３０μｍ以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、１．５〜７．０μｍであるようなものを用いることができる。
本発明において、導体回路を被覆するカバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジスト層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレグのいずれか１から形成することができる。
なお、本発明において、「屈曲部」とは、フレキシブル基板を折曲げた時に、曲面となるような表面領域のことで、幅方向の折曲中心の前後に位置する部分であり、「非屈曲部」とは、屈曲部以外の表面領域のことである。
本発明のフレックスリジッド配線板によれば、フレキシブル基板を、ガラスクロスに樹脂を含浸させ、乾燥させてなる屈曲可能な基材から形成したので、基材の剛性が高まり、基板の寸法変化も小さくなる。そのため、従来技術のような導体回路形成における制約を受けることがなくなるので、基板材料に起因する導体回路の断線を阻止することができる。特に、フレキシブル基板とリジット基板の接続部における寸法変化による配線の位置ズレも生じないので、電気的接続性を低下させることがない。
また、フレキシブル基板の少なくとも片面に、拡張パターンまたは湾曲パターンを、屈曲部に形成することにより、曲げが助長されるので、屈曲部の曲がり具合を一定にすることができ、バラツキがなくなる。
すなわち、上記ガラスクロスに樹脂含浸させてなる基材は、従来技術のようなポリイミド等の樹脂フィルム単体からなるフレキシブル基材に比べて、曲げにくいし、繰り返しの曲げに対する柔軟性が劣っているが、導体回路を形成する配線パターンの一部を拡張パターンまたは湾曲パターンとすることにより、繰り返しの曲げに対する曲がり具合を安定化させ、曲げに対する柔軟性を向上させることができる。その結果、折り曲げを起因とする導体回路の配線パターンの断線をなくして、接続信頼性の低下を阻止し、ヒートサイクル条件下等の信頼性試験においても、従来よりも長時間にわたって良好な電気的接続性を維持し、外形が損傷を受けることがなくなる。また、ウネリが形成されないので、基材に亀裂が生じたり、導体回路の配線パターンが断線することもなくなる。
本発明にかかるフレックスリジッド配線板は、リジッド部およびフレキシブル部を構成するフレキシブル基板の絶縁性基材として、従来技術のようなポリイミド等の樹脂フィルム単体を用いることなく、樹脂を含浸させ、乾燥させて屈曲可能としたガラスクロスを用い、その絶縁性基材の少なくとも一方の表面には、長手方向に延設された配線パターンを有する導体回路を形成すると共に、その配線パターンの一部を、屈曲部において拡張パターンまたは湾曲パターンの形態に形成したことに構成上の特徴がある。
本願発明における「拡張パターン」とは、フレキシブル基板の少なくとも一方の表面に設けた導体回路のうち、長手方向に沿って形成された配線パターンの一部が意図的に線幅が拡張され、または膨らんだ形状を有するパターンのことであり、また、「湾曲パターン」とは、長手方向に沿って形成された配線パターンに連続して形成され、線幅方向に湾曲されたパターンのことである。
前記長手方向に沿って形成された配線パターンは、フレキシブル部の非屈曲部に形成され、かつ電気的な接続を行なう導体層としての機能だけを有しているが、拡張パターンおよび湾曲パターンは、電気的な接続を行なう導体層としての機能だけでなく、フレキシブル基板の屈曲の具合を積極的に助成する機能を兼ねており、主としてフレキシブル部の屈曲部に形成される。
このような拡張パターンあるいは湾曲パターンを、屈曲部に形成することにより、フレキシブル基板の屈曲部における曲げを助け、屈曲具合（曲率半径）を大きくすることができると共に、その大きな屈曲具合を一定に保持することができるのである。
なお、「曲率半径」とは、理化学辞典に「曲線上の２点P（s）、P’(s＋Δs)での接線の間の角度をΔωとして、Δω／ΔsのΔs→０の極限値ｄω／ｄｓをPでの曲率、その逆数ρを曲率半径という。」と記載されているように、曲線や曲面の曲がり程度を円周の一部と見なして、その円の半径で表したものを意味する。
本発明において、前記屈曲可能な絶縁性基材を構成するガラスクロスは、厚さが３０μｍ以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、１．５〜７．０μｍであることが望ましく、３．５〜７．０μｍの範囲がもっとも望ましい。その理由は、ガラスクロスの厚みが３０μｍを越えると、フレキシブル基板の折り曲げを阻害してしまうからであり、また、ガラス繊維の太さが１．５μｍ未満であると、屈曲具合（曲率半径）を大きくすることが難しく、一方、７．０μｍを越えると屈曲自体を阻害してしまうからである。前記ガラス繊維の太さが、３．５〜７．０μｍの範囲である場合には、フレキシブル部としての強度が得やすく、繊維太さのバラツキの影響が出にくいと考えられるからである。
また、前記ガラスクロスに含浸されて、屈曲可能な絶縁性基材をなす樹脂としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、液晶ポリマー、フェノール系樹脂等を用いることができ、エポキシ系樹脂がもっとも望ましい。
前記屈曲可能な絶縁性基材の厚さは、１０〜１００μｍ程度とすることが望ましい。その理由は、１０μｍ未満の厚さでは、電気的絶縁性が低下するからであり、一方、１００μｍを超えると、基材を構成するガラスクロスが厚くなりすぎ、屈曲性が低下するからである。
前記絶縁性基材の少なくとも一方の表面には、接続用電極パッドを含んだ導体回路の配線パターンが形成される。この配線パターンは、絶縁性基材の表面にめっき処理によって形成するか、絶縁性基材の表面に金属箔を貼付し、その金属箔をエッチング処理して形成され、前記接続用電極パッドは、配線パターンの一部として形成される。
前記フレキシブル基板上に設ける導体回路の配線パターンの厚みは、３〜７５μｍ程度とする。その理由は、３μm未満の厚さでは、接続信頼性に欠けるからであり、一方、７５μmを超えると、屈曲信頼性が低下するからである。
前記フレキシブル基板に形成した接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、たとえば、直径が５０〜５００μｍ程度の円形とし、１００〜７００μｍ程度のピッチで複数配設したものが好適である。
その理由は、５０μｍ未満では高密度実装に対して、接続信頼性を低下させる要因となり得るからであり、一方、５００μｍを越えると、高密度実装に対する配線密度を高めにくくなるからである。
かかる接続用電極パッドは、基板を貫通して他方の導体回路との電気的接続を行なう形式のビアランドであってもよく、このようなビアホールを介して後述するようなフレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続を図るようにしてもよい。
本発明にかかるフレックスリジッド配線板においては、図１に示すようなフレキシブル基板の屈曲部において、導体回路を構成する配線パターンの一部が局所的に膨らんだ形状を有する拡張パターンまたは湾曲パターンとして形成され、それによって、屈曲部における導体回路の断線等を防止することができると共に、フレキシブル基板としての強度を高めて、屈曲部の屈曲具合（曲率半径）を大きくし、しかもその大きな屈曲具合を一定に保持することができる。
すなわち、フレキシブル基板の屈曲部における内側表面あるいは外側表面（図２参照）もしくは内側表面および外側表面の両方の面（図３参照）に設けた配線パターンの一部を、膨らみを付け、あるいは湾曲させることによって、配線パターンを形成する銅箔の伸びる割合を低下させることができるので、導体回路の断線等を防止することができ、しかも基材の屈曲具合を大きくし、かつその大きさを一定に保持することができるのである。
本発明において、図４(a)に示すような湾曲パターンの線幅は、非屈曲部にある長手方向に延設された配線パターンの線幅よりも大きく、かつその線幅の２倍以下であることが望ましい。その理由は、非屈曲部の配線パターンの線幅以下だと、断線しやすくなり、一方、その線幅の２倍を超えると、硬くなって曲りにくくなる共に、配線密度が低下するためである。
また、前記湾曲パターンは、半径Rが２〜１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から非屈曲部にある配線パターンまでの最短距離Ｘが、Ｒ／３≦Ｘ≦Ｒであることが望ましい。その理由は、半径Rが２ｍｍ未満であると、パターンを湾曲させる効果がなく、１０ｍｍを超えると配線密度が小さくなるためである。
また、本発明において、図４(b)〜(d)に示すような拡張パターンの最大幅は、非屈曲部にある長手方向に延設された配線パターンの線幅より大きく、かつその線幅の２倍以下であることが望ましい。その理由は、非屈曲部の配線パターンの線幅以下だと、断線しやすくなると共に、配線内部で抵抗が増加するので電気特性が低下するからであり、一方、非屈曲部の配線パターンの線幅の２倍を超えると、配線パターンの高密度化が阻害されると共に、電気特性の低下を招くことがある。さらに、屈曲部における曲げ具合（曲率半径）を大きくすることができないからである。
さらに、前記拡張パターンは、長手方向に延設された配線パターンの片側あるいは両側に形成されていることが望ましい。その理由は、より断線しにくくするためである。
前記拡張パターンまたは湾曲パターンは、基板外形端から０．５ｍｍ以上離れた屈曲部内の領域に配線されることが望ましい。その理由は、フレキシブル基板の絶縁性基材が、基板端面から裂けるなどの不具合を防止することができるからである。一方、０．５ｍｍ未満では、基板端面付近で基材が裂けることがあり、配線パターンが断線するおそれがあるからである。
また、フレキシブル基板の両面に導体回路を設けたフレックスリジッド配線板においては、表面に形成された導体回路の配線パターンの一部を拡張パターンあるいは湾曲パターンに形成するだけでなく、裏面に形成された導体回路の配線パターンの一部も拡張パターンまたは湾曲パターンに形成することもでき、それによって、断線しにくくなる。
前記拡張パターンあるいは湾曲パターンをフレキシブル基板の両面に設ける形態としては、図５(a)に示すような表裏のパターンを同一位置に設ける形態、または、図５(b)に示すような表裏のパターンを互いにずれた位置に設ける千鳥配置の形態が望ましい。特に、千鳥配置の形態では、屈曲しやすくなると共に、断線しにくくなるという点で有利である。
本発明において、フレキシブル基板上に設けた導体回路を絶縁被覆するカバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジスト層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレグから形成されることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性、接続信頼性がポリイミドフィルム（例えば、接着剤付きポリイミド）を使用する場合よりも向上するからである。
前記可撓性を有する樹脂付き銅箔は、それを形成する樹脂自体の厚みが５０μｍ前後であることが望ましい。その理由は、厚すぎると屈曲しにくくなり、薄すぎると絶縁信頼性が低下するためである。
また、前記可撓性を有するソルダーレジスト層は、主として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性を有する樹脂、熱硬化性樹脂の一部分に（メタ）アクリル基を有する樹脂などを用いて形成することができ、ソルダーレジスト層の厚みは、２０〜５０μｍであることが望ましい。その理由は、２０μｍ未満では絶縁信頼性が低くなり、一方、５０μｍを超えると屈曲しにくくなるためである。
さらに、前記ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレグは、厚みが２０〜５０μｍであることが望ましい。その理由は、厚みが２０μｍ未満では絶縁信頼性が低くなり、５０μｍを超えると曲りにくくなるためである。
また、カバーレイの厚みを表裏で変えることが望ましい。厚みを変えることで、反る方向に屈曲させる構造にすることができるからである。それ故に、曲率半径を大きく一定に保持することができる。
本発明を構成するリジット基板は、柔軟性のあるフレキシブル基板と反対に、柔軟性のない基板であり、その形態、層数、形成方法等には関係なく、硬質で容易に変形しないような基板である。
このリジッド基板において、基板を形成する絶縁性樹脂基材としては、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフェニレンエーテル樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド樹脂基材等の硬質基材が用いられ、ガラス布エポキシ樹脂基材が好適に用いられる。
前記絶縁性樹脂基材の厚さは、２０〜６００μｍ程度とする。その理由は、２０μｍ未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなり、６００μｍを超えると微細なビア形成および導電性物質の充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。
かかる絶縁性樹脂基材の片面または両面には銅箔が貼付され、その厚さは、５〜１８μｍ程度とする。その理由は、後述するようなレーザ加工を用いて、絶縁性樹脂基材にビア形成用の開口を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、微細な線幅の導体回路パターンを形成し難いからである。
前記絶縁性樹脂基材および銅箔にて構成されるリジッド基板は、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させてＢステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる片面銅張積層板を用いることができる。このようなリジッド基板は、銅箔がエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビア位置がずれることがなく、位置精度に優れている。
なお、このリジッド基板の片面または両面に形成される前記導体回路は、厚さが５〜１８μｍ程度の銅箔を、半硬化状態を保持された樹脂接着剤層を介して加熱プレスした後、適切なエッチング処理をすることによって形成されたものが好ましい。
そして、その導体回路は、基材表面に貼り付けられた銅箔上に、エッチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、電極パッド（ビアランド）を含んで形成されたものが好適である。
こうした導体回路形成工程においては、先ず、銅箔の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、電極パッドを含んだ導体回路パターンとする。
前記処理工程において、エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液を用いることができる。
また、前記銅箔をエッチングして導体回路を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを1〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍ程度まで薄くすることができる。
前記リジッド基板に形成される接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、特に限定されないが、たとえば、直径が５０〜５００μｍ程度の円形とし、１００〜７００μｍ程度のピッチで複数配設することが望ましい。その理由は、５０μｍ未満では、接続信頼性に不安があり、５００μｍを超えると、高密度実装に不利であるからである。
前記絶縁性樹脂基材に、ビアホール形成用の開口（以下、「ビア開口」という）を設ける。このビア開口は、レーザ照射によって形成することができる。特に、絶縁性樹脂基材の表面に透明な保護フィルム、たとえばPETフィルムを貼付し、そのPETフィルムの上方から炭酸ガスレーザ照射を行ない、PETフィルムを貫通して、絶縁性樹脂基材の表面から銅箔に達する開口を形成する。このような加工条件によるビア開口径は、５０〜２５０μｍ程度であることが望ましい。
なお、レーザ照射によって形成されたビア開口の側面および底面に残留する樹脂残滓を除去するために、デスミア処理を行う。このデスミア処理は、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等によって行う。
前記ビア開口には導電性物質が充填されて、充填ビアホールが形成されるが、その導電性物質としては、導電性ペーストや電解めっき処理によって形成される金属めっきが好ましい。
前記充填ビアホールの形成工程をシンプルにして、製造コストを低減させ、歩留まりを向上させる点では、導電性ペーストの充填が好ましく、接続信頼性の点では電解めっき処理によって形成される金属めっきが好ましく、とくに、電解銅めっきが好適である。
前記導電性物質は、絶縁性基材を貫通し導体回路に達するビア開口内に充填されるだけでなく、ビア開口の外側に所定の高さまで突出形成することもでき、その突出高さは５〜３０μｍ程度の範囲が望ましい。
その理由は、５μｍ未満では、接続不良を招きやすく、３０μｍを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程において熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。
本発明において、リジッド基板とフレキシブル基板との電気的接続は、以下の(1)〜(4)のような種々の形態を採用することができ、これらの接続形態を任意に組合せることによって、基板材料を有効に使用することができると共に、自由な配線接続構造とすることができる。
(1) リジッド基板の片面にフレキシブル基板を接続する場合、すなわち、リジッド基板の片方の最外層の表面に接続用電極パッドを形成すると共に、フレキシブル基板の片方の表面にも接続用電極パッドを形成し、各基板の電極パッド同士を、塊状導電体などを介して接続させる。
(2) リジッド基板の両面に、異なるフレキシブル基板をそれぞれ接続する場合、すなわち、リジッド基板の両方の最外層の表面に接続用電極パッドをそれぞれ形成すると共に、各フレキシブル基板をリジッド基板の両方の最外層に形成した接続用電極パッドに対面して配置させ、それらの対面配置された接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる。
(3) フレキシブル基板の両面に、異なるリジッド基板をそれぞれ接続する場合、すなわち、フレキシブル基板の両面に接続用電極パッドを形成すると共に、それらの接続用電極パッドに対して、片方の最外層の表面に接続用電極パッドがそれぞれ形成された、異なるリジッド基板を、それらの基板の各接続用電極パッドがそれぞれ対面するように配置させ、対面配置された接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる。
(4) フレキシブル基板の複数箇所において、リジッド基板の複数が電気的接続される形態であり、複数のリジッド基板は、それらを構成する導体層および樹脂絶縁層の層数が任意であるように予め形成され、それらの個別に形成されたリジッド基板とフレキシブル基板の接続用電極パッドを対向して配置し、それらの対向配置された接続用電極パッド同士を、塊状導電体を介して接続させる。
なお、フレキシブル基板とリジット基板との接続は、上述したような、各基板に設けた接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる以外にも、フレキシブル基板とリジット基板の重ね合う部分に貫通して設けためっきスルーホールを用いて行ってもよい。
ここで、前記(1)〜(4)の種々の接続形態の中で、特に、(4)に記載されたような、リジッド基板の片方の最外層表面においてフレキシブル基板が接続される形態について説明する。
たとえば、フレキシブル基板の一方の端部において、その片面あるいは両面に対して予め層間接続されたリジッド基板が接合され（一方の「リジッド部」という）、フレキシブル基板の片方の端部においても、その片面あるいは両面に対して、予め層間接続された他のリジッド基板が接合されている（他方の「リジッド部」という）形態が代表的である。
このような接続形態では、フレキシブル基板の両端部間の部分は、リジッド基板との接触がない部分（「フレキシブル部」という）であり、このフレキシブル部には、一方のリジッド部と他方のリジッド部とを電気的接続する導体回路が設けられており、このような導体回路は通常、カバーレイと呼ばれる絶縁層によって被覆されている。
各リジッド部を構成するフレキシブル基板の片面の所定領域、たとえば、細長い矩形状の基板の短辺に沿った表面領域には、導体回路の一部として複数の接続用電極パッドが予め形成されるとともに、導体回路や絶縁層が予め積層形成され、かつ層間接続されたリジッド基板の外側表面の所定領域にも、フレキシブル基板に設けた接続用電極パッドに対応した複数の接続用電極パッドが予め形成される。
各リジッド部におけるこれらの複数の接続用電極パッド対は、リジッド基板とフレキシブル基板との間に介在させた塊状導電体によって電気的に接続されると共に、接続用電極パッド以外の表面領域においては、接着剤によって接着されるように一体形成される。
前記接続用電極パッドは、リジッド基板の最外層を構成する回路基板の一つあるいは二つに対して、めっき処理またはエッチング処理によって導体回路を形成する際に、その導体回路の一部として形成されることができるが、最外層を構成する回路基板の絶縁樹脂層上に単独で形成されてもよいし、その絶縁樹脂層を貫通して下層の導体回路との電気的接続を行なうバイアホールランドとして形成することもできる。
本発明において、前記リジッド基板に形成される接続用電極パッドの形成領域は、必ずしもリジッド基板の最外層の絶縁樹脂層表面の全域である必要はなく、十分な接続強度が得られるような任意の位置であればよい。たとえば、矩形状の基板の短辺あるいは長辺に沿った周縁の表面領域や、基板の周縁から中央に向う表面領域であってもよい。
このような接続用電極パッドの形成領域を任意の位置とすることができるので、電子機器筐体のデザインや、その筐体内に収容される他のリジッド基板や電子部品等のレイアウトに応じて、所望の方向に配線の引き出しが可能となり、極めて有利な配線接続構造を得ることができる。
さらに、前記リジッド基板とフレキシブル基板とは、リジッド基板側あるいはフレキシブル基板側の接続用電極パッドが形成されていない表面領域に貼付または塗布形成された絶縁性接着剤層によって接着される。
本発明において、リジッド基板の層間接続部の位置とフレキシブル基板の層間接続部の位置とを一致させ、これらの層間接続部同士を塊状導電体を介して重ね合わせて導通させたスタック構造部を形成することが、より好ましい実施の形態であり、そのようなスタック構造の採用によって、配線長の短縮化を実現して、大電力が必要な電子部品の実装に好適なフレックスリジッド配線板を提供することができる。
前記リジッド基板およびフレキシブル基板に設けた接続用電極パッド同士を接続する塊状導電体は、リジッド基板もしくはフレキシブル基板のいずれか一方の接続用電極パッド上に突設した形態であることが好ましい。リジッド基板とフレキシブル基板とを重ね合わせる際に、絶縁性接着剤層を貫通しやすいからである。
前記塊状導電体としては、銅、金、銀、スズ等の金属、それらの合金、あるいは種々の半田等を用いて、めっきや、印刷法、転写法、埋め込み法（インプラント）、電着等の手法によって、球状や半球状等の滑らかな凸曲面形状、角柱や円柱等の柱状、あるいは角錐や円錐等の錐状に形成されたバンプ（ポスト）やボール、あるいはピン形状に形成されたものが代表的であるが、これらに限定されるべきものではなく、リジッド基板に設けた接続用電極パッドとフレキシブル基板に設けた接続用電極パッドとを十分な接続強度で接続し、かつ電気的接続できる手段であればよい。
前記バンプ（ポスト）をめっきによって形成する場合には、銅めっきにより形成したものであってもよく、そのような塊状導電体は、フレキシブル基板に設けた接続用電極パッドに対して半田層を介して接続されることが好ましく、それによって優れた電気的接続性が得られる。
また前記バンプ（ポスト）やボールを形成する半田としては、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｉｎ／Ｃｕから選ばれる少なくとも一種の半田から形成することができる。
すなわち、前記金属あるいは各種半田の中から選ばれる１種類で形成してもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
特に、自然環境を汚染しないという社会的要請に応じて、鉛を含有しない、いわゆる鉛フリー半田を用いたバンプが好ましい。そのような半田として、たとえばＳｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｉｎ／Ｃｕからなる半田が挙げられる。リジッド基板やフレキシブル基板の材料を考慮して、融点が１８３℃であるＳｎ−３７Ｐｂ半田や、融点が２１７℃であるＳｎ−３５Ａｇ−０．７Ｃｕ半田が、より好ましい。
さらに、Ｓｎ／Ａｇ半田めっきによって形成したバンプは、展性に優れて冷熱サイクルで発生する応力を緩和するのに有効であるため、より好ましい。
前記半田バンプは、その高さが１０〜１５０μｍ程度であることが好ましく、めっき、印刷法、転写法、埋め込み法（インプラント）、電着等によって形成することができる。
たとえば、印刷法による場合には、接続用電極パッドを有するリジッド基板またはフレキシブル基板の接続用電極パッドに相当する基板上の箇所に、円形の開口を設けた印刷マスク（メタルマスク）を載置し、そのマスクを用いて半田ペーストを印刷し、加熱処理することによって半田バンプを形成する。
また、転写法による場合には、たとえば、水平面を有する水平治具板の当該水平面上に、接続用電極パッドを有するリジッド基板またはフレキシブル基板、半田キャリアおよび荷重用の押さえ治具を順次載置して、水平治具板と押さえ治具とにより基板および半田キャリアを挟持し、両者を平行に保持し、その後、リフローにより半田キャリアの半田パターンを接続用電極パッド上に転写し、その後、半田キャリアを取り除くことで、接続用電極パッド上に半田バンプを形成する。
さらに、前記半田ボールは、たとえば、直径が１００〜８００μｍ程度の銅球と、その銅球を被覆する厚み１５０μｍ以下の半田層とから形成してもよい。
前記リジッド基板とフレキシブル基板との電気的および物理的接続は、フレキシブル基板の接続用電極パッドをリジッド基板の接続用電極パッド上の半田バンプあるいは半田ボールに対して加圧、加熱して半田を溶融・固化させることによって行なわれることが好ましい。
本発明において、リジッド基板とフレキシブル基板とを相互に接着、固定し、かつ前記塊状導電体が貫挿する絶縁性接着剤層をなす樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、フェノール樹脂、ニトリルラバー、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、キシレン樹脂もしくはこれらの２種以上の混合物、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリアミド樹脂なども使用することが可能である。また、前記樹脂にガラスマット、無機充填剤、ガラスクロスなどを配合したもの（プリプレグ）でもよい。
例えば、プリプレグを用いる場合には、リジッド基板とフレキシブル基板との間にプリプレグ等を介在させた状態で、熱プレスすることによって絶縁性接着剤層を形成する。
前記プリプレグを用いる場合には、接続用電極パッド上に形成するバンプとしては、金属ペーストを所定の形状に成形した後、硬化して形成したバンプであることが好ましく、所定の位置に精度よく貫通型の導体路を形成するために、その先端部が絶縁性接着剤層を容易に貫挿し得るような円錐型、角錐型など好ましいが、半球状、台形などでもよい。
前記金属ペーストは、たとえば銀、金、銅、半田粉、炭素粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電性組成物で構成することができる。
そして、前記金属バンプは、例えば、比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト比の高い導電性バンプとして形成でき、そのバンプの高さは、絶縁性接着剤層の厚さの１．３倍程度以上が好ましい。例えば、絶縁性接着剤層の厚さを５０μｍとすると、６５〜１５０μｍ 程度に設定される。
なお、フレキシブル基板とリジット基板との電気的な接続は、上述したような、各基板に設けた接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる形態以外にも、フレキシブル基板とリジット基板の重ね合う部分を貫通しためっきスルーホールを形成し、そのめっきスルーホールを介して電気的な接続を行なうような形態でもよい。フレキシブル基板とリジット基板との電気的接続をめっきスルーホールを介して行う形式のフレックスリジッド配線板を製造する方法の一例を、以下に説明する。
まず、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材の少なくとも一方の表面に、長手方向に延びる導体回路の配線パターンを形成し、その配線パターンのうち屈曲部に位置する部分を、拡張パターンあるいは湾曲パターンに形成したようなフレキシブル基板を用意する。
次に、少なくとも拡張パターンまたは湾曲パターンが形成された表面を被覆するカバーレイを形成し、その基板の両面に対して、屈曲が必要な箇所を開口したプリプレグと、銅箔とを積層した後、加熱プレスすることによって積層体を形成する。
その積層体表面の銅箔にレーザ照射用開口を形成すると共に、所定の照射条件でレーザ照射を行って、基板を貫通する貫通孔を形成した後、貫通孔の内壁を含んだ基板表面に銅めっき層を形成し、めっきスルーホールを形成する。
次いで、銅めっき層を形成した基板の表面および裏面に、エッチング処理により配線パターンを形成すると、めっきスルーホールを介してフレキシブル基板に形成された配線パターンに電気的に接続されることになる。
さらに、ソルダーレジスト層を形成した後、ルータによる外形加工を行なうことによって、少なくとも一方の表面に配線パターンが形成され、その配線パターンのうち屈曲部に位置する部分を、幅方向に広幅な拡張パターンあるいは湾曲パターンに形成してなるフレキシブル部を有するフレックスリジッド配線板を製造することができる。
以下、本発明のフレックスリジッド配線板について、実施例に基づいてさらに詳細に説明する。
（Ａ）フレキシブル基板の製造工程
(1) 本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造するに当たって、それを構成するフレキシブル基板１００Ａを作製する出発材料として、厚さ２５μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２がラミネートされた厚さ５０μｍである両面銅張積層板（日立化成製：製品名「E-67」）を用いた(図6(a)参照)。
(2) 前記絶縁性フィルム１１の片面にラミネートされた銅箔１２を、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、長手方向に延びる線幅１００μmの３本の配線パターン１３と、その配線パターン１３に連続する、後述するリジッド基板との電気的接続のための直径２５０μｍの接続用電極パッド１６を形成した。なお、前記配線パターン１３は、フレキシブル基板１００Ａが折り曲げられた際に内側となるような基板表面に形成され、屈曲部における各配線パターンは、幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(b)に示すように、配線パターンの延設方向に対してほぼ直角な一方向に膨出し、その線幅が１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）に拡張されたような形状の広幅なパターン１８に形成した(図6(b)参照)。
なお、隣接する広幅パターン１８の中心間距離（ｄ）が、配線パターン１３の幅の４倍以内（３２５μｍ）となるようにした。
(3) 前記配線パターン１３を覆って、ソルダーレジスト(日本ポリテック社製：製品名「ＮＰＲ−９０」)をスクリーン印刷により塗布し、乾燥させた後、露光量４００ｍｊ／ｃｍ２で露光し、さらに１５０℃／１時間の条件で乾燥させることによって、直径３００μmの大きさの開口１５を持つ、配線パターン１３を保護する厚さ２５μmの樹脂製カバーレイ１４を形成した。(図6(c)参照)。
（Ｂ）リジッド基板の製造工程
(1) ガラスエポキシ樹脂からなる基板２１の両面に、１２μｍの銅箔２２がラミネートされた厚さ０．１１ｍｍの両面銅張積層板（松下電工製：製品名「Ｒ−１７６６」、図7(a)参照）の片面に塩化第二銅水溶液を用いて、レーザ照射用開口２４を形成し、さらに炭酸ガスレーザを用いて直径２５０μｍの銅めっき充填用開口２６を設けた（図7(b)、(c)参照）。
(2) さらに、貫通孔２６の内壁にPd触媒を付与し、以下のような組成および条件のもとで無電解銅めっき処理を施した後、さらに電解銅めっき処理を施すことによって、開口２６の内部を銅めっき２８で充填した（図7(d)参照）。
（無電解銅めっき溶液）
硫酸銅 １０ｇ／リトッル
ＨＣＨＯ ８ｇ／リットル
ＮａＯＨ ５ｇ／リットル
ロッシェル塩 ４５ｇ／リットル
温度 ３０℃
（電解銅めっき溶液）
硫酸 １８０ｇ／リットル
硫酸銅 ８０ｇ／リットル
アトテックジャパン製 商品名 カパラシドＧＬ
１ｍｌ／リットル
（めっき条件）
電流密度 ２Ａ／ｄｍ２
時間 ３０分
温度 ２５℃
(3) 前記銅めっき２８で充填した基板の両面を塩化第二銅水溶液を用いてエッチングして、表面および裏面にそれぞれパターン３２、３４を形成すると共に、パターン３４の一部を接続用電極パッド３６に形成した。さらに、基板をルータで加工した（図7(e)参照）。
(4) 次いで、円形の開口を設けたメタルマスクを用いて、銀ペースト（DU PONT社製：商品名 SOLAMET）をスキージを用いて充填し、接続用電極パッド３６上に突起４０、すなわち半田バンプを形成した。さらに、これを１５０℃で１時間加熱して硬化させ、リジッド基板２００Ａを製造した（図7(f)参照）。
（Ｃ）積層工程
(1) 前記（B）で製造したリジッド基板２００Ａのドーム状の突起４０に対して、プリプレグ４２(日立化成製：GIA−６７１N)を１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で突き刺して貫通させた（図8参照）。
(2) つぎに、前記（Ａ）で製造したフレキシブル基板１００Ａとリジッド基板２００Ａとを積層し、１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で加熱プレスし、半田バンプ４０によって接続されたフレックスリジッド配線板３００Ａを得た（図9参照）。
屈曲部における配線パターンを、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（２８５μｍ）となるようにした。
屈曲部における配線パターンを、図４(b)に示すように、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、図４(c)に示すように、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍〜６倍の範囲（４７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、図４(c)に示すように、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３８５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、図４(c)に示すように、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍〜６倍の範囲（５７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における３本の配線パターンのうち、図４(d)に示すように、両側に位置する配線パターンを、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンを、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３８５μｍ）となるようにした。
屈曲部における３本の配線パターンのうち、図４(d)に示すように、左右両側に位置する配線パターンを、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンを、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（２９５μｍ）となるようにした。
屈曲部における３本の配線パターンのうち、図４(d)に示すように、左右両側に位置する配線パターンを、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンを、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３９０μｍ）となるようにした。
参考例１
屈曲部における各配線パターンを、図４(c)に示すように、線幅が最大２．５倍（１００×２．５＝２５０μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の６倍を超える（６７５μｍ）ようにした。
参考例２
屈曲部における各配線パターンを、図４(c)に示すように、線幅が最大３．０倍（１００×３．０＝３００μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の６倍を超える（７７５μｍ）ようにした。
比較例１
屈曲部における各配線パターンを、膨出させた拡張パターンに形成しないで、通常の直線状パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板を製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（１７５μｍ）となるようにした。
比較例２
屈曲部における各配線パターンを、最小線幅が１／２となる（１００μｍ×０．５＝５０μｍ）拡張パターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板を製造した。
なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（１７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．０倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．０倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．０倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例３
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例４
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例５
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例６
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１．５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例７
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例８
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１．５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／４であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例９
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離ＸがＲ／４であるようなパターンに形成した以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ５．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ５．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の片面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ５．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例２０と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ１．５μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ１．５μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ１．５μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例２０と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例１０
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１５μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例１１
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１００μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例１２
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１５μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例１４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
参考例１３
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１００μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例２０と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ａを製造した。
(1) 本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造するに当たって、それを構成するフレキシブル基板１００Ｂを作製する出発材料として、厚さ２０μｍ（厚さが３０μm以下）のガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材５２の両面に、厚さが１８μｍの銅箔がラミネートされた厚さ５０μｍである両面銅張積層板（日立化成：製品名「Ｅ−６７」）を用いた。
(2) まず、厚さ0.05mmの両面銅張積層板の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によりエッチングレジストを形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、長手方向に延びる線幅１００μmの３本の配線パターン５３、５４をそれぞれ表裏面に形成した。前記長手方向に延びる配線パターン５３、５４は、屈曲部５５付近において、その一部が幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(b)に示すように、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターン５６、５７に形成された(図１０(a)参照)。
なお、３本の隣接する拡張パターン５６または５７の中心間距離（ｄ）が、配線パターン５３または５４の幅の４倍以内（３２５μｍ）となるようにした。
(3) 上記（2）により拡張パターン５６、５７を形成した基板の両面に、スクリーン印刷によってソルダーレジスト（日本ポリテック製：NPR-90）を塗布し、400mj/cm2の条件下で露光し、150℃、１時間の条件下で乾燥させることによって、カバー層５８を形成した(図１０(b)参照)。
(4) 上記カバー層５８を形成した基板の両面に対して、屈曲が必要な箇所を開口（符号６２で示す）したプリプレグ６０（松下電工製：R-1661）と、厚さ12μmの銅箔６４とを積層し(図１０(c)参照)、その積層体を圧力35kg/cm2 、温度180℃で加熱プレスした(図１０(d)参照)。
(5) 上記(4)で得た積層体の表面に、所定の照射条件にて炭酸ガスレーザ照射を行って、銅箔６４に直径１００μｍの開口６６を形成すると共に、その開口６６から更に照射条件を変えた炭酸ガスレーザ照射を行って、基板を貫通する直径３００μｍの貫通孔６８を形成した（図１０(e)参照）。
レーザ照射の後、過マンガン酸溶液を用いて、貫通孔６８内に残存する樹脂残さ（スミア）を除去するためにデスミア処理を行なった。
(6) 上記（5）で形成した貫通孔６８の内壁にPd触媒を付与し、以下のような組成および条件のもとで無電解銅めっき処理を施した後、さらに電解銅めっき処理を施すことによって、貫通孔６８の内壁を含んだ基板全体に銅めっき層７０を形成した（図１０(f)参照）。
これによって、めっきスルーホール７６が形成された。
（無電解銅めっき溶液）
硫酸銅 １０ｇ／リトッル
ＨＣＨＯ ８ｇ／リットル
ＮａＯＨ ５ｇ／リットル
ロッシェル塩 ４５ｇ／リットル
温度 ３０℃
（電解銅めっき溶液）
硫酸 １８０ｇ／リットル
硫酸銅 ８０ｇ／リットル
アトテックジャパン製 商品名 カパラシドＧＬ
１ｍｌ／リットル
（めっき条件）
電流密度 ２Ａ／ｄｍ２
時間 ３０分
温度 ２５℃
(7) 次いで、上記（6）にて銅めっき層７０を形成した基板の表面および裏面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によりエッチングレジストを形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、基板の表面および裏面にそれぞれ配線パターン７２、７４を形成した。
前記配線パターン７２および７４は、めっきスルーホール７６を介してフレキシブル基板５２上に形成された配線パターン５３、５４に電気的に接続される（図１０(g)参照）。
(8)さらに、ソルダーレジスト層を形成した後、ルータにて外形加工を行って、基板表裏面の屈曲部５５付近にそれぞれ拡張パターン５６、５７を有するフレックスリジッド配線板３００Bを製造した。
屈曲部における配線パターンの一部を、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）となるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（２８５μｍ）となるようにした。
屈曲部における配線パターン５３、５４の一部を、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターン５６、５７に形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(c)に示すように、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍〜６倍の範囲（４７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(c)に示すように、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３８５μｍ）となるようにした。
屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(c)に示すように、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍〜６倍の範囲（５７５μｍ）となるようにした。
屈曲部における３本の配線パターンのうち、図４(d)に示すように、両側に位置する配線パターンの一部を、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンの一部を、線幅が最大１．５倍（１００×１．５＝１５０μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３８５μｍ）となるようにした。
屈曲部における３本の配線パターンのうち、図４(d)に示すように、両側に位置する配線パターンの一部を、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンの一部を、線幅が最大１．０５倍（１００×１．０５＝１０５μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（２９５μｍ）となるようにした。
屈曲部における３本の配線パターンのうち、図４(d)に示すように、両側に位置する配線パターンの一部を、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンの一部を、線幅が最大２．０倍（１００×２．０＝２００μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の４倍以内（３９０μｍ）となるようにした。
参考例１４
屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(c)に示すように、線幅が最大２．５倍（１００×２．５＝２５０μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の６倍を超える（６７５μｍ）ようにした。
参考例１５
屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図４(c)に示すように、線幅が最大３．０倍（１００×３．０＝３００μｍ）になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
なお、３本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ｄ）が、配線パターンの幅の６倍を超える（７７５μｍ）ようにした。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲであるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／３であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が１．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．０倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．０倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．０倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例１６
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例１７
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが８ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例１８
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が２．５倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例１９
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１．５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２０
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／２であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２１
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１．５ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／４であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２２
屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径Ｒが１２ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離XがＲ／４であるようなパターンに形成した以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．0μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ５．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ５．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ５．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ１．５μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ１．５μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ１．５μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ２０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ３０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ６０μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１００μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２３
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１５μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２４
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１００μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ４．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の片面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４４と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２５
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１５μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例４７と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
参考例２６
フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ１００μｍのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ７．０μｍ）にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材１１の両面に、厚さが１８μｍの銅箔１２を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ１５０μｍの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例５１と同様にして、フレックスリジッド配線板３００Ｂを製造した。
以上説明したように、フレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続が塊状導電体を介して行われる形態の実施例１〜３９、参考例１〜１３、比較例１〜２およびフレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続がめっきスルーホールを介して行われる形態の実施例４０〜８０、参考例１４〜２６について、それぞれ以下の（１）および（２）のような評価試験を行なうと共に、各例の屈曲部における屈曲半径（ｍｍ）を測定した。
なお、各例において、フレキシブル基板の屈曲部における隣り合う配線の中心間距離（ｄ）が、配線幅の４倍以内の場合には○、配線幅の４倍〜６倍の範囲にある場合には△、配線幅の６倍を超える場合には×、で示した。
（１）導通試験
フレキシブル基板の折り曲げを３回繰り返した後に、フレキシブル基板の導体回路の配線パターンの電気的導通の有無を調べた。その導通試験の結果を表１〜３および表４〜６に示す。なお、電気的導通が有れば○とし、無ければ×とした。
（２）信頼性（耐折性）評価試験
JIS C5016に準拠するMIT testを実施した。この試験は、フレキシブル基板の折り曲げを繰り返し行い、フレキシブル基板の導体回路の配線パターンが断線するまでの回数を測定したもので、その試験結果を表１〜３および表４〜６に示す。なお、断線までの折り曲げ回数が５０以上である場合には、◎とし、３０以上である場合には、○とし、２９以下である場合には、△とし、１５以下の場合には、×とした。
Figure 2005353827
Figure 2005353827
Figure 2005353827
Figure 2005353827
Figure 2005353827
Figure 2005353827
以上の試験結果から、実施例１〜９（実施例４１〜４９）および参考例１，２（参考例１４，１５）については、広幅の拡張パターンほど導通試験および信頼性試験の結果が良好で、断線がしにくく、耐折性に優れていることがわかった。また、屈曲半径についても、０．０５０〜０．０５５ｍｍの範囲内であるため、屈曲具合も大きく、一定になっていると判断することができる。また、屈曲部の配線密度について、拡張パターンの幅が、非屈曲部の配線パターンの幅の２倍以下である場合には、配線密度に影響を与えないが、２倍を超えると、拡張パターン同士のクリアランスを確保できないので配線密度を低下させてしまうこともわかった。
これに対して、線幅を拡張しない比較例１や、線幅を縮小した比較例２では、屈曲半径が０．０６０〜０．０６２ｍｍと比較的に大きく、導通試験の結果も良好であるが、信頼性（耐折性）が低いということがわかった。
また、実施例１０〜２８（実施例５０〜６８）および参考例３〜９（参考例１６〜２２）については、湾曲パターンの湾曲度（曲率半径）が大きいほど、また湾曲パターンの膨らみが大きいほど、断線がしにくく、耐折性に優れていることがわかった。また、屈曲半径についても、０．０５０〜０．０５３ｍｍの範囲内であるため、屈曲具合も大きく、一定になっていると判断することができる。
さらに、実施例２９〜４０（実施例６９〜８０）および参考例１０〜１３（参考例２３〜２６）については、ガラスクロスの厚さが薄いほど、また基材の厚さが薄いほど、断線がしにくく、耐折性に優れていることがわかった。また、屈曲半径についても、０．０５０〜０．０５２ｍｍの範囲内であるため、屈曲具合も大きく、一定になっていると判断することができる。
以上説明したような、本発明にかかるフレックスリジッド配線板は、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器に好適に用いられる。
図１は、本発明にかかるフレックスリジッド配線板を説明するための概略図である。 湾曲パターンまたは拡張パターンが形成される配線パターンがフレキシブル基板の片面に形成されることを示す概略図である。 湾曲パターンまたは拡張パターンが形成される配線パターンがフレキシブル基板の両面に形成されることを示す概略図である。 (a)は、湾曲パターンの一態様を示す概略図、(b)は、拡張パターンの一態様を示す概略図、(c)は、拡張パターンの他の態様を示す概略図、(d)は、拡張パターンの更に他の態様を示す概略図である。 フレキシブル基板の表面および裏面に形成される湾曲パターンあるいは拡張パターンの配置関係を示す図である。 (a)〜(c)は、本発明の実施例１にかかるフレックスリジッド配線板のフレキシブル基板を製造する工程を示す図である。 (a)〜(f)は、同じく、実施例１にかかるフレックスリジッド配線板のリジッド基板を製造する工程を示す図である。 (a)〜(b)は、同じく、実施例１にかかるフレックスリジッド配線板を構成するフレキシブル基板とリジッド基板とを積層する工程を示す図である。 本発明の実施例１にかかるフレックスリジッド配線板を示す図である。 (a)〜(g)は、本発明の実施例３５にかかるフレックスリジッド配線板を製造する工程を示す図である。 従来のフレックスリジッド配線板の断面構造を示す概略図である。
符号の説明
１１ 絶縁性基材（ガラスクロス＋樹脂）
１２ 銅箔
１３ 非屈曲部の配線パターン
１４ 樹脂製カバーレイ
１５ 開口
１６ 接続用電極パッド
１８ 拡張パターン
２１ 絶縁性基材
２２ 銅箔
２４、２６ 開口
２８ 銅めっき層
３２、３４ 導体回路
３６ 接続用電極パッド
４０ コーン形状突起（半田バンプ）
５２ 絶縁性基材
５３ 非屈曲部の配線パターン
５６、５７ 拡張パターン
５８ 樹脂製カバーレイ
６０ プリプレグ
６４ 銅箔
６６ 貫通孔
７０ 銅めっき層
７２、７４ 導体回路
７６ めっきスルーホール
１００Ａ フレキシブル基板
２００Ａ リジッド基板
３００Ａ フレックスリジッド配線板
３００Ｂ フレックスリジッド配線板

Claims (10)

  1. 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、
    前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸せて屈曲可能としたガラスクロスからなり、
    前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅であることを特徴とするフレックスリジッド配線板。
  2. 前記屈曲部にある配線パターンは、幅方向に拡張されていることを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
  3. 前記屈曲部にある配線パターンの最大幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅より大きく、かつその線幅の２倍以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレックスリジッド配線板。
  4. 前記屈曲部にある配線パターンは、幅方向の片側あるいは両側に膨らんだ形状を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレックスリジッド配線板。
  5. 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、
    前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸せて屈曲可能としたガラスクロスからなり、
    前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが、幅方向に湾曲されていることを特徴とするフレックスリジッド配線板。
  6. 前記屈曲部にある配線パターンの線幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅よりも大きく、かつその線幅の２倍以下であることを特徴とする請求項５に記載のフレックスリジッド配線板。
  7. 前記屈曲部にある配線パターンは、半径Rが２〜１０ｍｍであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離Ｘが、Ｒ／３≦Ｘ≦Ｒであることを特徴とする請求項５または６に記載のフレックスリジッド配線板。
  8. 前記屈曲可能な基材は、厚さが１００μｍ以下の板状基材であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレックスリジッド配線板。
  9. 前記屈曲可能な基材を構成するガラスクロスは、厚さが３０μｍ以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、１．５〜７．０μｍであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のフレックスリジッド配線板。
  10. 前記カバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジスト層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレグのいずれか１から形成されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のフレックスリジッド配線板。
JP2004172679A 2004-06-10 2004-06-10 フレックスリジッド配線板 Expired - Fee Related JP4536430B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004172679A JP4536430B2 (ja) 2004-06-10 2004-06-10 フレックスリジッド配線板
KR1020087011586A KR20080050534A (ko) 2004-06-10 2005-06-09 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법
EP05751207A EP1768470A4 (en) 2004-06-10 2005-06-09 RIGID SOFT CONNECTION CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
PCT/JP2005/010985 WO2005122656A1 (ja) 2004-06-10 2005-06-09 フレックスリジッド配線板およびその製造方法
US11/629,099 US8093502B2 (en) 2004-06-10 2005-06-09 Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof
CNA2005800271248A CN101002511A (zh) 2004-06-10 2005-06-09 刚挠性电路板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004172679A JP4536430B2 (ja) 2004-06-10 2004-06-10 フレックスリジッド配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005353827A true JP2005353827A (ja) 2005-12-22
JP4536430B2 JP4536430B2 (ja) 2010-09-01

Family

ID=35503553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004172679A Expired - Fee Related JP4536430B2 (ja) 2004-06-10 2004-06-10 フレックスリジッド配線板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8093502B2 (ja)
EP (1) EP1768470A4 (ja)
JP (1) JP4536430B2 (ja)
KR (1) KR20080050534A (ja)
CN (1) CN101002511A (ja)
WO (1) WO2005122656A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100051326A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and electronic device
JP2011061303A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高速電気線路
CN101583237B (zh) * 2008-05-12 2011-06-08 富士通株式会社 多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法
JP2011118082A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
JP2011172701A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Kyoraku Sangyo Kk パチンコ遊技機のための可動演出装置
CN102314974A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 富士胶片株式会社 导电薄膜的制造方法以及发光器件
KR20130026825A (ko) * 2011-09-06 2013-03-14 엘지디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로기판
CN103202106A (zh) * 2011-08-09 2013-07-10 住友电工印刷电路株式会社 印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法
JP2013246345A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Sharp Corp 表示モジュール
JP2015157164A (ja) * 2015-06-08 2015-09-03 京楽産業．株式会社 遊技機
WO2019013143A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板及び表示装置
WO2019186702A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 シャープ株式会社 表示装置
KR20190128530A (ko) * 2018-03-12 2019-11-18 칩본드 테크놀러지 코포레이션 연성회로기판의 레이아웃 구조
CN114615796A (zh) * 2022-03-09 2022-06-10 四川九洲电器集团有限责任公司 一种高速刚挠结合板及其设计方法

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004093508A1 (ja) 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
JP4574288B2 (ja) * 2004-04-09 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP5124984B2 (ja) * 2005-05-20 2013-01-23 日立化成工業株式会社 印刷配線板
JP2007005640A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Three M Innovative Properties Co 回路基板の相互接続方法
WO2007086551A1 (ja) * 2006-01-27 2007-08-02 Ibiden Co., Ltd. プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP4907179B2 (ja) 2006-01-27 2012-03-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP5195422B2 (ja) * 2006-03-31 2013-05-08 日本電気株式会社 配線基板、実装基板及び電子装置
WO2008004289A1 (fr) * 2006-07-05 2008-01-10 Fujitsu Limited Plaque de circuit imprimé, unité de plaque de circuit imprimé et appareil électronique
JP4224086B2 (ja) * 2006-07-06 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 耐折性に優れた配線基板および半導体装置
WO2008018413A1 (fr) * 2006-08-08 2008-02-14 Panasonic Corporation Feuille magnétique rfid, carte de circuit imprimé sans contact et appareil de communication mobile portable
US8071883B2 (en) 2006-10-23 2011-12-06 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same
US7982135B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-19 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
KR101460384B1 (ko) * 2007-03-02 2014-11-12 레이던 컴퍼니 초박형의 플라스틱 막들 상에 전자 회로를 제조하는 방법
JP5340268B2 (ja) 2007-05-22 2013-11-13 オスラム ゲーエムベーハー 照明装置およびこのような照明装置を備えるプロジェクション装置
TW200906263A (en) * 2007-05-29 2009-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board and method for manufacturing the same
US7819503B2 (en) * 2007-06-15 2010-10-26 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit comprising inkjet nozzle assemblies having connector posts
US7866795B2 (en) * 2007-06-15 2011-01-11 Silverbrook Research Pty Ltd Method of forming connection between electrode and actuator in an inkjet nozzle assembly
US8440916B2 (en) * 2007-06-28 2013-05-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method
TW200922428A (en) * 2007-11-14 2009-05-16 Wintek Corp Bendable area design for flexible printed circuitboard
WO2009113202A1 (ja) 2008-03-10 2009-09-17 イビデン株式会社 フレキシブル配線板及びその製造方法
TWI379261B (en) * 2008-05-16 2012-12-11 Au Optronics Corp Curved display panel and manufacturing method thereof
KR101208379B1 (ko) * 2008-05-19 2012-12-05 이비덴 가부시키가이샤 배선판과 그 제조 방법
KR101102337B1 (ko) * 2008-05-28 2012-01-03 엘지전자 주식회사 연성필름
DE102008028300B4 (de) * 2008-06-13 2021-10-07 Tdk Electronics Ag Leiterplatte mit flexiblem Bereich und Verfahren zur Herstellung
CN101610645B (zh) * 2008-06-17 2012-03-21 欣兴电子股份有限公司 软硬板的制作方法
KR20100095032A (ko) * 2008-07-16 2010-08-27 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판 및 전자 디바이스
TW201008428A (en) * 2008-08-05 2010-02-16 Wintek Corp Flexible printed circuit board structure
DE102008051256B4 (de) * 2008-10-10 2018-05-24 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle
CN101754587B (zh) * 2008-12-02 2013-02-20 北京华兴太极信息科技有限责任公司 刚挠多层印制板挠性窗口保护技术
US20100155109A1 (en) 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
DE102009006757B3 (de) * 2009-01-30 2010-08-19 Continental Automotive Gmbh Lötstopplack-Beschichtung für starrbiegsame Leiterplatten
US8400774B2 (en) * 2009-05-06 2013-03-19 Marvell World Trade Ltd. Packaging techniques and configurations
JP2011049277A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Fujitsu Ltd 電子装置およびフレキシブル基板の配線方法
US20110147069A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 International Business Machines Corporation Multi-tiered Circuit Board and Method of Manufacture
TW201127228A (en) * 2010-01-22 2011-08-01 Ibiden Co Ltd Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
US8493747B2 (en) * 2010-02-05 2013-07-23 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP2011243897A (ja) * 2010-05-21 2011-12-01 Fujitsu Ltd 多層プリント基板及びその製造方法
JP5644286B2 (ja) * 2010-09-07 2014-12-24 オムロン株式会社 電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板
US20130242511A1 (en) * 2010-11-16 2013-09-19 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring board, display panel, and electronic apparatus
US9077344B2 (en) * 2010-12-07 2015-07-07 Atmel Corporation Substrate for electrical component and method
DE102010054974A1 (de) * 2010-12-20 2012-06-21 Schoeller-Electronics Gmbh Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
JP5944892B2 (ja) * 2011-04-26 2016-07-05 株式会社村田製作所 リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
US20120325524A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP2013008880A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Fujitsu Ltd 積層回路基板の製造方法及び積層回路基板
JP2013084729A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Fujitsu Ltd 多層配線基板、電子装置、及び多層配線基板の製造方法
US20130161083A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Tyco Electronics Corporation Printed circuit boards and methods of manufacturing printed circuit boards
JP2013211523A (ja) * 2012-03-02 2013-10-10 Canon Components Inc フレキシブル回路基板
KR101960373B1 (ko) * 2012-03-29 2019-03-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리와 이를 이용한 액정 표시 장치
US20130286603A1 (en) 2012-04-30 2013-10-31 Takashi Okada Memory card and sd card
WO2014088974A1 (en) 2012-12-03 2014-06-12 Flextronics Ap, Llc Driving board folding machine
JP5840598B2 (ja) 2012-12-17 2016-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
KR102222680B1 (ko) 2013-02-01 2021-03-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
WO2015015975A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
CN104582325B (zh) * 2013-10-12 2018-03-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
US9338915B1 (en) * 2013-12-09 2016-05-10 Flextronics Ap, Llc Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes
WO2015100414A1 (en) 2013-12-27 2015-07-02 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Deformable origami batteries
US9560746B1 (en) 2014-01-24 2017-01-31 Multek Technologies, Ltd. Stress relief for rigid components on flexible circuits
US20150245548A1 (en) * 2014-02-26 2015-08-27 Sparton Corporation Control of electric field effects in a printed circuit board assembly using embedded nickel-metal composite materials
US9549463B1 (en) 2014-05-16 2017-01-17 Multek Technologies, Ltd. Rigid to flexible PC transition
USD785575S1 (en) * 2014-05-28 2017-05-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed wiring board
US9764532B2 (en) * 2014-07-01 2017-09-19 Isola Usa Corp. Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs
KR102214512B1 (ko) * 2014-07-04 2021-02-09 삼성전자 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 이용한 반도체 패키지
CN105282960B (zh) * 2014-07-24 2019-03-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 可挠性电路板
KR102268591B1 (ko) 2014-08-18 2021-06-25 삼성전자주식회사 회로의 자가 발열 특성을 예측하는 시뮬레이션 시스템 및 그것의 회로 설계 방법
US10418664B2 (en) 2014-09-26 2019-09-17 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Stretchable batteries
CN104302109B (zh) * 2014-10-08 2017-09-12 台山市精诚达电路有限公司 一种摄像头软硬结合板的制作方法
CN107431059B (zh) 2015-01-02 2020-03-17 亚利桑那州立大学董事会 用于可变形电子装置的阿基米德螺线设计
US10502991B2 (en) * 2015-02-05 2019-12-10 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Origami displays and methods for their manufacture
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) * 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
US10222036B2 (en) * 2015-08-27 2019-03-05 GE Lighting Solutions, LLC Method and system for a three-dimensional (3-D) flexible light emitting diode (LED) bar
JP6581886B2 (ja) * 2015-11-24 2019-09-25 スタンレー電気株式会社 半導体装置
CN107484323B (zh) * 2016-06-07 2019-09-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层柔性电路板及其制作方法
US10390698B2 (en) 2016-06-16 2019-08-27 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Conductive and stretchable polymer composite
CN105957846B (zh) * 2016-06-28 2019-06-14 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
CN106304698B (zh) * 2016-08-30 2018-12-21 惠州新联兴实业有限公司 一种线路板制作方法
DE102017200817A1 (de) * 2017-01-19 2018-07-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Flexible leiterbahn zur verbindung elektronischer module, insbesondere von modulen einer für den einbau in ein fahrzeug vorgesehenen kamera
JP6700207B2 (ja) * 2017-02-08 2020-05-27 矢崎総業株式会社 印刷回路の電気接続方法
CN106961784B (zh) * 2017-03-10 2023-07-28 珠海中京元盛电子科技有限公司 软硬结合板、一种软硬结合板防止渗药水的生产方法及生产设备
USD877099S1 (en) * 2017-03-15 2020-03-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed wiring board for a module
TWI762729B (zh) * 2017-10-12 2022-05-01 日商大日本印刷股份有限公司 配線基板及配線基板的製造方法
CN111656868B (zh) 2017-12-28 2023-09-08 日立安斯泰莫株式会社 电子控制装置
JP2019121616A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路基板および電子回路装置
CN208077535U (zh) * 2018-04-28 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
WO2019244869A1 (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 株式会社村田製作所 回路部材の接合構造、回路部材の接合方法
US20200053887A1 (en) 2018-08-09 2020-02-13 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Mechanically Robust Component Carrier With Rigid and Flexible Portions
US11464108B2 (en) * 2018-08-23 2022-10-04 Mitsubishi Electric Corporation Flexible substrate
CN111434190B (zh) * 2018-11-09 2022-08-09 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN209376018U (zh) * 2018-11-14 2019-09-10 奥特斯(中国)有限公司 具有改进的弯曲性能的部件承载件
KR20210088225A (ko) * 2020-01-06 2021-07-14 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 전자부품 모듈
US11449108B2 (en) * 2020-03-05 2022-09-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible hinge device
US11733731B2 (en) * 2020-08-03 2023-08-22 Cambrios Film Solutions Corporation Conductive laminated structure and foldable electronic device
CN114630489B (zh) * 2022-03-22 2024-01-26 广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司 一种柔性电路板、折叠组件及电子设备
KR20240028215A (ko) * 2022-08-24 2024-03-05 엘지이노텍 주식회사 연성 인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125342A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Nec Corp フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JP2001284747A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線板
JP2001339126A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
JP2003238709A (ja) * 2002-02-22 2003-08-27 Risho Kogyo Co Ltd フレキシブルプリント配線板用補強材

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5735920A (en) * 1980-08-14 1982-02-26 Yoshimi Oshitari Filter medium for air
JPS593567A (ja) 1982-06-29 1984-01-10 Fujitsu Ltd ツリ−構造のバツフア数設定方式
JPS59145058A (ja) 1983-02-09 1984-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気清浄機
JPS59145058U (ja) * 1983-03-17 1984-09-28 松下電器産業株式会社 印刷配線板
JPS60124056A (ja) 1983-12-06 1985-07-02 Olympus Optical Co Ltd 光ディスクの固定装置
JPH046218Y2 (ja) * 1985-02-01 1992-02-20
CA1329952C (en) * 1987-04-27 1994-05-31 Yoshihiko Imanaka Multi-layer superconducting circuit substrate and process for manufacturing same
US5728632A (en) * 1988-03-24 1998-03-17 Sugie; Ryoichi Light intercepting net
JPH0717162Y2 (ja) * 1988-05-13 1995-04-19 ミノルタ株式会社 フレキシブルプリント基板
US5185415A (en) * 1989-07-12 1993-02-09 Japane Vilene Co., Ltd. Adsorptive resin for microorganisms
JP2751450B2 (ja) * 1989-08-28 1998-05-18 セイコーエプソン株式会社 テープキャリアの実装構造及びその実装方法
JPH03109368A (ja) 1989-09-22 1991-05-09 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd 新規架橋性チオカルボン酸エステル
JPH03161996A (ja) 1989-11-21 1991-07-11 Nec Home Electron Ltd フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板
JPH07123179B2 (ja) * 1990-10-05 1995-12-25 信越ポリマー株式会社 異方導電接着剤による回路基板の接続構造
JPH0541171A (ja) 1991-08-06 1993-02-19 Nec Corp 直線ビームマイクロ波管
JPH0590756A (ja) 1991-09-28 1993-04-09 Ibiden Co Ltd リジツドフレキ基板の製造方法
JPH05226801A (ja) 1992-02-13 1993-09-03 Casio Comput Co Ltd 回路基板およびその接続構造
JPH05275130A (ja) 1992-03-25 1993-10-22 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板の接続構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置
JPH069165U (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 旭光学工業株式会社 フレキシブルプリント基板
JPH0645364A (ja) 1992-07-21 1994-02-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2934126B2 (ja) * 1993-08-10 1999-08-16 富士通株式会社 磁気ディスク装置用の磁気ヘッドユニット
JPH0645364U (ja) * 1992-11-26 1994-06-14 古河電気工業株式会社 フレキシブルプリント回路基板
DE4242661C2 (de) * 1992-12-17 1999-09-09 Sonnenschein Accumulatoren Wartungsfreier Bleiakkumulator hoher Kapazität
JPH08505671A (ja) * 1993-01-23 1996-06-18 シィヴェーク・ヘルムート 油バリヤ
JPH0792920A (ja) 1993-02-08 1995-04-07 Sharp Corp 液晶表示装置
US5600103A (en) * 1993-04-16 1997-02-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit devices and fabrication method of the same
JPH06314862A (ja) 1993-04-28 1994-11-08 Nitto Denko Corp フレキシブル回路基板
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
JPH07106728A (ja) 1993-10-04 1995-04-21 Mitsui Toatsu Chem Inc リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JPH07170076A (ja) 1993-12-16 1995-07-04 Tec Corp 多層配線基板
JPH07183663A (ja) 1993-12-24 1995-07-21 Mitsubishi Gas Chem Co Inc リジッドフレキシブル多層プリント板
US5719749A (en) * 1994-09-26 1998-02-17 Sheldahl, Inc. Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
JPH08335759A (ja) 1995-06-07 1996-12-17 Toshiba Corp プリント配線板およびその製造方法
JP3050812B2 (ja) 1996-08-05 2000-06-12 イビデン株式会社 多層プリント配線板
KR100208475B1 (ko) * 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
JP3285502B2 (ja) * 1996-10-30 2002-05-27 株式会社東海 液体燃料用燃焼器具
JPH10186393A (ja) * 1996-12-19 1998-07-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法
JP3150347B2 (ja) * 1996-12-27 2001-03-26 松下電器産業株式会社 回路基板への電子部品の実装方法及びその装置
JPH10200256A (ja) 1997-01-14 1998-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の製造方法
JP3559418B2 (ja) 1997-03-17 2004-09-02 株式会社東芝 プリント回路基板を備えた磁気ヘッド組立体、およびこれを備えた磁気ディスク装置
JP3413051B2 (ja) * 1997-03-28 2003-06-03 株式会社東芝 磁気ディスク装置
KR100371877B1 (ko) * 1997-04-16 2003-02-11 가부시끼가이샤 도시바 배선기판과 배선기판의 제조방법 및 반도체 패키지
US5924873A (en) * 1997-05-15 1999-07-20 Chrysler Corporation Flexible circuit board interconnect with strain relief
JP3961092B2 (ja) * 1997-06-03 2007-08-15 株式会社東芝 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
JPH1151392A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Tokai:Kk 着火器における燃焼部構造
KR20010088796A (ko) * 1998-09-03 2001-09-28 엔도 마사루 다층프린트배선판 및 그 제조방법
JP2000133944A (ja) 1998-10-22 2000-05-12 Hitachi Cable Ltd 積層配線板およびバンプ付き配線板の製造方法
TWI228135B (en) * 1998-11-06 2005-02-21 Tomoegawa Paper Co Ltd Thermosetting low-dielectric resin composition
US6326555B1 (en) * 1999-02-26 2001-12-04 Fujitsu Limited Method and structure of z-connected laminated substrate for high density electronic packaging
JP3826676B2 (ja) 1999-07-30 2006-09-27 株式会社デンソー プリント配線板の接続方法および接続構造
US6449836B1 (en) * 1999-07-30 2002-09-17 Denso Corporation Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure
JP2001053188A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板の製造方法
JP2001077501A (ja) 1999-09-03 2001-03-23 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
JP3205548B2 (ja) 1999-10-01 2001-09-04 ソニーケミカル株式会社 多層フレキシブル配線板
CN1230046C (zh) * 1999-10-01 2005-11-30 精工爱普生株式会社 布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法
JP4782964B2 (ja) * 1999-11-16 2011-09-28 東レエンジニアリング株式会社 プローブ装置及びそれの製造方法並びにそれを用いる基板検査方法
JP4444435B2 (ja) 2000-03-06 2010-03-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
JP4375876B2 (ja) 2000-03-14 2009-12-02 パナソニック株式会社 折り曲げ可能な回路基板の製造方法
JP3744383B2 (ja) 2000-06-09 2006-02-08 松下電器産業株式会社 複合配線基板及びその製造方法
TW486721B (en) * 2000-08-30 2002-05-11 Acer Display Tech Inc Plasma display having auxiliary bonding pad
JP3531633B2 (ja) * 2000-09-14 2004-05-31 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
US6703566B1 (en) * 2000-10-25 2004-03-09 Sae Magnetics (H.K.), Ltd. Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film
JP3702859B2 (ja) * 2001-04-16 2005-10-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP3702858B2 (ja) * 2001-04-16 2005-10-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US6759600B2 (en) * 2001-04-27 2004-07-06 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Multilayer wiring board and method of fabrication thereof
KR100403813B1 (ko) * 2001-06-30 2003-10-30 삼성전자주식회사 광모듈
JP2003110240A (ja) 2001-10-01 2003-04-11 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 複合配線基板及びその製造方法
JP2003149665A (ja) * 2001-11-08 2003-05-21 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP3898077B2 (ja) * 2001-11-13 2007-03-28 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板の製造方法
US20030142946A1 (en) * 2001-11-13 2003-07-31 The Furukawa Electric Co. Ltd. Optical module
JP2003188210A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
KR20030050536A (ko) 2001-12-19 2003-06-25 김남식 표면에 금속판체를 부착한 다용도 내외장용 부재의 절곡부성형 구조
JP2003243779A (ja) * 2002-02-18 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線板
JP4472232B2 (ja) * 2002-06-03 2010-06-02 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004063908A (ja) 2002-07-30 2004-02-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層フレキシブル配線板及びその製造方法
JP2004266236A (ja) * 2003-01-09 2004-09-24 Sony Chem Corp 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板
WO2004066697A1 (ja) * 2003-01-20 2004-08-05 Fujikura Ltd. 多層配線板およびその製造方法
WO2004093508A1 (ja) 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
JP4133756B2 (ja) 2003-11-14 2008-08-13 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 プリント配線基板の接続方法
JP4162583B2 (ja) * 2003-12-19 2008-10-08 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板および半導体装置
JP2005209920A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Casio Micronics Co Ltd プリント配線基板、その製造方法および製造装置、配線回路パターン、ならびにプリント配線板
JP5006035B2 (ja) * 2004-06-11 2012-08-22 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板とその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125342A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Nec Corp フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JP2001284747A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線板
JP2001339126A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
JP2003238709A (ja) * 2002-02-22 2003-08-27 Risho Kogyo Co Ltd フレキシブルプリント配線板用補強材

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583237B (zh) * 2008-05-12 2011-06-08 富士通株式会社 多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法
US8102660B2 (en) 2008-05-12 2012-01-24 Fujitsu Limited Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device
US20100051326A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and electronic device
JP2011061303A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高速電気線路
JP2011118082A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
JP2011172701A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Kyoraku Sangyo Kk パチンコ遊技機のための可動演出装置
KR101841994B1 (ko) * 2010-06-29 2018-03-26 후지필름 가부시키가이샤 도전성 필름의 제조 방법 및 발광 디바이스
CN102314974A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 富士胶片株式会社 导电薄膜的制造方法以及发光器件
JP2012014874A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Fujifilm Corp 導電性フイルムの製造方法および発光デバイス
CN103202106A (zh) * 2011-08-09 2013-07-10 住友电工印刷电路株式会社 印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法
KR20130026825A (ko) * 2011-09-06 2013-03-14 엘지디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로기판
KR101888425B1 (ko) * 2011-09-06 2018-08-16 엘지디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로기판
JP2013246345A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Sharp Corp 表示モジュール
JP2015157164A (ja) * 2015-06-08 2015-09-03 京楽産業．株式会社 遊技機
WO2019013143A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板及び表示装置
KR20190128530A (ko) * 2018-03-12 2019-11-18 칩본드 테크놀러지 코포레이션 연성회로기판의 레이아웃 구조
KR102051533B1 (ko) 2018-03-12 2019-12-03 칩본드 테크놀러지 코포레이션 연성회로기판의 레이아웃 구조
WO2019186702A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 シャープ株式会社 表示装置
US11430856B2 (en) 2018-03-27 2022-08-30 Sharp Kabushiki Kaisha Display device with island-shaped conductors overlapping wiring lines in bending portion
CN114615796A (zh) * 2022-03-09 2022-06-10 四川九洲电器集团有限责任公司 一种高速刚挠结合板及其设计方法
CN114615796B (zh) * 2022-03-09 2023-07-21 四川九洲电器集团有限责任公司 一种高速刚挠结合板及其设计方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8093502B2 (en) 2012-01-10
US20080289859A1 (en) 2008-11-27
KR20080050534A (ko) 2008-06-05
CN101002511A (zh) 2007-07-18
EP1768470A1 (en) 2007-03-28
WO2005122656A1 (ja) 2005-12-22
EP1768470A4 (en) 2010-03-03
JP4536430B2 (ja) 2010-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4536430B2 (ja) フレックスリジッド配線板
KR100865060B1 (ko) 플렉스 리지드 배선판
US8383948B2 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
EP1858307B1 (en) Multilayer printed wiring board
JP5006649B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
JP4935139B2 (ja) 多層プリント配線板
EP0620701A2 (en) Circuit devices and fabrication method of the same
JP2587596B2 (ja) 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法
JPWO2004049772A1 (ja) 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法
KR20070073730A (ko) 배선 기판, 배선 재료 및 동장 적층판 및 배선 기판의 제조방법
TW200412205A (en) Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same
JP4437051B2 (ja) フレックスリジッド配線板
JP5524315B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板を用いた表示素子モジュール
JP3474894B2 (ja) 印刷配線板およびその製造方法
JP3474896B2 (ja) 印刷配線板およびその製造方法
JP2004311909A (ja) 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法
JP2007173343A (ja) 多層基板および電子機器
KR20070017577A (ko) 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법
JP2004072125A (ja) 印刷配線板の製造方法および印刷配線板
JP2005109188A (ja) 回路基板、多層基板、回路基板の製造方法および多層基板の製造方法
JP2009043917A (ja) 多層配線板及びその製造方法
JP2008141033A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2004111758A (ja) 多層フレキシブル配線板及びその製造方法
JP2003023256A (ja) 印刷配線板およびその製造方法
JP2006216869A (ja) 複合基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100615

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100616

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees