JPH10186393A - 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法

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JPH10186393A
JPH10186393A JP8339962A JP33996296A JPH10186393A JP H10186393 A JPH10186393 A JP H10186393A JP 8339962 A JP8339962 A JP 8339962A JP 33996296 A JP33996296 A JP 33996296A JP H10186393 A JPH10186393 A JP H10186393A
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driver
circuit board
chip
display panel
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Tsutomu Ogino
勉 荻野
Hirotaka Komatsu
博登 小松
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】表示パネルを実装に準じた状態で表示検査する
ことができる表示検査用コネクタ及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】表示検査用コネクタ１は、回路基板５の出
力側端子電極３に接続ワイヤ６が接続され、回路基板５
の出力側端子電極３の裏面側にループ状に伸び、蓋体７
が回路基板５に固設され、接続ワイヤ６の周囲は突起状
端子部９のみが露出するように絶縁性エラストマ樹脂で
充填され、蓋体７側縁の下端面に設けられた凹部または
溝部の底面に、絶縁性エラストマシート10を介して被検
液晶表示パネルのガラス基板の表示出力信号授受電極部
と同様のパターン、ピッチ配列を有する端子電極部11を
備えたドライバーICチップ12が配設されてなり、これを
ガラス基板上の実装位置に合わせたとき、突起状端子部
９が前記ガラス基板の表示入力信号授受電極部上にあ
り、ドライバーICチップ12の端子電極部11とが同一平面
上にある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
のガラス基板上に直接ドライバーICチップが実装され
た、いわゆるＣＯＧ（チップオングラス）実装方式によ
る液晶表示パネルの表示検査に適した検査用コネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示パネルのドライバーICの
実装形態として TAB（テープオートメイテッドボンディ
ング）実装方式が採用されてきたが、最近では、小型情
報機器の出現により、液晶表示パネルに対して、薄型
・軽量・小型化、高精細・高分解能、コストダウン
などの要求が高まり、材料、工程の省略によるコストダ
ウンやファインピッチ化が可能となるＣＯＧ実装方式が
広く採用されるようになってきている。ＣＯＧ実装方式
による液晶表示パネル（以下、単に表示パネルという）
の表示検査は、図４に示すように、先ず、ガラス基板31
の回路検査を行った後、ドライバーICチップ32をＣＯＧ
実装方式により実際に異方導電性膜33を介してガラス基
板31上に実装し、ドライバーICチップ32の端子電極34、
34’に、ガラス基板31の表示入力信号授受電極部35と表
示出力信号授受電極部36とをそれぞれ接続し、さらに、
異方導電性膜33を介して表示入力信号授受電極部35と F
PC（フレキシブルプリント基板）37の電極部38とを接続
した実装状態、すなわち製品に準じた実装状態で信号を
供給し、表示パネル39の最終的な表示検査を行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ドライバー
ICチップは、通常、バーンインテストの無検査状態で実
装しているため、上記表示検査で見出された不良表示パ
ネルの不良原因が、ドライバーICチップ側にあるのか、
表示パネル側にあるのか判断できない場合が多く、この
ためドライバーICチップや FPCなどをリペアと交換修理
を行いながら検査していくため、収率の低下、生産コス
ト増大の大きな一因となっている。
【０００４】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、表示パネルを実装に準じた状態で表示検査す
ることができ、かつ表示パネルの組み立て収率を向上さ
せることのできる検査用コネクタ及びその製造方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＣＯＧ実装方
式による表示パネルの組み立て時の収率を向上させる方
法について種々検討した結果、表示検査用コネクタ（以
下、単に検査用コネクタという）に、ドライバーICチッ
プを実装に準じて組み込むことにより、表示パネルの表
示検査が簡易にできることを見出し、接続ワイヤの周囲
に絶縁性エラストマ樹脂を充填しかつ接続ワイヤを保護
するための蓋体の一部にドライバーICチップを装着する
ことにより、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明の表示パネルの検査用コ
ネクタは、入力側端子電極と出力側端子電極を有する回
路基板を備え、この回路基板の出力側端子電極に接続ワ
イヤが接続され、回路基板の出力側端子電極の裏面側に
ループ状に伸び、この接続ワイヤを覆うように蓋体が回
路基板に固設され、接続ワイヤの周囲は突起状端子部の
みが露出するように絶縁性エラストマ樹脂で充填され、
前記蓋体側縁の下端面に設けられた凹部または溝部の底
面に、絶縁性エラストマシートを介して被検液晶表示パ
ネルのガラス基板の表示出力信号授受電極部と同様のパ
ターン、ピッチ配列を有する端子電極部を備えたドライ
バーICチップが配設されてなり、このドライバーICチッ
プを前記ガラス基板上の実装位置に合わせたとき、前記
突起状端子部が前記ガラス基板の表示入力信号授受電極
部上にあり、前記突起状端子部とドライバーICチップの
端子電極部とが同一平面上にあることを特徴としてい
る。
【０００７】本発明の表示検査用コネクタの製造方法
は、入力側端子電極と出力側端子電極を有する回路基板
とボンディング基板とを位置合わせして一体化した後、
回路基板の出力側端子電極とボンディング基板との間を
接続ワイヤでボンディングする第１の工程、ドライバー
ICチップを装着するための凹部または溝部を側縁の下端
面に有する蓋体を、前記接続ワイヤを覆うようにボンデ
ィング基板上に固定し、液状の絶縁性エラストマ樹脂を
蓋体に設けられた注入孔より蓋体内に充填し硬化して接
続ワイヤを封止する第２の工程、ボンディング基板をエ
ッチングにより除去する第３の工程、絶縁性エラストマ
樹脂より露出している接続ワイヤの端部に金属メッキを
施す第４の工程、及び蓋体の前記断面矩形の凹部または
溝部の底部に絶縁性エラストマシートを敷設した後、ド
ライバーICチップを挿入し位置合わせして接着し一体化
する第５の工程を有することを特徴とする。
【０００８】本発明の表示検査用コネクタに使用される
回路基板は、ガラス・エポキシ基板、ガラス・ＢＴレジ
ン基板などのガラス樹脂系基板、セラミック基板、多層
基板、ＦＰＣ、リードフレームなどが使用されるが、製
作コストを安価にあげたいときは、ガラス・エポキシ基
板を使用するとよい。
【０００９】回路基板の出力側端子電極に接続される接
続ワイヤは、その周囲が絶縁性エラストマ樹脂によって
覆われ、接続ワイヤの端子部の先端のみが絶縁性エラス
トマ樹脂から露出している。接続ワイヤは、金属細線を
ワイヤボンディングして植設されるが、金属細線として
はワイヤボンディングが可能な金、金合金、銅、アルミ
ニウム、アルミニウム−珪素合金、ベリリウム銅、真
鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン、ステンレス
などを細線加工したもの、あるいはこれらの細線に金や
金合金をメッキしたものが用いられる。なかでも金細線
が最も好ましい。接続ワイヤの直径は、被検液晶表示パ
ネル側の電極ピッチ等に応じて選択されるが、微細ピッ
チの電極にも対応することのできる直径が18〜50μｍ、
特には25〜30μｍ程度の金ワイヤが好ましい。
【００１０】また、接続ワイヤの端子部に、被検液晶表
示パネル側の電極との接続をより良好にするために、金
属メッキを施し、突起状端子部を形成する。金属メッキ
の材質としては、金、銀、ニッケル、パラジウム、ロジ
ウム、錫、または半田などが挙げられるが、これらの２
種以上を組み合わせたものとすることもできる。なかで
も接触抵抗が低く、耐腐食性を有する金メッキとするの
が最も好ましい。金属メッキの厚さは、薄すぎると被接
触側の電極との接触が不安定となり、厚すぎると接続ワ
イヤの突起状端子部の先端部が使用時に剥離し易くなる
ので、通常１〜100 μｍ、好ましくは10〜50μｍであ
る。
【００１１】絶縁性エラストマ樹脂には、シリコーンゴ
ム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴ
ム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、スチレン−ブタ
ジエン共重合体ゴムなどの合成ゴムや熱可撓性エラスト
マ樹脂等の絶縁性のゴム弾性材料、さらにはこれらの発
泡材料などが挙げられる。またこれらの材料中に接続ワ
イヤとの接着性を付与する添加剤を加えてもよい。絶縁
性エラストマ樹脂に弾性材料を選択することによって、
弾性材料は接続ワイヤの屈曲にともない一体に弾性変形
するため、常に接点との好ましい接触状態が得られる。
【００１２】絶縁性エラストマ樹脂を蓋体内に注入し
て、接続ワイヤの周囲に充填する際の液状樹脂の粘度
は、高すぎるとループ状の接続ワイヤが変形したり、位
置ずれを生じる。また、低すぎると充填領域から漏出す
るため、液状樹脂の粘度は500CP〜1000P 、好ましくは1
0P 〜500Pである。なお、成形硬化後の接続ワイヤの位
置精度をよくするため、できるだけ低い温度、例えば常
温で架橋、硬化させて、硬化収縮量を小さくするのが望
ましい。
【００１３】また、蓋体には、剛性を有する汎用のエン
ジニアリングプラスチック材、セラミック材、金属材な
どが使用されるが、寸法精度、機械的強度に優れる金属
材が好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的態様を図１
〜図３を用いて詳細に説明する。なお、本発明の表示パ
ネルの表示検査用コネクタは、以下の実施例に限定され
るものではなく、さまざまな態様が可能である。
【００１５】
【実施例】図１は、本発明の表示パネルの表示検査用コ
ネクタを示し、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）はそ
の平面図である。図において、表示検査用コネクタ１
は、入力側端子電極２、出力側端子電極３及び配線パタ
ーン４を有する回路基板５を備え、この回路基板５の出
力側端子電極３に接続ワイヤ６が接続され、この接続ワ
イヤ６は、回路基板５の出力側端子電極３の裏面側にル
ープ状に伸びている。出力側端子電極３と接続ワイヤ６
の上方には、これらを覆うように蓋体７が設けられ、回
路基板５に固定されている。蓋体７の内側には、絶縁性
エラストマ樹脂８が充填され、接続ワイヤ６の突起状端
子部９のみが絶縁性エラストマ樹脂８から露出してい
る。さらに、蓋体７側縁の下端面には断面矩形の凹部
（または溝部）が設けられ、この凹部に絶縁性エラスト
マシート10を介して、端子電極部11を有するドライバー
ICチップ12が装着され固定されている。
【００１６】図２において、上記構成からなる本発明の
表示検査用コネクタ１を用いた、ＣＯＧ実装方式による
被検液晶表示パネルの検査状態が示されている。なお、
前記ドライバーICチップ12の端子電極部11は、被検液晶
表示パネル15のガラス基板16上に設けられた表示出力信
号授受電極部17と同様のパターン、ピッチ配列を有し、
端子電極部11、11' は突起状端子部９と同一平面上に位
置している。被検液晶表示パネルの表示検査に際して、
ドライバーICチップ12をガラス基板16の実装位置に合わ
せたとき、ガラス基板16上に設けられた表示入力信号授
受電極部18と表示検査用コネクタ１の突起状端子部９と
が電気的に接続する位置にドライバーICチップ12は装着
されている。
【００１７】このような構成としたことにより、本発明
の表示検査用コネクタ１のドライバーICチップ12の端子
電極11を、被検液晶表示パネル15のガラス基板16上の表
示出力信号授受電極部17に合わせて圧接するだけで、ガ
ラス基板16上の表示入力信号授受電極部18とコネクタ側
の突起状端子部９とが電気的に接続され、回路基板５の
入力側端子電極２から信号を供給して、被検液晶表示パ
ネル15の表示検査を容易に行うことができる。
【００１８】次に本発明の表示検査用コネクタの製造方
法を図３にもとづき工程順に示す。 ボンディング工程：先ず、ボンディング基板21上に回路
基板５を位置決めした後、所定のボンディングエリアに
金などの金属メッキを施し、汎用のワイヤーボンダーを
用いて、回路基板５の出力側端子電極３との間に接続ワ
イヤ６をボンディングする。ボンディング基板21は、ケ
ミカルエッチングで溶解除去可能な銅などの金属板が用
いられる。なお、図に示すように、ボンディング基板21
に設けた溝部の底面をボンディングエリアとすることに
よつて、ボンディングされた接続ワイヤ６の先端部は、
回路基板５の下面より突出した状態となり、接続端子と
して好ましい構造となる。（図３（ａ）参照）
【００１９】封止工程：ボンディング基板21と回路基板
５の上部に蓋体７を位置決めして固定する。ボンディン
グ基板21と接する蓋体７側縁の下端面には、ドライバー
ICチップを装着するための凹部または溝部が設けられ、
蓋体７の上面には、絶縁性エラストマ樹脂を注入するた
めの注入孔23が設けられている。この注入孔23から液状
の絶縁性エラストマ樹脂を充填し、接続ワイヤ６の周囲
を絶縁性エラストマ樹脂８で封止する。（図３（ｂ）参
照）
【００２０】エッチング工程：ボンディング基板21をケ
ミカルエッチングにより除去する。ケミカルエッチング
は、例えば、塩化第二鉄を含むエッチング液中にボンデ
ィング基板21を浸して行えばよい。なお、蓋体７が、エ
ッチング液によって腐食される金属材からなるときは、
蓋体７を取りはづしてエッチング処理するか、または蓋
体７の表面を耐エッチング剤で予め表面被覆処理してお
く必要がある。（図３（ｃ）参照）
【００２１】メッキ工程：次に、絶縁性エラストマ樹脂
８から露出している接続ワイヤ６の先端に形成された突
起状端子部９に金属メッキを施す。金属メッキは、回路
基板５の入力側端子電極２から電極をとり電解メッキを
行えばよい。（図３（ｄ）参照）
【００２２】ドライバーICチップ装着工程：蓋体７側縁
の下端面に設けた凹部22の底部に、両面に接着剤層を有
する絶縁性エラストマシート10を挿入し固定した後、ド
ライバーICチップ12を挿入し位置合わせして接着一体化
し、本発明の表示検査用コネクタ１を得た。なお、ドラ
イバーICチップ12の端子電極部11を被検液晶表示パネル
の電極部17、18 に接続したとき、絶縁性エラストマシー
ト10の弾性によって両電極部は加圧接続され、電気的接
続性が向上する。このため、絶縁性エラストマシート10
の厚さは、0.1 〜2.0mm とされ、より好ましくは0.5 〜
1.0mm である。また、ドライバーICチップ12の端子電極
部11は、バンプ状にしておくと接続性が向上する。（図
３（ｅ）参照）
【００２３】このようにして製作された表示検査用コネ
クタを用いて、ＣＯＧ実装方式による被検液晶表示パネ
ルの表示検査を行ったところ、精度の高い検査結果が得
られ、表示検査を十分に満足する機能を有していた。
【００２４】
【発明の効果】本発明の表示検査用コネクタは、被検液
晶表示パネルのガラス基板上に設けられた表示出力信号
授受電極部上に、表示検査用コネクタに装着されたドラ
イバーICチップの端子電極部を位置合わせして圧接する
ことにより、表示検査用コネクタの突起状端子部とガラ
ス基板上の表示入力信号授受電極部とは電気的に確実に
接続され、回路基板の入力側端子電極から信号を供給す
ることにより、表示パネルの表示検査を容易にかつ高い
精度で行うことができ、従来の検査方法に比べ検査工程
が大幅に簡略化され、さらには、表示パネル、ドライバ
ーICチップなどの収率が大幅に向上し、生産コストが低
減された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表示パネルの表示検査用コネクタを示
し、（ａ）は概略断面図であり、（ｂ）はその平面図で
ある。
【図２】本発明の表示検査用コネクタを用いた、ＣＯＧ
実装方式による被検液晶表示パネルの検査状態を示す概
略断面図である。
【図３】本発明の表示検査用コネクタの製造方法を工程
順に示す概略断面図である。
【図４】従来の表示検査用コネクタを用いた、ＣＯＧ実
装方式による被検液晶表示パネルの検査状態を示す概略
断面図である。
【符号の説明】
１ ……… 表示検査用コネクタ、 ２ ……… 入力側端子電極、 ３ ……… 出力側端子電極、 ４ ……… 配線パターン、 ５ ……… 回路基板、 ６ ……… 接続ワイヤ、 ７ ……… 蓋体、 ８ ……… 絶縁性エラストマ樹脂、 ９ ……… 突起状端子部、 10 ……… 絶縁性エラストマシート、 11 ……… 端子電極部、 12、32…… ドライバーICチップ、 15 ……… 被検液晶表示パネル、 16，31…… ガラス基板、 17、36…… 表示出力信号授受電極部、 18、35…… 表示入力信号授受電極部、 21 ……… ボンディング基板、 22 ……… 凹部、 23 ……… 注入孔、 33 ……… 異方導電性膜、 34,34' … 端子電極、 37 ……… フレキシブルプリント基板、 38 ……… 電極部、 39 ……… 表示パネル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】入力側端子電極と出力側端子電極を有する
    回路基板を備え、この回路基板の出力側端子電極に接続
    ワイヤが接続され、回路基板の出力側端子電極の裏面側
    にループ状に伸び、この接続ワイヤを覆うように蓋体が
    回路基板に固設され、接続ワイヤの周囲は突起状端子部
    のみが露出するように絶縁性エラストマ樹脂で充填さ
    れ、前記蓋体側縁の下端面に設けられた凹部または溝部
    の底面に、絶縁性エラストマシートを介して被検液晶表
    示パネルのガラス基板の表示出力信号授受電極部と同様
    のパターン、ピッチ配列を有する端子電極部を備えたド
    ライバーICチップが配設されてなり、このドライバーIC
    チップを前記ガラス基板上の実装位置に合わせたとき、
    前記突起状端子部が前記ガラス基板の表示入力信号授受
    電極部上にあり、前記突起状端子部とドライバーICチッ
    プの端子電極部とが同一平面上にあることを特徴とする
    液晶表示パネルの表示検査用コネクタ。
  2. 【請求項２】入力側端子電極と出力側端子電極を有する
    回路基板とボンディング基板とを位置合わせして一体化
    した後、回路基板の出力側端子電極とボンディング基板
    との間を接続ワイヤでボンディングする第１の工程、ド
    ライバーICチップを装着するための凹部または溝部を側
    縁の下端面に有する蓋体を、前記接続ワイヤを覆うよう
    にボンディング基板上に固定し、液状の絶縁性エラスト
    マ樹脂を蓋体に設けられた注入孔より蓋体内に充填し硬
    化して接続ワイヤを封止する第２の工程、ボンディング
    基板をエッチングにより除去する第３の工程、絶縁性エ
    ラストマ樹脂より露出している接続ワイヤの端部に金属
    メッキを施す第４の工程、及び蓋体の前記断面矩形の凹
    部または溝部の底部に絶縁性エラストマシートを敷設し
    た後、ドライバーICチップを挿入し位置合わせして接着
    し一体化する第５の工程を有することを特徴とする液晶
    表示パネルの表示検査用コネクタの製造方法。
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Cited By (4)

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