KR940006185Y1 - Ic 모듈 - Google Patents

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가시오 게이상기 가부시끼가이샤
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Abstract

내용 없음.

Description

IC 모듈
제1도-제3도는 본 고안의 1실시예를 나타내고, 제1도는 IC모듈을 절곡하여 액정 표시 패널에 접속한 상태를 나타내는 단면도를 나타낸다.
제2도는 IC모듈의 평면도를 나타낸다.
제3a도-제3e도는 IC 모듈을 제작하여 액정표시 패널에 접속하는 과정을 나타내는 각 단면도를 나타낸다.
제4도는 IC 모듈의 변형예를 나타내는 평면도를 나타낸다.
제5도는 종래의 IC모듈을 액정표시 패널에 접속한 상태를 나타내는 단면도를 나타낸다.
본 고안은 IC 모듈에 관한 것이다.
IC 칩을 필름기판에 탑재한 9로서 TAB(Tape Automated Bonding) 방식의 테이프 캐리어 패키지가 알려져 있다. 이러한 종류의 IC 모듈은 제5도에 도시한 바와 같이, 절곡되는 부분에 슬릿형사의 개구부(2)를 가진 합성수지로부터 구성되는 필름기판(1)과, 필름기판(1)의 표면에 형성되어 개구부(2)에 가교된 동 따위의 금속으로 이루어지는 배선리드(3)와, 배선리드(3)에 접합된 IC칩(4)을 구비한 구조로 되어 있다. 또한 이 경우, IC칩(4)은 필름기판(4)을 구비한 구조로 되어 있다. 또한 이 경우, IC칩(4)은 필름기판(1)에 형성된 디바이스홀(device hole)(도시하지 않음)의 안에 배치되고, 디바이스홀의 안에 돌출한 배선리드(3)의 내단부에 접합되어 있다.
이 IC 모듈을 예를 들면 액정표시패널(5)에 접속할때에 실장구조상의 제약을 받을 경우에는 필름기판(1)을 개구부(2)의 부분에서 절곡하여 배선리드(3)의 외단부를 액정표시패널(5)의 접속단자에 접속하고 있다.
이와 같은 IC모듈에 있어서는 필름기판(1)을 개구부(2)에 가교된 배선리드(3)와 함께 개구부(2)의 부분에서 절곡하고 있기 때문에, 절곡된 배선리드(3)기 팽팽함이나 구불림등의 외력을 받아서 단선되기 때문에 쉽다는 문제가 있었다. 특히 배선리드(3)의 배열간격이 좁은 경우에는 절곡할때에 배선리드(3)가 변형하여 인접하는 배선리드(3)에 접촉하여 단락한다는 문제가 있었다.
본 고안은 상술한 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적으로하는 점은, 절곡할때에 배선리드가 단선되기어렵고, 또한 인접하는 배선리드와 단락하는 것을 확실하게 방지할수가 있는 IC모듈을 제공하는데 있다.
본 고안의 IC모듈은 개구부를 가진 필름기판과, 상기 개구부에 가교된 부분을 가지고, 상기필름기판의 표면에 형성된 배선리드와, 상기 배선리드의 상기 가교된 부분에 피막된 절연성수지와, 상기 배선리드에 접합된 IC칩으로부터 이루어지는 것이다.
이하, 제1도-제4도를 참조하여 본 고안의 실시예를 설명한다.
제1도는 IC모듈의 접속구조를 나타내고, 제1도는 IC 모듈을 나타낸다. 이 IC 모듈(10)은 TAB방식에 의해 형성된 테이프캐리어패키지이다. 즉, IC모듈(10)은 제2도에 도시한 바와 같이, 필름기판(11)상에 동박 따위로 부터 구성되는 배선리드(12)가 형성되고, 이 배선리드(12)의 내단부(12a)에 IC칩(13)이 접합되어 있다. 이 경우, 필름기판(11)은 폴리아미드나 폴리에스텔 등의 수지로 되며, 배선리드(12)가 형성되기 전에 미리 디바이스홀(14) 및 개구부(15)가 형성되어 있다. 디바이스 홀(14)은 IC칩(13)이 삽입되는 사각형 형상의 구멍이며, 이 디바이스홀(14)내에는 그 주변에서 배선리드(12)의 내단부(12a)가 돌출하여 형성되어 있다. 개구부(15)는 필름기판(11)이 절곡될 부분이며, 배선리드(12)를 횡단하여 띠형상으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 개구부(15)에는 배선리드(12)가 가교되어있다.
이 개구부(15)내에는 절연성수지(16)가 충전되고, 이 절연성수지(16)로 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)가 피복되어 있다. 이 절연성수지(16)는 에폭시계 등의 적당한 유연성을 가지는 합성수지로 되며, 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)를 피복함으로서, 그 부분의 배선리드(12)의 기계적 강도를 높임과 동시에, 절연성을 보호한다.
또한, IC칩(13)은 그 하면에 뱀프(17)가 다수 돌출하여 형성되어있으며, 이 뱀프(17)가 배선리드(12)의 내단부(12a)에 접합된 후, 밀봉수지(18)에 의해 밀봉되어 있다.
또, IC모듈(10)은 제1도에 도시한 바와 같이, 배선리드(12)의 외단부(12b)가 액정표시패널(19)의 접속단자(20)에 도통용접합체(21)등에 의해 접속된 후, 개구부(15)의 부분에서 거의 직각으로 절곡되어 있다. 액정표시패널(19)은 상하 1쌍의 투명기판(22,22)의 대향면에 투명전극(23,23)이 형성되고, 이 1쌍의 투명기판(22,22)사이에 틀형상의 시일재(24)에 의해 액정(25)이 봉입되어 있다. 이 경우, 하측의 투명기판(22)의 단부가 상측의 투명기판(22)의 단부보다도 돌출하여 있으며, 이 돌출한 부분의 상면에 접속단자(20)가 형성되고, 이 접속단자(20)에 각 투명전극(23)이 접속되고 있다. 또, 여기서 이용하는 도통용결합제(21)와는 절연성접착제(26)중에 도통용미립자(27)를 혼합한 것이며, 열압착등에 의해 접합된 상태에서, 두께방향으로 도통성을 가지지만, 면방향으로는 절연성을 나타내는 접착제의 것이다. 이 경우, 도통용미립자(27)로서는 금속이나 카본 등의 도통미립자, 또는 절연성미립자의 외표면에 도전막을 형성한 미립자등이다. 또한, 반드시 도통용접합제(21)를 이용하여 접합하라 필요는 없고, 땜납등으로 접합하도록 해도 좋다.
다음으로, 제3a도-제3e도를 참조하여 상술한 IC모듈(10)을 제작하여 액정표시패널(19)에 접속하는 경우에 대해 설명한다.
우선, 제3a도에 도시한 바와 같이, 폴리이미드나 폴리에스텔등의 필름기판(11)을 용의하고, 이 필름기판(11)의 소정개소에 디바이스홀(14), 개구부(15) 및 커트홈(28)을 형성한다. 즉, 필름기판(11)의 중앙에는 디바이스 홀(14)이 사각형 형상으로 형성되고, 이 디바이스 홀(14)의 우측에는 절곡용의 개구부(15)가 필름기판(11)의 폭방향을 따라 띠형상으로 형성되고, 디바이스 홀(14)의 좌측에는 슬릿형상의 커트홈(28)이 형성되어 있다. 또한, 커트홈(28)은 최종적으로 필름기판(11) 및 후술한 배선리드(12)를 절단하기 위한 것이며, 그 좌측에는 다음의 절곡용의 개구부(15)가 형성되어있다.
이어서, 제3b도에 도시한 바와 같이, 필름기판(11)의 상면에 동 따위의 금속박을 라미네이트하고, 금속박을 에칭하여 금속박의 불필요한 부분을 제거한다. 이것에 의해, 배선리드(12)가 패턴형성된다. 이 배선리드(12)는 내단부(12a)가 디바이스홀(14)내에 돌출하고, 외단측에 개구부(15) 및 커트홈(28)에 가교되고, 또한 외단부(12b)가 필름기판(11)의 단부에 배열되어 있다. 또한, 배선리드(12)의 전 표면에는 땜납도금을 한다.
이후, 제3c도에 도시한 바와 같이, 개구부(15)내에 에폭시계의 절연성수지(16)를 충전함으로써 이 절연성수지(16)로 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)를 피막한다. 이 경우에는, 미리 롤 형상으로 감겨진 테이프형상의 박리종이(29)의 소정개소, 결국 피리름기판(11)의 개구부(15)와 대응하는 개소에 절연성수지(16)를 일정한 막두께로 형성한다. 그리고, 박리종이(29)를 동도면에 도시한 바와 같이 필름기판(11)의 상방으로 꺼내어 박리종이(29)에 형성된 절연성수지(16)를 각 개구부(15)에 대면시킨다. 이 상태에서, 박리종이(29)의 상방에서 열압착지그(Jig)(30)로 절연성수지(16)를 각 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)가 열접착에 의해 전사된다. 이것에 의해, 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)에 절연성수지(16)가 부착되어 피복되고, 또한 개구부(15)내에 절연성수지(16)가 충전된다. 이때, 절연성수지(16)는 미리 박리종이(29)에 일정한 막두께로 형성되고 있으므로, 배선리드(12)의 표면을 균일한 막두께로 피복할수가 있다.
이어서, 제3d도에 도시한 바와 같이, 필름기판(11)의 하방에서 IC칩(13)을 디바이스 홀(14)내에 삽입하고, IC칩(13)의 뱀프(17)를 디바이스 홀(14)내에 돌출한 배선리드(12)의 내단부(12a)에 열압착에 의해 접합한다. 이 때, 배선리드(12)의 표면에는 땜납도금이 시행되고 있으므로, 이 땜납도금에 의해 접합된다. 그리고, IC칩(13)과 배선리드(12)의 접합부분을 밀봉수지(18)로 밀봉한 후, 커트홈(28)의 개소에서 필름기판(11) 및 배선리드(12)를 절단한다. 이것에 의해, 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)가 절연성수지(16)로 피복되고, 또한 배선리드(12)의 내단부(12a)에 IC칩(13)이 접합된 IC모듈(10)이 제2도에 도시한 바와 같이 형성된다.
이후, 제3e도에 도시한 바와 같이 IC 모듈(10)을 상하 및 좌우로 반전시켜서, 배선리드(12)의 외단부(12b)를 액정표시패널(19)의 접속단자(20)에 접속한다. 이 때에는 액정표시패널(19)의 접속단자(20)상에 도통용 접합제(21)를 그 전역에 걸쳐서 도포하고, 이 도통용결합제(21)를 개재시켜서 배선리드(12)의 외단부(12b)를 각 접속단자(20)에 접합한다. 이것에 의해, 배선리드(12)의 외단부(12b)와 액정표시패널(19)의 접속단자(20)는 도통용결합제(21)에 의해 인접하는 단자가 도통하지 않고, 대향하는 단자만이 서로 도통하여 접속된다.
이 상태에서, IC모듈(10)이 액정표시패널(19)의 실장구조상의 제약을 받을 경우에는 제1도에 도시한 바와 같이, 필름기판(11)을 개구부(15)에서 절곡한다. 이때에는, 개구부(15)에 가교된 배선리드(12)가 절곡되는 것이지만, 이 부분의 배선리드(12)는 절연성수지(16)에 의해 피복되어 있으므로, 기계적강도가 높고, 이 부분의 배선리드(12)를 절곡하여도 배선리드(12)가 단선되는 일없다. 또, 배선리드(12)는 그 배열간격이 매우 좁고, 게다가 절곡할 때에 좌우로 변형하여도, 절연성수지(16)에 의해 인접하는 배선리드(12)가 서로 단락하는 일은 없다.
또, 변형예로서 제4도에 도시한 바와 같이, IC모듈(10)이 제1필름기판(11a)과 제2필름기판(11b)로 부터 구성되고, 이들 제1필름기판(11a)과 제2필름기판(11b)과의 사이에 가교하도록 배선리드(12)가 형성되어 있어도 좋다.
또한, 이때의 IC모듈(10)을 제작하여 액정표시패널(19)에 접속할 경우에, 그 방법은 상술한 제3a도-제3e도에 도시하는 것과 기본적으로 같지만, 동 도면(3d)에서 커트홈(28)의 개소에서 필름기판(11) 및 배선리드(12)를 절단할때에 개구부(15)의 폭방향의 양측부를 제거하는 것이 부가된다.
이상 상세하게 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 절곡되는 부분에 개구부를 형성하고, 이 개구부에 가교된 배선리드에 절연성수지를 피복한 것으로, 이 절연성 수지에 의해, 개구부에 가교된 부분의 배선리드의 기계적강도를 높일수가 있음과 동시에, 이 부분의 배선리드의 서로의 단락을 막을수가 있다. 또, 이와 같이 구성된 IC모듈을 액정표시패널등의 전자부품에 접속할 때에는 예를들면 실장구조상의 제약을 받아 필름기판을 가교된 배선리드와 함께 개구부의 부분에서 절곡할때에 배선리드가 절연성수지로 피복되어 있기때문에 단선되기 어렵다. 게다가, 절곡할때에 배선리드가 변형하여도 인접하는 배선리드와 직접 접촉하는 것이 아니므로, 단락하는 일은 없다. 따라서, 절곡할때에 배선리드가 단선되기 어렵고, 또한 인접하는 배선리드와 단락하는 것을 확실하게 방지할수가 있다.

Claims (2)

  1. 개구부(15)를 가진 필름기판(11)과, 상기 개구부(15)에 가교된 부분을 가지고, 상기 필름기판(11)의 표면에 형성된 배선리드(12)와, 상기 배선리드(12)의 상기 가교된 부분에 피막된 절연성수지(16)와, 상기 배선리드(12)에 접합된 IC칩(13)으로부터 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC모듈.
  2. 제1필름기판(11a)과, 상기 제1필름기판(11a)과 일정한 간격을 두어 위치하는 제2필름기판(11b)과, 상기 제1필름기판(11a)과 상기 제2필름기판(11b)의 사이에 가교된 부분을 가지고, 상기 제1필름기판(11a) 및 상기 제2필름기판(11b)의 표면에 형성된 배선리드(12)와, 상기 배선리드(12)의 상기 가교된 부분에 피막된 절연성수지(16)와, 상기 배선리드(12)에 접합된 IC칩(13)으로부터 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 모듈.
KR2019910007285U 1990-06-07 1991-05-22 Ic 모듈 KR940006185Y1 (ko)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2-147310 1990-06-07
JP14731090 1990-06-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920001477U KR920001477U (ko) 1992-01-28
KR940006185Y1 true KR940006185Y1 (ko) 1994-09-10

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