JPH06334279A - 多層フレキシブル電装基板 - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載部は剛性を維持し、接続配線部
は可撓性を維持する多層フレキシブル電装基板を提供す
る。 【構成】 剛性を維持する電子部品搭載部はポリイミド
材の基材１、３、及び剛性基材６と回路パタ−ン層２、
４、５、７の複数層から構成され、可撓性の接続用配線
部部１５は基材１、３及び回路パタ−ン層２の一端が延
長されて形成される。電子部品搭載部は主として基材
１、３と同一材料の厚板からなる剛性基材６により剛性
を維持させる。この他、剛性を維持させるために回路パ
タ−ン層の銅箔を厚くしてもよく、また剛性の高い基板
材料を使用してもよい。
は可撓性を維持する多層フレキシブル電装基板を提供す
る。 【構成】 剛性を維持する電子部品搭載部はポリイミド
材の基材１、３、及び剛性基材６と回路パタ−ン層２、
４、５、７の複数層から構成され、可撓性の接続用配線
部部１５は基材１、３及び回路パタ−ン層２の一端が延
長されて形成される。電子部品搭載部は主として基材
１、３と同一材料の厚板からなる剛性基材６により剛性
を維持させる。この他、剛性を維持させるために回路パ
タ−ン層の銅箔を厚くしてもよく、また剛性の高い基板
材料を使用してもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の回路パタ−ン
層を有する多層フレキシブル電装基板の構造に関する。
層を有する多層フレキシブル電装基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラその他の携帯型電子機器等では、
装置のコンパクト化・多機能化に伴い、装置内部の狭い
空間に複雑な電子回路を組み込む必要から、自由に折り
曲げ可能なフレキシブル電装基板が使用されている。こ
のようなフレキシブル電装基板は、その可撓性のために
片面に電子部品を実装した後は平面性を失うため、両面
に電子部品を実装することができない。一方、硬質の電
装基板では、片面に電子部品を実装した後も平面性を失
うことがないため、両面に電子部品を実装することがで
きるが、可撓性がないので自由に折り曲げることができ
ない。
装置のコンパクト化・多機能化に伴い、装置内部の狭い
空間に複雑な電子回路を組み込む必要から、自由に折り
曲げ可能なフレキシブル電装基板が使用されている。こ
のようなフレキシブル電装基板は、その可撓性のために
片面に電子部品を実装した後は平面性を失うため、両面
に電子部品を実装することができない。一方、硬質の電
装基板では、片面に電子部品を実装した後も平面性を失
うことがないため、両面に電子部品を実装することがで
きるが、可撓性がないので自由に折り曲げることができ
ない。
【０００３】例えば図６に示すように、電装基板の電子
部品の実装部分付近を基材７１、７３、７６と回路パタ
−ン層７２、７４、７５、７７、カバ−フイルム７８、
７９から構成した多層構造とし、他の電装基板との接続
用配線部付近８５を基材７１、７３と回路パタ−ン層７
２からなる単層構造とした電装基板を、可撓性の素材で
形成した場合は、多層構造の電子部品の実装部分付近に
ある程度の剛性があるにしても、単層構造の接続用配線
部付近８５を折り曲げると、多層構造の電子部品８２を
実装する部分にも曲げ応力が加わつて変形し、電子部品
８２のハンダ接続部分８３が剥離するという不都合があ
り、電子部品８２の実装部分は接続用配線部から十分離
して構成する必要がある。
部品の実装部分付近を基材７１、７３、７６と回路パタ
−ン層７２、７４、７５、７７、カバ−フイルム７８、
７９から構成した多層構造とし、他の電装基板との接続
用配線部付近８５を基材７１、７３と回路パタ−ン層７
２からなる単層構造とした電装基板を、可撓性の素材で
形成した場合は、多層構造の電子部品の実装部分付近に
ある程度の剛性があるにしても、単層構造の接続用配線
部付近８５を折り曲げると、多層構造の電子部品８２を
実装する部分にも曲げ応力が加わつて変形し、電子部品
８２のハンダ接続部分８３が剥離するという不都合があ
り、電子部品８２の実装部分は接続用配線部から十分離
して構成する必要がある。
【０００４】このため、高密度の電子部品の実装ができ
る多層構造の電装基板に可撓性が求められる場合は、硬
質の電装基板と可撓性のフレキシブル電装基板とを、精
度が許容される間隔を持つた電極端子により接続した構
造の電装基板や、電子部品の実装部分付近には剛性を持
たせ、その他の部分は可撓性のフレキシブル電装基板、
例えば、硬質のガラスエポキシ材と可撓性のポリイミド
材とを貼合わせて電装基板を構成し、ガラスエポキシ材
で形成された剛性のある基板部分に電子部品を実装し、
可撓性を必要とする折り曲げ部分はガラスエポキシ材を
取り除いてポリイミド材のみとして可撓性を持たせた電
装基板が提案されている。
る多層構造の電装基板に可撓性が求められる場合は、硬
質の電装基板と可撓性のフレキシブル電装基板とを、精
度が許容される間隔を持つた電極端子により接続した構
造の電装基板や、電子部品の実装部分付近には剛性を持
たせ、その他の部分は可撓性のフレキシブル電装基板、
例えば、硬質のガラスエポキシ材と可撓性のポリイミド
材とを貼合わせて電装基板を構成し、ガラスエポキシ材
で形成された剛性のある基板部分に電子部品を実装し、
可撓性を必要とする折り曲げ部分はガラスエポキシ材を
取り除いてポリイミド材のみとして可撓性を持たせた電
装基板が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したような、硬質
の電装基板と可撓性のフレキシブル電装基板とを接続端
子により接続した電装基板では、接続端子部分のために
特別に面積が必要となるため電装基板全体の面積が増加
するほか、接続のための作業が必要となる。
の電装基板と可撓性のフレキシブル電装基板とを接続端
子により接続した電装基板では、接続端子部分のために
特別に面積が必要となるため電装基板全体の面積が増加
するほか、接続のための作業が必要となる。
【０００６】また、硬質のガラスエポキシ材と可撓性の
ポリイミド材とを貼合わせて構成した電装基板では、可
撓性のポリイミド材の基板を形成した後、ガラスエポキ
シ材で形成された剛性の高い基板を貼合わせる工程をと
るから、両者の材料の違いに基づく熱膨脹率の相違によ
つても貼合わせ部分の密着性が確保されなければなら
ず、信頼性の確保に問題がある。
ポリイミド材とを貼合わせて構成した電装基板では、可
撓性のポリイミド材の基板を形成した後、ガラスエポキ
シ材で形成された剛性の高い基板を貼合わせる工程をと
るから、両者の材料の違いに基づく熱膨脹率の相違によ
つても貼合わせ部分の密着性が確保されなければなら
ず、信頼性の確保に問題がある。
【０００７】この他、可撓性を必要とする折り曲げ部分
から剛性の高い基板部分を取り去る作業工程があり、こ
の場合切り屑が高密度の基板に残ると回路の誤動作など
不測の障害が発生するので、作業は十分な注意が必要で
あり、作業工程の多い高価なものとなつていた。
から剛性の高い基板部分を取り去る作業工程があり、こ
の場合切り屑が高密度の基板に残ると回路の誤動作など
不測の障害が発生するので、作業は十分な注意が必要で
あり、作業工程の多い高価なものとなつていた。
【０００８】この発明は上記課題を解決することを目的
とするものである。
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するものであり、回路パタ−ン層が形成された基板を
複数層重畳して構成した電子部品搭載部と前記電子部品
搭載部よりも積層基板の層数の少ない接続配線部を備え
た多層フレキシブル電装基板において、前記電子部品搭
載部は剛性を維持し、接続配線部は可撓性を維持するよ
う構成したことを特徴とする。
決するものであり、回路パタ−ン層が形成された基板を
複数層重畳して構成した電子部品搭載部と前記電子部品
搭載部よりも積層基板の層数の少ない接続配線部を備え
た多層フレキシブル電装基板において、前記電子部品搭
載部は剛性を維持し、接続配線部は可撓性を維持するよ
う構成したことを特徴とする。
【００１０】そして、前記電子部品搭載部は、回路パタ
−ン層の形成される基材の厚みにより剛性を維持するよ
う構成してもよく、回路パタ−ン層を構成する銅箔の厚
みにより剛性を維持するよう構成してもよい。
−ン層の形成される基材の厚みにより剛性を維持するよ
う構成してもよく、回路パタ−ン層を構成する銅箔の厚
みにより剛性を維持するよう構成してもよい。
【００１１】また、前記電子部品搭載部に剛性の高い基
材を使用して剛性を維持し、接続端子部には剛性の低い
基材を使用して可撓性を維持するよう構成してもよい。
材を使用して剛性を維持し、接続端子部には剛性の低い
基材を使用して可撓性を維持するよう構成してもよい。
【００１２】さらに、前記電子部品搭載部の回路パタ−
ン層の配線の設けられない区域にベタパタ−ンを形成し
て剛性を維持するよう構成してもよい。
ン層の配線の設けられない区域にベタパタ−ンを形成し
て剛性を維持するよう構成してもよい。
【００１３】また、電子部品搭載部と接続配線部の基板
層数が等しい多層フレキシブル電装基板においては、電
子部品搭載部の基材及びカバ−フイルムの厚みを接続配
線部の基材及びカバ−フイルムの厚みよりも厚くする
か、或いは電子部品搭載部の回路パタ−ン層の厚みを接
続配線部の回路パタ−ン層の厚みよりも厚く構成しても
よい。
層数が等しい多層フレキシブル電装基板においては、電
子部品搭載部の基材及びカバ−フイルムの厚みを接続配
線部の基材及びカバ−フイルムの厚みよりも厚くする
か、或いは電子部品搭載部の回路パタ−ン層の厚みを接
続配線部の回路パタ−ン層の厚みよりも厚く構成しても
よい。
【００１４】
【作用】電子部品搭載部は剛性を維持するので、両面に
電子部品を搭載することができ、また接続配線部は可撓
性を維持するので、自由に折り曲げることができる。そ
して電子部品搭載部と接続配線部とが一体に形成される
ので、特別に接続配線部のための面積を必要とせず、接
続工程も不要となる。
電子部品を搭載することができ、また接続配線部は可撓
性を維持するので、自由に折り曲げることができる。そ
して電子部品搭載部と接続配線部とが一体に形成される
ので、特別に接続配線部のための面積を必要とせず、接
続工程も不要となる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
図１はこの発明の第１の実施例を示すもので、４層の回
路パタ−ンを持つ電装基板の断面を示す。図１におい
て、１はポリイミド材からなる第１の基材、２は第１の
基材１の下面に形成された銅箔からなる第１の回路パタ
−ン層、３は第１の回路パタ−ン２の下面に配置された
ポリイミド材からなる第２の基材、４は第２の基材３の
下面に形成された銅箔からなる第２の回路パタ−ン層で
ある。
図１はこの発明の第１の実施例を示すもので、４層の回
路パタ−ンを持つ電装基板の断面を示す。図１におい
て、１はポリイミド材からなる第１の基材、２は第１の
基材１の下面に形成された銅箔からなる第１の回路パタ
−ン層、３は第１の回路パタ−ン２の下面に配置された
ポリイミド材からなる第２の基材、４は第２の基材３の
下面に形成された銅箔からなる第２の回路パタ−ン層で
ある。
【００１６】第１の基材１、第２の基材３、および第２
の回路パタ−ン層２はその一端が延長されて接続用配線
部１５を形成しており、第１の基材１、第２の基材３に
は、例えば２５ミクロンの厚みのものを使用し、接続用
配線部１５に可撓性を持たせてある。
の回路パタ−ン層２はその一端が延長されて接続用配線
部１５を形成しており、第１の基材１、第２の基材３に
は、例えば２５ミクロンの厚みのものを使用し、接続用
配線部１５に可撓性を持たせてある。
【００１７】５は第１の基材１上面に形成された銅箔か
らなる第３の回路パタ−ン層、６は第３の回路パタ−ン
層５の上面に配置されたポリイミド材からなる剛性基
材、７は剛性基材６の上面に形成された銅箔からなる第
４の回路パタ−ン層、８は剛性基材６及び第４の回路パ
タ−ン層７を外側から被覆するポリイミド材からなるカ
バ−フイルムで、回路パタ−ン層６のランドに対応する
部分に開口部１０が設けられており、開口部１０を経て
電子部品１２が第４の回路パタ−ン層７のランドに半田
接合１３されている。
らなる第３の回路パタ−ン層、６は第３の回路パタ−ン
層５の上面に配置されたポリイミド材からなる剛性基
材、７は剛性基材６の上面に形成された銅箔からなる第
４の回路パタ−ン層、８は剛性基材６及び第４の回路パ
タ−ン層７を外側から被覆するポリイミド材からなるカ
バ−フイルムで、回路パタ−ン層６のランドに対応する
部分に開口部１０が設けられており、開口部１０を経て
電子部品１２が第４の回路パタ−ン層７のランドに半田
接合１３されている。
【００１８】９は第２の基材３及び第２の回路パタ−ン
層４を外側から被覆するポリイミド材からなるカバ−フ
イルムで、開口部１４が設けられてあるが、図１では電
子部品の接続は省略されている。なお、１６は第１乃至
第４の回路パタ−ン層２、４、５、７に形成された電子
回路パタ−ン相互を接続するスル−ホ−ルを示す。
層４を外側から被覆するポリイミド材からなるカバ−フ
イルムで、開口部１４が設けられてあるが、図１では電
子部品の接続は省略されている。なお、１６は第１乃至
第４の回路パタ−ン層２、４、５、７に形成された電子
回路パタ−ン相互を接続するスル−ホ−ルを示す。
【００１９】以上の構成においては、電子部品１２を搭
載する第４の回路パタ−ン層７を支持する基材を剛性基
材６とし、必要な剛性が得られるように第１の基材１、
第２の基材３よりも厚い材料、例えば５０ミクロンの厚
みのものを使用しているが、これに代えてカバ−フイル
ム８、９、或いはその両方を厚い材料として必要な剛性
を得るようにしても良く、また、カバ−フイルム８、９
と基材６とを厚い材料として必要な剛性を得るようにし
ても良い。
載する第４の回路パタ−ン層７を支持する基材を剛性基
材６とし、必要な剛性が得られるように第１の基材１、
第２の基材３よりも厚い材料、例えば５０ミクロンの厚
みのものを使用しているが、これに代えてカバ−フイル
ム８、９、或いはその両方を厚い材料として必要な剛性
を得るようにしても良く、また、カバ−フイルム８、９
と基材６とを厚い材料として必要な剛性を得るようにし
ても良い。
【００２０】また、電子部品１２が搭載された第４の回
路パタ−ン層７を延長して接続用配線部とする場合に
は、基材６に可撓性を持たせるよう薄い材料と使用し、
その他の基材に厚い材料を使用すればよい。
路パタ−ン層７を延長して接続用配線部とする場合に
は、基材６に可撓性を持たせるよう薄い材料と使用し、
その他の基材に厚い材料を使用すればよい。
【００２１】さらに、電子部品１２を搭載する回路パタ
−ン層支持用の基材を薄くして、且つ剛性を得たい場合
は、アラミド樹脂などの剛性の高い樹脂を使用すること
で達成することができる。
−ン層支持用の基材を薄くして、且つ剛性を得たい場合
は、アラミド樹脂などの剛性の高い樹脂を使用すること
で達成することができる。
【００２２】次に、第２の実施例を説明する。第２の実
施例は前記第１の実施例よりも更に電子部品搭載部の剛
性を高めることができる。図２は多層フレキシブル電装
基板の平面図を示し、回路パタ−ン及びランドが少ない
基板、この例では表層基板に形成されるパタ−ン層にお
いて、回路パタ−ン２１及びランド部分２２以外の基板
一面に銅箔のベタのパタ−ン２３を形成し、このベタの
パタ−ン２３を内層の回路パタ−ン層のア−ス電位のパ
タ−ンとスル−ホ−ル２４を介して接続したものであ
る。
施例は前記第１の実施例よりも更に電子部品搭載部の剛
性を高めることができる。図２は多層フレキシブル電装
基板の平面図を示し、回路パタ−ン及びランドが少ない
基板、この例では表層基板に形成されるパタ−ン層にお
いて、回路パタ−ン２１及びランド部分２２以外の基板
一面に銅箔のベタのパタ−ン２３を形成し、このベタの
パタ−ン２３を内層の回路パタ−ン層のア−ス電位のパ
タ−ンとスル−ホ−ル２４を介して接続したものであ
る。
【００２３】この構成によれば、基板上に形成されたベ
タのパタ−ン２３の広い面積の銅箔により、基板の剛性
を高めることができる。
タのパタ−ン２３の広い面積の銅箔により、基板の剛性
を高めることができる。
【００２４】次に第３の実施例を説明する。第３の実施
例は多層構造の基板のうち、内層の回路パタ−ンの銅箔
を厚くしたものである。図３において、３１、３３、３
６はポリイミド材等の基材層、３２、３４、３５、３７
は銅箔の回路パタ−ン層であり、内層の回路パタ−ン層
３２、３５の銅箔の厚みを表層の回路パタ−ン層３４、
３７の銅箔の厚みより厚くしたものである。なお、３
８、３９はカバ−フイルム、４０はスル−ホ−ル、４１
は接続用配線部を示す。
例は多層構造の基板のうち、内層の回路パタ−ンの銅箔
を厚くしたものである。図３において、３１、３３、３
６はポリイミド材等の基材層、３２、３４、３５、３７
は銅箔の回路パタ−ン層であり、内層の回路パタ−ン層
３２、３５の銅箔の厚みを表層の回路パタ−ン層３４、
３７の銅箔の厚みより厚くしたものである。なお、３
８、３９はカバ−フイルム、４０はスル−ホ−ル、４１
は接続用配線部を示す。
【００２５】この構成において、内層の回路パタ−ン層
３２、３５の一方、或いは両方にベタのパタ−ンを形成
してこのパタ−ンをア−ス電位とする場合は、基板の剛
性を高めることができるばかりでなく、電源ラインのイ
ンピ−ダンスを低下させることができるなど、副次的効
果も得ることができる。
３２、３５の一方、或いは両方にベタのパタ−ンを形成
してこのパタ−ンをア−ス電位とする場合は、基板の剛
性を高めることができるばかりでなく、電源ラインのイ
ンピ−ダンスを低下させることができるなど、副次的効
果も得ることができる。
【００２６】第４の実施例は、電子部品搭載部と接続用
配線部の基板層数が等しい多層フレキシブル電装基板で
ある。この基板は基材５１の上下両面に回路パタ−ン層
５２、５３を形成し、その外側をカバ−フイルム５４、
５５で被覆したもので、電子部品搭載部５７は基材５１
及びカバ−フイルム５４、５５の厚みを接続用配線部５
６の基材及びカバ−フイルムよりも厚く構成したもので
ある。この構成によつても電子部品搭載部の基板の剛性
高め、接続用配線部の可撓性を維持することができる。
配線部の基板層数が等しい多層フレキシブル電装基板で
ある。この基板は基材５１の上下両面に回路パタ−ン層
５２、５３を形成し、その外側をカバ−フイルム５４、
５５で被覆したもので、電子部品搭載部５７は基材５１
及びカバ−フイルム５４、５５の厚みを接続用配線部５
６の基材及びカバ−フイルムよりも厚く構成したもので
ある。この構成によつても電子部品搭載部の基板の剛性
高め、接続用配線部の可撓性を維持することができる。
【００２７】第５の実施例も、電子部品搭載部と接続用
配線部の基板層数が等しい多層フレキシブル電装基板で
ある。この基板は基材６１の上下両面に回路パタ−ン層
６２、６３を形成し、その外側をカバ−フイルム６４、
６５で被覆したもので、電子部品搭載部６７は回路パタ
−ン層６２、６３の銅箔の厚みを接続用配線部６６の回
路パタ−ン層６２、６３の銅箔よりも厚く構成したもの
である。この構成によつても電子部品搭載部の基板の剛
性高め、接続用配線部の可撓性を維持することができ
る。
配線部の基板層数が等しい多層フレキシブル電装基板で
ある。この基板は基材６１の上下両面に回路パタ−ン層
６２、６３を形成し、その外側をカバ−フイルム６４、
６５で被覆したもので、電子部品搭載部６７は回路パタ
−ン層６２、６３の銅箔の厚みを接続用配線部６６の回
路パタ−ン層６２、６３の銅箔よりも厚く構成したもの
である。この構成によつても電子部品搭載部の基板の剛
性高め、接続用配線部の可撓性を維持することができ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の多層フ
レキシブル電装基板によれば、電子部品搭載部は剛性を
維持するので両面に電子部品を搭載することができ、ま
た積層基材の層数の少ない接続配線部は可撓性を維持す
るので、自由に折り曲げることができる。そして電子部
品搭載部と接続配線部とが一体に形成されるので、特別
に接続配線部のための面積を必要とせず、電子部品搭載
部と接続配線部とを接続する工程も不要であるから、従
来のものよりも高密度で複雑な電子回路を、少ない工程
で製作することが可能となる。
レキシブル電装基板によれば、電子部品搭載部は剛性を
維持するので両面に電子部品を搭載することができ、ま
た積層基材の層数の少ない接続配線部は可撓性を維持す
るので、自由に折り曲げることができる。そして電子部
品搭載部と接続配線部とが一体に形成されるので、特別
に接続配線部のための面積を必要とせず、電子部品搭載
部と接続配線部とを接続する工程も不要であるから、従
来のものよりも高密度で複雑な電子回路を、少ない工程
で製作することが可能となる。
【図１】この発明の第１実施例の多層フレキシブル電装
基板の断面図。
基板の断面図。
【図２】第２実施例の多層フレキシブル電装基板の平面
図。
図。
【図３】第３実施例の多層フレキシブル電装基板の断面
図。
図。
【図４】第４実施例の多層フレキシブル電装基板の平面
図。
図。
【図５】第５実施例の多層フレキシブル電装基板の断面
図。
図。
【図６】従来の多層フレキシブル電装基板の断面図。
１、３、３１、３３、３６、５１、６１ 基材 ２、４、５、７、３２、３４、３５、３７、５２、５
３、６２、６３ 回路パタ−ン層 ６ 剛性基材 ８、９、３８、３９、５４、５５、６４、６５ カバ−
フイルム １０、１４ 開口部 １２ 電子部品 １３ 半田接合部 １５、４１、５６、６６ 接続用配線部 １６、２４、４０ スル−ホ−ル ２１ 回路パタ−ン ２２ ランド ２３ ベタのパタ−ン ５７、６７ 電子部品搭載部
３、６２、６３ 回路パタ−ン層 ６ 剛性基材 ８、９、３８、３９、５４、５５、６４、６５ カバ−
フイルム １０、１４ 開口部 １２ 電子部品 １３ 半田接合部 １５、４１、５６、６６ 接続用配線部 １６、２４、４０ スル−ホ−ル ２１ 回路パタ−ン ２２ ランド ２３ ベタのパタ−ン ５７、６７ 電子部品搭載部
Claims (7)
- 【請求項１】 回路パタ−ン層が形成された基板を複数
層重畳して構成した電子部品搭載部と前記電子部品搭載
部よりも基板層数の少ない接続配線部を備えた多層フレ
キシブル電装基板において、前記電子部品搭載部は剛性
を維持し、接続配線部は可撓性を維持するよう構成した
ことを特徴とする多層フレキシブル電装基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層フレキシブル電装基
板において、前記電子部品搭載部は、回路パタ−ン層の
形成される基材の厚みにより剛性を維持するよう構成し
たことを特徴とする多層フレキシブル電装基板。 - 【請求項３】 請求項１記載の多層フレキシブル電装基
板において、前記電子部品搭載部は、回路パタ−ン層を
構成する銅箔の厚みにより剛性を維持するよう構成した
ことを特徴とする多層フレキシブル電装基板。 - 【請求項４】 請求項１記載の多層フレキシブル電装基
板において、前記電子部品搭載部に剛性の高い基材を使
用して剛性を維持し、接続配線部には剛性の低い基材を
使用して可撓性を維持するよう構成したことを特徴とす
る多層フレキシブル電装基板。 - 【請求項５】 請求項１記載の多層フレキシブル電装基
板において、前記電子部品搭載部の回路パタ−ン層の、
配線の設けられない区域にベタパタ−ンを形成して剛性
を維持するよう構成したことを特徴とする多層フレキシ
ブル電装基板。 - 【請求項６】 電子部品搭載部と接続配線部の基板層数
が等しい多層フレキシブル電装基板において、電子部品
搭載部の基材及びカバ−フイルムの厚みを接続配線部の
基材及びカバ−フイルムの厚みよりも厚く構成したこと
を特徴とする多層フレキシブル電装基板。 - 【請求項７】 電子部品搭載部と接続配線部の基板層数
が等しい多層フレキシブル電装基板において、電子部品
搭載部の回路パタ−ン層の厚みを接続配線部の回路パタ
−ン層の厚みよりも厚く構成したことを特徴とする多層
フレキシブル電装基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5139815A JPH06334279A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 多層フレキシブル電装基板 |
| US08/517,076 US5615088A (en) | 1993-05-20 | 1995-08-21 | Flexible printed circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5139815A JPH06334279A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 多層フレキシブル電装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334279A true JPH06334279A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15254103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5139815A Pending JPH06334279A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 多層フレキシブル電装基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5615088A (ja) |
| JP (1) | JPH06334279A (ja) |
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- 1993-05-20 JP JP5139815A patent/JPH06334279A/ja active Pending
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1995
- 1995-08-21 US US08/517,076 patent/US5615088A/en not_active Expired - Lifetime
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