JPS6112094A - フレキシブル回路基板の製造法 - Google Patents

フレキシブル回路基板の製造法

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JPS6112094A
JPS6112094A JP59132253A JP13225384A JPS6112094A JP S6112094 A JPS6112094 A JP S6112094A JP 59132253 A JP59132253 A JP 59132253A JP 13225384 A JP13225384 A JP 13225384A JP S6112094 A JPS6112094 A JP S6112094A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の為の実装部とこれに“連設される
屈曲可撓部とを備えるようなフレ、キシプル回路基板及
びその為の製造法に関するもので、特には、上記実装部
及び該実装部と屈曲可撓部との移行部に対して所要の電
解、メ？キを施すようにした新規な７レキシプル回路基
板及びその製造法に関する。
「従来の技術」 この種のフレキシブル回路基板は、各種の電気電子機器
の効果的な配線手段として現今多方面に採用されており
、その或種の形態のものとしては、その一部に電子部品
を搭載できるようにした実装部を具備すると共に、この
実装部に連設して部品実装機能を有しない屈曲可撓部を
備えるようなフレキシブル回路基板が知られている。斯
かる実装部及び屈曲可撓部を有するフレキシブル回路基
板を製造する一般的な手法としては、適当なフレキシブ
ル絶縁ベース材の両面に銅箔等の導電箔を被着したフレ
キシブル回路基板素材を用意し、その所要個所にスルー
ホール導通用の穴を穿設してこの基板素材全体を無電解
化学メッキ処理に付す゛ことによりスルーホールの導通
化を図り、更にこのスルーホール導通を確実にするため
に電解メッキ処理を施して上記無電解化学メッキ層上に
電解メッキ層を形成した後、エッチング手段で所要の回
路′パターンを形成することにより、実装部にはその両
面にスルーホール導通部を有する回路パターンが形成さ
れ、又、該実装部に連設する屈曲可撓部にはその一方面
又は両面に上記回路パターンと連続する他の回路パター
ンが形成される。
この様な周知の手段によれば、実装部及び屈曲可撓部の
回路パターンの全部に硬い組織を有する電解メッキが被
着している為、屈曲可撓部のフレキシビリティは極端に
低下するのみならず、屈曲動作によってその部分の回路
パターンが断線するという重大な問題が発生する。屈曲
可撓部に於けるこの様な問題を解消する手段として、こ
の可撓部にはその一方面にのみ回路パターンを設け、こ
れらの回路パターン上にはメッキ層を全く設けな゛いよ
うに構成することにより、屈曲可撓部の７レキシピリテ
イを確保し且つ断線を阻止するようにしたものは、例え
ば、実公昭５６−５４６０７号公報及び特開昭５７−７
９６９７号公報等で知られている。
「発明が解決しようとする問題点」 屈曲可撓部の回路パターンにメッキ層を被着させない様
に構成する上記従来手段の場合、実装部に該当する導電
箔領域には電解メッキ層が被着しており、これに対して
屈曲可撓部は素材の導電箔のみであるから、その境界に
は段差が形成される。この様な状態で７オトレジスト及
びエッチング処理工程を施して回路パターンを形成する
と、上記の段差の影響によりこの段差近傍の回路パター
ンを正確に形成することが困難であり、更に、この様な
段差部分は応力集中による断線の危険度も高くなるとい
う問題がある。他方、実装部のみに無電解化学メッキ及
び電解メッキを施すためにはζ°屈曲可撓部に対するマ
スキング処理を行なう必要があるが、このマスキング工
程には大幅な工数を要し、又、終段に於いてこのマスク
を除去し゛なければならないなど工程を煩雑化する要因
となる６ 「問題点を解決するための手段」 本発明はそこで、所要の回路パターンを両面に有しかつ
それら回路パターンの所要°個所にスルーホール導通部
を形成すると共に上記回路パターン及び該スルーホール
導通部に電解メッキ層を設けた実装部と、少なくとも上
記一方面の回路パターンと共に形成され電解メッキ層を
有しない他の回路パターンを設けるように上記実装部に
連設された屈曲可撓部とを具備するフレキシブル回路基
板に於いて、上記実装部の回路パターン上の電解メッキ
層と上記屈曲可撓部の回路パターンとをスローブ状の電
解メッキ部で連設するようにした移行部を前記実装部と
屈曲可撓部との間に配設するように構成したフレキシブ
ル回路基板を提供するものである。
本発明はまた、この様なフレキシブル回路基板を製造す
る為に、フレキシブル絶Ｒベース材の両面に導電箔を被
着したフレキシブル回路基板素材に対してスルーホール
導通処理及びエッチング処理手段で上記導電箔から両面
に所要の回路六ターンとその間の所定個所にスルーホー
ル導通部とを設けて実装部を形成すると共に、上記エッ
チング処理手段で少なくとも上記一方面の回路パターン
に連続して形成される他の回路パターンを有する屈曲可
撓部を上記実装部に連設させる為のフレキシブル回路基
板の製造法に於いて、前記屈曲可撓部に遮蔽板を装着し
た後、電解メッキ処理に付して上記実装部に形成すべき
回路パターン及びスルーホール導通部に電解メッキを被
着すると共に該実装部と上記屈曲可撓部との移行部に形
成されるべき回路パターン上にスローブ状の電解メッキ
部を形成するようにしたフレキシブル回路基板の製造法
をも併せて提供するものである。実装部と屈曲可撓部と
の間の移行部に前記スローブ状の電解メッキ部を形成す
る為の遮蔽板は、上記移行部との間に所要のギャップを
設けるように形成するか、又は、該移行部から実装部方
向に所要の角度で上′向きに斜傾する部分を備えるよう
に構成される。遮蔽板は１、屈曲可撓部に簡便に着脱６
在に装着できるものであり、斯かる遮蔽板を有効に活用
して行なわれる前記電解メッキ処理工程は、回路パター
ンニング工程の前又は後に施すことが可能である。
「作　　　用」 実装部と屈曲可撓部との間の移行部に於ける回路パター
ンは、その上にスローブ状の電解メッキ部を備え、該ス
ローブ状電解メッキ部は実装部の回路パターン上の電解
メッキ層に連続しているので、従来の如く電解メッキの
有無による段差の影響によってその部分の回路パターン
ニングが困難となるような問題は好適に解消され、又、
そのような段差部分に対する応力集中化も回避して断線
等の虞を阻止することが可能となる。そして、実装部の
回路パターン及びスルーホール導通部に対する電解メッ
キ処理と移行部のスローブ状電解メッキ部理とは、上記
の遮蔽板の使用の下に同時に行なうことができ、しかも
斯かる電解メッキ処理工程は１、所要の回路パターンニ
ング工程の前又は後に極めて簡便に行なうことが可能で
ある。
「実　施　例　」 第１図は、本発明の一実施例に従って構成されたフレキ
シブル回路基板の要部を概念的に拡大して示す部分断面
構成図であり、１゜は例えばポリアミドフィルム又はポ
リイミドフィルム等のプラスチックフィルム若しくはア
ルミニウム箔等の金属箔からなるフレキシフルヘース材
を示し、このペース材１０（７）一方面には所要の回路
パターン１１が銅箔等の導電箔により形成され、またペ
ース材１０の他方面の所定部位には他の回路パターン１
２が形成される。この回路パターン１２を有する領域は
実装部Ａを構成し、該実装部Ａに連続して本発明による
移行部Ｃが設けられ、この移行部Ｃを介して屈曲可撓部
Ｂが実装部Ａに連設されている。実装部Ａは電子部品等
の搭載機能を備えるようにスルーホール導通手段が形成
されるもので、１３はその為のスルーホール、１４は該
スルーホール１３の内周面を導通化する為に導電箔の全
面に施される無電解化学メッキ層であって、図のように
回路パターン１１及び１２の全てに薄く被着されている
。１５は実装部Ａに於ける回路パターン１１及び１２並
びにスルーホール１３の内周面に所要の厚さで形成され
た電解メッキ層を示し、この電解メッキ層１５は移行部
Ｃでの回路パターン１１上のスローブ状の電解メッキ部
１６で終端し、屈曲可撓部Ｂに於ける回路パターン１１
上には被着形成されていない。
上記構造のフレキシブル回路基板は、屈曲可撓部Ｂの回
路パターン１１上には無電解化学メッキ層１４のみが被
着し、硬い組織からなる電解メッキ層を有しないので、
屈曲可撓部Ｂの７レキシビリテイは良好に確保される。
そして、この屈曲可撓部Ｂと実装部Ａとの間には、スロ
ーブ状の電解メッキ部１６を有する移行部Ｃを配設しで
ある為、このスローブ状電解メッキ部１６の無いものと
比較した場合、屈曲動作等による応力の集中化が好適に
低減されてこの移行部Ｃにおける回路パターン１１の断
線等の問題が良好に解消されることとなる。
このようなフレキシブル回路基板を製造するには、ベー
ス材１０の両面に導電箔を貼付けたフレキシブル回路基
板素材を用意し、先ず、実装部人に該当する領域に所要
のスルーホール１３を穿設し、次いで常法に従って無電
解化学メッキ手段により、スルーホール１３の内周面及
び導電箔の全面に厚さ０．２μｍ以上の無電解化学メッ
キ層１４を形成する。そして、第２図又は第３図に示す
ように、屈曲可撓部Ｂに該当する領域に遮蔽板１７又は
２０を装着して実装部Ａ及び移行部Ｃにのみ電解°メッ
キ層１５及びスローブ状電解メッキ部１６を一様に被着
させた段階で遮蔽板１７又は２０を取り外し、その後、
フォトレジスト工程及びエッチング工程を施して所要の
回路パターン１１及び１２を形成する。
このような手法に代えて、スに−１−／Ｌａ１１通の為
の無電解化学メッキ処理工程後、直ちにフォトレジスト
工程及びエッチング工程を行なって所要の回路パターン
１１及び１２を形成し、次に第２図又は第３図のような
遮蔽板１７又は２０の屈曲可撓部Ｂに対する装着を行っ
た状態で電解メッキ処理工程を施して実装部Ａ及び移行
部Ｃの回路パターン１１及びスルーホール部に電解メッ
キ層１５、スローブ状電解メッキ部１６を同時に設ける
ようにすることも可能である。
屈曲可撓部Ｂに装着される遮蔽板１７は、第２図の場合
、この屈曲可撓部Ｂの無電解化学メッキ層１４に接する
部分１８を有し、この段状の部分１８により移行部Ｃと
の間に所要のギャップ１９を形成するように構成されて
おり、このギャップ１９の部分に於いて移行部Ｃにはス
リーブ状の電解メッキ部１６が形成される。このような
電解メッキ部１６のスリーブを更に良好に形成するには
、第３図のように、移行部Ｃから実装部Ａの方向に上向
きの角度で斜傾する部分２１を有する遮蔽板２０を使用
するのが好適であって、斜傾部２１の角度を種々変更す
ることによってスローブの度合を変えることが可能であ
る。例えば、電解メッキ層１５の厚さが１２μｍの場合
に於ける斜傾部２１の角度は、約２０程度のものとなる
。これらの遮蔽板１７又は２０は、屈曲可撓部Ｂに対し
て適当なりリップ等の挟み付は具を使用して取付けるか
、又はこのような手段と併用して屈曲可撓部Ｂに軽く接
着するようにしてもよい。いずれにしても、遮蔽板１７
又は２０は、屈曲可撓部Ｂに簡単に着脱できるように装
着されるものであって、その着脱工程は簡便に処理でき
る。
なお、図面に於ける屈曲可撓部Ｂは、その一方面にのみ
回路パターンを有する例を示すが、上記の如き構造の移
行部Ｃを介在させてその両面に回路パターンを形成する
ようにも適宜変更することができる。
「発明の効果」 本発明に係るフレキシブル回路基板及びその製造法によ
れば、実装部と屈曲可撓部との間に実装部の電解メッキ
層と共に形成されるスローブ状の電解メッキ部を有する
移行部を設けるように構成されているので、実装部の電
解メッキ部と屈曲可撓部の回路パターンとは何んらの段
差を生ずることなく連設されるようになり、これによっ
て回路パターンニング処理の確実化と応力集中による回
路パターンの断線等を好適に阻止しかつ屈曲可撓性の優
れた高い品質の製品を提供できる。実装部の電解メッキ
層と共に移行部に形成されるスローブ状電解メッキ部は
、屈曲可撓部に装着する遮蔽板を使用することにより同
時に設けることが可能であり、この遮蔽板は従来のマス
キング手段と異なりｌｌ！脱操作が簡単であって他の工
程に何んら支障を与える虞もない。
また、斯かる遮蔽板を使用する電解メツ５キ工程は、回
路パターン形成工程の前又は後に行なうこともできるも
のであって、これは工程の自由度を高めるもので製品の
形態又は機能等に応じて最適な工程の組合せを可能とす
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に従って構成されたフレキシ
ブル回路基板の概念的な要部拡大断面構成図、第２図及
び第３図は本発明の製造法に従って使用される遮蔽板の
構成例を示す説明図である。 １０　・・・・・・・・・　ツータカペース材１１　　
・・・・・・・・・　回路パターン１２　　・・・・・
・・・・　回路パターン１３　　・・・・・・・・・　
スルーホール１４　・・・・・・・・・　無電解化学メ
誘層１５　　・−・・・・・・・電解メッキ層１６　・
・・・・・°・・・　スローブ状電解メツｍ１７・・・
・・・・・・遮　蔽　板 ２０・・・・川・・遮　　蔽　　板 ２１・・・・・・・・・斜　傾　部 用願人　　日本メクトロン株式会社 オ１図 ３１−２図 第３図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）所要の回路パターンを両面に有しかつそれら回路
    パターンの所要個所にスルーホー ル導通部を形成すると共に上記回路パター ン及び該スルーホール導通部に電解メッキ 層を設けた実装部と、少なくとも上記一方 面の回路パターンと共に形成され電解メッ キ層を有しない他の回路パターンを設ける ように上記実装部に連設された屈曲可撓部 とを具備するフレキシブル回路基板に於い て、上記実装部の回路パターン上の電解メ ッキ層と上記屈曲可撓部の回路パターンと をスローブ状の電解メッキ部で連設するよ うにした移行部を前記実装部と屈曲可撓部 との間に配設するように構成したことを特 徴とするフレキシブル回路基板。
  2. （２）フレキシブル絶縁ベース材の両面に導電箔を被着
    したフレキシブル回路基板素材を 使用してスルーホール導通処理及びエッチ ング処理手段で上記導電箔から両面に所要 の回路パターンとその間の所定個所にスル ーホール導通部とを設けて実装部を形成す ると共に、上記エッチング処理手段で少な くとも上記一方面の回路パターンに連続し て形成される他の回路パターンを有する屈 曲可撓部を上記実装部に連設させる為のフ レキシブル回路基板の製造法に於いて、前 記屈曲可撓部に遮蔽板を装着した後、電解 メッキ処理に付して上記実装部に形成すべ き回路パターン及びスルーホール導通部に 電解メッキを被着すると共に該実装部と上 記屈曲可撓部との移行部に形成されるべき 回路パターン上にスローブ状の電解メッキ 部を形成することを特徴とするフレキシブ ル回路基板の製造法。
  3. （３）前記電解メッキ処理工程が上記エッチング処理に
    よる回路パターン形成工程の前又 は後に行なわれることを特徴とする特許請 求の範囲第（２）項に記載のフレキシブル回路基板の製
    造法。
  4. （４）前記遮蔽板が上記移行部との間に所要のギャップ
    を形成する特許請求の範囲第（２）又は（３）に記載の
    フレキシブル回路基板の製造法。
  5. （５）前記遮蔽板の上記移行部に対応する部分が前記実
    装部方向に所要の角度で上向きに 斜傾させられることを特徴とする特許請求 の範囲第（２）又は（３）に記載のフレキシブル回路基
    板の製造法。
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