NO165740B - Fleksibelt kretskort og fremgangsmaate til fremstilling avdette. - Google Patents

Fleksibelt kretskort og fremgangsmaate til fremstilling avdette. Download PDF

Info

Publication number
NO165740B
NO165740B NO852041A NO852041A NO165740B NO 165740 B NO165740 B NO 165740B NO 852041 A NO852041 A NO 852041A NO 852041 A NO852041 A NO 852041A NO 165740 B NO165740 B NO 165740B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
section
coating
circuit board
flexible
screen plate
Prior art date
Application number
NO852041A
Other languages
English (en)
Other versions
NO165740C (no
NO852041L (no
Inventor
Tutomu Mizuko
Toshiyuki Isukahara
Masahiro Yoshida
Koji Nemoto
Original Assignee
Nippon Mektron Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15076948&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NO165740(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nippon Mektron Kk filed Critical Nippon Mektron Kk
Publication of NO852041L publication Critical patent/NO852041L/no
Publication of NO165740B publication Critical patent/NO165740B/no
Publication of NO165740C publication Critical patent/NO165740C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548Masks
    • H05K2203/0557Non-printed masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/243Reinforcing of the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

Et fleksibelt kretskort har en skrå belegcsone (16) i overgangscnrådet (Ci neilon kobiinc;s-delen (A) og den elastisk byelige seks;on (E) . Det er videre vist er. egnet f remgancsiTii :e

Description

Foreliggende oppfinnelse angår et fleksibelt kretskort med en koblingsseksjon og en fremgangsmåte til fremstilling av slike kort.
Fleksible kretskort av denne art har mange anvendelser som kobllngsmidler for de forskjelligste elektriske og elektroniske apparater. Ved fremstilling av et slikt fleksibelt kretskort, blir først et egnet ettergivende, isolerende grunnmateriale kasjert på begge sider med en ledende folie av metall, fortrinnsvis kobber. Det kasjerte grunnmaterialet blir på et ønsket sted forsynt med en kontaktboring. Ved kjemisk metallisering av hele kortet, blir boringen utført elektrisk ledende innvendig. For å sikre en god gjen-nomgangskontakt, blir overflaten i tillegg elektroplettert. Deretter blir de ønskede ledermønstre frembragt på begge sider av koblingsdelen ved etsing, mens det på den annen tilsluttede elastiske bøyelige seksjon kan frembringes et annet ensidig eller tosidig ledermønster.
Denne kjente fremgangsmåte medfører det betydelige problem at den galvaniske belegning som strekker seg over flaten for koblingsdelen og den elastiske bøyelige seksjon, på grunn av sin manglende fleksibilitet, avstiver den bøyelige seksjon så sterkt at man ved stor bøyning kan få brudd i ledere i det tilsvarende område med ledermønster.
For å løse det nevnte problem, er det f.eks. fra Japansk bruksmønster 56-54607 og Japansk patent 57-79697 kjent fremgangsmåter der den elastisk bøyelige seksjon bare er forsynt med ledermønsteret på en side, der det overhode ikke befinner seg noe pletteringslag for at seksjonen skal få bøyelighet og for at lederbrudd skal kunne utelukkes.
Er det området som tilsvarer koblingsdelen belagt med et elektropletteringssjikt, mens den elastisk bøyelige seksjon bare er kasjert med en ledende folie, oppstår det i over-gangsområdet mellom de to seksjoner en avtrapning. I det området som støter direkte opp til avtrapningen, er nøyaktige fotoresist- og etseoperasjoner vanskelige å gjennomføre. I tillegg til dette er avtrapningen en ytterligere årsak til et mulig lederbrudd på grunn av mekaniske spenninger. For ellers å underkaste bare koblingsdelen en kjemisk metallisering, såvel som en elektroplettering, er det, når det gjelder den elastisk bøyelige seksjon, nødvendig med en maskering, noe som krever en stor arbeidsinnsats og en senere ofte omstendelig fjernelse av masken.
Med et fleksibelt kretskort av den beskrevne art som utgangspunkt, med en koblingsdel som på over- og underside er forsynt med et ledermønster og med en elastisk bøyeseksjon forbundet med koblingsdelen som utgangspunkt, er formålet med foreliggende oppfinnelse å oppheve de nevnte ulemper vedrørende bruddfare, såvel som den kompliserte frem-st! 1 1 ingsprosess ved frembringelse av et nytt kretskort. De kjenté kort har på den bøyelige seksjon et lederbilde uten elektroplettert lag som er elektrisk forbundet med koblingsdelen. Videre skal man komme frem til en egnet ny fremgangsmåte til fremstilling av et slikt kretskort.
Løsningen av denne oppgave består i at det mellom den første seksjon og den andre seksjon finnes en overgangsseksjon der tykkelsen av det elektropletterte lag avtar jevnt.
Oppfinnelsen består videre i en fremgangsmåte til fremstilling av et fleksibelt kretskort av den art som her er omhandlet og den er kjennetegnet ved at det på kortets andre seksjon legges en skjermplate som er utformet slik at i en overgangsseksjon mellom den første og andre seksjon av kretskortet, dannes et mellomrom mellom skjermplaten og det kjemisk påførte belegg, hvoretter det kjemisk utfelte belegg i den første seksjon, ved elektroplettering overtrekkes med et ytterligere belegg samtidig med at et belegg frembringes av det samme materiale i overgangsseksjonen C, med en tykkelse som avtar jevnt fra den første til den andre seksjon. Andre trekk ved oppfinnelsen er angitt i un-derkravene og oppfinnelsen vil i det følgende bli forklart nærmere under henvisning til tegningen der: Figur 1 skjematisk viser et snitt gjennom en del av det fleksible kretskort i henhold til oppfinnelsen og
figurene 2 og 3 viser utforming og anbringelse av en skjermplate i henhold til oppfinnelsen.
Figur 1 viser et fleksibelt kretskort med et fleksibelt grunnmateriale 10 av en kunststoffilm som f.eks. polyamid eller polyimid eller av en metallfolie, f.eks. av aluminium. På en side av grunnmaterialet 10 ligger det øvre ledermønster 11 av ledende metallfolie, fortrinnsvis kobber, og på den annen side ligger det nedre ledermønster 12. Det området som er forsynt med ledermønster 12 danner en koblingsdel A, som fører til en skrå overgang C i henhold til oppfinnelsen og til denne er det tilsluttet en seksjon B. Seksjonen A inneholder en gjennomgående kontaktboring 13 for elektrisk tilkobling av elektroniske komponenter. På de samlede flater med ledermønstrene 11 og 12, er det kjemisk utfelt et metallag 14, fortrinnsvis kobber, slik at også innsiden av kontaktboringen 13 blir ledende. Dette lag 14 er vanligvis minst 200 nm tykt. Et elektroplettert belegg 15 ligger på seksjonen A og C, såvel som på det nedre ledermønster 12 og på innsiden av kontaktboringen 13. Belegget 15 ender i en skrå beleggsone 16 på ledermønsteret 11 i overgangen C. Det mangler imidlertid på ledermønsteret 11 i seksjon B. Dermed utmerker seksjonen B seg ved en god bøyelighet, da dens ledermønster 11 bare er overtrukket med det kjemisk utfelte lag 14 og ikke har noe elektroplettert belegg med hard struktur. Overgangen C med den skrå overgangssone 16 byr på den fordel at den mekaniske spenningskonsentrasjon ved bøyning blir tilsvarende nedsatt, hvorved et mulig lederbrudd i ledermønsteret 11 unngås.
Til fremstilling av dette fleksible kretskort blir grunnmaterialet 10 på begge sider kasjert med en ledende folie. Seksjonen A forsynes så med en gjennomgående kontaktboring 13 og på i og på i og for seg kjent måte følger så den kjemiske metallisering av innerveggen i boringen, såvel som av de samlede flater av de ledende folier, under dannelse av et lag 14 med en tykkelse på minst 200 nm. Som vist på figur 2 og 3, blir så, i henhold til oppfinnelsen, en skjermplate 17, resp. 20, anbragc i det ønskede område av seksjonen B, for derved bare å elektroplettere seksjonene A og C. Dermed dannes pletteringslaget 15 med den skrå overgangssone 16. Deretter blir skjermplaten fjernet og fotoresist- såvel som etseprosesser foretas nu til frembringelse av ledermønstrene 11 og 12.
I stedet for denne fremgangsmåte, har man også mulighet til å utføre fotoresist- og etseprosessene umiddelbart etter den kjemiske metall iseringen og deretter elektropletteringen, hvorved skjermplaten 17, resp. 20, igjen anbringes på seksjonen B. Med denne variant på fremgangsmåten, kan det elektropletterte belegg 15 og den skrå overgangssone 16 påføres ledermønsteret 11 i seksjonen A og B, såvel som innsiden av kontaktboringen 13 samtidig.
Som vist på figur 2 har skjermplaten 17 en del 18 som ligger an mot laget 14 i seksjonen B. Platen 17 er utformet slik at det oppstår et mellomrom 19 mot laget 14 i overgangen C.
I dette mellomrom 19 dannes den skrå overgangssone 16 på seksjon C. For en ennu mer fordelaktig fremstilling av skråningen 16, er et alternativ en skjermplate 20 (fig. 3) med en opphøyet del 21 i retning mot seksjonen A hensikts-messig. Ved hjelp av en slik skjermplate 20, er en mulig vilkårlig variasjon av skråningen mulig ved hjelp av forskjellige vinkler på delen 21. Hvis f.eks. det elektropletterte belegg 15 har en tykkelse på 1200 nm, vil den nødvendige vinkel på skråningen 21 være omtrent 20°. Skjermplaten 17, resp. 20, kan være festet til seksjonen B enten ved hjelp av en klemme eller ved lett fastliming. Den må imidlertid festes slik at den lett kan fjernes til enhver tid.
På figurene er seksjonen B forsynt med et ledermønster bare på en side. Selvfølgelig er imidlertid også en versjon med ledermønstere på begge sider både tenkelig og mulig. Dette alternativ er imidlertid ikke gjenstand for foreliggende oppfinnelse.
I alle tilfeller oppnår man med oppfinnelsen å unngå mekaniske spenningskonsentrasjoner og dermed fare for et lederbrudd. Videre får man et produkt med stor fleksibilitet .

Claims (4)

1. Fleksibelt kretskort med en kobllngsseksjon (A) som på begge sider er forsynt med mønster av lederbaner og har gjennomgående kontaktboringer (13), der lederbanene og boringene har et elektroplettert belegg (15), og med en andre seksjon (B) der lederbanene er frie for elektroplettert belegg og der seksjonen (B) er mer bøyelig enn den første seksjon (A), karakterisert ved at det mellom den første seksjon (A) og den andre seksjon (B) finnes en overgangsseksjon (C) der tykkelsen av det elektropletterte lag (16) avtar jevnt.
2. Fremgangsmåte til fremstilling av et fleksibelt kretskort omfattende de følgende trinn: Et fleksibelt, isolerende grunnmarteriale (10) blir på begge sider karsjert med en ledende folle (11, 12) og forsynt med kontaktboringer (13), der det foretas en kjemisk metallisering av innerveggene i boringene, såvel som av den ledende folie med påfølgende etsing, der kretskortet forarbeides til en første koblingsseksjon (A) med ledere ifølge et ledermønsteret og en andre seksjon (B) med et annet ledermønster, tilsluttet den første seksjon (A), karakterisert ved at det på den andre seksjon (B) legges en skjermplate (17, 20) som er utformet slik at det i en overgangsseksjon (C) mellom den første og den andre seksjon av kretskortet dannes et mellomrom mellom skjermplaten og det kjemisk påførte belegg, hvoretter det kjemisk utfelte belegg (14) i den første seksjon (A) ved elektroplettering overtrekkes med et ytterligere belegg (15), samtidig med at et belegg frembringes av det samme materialer i overgangsseksjonen (C) med en tykkelse som avtar jevnt fra den første til den andre seksjon.
3. Fremgangsmåte som angitt i krav 2, karakterisert ved at elektropletteringen foregår som adskilt arbeidsoperasjon før eller etter etsingen.
4. Fremgangsmåte som angitt i krav 2 eller 3, karakterisert ved at skjermplaten (20) i forbin-delsesseksjonen (C) utformes med en oppadvlnklet del (21) som peker i retning mot koblingsseksjonen (A).
NO852041A 1984-06-27 1985-05-22 Fleksibelt kretskort og fremgangsmaate til fremstilling avdette. NO165740C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59132253A JPS6112094A (ja) 1984-06-27 1984-06-27 フレキシブル回路基板の製造法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO852041L NO852041L (no) 1985-12-30
NO165740B true NO165740B (no) 1990-12-17
NO165740C NO165740C (no) 1991-03-27

Family

ID=15076948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO852041A NO165740C (no) 1984-06-27 1985-05-22 Fleksibelt kretskort og fremgangsmaate til fremstilling avdette.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4675786A (no)
EP (1) EP0166105B1 (no)
JP (1) JPS6112094A (no)
AT (1) ATE40776T1 (no)
DE (2) DE3502744A1 (no)
DK (1) DK161932C (no)
IE (1) IE56672B1 (no)
NO (1) NO165740C (no)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63302590A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Fujikura Ltd フレキシブル回路基板及びその製造方法
JPH07120852B2 (ja) * 1987-06-24 1995-12-20 株式会社フジクラ フレキシブル回路基板の製造方法
JPH07120851B2 (ja) * 1987-08-12 1995-12-20 住友電気工業株式会社 フレキシブル両面配線板の製造方法
JPH02198198A (ja) * 1989-01-27 1990-08-06 Cmk Corp 電磁波シールド層を備えるプリント配線板
US5245751A (en) * 1990-04-27 1993-09-21 Circuit Components, Incorporated Array connector
US5071359A (en) * 1990-04-27 1991-12-10 Rogers Corporation Array connector
US5250758A (en) * 1991-05-21 1993-10-05 Elf Technologies, Inc. Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses
JPH0538940U (ja) * 1991-10-25 1993-05-25 住友電気工業株式会社 両面フレキシブルプリント配線板
DE4314665A1 (de) * 1993-05-04 1994-11-10 Hella Kg Hueck & Co Schaltungsanordnung
JPH06334279A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Minolta Camera Co Ltd 多層フレキシブル電装基板
JPH08316630A (ja) * 1996-03-29 1996-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 両面フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2001520377A (ja) 1997-10-15 2001-10-30 アクレイラ バイオサイエンシズ,インコーポレイティド 積層状マイクロ構造式装置および積層状マイクロ構造式装置製造方法
EP1228105B1 (en) 1999-10-12 2007-09-26 Entegris, Inc. Fluorocarbon polymeric compositions having hydrophilic functional groups and process
DE10109542B4 (de) 2001-02-28 2004-02-05 Siemens Ag Anordung zur Verbindung eines auf einer Leiterplatte angebrachten Bauelementes mit einer flexiblen Schichtanordnung
DE10254520A1 (de) * 2002-11-22 2004-06-09 Bruno Ratzky Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern, auf kleinstem Raum, bei einem Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung
CN101945533B (zh) * 2006-05-17 2013-04-03 三菱制纸株式会社 电路基板
KR101156751B1 (ko) * 2006-09-21 2012-07-03 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠 리지드 플렉서블 프린트 배선판 및 리지드 플렉서블 프린트배선판의 제조방법
KR102257253B1 (ko) * 2015-10-06 2021-05-28 엘지이노텍 주식회사 연성기판

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1098182A (en) * 1963-12-27 1968-01-10 Ibm Electrolyte or electroless plating process
US3546775A (en) * 1965-10-22 1970-12-15 Sanders Associates Inc Method of making multi-layer circuit
US3475284A (en) * 1966-04-18 1969-10-28 Friden Inc Manufacture of electric circuit modules
DE1812692A1 (de) * 1968-12-04 1970-11-05 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsplatten
US4062750A (en) * 1974-12-18 1977-12-13 James Francis Butler Thin film electrochemical electrode and cell
JPS5227362A (en) * 1975-08-27 1977-03-01 Hitachi Ltd Formation method of passivation film
US4182781A (en) * 1977-09-21 1980-01-08 Texas Instruments Incorporated Low cost method for forming elevated metal bumps on integrated circuit bodies employing an aluminum/palladium metallization base for electroless plating
DE7903356U1 (de) * 1979-02-07 1979-05-17 Fuji Photo Optical Co., Ltd., Omiya, Saitama (Japan) Flexible Druckschaltungsplatte
JPS5654607A (en) * 1979-10-09 1981-05-14 Toshiba Corp Record playback mode control device
JPS5755972U (no) * 1980-09-19 1982-04-01
JPS5779697A (en) * 1980-11-06 1982-05-18 Fujikura Ltd Flexible printed circuit board and method of producing same
EP0074605B1 (en) * 1981-09-11 1990-08-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing multilayer circuit substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EP0166105B1 (de) 1989-02-08
ATE40776T1 (de) 1989-02-15
DE3502744C2 (no) 1989-06-08
DE3568245D1 (en) 1989-03-16
JPS6112094A (ja) 1986-01-20
IE851596L (en) 1985-12-27
DE3502744A1 (de) 1986-01-09
DK291585A (da) 1985-12-28
DK161932C (da) 1992-03-09
DK161932B (da) 1991-08-26
NO165740C (no) 1991-03-27
IE56672B1 (en) 1991-10-23
EP0166105A2 (de) 1986-01-02
NO852041L (no) 1985-12-30
EP0166105A3 (en) 1987-07-15
DK291585D0 (da) 1985-06-27
JPH0251270B2 (no) 1990-11-06
US4675786A (en) 1987-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO165740B (no) Fleksibelt kretskort og fremgangsmaate til fremstilling avdette.
US5326412A (en) Method for electrodepositing corrosion barrier on isolated circuitry
US6486394B1 (en) Process for producing connecting conductors
US4991285A (en) Method of fabricating multi-layer board
US5747358A (en) Method of forming raised metallic contacts on electrical circuits
US5733466A (en) Electrolytic method of depositing gold connectors on a printed circuit board
KR100733253B1 (ko) 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US7286370B2 (en) Wired circuit board and connection structure of wired circuit board
NO862358L (no) Sproeytestoept flerlags kretskort og fremgangsmaate til fremstilling av samme.
NO163390B (no) Fremgangsmaate til fremstilling av gjennomkontakterte fleksible ledeplater for hoey boeyepaakjenning.
US3475284A (en) Manufacture of electric circuit modules
US5680701A (en) Fabrication process for circuit boards
US5504992A (en) Fabrication process of wiring board
KR20050093595A (ko) 선택도금에 의한 양면연성 인쇄회로기판의 제조방법
US5659951A (en) Method for making printed circuit board with flush surface lands
US20030089522A1 (en) Low impedance / high density connectivity of surface mount components on a printed wiring board
JPH0614592B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
EP0275686A1 (en) Improved multi-layer printed circuit boards, and methods of manufacturing such boards
KR101008676B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
GB2203290A (en) Manufacture of printed circuit boards
JP2741238B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JPH10233563A (ja) プリント配線基板及びその製造方法
US6391211B1 (en) Method for making an electrical circuit board
JPS63137498A (ja) スル−ホ−ルプリント板の製法
JPH02262395A (ja) 高密度プリント配線板の電気検査治具板の製造方法